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DE69012019T2 - Aussenschichtmaterial von einer gedruckten mehrschichtleiterplatte und verfahren zu deren herstellung. - Google Patents

Aussenschichtmaterial von einer gedruckten mehrschichtleiterplatte und verfahren zu deren herstellung.

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DE69012019T2
DE69012019T2 DE69012019T DE69012019T DE69012019T2 DE 69012019 T2 DE69012019 T2 DE 69012019T2 DE 69012019 T DE69012019 T DE 69012019T DE 69012019 T DE69012019 T DE 69012019T DE 69012019 T2 DE69012019 T2 DE 69012019T2
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multilayer printed
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Katsuhiko Fujikake
Hidetaka - - Miyama
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Fanuc Corp
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laminiermaterial für die Außenschicht einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen gedruckten Mehrschichtleiterplatte.
  • Der Trend bei modernen elektronischen Vorrichtungen geht in Richtung auf eine geringere Größe, ein niedrigeres Profil und mehr Funktionen, so daß daher eine Vielzahl von Komponenten, wie diverse IC-Einheiten, die bei solchen elektronischen Vorrichtungen Verwendung finden, eine geringere Größe, ein niedrigeres Profil und mehr Funktionen besitzen müssen. Im Hinblick auf diesen Trend ist es wünschenswert, daß die gedruckten Leiterplatten, auf denen die elektronischen Komponenten montiert werden, eine geringere Größe und eine höhere Dichte besitzen. Ein Versuch, diese Forderung zu erfüllen, besteht in der Verwendung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte, die Leitermuster in einer Vielzahl von Schichten aufweist.
  • Figur 5 zeigt ein herköinmliches Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte. Dieses herkömmliche Herstellverfahren wird nachfolgend in Verbindung mit Figur 5 erläutert. Zuerst werden Prepregs 2,3 auf der entsprechenden Oberseite und Unterseite eines dielektrischen Laminates (Innenschichtlaminat) 1 angeordnet, das elektrische leitende Leitermuster (nicht gezeigt) auf seinen beiden Flächen aufweist. Dann wird ein aus einer Kupferfolie bestehendes Außenschichtmaterial 4 auf die Oberseite des Prepregs 2 gelegt, und ein Außenschichtmaterial 5 wird auf die Unterseite des Prepregs 3 aufgebracht. Die Innenschicht 1, Prepregs 2, 3 und die Außenschichten 4, 5 bilden zusammen eine gedruckte Mehrschicht (Vierschicht)-Leiterplatte als erste Seite. Eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte als zweite Seite, die die gleiche Konstruktion wie die Platte der ersten Seite besitzt, wird unterhalb der gedruckten Mehrschichtleiterplatte der ersten Seite angeordnet. Zwischen der ersten und zweiten Seite sind Trennfilme 7, 11 und eine sandwichartig dazwischen angeordnete hochglanzpolierte Stahlplatte 9 vorgesehen. Die gedruckten Mehrschichtleiterplatten, die durch die hochglanzpolierte Stahlplatte voneinander getrennt sind, werden von 5 bis 12 Seiten aufeinandergestapelt und dann über Klebewerkzeuge 16, 17 mit Leerplatten 12, 13 und Trennfilmen 14, 15 dazwischen sandwichartig angeordnet. Diese Mehrschichtleiterplattenstapel werden dann zwischen Heißpreßplatten geführt und zur Durchführung einer Laminierung mit Hitze gepreßt.
  • Um die Schaltkreise auf den Innenschichten in Übereinstimmung zu bringen, besitzen beide aufeinandergestapelten Laminate gestanzte Durchgangslöcher in den gleichen Positionen und werden über Positionierungsstifte, die sich durch die Durchgangslöcher erstrecken, in Position gehalten.
  • Der vorstehend beschriebene Stand der Technik ist in den japanischen Offenlegungsschriften 60-62193 und 60-65598 beschrieben.
