JPH0236591A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPH0236591A JPH0236591A JP18553488A JP18553488A JPH0236591A JP H0236591 A JPH0236591 A JP H0236591A JP 18553488 A JP18553488 A JP 18553488A JP 18553488 A JP18553488 A JP 18553488A JP H0236591 A JPH0236591 A JP H0236591A
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- Japan
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- thermoplastic resin
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- polyimide
- polyimide precursor
- resin precursor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
電子部品を実装する多層基板の製造方法に関し、基板の
電気的特性が良いとともに、部品の実装に制限の少ない
多層基板を提供することを目的とし、 絶縁基板上に導体パターンを形成し、該導体パターンの
形成された絶縁基板上に液体の熱可塑性樹脂前駆体を塗
布し、フォトリソグラフィーにより該塗布された熱可塑
性樹脂前駆体の所定箇所にビアホールを形成した後に、
加熱して前記熱可塑性樹脂を転移させ、該転移させた熱
可塑性樹脂上に導体パターンを形成し、さらに、熱可塑
性樹脂前駆体の塗布、ビアホールの形成、加熱、及び導
体パターンの形成を複数回操り返し、最上層に熱可塑性
樹脂前駆体を塗布した後に、加熱してなる多層基板の製
造方法において、前記熱可塑性樹脂前駆体の塗布をそれ
ぞれ２回に分けて行い、１回目の塗布でビアホール内に
熱可塑性樹脂前駆体を充填せしめ、２回目の塗布で所定
の層厚に形成せしめることにより、熱可塑性樹脂層が平
坦且つ均質になるように構成する。
電気的特性が良いとともに、部品の実装に制限の少ない
多層基板を提供することを目的とし、 絶縁基板上に導体パターンを形成し、該導体パターンの
形成された絶縁基板上に液体の熱可塑性樹脂前駆体を塗
布し、フォトリソグラフィーにより該塗布された熱可塑
性樹脂前駆体の所定箇所にビアホールを形成した後に、
加熱して前記熱可塑性樹脂を転移させ、該転移させた熱
可塑性樹脂上に導体パターンを形成し、さらに、熱可塑
性樹脂前駆体の塗布、ビアホールの形成、加熱、及び導
体パターンの形成を複数回操り返し、最上層に熱可塑性
樹脂前駆体を塗布した後に、加熱してなる多層基板の製
造方法において、前記熱可塑性樹脂前駆体の塗布をそれ
ぞれ２回に分けて行い、１回目の塗布でビアホール内に
熱可塑性樹脂前駆体を充填せしめ、２回目の塗布で所定
の層厚に形成せしめることにより、熱可塑性樹脂層が平
坦且つ均質になるように構成する。
産業上の利用分野
本発明は絶縁基板上に絶縁層及び配線層を積層してなる
多層基板の製造方法に関する。
多層基板の製造方法に関する。
電子計算機等においては、高速性等の追求から、配線パ
スを物理的に短くするために、あるいは、民生機器にお
いては、できるだけ小型に仕上げるために、部品そのも
のの高集積化や、これを実装する基板の高密度実装化、
高多層化等が要望されている。
スを物理的に短くするために、あるいは、民生機器にお
いては、できるだけ小型に仕上げるために、部品そのも
のの高集積化や、これを実装する基板の高密度実装化、
高多層化等が要望されている。
この要望に基づき、近年、絶縁層にポリイミドを、配線
層にＣｕ（銅）を用いたＣｕポリイミド多層基板が開発
され、実用化されつつある。Ｃｕポリイミド基板は誘電
率が３〜３．５と低いポリイミド樹脂と、微細化しても
低い抵抗値を維持できるＣｕを用い、薄膜プロセスによ
る高密度化によりチップ間の配線長を大幅に短くするこ
とができることから、注目されている。
層にＣｕ（銅）を用いたＣｕポリイミド多層基板が開発
され、実用化されつつある。Ｃｕポリイミド基板は誘電
率が３〜３．５と低いポリイミド樹脂と、微細化しても
