JPH0242794A - 部品のハンダ付方法 - Google Patents
部品のハンダ付方法Info
- Publication number
- JPH0242794A JPH0242794A JP19267088A JP19267088A JPH0242794A JP H0242794 A JPH0242794 A JP H0242794A JP 19267088 A JP19267088 A JP 19267088A JP 19267088 A JP19267088 A JP 19267088A JP H0242794 A JPH0242794 A JP H0242794A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- solder
- component
- parts
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は部品のハンダ付方法、とくに電子機器に使用さ
れる部品を印刷配線板にハンダ付する部品のハンダ付方
法に関する。
れる部品を印刷配線板にハンダ付する部品のハンダ付方
法に関する。
(従来の技術)
第6図には、従来技術により電子部品4を印刷配線板l
にハンダ付したときの側断面図が示されている1部品4
は、金属ケース5に覆われており、端子7およびその動
作特性上根元までハンダ付する必要のある端子6を有す
る。印刷配線板lは、端子6が挿入されるスルーホール
8および端子7が挿入される非スルーホール9が穿設さ
れている。印刷配線板1はまた、ハンダ付される部分に
導体2のパターンが電着され、ハンダ付されない部分に
はハンダレジスト3がコーティングされている。部品4
をたとえばハンダ槽に浸すことにより印刷配線板lにハ
ンダ付すると、部品4の下面とこれと向かい合う印刷配
線板lの上面とがハンダlOにより密着した状態でハン
ダ付される。
にハンダ付したときの側断面図が示されている1部品4
は、金属ケース5に覆われており、端子7およびその動
作特性上根元までハンダ付する必要のある端子6を有す
る。印刷配線板lは、端子6が挿入されるスルーホール
8および端子7が挿入される非スルーホール9が穿設さ
れている。印刷配線板1はまた、ハンダ付される部分に
導体2のパターンが電着され、ハンダ付されない部分に
はハンダレジスト3がコーティングされている。部品4
をたとえばハンダ槽に浸すことにより印刷配線板lにハ
ンダ付すると、部品4の下面とこれと向かい合う印刷配
線板lの上面とがハンダlOにより密着した状態でハン
ダ付される。
(発明が解決しようとする課題)
このような従来技術による部品のハンダ付方法では、部
品4の下面とこれと向かい合う印刷配線板lの上面とが
密着した状態でハンダ付される。
品4の下面とこれと向かい合う印刷配線板lの上面とが
密着した状態でハンダ付される。
このため、ハンダ槽に浸しただけではスルーホール8内
の空気が抜けず、空気がスルーホール8内に残り、ハン
ダ10が端子の根元まで届かない。部品4は、端子4が
根元までハンダ付されることを想定して動作設計されて
いるため、このようなハンダ付では動作特性が安定しな
い。したがって、端子4の根元までハンダ付されていな
いときには、人手により印刷配線板1に追加ハンダ付す
ることにより端子4の根元までハンダ付するか、もしく
は端子4の根元までハンダ付けしたのと同等の動作特性
を得るため印刷配線板lに金属ケース5を人手により追
加ハンダ付しなければならない。
の空気が抜けず、空気がスルーホール8内に残り、ハン
ダ10が端子の根元まで届かない。部品4は、端子4が
根元までハンダ付されることを想定して動作設計されて
いるため、このようなハンダ付では動作特性が安定しな
い。したがって、端子4の根元までハンダ付されていな
いときには、人手により印刷配線板1に追加ハンダ付す
ることにより端子4の根元までハンダ付するか、もしく
は端子4の根元までハンダ付けしたのと同等の動作特性
を得るため印刷配線板lに金属ケース5を人手により追
加ハンダ付しなければならない。
また、スルーホール8内の空気を抜き端子4の根元まで
ハンダ10を届かせようとすると、部品4が印刷配線板
1より浮き上がってしまうため、ハンダ付不良が発生し
やすくなる。第7図にはハンダ付不良の側断面図が示さ
れている。同図に示すようなハンダ付不良が発生すると
、ハンダ10は金属ケース5の下面を伝わり端子7の方
に流れる。
ハンダ10を届かせようとすると、部品4が印刷配線板
1より浮き上がってしまうため、ハンダ付不良が発生し
やすくなる。第7図にはハンダ付不良の側断面図が示さ
れている。同図に示すようなハンダ付不良が発生すると
、ハンダ10は金属ケース5の下面を伝わり端子7の方
に流れる。
これにより、端子6と7との間にハンダブリッジが生じ
るため、これを取り除く改修作業をやはり人手により行
なわなければならなかった。
