JPH02203258A - リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 - Google Patents
リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置Info
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- JPH02203258A JPH02203258A JP1025109A JP2510989A JPH02203258A JP H02203258 A JPH02203258 A JP H02203258A JP 1025109 A JP1025109 A JP 1025109A JP 2510989 A JP2510989 A JP 2510989A JP H02203258 A JPH02203258 A JP H02203258A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、複数本のリードを備えたリード部品につき
隣合うリード間に半田ブリッジが存在するか否かを判別
するための半田ブリッジ検査方法に関する。
隣合うリード間に半田ブリッジが存在するか否かを判別
するための半田ブリッジ検査方法に関する。
〈従来の技術〉
従来この種の検査は、第４図に示す如く、基板上に実装
されたリード部品１へ一様な照明（図中矢印して示す）
を施し、この一様な照明下でリード部品１を撮像装置２
で撮像することにより行われる。
されたリード部品１へ一様な照明（図中矢印して示す）
を施し、この一様な照明下でリード部品１を撮像装置２
で撮像することにより行われる。
前記リード部品１は両側に複数本のリード３ａ〜３ｄが
等間隔で並び、各リード３ａ〜３ｄの先端は基板上のラ
ンド部４に半田付けされる。
等間隔で並び、各リード３ａ〜３ｄの先端は基板上のラ
ンド部４に半田付けされる。
第５図は、前記撮像装置２で得たリード部品１の画像１
′であって、図中３ａ’〜３ｄ’は各リード３ａ〜３ｄ
の画像を示している。これらリードのうち、両端位置の
リード３ａ、３ｄは基板へ適正に半田付けされているが
、中間位置のリード３ｂ、３ｃはその相互間に半田が跨
がり、半田ブリッジ５が発生している。なお第５図中、
５′は半田ブリッジの画像である。またｘｙ座標系は、
画像上の位置を示すためのものである。
′であって、図中３ａ’〜３ｄ’は各リード３ａ〜３ｄ
の画像を示している。これらリードのうち、両端位置の
リード３ａ、３ｄは基板へ適正に半田付けされているが
、中間位置のリード３ｂ、３ｃはその相互間に半田が跨
がり、半田ブリッジ５が発生している。なお第５図中、
５′は半田ブリッジの画像である。またｘｙ座標系は、
画像上の位置を示すためのものである。
この半田ブリッジ５の有無を検査するのに、従来は、各
リードの画像間の位置にウィンドウ６を設定して、各ウ
ィンドウ６内の画像につき明るさの総和を求め、その値
の大小を比較することにより隣合うリード間に半田ブリ
ッジが存在するか否かを判別している。
リードの画像間の位置にウィンドウ６を設定して、各ウ
ィンドウ６内の画像につき明るさの総和を求め、その値
の大小を比較することにより隣合うリード間に半田ブリ
ッジが存在するか否かを判別している。
第６図（１）（２）は、各ウィンドウ６内の画像につき
リードの長さ方向に沿う画像の明るさの分布を示すもの
で、同図（１）は半田ブリッジが存在しない場合の明る
さの分布を、また同図（２）は半田ブリッジが存在する
場合の明るさの分布を、それぞれ示している。
リードの長さ方向に沿う画像の明るさの分布を示すもの
で、同図（１）は半田ブリッジが存在しない場合の明る
さの分布を、また同図（２）は半田ブリッジが存在する
場合の明るさの分布を、それぞれ示している。
リード３ｂ、３ｃ間に半田ブリッジ５が発生していると
、その半田ブリッジ５の表面での反射光量が増大するた
め、その部分の画像の明るさが増し、その明るさの分布
には、第６図（２）に示すような突出部分７が現れる。
、その半田ブリッジ５の表面での反射光量が増大するた
め、その部分の画像の明るさが増し、その明るさの分布
には、第６図（２）に示すような突出部分７が現れる。
このような明るさの分布において、斜線部分の面積がウ
ィンドウ６内の明るさの総和に相当するもので、半田ブ
リッジの発生の有無に応じて明るさの総和に明確な差異
が現れる。
ィンドウ６内の明るさの総和に相当するもので、半田ブ
