JPH02203278A - 半導体測定用接触装置 - Google Patents
半導体測定用接触装置Info
- Publication number
- JPH02203278A JPH02203278A JP2489889A JP2489889A JPH02203278A JP H02203278 A JPH02203278 A JP H02203278A JP 2489889 A JP2489889 A JP 2489889A JP 2489889 A JP2489889 A JP 2489889A JP H02203278 A JPH02203278 A JP H02203278A
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- JP
- Japan
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- stylus
- measured
- holder
- probe
- conductor
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 2
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 abstract 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の電気特性測定に使用する半導体測
定用接触装置に関する。
定用接触装置に関する。
従来、この種の半導体測定用接触装置は、第3図の部分
側面図に示すように、被測定物7に接触するプローブ針
1が支持棒6を介して本体に固定された構造を有し、プ
ローブ針先をクリーニングする機能は設けられていなか
った。
側面図に示すように、被測定物7に接触するプローブ針
1が支持棒6を介して本体に固定された構造を有し、プ
ローブ針先をクリーニングする機能は設けられていなか
った。
上述した従来の半導体測定用接触装置は、プローブ針が
本体に固定されており、測定時には被測定物にプローブ
針先を押し当てて接触させる機構となっているので、被
測定物の表面が薄いシリコン酸化膜等の絶縁膜に覆われ
ている場合に、プローブ針先が被測定物に接触できず、
正しい特性を測定することができないという欠点がある
。
本体に固定されており、測定時には被測定物にプローブ
針先を押し当てて接触させる機構となっているので、被
測定物の表面が薄いシリコン酸化膜等の絶縁膜に覆われ
ている場合に、プローブ針先が被測定物に接触できず、
正しい特性を測定することができないという欠点がある
。
又、プローブ針先が被測定物のくず等で汚れた場合、プ
ローブ針を本体から取り外してクリーニングしなければ
ならないという欠点がある。
ローブ針を本体から取り外してクリーニングしなければ
ならないという欠点がある。
本発明は、プローブ針を被測定物に弾力的に接触させた
状態で回転させる回転機構と、このプローブ針に付着し
た汚れを除去するクリーニング機構とを組み込んだホル
ダーを備えた半導体測定用接触装置である。
状態で回転させる回転機構と、このプローブ針に付着し
た汚れを除去するクリーニング機構とを組み込んだホル
ダーを備えた半導体測定用接触装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示す縦断面図である。
プローブ針1は、ホルダー9内の回転モータ3の回転軸
に固定されて回転し、被測定物7との接触が良くできる
ようになっている。
に固定されて回転し、被測定物7との接触が良くできる
ようになっている。
回転モータ3はホルダー9内をスライドできるようにな
っており、その回転軸は導電線の役目を果すことから絶
縁物を介してロータに固定されている。又、回転モータ
3の回転が導線5に伝わらないように、スプリングで押
された軸受け4を設け、回転軸の一端を押圧してプロー
ブ針1を被測定物7に接触させると共に、プローブ針1
と導線5どの電気的導通を図っている。
っており、その回転軸は導電線の役目を果すことから絶
縁物を介してロータに固定されている。又、回転モータ
3の回転が導線5に伝わらないように、スプリングで押
された軸受け4を設け、回転軸の一端を押圧してプロー
ブ針1を被測定物7に接触させると共に、プローブ針1
と導線5どの電気的導通を図っている。
又、ホルダー9の下部に設けられたクリーニング室2に
は、内壁にブラシを植え込み、プローブ針1をクリーニ
ング室2に押し込んで回転させることにより、プローブ
針1に付着した汚れを除去できるようになっている。
は、内壁にブラシを植え込み、プローブ針1をクリーニ
ング室2に押し込んで回転させることにより、プローブ
針1に付着した汚れを除去できるようになっている。
第2図は本発明の第2の実施例を示す縦断面図である。
回転モータ3をホルダー9の外部に取り付け、歯車8に
より回転をプローブ針1に伝えるようにしている。プロ
ーブ針1と歯車8との取り付けはスプライン軸構造とし
、プローブ針1は回転とスライドができるようになって
いる。その他の構造は、全て第1の実施例と同じである
。
より回転をプローブ針1に伝えるようにしている。プロ
ーブ針1と歯車8との取り付けはスプライン軸構造とし
、プローブ針1は回転とスライドができるようになって
いる。その他の構造は、全て第1の実施例と同じである
。
この実施例では、回転モータ3が外部にあるため、永久
磁石内蔵のモータを使用しても、磁場の影響を受ずに正
確な値を測定できる利点がある。
磁石内蔵のモータを使用しても、磁場の影響を受ずに正
確な値を測定できる利点がある。
以上説明したように本発明は、被測定物が薄いシリコン
酸化膜等の絶縁膜に覆われていても、プローブ針を回転
させて押し当てることにより針先が絶縁膜に良く食い込
み、プローブ針と被測定物との接触が良くなり、常に正
しい特性を測ることができる。
酸化膜等の絶縁膜に覆われていても、プローブ針を回転
させて押し当てることにより針先が絶縁膜に良く食い込
み、プローブ針と被測定物との接触が良くなり、常に正
しい特性を測ることができる。
又、プローブ針先が被測定物のくず等で汚れた場合、装
置本体を移動させずに、又、プローブ針先を取り外さず
にクリーニングできるという効果がある。
置本体を移動させずに、又、プローブ針先を取り外さず
にクリーニングできるという効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例を示す縦断面図、第2図
は本発明の第2の実施例を示す縦断面図、第3図は従来
の半導体測定用接触装置の部分側回国である。 1・・・10−プ針、2・・・クリーニング室、3・・
・回転モータ、4・・・軸受け、5・・・導線、6・・
・支持棒、7・・・被測定物、8・・・歯車、9・・・
ホルダー5導惧 /
は本発明の第2の実施例を示す縦断面図、第3図は従来
の半導体測定用接触装置の部分側回国である。 1・・・10−プ針、2・・・クリーニング室、3・・
・回転モータ、4・・・軸受け、5・・・導線、6・・
・支持棒、7・・・被測定物、8・・・歯車、9・・・
ホルダー5導惧 /
Claims (1)
- プローブ針を被測定物に弾力的に接触させた状態で回転
させる回転機構と、このプローブ針に付着した汚れを除
去するクリーニング機構とを組み込んだホルダーを備え
たことを特徴とする半導体測定用接触装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2489889A JPH02203278A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体測定用接触装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2489889A JPH02203278A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体測定用接触装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02203278A true JPH02203278A (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=12151002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2489889A Pending JPH02203278A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体測定用接触装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02203278A (ja) |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2489889A patent/JPH02203278A/ja active Pending
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