JPH02180679A - フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミド樹脂を導体上に直接塗布してなるフ
レキシブルプリント配線用基板の製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

銅箔等の導体上にポリイミド前駆体樹脂７容液を直接塗
布し、乾燥および硬化してフレキシブルプリント配線用
基板を製造することは特開昭６２−２１２１４０号公報
等で知られている。この方法は接着剤を使用しないため
、カール発生の低減、ｉ５を熱性の向上環の利点を有す
るが、使用するポリイミド前駆体樹脂の種類によっては
多少のカール発生、接着力の不足などの問題が生ずるこ
とがあることが認められた。そして、これらの問題点の
多くは複数のポリイミド前駆体樹脂を使用することによ
り解決できることが見出された。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布
、乾燥、硬化を行うに当たり、装置構成を少なくし、操
作を簡易にしてフレキシブルプリント配線用基板を連続
的に製造することである。

（課題を解決するための手段〕 本発明は導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を層
状に塗布し、乾燥および硬化させることによるフレキシ
ブルプリント配線用基板の製造方法である。

導体は金属箔であり、好ましくは５〜１５０μｍの厚み
の銅箔である。ポリイミド前駆体樹脂は加熱硬化させる
ことによりイミド結合を生ずるものであり、代表的には
ポリアミック酸である。好ましくは、少なくとも１種の
ポリイミド前駆体樹脂が線膨張係数３Ｘ１（Ｉ’以下の
樹脂を与えるものであり、このような樹脂は前記特開昭
６２−２１２１４０号公報等に記載されているが、より
好ましくは特開昭６３−２４５９８８号公報、特開昭６
３−８４１８８号公報等に記載されたようなジアミノベ
ンズアニリド又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族
テトラカルボン酸とを反応させて得られる樹脂である。

ポリイミド前駆体樹脂はジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解した溶液して使用
される。そして、ポリイミド前駆体樹脂溶液は２種以上
使用し、これを層状に塗布する。なお、層状に塗布する
ためには、一定板上の粘度を有するポリイミド前駆体樹
脂溶液を使用すればよい。

少なくとも１種のポリイミド前駆体樹脂溶液は直接、導
体上に塗布すると共に、少なくとも１種のポリイミド前
駆体樹脂溶液は他のポリイミド前駆体樹脂溶液の上に層
を形成するように塗布する。

この塗布は、塗布された未乾燥のポリイミド前駆体樹脂
溶液の層に逐次他のポリイミド前駆体樹脂ｉ−？ＪＩを
塗布してもよいが、好ましくは、少なくとも２種類のポ
リイミド前駆体樹脂溶液を同時に塗布する。同時に塗布
する手段としては多層ダイを用いる方法が好ましい、な
お、３層以上を塗布する場合は、少なくとも２層につい
て本発明の方法により塗布すればよいが、装置の簡易化
の点からは全層を同時に塗布することが好ましい。

ポリイミド前駆体樹脂溶液の層を複数層塗布したのち、
乾燥および硬化させて、ポリイミド前駆体樹脂溶液をポ
リイミド樹脂とする。乾燥は通常、１５０℃以下、好ま
しくは９０〜１３０℃で行われ、硬化はイミド化が生ず
る温度以上、通常１３０℃以上好ましくは２００〜４０
０℃、より好ましくは２５０〜３６０℃で行われる。

乾燥および硬化に用いる装置としては、任意のものを使
用することができるが、塗布された導体（以下、基体と
いう）が、装置に接触しないフローティング形式のもの
を使用することが好ましい。

フローティング形式とは、基体を気流中に浮遊させた状
態で乾燥および硬化を行うものであり、基体を連続的に
走行させつつ、基体面に対して上又は下に配置したノズ
ルから均一に気流を基体面に向けて吹き出し、走行する
基体を浮遊させると共に、波を打つように湾曲しながら
走行させるものである。このようなフローティング形式
のものを使用することにより、よりカールの少ない製品
を得ることができる。加熱は熱風を気流として吹き出す
ことにより行うことが好ましいが、赤外線加熱、電磁誘
導加熱等を使用又は併用してもよい。

乾燥および硬化は順次温度を高めるようにして行うこと
が好ましいので、複数の乾燥室および硬化室を設け、基
体の走行方向に従って順次その温度を高くすることが望
ましい。また、乾燥器と硬化器は一体の連続したもので
あっても何ら差支えない。

塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液については、均一な
塗膜を得るため、および塗膜の絶縁性を向上させるため
には、溶液中に混入した異物を取り除くことが好ましく
、溶液装入ラインにフィルターを入れることがよい。

フィルターとしてはステンレススチール製の焼結フィル
ター又は不織布が適している。フィルターはその寿命を
長くするため、２段階以上の多段階に配置することがよ
く、その場合はｊｌＩｉ次フィシフイルターを小さくす
ることがよい、孔径は１００〜１．ｕｎが好ましい。ま
た、ポリイミド前駆体樹脂溶液の装入ラインを複数設け
、並列に配置するとフィルター交換の作業性が向上する
。また、塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液は予め脱泡
器で脱泡しておくことが好ましい。

〔実施例〕

以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明する。

線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試料を用い
、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて、
２５０℃に昇温後に１０℃／ｍｉｎで冷却して２４０℃
から１００℃までの平均の線膨張係数を算出して求めた
。

接着力は、テンションテスターを用い、輻１０ｍ１１１
の銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し
、銅を１８０″′方向に５　ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離
して求めた。

加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ｍｍの導体をエ
ツチングした後のフィルムを用い、２５０℃の熱風オー
ブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化率によ
り求めた。

エツチング後のフィルムのカールは、導体を塩化第二鉄
水溶液で全面エツチングした後、縦１０ｃｍＸｔＲ１０
ｃｍｘ厚さ２５μｍの大きさのフィルムを１００℃で１
０分間乾燥した後、発生したカールの曲率半径を求めて
数値化した。

エツチング後のフィルムの強度及び弾性率は、ＪＩＳ　
　　Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ　　　Ｄ−８８２６７に準
じて測定した。

なお、各側における略号は以下のとおりである。

ＰＭＤＡ　：ビロメリフト酸二無水物 ＢＴＤＡ：３．３′、４．４′−ベンヅフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＤＤＥ　　：４．４’−ジアミノジフェニルエーテル ＭＡＢＡ　：　２　”−メチル−４，４′−ジアミノベ
ンズアニリド ＤＭＡＣニジメチルアセトアミド 合成例Ｉ ＤＤＥｌ、２ｋｇをＤＭＡＣ２７ｋｇに溶解した後１０
℃に冷却し、ＢＴＤＡｌ、９ｋｇを徐々に加えて、反応
させ、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液Ａを得た。

合成例２ ＭＡＢＡ５．２ｋｆとＤＤＥ４．０ｋｇをＤ　Ｍ　Ａ　
Ｃ１０２ｋｇに溶解した後、１０℃に冷却し、Ｐ　Ｍ　
ＤＡ８．８ｋｇを徐々に加えて、反応させ、粘稠なポリ
イミド前駆体樹脂溶液Ｂを得た。

実施例 第１図の装置にて、銅箔１に第１層がポリイミド前駆体
樹脂溶液、第２層がポリイミド前駆体樹脂溶液Ｂ１第３
層がポリイミド前駆体樹脂溶液Ａでそれぞれのフィルム
厚さが８．１７．２μｍになるよう多層ダイ２で同時に
塗布し、その後１３０〜３６０℃まで順次温度が高めら
れ複数のフローティング形式の乾燥器３および硬化器４
を２２分かけて走行させることにより、乾燥および硬化
を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を巻取り機５で
巻取った。得られた洞張品すなわち、フレキシブルプリ
ント配線用基板は接着力１．８ｋｔｒ１国、カールは略
平ら、加熱収縮率０．　１％、熱膨張係数が１１　Ｘ　
１０−’　（１／Ｋ）の良好なものであった。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法によれば、簡易な装置および節易な操
作で、カールのない、耐熱性や接着性に優れた筋品質の
フレキシブルプリント配線用基板を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のフローシートを示すものであ
る。 １　・・−・−−−一−−・・・・・銅箔、２　・・−
−−一−・・・多層グイ、３−・−−−−−−一　乾燥
器、４　・−・−・・−・−硬化器、５　・−−−−−
−一　巻取り機

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を層状に
   塗布し、乾燥および硬化させることを特徴とするフレキ
   シブルプリント配線用基板の製造方法。
2. ２．導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を多層ダ
   イを用いて直接同時に、層状に塗布し、乾燥および硬化
   させることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基
   板の製造方法。
3. ３．乾燥および硬化をフローティング形式で行う請求項
   １又は２記載のフレキシブルプリント配線用基板の製造
   方法。