るため、これを取り除く改修作業をやはり人手により行
なわなければならなかった。
このように従来技術ではハンダ槽に浸すだけでは完全に
ハンダ付されないため、人手により追加ハンダ付を行な
う組立工数が多くなる。またハンダブリッジが容易に発
生するため品質の維持が難しく、検査および改修による
組立工数が増えるという問題点があった。
ハンダ付されないため、人手により追加ハンダ付を行な
う組立工数が多くなる。またハンダブリッジが容易に発
生するため品質の維持が難しく、検査および改修による
組立工数が増えるという問題点があった。
本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、人手によ
り追加ハンダ付を行なう組立工数を削減し、ハンダブリ
ッジの発生を防止する部品のハンダ付方法を提供するこ
とを目的とする。
り追加ハンダ付を行なう組立工数を削減し、ハンダブリ
ッジの発生を防止する部品のハンダ付方法を提供するこ
とを目的とする。
(課題を解決するための手段および作用)本発明は上述
の課題を解決するために、根元までハンダ付する必要の
ある端子を有する部品を、印刷配線板にハンダ付する部
品のハンダ付方法であり、部品を印刷配線板に取り付け
る際、部品の端子を除く部分と印刷配線板との間に、ハ
ンダになじまない材料を含む間隙形成材を介挿して間隙
を形成する工程と、部品を印刷配線板にハンダ付し、間
隙に端子の根元までハンダを浴する工程とを含む。
の課題を解決するために、根元までハンダ付する必要の
ある端子を有する部品を、印刷配線板にハンダ付する部
品のハンダ付方法であり、部品を印刷配線板に取り付け
る際、部品の端子を除く部分と印刷配線板との間に、ハ
ンダになじまない材料を含む間隙形成材を介挿して間隙
を形成する工程と、部品を印刷配線板にハンダ付し、間
隙に端子の根元までハンダを浴する工程とを含む。
(実施例)
次に添付図面を参照して本発明による部品のハンダ付方
法の実施例を詳細に説明する。
法の実施例を詳細に説明する。
第1図を参照すると、本発明による部品のハンダ付方法
の第1実施例により、印刷配線板1に部品4をハンダ付
したときの側断面図が示されている。部品4は、端子6
および7を有するたとえば電子部品であり、金属ケース
5などの導電性材質で覆われている。なお端子6は、部
品4の動作特性上、その根元までハンダ付する必要があ
る。
の第1実施例により、印刷配線板1に部品4をハンダ付
したときの側断面図が示されている。部品4は、端子6
および7を有するたとえば電子部品であり、金属ケース
5などの導電性材質で覆われている。なお端子6は、部
品4の動作特性上、その根元までハンダ付する必要があ
る。
印刷配線板1は、部品4などの電子部品がハンダ付され
る基板であり、絶縁材料に導体2のパターンが形成され
ている。また、印刷配線板1には同図に示すようにハン
ダレジスト3が形成され、部品4をハンダ付した場合、
レジスト3により導体2の所望の部分にのみハンダlO
が融着される。印刷配線板1はさらに、端子6が挿入さ
れるスルーホール8、および端子7が挿入される非スル
ーホール9が穿設されている。両面粘着テープ11は、
部品4と印刷配線板1とを接合する適度な厚みを有する
テープであり、これにより部品4と印刷配線板lとの間
に適切な間隙12が形成される。粘着テープ】1はまた
、端子6と7との間にハンダブリッジが発生しないよう
に部品4と印刷配線板lとの間に配設される。
る基板であり、絶縁材料に導体2のパターンが形成され
ている。また、印刷配線板1には同図に示すようにハン
ダレジスト3が形成され、部品4をハンダ付した場合、
レジスト3により導体2の所望の部分にのみハンダlO
が融着される。印刷配線板1はさらに、端子6が挿入さ
れるスルーホール8、および端子7が挿入される非スル
ーホール9が穿設されている。両面粘着テープ11は、
部品4と印刷配線板1とを接合する適度な厚みを有する
テープであり、これにより部品4と印刷配線板lとの間
に適切な間隙12が形成される。粘着テープ】1はまた
、端子6と7との間にハンダブリッジが発生しないよう
に部品4と印刷配線板lとの間に配設される。
部品4の端子6および7をそれぞれ印刷配線板1のスル
ーホール8および非スルホール9に挿入し、印刷配線板
1と部品4との間にテープ11を挟着すると、部品4の
金属ケース5の下面と印刷配線板1との間には同図に示
すように間隙12が形成される。また、このとき端子6
と7の間は両面粘着テープ11で塞がれている。このた
め、部品4が印刷配線板lに取付けられた状態で印刷配
線板1がたとえばハンダ槽に浸されると、スルーホール
8内にハンダ10が浸透することにより、スルーホール
8内の空気が間隙12を通りスルーホール8ノ外に抜け
、スルーホール8内にハンダ10が充填する。スルーホ
ール8内に充填したハンダ10はさらに、金属ケース5
の下面部、すなわち端子6の根元まで達し、部品4を印
