JPH02245632A - 局部真空計 - Google Patents
局部真空計Info
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- JPH02245632A JPH02245632A JP6556589A JP6556589A JPH02245632A JP H02245632 A JPH02245632 A JP H02245632A JP 6556589 A JP6556589 A JP 6556589A JP 6556589 A JP6556589 A JP 6556589A JP H02245632 A JPH02245632 A JP H02245632A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、局所的な分子線流束の強度を測定する局部
真空計に関する。
真空計に関する。
[従来の技術]
CVD、スパッタ法等の成膜技術において、薄膜形成材
料は被加工面に分子線流束として照射される。この分子
線流束の強度分布は被加工面上において一様ではなく、
一般に分子線流束の中心を通る一方向に対してガウス分
布をなしている。すなわち、分子線の強度は、照射領域
の中心部はど高く、周辺部になるにつれて弱くなる。こ
のため、薄膜の成長速度が被加工面の領域によって微妙
に異なる。成膜技術において、被加工面に照射される分
子線流束の強度分布を予め知っておくことは、ffi要
な要件の一つである。
料は被加工面に分子線流束として照射される。この分子
線流束の強度分布は被加工面上において一様ではなく、
一般に分子線流束の中心を通る一方向に対してガウス分
布をなしている。すなわち、分子線の強度は、照射領域
の中心部はど高く、周辺部になるにつれて弱くなる。こ
のため、薄膜の成長速度が被加工面の領域によって微妙
に異なる。成膜技術において、被加工面に照射される分
子線流束の強度分布を予め知っておくことは、ffi要
な要件の一つである。
従来、分子線の強度は、イオンゲージによって測定され
た所定領域内での分子線の運動量から、局所的な分子線
強度として求められる。従って、分子線の強度分布は、
分子線流束に垂直な平面内で分子線流束の中心を通る一
方向について、所定領域ごとに測定された複数の局所的
な分子線強度から分布として測定される。
た所定領域内での分子線の運動量から、局所的な分子線
強度として求められる。従って、分子線の強度分布は、
分子線流束に垂直な平面内で分子線流束の中心を通る一
方向について、所定領域ごとに測定された複数の局所的
な分子線強度から分布として測定される。
[発明が解決しようとする課題〕
イオンゲージとしては、表面電離針、電子衝突型検出器
が使用される。表面電離計、電子衝突型検出器は分子線
の入射方向のみに開口部を有し、この開口部から検出器
内に分子線が照射される。
が使用される。表面電離計、電子衝突型検出器は分子線
の入射方向のみに開口部を有し、この開口部から検出器
内に分子線が照射される。
検出器内において入射された気体分子はイオン化され、
気体分子のイオン化によって生じる電離電流を測定する
ことによって求められた検出器内の気体の平衡圧から分
子線のもつ運動量が測定される。
気体分子のイオン化によって生じる電離電流を測定する
ことによって求められた検出器内の気体の平衡圧から分
子線のもつ運動量が測定される。
表面電離針、電子衝突型検出器では、イオン電流を検出
するために、ビームの入射口の直径は少なくともtot
s程度は必要である。従って、検出器の分解能は著しく
悪い。このため、分子線強度の空間分布を測定すること
は困難である。さらに、イオンゲージで測定した分子線
の圧力は分子線以外の残留ガスの影響を受けやすい。
するために、ビームの入射口の直径は少なくともtot
s程度は必要である。従って、検出器の分解能は著しく
悪い。このため、分子線強度の空間分布を測定すること
は困難である。さらに、イオンゲージで測定した分子線
の圧力は分子線以外の残留ガスの影響を受けやすい。
この発明は、分子線の入射口が小さく、圧力に対する感
度が高い小型の局部真空計を提供することを目的とする
。
度が高い小型の局部真空計を提供することを目的とする