低い抵抗値を維持できるＣｕを用い、薄膜プロセスによ
る高密度化によりチップ間の配線長を大幅に短くするこ
とができることから、注目されている。
従来の技術
以下−船釣なＣｕポリイミド多層基板の製造プロセスを
第３図乃至第５図を参照して説明することにする。
第３図乃至第５図を参照して説明することにする。
まず、第３図を参照すると、セラミック等からなる絶縁
基板１０上に電源や接地等の粗い配線層（Ｃｕパターン
）１２を形成しておき、その上に液体のポリイミド（ポ
リイミドの前駆体、加熱によってポリイミドとなる物質
）をスピンコード法（基板を所定の速度で回転せしめ、
上からポリイミド前駆体を点滴する）により、あるいは
スクリーン印刷により塗布する。これを約８５℃で予備
加熱し、その表面を平坦化するとともに、ある程度硬化
させ、厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層１４を形成する。
基板１０上に電源や接地等の粗い配線層（Ｃｕパターン
）１２を形成しておき、その上に液体のポリイミド（ポ
リイミドの前駆体、加熱によってポリイミドとなる物質
）をスピンコード法（基板を所定の速度で回転せしめ、
上からポリイミド前駆体を点滴する）により、あるいは
スクリーン印刷により塗布する。これを約８５℃で予備
加熱し、その表面を平坦化するとともに、ある程度硬化
させ、厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層１４を形成する。
この絶縁層１４にフォトレジストを塗布し、マスク露光
、現像、エツチングの工程を経てビアホール１６を形成
する。感光性ポリイミド（ポリイミド前駆体のポリアミ
ック酸の側鎖に、光架橋反応を起こす感光基を付けたも
の）を用いた場合はフォトレジスト塗布は不要である。
、現像、エツチングの工程を経てビアホール１６を形成
する。感光性ポリイミド（ポリイミド前駆体のポリアミ
ック酸の側鎖に、光架橋反応を起こす感光基を付けたも
の）を用いた場合はフォトレジスト塗布は不要である。
これを約３５０℃で加熱処理して、ポリイミド前駆体を
ガラス転移させる。次いで、蒸着、スパッタリング等の
方法で薄膜のＣｕ配線屡１８を作る〈第４図参照）。配
線幅は約１０〜１００μｍ１層厚は約５〜１０μｍであ
る。
ガラス転移させる。次いで、蒸着、スパッタリング等の
方法で薄膜のＣｕ配線屡１８を作る〈第４図参照）。配
線幅は約１０〜１００μｍ１層厚は約５〜１０μｍであ
る。
この配線層１８上に、前記同様に、ポリイミド前駆体２
０を塗布しく第５図参照）、予備加熱（約８５℃）、ビ
アホール形成、加熱（約３５０℃）処理した後に、配線
層２２を形成する。この作業を複数回繰り返した後に、
ポリイミド前駆体２４を塗布し、約３５０℃で加熱処理
する。最後に最上層表面にレアチップ等実装用のパター
ンを形成して、多層基板を形成している。
０を塗布しく第５図参照）、予備加熱（約８５℃）、ビ
アホール形成、加熱（約３５０℃）処理した後に、配線
層２２を形成する。この作業を複数回繰り返した後に、
ポリイミド前駆体２４を塗布し、約３５０℃で加熱処理
する。最後に最上層表面にレアチップ等実装用のパター
ンを形成して、多層基板を形成している。
発明が解決しようとする課題
絶縁層の層厚は、配線層（パターン）の幅と得たいイン
ピーダンス特性との関係で決まり、例えばスピンコード
法による塗布の場合、ポリイミド前駆体の粘度と、基板
の回転速度により調整して、所定の層厚にするようにし
ている。
ピーダンス特性との関係で決まり、例えばスピンコード
法による塗布の場合、ポリイミド前駆体の粘度と、基板
の回転速度により調整して、所定の層厚にするようにし
ている。
しかし、第６図に示すように、ビアホール２６部では、
ビアホール２６内にポリイミド前駆体２４が落ち込んで
しまい、一定の層厚にすることができない場合があり、
この上にさらに積層した場合には、内部にボイド（気泡
）が生じたり、最上層にくぼみが発生し、基板のインピ
ーダンス特性が設計どうりにならなかったり、最上層上
に部品実装用のパターンを形成することができないこと
があるという問題点がった。
ビアホール２６内にポリイミド前駆体２４が落ち込んで
しまい、一定の層厚にすることができない場合があり、
この上にさらに積層した場合には、内部にボイド（気泡
