JPH0216588B2 - - Google Patents
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- JPH0216588B2 JPH0216588B2 JP58082860A JP8286083A JPH0216588B2 JP H0216588 B2 JPH0216588 B2 JP H0216588B2 JP 58082860 A JP58082860 A JP 58082860A JP 8286083 A JP8286083 A JP 8286083A JP H0216588 B2 JPH0216588 B2 JP H0216588B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/16—Modifications for eliminating interference voltages or currents
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔本発明の分野〕
本発明はコンピユータ回路のパツケージ・イン
ダクタンスによつて生じるスイツチング・ノイズ
を減少させる技術に関する。特に、本発明は、半
導体チツプの固有パツケージ・インダクタンスに
よつて生じる自己誘導スイツチング・ノイズ
(ΔIノイズ)を除去するドライバ回路に関する。
ダクタンスによつて生じるスイツチング・ノイズ
を減少させる技術に関する。特に、本発明は、半
導体チツプの固有パツケージ・インダクタンスに
よつて生じる自己誘導スイツチング・ノイズ
(ΔIノイズ)を除去するドライバ回路に関する。
コンピユータ回路の性能を高めるパツケージン
グ技術では、固有パツケージ・インダクタンスに
よつて生じる自己誘導スイツチング・ノイズを減
少させることが重要になつている。このノイズは
一般に、ΔIノイズとして知られている。今日の
複数チツプを有するモジユール(MCM)技術に
は色々な制約があるので、自由に改良できる余地
はほとんどない。第1図から、チツプにおける通
常のノイズの発生を考えることができる。この図
は、MCM内の2つの接続されたチツプ1及び2
を示している。第1図は、チツプ1がトランジス
タ12を含むドライバ13を備えていることを、
そして、チツプ2が成端抵抗14を含むレシーバ
15を備えていることを各々示している。モジユ
ール3は、2つのチツプを相互接続する信号線4
や他の信号線を含む。各チツプ位置の下に設けら
れた2つの電力用のピン5が、基板6における大
きな減結合キヤパシタ7及び8によつて結合され
る。
グ技術では、固有パツケージ・インダクタンスに
よつて生じる自己誘導スイツチング・ノイズを減
少させることが重要になつている。このノイズは
一般に、ΔIノイズとして知られている。今日の
複数チツプを有するモジユール(MCM)技術に
は色々な制約があるので、自由に改良できる余地
はほとんどない。第1図から、チツプにおける通
常のノイズの発生を考えることができる。この図
は、MCM内の2つの接続されたチツプ1及び2
を示している。第1図は、チツプ1がトランジス
タ12を含むドライバ13を備えていることを、
そして、チツプ2が成端抵抗14を含むレシーバ
15を備えていることを各々示している。モジユ
ール3は、2つのチツプを相互接続する信号線4
や他の信号線を含む。各チツプ位置の下に設けら
れた2つの電力用のピン5が、基板6における大
きな減結合キヤパシタ7及び8によつて結合され
る。
動作については、チツプ1のドライバがオンに
切換るとき、即ち、トランジスタの出力が高レベ
ルのとき、基板6におけるVC配線9が接地電位
(以下GNDとする)の配線10に対して正の場合
に、電流が信号線4を通つて成端抵抗の方へ流れ
る。この電流は、ピン5を経て、モジユール3か
ら基板6のGND配線10へ流れる。第1図は次
のことを示している。即ち、電流の1部分はチツ
プ1の方へ戻され、一方残りの部分は、基板6の
方へ流れ、減結合キヤパシタ8によつて、チツプ
2のVC配線9へ戻される。このことは、第1図
の右側部分において矢印で示されている。
切換るとき、即ち、トランジスタの出力が高レベ
ルのとき、基板6におけるVC配線9が接地電位
(以下GNDとする)の配線10に対して正の場合
に、電流が信号線4を通つて成端抵抗の方へ流れ
る。この電流は、ピン5を経て、モジユール3か
ら基板6のGND配線10へ流れる。第1図は次
のことを示している。即ち、電流の1部分はチツ
プ1の方へ戻され、一方残りの部分は、基板6の
方へ流れ、減結合キヤパシタ8によつて、チツプ
2のVC配線9へ戻される。このことは、第1図
の右側部分において矢印で示されている。
VC配線9を流れる電流がチツプ1に達すると
ドライバを流れることにより電流ループが終了す
る。GND配線10を流れる電流は、チツプ1の
下の基板6へ流れて、電流ループが終了する前に
VC配線9に接続されたピン5を介して戻らなけ
ればならないことに注意すべきだ。このことが第
1図の左側下部において矢印で示されている。キ
ヤパシタ7の電流がキヤパシタ8の電流と一緒に
なると、基板6には、ドライバの全電流が流れる
ことになる。たとえ基板のキヤパシタが相互接続
されても、特性インピーダンスを制御するため
に、戻る電流は基板の両配線を流れなければなら
ないことに注意すべきだ。
ドライバを流れることにより電流ループが終了す
る。GND配線10を流れる電流は、チツプ1の
下の基板6へ流れて、電流ループが終了する前に
VC配線9に接続されたピン5を介して戻らなけ
ればならないことに注意すべきだ。このことが第
1図の左側下部において矢印で示されている。キ
ヤパシタ7の電流がキヤパシタ8の電流と一緒に
なると、基板6には、ドライバの全電流が流れる
ことになる。たとえ基板のキヤパシタが相互接続
されても、特性インピーダンスを制御するため
に、戻る電流は基板の両配線を流れなければなら
ないことに注意すべきだ。
第1図に示されているように、ドライバの全て
の電流は電流ループを終了するために基板中を流
れなければならない。従つて、実効パツケージ・
インダクタンスは、モジユール内接続を用いたシ
