JPH0234988A - プリント基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気回路を形成するプリント基板の新規な構造
及びその製造方法に関する。更に詳しくはプリント基板
の表面と裏面の回路を導体を介して接続する際に使用し
て最適な構造及び製法に係る。

従来の技術 第３図は、従来のプリント基板の断面図、第４図は第３
図のＡ部拡大平面図を示す。第３、第４図において、１
０は絶縁性基板、１１は基板１０の表面に配設されたプ
リント導電箔、１２は基板１０の裏面に配設されたプリ
ント導電箔、１３は導電箔１１の一端部に基板１０を通
して裏面へ穿設された透孔、１４は導電箔１２の一端部
に基板１０を通して表面へ穿設された透孔、透孔１３と
１４は隣接して形成される。１５は基板１０と導電箔１
１の表面に設けられたレジスト校で、半田１６が付着さ
れる半田ランド部１７を除いた表面に設けられる。図示
例の場合、半田ランド部１７は透孔１３の表面の開口全
周（周囲の全部）に形成される。１８は基板１０と導電
箔１２の表面に設けられたレジスト膜で、半田１９が付
着される半田ランド部２０を除いた表面に設けられる。

図示例の場合、半田ランド部２０は透孔１４の表面の開
口全周に形成される。２１は導電線で、一端部２２が透
孔１３に基板１０の表面から裏面へ貫挿され、裏面でク
リンチされる。導電線の他端部２３は透孔１４に基板１
０の表面から裏面へ貫挿され、裏面でクリンチされる。

導電線２１の中間部２４は透孔１３と１４の間で基板１
０の表面に延びる。半田１６と１９は、導電線の両端部
２２と２３がクリンチされた後、半田ランド部１７と２
０に付着され、半田１６と１９を介して導電線２１が導
電箔１１と１２に電気的に接続される。

これによって、導電箔１１と１２は導電線２１を介して
電気的に接続される。

導電線２１はプリント基板の表面と裏面に形成された導
電箔１１と１２を電気的に接続する機能を有する。

従来の技術の課題 基板１０の表面を上面にして半田１６で半田ランド部１
７と導電線の一端部２２を接続する場合、リフロー半田
付は方法で行われる。リフロー半田付は方法は、半田ラ
ンド部１７の表面にクリーム半田を塗布した後、加熱炉
を通しそのクリーム半田を溶解し、その後冷却して固着
する。しかしながら、クリーム半田が溶解した際、その
溶解した半田は流動性を有するので、透孔１３又は透孔
１３に挿通された導電線の一端部２２を通して流出し、
半田ランド部１７上で一端部２２との間に固着され、接
続すべき半田１６の量が不足し、半田付けの信頼性が低
下するという欠点があった。

又基板１０の表面と裏面に形成された導電箔１１と１２
を導電線２１を用いて接続する場合、導電線２１の両端
部２２と２３に半田１６と１９を介して導電箔１１と１
２が接続される。この場合半田１６と１９は同一の透孔
１３又は１４の両面に形成されることを避け、第３図に
示す様に隣接した透孔１３と１４の一方の表面と他方の
裏面に形成される。その理由は、半田１６と１９が同一
の透孔、例えば第３図の１３の両面に形成される場合を
考えると、第３図の導電線の一端部２２は基板１０の透
孔１３の表面と裏面の全周が半１１】１６で閉塞される
。すると、透孔１３内に発生するフラックス等のガスの
逃げ道が無くなり、やむなく溶解した半田１６の中を通
って外部へ逃げる。

このため、フラックスガスによる空洞が生じ、半田１６
の付着が不完全となり、半田付けの信頼性が損なわれる
。

そこで、第３図のように導電線の両端部２２と２３は隣
接した透孔１３と１４を用いて半田付は接続される。し
かしながら、これによると、透孔１３と１４が２個必要
となり、同一の透孔の両面で半【口付けできず、集積性
が低下するという欠点があった。

課題を解決するための手段 本発明は透孔の上面に形成される半田ランド部を透孔の
全周の一部に形成し、この半田ランド部りに導電体を延
出させるようにした。

透孔の表面と裏面に形成される半田ランド部の少な（と
も一方を透孔の全周の一部に形成した。

そして、この透孔の表面と裏面に形成された半田ランド
都に導電体を半田付は接続した。

作用 透孔の全周の一部に形成された半田ランド部は、その上
に導電体を載せて半田付けされると、透孔又は透孔に挿
通された導電体を通して溶解した半田が流出されること
を防止できる。