。
[課題を解決するための手段]
この発明の局部真空計は、一端に探針を有し、他端が基
板上に立設した圧電体に固定され、前記探針が基板表面
から所定圧1111Mして保持されるカンチレバーを備
え、このとき前記探針と前記基板表面との間を予めバイ
アスしてトンネル電流を所定値に一定になるようにして
おき、前記カンナ1ツバ−の自由端領域に分子線を選択
的に照射し、前記探針と前記基板表面との間に流れるト
ンネル電流の変化を検出する。
板上に立設した圧電体に固定され、前記探針が基板表面
から所定圧1111Mして保持されるカンチレバーを備
え、このとき前記探針と前記基板表面との間を予めバイ
アスしてトンネル電流を所定値に一定になるようにして
おき、前記カンナ1ツバ−の自由端領域に分子線を選択
的に照射し、前記探針と前記基板表面との間に流れるト
ンネル電流の変化を検出する。
[作用]
この発明の局部真空計では、探針が基板から所定距離離
れて保持されるようにカンチレバーを保持しておき、予
め、探針一基板間にバイアス電圧をかけて探針一基板間
に所定値の微少トンネル電流を流しておく。分子線照射
手段により、前記カンチレバーの先端部に分子線が照射
されると、カンチレバーは分子線の強度に比例して変位
し、結果として探針が基板に接近するので、・トンネル
電流の値は分子線の強度に比例して大きくなる。このと
きのトンネル電流の変化が電流検出手段によって検出さ
れ、結果として分子線の強度がDI定される。
れて保持されるようにカンチレバーを保持しておき、予
め、探針一基板間にバイアス電圧をかけて探針一基板間
に所定値の微少トンネル電流を流しておく。分子線照射
手段により、前記カンチレバーの先端部に分子線が照射
されると、カンチレバーは分子線の強度に比例して変位
し、結果として探針が基板に接近するので、・トンネル
電流の値は分子線の強度に比例して大きくなる。このと
きのトンネル電流の変化が電流検出手段によって検出さ
れ、結果として分子線の強度がDI定される。
[実施例]
第1図を参照しながら、この発明の実施例の局部真空計
について説明する。カンチレバー1は、長さ0.5mm
、幅0.1mm、厚さ1μmの5i02の箔で構成され
ている。5k02のヤング率は5X10”N/nfであ
るから、このカンチレバー1のばね定数には次式から、 k−(h/N )’ /4xW−E −I X 1O−2N/s となる。カンチレバー1の先端部の下面には、直径10
μm、長さ10μm程度の円錐形のトンネルチップ2が
立設されている。このトンネルチップ2の先端は、プラ
チナ原子1個分が基板表面に作用するように、その曲率
半径が11−程度の尖鋭な形状をしている。一方、カン
チレバー1の他端は、SI基板3上に立設された圧電ア
クチュエーター4の上面に固定されている。これにより
、カンチレバー1はSi基板3の表面に対して平行状態
で支持され、トンネルチップ2は基板表面から所定距離
離れて保持される。この圧電アクチュエーター4は図示
しない複数の電極を備え、これらの電極に印加される電
圧によってその高さが変化する。
について説明する。カンチレバー1は、長さ0.5mm
、幅0.1mm、厚さ1μmの5i02の箔で構成され
ている。5k02のヤング率は5X10”N/nfであ
るから、このカンチレバー1のばね定数には次式から、 k−(h/N )’ /4xW−E −I X 1O−2N/s となる。カンチレバー1の先端部の下面には、直径10
μm、長さ10μm程度の円錐形のトンネルチップ2が
立設されている。このトンネルチップ2の先端は、プラ
チナ原子1個分が基板表面に作用するように、その曲率
半径が11−程度の尖鋭な形状をしている。一方、カン
チレバー1の他端は、SI基板3上に立設された圧電ア
クチュエーター4の上面に固定されている。これにより
、カンチレバー1はSi基板3の表面に対して平行状態
で支持され、トンネルチップ2は基板表面から所定距離
離れて保持される。この圧電アクチュエーター4は図示
しない複数の電極を備え、これらの電極に印加される電
圧によってその高さが変化する。
従って、電極の印加電圧を調節することにより、トンネ
ルチップ2と基板3との間の距離はfE 意適当に変更
可能である。これら基板3.圧電アクチュエーター4.