ステムにおいてさえも、比較的大きい。第1図に
示された電流路では、チツプ1のVC配線9で負
のΔIノイズ成分が生じ、チツプ2のGND配線で
正のΔIノイズ成分が生じる。これらのノイズ成
分がチツプの電力供給において存在すると、それ
らは正常な線に伝わつて、正常なレシーバのスイ
ツチ動作を誤らせたり、チツプの論理ゲート動作
を乱したりすることになる。
の電流は電流ループを終了するために基板中を流
れなければならない。従つて、実効パツケージ・
インダクタンスは、モジユール内接続を用いたシ
ステムにおいてさえも、比較的大きい。第1図に
示された電流路では、チツプ1のVC配線9で負
のΔIノイズ成分が生じ、チツプ2のGND配線で
正のΔIノイズ成分が生じる。これらのノイズ成
分がチツプの電力供給において存在すると、それ
らは正常な線に伝わつて、正常なレシーバのスイ
ツチ動作を誤らせたり、チツプの論理ゲート動作
を乱したりすることになる。
従つて、システムのノイズ感受率を下げるには
実効パツケージ・インダクタンスの大きさを小さ
くできることが、重要である。このように小さく
できると、ノイズ成分の大きさも対応して小さく
なる。
実効パツケージ・インダクタンスの大きさを小さ
くできることが、重要である。このように小さく
できると、ノイズ成分の大きさも対応して小さく
なる。
ノイズ電流が第1図のように流れるなら、実効
パツケージ・インダクタンスを減少させる1つの
技術としては、基板に方へ流すかわりに、モジユ
ールの上面近くで高周波のノイズ電流循環をさせ
ることである。このような電流の流れは、ほとん
どモジユール及び基板のインダクタンスを迂回即
ちバイパスすることになるであろう。これを達成
するための1つの可能な技術は、モジユールの上
面に減結合キヤパシタを導入することである。し
かしながら、公知技術の制限内では、この解決方
法を、実用化されているMCM技術に用いること
は現在のところできない。過大な表面領域によつ
てそれらの導入を断念しなければならなくなるの
で利用できる減結合キヤパシタは、現在のMCM
技術には適合しない。このために、MCMに設け
られるチツプ及び回路の数を減少することにな
り、その全体的な性能や経済性の利点を、かなり
減じることになる。さらに、キヤパシタとチツプ
との間に低インダクタンス路を提供するために、
MCMの上面には、さらに電力用の配線が付加さ
れなければならなくなり、モジユールの製造をさ
らにより複雑且つ高価にすることになる。
パツケージ・インダクタンスを減少させる1つの
技術としては、基板に方へ流すかわりに、モジユ
ールの上面近くで高周波のノイズ電流循環をさせ
ることである。このような電流の流れは、ほとん
どモジユール及び基板のインダクタンスを迂回即
ちバイパスすることになるであろう。これを達成
するための1つの可能な技術は、モジユールの上
面に減結合キヤパシタを導入することである。し
かしながら、公知技術の制限内では、この解決方
法を、実用化されているMCM技術に用いること
は現在のところできない。過大な表面領域によつ
てそれらの導入を断念しなければならなくなるの
で利用できる減結合キヤパシタは、現在のMCM
技術には適合しない。このために、MCMに設け
られるチツプ及び回路の数を減少することにな
り、その全体的な性能や経済性の利点を、かなり
減じることになる。さらに、キヤパシタとチツプ
との間に低インダクタンス路を提供するために、
MCMの上面には、さらに電力用の配線が付加さ
れなければならなくなり、モジユールの製造をさ
らにより複雑且つ高価にすることになる。
それ故に、現在のチツプに関する技術を駆使し
て実際にオン・チツプの減結合キヤパシタを提供
することを考えなければならない。
て実際にオン・チツプの減結合キヤパシタを提供
することを考えなければならない。
先行技術では、チツプ中の正及び負のノイズ・
パルスを抑制するための種々の技術が知られてい
る。ノイズ抑制回路は、米国特許第3816762号及
び第3898482号に一般的に示されている。また、
回路をクランプする集積回路は、米国特許第
3188499号等に示されている。先行技術には、モ
ジユールの上面近くで高周波のノイズ電流循環を
別に行なうことにより、実効パツケージ・インダ
クタンスを減少させるような考えはなかつた。先
行技術は、ノイズの発生を少なくしてノイズ成分
自体を除去しようとするよりもむしろ発生したノ
イズを小さくしてノイズを抑制するような回路で
ある。
パルスを抑制するための種々の技術が知られてい
る。ノイズ抑制回路は、米国特許第3816762号及
び第3898482号に一般的に示されている。また、
回路をクランプする集積回路は、米国特許第
3188499号等に示されている。先行技術には、モ
ジユールの上面近くで高周波のノイズ電流循環を
別に行なうことにより、実効パツケージ・インダ
クタンスを減少させるような考えはなかつた。先
行技術は、ノイズの発生を少なくしてノイズ成分
自体を除去しようとするよりもむしろ発生したノ
イズを小さくしてノイズを抑制するような回路で
ある。
本発明の目的は、ドライバ・トランジスタにオ
ン・チツプのインピーダンス特性で電力供給して
モジユール電流のループがオン・チツプとなるよ
うにすることである。
ン・チツプのインピーダンス特性で電力供給して
モジユール電流のループがオン・チツプとなるよ
うにすることである。
本発明の実施によつて、モジユールの上面近く
を流れることになるノイズ電流について低インピ
ーダンス路を定めることができ、また、大部分の
パツケージ・インダクタンスをバイパスすること
ができる。さらに、MCM構成部分におけるΔIノ
イズを減少することになるオン・チツプの回路を
設けることができる。
を流れることになるノイズ電流について低インピ
ーダンス路を定めることができ、また、大部分の
パツケージ・インダクタンスをバイパスすること
ができる。さらに、MCM構成部分におけるΔIノ
イズを減少することになるオン・チツプの回路を
設けることができる。
本発明では、まず、ドライバ・トランジスタに
オン・チツプのインピーダンス特性で電力供給す
ることが定められる。これによつて、モジユール