）が生じたり、最上層にくぼみが発生し、基板のインピ
ーダンス特性が設計どうりにならなかったり、最上層上
に部品実装用のパターンを形成することができないこと
があるという問題点がった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、基板の電気的特性が良いととも
に、部品の実装に制限の少ない多層基板の製造方法を提
供することである。
の目的とするところは、基板の電気的特性が良いととも
に、部品の実装に制限の少ない多層基板の製造方法を提
供することである。
課題を解決するための手段
絶縁基板上に導体パターンを形成し、該導体パターンの
形成された絶縁基板上にポリイミド前駆体を塗布し、フ
ォトリソグラフィーにより、該塗布されたポリイミド前
駆体の所定箇所にビアホールを形成した後に、加熱して
前記ポリイミドをガラス転移させ、該ガラス転移させた
ポリイミド上に導体パターンを形成する。
形成された絶縁基板上にポリイミド前駆体を塗布し、フ
ォトリソグラフィーにより、該塗布されたポリイミド前
駆体の所定箇所にビアホールを形成した後に、加熱して
前記ポリイミドをガラス転移させ、該ガラス転移させた
ポリイミド上に導体パターンを形成する。
この上に、例えばスピンコード法による場合、まず、粘
度の低いポリイミド前駆体を用いて塗布してビアホール
内にポリイミド前駆体を充填せしめ、次いで、形成すべ
き層厚に応じた粘度のポリイミド前駆体を塗布する。さ
らに、ビアホールの形成、加熱、導体パターンの形成、
ポリイミド前駆体の２回塗布を複数回繰り返し、最上層
にポリイミド前駆体を２回塗布した後に加熱する。
度の低いポリイミド前駆体を用いて塗布してビアホール
内にポリイミド前駆体を充填せしめ、次いで、形成すべ
き層厚に応じた粘度のポリイミド前駆体を塗布する。さ
らに、ビアホールの形成、加熱、導体パターンの形成、
ポリイミド前駆体の２回塗布を複数回繰り返し、最上層
にポリイミド前駆体を２回塗布した後に加熱する。
この方法で多層基板を形成することにより、上述した問
題点を解決する。
題点を解決する。
作 用
本発明によれば、ポリイミド前駆体の塗布を２回に分け
て行い、１回目の塗布で、例えばスピンコード法による
場合、その粘度を通常より低く（軟らかく）シて、塗布
することにより、ビアホール内にポリイミドを充填し、
さらに２回目の塗布により必要な層厚に形成している。
て行い、１回目の塗布で、例えばスピンコード法による
場合、その粘度を通常より低く（軟らかく）シて、塗布
することにより、ビアホール内にポリイミドを充填し、
さらに２回目の塗布により必要な層厚に形成している。
これにより、ビアホール上にくぼみが発生することがな
くなり、この上にさらにポリイミド層（絶縁層）等を積
層した場合でも、ポリイミド層（絶縁層）内部にボイド
（気泡）等が発生せず、ポリイミド層（絶縁層）が均質
になり、設計どうりのインピーダンス特性が得られると
ともに、最上層表面も平坦なので、部品の実装に支障を
きたすこともなくなる。
くなり、この上にさらにポリイミド層（絶縁層）等を積
層した場合でも、ポリイミド層（絶縁層）内部にボイド
（気泡）等が発生せず、ポリイミド層（絶縁層）が均質
になり、設計どうりのインピーダンス特性が得られると
ともに、最上層表面も平坦なので、部品の実装に支障を
きたすこともなくなる。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して詳
細に説明することにする。
細に説明することにする。
セラミック等からなる絶縁基板３０に電源や接地等の粗
い配線層（Ｃｕパターン） ３２を形成しておく。この
Ｃｕパターン３２の形成された絶縁基［３０を所定の速
度で回転せしめながら、絶縁基板３０上に液体のポリイ
ミド（ポリイミドの前駆体、加熱によってポリイミドと
なる物質）を点滴する（スピンコード法）等して、絶縁
体基板３０上に厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層３４を形
成する。これを約８５℃で予備加熱し、ポリイミド前駆
体の表面を平坦化するとともに、ある程度硬化させる。
い配線層（Ｃｕパターン） ３２を形成しておく。この
Ｃｕパターン３２の形成された絶縁基［３０を所定の速
度で回転せしめながら、絶縁基板３０上に液体のポリイ
ミド（ポリイミドの前駆体、加熱によってポリイミドと