刷配線板1にハンダ付する。また、両面粘着テープII
で部品4が印刷配線板lに粘着されているため印刷配線
板lより浮き上がることはなく、この両面粘着テープ1
1により端子6と7との間が塞がれているため、ハンダ
10が端子6から端子7へ流れてゆかずハンダブリッジ
も発生しない。
ーホール8および非スルホール9に挿入し、印刷配線板
1と部品4との間にテープ11を挟着すると、部品4の
金属ケース5の下面と印刷配線板1との間には同図に示
すように間隙12が形成される。また、このとき端子6
と7の間は両面粘着テープ11で塞がれている。このた
め、部品4が印刷配線板lに取付けられた状態で印刷配
線板1がたとえばハンダ槽に浸されると、スルーホール
8内にハンダ10が浸透することにより、スルーホール
8内の空気が間隙12を通りスルーホール8ノ外に抜け
、スルーホール8内にハンダ10が充填する。スルーホ
ール8内に充填したハンダ10はさらに、金属ケース5
の下面部、すなわち端子6の根元まで達し、部品4を印
刷配線板1にハンダ付する。また、両面粘着テープII
で部品4が印刷配線板lに粘着されているため印刷配線
板lより浮き上がることはなく、この両面粘着テープ1
1により端子6と7との間が塞がれているため、ハンダ
10が端子6から端子7へ流れてゆかずハンダブリッジ
も発生しない。
第2図には、本発明の第2実施例により、印刷配線板1
に部品4をハンダ付したときの側断面図が示されている
。同実施例では、部品4を印刷配線板1にハンダ付した
ときに、印刷配線板1と部品4の金属ケース5との間に
間隙12が形成されるとともにハンダブリッジが端子間
に発生しないように印刷配線板1にシルク印刷15が施
されている。また、部品4の端子6および7は、それぞ
れスルホール8および非スルーホール9に挿入された後
、部品4がハンダ付の際に浮き上がらないようにたとえ
ば外側に折り曲げられる。このため、同実施例によりハ
ンダ付した場合でも1部品4が印刷配線板1より浮き上
がることはなく、シルク印刷15により端子6の根元ま
でハンダ付されるとともに端子6と7との間にハンダブ
リッジが発生しない、したがって同実施例でも第1実施
例と同様の効果を得ることができる。
に部品4をハンダ付したときの側断面図が示されている
。同実施例では、部品4を印刷配線板1にハンダ付した
ときに、印刷配線板1と部品4の金属ケース5との間に
間隙12が形成されるとともにハンダブリッジが端子間
に発生しないように印刷配線板1にシルク印刷15が施
されている。また、部品4の端子6および7は、それぞ
れスルホール8および非スルーホール9に挿入された後
、部品4がハンダ付の際に浮き上がらないようにたとえ
ば外側に折り曲げられる。このため、同実施例によりハ
ンダ付した場合でも1部品4が印刷配線板1より浮き上
がることはなく、シルク印刷15により端子6の根元ま
でハンダ付されるとともに端子6と7との間にハンダブ
リッジが発生しない、したがって同実施例でも第1実施
例と同様の効果を得ることができる。
第3図には、本発明の第3実施例による部品4の側断面
図が示されている。同実施例は同図に示すように部品4
の金属ケース5の下面に粘着テープ1Bを貼りつけたも
のである。また同実施例では、部品4を印刷配線板1に
挿入した後、第2実施例と同様に部品4が印刷配線板1
より浮き上がらないように端子6および7を外側に曲げ
る。このため、同実施例によりハンダ付した場合でも、
部品4が印刷配線板1より浮き上がることはない。また
、テープ16により端子6側に間隙が形成されるため端
子6の根元までハンダ付されるとともに、このテープ1
8により端子6と7との間にハンダブリッジが発生しな
い、したがって同実施例でも第2実施例と同様の効果を
得ることができる。
図が示されている。同実施例は同図に示すように部品4
の金属ケース5の下面に粘着テープ1Bを貼りつけたも
のである。また同実施例では、部品4を印刷配線板1に
挿入した後、第2実施例と同様に部品4が印刷配線板1
より浮き上がらないように端子6および7を外側に曲げ
る。このため、同実施例によりハンダ付した場合でも、
部品4が印刷配線板1より浮き上がることはない。また
、テープ16により端子6側に間隙が形成されるため端
子6の根元までハンダ付されるとともに、このテープ1
8により端子6と7との間にハンダブリッジが発生しな
い、したがって同実施例でも第2実施例と同様の効果を
得ることができる。
第4図には、本発明による部品のハンダ付方法の第4実
施例による部品4の側断面図が示されている。同実施例
では、第3実施例の粘着テープ18の代わりに絶縁スペ
ーサ17を部品4の金属ケース5の下面と印刷配線板1
との間に挟んだものである。同実施例の場合にも、部品
4を印刷配線板1に挿入した後、第2実施例と同様に部
品4が印刷配線板1より浮き上がらないように端子6お
よび7を外側に曲げる。このため、同実施例により部品
4を印刷配線板1にハンダ付した場合でも、第3実施例
