JPH0230598A - Ic module and ic card - Google Patents
Ic module and ic cardInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本考案はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC module and an IC card equipped with an IC module.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカド、マイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣ
カードという）に関する研究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply referred to as IC cards) equipped with IC chips such as microcomputers and memories
A variety of research is underway regarding cards.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of its large storage capacity, banks are considering using it to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing transaction history such as shopping.
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成される装置
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部分にダイボンド接着剤等を介して接着され
ており、樹脂モールドはこのＩＣチップを覆って行われ
るため、ＩＣモジュールは全体として断面が凸形状をな
している。This kind of IC card is an IC equipped with an IC chip.
A device consisting of a module and a card base material in which a recess for mounting the IC module is formed.Among these, the IC module has an external terminal on one side of the board, and a pattern layer and an IC card on the other side of the board. It is formed by providing a chip and molding the periphery of the IC chip and wiring portion with resin. The IC chip is bonded to a substantially central portion of the substrate via a die-bonding adhesive or the like, and resin molding is performed to cover the IC chip, so that the IC module as a whole has a convex cross section.
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメ
ッキ＋金メツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。Furthermore, multiple through holes are provided in the parts of the board that are not resin-molded, and conductive plating (for example, copper plating - nickel plating + gold plating) formed on the inner surface of the through holes allows external terminals to be connected. and the pattern layer are electrically connected.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣチップは基板の略中央部分にダイボ
ンド接着剤等を介して接着されている。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the IC chip is bonded to the substantially central portion of the substrate via a die-bonding adhesive or the like.
また、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材からＩＣモジュ
ールに伝達され、さらにＩＣモジュルに伝達された曲げ
作用は、基板からこの基板に接着されたＩＣチップに伝
達される。Furthermore, while IC cards are generally subjected to bending action during use, this bending action is transmitted from the card base material to the IC module, and furthermore, the bending action transmitted to the IC module is transferred from the substrate to the substrate. is transmitted to the IC chip.
この場合、カード基祠がＩＳＯ規格て鉤 ７６ｍｍと極
めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ
作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される
曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうこ
とがある。In this case, the card base is set to be extremely thin at 76 mm according to the ISO standard, so if the bending force applied to the IC card increases, the bending force transmitted from the board to the IC chip will also increase, causing damage to the IC chip. Sometimes it happens.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣチップの
破損を確実に防止することができるＩＣモジュールおよ
びＩＣカードを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points,
To provide an IC module and an IC card that can reliably prevent damage to an IC chip even if a large bending action is applied to the IC card.
（課題を解決するための手段）
本発明は、矩形型の基板の一方の面に外部端子を設け、
前記基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け
、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
してなるＩＣモジュールであって、前記基板のＩＣチッ
プ側の面に前記樹脂モールド部を囲む補強枠を設けると
ともに、前記樹脂モールド部と前記補強枠との間に、前
記基板の長手方向およびこれと直交する方向に前記基板
の一方の端縁から他方の端縁まで延びる溝を形成したこ
とを特徴とするＩＣモジュール、およびカード基材の表
面に形成された凹部内に上記ＩＣモジュールを装着して
なるＩＣカードである。(Means for Solving the Problem) The present invention provides an external terminal on one side of a rectangular substrate,
An IC module in which an IC chip and a pattern layer are provided on the other surface of the substrate, and the periphery of the IC chip and wiring portion is molded with a resin, and the resin mold portion is surrounded on the surface of the substrate on the IC chip side. A reinforcing frame is provided, and a groove is formed between the resin mold part and the reinforcing frame, extending from one edge of the substrate to the other edge in the longitudinal direction of the substrate and in a direction perpendicular thereto. and an IC card in which the IC module is mounted in a recess formed on the surface of a card base material.
（作 用）
ＩＣカードに基板の長手方向の曲げ作用が加わると、こ
の曲げ作用により基板の長手方向と直交する溝部分が変
形し、一方基板の長手方向と直交する方向の曲げ作用が
加わると基板の長手方向の溝部分が変形して曲げ作用が
吸収される。(Function) When a bending action is applied to the IC card in the longitudinal direction of the board, this bending action deforms the groove portion perpendicular to the longitudinal direction of the board, and on the other hand, when a bending action is applied in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the board. The longitudinal groove portion of the substrate deforms to absorb the bending action.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は、本発明によるＩＣモジュールお
よびＩＣカードの一実施例を示す図である。ここで、第
１図はＩＣカードの断面図、第２図はＩＣモジュールの
底面図である。1 and 2 are diagrams showing one embodiment of an IC module and an IC card according to the present invention. Here, FIG. 1 is a sectional view of the IC card, and FIG. 2 is a bottom view of the IC module.