カンチレバー1からなる構成体は覆い体5で工pれてい
る。この覆い体5、には、カンチレバー1の先端部の鉛
直上方の位置に、108m X 10μmの大きさの開
口部6が設けである。
ルチップ2と基板3との間の距離はfE 意適当に変更
可能である。これら基板3.圧電アクチュエーター4.
カンチレバー1からなる構成体は覆い体5で工pれてい
る。この覆い体5、には、カンチレバー1の先端部の鉛
直上方の位置に、108m X 10μmの大きさの開
口部6が設けである。
この開口部6は、カンチレバー1の上面に対してほぼ垂
直な運動成分を持つ分子線のみを通過させるように機能
うする。この結果、カンチレバー1の表面に対してほぼ
垂直な運動成分のみをもつ分子線が、カンチレバー1の
先端部の所定領域に照射される。
直な運動成分を持つ分子線のみを通過させるように機能
うする。この結果、カンチレバー1の表面に対してほぼ
垂直な運動成分のみをもつ分子線が、カンチレバー1の
先端部の所定領域に照射される。
次に分子線強度の測定について説明する。1o−9〜1
(1−1゜5m11g程度の真空中において、トンネル
チップ2−312iu板3間は、図示しない所定電圧の
電源でバイアスされている。このとき、トンネルチップ
2−81基板3間に流れるトンネル電流が1〜2nA程
度になるように、圧電アクチュエーター4の電極に印加
する電圧を調整して、トンネルチップ2と81基板3と
の間の距離を、a1節しておく。
(1−1゜5m11g程度の真空中において、トンネル
チップ2−312iu板3間は、図示しない所定電圧の
電源でバイアスされている。このとき、トンネルチップ
2−81基板3間に流れるトンネル電流が1〜2nA程
度になるように、圧電アクチュエーター4の電極に印加
する電圧を調整して、トンネルチップ2と81基板3と
の間の距離を、a1節しておく。
この実施例の局部真空計に、図において上方からI X
110−4sil1程度の圧力をもつ分子線が照射さ
れると、開口部6に進入する分子線以外は覆い体5で遮
断される。この開口部6に進入する分子線のうち、カン
チレバー1に対してほぼ垂直な運動成分を持つ分子線の
みが開口部6を通過し、10μm×10μmの分子線の
矩形ビームが形成される。この矩形ビームがカンチレバ
ー1の先端部上面でトンネルチップの位置を中心とした
10μm×10μmの領域に照射される。このとき、カ
ンチレバー1は分子線の衝突によってI X 1O−1
2N程度の力を受ける。カンチレバー1のばね定数はI
X 10−2 N7膳であるから、カンチレバー1の
先端部は1人だけ下方に変位する。すなわち、トンネル
チップ2がSl基板3に1人接近する。この結果、トン
ネル電流の値が0.1〜0.2n A程度増加する。
110−4sil1程度の圧力をもつ分子線が照射さ
れると、開口部6に進入する分子線以外は覆い体5で遮
断される。この開口部6に進入する分子線のうち、カン
チレバー1に対してほぼ垂直な運動成分を持つ分子線の
みが開口部6を通過し、10μm×10μmの分子線の
矩形ビームが形成される。この矩形ビームがカンチレバ
ー1の先端部上面でトンネルチップの位置を中心とした
10μm×10μmの領域に照射される。このとき、カ
ンチレバー1は分子線の衝突によってI X 1O−1
2N程度の力を受ける。カンチレバー1のばね定数はI
X 10−2 N7膳であるから、カンチレバー1の
先端部は1人だけ下方に変位する。すなわち、トンネル
チップ2がSl基板3に1人接近する。この結果、トン
ネル電流の値が0.1〜0.2n A程度増加する。
この発明では、カンチレバー1とSi基板3との間に流
れるトンネル電流の変化を検出することによって、分子
線の衝突によるカンチレバー1の先端部の変位量が測定
され、この変位量からカンチレバー1が受けた力がわか
り、結果としてカンチレバー1に照射された分子線の強
度がδ−1定される。
れるトンネル電流の変化を検出することによって、分子
線の衝突によるカンチレバー1の先端部の変位量が測定
され、この変位量からカンチレバー1が受けた力がわか
り、結果としてカンチレバー1に照射された分子線の強
度がδ−1定される。
第2図は、前述した局部真空計を0.2in+ピツチで
平行に配置した構成を示す。これに都もなって、覆い体
5には一方向(A)にそって複数の開口部6が0.2■
−間隔で配設されている。前述したように、それぞれの
カンチレバー1の先端部には、各カンチレバー1の先端
部の上方に設けられた開口部6で形成された分子線の矩
形ビームが照射され、斉カンチレバー先端部の変位量に
伴うトンネル電流の値から分子線の強度が、0.21ピ
ツチで配置された局部真空計ごとに測定される。すなわ
ち、分子線の強度分布が0,2■ピツチでa−1定され
る。
平行に配置した構成を示す。これに都もなって、覆い体
5には一方向(A)にそって複数の開口部6が0.2■
−間隔で配設されている。前述したように、それぞれの
カンチレバー1の先端部には、各カンチレバー1の先端
部の上方に設けられた開口部6で形成された分子線の矩
形ビームが照射され、斉カンチレバー先端部の変位量に
伴うトンネル電流の値から分子線の強度が、0.21ピ
ツチで配置された局部真空計ごとに測定される。すなわ