又透孔の全周の一部に形成された半田ランド部は、その
上に半田が付着されると、半田は透孔を閉塞しない。し
たがって、フラックス等のガスの逃げ孔を形成する。

実施例 第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
Ａ部拡大平面図である。第１図、第２図において、第３
図、第４図と同一部分は同一符号を付し、説明を省略す
る。新規な点は、透孔１３の上面周囲で、導電箔１１の
表面に形成される半ば１ランド部３７が、導電線２１の
中間２４の延出された側の一部にのみ形成されているこ
とである。

このために導電箔１１の表面に形成されるレジスト膜１
５は半田ランド部３７を除く他の表面に形成され、第３
図の場合と特に異なる点は、透孔１３の上面周囲で、導
電線２１の中間部２４の延出された側と反対側の一部に
、レジスト膜１５が形成されていることである。半田ラ
ンド部３７は、透孔１３の上面周囲の全体の略半分程度
が好ましい。半田３６は半田ランド部３７に付着され、
導電箔１１と導電線の中間部２４を接続する。

新規な点の他の１つは、透孔１３の下面にもプリント導
電箔３８が配設されており、透孔１３の下面全周で導電
箔３８の表面に半田ランド部３９が形成されており、こ
の半田ランド部３９に半田４０が付着されていることで
ある。

レジスト膜１８は半田ランド部３９と２０を除いた裏面
に形成される。半田３６が半田ライド部３７を上面にし
た状態で設けられる場合、リフロー半）Ｅｌ付は方法が
使用されるのが一般的である。

この場合、半田ランド部３７の表面にクリーム半田が塗
布され、その後に加熱炉等に通してクリーム半田が加熱
され、溶解される。しかる後、冷却して半田３６が固化
される。その際、半田３６は透孔１３の上面で全周の一
部にのみ形成された半田ランド部３７上に付着されるた
め、溶解状態の半田３６が透孔１３や透孔１３の中に挿
通された導電線の一端部２２を通して流下することが防
止される。

また、半田ランド部３７と３９と２０の半田３６と４０
と１９が全てディップ（フロー）半田付は方法で形成さ
れる場合、又は表面の半田ランド部３７の半田３６がリ
フロー半田付は方法で形成され、裏面の半田ランド部３
９と２０の半田４０と１９がディップ半田付は方法で形
成される場合、透孔１３の上面には半田３６が閉塞され
ず開口されるため、半田４０が形成される場合に透孔１
３中に生じるフラックス等のガスが上方へ逃げ出すこと
ができ、半田４０と３６の半田付は性に悪影響を与える
ことがなく、半田付けの信頼性が損なわれることがない
。

更には透孔１３の両面に半田３６と４０を形成すること
ができるから、透孔１３の両面に導電箔１１と３８を形
成することができ、実装密度を向上できる。すなわち、
従来の第３図の場合は、隣接する透孔１３と１４の間に
導電線２４を配置した場合、透孔１３の一方の面と透孔
１４の一方の面にしか半田１６と１９を設けることがで
きなかったのに対し、本発明の第１図の場合は、透孔１
３の両面と透孔１４の両面に半田３６と４０を必要に応
じて設けることができ、基板設計上有利である。

導電４！２１は基板１０の両面に形成した導電箔１１と
３８等を電気的に接続することができ、透孔１３の内面
にメツキを施こすスルーホールに比して安価に提供でき
る。

基板１０の両面に半田３６と４０．１９を施こす場合、
上面はリフロー法により、下面はディップ法により行う
ことができ、基板１０を反転せず、基板の上面にチップ
部品やフラットパックＩＣを半田付けし、下面にリード
線付きの部品を半田付けする場合、それらと同時に行う
ことができる。

発明の効果 以上の通り本発明によると、透孔の上面では全周の一部
に半田ランド部を形成し、その上に導電体を半田付けす
ることにより、半田が透孔へ流下することが抑制され、
信頼性の高い半田付けを行うことができる。これは半田
付けをリフローで行う時に特に有効となる。