  • Die hochglanzpolierten Stahlplatten dienen dazu, Dickenunregelmäßigkeiten zu reduzieren und Oberflächenunregelmäßigkeiten infolge der vorstehenden Leitermuster auf den Flächen der Innenschichten der laminierten gedruckten Mehrschichtleiterplatten zu minimieren sowie die Temperaturverteilung in der Richtung, in der die gedruckten Leiterplatten gestapelt werden, zu vergleichmäßigen. Daher sind die hochglanzpolierten Stahlplatten unverzichtbar, wenn die gedruckten Mehrschichtleiterplatten mit dem herkömmlichen Verfahren laminiert werden.
  • Die Trennfilme werden verwendet, um ein Verkleben sowohl der gedruckten Mehrschichtleiterplatten als auch der hochglanzpolierten Stahlplatten infolge eines Fließens des Zwischenschichtklebers (Prepregs), während die Stapel von den Preßplatten zur Laminierung mit Hitze zusammengepreßt werden, zu verhindern.
  • Die Leerplatten finden Verwendung, um die Temperaturverteilung in der Richtung zu verbessern, in der die gedruckten Leiterplatten gestapelt werden, während sie durch die Preßplatten erhitzt werden.
  • Bei dem herkömmlichen Verfahren müssen die hochglanzpolierten Stahlplatten jedesmal dann, wenn ein Heiz- und Preßzyklus beendet ist, gründlich gereinigt werden, damit keine pulvrigen Fremdpartikel und wiederaufgeschmolzenes Harz der Prepregs an den hochglanzpolierten Stahlplatten haften bleibt. Die auf diese Weise gereinigten hochglanzpolierten Stahlplatten werden dann wiederholt verwendet.
  • Wenn jedoch die gedruckten Mehrschichtleiterplatten nach dem Reinigen der hochglanzpolierten Stahlplatten gestapelt werden, können die Außenschichtmaterialien (Kupferfolien) zerkratzt oder eingebeult werden, wenn sie gepreßt werden, da pulverförmiges Fremdmaterial und wiederaufgeschmolzenes Harz aus den Prepregs an den hochglanzpolierten Stahlplatten haften bleiben können oder infolge von Oberflächenunregelmäßigkeiten der hochglanzpolierten Stahlplatten. Wenn dies eintritt, werden die Leitermuster auf den gedruckten Mehrschichtleiterplatten fehlerhaft.
  • Gemäß dem herkömmlichen Aufbauverfahren müssen die Trennfilme auf der oberen und unteren Fläche einer jeden hochglanzpolierten Stahlplatte angeordnet werden. Dieses Verfahren ist jedoch ineffizient und komplex und führt in bezug auf die Qualitätsstabilität des Produktes, Kostenreduzierungen und die Verfahrensautomatisierung zu Hindernissen. Da viele Schritte erforderlich sind, um die gedruckten Mehrschichtleiterplatten zu stapeln, ist es schwierig, das Verfahren unter Verwendung von Robotern zu automatisieren.
  • Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die vorstehend genannten Nachteile konzipiert. Ziel der Erfindung ist es, ein Außenschichtmaterial für eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen gedruckten Mehrschichtleiterplatte mit einem einfachen Stapelverfahren, das frei von Fehlerquellen ist, zu schaffen.
  • Um das vorstehend genannte Ziel zu erreichen, wird erfindungsgemäß ein Außenschichtmaterial für eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte zur Verfügung gestellt, das eine erste und eine zweite Folie aufweist, die jeweils aus Kupfer und einem zweiten Metall bestehen, das aus Aluminium, einer Aluminiumlegierung, Kupfer, Messing, Weicheisen oder einer Bleilegierung ausgewählt ist, wobei die Seiten des zweiten Metalls der beiden Folien miteinander verbunden und die Flächen des zweiten Metalls voneinander trennbar sind.
  • Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte zur Verfügung gestellt, das die folgenden Schritte umfaßt: Aufeinanderstapeln eines ersten Außenschichtmateriales der vorstehend beschriebenen Konstruktion, einer ersten kunststoffimprägnierten Schicht, einem Innenschichtlaminat mit Leitermustern auf beiden Flächen desselben, einer zweiten kunststoffimprägnierten Schicht und einem zweiten Außenschichtmaterial der vorstehend beschriebenen Konstruktion in der angegebenen Reihenfolge, um auf diese Weise eine Schichteinheit zu erstellen, Pressen der Schichteinheit mit Wärme zum Laminieren und Trennen des ersten und zweiten Außenschichtmateriales entlang den Flächen des zweiten Metalles, so daß eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte zurückbleibt.