なる物質）を点滴する（スピンコード法）等して、絶縁
体基板３０上に厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層３４を形
成する。これを約８５℃で予備加熱し、ポリイミド前駆
体の表面を平坦化するとともに、ある程度硬化させる。
この絶縁基３４にフォトレジストを塗布し、マスク露光
、現像、エツチングの工程を経てビアホールを形成する
。感光性ポリイミド（ポリイミド前駆体のポリアミック
酸の側鎖に、光架橋反応を起こす感光基を付けたもの）
を用いた場合はフォトレジスト塗布は不要である。
、現像、エツチングの工程を経てビアホールを形成する
。感光性ポリイミド（ポリイミド前駆体のポリアミック
酸の側鎖に、光架橋反応を起こす感光基を付けたもの）
を用いた場合はフォトレジスト塗布は不要である。
これを約３５０℃で加熱処理して、ポリイミド前駆体を
ガラス転移させる。次いで、蒸着、スパッタリング等の
方法で薄膜のＣｕ配線１３６を形成する。配線幅は１０
〜１００μｍ、層厚は５〜１０μｍである。
ガラス転移させる。次いで、蒸着、スパッタリング等の
方法で薄膜のＣｕ配線１３６を形成する。配線幅は１０
〜１００μｍ、層厚は５〜１０μｍである。
この配線層３６上にポリイミド前駆体３８をスピンコー
ド法により塗布し、８５℃で予備加熱後、ビアホールを
形成し、配線層４０を形成する。この上に、粘度の低い
ポリイミド前駆体をスピンコード法により塗布し、ビア
ホール４２内にポリイミド前駆体を充填させ（第１図）
、次いで、通常粘度のポリイミド前駆体をスピンコーテ
ィングし、厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層４４を形成す
る（第２図）。さらにこれを約３５０℃で加熱した後、
その表面にレアチップ等実装用のパターンを形成して、
多層基板を形成する。
ド法により塗布し、８５℃で予備加熱後、ビアホールを
形成し、配線層４０を形成する。この上に、粘度の低い
ポリイミド前駆体をスピンコード法により塗布し、ビア
ホール４２内にポリイミド前駆体を充填させ（第１図）
、次いで、通常粘度のポリイミド前駆体をスピンコーテ
ィングし、厚さ約２５〜５０μｍの絶縁層４４を形成す
る（第２図）。さらにこれを約３５０℃で加熱した後、
その表面にレアチップ等実装用のパターンを形成して、
多層基板を形成する。
上述した本実施例の説明においては、ポリイミド前駆体
の塗布を、最上層のもののみ２回に分けて行うようにし
であるが、配線層の形状等に応じて、中間層のポリイミ
ド前駆体塗布においても、ボイド（気泡）等発生防止の
ため、２回に分けて塗布するようにする。
の塗布を、最上層のもののみ２回に分けて行うようにし
であるが、配線層の形状等に応じて、中間層のポリイミ
ド前駆体塗布においても、ボイド（気泡）等発生防止の
ため、２回に分けて塗布するようにする。
本実施例によれば、ビアホール形成後、ポリイミド前駆
体の塗布を２回に分けて行い、１回目は粘度の低いポリ
イミド前駆体をスピンコー子イングして、ビアホール内
にポリイミド前駆体を十分に充填せしめ、２回目は通常
粘度のポリイミド前駆体をスピンコーティングして、所
定層厚の絶縁層を形成するようにしであるから、ポリイ
ミド前駆体がビアホール内に十分流れ込まないことによ
り、絶縁層内に気泡を生じたり、最上層の絶縁層上にく
ぼみが生じたりすることがなく、絶縁層を均質にでき、
設計当初の基板特性を実現することができる。
体の塗布を２回に分けて行い、１回目は粘度の低いポリ
イミド前駆体をスピンコー子イングして、ビアホール内
にポリイミド前駆体を十分に充填せしめ、２回目は通常
粘度のポリイミド前駆体をスピンコーティングして、所
定層厚の絶縁層を形成するようにしであるから、ポリイ
ミド前駆体がビアホール内に十分流れ込まないことによ
り、絶縁層内に気泡を生じたり、最上層の絶縁層上にく
ぼみが生じたりすることがなく、絶縁層を均質にでき、
設計当初の基板特性を実現することができる。
また、この多層基板の表面は平坦なので、部品を実装す
るパターンの形成に制限がない。
るパターンの形成に制限がない。
尚、ポリイミド前駆体の塗布は、スピンコード法でなく
、スクリーン印刷等により行ってもよい。
、スクリーン印刷等により行ってもよい。
発明の効果
本発明方法を適用して多層基板を形成すれば、絶縁層に