その導電体の他端を透孔へ挿通し、透孔の反対面では全
周に形成した半田ランド部に半田付けしても、その導電
体の一端は透孔の全周の一部に形成した半田ランド部に
半田付けされ、透孔が閉塞されることがなく、フラック
ス等のガスをスムーズに逃がすことができ、信頼性の高
い両面半田付けが可能であり、スルーホールと同様の機
能を有するものを安価に提供できる。

導電体の両端を隣接する２個の透孔に挿通し、半田付け
する場合、両端で必要に応じて基板両面の導電箔の間を
半田付けすることができ、基板両面間で半田付けできる
導電箔の数を増すことができ、実装密度を高めることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図Ａ
部拡大平面図、第３図は従来例の断面図、第４図は第３
図Ａ部拡大平゛面図である。 １０・・・絶縁性基板、 １３．１４・・・透孔、 ３７拳・Ｏ半田ランド部、 ３９．２０・＠拳半田うンド部、 ２１・・・導電体、 ２２・拳・一端部、 ２３・・・他端部。 第１　図 第２図

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基板と、該絶縁性基板に穿設された透孔と
   、該透孔の上面の孔周囲の一部に形成された半田ランド
   部と、該半田ランド部上に延びた導電体と、前記半田ラ
   ンド部と前記導電体との間を接続する半田とから成るプ
   リント基板。
2. （２）請求項（１）において、前記半田による接続はリ
   フロー半田付け法により行われるプリント基板の製造方
   法。
3. （３）絶縁性基板と、該絶縁性基板に穿設された透孔と
   、該透孔の表面と裏面に形成された半田ランド部とから
   成るプリント基板において、前記透孔の表面と裏面に形
   成された半田ランド部の一方は、前記透孔の周囲の全部
   又は一部に形成されており、他方は前記透孔の周囲の一
   部に形成されていることを特徴とするプリント基板。
4. （４）請求項（３）において、前記透孔の周囲の一部は
   、前記透孔の周囲の約半分に形成されていることを特徴
   とするプリント基板。
5. （５）前記透孔には導体が挿通され、該導体は前記透孔
   の表面と裏面に形成された半田ランド部に半田付けされ
   ている請求項（１）又は（２）のプリント基板。
6. （６）請求項（５）において、前記導体の一端は前記透
   孔に隣接して前記絶縁性基板に穿設された他の透孔へ延
   出されており、該他の透孔の表面又は裏面に形成された
   他の半田ランド部に、他の半田を介して接続されている
   ことを特徴とするプリント基板。
7. （７）絶縁性基板と、該絶縁性基板に所定距離だけ離し
   て穿設された２個の透孔と、前記絶縁性基板の裏面で前
   記２個の透孔の各々の周囲の全部に形成された半田ラン
   ド部と、前記絶縁性基板の表面で前記２個の透孔の少な
   くとも一方の周囲の一部分に形成された半田ランド部と
   から成るプリント基板。
8. （８）請求項（７）において、前記２個の透孔の一方に
   一端部が挿通され他方に他端部が挿通され中間部が前記
   ２個の透孔に跨がって配置された導電線と、前記導電線
   の一端部と他端部を前記透孔の各々の周囲の全部に形成
   された半田ランド部に夫々接続させる半田と、前記導電
   線の中間部を前記２個の透孔の少なくとも一方の周囲の
   一部分に形成された半田ランド部に接続させる半田とか
   ら成るプリント基板。
9. （９）請求項（７）において、前記導電線の中間部を半
   田で接続させる前記２個の透孔の少なくとも一方の周囲
   の一部分に形成された半田ランド部は、該２個の透孔の
   一方の周囲の一部分が、前記導電線の中間部の延出した
   側の一部分であることを特徴とするプリント基板。
10. （１０）請求項（５）において、前記導体が前記透孔の
    表面に形成された半田ランド部にリフロー半田付け法に
    より半田付けされ、又前記導体が前記透孔の裏面に形成
    された半田ランド部にディップ半田付け法により半田付
    けされることを特徴とするプリント基板。
11. （１１）請求項（８）において、透孔の周囲の全部に形
    成された半田ランド部にディップ半田付け法により半田
    付けされ、又透孔の周囲の一部分に形成されることを特
    徴とするプリント基板の製法。