  • Um eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte herzustellen, werden somit ein Außenschichtmaterial, eine kunststoffimprägnierte Schicht (Prepreg), ein Innenschichtlaminat, eine kunststoffimprägnierte Schicht (Prepreg) und eine Außenschicht nacheinander in der angegebenen Reihenfolge gestapelt oder aufgebaut. Die Fläche des zweiten Metalls des Außenschichtmateriales dient als hochglanzpolierte Stahlplatte und als Leerplatte, die bislang verwendet wurde. Da die Flächen des zweiten Metalls in einfacher Weise voneinander getrennt werden können, üben sie die Funktion von herkömmlichen Trennfilmen aus.
  • Da die Flächen des zweiten Metalls der Außenschichtmaterialien in engem Kontakt miteinander gehalten werden, haften kein wiederaufgeschmolzenes Harz oder Fremdmaterial an diesen Flächen, und es wird ein Zerkratzen oder Verbeulen oder ein sonstiges Fehlerhaftwerden verhindert. Da keine hochglanzpolierten Stahlplatten selbst verwendet werden, wird das Herstellverfahren vereinfacht, und der Stapelvorgang kann automatisiert werden.
  • Von den beigefügten Zeichnungen zeigen:
  • Figur 1 eine Ansicht einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • Figur 2 eine Ansicht, die den Aufbau eines Außenschichtmateriales zeigt, das bei dem Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung Verwendung findet;
  • Figur 3 eine Ansicht der laminierten Stapel von gedruckten Mehrschichtleiterplatten, die nach Beendigung des Preßzyklus von den Heißpreßplatten genommen worden sind;
  • Figur 4 eine Ansicht der von den Stapeln getrennten gedruckten Mehrschichtleiterplatten; und
  • Figur 5 eine Ansicht eines herkömmlichen Verfahrens zur Herstellung von gedruckten Mehrschichtleiterplatten.
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nunmehr in Verbindung mit den Zeichnungen im einzelnen erläutert.
  • Figur 2 zeigt den Aufbau eines Außenschichtmateriales, das bei einem Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung Verwendung findet. Das Außenschichtmaterial umfaßt eine erste Aluminium-Kupfer-Folie, die aus einer Kupferfolie 43 besteht, die unter Druck auf einer Fläche einer Aluminiumfolie 41 befestigt oder auf dieser plattiert ist, und eine zweite Aluminium-Kupfer-Folie, die aus einer Kupferfolie 44 besteht, die in entsprechender Weise auf einer Fläche einer Aluminiumfolie 42 abgeschieden ist. Die Aluminiumfolie 41 besitzt eine Dicke von etwa 70 um, während die Kupferfolie 43 eine Dicke von etwa 18 um aufweist. Die erste und zweite Aluminium-Kupf er-Folie sind über einen Kleber auf Kunststoffbasis zu einer einstückigen Einheit miteinander verklebt, wobei ihre Aluminiumflächen gegeneinander angeordnet sind. Die Klebefestigkeit des Klebers wird bei einer Temperatur von etwa 170º geringer. Die Aluminiumflächen können daher ohne weiteres nach der Laminierung voneinander getrennt werden. Selbst wenn die Aluminiumflächen unter Druck und Hitze miteinander verbunden sind, kann ihre Haftfestigkeit wie bei dem Kleber bei einer bestimmten Temperatur absinken. Alternativ dazu können die erste und zweite Aluminiumfläche über Punktschweißen an zwei oder mehr Stellen an ihren Umfangsrändern miteinander verbunden sein. In diesem Fall können die erste und zweite Aluminiumfläche voneinander getrennt werden, wenn die verschweißten Bereiche danach entfernt werden.