くぼみやボイドがなく、均質な絶縁層を形成でき、これ
により、基板のインピーダンス特性が劣化することがな
く、部品の実装にも制限の少ない多層基板を提供するこ
とができるという効果を奏する。
くぼみやボイドがなく、均質な絶縁層を形成でき、これ
により、基板のインピーダンス特性が劣化することがな
く、部品の実装にも制限の少ない多層基板を提供するこ
とができるという効果を奏する。
第１図及び第２図は本発明を適用した方法による多層基
板の製造プロセスを説明するための図、第３図乃至第５
図は従来の方法による多層基板の製造プロセスを説明す
るための図、 第６図は従来技術の問題点を説明するための図である。 ３０・・・絶縁基板、 ３２．３６．４０−・・配線層（Ｃｕパターン）、３４
．３８．４４・・・絶縁層（ポリイミド層）、４２・・
・ビアホール。
板の製造プロセスを説明するための図、第３図乃至第５
図は従来の方法による多層基板の製造プロセスを説明す
るための図、 第６図は従来技術の問題点を説明するための図である。 ３０・・・絶縁基板、 ３２．３６．４０−・・配線層（Ｃｕパターン）、３４
．３８．４４・・・絶縁層（ポリイミド層）、４２・・
・ビアホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基板（３０）上に導体パターン（３２）を形成し
、該導体パターンの形成された絶縁基板上に液体の熱可
塑性樹脂前駆体を塗布し、フォトリソグラフィーにより
該塗布された熱可塑性樹脂前駆体の所定箇所にビアホー
ル（４２）を形成した後に、加熱して前記熱可塑性樹脂
を転移させ、該転移させた熱可塑性樹脂（３４）上に導
体パターン（３６）を形成し、さらに、熱可塑性樹脂前
駆体の塗布、ビアホールの形成、加熱、及び導体パター
ンの形成を複数回繰り返し、最上層に熱可塑性樹脂前駆
体を塗布した後に、加熱してなる多層基板の製造方法に
おいて、 前記熱可塑性樹脂前駆体の塗布をそれぞれ２回に分けて
行い、１回目の塗布でビアホール（４２）内に熱可塑性
樹脂前駆体を充填せしめ、２回目の塗布で所定の層厚に
形成せしめることにより、熱可塑性樹脂層が平坦且つ均
質になるようにしたことを特徴とする多層基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18553488A JPH0236591A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18553488A JPH0236591A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236591A true JPH0236591A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16172486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18553488A Pending JPH0236591A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034655A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions imprimees multicouche |
| JP2017168737A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP18553488A patent/JPH0236591A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034655A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions imprimees multicouche |
| US6365843B1 (en) | 1997-12-29 | 2002-04-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| JP2017168737A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
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