電流のループはオン・チツプとなる。
オン・チツプのインピーダンス特性で電力供給す
ることが定められる。これによつて、モジユール
電流のループはオン・チツプとなる。
これは、ドライバ回路手段、抵抗体及びPN接
合ダイオードを使用して行なわれる。抵抗体及び
1以上のダイオードが、ダイオードを順方向にバ
イアスするように直列に接続される。ドライバ・
トランジスタのコレクタは抵抗体とダイオードの
接続点に接続される。順方向バイアスされた接合
ダイオードは、順方向バイアス電流の関数として
陽極・陰極間のキヤパシタンスを確立する。この
キヤパシタンスによつて、過渡電流が、VC及び
GNDの両電力供給とドライバ・トランジスタの
コレクタとの間に流れる。この回路は、また、高
レベルの入力信号と低レベルの入力信号とでドラ
イバ・トランジスタに必要なVC電流が異なるこ
とにより生じる低周波のノイズを減少する、分路
電流調整器としても働らく。
合ダイオードを使用して行なわれる。抵抗体及び
1以上のダイオードが、ダイオードを順方向にバ
イアスするように直列に接続される。ドライバ・
トランジスタのコレクタは抵抗体とダイオードの
接続点に接続される。順方向バイアスされた接合
ダイオードは、順方向バイアス電流の関数として
陽極・陰極間のキヤパシタンスを確立する。この
キヤパシタンスによつて、過渡電流が、VC及び
GNDの両電力供給とドライバ・トランジスタの
コレクタとの間に流れる。この回路は、また、高
レベルの入力信号と低レベルの入力信号とでドラ
イバ・トランジスタに必要なVC電流が異なるこ
とにより生じる低周波のノイズを減少する、分路
電流調整器としても働らく。
もし、この回路がVCのチツプ・リードとGND
のチツプ・リードとの間に設けられて、ドライ
バ・トランジスタのコレクタに接続されるなら、
ドライバのスイツチ動作によつてノイズが発生す
るときに、ノイズ電流がモジユールの上面近くを
流れる低インピーダンス路が提供される。これに
より、パツケージ・インダクタンスの大部分を効
果的にバイパスすることができ、ΔIノイズを有
効に減少することができる。その上、ノイズ電流
路の形成は、もはや、VCとGNDとの平行なピン
によるのではなくて各チツプについて行なわれる
ので、これにより、さらに実効パツケージ・イン
ダクタンスを減少することができる。
のチツプ・リードとの間に設けられて、ドライ
バ・トランジスタのコレクタに接続されるなら、
ドライバのスイツチ動作によつてノイズが発生す
るときに、ノイズ電流がモジユールの上面近くを
流れる低インピーダンス路が提供される。これに
より、パツケージ・インダクタンスの大部分を効
果的にバイパスすることができ、ΔIノイズを有
効に減少することができる。その上、ノイズ電流
路の形成は、もはや、VCとGNDとの平行なピン
によるのではなくて各チツプについて行なわれる
ので、これにより、さらに実効パツケージ・イン
ダクタンスを減少することができる。
第2図は第1図に対応させて、ダイオード11
を設けた本発明の実施例を示したものである。
を設けた本発明の実施例を示したものである。
第3図は第1図のような通常のドライバについ
ての回路図を示す。
ての回路図を示す。
第4図に本発明によるバイパス・エミツタ・フ
オロワのドライバ回路(以下BEFドライバ回路
とする)を概略的にする。このBEFドライバ回
路は、次のようなドライバ・トランジスタT1を
含む。即ち、このトランジスタT1は、コレクタ
がノードAでダイオードTS1のアノードと電流
制限抵抗RCとに接続され、エミツタがノードC
でオフ・チツプの信号線SL1に接続され、ベー
スが入力INに接続されているものである。入力
INに印加される入力信号は、トランジスタT1
についての適切な入力信号を提供するように設計
された他のデジタル回路から出力される。
オロワのドライバ回路(以下BEFドライバ回路
とする)を概略的にする。このBEFドライバ回
路は、次のようなドライバ・トランジスタT1を
含む。即ち、このトランジスタT1は、コレクタ
がノードAでダイオードTS1のアノードと電流
制限抵抗RCとに接続され、エミツタがノードC
でオフ・チツプの信号線SL1に接続され、ベー
スが入力INに接続されているものである。入力
INに印加される入力信号は、トランジスタT1
についての適切な入力信号を提供するように設計
された他のデジタル回路から出力される。
ダイオードTS1及びTS2は、第4図に示され
ているように直列に接続されている。ダイオード
TS2の陰極は、モジユールのGNDに接続されて
いる。ダイオードTS1及びTS2は、好ましく
は、順方向電流の関数としてかなりのキヤパシタ
ンスを提供するような、トランジスタのベース・
コレクタ接合であるとよい。
ているように直列に接続されている。ダイオード
TS2の陰極は、モジユールのGNDに接続されて
いる。ダイオードTS1及びTS2は、好ましく
は、順方向電流の関数としてかなりのキヤパシタ
ンスを提供するような、トランジスタのベース・
コレクタ接合であるとよい。
電流制限抵抗RCは、チツプのVC(VCCと図示)
とノードAとの間に接続されている。これは、ダ
イオードTS1及びTS2への電流量を制限するこ
とになる。
とノードAとの間に接続されている。これは、ダ
イオードTS1及びTS2への電流量を制限するこ
とになる。
誘導子L1は、チツプのVCを基板のVC(VCB
と図示)に接続し、一方誘導子L2は、チツプの
GNDを基板のGND(GNDBと図示)に接続する。
これら2つの誘導子は、基板のVC及びGNDの供
給における実効配線インダクタンスである。抵抗
RTは、ノードBとチツプのGNDとの間に接続さ
れている。これは、ノードC即ちドライバ・トラ
ンジスタT1のエミツタとノードBとの間に接続
された信号線SL1についての成端抵抗である。
抵抗RTは、他のチツプに位置する。
と図示)に接続し、一方誘導子L2は、チツプの
GNDを基板のGND(GNDBと図示)に接続する。
これら2つの誘導子は、基板のVC及びGNDの供
給における実効配線インダクタンスである。抵抗
RTは、ノードBとチツプのGNDとの間に接続さ
れている。これは、ノードC即ちドライバ・トラ