ち、分子線の強度分布が0,2■ピツチでa−1定され
る。
なお、このとき測定される分子線の強度分布は分子線照
射方向に直交する平面内の1方向についてであるが、分
子線の強度分布は分子線流束の中心を含む1方向に関し
てガウス分布に従うので、1方向についてわかれば十分
である。もちろん、2方向について分布を測定すれば、
ガウス分布の中心位置を含めた分布を測定できる。
射方向に直交する平面内の1方向についてであるが、分
子線の強度分布は分子線流束の中心を含む1方向に関し
てガウス分布に従うので、1方向についてわかれば十分
である。もちろん、2方向について分布を測定すれば、
ガウス分布の中心位置を含めた分布を測定できる。
このように、この発明によれば、複数の分子線の強度が
0.21間隔で測定される。すなわち、0.2mmピッ
チの分解能で分子線の強度分布が測定される。
0.21間隔で測定される。すなわち、0.2mmピッ
チの分解能で分子線の強度分布が測定される。
この実施例で使用したカンチレバー1のばね定数はI
X 10− N/sであったが、異なるばね定数のカン
チレバーを用いることにより、即ちカンチレバーの形状
、材質等を変更することにより、分子線強度の測定範囲
を変えることができる。さらに、分子線の強度分布測定
の分解能はカンチレバーを配置するピッチで決まるので
、カンチレバーの幅を補足するとともに配置ピッチを更
に狭くすることにより、分子線の強度分布測定の分解能
を向上させることも可能である。
X 10− N/sであったが、異なるばね定数のカン
チレバーを用いることにより、即ちカンチレバーの形状
、材質等を変更することにより、分子線強度の測定範囲
を変えることができる。さらに、分子線の強度分布測定
の分解能はカンチレバーを配置するピッチで決まるので
、カンチレバーの幅を補足するとともに配置ピッチを更
に狭くすることにより、分子線の強度分布測定の分解能
を向上させることも可能である。
[発明の効果]
この発明の局所真空計によれば、微少領域内の局所的な
分子線強度が測定されるとともに、測定装置自体が非常
に小さく構成できる。従って、この発明の局部真空計を
複数並べることによって、分子線の強度分布が測定され
る。このとき、分子線の強度分布測定の分解能はカンナ
1ツバ−の配置ピッチで決まるので、カンチレバーを配
置できる範囲内でいくらでも分解能を向上させることが
できる。例えば、現在のIC製造プロセスを用いること
により、分子線の強度分布が0.1mmピッチで711
1定できるようになる。
分子線強度が測定されるとともに、測定装置自体が非常
に小さく構成できる。従って、この発明の局部真空計を
複数並べることによって、分子線の強度分布が測定され
る。このとき、分子線の強度分布測定の分解能はカンナ
1ツバ−の配置ピッチで決まるので、カンチレバーを配
置できる範囲内でいくらでも分解能を向上させることが
できる。例えば、現在のIC製造プロセスを用いること
により、分子線の強度分布が0.1mmピッチで711
1定できるようになる。
第1図はこの発明の実施例の局部真空計の構成図、第2
図はこの発明の実施例の局部真空計を0.2■ピツチで
平行に配置した構成を示す図である。 (符号の説明) 1・・・カンチレバー 2・・・トンネルチップ、3・
・・S12!板、4・・・圧電アクチュエーター 5・
・・覆い体、6・・・開口部。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳
図はこの発明の実施例の局部真空計を0.2■ピツチで
平行に配置した構成を示す図である。 (符号の説明) 1・・・カンチレバー 2・・・トンネルチップ、3・
・・S12!板、4・・・圧電アクチュエーター 5・
・・覆い体、6・・・開口部。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一端に探針を備え、他端が基板上に立設した圧電体に固
定され、前記探針が基板表面から所定距離離して保持さ
れるカンチレバーと、 前記カンチレバーの自由端領域に分子線を選択的に照射
する分子線照射手段と、 前記探針と前記基板表面との間にバイアスする電源と、 前記探針と前記基板表面との間に流れるトンネル電流を
検出するトンネル電流検出手段とを備えることを特徴と
する局部真空計。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6556589A JPH02245632A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 局部真空計 |
US07/492,811 US5079958A (en) | 1989-03-17 | 1990-03-12 | Sensor having a cantilever |
EP90105035A EP0387906B1 (en) | 1989-03-17 | 1990-03-16 | Sensor having a cantilever |
