JPH02206114A - 有機被膜剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体デバイス上に表面保護のために形成さ
れた有機被膜の剥離・除去の方と）に関するものである
。

従来の技術 従来、半導体デバイス上の有機被膜の除去の方法として
は、有機被膜をビンセット等を用いて機械的に剥ぎ取る
ことによって除去していた。

発明が解決しようとする課題 有機被膜をビンセットで機械的に剥ぎ取る場合は、ビン
セットの先で半導体デバイスに傷をつけたり、欠けを発
生させたりした。

課題を解決するための手段 以上のような課題を解決するために、本発明の方法は、
粘着物質を用いて、それによって有機被膜を着膜し、剥
離させ除去するものである。

作用 有機被膜の形成された半導体デバイスのコーナ一部に粘
着物質をつける。ここで粘着物質は有機被膜を着膜する
。そして粘着物質を上方に引き上げることによって有機
被膜は剥離し、除去される。

実施例 本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。

第１図は、本発明の有機被膜剥離方法の実施例を示して
いる。第１図は、有機被膜１、半導体デバイス２、粘着
物質３、有機被膜剥離棒４からなっている。

有機被膜１の形成された半導体デバイス２のコーナ一部
に粘着物質３を着ける。ここで粘着物質３は有機被膜１
を着膜する。そして有機被膜剥離棒４を引き上げること
によって、有機被膜１は剥離される。

発明の効果 以上の説明のとおり、粘着物質を用いることによって、
従来のようにピンセットで有機被膜を摘まむということ
がないので、半導体デバイスに傷をつけたり、欠けを発
生させることはな（、より容易にかつ安全に有機被膜を
剥離・除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の有機被膜剥離方法の実施例を示す断
面図である。 １・・・・・・有機被膜　２・・・・・半導体デバイス
、３・・・・・・粘着物質、４・・・・・・有機被膜剥
離棒代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名／　−
−一　有　批被　瀕 ２−　　主導イ杢手バイス ３−　粘看狗實

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体デバイス上の有機物で形成された被膜を粘着物質
   によって着膜させ、同粘着物質と共に、剥離・除去する
   ことを特徴とする有機被膜剥離方法。