ンジスタT1のエミツタとノードBとの間に接続
された信号線SL1についての成端抵抗である。
抵抗RTは、他のチツプに位置する。
さて、第4図に示されたドライバを付勢する回
路動作について説明する。最初、ドライバ・トラ
ンジスタT1のベースにおける入力信号は低レベ
ルである。それで、トランジスタT1のコレクタ
電流は小さく、成端抵抗RTには少量の電流しか
供給されない。ダイオードTS1及びTS2が順方
向にバイアスされ、ノードAの電圧をチツプの
GNDよりも順方向バイアス・ダイオードの2降
下電圧分上にクランプする。ダイオードTS1及
びTS2を流れる電流は、抵抗RCとダイオード
TS1及びTS2についてのダイオード特性と、直
列接続された抵抗RC、ダイオードTS1及びTS
2の間の電圧と、成端抵抗RTに必要なドライ
バ・トランジスタT1による少量の電流と、によ
つて定まる。抵抗RCを流れる電流は、トランジ
スタT1のコレクタ電流とダイオードTS1及び
TS2のバイアス電流との合計であることに注意
すべきである。
路動作について説明する。最初、ドライバ・トラ
ンジスタT1のベースにおける入力信号は低レベ
ルである。それで、トランジスタT1のコレクタ
電流は小さく、成端抵抗RTには少量の電流しか
供給されない。ダイオードTS1及びTS2が順方
向にバイアスされ、ノードAの電圧をチツプの
GNDよりも順方向バイアス・ダイオードの2降
下電圧分上にクランプする。ダイオードTS1及
びTS2を流れる電流は、抵抗RCとダイオード
TS1及びTS2についてのダイオード特性と、直
列接続された抵抗RC、ダイオードTS1及びTS
2の間の電圧と、成端抵抗RTに必要なドライ
バ・トランジスタT1による少量の電流と、によ
つて定まる。抵抗RCを流れる電流は、トランジ
スタT1のコレクタ電流とダイオードTS1及び
TS2のバイアス電流との合計であることに注意
すべきである。
半導体分野の当業者には周知であるが、ダイオ
ードには、2つのタイプのキヤパシタが存在す
る。一つは、一般的に空乏キヤパシタンスと呼ば
れるもので、これは、PNダイオード接合におけ
る電荷の空乏によつて生じるものである。空乏キ
ヤパシタンスは、もつぱら逆バイアス条件下で生
じる。もう一つは、拡散キヤパシタンス又は電荷
蓄積キヤパシタンスと呼ばれるもので、電流が変
化したときに電荷蓄積効果のために電圧が遅れる
ことにより生じる。拡散キヤパシタンスは、もつ
ぱら順方向バイアス条件下で生じ、接合を流れる
電流の指数関数である。
ードには、2つのタイプのキヤパシタが存在す
る。一つは、一般的に空乏キヤパシタンスと呼ば
れるもので、これは、PNダイオード接合におけ
る電荷の空乏によつて生じるものである。空乏キ
ヤパシタンスは、もつぱら逆バイアス条件下で生
じる。もう一つは、拡散キヤパシタンス又は電荷
蓄積キヤパシタンスと呼ばれるもので、電流が変
化したときに電荷蓄積効果のために電圧が遅れる
ことにより生じる。拡散キヤパシタンスは、もつ
ぱら順方向バイアス条件下で生じ、接合を流れる
電流の指数関数である。
ダイオードTS1及びTS2は順方向にバイアス
されるので、もつばら拡散キヤパシタンスが生じ
る。ダイオードTS1及びTS2は、ベース・コレ
クタ接合が好ましいが、しかし、ベース・エミツ
タ接合又はベース・エミツタ接合に直列なベー
ス・コレクタ接合であつてもよい。
されるので、もつばら拡散キヤパシタンスが生じ
る。ダイオードTS1及びTS2は、ベース・コレ
クタ接合が好ましいが、しかし、ベース・エミツ
タ接合又はベース・エミツタ接合に直列なベー
ス・コレクタ接合であつてもよい。
ドライバ・トランジスタT1への入力が高レベ
ルになると、ノードC及びBは、高レベルにな
る。これは、トランジスタT1が成端抵抗RTへ
供給すべき電流を増加させ、抵抗RCを流れる電
流を増加させる。これは、ノードAの電圧を下げ
る。ノードAの電流が下がると、ダイオードTS
1及びTS2は、2つの重要な機能を提供する。
第1の機能は、ノードAの電圧が下がると、ダイ
オードの電流・電圧特性によつて、2つのダイオ
ードを流れる電流が減少し、トランジスタT1の
方へ電流が切換わることである。前にダイオード
TS1及びTS2を流れていた電流は、もはや、ト
ランジスタT1を流れる。ダイオードTS1及び
TS2は、抵抗RCを流れる電流を規定する。しか
し、ノードAの電圧が下がると、ダイオードTS
1及びTS2が抵抗RCを流れる電流を規定する能
力は下がる。この分路電流規定効果によつて、
VC供給配線及びGND供給配線についてのIR電
圧降下の変化は最小になる。ドライバ(トランジ
スタT1のような)は、たまに状態を変えるの
で、ドライバが高レベルから低レベルになる速度
の割には、分路電流規定効果は、低周波のVC供
給及びGND供給の配線におけるIR電圧降下を減
少することになる。
ルになると、ノードC及びBは、高レベルにな
る。これは、トランジスタT1が成端抵抗RTへ
供給すべき電流を増加させ、抵抗RCを流れる電
流を増加させる。これは、ノードAの電圧を下げ
る。ノードAの電流が下がると、ダイオードTS
1及びTS2は、2つの重要な機能を提供する。
第1の機能は、ノードAの電圧が下がると、ダイ
オードの電流・電圧特性によつて、2つのダイオ
ードを流れる電流が減少し、トランジスタT1の
方へ電流が切換わることである。前にダイオード
TS1及びTS2を流れていた電流は、もはや、ト
ランジスタT1を流れる。ダイオードTS1及び
TS2は、抵抗RCを流れる電流を規定する。しか
し、ノードAの電圧が下がると、ダイオードTS
1及びTS2が抵抗RCを流れる電流を規定する能
力は下がる。この分路電流規定効果によつて、
VC供給配線及びGND供給配線についてのIR電
圧降下の変化は最小になる。ドライバ(トランジ
スタT1のような)は、たまに状態を変えるの
で、ドライバが高レベルから低レベルになる速度
の割には、分路電流規定効果は、低周波のVC供
給及びGND供給の配線におけるIR電圧降下を減
少することになる。
ノードAの電圧が下つたときの、トランジスタ
接合TS1及びTS2の第2の機能は、バイパス・
キヤパシタンスを提供することである。前に説明