リッジの発生の有無に応じて明るさの総和に明確な差異
が現れる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこのような判別方法によると、基板が白い
色のセラミック基板である場合に、前記ウィンドウ６内
の画像の明るさの分布は、第７図（１）（２）に示す如
くになる。
色のセラミック基板である場合に、前記ウィンドウ６内
の画像の明るさの分布は、第７図（１）（２）に示す如
くになる。
第７図（１）は半田ブリッジが存在しない場合の明るさ
の分布を、また第７図（２）は半田ブリッジが存在する
場合の明るさの分布を、それぞれ示している。
の分布を、また第７図（２）は半田ブリッジが存在する
場合の明るさの分布を、それぞれ示している。
基板が白い色のセラミック基板の場合、基板表面での反
射が強くなるため、明るさのレベルは、第７図（１）（
２）に示す如く、全体的に高いものとなる。そして半田
ブリッジが存在するものでは、半田ブリッジ５の像位置
での明るさの分布は、前後の傾斜部分８，９では正反射
成分が礒像装置２へ戻らないため落ち込み（第７図（２
）中、Ａ、Ｂで示す）、中央の平坦部分１０で突出（第
７図（２）中、Ｃで示す）するような形態となる。その
結果、ウィンドウ６内の明るさの総和には殆ど差異がな
くなり、総和の大小を比較する方法では半田ブリッジの
有無を判別することは困難である。
射が強くなるため、明るさのレベルは、第７図（１）（
２）に示す如く、全体的に高いものとなる。そして半田
ブリッジが存在するものでは、半田ブリッジ５の像位置
での明るさの分布は、前後の傾斜部分８，９では正反射
成分が礒像装置２へ戻らないため落ち込み（第７図（２
）中、Ａ、Ｂで示す）、中央の平坦部分１０で突出（第
７図（２）中、Ｃで示す）するような形態となる。その
結果、ウィンドウ６内の明るさの総和には殆ど差異がな
くなり、総和の大小を比較する方法では半田ブリッジの
有無を判別することは困難である。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、ウィ
ンドウ内の画像につき明るさの空間微分値を求めて半田
ブリッジの有無を判別することにより、ＷＥｖｉがセラ
ミック基板のように白い色であっても、半田ブリッジの
有無を安定して判別できる新規なリード部品の半田ブリ
ッジ検査方法を提供することを目的とする。
ンドウ内の画像につき明るさの空間微分値を求めて半田
ブリッジの有無を判別することにより、ＷＥｖｉがセラ
ミック基板のように白い色であっても、半田ブリッジの
有無を安定して判別できる新規なリード部品の半田ブリ
ッジ検査方法を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、複数本のリー
ドを備えたリード部品を一様な照明下で邊像し、その画
像の各リード間の位置へウィンドウを設定して、そのウ
ィンドウ内の画像につきリードの長さ方向の明るさの空
間微分値を求め、その値により隣合うリード間に半田ブ
リッジが存在するか否かを判別するようにしてしている
。
ドを備えたリード部品を一様な照明下で邊像し、その画
像の各リード間の位置へウィンドウを設定して、そのウ
ィンドウ内の画像につきリードの長さ方向の明るさの空
間微分値を求め、その値により隣合うリード間に半田ブ
リッジが存在するか否かを判別するようにしてしている
。
く作用〉
リード部品のリード間に半田ブリッジが存在する場合、
半田ブリッジの傾斜部分では正反射成分がカメラに戻ら
ず、その他の部分ではカメラに戻ってくるため、両者間
の明るさのギヤツブは大きなものとなる。このためセラ
ミック基板のような白い色の基板であっても、部品の画
像につき各リード間の位置へウィンドウを設定してその
ウィンドウ内の画像につきリードの長さ方向の明るさの
空間微分値を求めると、その値に顕著な差異が現れるた
め、安定して半田ブリッジの有無を判別できる。
半田ブリッジの傾斜部分では正反射成分がカメラに戻ら
ず、その他の部分ではカメラに戻ってくるため、両者間
の明るさのギヤツブは大きなものとなる。このためセラ
ミック基板のような白い色の基板であっても、部品の画
像につき各リード間の位置へウィンドウを設定してその
ウィンドウ内の画像につきリードの長さ方向の明るさの
空間微分値を求めると、その値に顕著な差異が現れるた
め、安定して半田ブリッジの有無を判別できる。
〈実施例〉
第１図は、この発明の半田ブリッジ検査方法を実施する
のに用いられる部品検査装置の全体構成を示している。