DE90105035T DE69001692T2 (de) | 1989-03-17 | 1990-03-16 | Sensor mit freitragendem Ausleger. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6556589A JPH02245632A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 局部真空計 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02245632A true JPH02245632A (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=13290662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6556589A Pending JPH02245632A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 局部真空計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02245632A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001093304A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for particle detection using a sensor structure having a moveable portion |
WO2007001307A2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-04 | Intel Corporation | Cosmic ray detectors for integrated circuit chips |
KR100806960B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-02-22 | 한국표준과학연구원 | 발열판과 캔틸레버를 이용한 진공계 |
JP2011021964A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Mtc:Kk | 密封性能測定装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS641244A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
JPH02183135A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Nec Corp | 分子線強度測定装置 |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6556589A patent/JPH02245632A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS641244A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
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WO2001093304A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for particle detection using a sensor structure having a moveable portion |
WO2007001307A2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-04 | Intel Corporation | Cosmic ray detectors for integrated circuit chips |
WO2007001307A3 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-12 | Intel Corp | Cosmic ray detectors for integrated circuit chips |
US7309866B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Intel Corporation | Cosmic ray detectors for integrated circuit chips |
GB2430739B (en) * | 2004-06-30 | 2009-11-04 | Intel Corp | Cosmic ray detectors for integrated circuit chips |
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JP2011021964A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Mtc:Kk | 密封性能測定装置 |
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