したように、順方向にバイアスされたダイオード
は、その順方向電流の関数として陽極・陰極間の
キヤパシタンスを形成する。このキヤパシタンス
は、電流が増加すると大きくなる。この現象は、
ノードAに対してキヤパシタをアースするバイパ
スを提供するように回路では用いられる。従つ
て、ノードAの電圧が下がると、ダイオード接合
のキヤパシタンスは、GNDからのAC電流路を提
供し、抵抗RCを流れる過渡電流を減少する。こ
れは、チツプのGND供給における過渡電流に対
してAC帰路を提供する。
接合TS1及びTS2の第2の機能は、バイパス・
キヤパシタンスを提供することである。前に説明
したように、順方向にバイアスされたダイオード
は、その順方向電流の関数として陽極・陰極間の
キヤパシタンスを形成する。このキヤパシタンス
は、電流が増加すると大きくなる。この現象は、
ノードAに対してキヤパシタをアースするバイパ
スを提供するように回路では用いられる。従つ
て、ノードAの電圧が下がると、ダイオード接合
のキヤパシタンスは、GNDからのAC電流路を提
供し、抵抗RCを流れる過渡電流を減少する。こ
れは、チツプのGND供給における過渡電流に対
してAC帰路を提供する。
入力における信号が高レベルにあるときには、
トランジスタT1は、オフ・チツプ回路にDC電
流を提供している。TS1及びTS2のダイオード
接合は、オフ又は非常に低いレベルにあるので、
回路においては何の機能も提供しない。このDC
状態は、チツプの電力供給に対しては何ら過渡状
態を生じない。
トランジスタT1は、オフ・チツプ回路にDC電
流を提供している。TS1及びTS2のダイオード
接合は、オフ又は非常に低いレベルにあるので、
回路においては何の機能も提供しない。このDC
状態は、チツプの電力供給に対しては何ら過渡状
態を生じない。
入力信号が高レベルから低レベルになるときに
は、他の過渡状態が存在する。RTの電圧が減少
するので、ドライバ・トランジスタT1のコレク
タ電流は減少する。抵抗RCを流れる電流の減少
によつて、ノードAの電位は上昇し、ダイオード
TS1及びTS2はオンになる。TS1及びTS2に
ついての順方向バイアスのダイオード特性によつ
て、抵抗RCを流れる電流は維持される。これに
よつて、チツプのVC供給及びチツプのGND供給
についての電流変化は最小にされ、前に説明した
分路電流規定効果が提供される。ダイオードTS
1及びTS2がさらに順方向にバイアスされると、
容量性接合の特性が増加して、VC供給及びGND
供給の両方におけるさらに優れた過渡についての
AC帰路が提供される。これにより、AC過渡電流
がチツプ・レベルに限定されることになり、減結
合のためのモジユールのVC及びGNDの両供給配
線に戻らなければならない過渡電流を最小にでき
る。
は、他の過渡状態が存在する。RTの電圧が減少
するので、ドライバ・トランジスタT1のコレク
タ電流は減少する。抵抗RCを流れる電流の減少
によつて、ノードAの電位は上昇し、ダイオード
TS1及びTS2はオンになる。TS1及びTS2に
ついての順方向バイアスのダイオード特性によつ
て、抵抗RCを流れる電流は維持される。これに
よつて、チツプのVC供給及びチツプのGND供給
についての電流変化は最小にされ、前に説明した
分路電流規定効果が提供される。ダイオードTS
1及びTS2がさらに順方向にバイアスされると、
容量性接合の特性が増加して、VC供給及びGND
供給の両方におけるさらに優れた過渡についての
AC帰路が提供される。これにより、AC過渡電流
がチツプ・レベルに限定されることになり、減結
合のためのモジユールのVC及びGNDの両供給配
線に戻らなければならない過渡電流を最小にでき
る。
第5図は、第3図の改良されていないドライバ
回路の誘導子L1を流れる電流を、第4図の改
良されたドライバ回路の誘導子L1を流れる電流
と比較したグラフである。時間0から時間2ま
では、2つの回路の入力は、安定状態にある。ダ
イオードTS1及びTS2が電流を流しているの
で、改良された回路については電流が大きい。ダ
イオードは、順方向にバイアスされ、大きな陽
極・陰極間のキヤパシタンス特性を示す。時間2
で両回路(第3図及び第4図)への入力信号が高
レベルになる。前には説明しなかつたが、第3図
及び第4図の信号線SL1は、VC供給及びGND
供給の過渡電流を増加するような容量特性を増加
するような容量特性を有する。時間4で、改良ま
れなかつた回路は、基板のVC供給(第3図の
VCB)からの電流が4.4mA(ΔI)に変化してい
る。これは、チツプのVC供給において、L1,
ΔIVC/ΔTに等しい電圧変化を生じる。この変化
の間に、改良された回路は、第4図のダイオード
TS1及びTS2のキヤパシタンスを用いて、
GND供給からの過渡をドライバ・トランジスタ
のコレクタに容量的に結合する。時間4で、改良
された回路は、基板のVC供給(第4図のVCB)
からの電流が2.3mA(ΔI)を変化している。これ
は、チツプのVC供給において、L1・ΔI′VC/
ΔTに等しい電圧変化を生じる。改良された回路
はより小さなΔIを生じるので、チツプのVC供給
(VCCと図示)においては、より小さな電圧変化
を生じることになる。
回路の誘導子L1を流れる電流を、第4図の改
良されたドライバ回路の誘導子L1を流れる電流
と比較したグラフである。時間0から時間2ま
では、2つの回路の入力は、安定状態にある。ダ
イオードTS1及びTS2が電流を流しているの
で、改良された回路については電流が大きい。ダ
イオードは、順方向にバイアスされ、大きな陽
極・陰極間のキヤパシタンス特性を示す。時間2
で両回路(第3図及び第4図)への入力信号が高
レベルになる。前には説明しなかつたが、第3図
及び第4図の信号線SL1は、VC供給及びGND
供給の過渡電流を増加するような容量特性を増加
するような容量特性を有する。時間4で、改良ま
れなかつた回路は、基板のVC供給(第3図の
VCB)からの電流が4.4mA(ΔI)に変化してい
る。これは、チツプのVC供給において、L1,
ΔIVC/ΔTに等しい電圧変化を生じる。この変化
の間に、改良された回路は、第4図のダイオード