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた拐料か
らなる矩形状の基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラス
ＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子
１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ、
ＩＣモジュール１１が形成されている。In FIG. 1, an external terminal 13 is provided on one surface of a rectangular substrate 12 made of a material with excellent flexibility and strength (for example, glass epoxy, glass BT resin, polyimide, etc.), and an external terminal 13 is provided on the other surface. A pattern layer 15 is provided,
An IC module 11 is formed.
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａ
が形成されている。Both the external terminal 13 and the pattern layer 15 are formed by applying copper plating, nickel plating, and gold plating to copper foil. In addition, the external terminal 13 has an insulating groove 13a.
is formed.
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定され
、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によっ
て必要な配線が行われている。また、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲が、
モールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド
部１９が形成されている。Further, an IC chip 1 is placed on the surface of the substrate 12 on the pattern layer 15 side.
7 is adhesively fixed via a die bonding adhesive 20, and necessary wiring is performed between the pattern layer 15 and the bonding wire 18. Furthermore, the area around the wiring portion including the IC chip 17 and the bonding wire 18 is
A resin molded portion 19 is formed by resin molding with a molding resin.
この場合、樹脂モールドはトランスファーモルト法によ
り行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状は
、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて適
宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後述
する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the dimensions and shape of the molding resin are appropriately determined in accordance with the IC chip 17 and the card base material 30 described below. Further, the height of the resin molded portion 19 is smaller than the depth of a second recessed portion 35b, which will be described later.
また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａか形成されている。In addition, a plurality of through holes 14 are formed to penetrate through the external terminal 13, the substrate 12, and the pattern layer 15, and a conductive plating 14a is formed on the inner surface of the through hole 14 to connect the external terminal 13 and the pattern layer 15. ing.
さらに、第１図および第２図に示すように、基板１２の
底面（ＩＣチップ１７側の面）には、樹脂モールド部１
９を囲む補強枠２１が設けられている。Furthermore, as shown in FIGS. 1 and 2, a resin molded portion 1
A reinforcing frame 21 surrounding the frame 9 is provided.
また樹脂モールド部１９と補強枠２１との間に、基板１
２の長手方向に延びる溝２２、およびこれと直交する方
向に延びる溝２３がそれぞれ形成されている。これらの
溝２２．２３は、いずれも基板１２の一方の端部から他
方の端部まで達している。Moreover, between the resin mold part 19 and the reinforcing frame 21, the substrate 1
A groove 22 extending in the two longitudinal directions and a groove 23 extending in a direction perpendicular thereto are formed, respectively. These grooves 22, 23 all reach from one end of the substrate 12 to the other end.
なお、補強枠２１の材質は、基板１２の材質と同一であ
ってもよいし、樹脂モールド部１９の材質と同一であっ
てもよい。その他、合成樹脂、金属、セラミック等の材
質を用いてもよい。補強枠２１を樹脂モールド１９の材
質と同一材質を選択した場合は、補強枠２１は樹脂モー
ルド部１９を形成する時期に同時に形成される。The reinforcing frame 21 may be made of the same material as the substrate 12 or the resin molded portion 19. Other materials such as synthetic resin, metal, and ceramic may also be used. When the same material as the material of the resin mold 19 is selected for the reinforcing frame 21, the reinforcing frame 21 is formed at the same time as the resin mold part 19 is formed.
上述のように、樹脂モールド部１９と補強枠２１との間
には溝２２．２３が形成されており、補強枠２１はこの
溝２２．２３によって８つの領域２１ａ、２１ｂ、・・
・２１ｈに区画されている。As mentioned above, grooves 22.23 are formed between the resin mold part 19 and the reinforcing frame 21, and the reinforcing frame 21 is divided into eight areas 21a, 21b, . . . by the grooves 22.23.
