JPH0269295A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH0269295A JPH0269295A JP63221909A JP22190988A JPH0269295A JP H0269295 A JPH0269295 A JP H0269295A JP 63221909 A JP63221909 A JP 63221909A JP 22190988 A JP22190988 A JP 22190988A JP H0269295 A JPH0269295 A JP H0269295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- spring
- outer frame
- metallic
- front cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 241001290610 Abildgaardia Species 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明はICカードに関するものである。
〔従来の技術l
第2図は従来のICカードの表蓋を除いた時の斜視図、
第3図は第2図におけるICカードのXXi断面図であ
り、図において、(1)は電気回路を構成した基板、(
2)は基板(1)等を内蔵させる外枠、(3)は外枠(
2)を覆う金属製の表蓋、(4)は外枠(2)に金属製
表蓋(3)の反対側に取り付けられる金属製の裏蓋、(
5)は金属製表蓋(3)と金属製裏蓋(4)を同電位に
するための外枠(2)に垂直に入れられた金属製のスプ
リング、(6)は金属製表蓋(3)を外枠(2)に取り
付ける金属製表蓋取付は部である。
第3図は第2図におけるICカードのXXi断面図であ
り、図において、(1)は電気回路を構成した基板、(
2)は基板(1)等を内蔵させる外枠、(3)は外枠(
2)を覆う金属製の表蓋、(4)は外枠(2)に金属製
表蓋(3)の反対側に取り付けられる金属製の裏蓋、(
5)は金属製表蓋(3)と金属製裏蓋(4)を同電位に
するための外枠(2)に垂直に入れられた金属製のスプ
リング、(6)は金属製表蓋(3)を外枠(2)に取り
付ける金属製表蓋取付は部である。
次に動作について説明する。外枠(2)に金属製裏M(
4)を取り付けた後、金属製スプリング(5)を外枠(
2)に垂直にして外枠(2)に入れる。そして、外枠(
2)に金属製表蓋(3)を取り付ける。金属製スプリン
グ(5)は圧縮され金R製表蓋(3)と金属製裏蓋(4
)のそれぞれに線接触し金属製表蓋(3)と金属製裏蓋
(4)を金属製スプリング(5)を介して同電位にする
。
4)を取り付けた後、金属製スプリング(5)を外枠(
2)に垂直にして外枠(2)に入れる。そして、外枠(
2)に金属製表蓋(3)を取り付ける。金属製スプリン
グ(5)は圧縮され金R製表蓋(3)と金属製裏蓋(4
)のそれぞれに線接触し金属製表蓋(3)と金属製裏蓋
(4)を金属製スプリング(5)を介して同電位にする
。
[発明が解決しようとする課題l
従来のICカードは以上のように構成されているので、
金属製スプリング(5)と金属製表蓋(3)および、金
属製裏蓋(4)とけ、1つの線接触のためこれらの間に
異物が介在すると接触しないことがある。
金属製スプリング(5)と金属製表蓋(3)および、金
属製裏蓋(4)とけ、1つの線接触のためこれらの間に
異物が介在すると接触しないことがある。
また、スプリングと金属製表蓋および金属製裏蓋との接
触確率を上げるため多数の金属製スプリングを入れるな
どの対策を取るとスプリング取付は数が増し作業性が悪
くなるなどの問題点があっ九この発明は上記のような問
題点を解決するためになされたもので、金属製スプリン
グと金属製表蓋および金属製裏蓋との接触が確実にでき
るとともに作業性にすぐれたICカードを得ることを目
的とする。
触確率を上げるため多数の金属製スプリングを入れるな
どの対策を取るとスプリング取付は数が増し作業性が悪
くなるなどの問題点があっ九この発明は上記のような問
題点を解決するためになされたもので、金属製スプリン
グと金属製表蓋および金属製裏蓋との接触が確実にでき
るとともに作業性にすぐれたICカードを得ることを目
的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明に係るICカードは金属製スゲリングを外枠に
平行に入れるようにしたものである。
平行に入れるようにしたものである。
〔作用!
この発明における丁Cカードは、金属製スプリングを外
枠江平行に入れることにより金属製表蓋および金属製裏
蓋との接触数がスプリングの巻数外になり多接触となる
ので多数巻きのスプリングが用いられろう [実施例1 以下、この発明を図により説明する。
枠江平行に入れることにより金属製表蓋および金属製裏
蓋との接触数がスプリングの巻数外になり多接触となる
ので多数巻きのスプリングが用いられろう [実施例1 以下、この発明を図により説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるICカードを示す要
部断面図である。図において、(2)〜(6)は前述し
た従来の技術で示したものと同様であるので説明を省略
する。(5)は金属製スプリングであり、外枠(2)に
平行に入れられている。
部断面図である。図において、(2)〜(6)は前述し
た従来の技術で示したものと同様であるので説明を省略
する。(5)は金属製スプリングであり、外枠(2)に
平行に入れられている。
次に作用について説明する。スプリング(5)が外枠(
2)に平行に置かれているため、金属製スプリング(5
)と金属製表蓋(3)および、金属製裏蓋(4)との接
触数が金属製スプリングの巻数だけ接触することになる
。
2)に平行に置かれているため、金属製スプリング(5
)と金属製表蓋(3)および、金属製裏蓋(4)との接
触数が金属製スプリングの巻数だけ接触することになる
。
なお、上記実施例では、金属製スゲリングの巻数が4つ
であるが、それ以上の数であってもよい。
であるが、それ以上の数であってもよい。
また、金属製スプリングを入れる位置は外枠の金属製表
蓋取付は部であるならどこでもよく、上記実施例と同様
の効果を奏するっ 〔発明の効果j 以上のように、この発明によれば金属製多数巻スプリン
グを外枠に平行に1個人れるようにしたので、金属製ス
ゲリングと金属製表蓋および金属製裏蓋との接触率と作
業性が向上する等の効果がある。
蓋取付は部であるならどこでもよく、上記実施例と同様
の効果を奏するっ 〔発明の効果j 以上のように、この発明によれば金属製多数巻スプリン
グを外枠に平行に1個人れるようにしたので、金属製ス
ゲリングと金属製表蓋および金属製裏蓋との接触率と作
業性が向上する等の効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるICカードを示す要
部断面図、第2図は従来のICカードを示す表蓋を除い
た斜視図、第3図は第2図におけるICカードX、X線
断面図である。 (1)は基板、(2)は外枠、(3)は表蓋、(4)は
裏蓋、(5)はスプリング、(6)は表蓋取付は部であ
るっなお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
っ 第1図
部断面図、第2図は従来のICカードを示す表蓋を除い
た斜視図、第3図は第2図におけるICカードX、X線
断面図である。 (1)は基板、(2)は外枠、(3)は表蓋、(4)は
裏蓋、(5)はスプリング、(6)は表蓋取付は部であ
るっなお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
っ 第1図
Claims (1)
- 電気回路を構成する基板を内蔵した外枠に取り付けられ
た金属製表蓋と、金属製裏蓋と、上記外枠に平行して挿
入された上記金属製の表蓋と裏蓋を導通させるためのス
プリングとを備えたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221909A JPH0269295A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221909A JPH0269295A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0269295A true JPH0269295A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16774057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63221909A Pending JPH0269295A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0269295A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5981444A (en) * | 1987-02-05 | 1999-11-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for manufacturing a superconducting wire of compound oxide-type ceramics |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221909A patent/JPH0269295A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5981444A (en) * | 1987-02-05 | 1999-11-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for manufacturing a superconducting wire of compound oxide-type ceramics |
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