JPH0224379B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はペレツトボンデイング装置に関し、特
にウエハリング保持装置に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程には、基板の所定位置に半導体
ペレツトを順次載置、固着させるペレツトボンデ
イング作業があり、これには公知（例えば特公昭
58−37986）のペレツトボンデイング装置が用い
られる。

（発明が解決しようとする課題） ところでペレツトボンデイング装置に用いられ
る半導体ペレツトは、一般に半導体ウエハを可撓
性シートに貼着し、上記半導体ウエハをスクライ
ビングしたのちダイシングを施して多数の半導体
ペレツトに分割し、さらに上記可撓性シートの周
辺をウエハリングで保持して引き伸ばし、各ペレ
ツト間に間隙を形成させることにより得られる。
そしてこのウエハリングをペレツトボンデイング
装置のリングホルダに装着させ、多数の半導体ペ
レツトを前記したシートよりコレツトと呼ばれる
吸着具で１つずつ取り出し、基板の所定位置に移
送する。

このようにペレツトボンデイング装置に装着さ
れる半導体ペレツトは前工程で種々の加工を必要
とし、非能率的であつた。また上記した工程でシ
ート上に規則正しく分割され、整列された半導体
ペレツトが、ウエハリングをリングホルダに装着
するまでの移送途中において、或いはウエハリン
グの装着時において、位置ずれを生じてしまうと
いつた危険性があり、この位置ずれはペレツトボ
ンデイング作業の自動化を行なう上で問題となつ
ていた。

またペレツトの大きさ等に起因して、各ペレツ
ト間に形成すべき間隙量を最適値に設定しなけれ
ばならないが、この設定を容易に行なうことがで
きなかつた。

本発明は上記した欠点を除去するために成され
たもので、半導体ウエハの貼着された可撓性シー
トを引き伸ばした後、そのままの状態で半導体ペ
レツトをペレツトボンデイング装置に提供するこ
とができ、また各半導体ペレツト間の間隙量調整
も簡単に行なうことの可能なペレツトボンデイン
グ装置におけるウエハリング保持装置を提供する
ことを目的とする。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。第１図はペレツトボンデイング装置に組込ま
れるウエハリング保持装置の平面図、第２図はそ
の右正面の一部断面図を各々示している。図にお
いて１は図示を省略したXYテーブル上に載置さ
れた基台、２はブラケツトで、このブラケツト２
は長孔３を介して基台１にボルト４等により固定
されている。５は後述するリングホルダ８を保持
する保持台で、ブラケツト２に設けた貫通孔２ａ
に装着され水平に保持されている。この保持台５
はその上部外周に図では円形の嵌合部６と、その
上部に小径部６ａ、中央部には貫通孔７とを有し
ていて、小径部６ａと保持台５の上面５ａとの交
叉部分は滑らかに形成されている。８はリングホ
ルダで、前記保持台５の嵌合部６に嵌挿される。
このリングホルダ８の外周の３ケ所には二又状の
突起９，９が設けられている。そして第３図ａに
その詳細が示されているように、突起９，９間に
は爪１０が配置され、この爪１０は突起９，９間
に介した第３図ｂに示されるような偏心ピン１１
（偏心量ｅ）に支持され、突起９，９間にて回動
自在とされている。なお第１図における１１ａは
偏心ピン１１の止めねじである。また爪１０のみ
の側面図が第３図ｃに示されているが、爪１０の
一端１０ａはボルト１２の頭１２ａが通らない程
度の間隔を有する二又１３になつており、この二
又１３を介してリングホルダ８の一側端１４にボ
ルト１２を締め付けてある。ただし爪１０の一端
１０ａとリングホルダ８の一側端１４との間には
圧縮ばね１５が介在させてあり、従つてボルト１
２の締め付け量を変えることにより、第３図ａに
おいて爪１０は、実線で示される位置あるいは一
点鎖線で示される位置にと、その設定位置を自由
に調整できるようになつている。また第４図に示
されるように、リングホルダ８の外周３ケ所には
ボルト１６の挿入用孔１７、ボルト１６の頭部が
当接する凹部１８、圧縮ばね１９挿入用の凹部２
０が設けられており、凹部２０の圧縮ばね１９を
挿入後ボルト１６を保持台５に設けたねじ孔２１
に締め付けることにより、リングホルダ８を保持
台５に装着するようになつている。従つて３ケ所
のボルト１６の締め付け量を調整することにより
リングホルダ８の保持台５への装着位置は、保持
台５の上面５ａに対する略垂直方向にて自由に調
整することができる。