TS1及びTS2のキヤパシタンスを用いて、
GND供給からの過渡をドライバ・トランジスタ
のコレクタに容量的に結合する。時間4で、改良
された回路は、基板のVC供給(第4図のVCB)
からの電流が2.3mA(ΔI)を変化している。これ
は、チツプのVC供給において、L1・ΔI′VC/
ΔTに等しい電圧変化を生じる。改良された回路
はより小さなΔIを生じるので、チツプのVC供給
(VCCと図示)においては、より小さな電圧変化
を生じることになる。
時間11で、入力信号は、低いレベルになる。両
方の回路とも、必要な電流は減少する。改良され
なかつた回路について電流は、信号線SL1の容
量特性のために、時間12では0mAになる。第3
図の抵抗RTは、信号線SL1のキヤパシタを放電
しなければならない。時間14で、キヤパシタは放
電され、ドライバ・トランジスタT1はオンにな
る。時間12でのこの減少変化ΔIは、2.3mAであ
る。改良された回路もまた、その容量特性で信号
線SL1を駆動する。この回路は、時間12でのVC
供給からの電流はより少なくてすむ。この回路は
より少ない電流ですむが、第4図のダイオード
TS1及びTS2は順方向にバイアスされて、前に
説明したように、GND供給への過渡電流を流す
ことになる。この結果、1mAのより小さいΔI
を生じる。
方の回路とも、必要な電流は減少する。改良され
なかつた回路について電流は、信号線SL1の容
量特性のために、時間12では0mAになる。第3
図の抵抗RTは、信号線SL1のキヤパシタを放電
しなければならない。時間14で、キヤパシタは放
電され、ドライバ・トランジスタT1はオンにな
る。時間12でのこの減少変化ΔIは、2.3mAであ
る。改良された回路もまた、その容量特性で信号
線SL1を駆動する。この回路は、時間12でのVC
供給からの電流はより少なくてすむ。この回路は
より少ない電流ですむが、第4図のダイオード
TS1及びTS2は順方向にバイアスされて、前に
説明したように、GND供給への過渡電流を流す
ことになる。この結果、1mAのより小さいΔI
を生じる。
さて、ドライバを付勢しないときの回路動作に
ついて説明する。第6図は、モジユールにマウン
トされた2つの典型的なチツプを示す。チツプ1
及びチツプ2の両方とも、各チツプに入力10
1,102及び103を有する幾つかの改良され
たドライバ201,202及び203が設けられ
ている。改良されたドライバは第4図に示された
型のものである。
ついて説明する。第6図は、モジユールにマウン
トされた2つの典型的なチツプを示す。チツプ1
及びチツプ2の両方とも、各チツプに入力10
1,102及び103を有する幾つかの改良され
たドライバ201,202及び203が設けられ
ている。改良されたドライバは第4図に示された
型のものである。
各チツプのドライバは、入力に入力変化が与え
られるときは付勢され、入力がDCレベルである
ときは付勢されない、即ち滅勢される。
られるときは付勢され、入力がDCレベルである
ときは付勢されない、即ち滅勢される。
付勢時ドライバの動作については前に説明し
た。滅勢時のドライバは、2つの入力のうちの1
つを有し得る。第4図では、前に説明したとお
り、ドライバ・トランジスタT1への高レベル入
力によつて、ノードAは低レベルになる。ダイオ
ードTS1及びTS2は、順方向にバイアスされる
が、ほとんど電流を流さないので、陽極・陰極間
のキヤパシタンスは比較的小さい。このような状
態では、改良された回路は、付勢時のドライバに
ついて前に説明したこと以外には、VC供給を
GND供給に減結合することにはほとんど影響を
与えない。ドライバ・トランジスタT1への入力
が低いときは、ダイオードTS1及びTS2は順方
向にバイアスされ、陽極・陰極間のキヤパシタン
スは大きい。このような状態では、抵抗RC並び
にダイオードTS1及びTS2の直列接続では、
VC供給とGND供給との間の過渡に対して低イン
ピーダンス路を提供する。これらの回路素子は付
勢時のドライバ回路の部分ではないが、それら
は、チツプのVC供給からGND供給への減結合回
路網に含まれ、チツプ・レベルに過渡電流を保つ
のに役立つている。
た。滅勢時のドライバは、2つの入力のうちの1
つを有し得る。第4図では、前に説明したとお
り、ドライバ・トランジスタT1への高レベル入
力によつて、ノードAは低レベルになる。ダイオ
ードTS1及びTS2は、順方向にバイアスされる
が、ほとんど電流を流さないので、陽極・陰極間
のキヤパシタンスは比較的小さい。このような状
態では、改良された回路は、付勢時のドライバに
ついて前に説明したこと以外には、VC供給を
GND供給に減結合することにはほとんど影響を
与えない。ドライバ・トランジスタT1への入力
が低いときは、ダイオードTS1及びTS2は順方
向にバイアスされ、陽極・陰極間のキヤパシタン
スは大きい。このような状態では、抵抗RC並び
にダイオードTS1及びTS2の直列接続では、
VC供給とGND供給との間の過渡に対して低イン
ピーダンス路を提供する。これらの回路素子は付
勢時のドライバ回路の部分ではないが、それら
は、チツプのVC供給からGND供給への減結合回
路網に含まれ、チツプ・レベルに過渡電流を保つ
のに役立つている。
第1図は、モジユール上の2つのチツプ間にお
ける通常のノイズ電流路を示す概略図である。第
2図は、本発明による、モジユール上の2つのチ
ツプ間におけるノイズ電流路を示す概略図であ
る。第3図は、通常のドライバ回路及び関係する
電力供給配線を示す概略図である。第4図は、本
発明による、ドライバ回路及び関係する電力供給
配線を示す概略図である。第5図は、第3図の回
路と第4図の回路とにパルスを印加したときの
各々のドライバ回路に必要な基板のVC供給から
の電流を比較したグラフである。第6図は、本発
明による、モジユール上の2つのチツプを示す概
略図である。 11……ダイオード、12……トランジスタ、
13……ドライバ、15……レシーバ。
ける通常のノイズ電流路を示す概略図である。第
2図は、本発明による、モジユール上の2つのチ
ツプ間におけるノイズ電流路を示す概略図であ
る。第3図は、通常のドライバ回路及び関係する