・Divided into 21h.
補強枠２１の８つの領域２１ａ、２１ｂ、・・・２１ｈ
のうち領域２１ａ、２１ｅは基板１２の長手方向に曲げ
作用が加わった場合に樹脂モールド部１９を補強する部
分であり、領域２１Ｃ１２１ｇは基板１２の長手方向と
直交する方向の曲げ作用が加わった場合に樹脂モールド
部１９を補強する部分である。Eight areas 21a, 21b, ... 21h of the reinforcing frame 21
Of these, regions 21a and 21e are portions for reinforcing the resin molded portion 19 when a bending action is applied in the longitudinal direction of the substrate 12, and region 21C121g is a portion when a bending action is applied in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 12. This is a part that reinforces the resin molded part 19.
他方、合成樹脂製の長方形状カード基材３０の表面に凹
部３５が形成され、この凹部３５に接着剤３４を介して
ＩＣモジュール１１を装着することによりＩＣカード１
０が構成される。この場合、基板１２の長手方向カード
基材３０の長手方向とは一致している（第１図および第
２図矢印方向）。On the other hand, a recess 35 is formed on the surface of a rectangular card base material 30 made of synthetic resin, and by mounting the IC module 11 into the recess 35 via an adhesive 34, the IC card 1
0 is configured. In this case, the longitudinal direction of the substrate 12 coincides with the longitudinal direction of the card base material 30 (in the direction of the arrow in FIGS. 1 and 2).
カード基材３０の凹部３５は比較的浅い形状の第１凹部
３’５ａと比較的深い形状の第２凹部３５ｂとからなり
、このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１
９を装着する部分である。The recess 35 of the card base material 30 consists of a relatively shallow first recess 3'5a and a relatively deep second recess 35b.
This is the part where 9 is attached.
この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間か生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。In this case, the depth of the second recess 35b is the same as that of the IC module 1.
It is important that when the IC module 1 is mounted, a space is created between the resin molded part 19 of the IC module 11 and the second recessed part 35b, or the depth is such that they contact each other in an adhesive or non-adhesive state. .
また、カード基材３０に形成される凹部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。Further, the recess 35 formed in the card base material 30 is formed so that the IC module 11 to be buried therein can be easily inserted.
It is desirable that it be equal to or slightly larger than the C module 11 (about 0.05 to 0.1 mm).
次にＩＣカードの製造方法について説明する。Next, a method for manufacturing an IC card will be explained.
まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底
面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入す
る。続いて、ホットスタンパ（図示せず）により外部端
子１３の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００
〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ａ＋ｌｔ、５秒で充分であ
る）することにより、ＩＣモジュール１１をカード基材
３０の四部３５内に装着固定してＩＣカード１０を得る
ことができる。First, the adhesive 34 is placed on the bottom surface of the first recess 35a formed in the card base material 30, and the IC module 11 is inserted. Subsequently, only the surface of the external terminal 13 is locally thermally pressed (for example, 100 mm) using a hot stamper (not shown).
~170°C, 5~15 kg/a+lt, 5 seconds is sufficient), the IC module 11 can be mounted and fixed within the four parts 35 of the card base material 30 to obtain the IC card 10.
この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。In this case, the adhesive 34 is preferably a polyester thermal adhesive sheet, for example.
その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤により形成することもてきる。この場合は熱押
圧をせず、常温抑圧を行なってもよい。In addition, the adhesive 34 may be formed using a double-sided adhesive tape in which an acrylic adhesive is coated on both sides of a nonwoven fabric, or a room temperature curable urethane adhesive. In this case, room temperature suppression may be performed without heat pressing.
次にＩＣカード使用時の曲げ作用について説明する。Next, the bending effect when using an IC card will be explained.
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けた場合、この曲げ作用はＩＣモジュール１１側に
も伝達される。この場合、基板１２の溝２３部分は、剛
性が低下してカード基材３０の長手方向の曲げ作用によ
り変形しやすくなっている。このため、カード基材３０
の長手方向の曲げ作用が大きくなると基板１２は溝２３
部分で変形し、曲げ作用がこの溝２３部分で吸収される
。When the IC card 10 is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material 30, this bending action is also transmitted to the IC module 11 side. In this case, the groove 23 portion of the substrate 12 has reduced rigidity and is easily deformed by the bending action of the card base material 30 in the longitudinal direction. For this reason, the card base material 30
When the longitudinal bending action of the substrate 12 increases, the groove 23
The groove 23 portion deforms and the bending action is absorbed by this groove 23 portion.