第２図或いは第３図ａ、第４図に示されるよう
に、リングホルダ８の上面には環状溝２２が設け
られており、この溝２２内には環状のゴムリング
２３が装着される。このゴムリング２３は、環状
溝２２に装着された時に、その上面がボルト１６
の上面より上方に位置する厚さとされる。

また保持台５の外周にＶ字状溝２４が形成され
ている。一方ブラケツト２の外周３ケ所には上記
Ｖ字状溝２４に対応する位置にボルト２５がねじ
込まれており、このボルト２５の先端部がＶ字状
溝２４に当接するようになつている。しかして保
持台５をブラケツト２に対し水平方向にて回動さ
せ、保持台５のブラケツト２に対する位置を調整
したのち、その調整位置にてボルト２５を締め付
け、さらに固定ナツト２６を締め付ければ固定で
きるようになつている。またリングホルダ８の上
面２ケ所には第５図に示されるように、ピン２７
が突設されている。

さて上記実施例において用いられるウエハリン
グ２８を第６図に示してある。なお第１図にはそ
の外形だけを一点鎖線で示してある。図に示され
るようにウエハリング２８の外周は、円形形状か
ら対応する２ケ所ａ，ｂ及びそれに挾まれた１ケ
所ｃが切断され、またピン２７に対応する位置２
ケ所に切欠きｄ，ｅが形成された形状とされてい
る。また中央部に貫通孔２９が形成され、この貫
通孔２９の径は保持部５の嵌合部６の径と略同一
になつている。このウエハリング２８の下面には
可撓性シート３０の外周部が接着されており、ま
たシート３０の上面には、ダイシングまで施され
個々の半導体ペレツト３２に分割された半導体ウ
エハ３１が貼着されている。

次に上記構成における作用について説明する。

まず第６図に示されるようなウエハリング２８
を用意する。前述したようにウエハリング２８に
その外周が接着された可撓性シート３０上には、
公知の方法によりスクライビング、ダイシングが
施され個々の半導体ペレツト３２に分割された半
導体ウエハ３１が貼着されている。次にボルト１
６の締め付け具合を調整することにより、保持台
５に対するリングホルダ８の装着位置を調整す
る。即ちボルト１６の締め付け量を多くすればリ
ングホルダ８は下降し、後述の説明で明らかなよ
うにウエハリング２８をリングホルダ８に装着し
た時、可撓性シート３０の引き伸ばし量を多くす
ることができ、反対にボルト１６の締め付け量を
少なくすれば、可撓性シート３０の引き伸ばし量
を少なくすることができる。ボルト１６の締め付
け量の調整後、ウエハリング２８の切欠きｄ，ｅ
をリングホルダ８上に突設されたピン２７に当接
させ、その後ウエハリング２８全体を保持台５に
対して垂直方向に押し付ける。この押し付けによ
りウエハリング２８は保持台５の外周を降下し、
この降下に伴い可撓性シート３０は均一に引き伸
ばされ、この引き伸ばしにより各ペレツト間には
間隙が形成される。そして最終的には、ウエハリ
ング２８はゴムリング２３に当接しその降下を停
止せしめられる。

説明の順序は逆になるが、ウエハリング２８を
上記説明したように垂直方向に押し付けると、リ
ングホルダ８の外周部３ケ所に設けられている爪
１０は、ウエハリング２８の降下によりこのウエ
ハリング２８によつて圧縮ばね１５に抗して外側
（第３図において時計方向）に回動せしめられる。
ところがウエハリング２８がゴムリング２３に当
接した時点では、爪１０は圧縮ばね１５の作用で
前記と反対方向（第３図において反時計方向）に
回動してウエハリング２８の上面を押圧し、この
ウエハリング２８をリングホルダ８に完全に固定
する。なおボルト１２の締め付け量を調整するこ
とにより、第３図ａに示されるように爪１０の偏
心ピン１１を中心とする位置が調整され、また偏
心ピン１１を回動させることによりリングホルダ
８の半径方向に対する爪１０の位置を調整でき、
これらは予め使用されるウエハリングに合わせ調
整しておくようにする。