のに用いられる部品検査装置の全体構成を示している。
図中、照明装置１１は基板１５上の被検査部品１へ一様
な照明を施すためのもので、例えばリング状の蛍光灯な
どが用いられる。撮像装置２はテレビカメラなどであっ
て、被検査部品１の斜め上方位置にて被検査部品１から
の反射光を↑最像する。
な照明を施すためのもので、例えばリング状の蛍光灯な
どが用いられる。撮像装置２はテレビカメラなどであっ
て、被検査部品１の斜め上方位置にて被検査部品１から
の反射光を↑最像する。
制御装置１２は、橿像装置２より映像信号を入力してそ
の画像にウィンドウ設定などの画像処理を施し被検査部
品１の隣合うリード間に半田ブリッジ５が生じているか
否かを検査すると共に、照明装置１１の投光動作や撮像
装置２の撮像動作を制御信号により制御する。なお画像
メモリ１３は画像を格納し、モニタ１４は画像を表示す
るためのものである。
の画像にウィンドウ設定などの画像処理を施し被検査部
品１の隣合うリード間に半田ブリッジ５が生じているか
否かを検査すると共に、照明装置１１の投光動作や撮像
装置２の撮像動作を制御信号により制御する。なお画像
メモリ１３は画像を格納し、モニタ１４は画像を表示す
るためのものである。
第２図は、前記撮像装置２で得た被検査部品ｌの画像１
′であって、図中３ａ’〜３ｄ’はリード３ａ〜３ｄの
画像を、また５′は半田ブリッジ５の画像を、それぞれ
示している。これらリードのうち、両端位置のり一ド３
ａ、３ｄは基板へ適正に半田付けされているが、中間位
置のり−ド３ｂ、３ｃはその相互間に半田が跨がって、
半田ブリッジ５が発生している。
′であって、図中３ａ’〜３ｄ’はリード３ａ〜３ｄの
画像を、また５′は半田ブリッジ５の画像を、それぞれ
示している。これらリードのうち、両端位置のり一ド３
ａ、３ｄは基板へ適正に半田付けされているが、中間位
置のり−ド３ｂ、３ｃはその相互間に半田が跨がって、
半田ブリッジ５が発生している。
この半田ブリッジ５は、前後の傾斜部分８゜９と中間の
平坦部分ｌＯとを含むものであり、前後の傾斜部分８．
９については正反射成分は撮像装置２へ戻らず、その明
るさは低下する（第７図（２）参照）。
平坦部分ｌＯとを含むものであり、前後の傾斜部分８．
９については正反射成分は撮像装置２へ戻らず、その明
るさは低下する（第７図（２）参照）。
この半田ブリッジ５の有無を検査するのに、各リードの
画像３ａ’、３ｂ’間、３ｂ’３ｃ’間、３ ｃ’ ＋
３ ｄ’間の各位置に矩形状のウィンドウ１６を設
定し、各ウィンドウ１６を図中矢印で示すリードの長さ
方向へ走査することにより、各ウィンドウ１６内の画像
につきリードの長さ方向の明るさの空間微分値を求めて
いる。
画像３ａ’、３ｂ’間、３ｂ’３ｃ’間、３ ｃ’ ＋
３ ｄ’間の各位置に矩形状のウィンドウ１６を設
定し、各ウィンドウ１６を図中矢印で示すリードの長さ
方向へ走査することにより、各ウィンドウ１６内の画像
につきリードの長さ方向の明るさの空間微分値を求めて
いる。
この実施例の場合、各ウィンドウ１６は縦幅を画像の１
画素に一致させ、また横幅をリード間の間隔に対応させ
ているが、縦幅および横幅は、これに限らないことは勿
論であり、また必要に応じてそのサイズや形状を変更す
ることも可能である。
画素に一致させ、また横幅をリード間の間隔に対応させ
ているが、縦幅および横幅は、これに限らないことは勿
論であり、また必要に応じてそのサイズや形状を変更す
ることも可能である。
そしてこの実施例の場合、前記明るさの空間微分値を求
めるのに、各ウィンドウ１６を１画素づつ走査しつつ各
走査位置で各ウィンドウ１６内の明るさの平均値（総和
でも良い）を求めると共に、前走査位置での明るさの平
均値と現走査位置での明るさの平均値との差分値を空間
微分値として求めている。
めるのに、各ウィンドウ１６を１画素づつ走査しつつ各
走査位置で各ウィンドウ１６内の明るさの平均値（総和
でも良い）を求めると共に、前走査位置での明るさの平
均値と現走査位置での明るさの平均値との差分値を空間
微分値として求めている。
上記の構成において、制御装置１２は照明装置１１を作
動させて被検査部品１に一様な照明を施し、また撮像装
置２を作動させて被検査部品ｌからの反射光を撮像させ
る。
動させて被検査部品１に一様な照明を施し、また撮像装
置２を作動させて被検査部品ｌからの反射光を撮像させ
る。
この場合に被検査部品１のリード３ｂ、３ｃ間に半田ブ
リッジ５が存在する場合、半田ブリッジ５に当たった光
のうち、前後の傾斜部分８゜９での正反射成分は撮像装