と同様の効果を得ることができる。
施例による部品4の側断面図が示されている。同実施例
では、第3実施例の粘着テープ18の代わりに絶縁スペ
ーサ17を部品4の金属ケース5の下面と印刷配線板1
との間に挟んだものである。同実施例の場合にも、部品
4を印刷配線板1に挿入した後、第2実施例と同様に部
品4が印刷配線板1より浮き上がらないように端子6お
よび7を外側に曲げる。このため、同実施例により部品
4を印刷配線板1にハンダ付した場合でも、第3実施例
と同様の効果を得ることができる。
第5図には、本発明による部品のハンダ付方法の第5実
施例により、印刷配線板lに部品18をハンダ付したと
きの一部側断面図が示されている。
施例により、印刷配線板lに部品18をハンダ付したと
きの一部側断面図が示されている。
部品18は、たとえば2つの端子20および動作特性上
根元までハンダ付する必要のある端子19を有する3端
子の電子部品であり、金属ケース5の代わりにたとえば
合成樹脂などのプラスチックケース21により覆われて
いる。同実施例では、部品18の下面に両面粘着テープ
11が同図に示すように貼られる。これにより1間隙1
2が端子19側に形成されるとともに部品18が印刷配
線板lより浮き上がることもない。また両面粘着テープ
11は端子間のハンダブリッジが発生しないよう端子間
を塞ぐように配設されている。同実施例では、ケース2
1がプラスチックのため部品1日の下面にハンダは付か
ないが、この場合にも端子19の根元までハンダ付され
、かつ粘着テープ11により端子19と20との間のハ
ンダブリッジを防止する効果を第1実施例と同様に得る
ことができる。
根元までハンダ付する必要のある端子19を有する3端
子の電子部品であり、金属ケース5の代わりにたとえば
合成樹脂などのプラスチックケース21により覆われて
いる。同実施例では、部品18の下面に両面粘着テープ
11が同図に示すように貼られる。これにより1間隙1
2が端子19側に形成されるとともに部品18が印刷配
線板lより浮き上がることもない。また両面粘着テープ
11は端子間のハンダブリッジが発生しないよう端子間
を塞ぐように配設されている。同実施例では、ケース2
1がプラスチックのため部品1日の下面にハンダは付か
ないが、この場合にも端子19の根元までハンダ付され
、かつ粘着テープ11により端子19と20との間のハ
ンダブリッジを防止する効果を第1実施例と同様に得る
ことができる。
(発明の効果)
このように本発明によれば、印刷配線板をハンダ槽に浸
すだけで間隙により端子の根元までハング付できるとと
もに、端子間のハンダブリッジも防止できる。このため
、人手により追加ハンダ付を行なう組立工数が不要とな
り、また検査および改修による組立工数増の問題点を防
ぐこともできる、したがって本発明により部品を印刷配
線板にハンダ付すれば、動作特性に優れ、かつ信頼性の
高い製品を安価に提供することができる。
すだけで間隙により端子の根元までハング付できるとと
もに、端子間のハンダブリッジも防止できる。このため
、人手により追加ハンダ付を行なう組立工数が不要とな
り、また検査および改修による組立工数増の問題点を防
ぐこともできる、したがって本発明により部品を印刷配
線板にハンダ付すれば、動作特性に優れ、かつ信頼性の
高い製品を安価に提供することができる。
第1図は本発明による部品のハンダ付方法の第1実施例
によりハンダ付したときの側断面図、第2図は本発明の
第2実施例によりハンダ付したときの側断面図、 第3図は本発明の第3実施例による部品の側断面図、 第4図は本発明の第4実施例による部品の側断面図、 第5図は本発明の第5実施例によりハンダ付したときの
一部側断面図、 第6図は従来技術によりハンダ付したときの側断面図、 第7図は従来技術によりハンダ付したときのハンダ不良
例を示す側断面図である。 主要部分の符号の説明 11110.印刷配線板 1.100.導体 0111.、ハンダレジスト +8.、、、、部品 3.100.金属ケース 7.19,20. 、端子 16010.スルーホール 16906.非スルホール ・・・・・・″ンダ 010009両面粘着テープ 610919間隙 ・・・・・、シルク印刷 26004.粘着テープ 91109.絶縁スペーサ 01901.プラスチックケース 特許出願人 沖電気工業株式会社 代 理 人 香取 孝雄 火山 隆夫 yf12芙色伊いミリへン9”ARf−、−乙I(貧1
町両第 2 図 石1寅も$1 += L k3ハン7゛付したt’2q
f嗟′1町1幻第 1v!J 全639芝 3キ4、イクI Iミ る 部品 ・)
狙’s aデrh第3図 も4実尭卸S口仰品町11伺幻 第4 図 1? 名5宍、オヒ」使い;工′11\ンγ−イAしに乙きり
イv°(喧句第 5 図 促東改付1:より昌ンrイ牛しRしさ−1fl’I Q
第6 図 友東更財1号51\ンγ不えり便tqi第γ図
によりハンダ付したときの側断面図、第2図は本発明の