電力供給配線を示す概略図である。第4図は、本
発明による、ドライバ回路及び関係する電力供給
配線を示す概略図である。第5図は、第3図の回
路と第4図の回路とにパルスを印加したときの
各々のドライバ回路に必要な基板のVC供給から
の電流を比較したグラフである。第6図は、本発
明による、モジユール上の2つのチツプを示す概
略図である。 11……ダイオード、12……トランジスタ、
13……ドライバ、15……レシーバ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 集積回路パツケージにおいて他の集積回路チ
ツプ内のレシーバ手段に対して信号線及び基準電
位線を含む電気的接続手段によつて接続されたオ
フ・チツプ・ドライバ手段を有する集積回路チツ
プであつて、 上記オフ・チツプ・ドライバ手段に含まれてい
て、コレクタと、入力信号を受け取るためのベー
スと、上記信号線に接続されたエミツタとを有す
るトランジスタと、 一方の端が上記トランジスタのコレクタに接続
された抵抗体と、 上記トランジスタのコレクタと上記抵抗体の一
方の端との間の接続点に接続された第1の端子及
び上記基準電位線に接続された第2の端子を有す
る非線形キヤパシタンス手段とを有し、 上記抵抗体の他方の端が第1のパツケージ・イ
ンダクタンス手段を介して第1の電位点に接続さ
れ、且つ上記非線形キヤパシタンス手段の第2の
端子と上記基準電位線との間の接続点が第2のパ
ツケージ・インダクタンス手段を介して第2の電
位点に接続されている ことを特徴とする集積回路チツプ。 2 上記非線形キヤパシタンス手段がダイオード
である特許請求の範囲第1項記載の集積回路チツ
プ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/392,982 US4508981A (en) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | Driver circuitry for reducing on-chip Delta-I noise |
US392982 | 1982-06-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS598365A JPS598365A (ja) | 1984-01-17 |
JPH0216588B2 true JPH0216588B2 (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=23552817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58082860A Granted JPS598365A (ja) | 1982-06-28 | 1983-05-13 | 集積回路チツプ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4508981A (ja) |
EP (1) | EP0097889B1 (ja) |
JP (1) | JPS598365A (ja) |
DE (1) | DE3377850D1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6030152A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 集積回路 |
US4609834A (en) * | 1984-12-24 | 1986-09-02 | Burroughs Corporation | Integrated logic circuit incorporating a module which generates a control signal that cancels switching noise |
JPS6220362A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Hitachi Ltd | 積層電気回路用信号伝送回路 |
US4675551A (en) * | 1986-03-04 | 1987-06-23 | Prime Computer, Inc. | Digital logic bus termination using the input clamping Schottky diodes of a logic circuit |
US4808861A (en) * | 1986-08-29 | 1989-02-28 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit to reduce switching noise |
US4970419A (en) * | 1987-03-23 | 1990-11-13 | Unisys Corporation | Low-noise transmission line termination circuitry |
US4816773A (en) * | 1987-05-01 | 1989-03-28 | International Business Machines Corporation | Non-inverting repeater circuit for use in semiconductor circuit interconnections |
US4820942A (en) * | 1988-01-27 | 1989-04-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | High-speed, high-drive output buffer circuits with reduced ground bounce |
JPH02203720A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-13 | Mitsubishi Agricult Mach Co Ltd | マルチシート |