一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直
交する方向の曲げ作用を受けた場合、この曲げ作用は基
板１２の溝２２部分で吸収される。On the other hand, when the IC card 10 is subjected to a bending action in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30, this bending action is absorbed by the groove 22 portion of the substrate 12.
このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる
曲げ作用が基板１２の溝２２部分および溝２３部分で吸
収されるので、外部からの曲げ作用による樹脂モールド
部１９およびＩＣチップ１７の破損を防止することがで
きる。According to this embodiment, the bending action applied to the IC card 10 is absorbed by the grooves 22 and 23 of the substrate 12, so that damage to the resin molded part 19 and the IC chip 17 due to external bending action can be avoided. can be prevented.
以上説明したように、本発明によればＩＣカードに基板
の長手方向の曲げ作用が加わると、この曲げ作用により
基板の長手方向と直交する溝部分が変形し、一方基板の
長手方向と直交する方向の曲げ作用が加わると、基板の
長手方向の溝部分が変形し、このようにして曲げ作用が
吸収される。As explained above, according to the present invention, when an IC card is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the substrate, the bending action deforms the groove portion perpendicular to the longitudinal direction of the substrate; When a directional bending action is applied, the longitudinal groove portion of the substrate deforms and in this way the bending action is absorbed.
このため、ＩＣカードに加わる曲げ作用によるＩＣチッ
プおよび樹脂モールド部の破損を確実に防止できる。Therefore, damage to the IC chip and the resin molded portion due to the bending action applied to the IC card can be reliably prevented.
第１図および第２図は本発明によるＩＣモジュルおよび
ＩＣカードの一実施例を示す図であり、第１図はＩＣカ
ードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの底面図であ
る。
１０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンデ
ィング接着剤、２１・・・補強枠、２２．２３・・・溝
、３０・・カード基材、３４・・・接着剤、３５・・・
四部。
出願人代理人 佐 藤 −雄1 and 2 are diagrams showing one embodiment of an IC module and an IC card according to the present invention. FIG. 1 is a side sectional view of the IC card, and FIG. 2 is a bottom view of the IC module. 10...IC card, 11...IC module, 1
2... Substrate, 13... External terminal, 14... Through hole, 14a... Conductive plating, 15... Pattern layer, 17... IC chip, 18... Bonding wire, 19... ...Resin mold part, 20...Die bonding adhesive, 21...Reinforcement frame, 22.23...Groove, 30...Card base material, 34...Adhesive, 35...
Four parts. Applicant's agent Mr. Sato
Claims (2)
板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、この
ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてな
るＩＣモジュールにおいて、前記基板のＩＣチップ側の
面に前記樹脂モールド部を囲む補強枠を設けるとともに
、前記樹脂モールド部と前記補強枠との間に、前記基板
の長手方向およびこれと直交する方向に前記基板の一方
の端縁から他方の端縁まで延びる溝を形成したことを特
徴とするＩＣモジュール。1. In an IC module, an external terminal is provided on one surface of a rectangular substrate, an IC chip and a pattern layer are provided on the other surface of the substrate, and the periphery of the IC chip and the wiring portion is molded with resin. A reinforcing frame surrounding the resin molded portion is provided on the IC chip side surface, and one edge of the substrate is provided between the resin molded portion and the reinforcing frame in the longitudinal direction of the substrate and in a direction perpendicular thereto. An IC module characterized in that a groove is formed extending from one edge to the other edge.
載のＩＣモジュールを装着してなるＩＣカード。2. An IC card comprising the IC module according to claim 1 mounted in a recess formed on the surface of a card base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63181309A JPH0230598A (en) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ic module and ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63181309A JPH0230598A (en) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ic module and ic card |
Publications (1)
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| JPH0230598A true JPH0230598A (en) | 1990-01-31 |
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ID=16098423
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| JP63181309A Pending JPH0230598A (en) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ic module and ic card |
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1988
- 1988-07-20 JP JP63181309A patent/JPH0230598A/en active Pending
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