  • Auf diese Weise hergestellte behandelte Kupferflächen der Außenschicht können mit einem Harz, beispielsweise Epoxidharz, Polyimid oder einem Mischharz davon, beschichtet werden, um eine gedruckte Leiterplatte herzustellen. Die Dicke der Aluminiumfolie sollte vorzugsweise von etwa 30 bis 100 um reichen, während die Dicke der Kupferfolie vorzugsweise von etwa 5 bis 35 um reichen sollte.
  • Die Aluminiumfolie kann durch eine Folie aus einer Aluminiumlegierung, Kupfer, Messing, Weicheisen oder einer Bleilegierung ersetzt werden.
  • Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte unter Verwendung des in Figur 2 gezeigten Außenschichtmateriales wird nunmehr erläutert. Figur 1 zeigt eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. Das in Figur 1 gezeigte Verfahren ist ein Aufbau-Herstellverfahren. Zuerst werden kunststoffimprägnierte Schichten (Prepregs) 2, 3 auf der entsprechenden oberen und unteren Seite eines Innenschichtlaminates 1, das auf seinen beiden Flächen mit Leiterinustern (nicht gezeigt) versehen ist, angeordnet. Dann wird ein Außenschichtmaterial 20 mit dem in Figur 2 gezeigten Aufbau auf der oberen Seite des kunststoffimprägnierten Schicht 2 angeordnet, während ein Außenschichtmaterial 21 des in Figur 2 gezeigten Aufbaues auf der unteren Seite der kunststoffimprägnierten Schicht 3 angeordnet wird. Die Innenschichtlaminate 1, die kunststoffimprägnierten Schichten 2, 3, eine untere Hälfte des Außenschichtmateriales 20 (d.h. die zweite Aluminium-Kupfer- Folie, die aus der Aluminiumfolie 42 und der Kupferfolie 44 besteht) und eine obere Hälfte des Außenschichtmateriales 21 (d.h. der ersten Aluminium-Kupfer-Folie, die aus der Aluminiumfolie 41 und der Kupferfolie 43 besteht) bilden zusammen eine gedruckte Mehrschicht (Vierschicht)-Leiterplatte als erste Seite. Eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte als zweite Seite, die die gleiche Konstruktion besitzt wie die gedruckte Leiterplatte der ersten Seite, wobei eine untere Hälfte des Außenschichtmateriales 21 als Außenschicht verwendet wird, wird unterhalb der gedruckten Leiterplatte der ersten Seite angeordnet. Die gedruckten Mehrschichtleiterplatten, die durch die in Figur 2 gezeigten Außenschichtmaterialien voneinander getrennt sind, werden in Stapeln vorgesehen, die von 1 bis 24 Seiten reichen, und dann direkt über Klebewerkzeuge 16, 17 sandwichartig miteinander verbunden. Die Stapel der gedruckten Mehrschichtleiterplatten werden dann zwischen Heißpreßplatten geführt und zum Laminieren mit Hitze gepreßt.
  • Bei dieser Ausführungsform werden die gedruckten Mehrschichtleiterplatten hergestellt, ohne daß Trennfilme, Leerplatten und hochglanzpolierte Stahlplatten erforderlich sind, die bislang verwendet wurden. Da nur eine Einheit des Außenschichtmaterials 21 zwischen der ersten und zweiten Seite angeordnet werden muß, wird das Verfahren vereinfacht.
  • Figur 3 zeigt die gestapelten gedruckten Mehrschichtleiterplatten, die aus den Heißpreßplatten entfernt wurden, nachdem sie mit Hitze laminiert wurden. Die Innenschichten und die Außenschichten sind über die kunststoffimprägnierten Schichten (nicht gezeigt) fest miteinander verbunden, nachdem sie mit Wärmeeinwirkung gepreßt wurden. Die gedruckten Mehrschichtleiterplatten, die zwischen den Heißpreßplatten herausgenommen wurden, werden dann entlang den miteinander verbundenen Aluminiumflächen der Außenschichten 21, 22 in einzelne gedruckte Mehrschichtleiterplatten getrennt, wie in Figur 4 gezeigt.