第2実施例によりハンダ付したときの側断面図、 第3図は本発明の第3実施例による部品の側断面図、 第4図は本発明の第4実施例による部品の側断面図、 第5図は本発明の第5実施例によりハンダ付したときの
一部側断面図、 第6図は従来技術によりハンダ付したときの側断面図、 第7図は従来技術によりハンダ付したときのハンダ不良
例を示す側断面図である。 主要部分の符号の説明 11110.印刷配線板 1.100.導体 0111.、ハンダレジスト +8.、、、、部品 3.100.金属ケース 7.19,20. 、端子 16010.スルーホール 16906.非スルホール ・・・・・・″ンダ 010009両面粘着テープ 610919間隙 ・・・・・、シルク印刷 26004.粘着テープ 91109.絶縁スペーサ 01901.プラスチックケース 特許出願人 沖電気工業株式会社 代 理 人 香取 孝雄 火山 隆夫 yf12芙色伊いミリへン9”ARf−、−乙I(貧1
町両第 2 図 石1寅も$1 += L k3ハン7゛付したt’2q
f嗟′1町1幻第 1v!J 全639芝 3キ4、イクI Iミ る 部品 ・)
狙’s aデrh第3図 も4実尭卸S口仰品町11伺幻 第4 図 1? 名5宍、オヒ」使い;工′11\ンγ−イAしに乙きり
イv°(喧句第 5 図 促東改付1:より昌ンrイ牛しRしさ−1fl’I Q
第6 図 友東更財1号51\ンγ不えり便tqi第γ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 根元までハンダ付する必要のある端子を有する部品を、
印刷配線板にハンダ付する部品のハンダ付方法において
、該方法は、 前記部品を前記印刷配線板に取り付ける際、該部品の前
記端子を除く部分と該印刷配線板との間に、ハンダにな
じまない材料を含む間隙形成材を介挿して間隙を形成す
る工程と、 前記部品を前記印刷配線板にハンダ付し、前記間隙に前
記端子の根元までハンダを浴する工程とを含むことを特
徴とする部品のハンダ付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19267088A JPH0242794A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 部品のハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19267088A JPH0242794A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 部品のハンダ付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0242794A true JPH0242794A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16295091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19267088A Pending JPH0242794A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 部品のハンダ付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0242794A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015103566A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
JP5832607B1 (ja) * | 2014-08-12 | 2015-12-16 | ファナック株式会社 | プリント配線板 |
JP2019187990A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社三共 | 遊技機 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP19267088A patent/JPH0242794A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP5832607B1 (ja) * | 2014-08-12 | 2015-12-16 | ファナック株式会社 | プリント配線板 |
US9374897B2 (en) | 2014-08-12 | 2016-06-21 | Fanuc Corporation | Printed wiring board |
JP2019187990A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社三共 | 遊技機 |
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