置２へ戻らず、その他の部分での正反射成分は撮像装置
２に戻ってくるため、基板がセラミック基板のような白
い色であっても、両者間の明るさのギャップは大きなも
のとなる。
リッジ５が存在する場合、半田ブリッジ５に当たった光
のうち、前後の傾斜部分８゜９での正反射成分は撮像装
置２へ戻らず、その他の部分での正反射成分は撮像装置
２に戻ってくるため、基板がセラミック基板のような白
い色であっても、両者間の明るさのギャップは大きなも
のとなる。
この撮像装置２で得た被検査部品１の画像１′は制御装
置１２に与えられるもので、制御装置１２はその画像１
′の各リード間の位置へウィンドウ１６を設定し、各ウ
ィンドウ１６を１画素づつリードの長さ方向へ走査しつ
つ各走査位置で各ウィンドウ１６内の明るさの平均値を
求めると共に、前走査位置での明るさの平均値と現走査
位置での明るさの平均値との差分値を空間微分値として
求めてゆ（。
置１２に与えられるもので、制御装置１２はその画像１
′の各リード間の位置へウィンドウ１６を設定し、各ウ
ィンドウ１６を１画素づつリードの長さ方向へ走査しつ
つ各走査位置で各ウィンドウ１６内の明るさの平均値を
求めると共に、前走査位置での明るさの平均値と現走査
位置での明るさの平均値との差分値を空間微分値として
求めてゆ（。
第３図（１）は半田ブリッジ５が存在しない場合の明る
さの差分値の変化を、また第３図（２）は半田ブリッジ
５が存在する場合の明るさの差分値の変化を、それぞれ
示している。
さの差分値の変化を、また第３図（２）は半田ブリッジ
５が存在する場合の明るさの差分値の変化を、それぞれ
示している。
同図によれば、半田ブリッジの傾斜部分８゜９では明る
さの差分値が大きな値（第３図（２）中、Ｄ１〜Ｄ４）
をとっている、従って明るさの差分値を所定のしきい値
ＴＨＩ、ＴＨ２とを比較し、明るさの差分値がしきい値
ＴＨＩ、ＴＨ２を越えるか否かをチエツクすることによ
り、半田ブリッジが存在するか否かを判別することがで
きる。
さの差分値が大きな値（第３図（２）中、Ｄ１〜Ｄ４）
をとっている、従って明るさの差分値を所定のしきい値
ＴＨＩ、ＴＨ２とを比較し、明るさの差分値がしきい値
ＴＨＩ、ＴＨ２を越えるか否かをチエツクすることによ
り、半田ブリッジが存在するか否かを判別することがで
きる。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、複数本のリードを備えたリード
部品を一様な照明下で撮像し、その画像の各リード間の
位置へウィンドウを設定して、そのウィンドウ内の画像
につきリードの長さ方向の明るさの空間微分値を求め、
その値により隣合うリード間に半田ブリッジが存在する
か否かを判別するようにしたから、基板がセラミック基
板のように白い色であっても、半田ブリッジの有無を安
定して判別できるなど、発明目的を達成した顕著な効果
を奏する。
部品を一様な照明下で撮像し、その画像の各リード間の
位置へウィンドウを設定して、そのウィンドウ内の画像
につきリードの長さ方向の明るさの空間微分値を求め、
その値により隣合うリード間に半田ブリッジが存在する
か否かを判別するようにしたから、基板がセラミック基
板のように白い色であっても、半田ブリッジの有無を安
定して判別できるなど、発明目的を達成した顕著な効果
を奏する。
第１図はこの発明の半田ブリッジ検査方法を実施するた
めの部品検査装置の全体構成を示す説明図、第２図は部
品の画像とこの発明にかかるウィンドウの設定位置とを
拡大して示す説明図、第３図はウィンドウ内の明るさの
差分値が変化する状況を示す説明図、第４図は従来の部
品検査方法を示す説明図、第５図は部品の画像と従来の
ウィンドウの設定位置とを拡大して示す説明図、第６図
は通常の基板についてのウィンドウ内の明るさの変化状
況を示す説明図、第７図はセラミック基板についてのウ
ィンドウ内の明るさの変化状況を示す説明図である。 １・・・・部品 ３ａ〜３ｄ・・・・リード２・
・・・撮像装置 ５・・・・半田ブリッジ１６・・・
・ウィンドウ ５−一一芋田アフγン １６−−−ウィンド°”り ３ｑ〜３ｄ−一一リード゛ ・４５４ 図 綻まの彦ｐ＆春６１オカホ亨脱８
月目第 面 雄へ先の画像ｔ５足来のウプシトウのｔ貸處Ｊ！ｌｘと
社Ｊ江２示孕−ｎ５′ 第 図
めの部品検査装置の全体構成を示す説明図、第２図は部
品の画像とこの発明にかかるウィンドウの設定位置とを
拡大して示す説明図、第３図はウィンドウ内の明るさの
差分値が変化する状況を示す説明図、第４図は従来の部