  • Eine getrennte gedruckte Mehrschichtleiterplatte besitzt Außenschichten 20b, 21a auf den gegenüberliegenden Seiten der Innenschicht 1, wobei die Außenschichten 20b, 21a Aluminiumflächen besitzen. Diese Aluminiumflächen finden Verwendung, damit ein Bohrwerkzeug in einfacher Weise in die Laminate eindringen kann, wenn Löcher in die gedruckte Mehrschichtleiterplatte gebohrt werden. Nach dem Bohrprozeß werden die Aluminiumfolien abgezogen.
  • Wie vorstehend erläutert, sind bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform keine Leerplatten, Trennfilme und hochglanzpolierte Stahlplatten, die bislang verwendet wurden, mehr erforderlich und die gesamten Laminierungsverfahren werden vereinfacht. Das Verfahren zur Befestigung von Aluminium auf der Oberfläche der Laminate zum Bohren wird vermieden. Da die gestapelten gedruckten Mehrschichtleiterplatten entlang den miteinander verbundenen Aluminiumflächen der Außenschichten nach dem Laminierungsprozeß voneinander getrennt werden, sind die getrennten Aluminiumflächen frei von Fremdmaterial und somit sauber. Sie müssen daher nicht vor der Fotobelichtung des Außenschichtschaltkreises poliert werden.
  • Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform wurde die Herstellung einer gedruckten Vierschichtleiterplatte beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann jedoch ebenfalls bei der Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte von sechs oder mehr Schichten Anwendung finden.
  • Wie vorstehend beschrieben, können mit der vorliegenden Erfindung die Herstellkosten reduziert werden, das Verfahren kann automatisiert werden, und die Produktqualität kann bei dem Prozeß des Laminierens von gedruckten Mehrschichtleiterplatten verbessert werden.

Claims (4)

1. Außenschichtmaterial (20) fur eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte mit einer ersten und zweiten Folie, die jeweils aus Kupfer (43,44) und einem zweiten Metall bestehen, das aus Aluminium (41,42), einer Aluminiumlegierung, Kupfer, Messing, Weicheisen oder einer Bleilegierung ausgewählt ist, wobei die Seiten des zweiten Metalls der beiden Folien miteinander verbunden und die Flächen des zweiten Metalls voneinander trennbar sind.
2. Außenschichtmaterial (20) nach Anspruch 1, bei dem die Flächen des zweiten Metalls über einen Kleber oder unter Druck mit Wärme mit einer bei einer vorgegebenen Temperatur schwächer werdenden Haftfestigkeit oder über Punktschweißen miteinander verbunden sind.
3. Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte mit den Schritten; Aufeinanderstapeln eines ersten Außenschichtmateriales (20) gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, einer ersten kunststoffimprägnierten Schicht (2), einem Innenschichtlaminat (1) mit Leitermustern auf beiden Flächen desselben, einer zweiten kunststoffimprägnierten Schicht (3) und einem zweiten Außenschichtmaterial (21) gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2 in der angegebenen Reihenfolge, um auf diese Weise eine Schichteinheit zu erstellen; Pressen der Schichteinheit mit Wärme zum Laminieren; und Trennen des ersten und zweiten Außenschichtmateriales entlang den Flächen des zweiten Metalles, so daß eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte zurückbleibt.
4. Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte mit den Schritten: Aufeinanderstapeln eines ersten Außenschichtmateriales (20) gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, einer ersten kunststoffimprägnierten Schicht (2), eines ersten Innenschichtlaminates (1), das auf beiden Flächen Leitermuster aufweist, einer zweiten kunststoffimprägnierten Schicht (3), eines zweiten Außenschichtmateriales (21) gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, einer dritten kunststoffimprägnierten Schicht (2-1), eines zweiten Innenschichtlaminates (1-1), das auf beiden Flächen Leitermuster aufweist, einer vierten kunststoffimprägnierten Schicht (3-1) und eines dritten Außenschichtmateriales (22) gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2 in der angegebenen Reihenfolge, um auf diese Weise eine Schichteinheit zu erzeugen; Pressen der Schichteinheit mit Wärme zum Laminieren; Trennen des ersten (20), zweiten (21) und dritten (22) Außenschichtmateriales entlang den Flächen des zweiten Metalls, so daß eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte als erste Seite zurückbleibt, die aus einem Teil des ersten Außenschichtmateriales (20), der ersten kunststoffimprägnierten Schicht (2), dem ersten Innenschichtlaminat (1), der zweiten kunststoffimprägnierten Schicht (3) und einem Teil des zweiten Außenschichtmateriales (21) besteht; und so daß eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte als zweite Seite zurückbleibt, die aus einem Teil des zweiten Außenschichtmaterials (21), der dritten kunststoffimprägnierten Schicht (2-1), dem zweiten Innenschichtlaminat (1-1), der vierten kunststoffimprägnierten Schicht (3-1) und einem Teil des dritten Außenschichtmateriales (22) besteht.
DE69012019T 1989-02-23 1990-02-01 Aussenschichtmaterial von einer gedruckten mehrschichtleiterplatte und verfahren zu deren herstellung. Expired - Fee Related DE69012019T2 (de)

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JP1044222A JP2556897B2 (ja) 1989-02-23 1989-02-23 多層プリント配線板の外層材及び製造方法
PCT/JP1990/000132 WO1990010369A1 (en) 1989-02-23 1990-02-01 Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof

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Publication Number Publication Date
DE69012019D1 DE69012019D1 (de) 1994-10-06
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
DE69918086T2 (de) * 1998-04-10 2005-07-07 R.E. Service Co., Inc., Lodi Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl-verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
WO2000042830A1 (de) * 1999-01-14 2000-07-20 Schaefer Hans Juergen Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird
CA2330162A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-06 Copper To Copper North America, Llc Hardened aluminum alloy for use in the manufacture of printed circuit boards
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
DE10131887A1 (de) * 2001-07-04 2003-01-23 Dieter Backhaus Trennblech bzw. Verfahren zur Herstellung eines Trennbleches für ein Multilayerpreßpaket
JP3855997B2 (ja) * 2001-10-12 2006-12-13 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法
US7080445B2 (en) * 2001-10-31 2006-07-25 Denso Corporation Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
TWI303959B (en) * 2003-01-17 2008-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of substrate, release sheet, manufacturing method of substrate, and manufacturing method using the same
US20080187745A1 (en) * 2003-06-26 2008-08-07 Miles Justin Russell Component and method for manufacturing printed circuit boards
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
JP4761762B2 (ja) * 2004-12-03 2011-08-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 多層配線基板の製造方法
CN103746064A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 浙江远大电子开发有限公司 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法
CN105163486A (zh) * 2015-10-07 2015-12-16 江西景旺精密电路有限公司 一种高层厚铜电路板及制作工艺
CN105586563A (zh) * 2015-12-10 2016-05-18 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种基于等离子喷涂的防凹陷绝缘镜板的制造方法
CN108012468B (zh) * 2017-12-21 2019-08-02 四川九洲电器集团有限责任公司 一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4323632A (en) * 1978-10-17 1982-04-06 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
JPS5678199A (en) * 1979-11-30 1981-06-26 Fujitsu Ltd Method of laminating multilayer printed board
US4431710A (en) * 1981-01-22 1984-02-14 General Electric Company Laminate product of ultra thin copper film on a flexible aluminum carrier
JPS5830195A (ja) * 1981-08-18 1983-02-22 東芝ケミカル株式会社 積層板の成形方法
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
JPS60206088A (ja) * 1984-03-29 1985-10-17 日立化成工業株式会社 多層銅張積層板の製造法
JPS61277428A (ja) * 1985-06-03 1986-12-08 Ashida Seisakusho:Kk 積層板の成形方法
DE3541977A1 (de) * 1985-11-28 1986-05-22 Manfred 7341 Amstetten Roth Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien
JPS62232997A (ja) * 1986-03-28 1987-10-13 イソラ　ヴエルケ　アクテイ−ンゲゼルシヤフト ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards

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