このようにリングホルダ８にウエハリング２８
が装着された時点で、可撓性シート３０は均一に
引き伸ばされ、個々の半導体ペレツト３２間には
間隙が形成される。必要あらばウエハリング２８
をリングホルダ８に装着後、ナツト２６、ボルト
２５をゆるめ、ブラケツト２に対し保持台５を回
動させて半導体ペレツト３２のθ方向に向きを調
整する。

以後は図示を省略したが、公知の突き上げピン
でシート３０の下方から１個の半導体ペレツト３
２を押し上げるとともに、シート３０の上方から
吸着具を下降させて押し上げられた半導体ペレツ
ト３２を吸着保持後、基板の所定位置に移送し、
固着する通常のペレツトボンデイング作業を行な
う。

また、ウエハリング２８の取りはずしは、爪１
０を外側に押し広げ、ウエハリング２８を上方に
持ち上げることにより行なう。なお少なくとも１
個の爪１０に第７図に示すような腕３３を設けて
おけば、この腕３３を倒すことでより簡単に行な
える。

以上説明した実施例では、ウエハリング２８を
リングホルダ８に装着する段階で、シート３０の
引き伸ばしが行えるため、シート３０を引き伸ば
した後、そのままの状態でペレツト３２をペレツ
トボンデイング装置に提供することが可能とな
り、工程の簡素化が図れる。また同様の理由か
ら、シートを引き伸ばした後にリングホルダに装
着する従来の装置に比べ、シート３０上における
半導体ペレツト３２の位置ずれを防止することが
可能となる。またシート３０の引き伸ばし量は、
ボルト１６の締め付け量を調整するだけで可変に
することができ、半導体ウエハ３１、各ペレツト
３２に応じた最適な引き伸ばし量、つまり各ペレ
ツト間に最適な間隙量を得ることができる。さら
にウエハリング２８をリングホルダ８に装着完了
後、半導体ペレツト３２の基台１に対するθ方向
の位置は、ナツト２６、ボルト２５をゆるめ、保
持台５をブラケツト２に対して回動させることに
より、また半導体ペレツト３２上面の基台１から
の上下位置は、ボルト４をゆるめ、ブラケツト２
を基台１に対して上下動させることにより、それ
ぞれ調整することができる。

（発明の効果） 以上本発明によれば、半導体ウエハの貼着され
た可撓性シートを引き伸ばした後、そのままの状
態で、半導体ペレツトをペレツトボンデイング装
置に提供することができ、工程の簡素化が図れ
る。

また各半導体ペレツト間の間隙量の調整、設定
も容易に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるウエハリング
保持装置の平面図、第２図はその右正面の一部断
面図、第３図はウエハリングのチヤツク機構の詳
細図で、同図ａは正面図、ｂは偏心ピンの拡大
図、ｃは爪の右側面図、第４図はリングホルダの
保持台への装着位置の調整機構を示す詳細図、第
５図はピンの詳細図、第６図はウエハリングの一
例を示す図で、同図ａは平面図、ｂは側面図、第
７図は爪の他の実施例を示す正面図を各々示して
いる。 １……基台、２……ブラケツト、５……保持
台、６……嵌合部（環状部）、８……リングホル
ダ、１０……爪（保持爪）、１１……偏心ピン、
１５，１９……圧縮ばね、１６……ボルト（調整
機構）、２３……ゴムリング、２４……Ｖ字状溝、
２８……ウエハリング、３０……可撓性シート、
３１……半導体ウエハ、３２……半導体ペレツ
ト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基台と、この基台に水平に保持され上部に環
   状部を有する保持台と、この保持台の前記環状部
   の外周に装着されるリングホルダと、このリング
   ホルダと前記保持台間に設けられ前記リングホル
   ダの前記保持台への装着位置を調整可能とする調
   整機構とからなり、前記リングホルダには、ウエ
   ハ切断後の半導体ペレツトが貼着された可撓性シ
   ートの外周部位を保持するウエハリングを前記保
   持台の環状部上面に対し略直角方向に移動させた
   時に、前記ウエハリングをその移動後の位置で保
   持する保持爪を有してなることを特徴とするペレ
   ツトボンデイング装置におけるウエハリング保持
   装置。 ２ 保持台は基台に対し、水平面内にて回動調整
   自在にかつ調整位置にて固定されるようにしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のペレ
   ツトボンデイング装置におけるウエハリング保持
   装置。 ３ 保持台は基台にブラケツトを介して保持さ
   れ、前記ブラケツトは前記基台に対し、その取り
   付け位置を鉛直方向に調整可能としたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
   ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング
   保持装置。