品検査方法を示す説明図、第５図は部品の画像と従来の
ウィンドウの設定位置とを拡大して示す説明図、第６図
は通常の基板についてのウィンドウ内の明るさの変化状
況を示す説明図、第７図はセラミック基板についてのウ
ィンドウ内の明るさの変化状況を示す説明図である。 １・・・・部品 ３ａ〜３ｄ・・・・リード２・
・・・撮像装置 ５・・・・半田ブリッジ１６・・・
・ウィンドウ ５−一一芋田アフγン １６−−−ウィンド°”り ３ｑ〜３ｄ−一一リード゛ ・４５４ 図 綻まの彦ｐ＆春６１オカホ亨脱８
月目第 面 雄へ先の画像ｔ５足来のウプシトウのｔ貸處Ｊ！ｌｘと
社Ｊ江２示孕−ｎ５′ 第 図
Claims (1)
- 複数本のリードを備えたリード部品を一様な照明下で
撮像し、その画像の各リード間の位置へウィンドウを設
定して、そのウィンドウ内の画像につきリードの長さ方
向の明るさの空間微分値を求め、その値により隣合うリ
ード間に半田ブリッジが存在するか否かを判別すること
を特徴とするリード部品の半田ブリッジ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025109A JP3038718B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025109A JP3038718B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203258A true JPH02203258A (ja) | 1990-08-13 |
| JP3038718B2 JP3038718B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=12156761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025109A Expired - Fee Related JP3038718B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038718B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05135157A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査装置 |
| DE102009017695B3 (de) * | 2009-04-15 | 2010-11-25 | Göpel electronic GmbH | Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02181602A (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-16 | Kunio Yamashita | ガルウィング型リードｉｃの半田付け外観検査装置 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1025109A patent/JP3038718B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02181602A (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-16 | Kunio Yamashita | ガルウィング型リードｉｃの半田付け外観検査装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05135157A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査装置 |
| DE102009017695B3 (de) * | 2009-04-15 | 2010-11-25 | Göpel electronic GmbH | Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen |
| EP2241878A3 (de) * | 2009-04-15 | 2017-05-03 | Göpel electronic GmbH | Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3038718B2 (ja) | 2000-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |