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JPH02222597A - 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の外層材及び製造方法

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JPH02222597A
JPH02222597A JP1044222A JP4422289A JPH02222597A JP H02222597 A JPH02222597 A JP H02222597A JP 1044222 A JP1044222 A JP 1044222A JP 4422289 A JP4422289 A JP 4422289A JP H02222597 A JPH02222597 A JP H02222597A
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Japan
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layer material
aluminum
outer layer
printed wiring
multilayer printed
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Katsuhiko Fujikake
藤掛　勝彦
Hidetaka Miyama
深山　秀敬
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Fanuc Corp
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板を積層して製造する多層
プリント配線板の外層材及び製造方法に関する。
〔従来の技術］ 最近の電子機器等は、小形化、薄形化、又は多機能化の
傾向にあり、これに使用される各種部品、例えば各種Ｉ
Ｃ装置等にも同様のことが要求される。これにあわせて
、これらの部品が実装されるプリント基板にも小形化及
び高密度化が望まれており、その実現手段として多層化
した配線パターンを有する多層プリント配線板が用いら
れている。
第５図は従来の多層プリント配線板の製造方法を示す図
である。以下、図面を参照しながら従来の多層プリント
配線板の製造方法について説明する。まず、両面に導体
配線（図示せず）を有する絶縁板（内層材）１の上下両
側にプリプレグ２及び３を重ねる。プリプレグ２の上に
は銅箔からなる外層材４が重ねられる。同様にプリプレ
グ３の下側にも外層材５が重ねられる。これら内層材１
、プリプレグ２及び３、外層材４及び５で第１層目の多
Ｊｉ！（４層）プリント配線板が形成される。同じ構成
の多層プリント配線板の第２層目が第１Ｎ目の多層プリ
ント配線板の下に設けられる。第１層目と第２層目との
間には離型フィルム７及び１１と、これらに挟まれた鏡
板９とが設けられている。このように鏡板で仕切られた
多層プリント配線板は５〜１２段程度積み重ねられ、ダ
ミー板１２及び１３、離型フィルム１４及び１５を介し
て金型１６及び１７によって両側から挟まれる。このよ
うにして積み重ねたられた多層プリント配線板はプレス
熱盤間に挿入され、加熱・加圧成型される。
このとき、内層材同志の回路の位置合わせを行うために
、各積層部材は同一位置に貫通孔を有し、位置合わせ用
のピンとその貫通孔によって固定される。
上記従来技術を表すものとして特開昭６０−６２１９３
号公報及び特開昭６０−６５５９８号公報がある。
鏡板は多層プリント配線板積層後の板厚のばらつきを小
さくし、内層材表面に設けられた導体配線の表面浮き出
しによる凹凸を小さくし、また多重積層による重ね方向
の温度分布を均一に保つために設けられるものである。
従って、この鏡板は多層プリント配線板を積層して製造
する場合に必要不可欠な部材である。
離型フィルムは、プレスによる加熱・加圧成形後の眉間
の接着剤（プリプレグ）の流動（フロー）によって多層
プリント配線板と鏡板とが接着しないようにするために
設けられている。
ダミー板はプレスによる加熱中に、重ね方向の温度分布
を改善するために設けられ、ている。
従来の方法では、プリプレグから出る粉末状の異物や樹
脂カス等が鏡板上に付着しないように、鏡板を一回の加
熱・加圧成形終了毎に完全に洗浄して、それを何度も使
用していた。しかし、洗浄後の積み重ね工程時に、プリ
プレグから出る粉末状の異物や樹脂カス等が鏡板上に付
着したり、また鏡板自身の有する凹凸が原因で、加圧時
に外層材（銅箔）に傷や打痕が発生し、多層プリント配
線板の配線不良の原因となっていた。
また、従来のビルドアップ方法は、鏡板の上下に離型フ
ィルムを重ね合わせなければならず、作業性に問題があ
りその複雑さに伴って、品質の安定性、製造原価の低減
、また自動化への対応等の障害になっていた。即ち、積
み重ね時の工程が多く、ロボット等による自動化が困難
であった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、簡
単でかつ不良原因のない積み重ね工程を行え名多層プリ
ント配線板の外層材及び製造方法を提供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では上記課題を解決するために、銅とアルミから
なる第１及び第２のアルミ銅箔のそれぞれ前記アルミ面
同志が分離可能なように接合されて一体構成となってい
ることを特徴とする多層プリント配線板の外層材が、提
供される。
また、本発明では上記課題を解決するために、第１の前
記外層材と、第１のプリプレグと、両面に導体配線を有
する内層材と、第２のプリプレグと、第２の前記外層材
とを順次積層することによって多層プリント配線板を製
造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
が、提供される。
〔作用〕
銅とアルミとからなるアルミ銅箔の２枚をそれぞれアル
ミ面同志で背合わせし、これを多層プリント配線板の外
層材とする。そして、多層プリント配線板を製造すると
きに外層材−プリプレグ−内層材−プリプレグ−外層材
の順にビルドアップを行う。これによって外層材のアル
ミの部分は従来の鏡板及びダミー板として作用する。さ
らに、アルミ面同志は容易に分離できるので、従来の離
型フィルムとしても作用する。また、この外層材はアル
ミ面同志が互いに密着しているので、従来のように樹脂
カスや異物が付着することはなく、またキズ・打痕等と
いった不良もない。さらに、鏡板自身を省略できるので
作業工程が簡略化でき、ビルドアップの自動化が容易に
なる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は本発明の多層プリント配線板の製造方法で使用
する外層材の構成を示す図である。この外層材は、アル
ミ箔４１の片面に圧着又はメツキで形成された銅Ｍ４３
からなる第１のアルミ銅箔と、アルミ箔４２の片面に同
様に形成された銅箔４４からなる第２のアルミ銅箔とで
構成される。
アルミ箔４１の厚さは約７０μｍ、銅箔４３の厚さば約
１８μｍである。第１及び第２のアルミ銅箔はそのアル
ミ面同志を約１７０度の温度で接着強度の弱まるプラス
チック系の接着剤で結合され一体として形成される。こ
れによって、アルミ面同志を容易に分離できる。また、
アルミ面同志を熱圧着で接合しても接着剤と同様に所定
温度で接着強度を弱めることができる。さらに、アルミ
銅箔の周囲４〜６ケ所をスポット溶接で接合してやって
もよい。この場合は溶接部分を後で除去することによっ
てアルミ面同志を分離できる。
このようにして作られた外層材の粗化銅面側にはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変成樹脂等からな
るプリント配線板用の樹脂を塗布することが望ましい。
また、アルミ箔の厚さは約３０〜１０１００ｔＩ銅箔の
厚さは約１５〜２５μｍが望ましい。
次に、第２図の外層材を用いた場合の多層プリント配線
板の製造方法を説明する。第１図は本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法の一実施例を示す図である０本図は
ビルドアップ方式の製造方法を示す。
両面に導体配線（図示せず）を有する内層材１の上下両
側に従来と同様にプリプレグ２及び３を重ねる。プリプ
レグ２の上には第２図の外層材２０が重ねられる。同様
にプリプレグ３の下側にも第２図の外層材２１が重ねら
れる。これら内層材１と、プリプレグ２及び３と、外層
材２０の下側半分（アルミ箔４２と銅箔４４とからなる
第２のアルミ銅箔）と、外層材２１の上側半分（アルミ
箔４１と銅箔４３とからなる第１のアルミ銅Ｍ）とで第
１層目の多ＪＩ！　（４１１）プリント配線板が形成さ
れる。第１層目の多層プリント配線板の下側には外層材
２１の下側半分を外層材とする同じ構成の多層プリント
配線板の第２層目が設けられる。
第２図の外層材で仕切られた多層プリント配線板は５〜
１２段ぐらい積み重ねられ、直接金型１６及び１７によ
って両側から挟まれる。このようにして積み重ねたられ
た多層プリント配線板は従来と同様にプレス熱盤間に挿
入され、加熱・加圧成型される。
本実施例では従来用いていた離型フィルム、ダミー板及
び鏡板を用いることなく、多層プリント配線板の積層体
を形成することができる。また、第１層目と第２層目と
の間には外層材２１を１枚重ねるだけでよくなり、作業
の簡略化が図れる。
第３図にプレス加熱後、熱盤間から取り出された多層プ
リント配線板の積層された状態を示す。
加圧加熱によって内層材と外層材とはプリプレグ（図示
せず）によって強固に接着されている。熱盤間から取り
出された多層プリント配線板の積層されたものは、外層
材２１及び２２の背合わせされたアルミ面同志で分離さ
れ、第４図のように個々の多層プリント配線板となる。
分離された多層プリント配線板は内層材１の両側に外層
材２０ｂ及び２１ａを有する。外層材２０ｂ及び２１ａ
はそれぞれ表面にアルミを有している。この両面のアル
ミはドリルの食い込みを容易にするために孔明は工程時
にそのまま使用され、孔明は工程終了後剥離される。
以上のように本実施例によれば、従来使用していたダミ
ー板、離型フィルム及び鏡板を使用しなくてもよくなり
積層時の工程を簡略化することができる。また、ドリル
孔明は工程時に外層材の上にアルミを付着する工程を省
略できる。さらに加圧加熱終了後に外層材を背合わせさ
れたアルミ面同志で分離しているので、分離されたアル
ミ表面には異物が存在せず清浄であり、外層材エツチン
グ時に再びアルミ表面を研磨する必要がなくなる。
以上の実施例では４層の多層プリント配線板を製造する
場合について説明したが、６層以上の多層プリント配線
板を製造する場合にも同様に適用できることはいうまで
もない。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、多層プリント配線
板の積層工程において、製造原価の低減、工程の自動化
、品質の向上をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施例を示す図、 第２図は本発明の多層プリント配線板の製造方法で使用
する外層材の構成を示す図、 第３図はプレス加熱後、熱盤間から取り出された多層プ
リント配線板の積層された状態を示す図、第４図は第３
図の多層プリント配線板の積層されたものを分離したと
きの状態を示す図、第５図は従来の多層プリント配線板
の製造方法を示す図である。 １、　１ ２．２−１．３．３ ２０．２１．２２．２ １６、１ ４１．４ ４３．４ １　　　　内層材 １　　　・−プリプレグ ３・−・−・−・−−−−−一外層材 ７　　　　金型 ２　　　　アルミ箔 ４　　　　銅箔 第１図 特許出願人　ファナック株式会社 代理人　　　弁理士　　服部毅巖 第２図 第５図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）銅とアルミからなる第１及び第２のアルミ銅箔の
    それぞれ前記アルミ面同志が分離可能なように接合され
    て一体構成となっていることを特徴とする多層プリント
    配線板の外層材。
  2. （２）前記アルミ面同志は所定温度で接着強度の弱まる
    接合剤、熱圧着又はスポット溶接で接合されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の外層材。
  3. （３）特許請求の範囲第１項記載の第１の外層材、第１
    のプリプレグ、両面に導体配線を有する内層材、第２の
    プリプレグ、特許請求の範囲第１項記載の第２の外層材
    の順で積層し、 前記積層された積層体を加圧加熱成形し、 前記第１及び第２の外層材を前記アルミ面から分離する
    ことによって多層プリント配線板を製造することを特徴
    とする多層プリント配線板の製造方法。
  4. （４）特許請求の範囲第１項記載の第１の外層材、第１
    のプリプレグ、両面に導体配線を有する第１の内層材、
    第２のプリプレグ、特許請求の範囲第１項記載の第２の
    外層材、第３のプリプレグ、両面に導体配線を有する第
    ２の内層材、第４のプリプレグ、特許請求の範囲第１項
    記載の第３の外層材の順に積層し、 前記積層された積層体を加圧加熱成形し、 前記第１、第２及び第３の外層材を前記アルミ面から分
    離し、 前記第１の外層材の一部と、前記第１のプリプレグと、
    前記第１の内層材と、前記第２のプリプレグと、前記第
    ２の外層材の一部とから第１層目の多層プリント配線板
    を製造し、 前記第２の外層材の一部と、前記第３のプリプレグと、
    前記第２の内層材と、前記第４のプリプレグと、前記第
    ３の外層材の一部とから第２層目の多層プリント配線板
    を製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造
    方法。
JP1044222A 1989-02-23 1989-02-23 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 Expired - Lifetime JP2556897B2 (ja)

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DE69012019T DE69012019T2 (de) 1989-02-23 1990-02-01 Aussenschichtmaterial von einer gedruckten mehrschichtleiterplatte und verfahren zu deren herstellung.
EP90902675A EP0411142B1 (en) 1989-02-23 1990-02-01 Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof
PCT/JP1990/000132 WO1990010369A1 (en) 1989-02-23 1990-02-01 Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof
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DE (1) DE69012019T2 (ja)
WO (1) WO1990010369A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
DE69918086T2 (de) * 1998-04-10 2005-07-07 R.E. Service Co., Inc., Lodi Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl-verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
WO2000042830A1 (de) * 1999-01-14 2000-07-20 Schaefer Hans Juergen Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird
CA2330162A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-06 Copper To Copper North America, Llc Hardened aluminum alloy for use in the manufacture of printed circuit boards
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
DE10131887A1 (de) * 2001-07-04 2003-01-23 Dieter Backhaus Trennblech bzw. Verfahren zur Herstellung eines Trennbleches für ein Multilayerpreßpaket
JP3855997B2 (ja) * 2001-10-12 2006-12-13 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法
US7080445B2 (en) * 2001-10-31 2006-07-25 Denso Corporation Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
TWI303959B (en) * 2003-01-17 2008-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of substrate, release sheet, manufacturing method of substrate, and manufacturing method using the same
US20080187745A1 (en) * 2003-06-26 2008-08-07 Miles Justin Russell Component and method for manufacturing printed circuit boards
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
JP4761762B2 (ja) * 2004-12-03 2011-08-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 多層配線基板の製造方法
CN103746064A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 浙江远大电子开发有限公司 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法
CN105163486A (zh) * 2015-10-07 2015-12-16 江西景旺精密电路有限公司 一种高层厚铜电路板及制作工艺
CN105586563A (zh) * 2015-12-10 2016-05-18 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种基于等离子喷涂的防凹陷绝缘镜板的制造方法
CN108012468B (zh) * 2017-12-21 2019-08-02 四川九洲电器集团有限责任公司 一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4323632A (en) * 1978-10-17 1982-04-06 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
JPS5678199A (en) * 1979-11-30 1981-06-26 Fujitsu Ltd Method of laminating multilayer printed board
US4431710A (en) * 1981-01-22 1984-02-14 General Electric Company Laminate product of ultra thin copper film on a flexible aluminum carrier
JPS5830195A (ja) * 1981-08-18 1983-02-22 東芝ケミカル株式会社 積層板の成形方法
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
JPS60206088A (ja) * 1984-03-29 1985-10-17 日立化成工業株式会社 多層銅張積層板の製造法
JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法
DE3541977A1 (de) * 1985-11-28 1986-05-22 Manfred 7341 Amstetten Roth Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien
JPS62232997A (ja) * 1986-03-28 1987-10-13 イソラ　ヴエルケ　アクテイ−ンゲゼルシヤフト ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
WO1990010369A1 (en) 1990-09-07
JP2556897B2 (ja) 1996-11-27
US5482586A (en) 1996-01-09
EP0411142A1 (en) 1991-02-06
DE69012019T2 (de) 1995-01-05
EP0411142A4 (en) 1992-04-29
EP0411142B1 (en) 1994-08-31
DE69012019D1 (de) 1994-10-06

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