US4987318A (en) * | 1989-09-18 | 1991-01-22 | International Business Machines Corporation | High level clamp driver for wire-or buses |
JPH04127467A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH04243329A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 伝送回路 |
US5136187A (en) * | 1991-04-26 | 1992-08-04 | International Business Machines Corporation | Temperature compensated communications bus terminator |
US5142167A (en) * | 1991-05-01 | 1992-08-25 | International Business Machines Corporation | Encoding for simultaneous switching output noise reduction |
US5302851A (en) * | 1991-12-19 | 1994-04-12 | International Business Machines Corporation | Circuit assembly with polyimide insulator |
US5565767A (en) * | 1992-04-16 | 1996-10-15 | Mega Chips Corporation | Base substrate of multichip module and method for inspecting the same |
US5463315A (en) * | 1993-06-15 | 1995-10-31 | Hewlett-Packard Company | Spike suppression for a tester circuit for integrated circuits |
US5572736A (en) * | 1995-03-31 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for reducing bus noise and power consumption |
US7005879B1 (en) * | 2005-03-01 | 2006-02-28 | International Business Machines Corporation | Device for probe card power bus noise reduction |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1116724B (de) * | 1960-04-27 | 1961-11-09 | Siemens Ag | Leseverstaerker fuer Matrixspeicher |
US3188499A (en) * | 1960-10-24 | 1965-06-08 | Ibm | Protective circuit for a transistor gate |
US3152265A (en) * | 1961-06-29 | 1964-10-06 | Burroughs Corp | Circuit for preventing ringing in a pulsed network |
DE1293335C2 (de) * | 1966-03-17 | 1973-02-01 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung fuer kontaktlose Steuerbausteine |
US3654530A (en) * | 1970-06-22 | 1972-04-04 | Ibm | Integrated clamping circuit |
US3816762A (en) * | 1973-01-02 | 1974-06-11 | Fairchild Camera Instr Co | Noise suppression circuit |
US3969637A (en) * | 1973-01-10 | 1976-07-13 | Hitachi, Ltd. | Transistor circuit |
US3898482A (en) * | 1974-03-29 | 1975-08-05 | Fairchild Camera Instr Co | Noise suppression circuit |
US4027177A (en) * | 1975-03-05 | 1977-05-31 | Motorola, Inc. | Clamping circuit |
GB1575906A (en) * | 1976-05-21 | 1980-10-01 | Rca Corp | Multivibrator circuit |
DE2644507C3 (de) * | 1976-10-01 | 1984-07-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Aussteuerung eines im Sättigungszustand betriebenen Transistors und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US4131928A (en) * | 1977-06-24 | 1978-12-26 | Motorola, Inc. | Voltage clamp device for monolithic circuits |
US4178521A (en) * | 1977-11-14 | 1979-12-11 | International Telephone And Telegraph Corporation | Base drive circuit |
US4216393A (en) * | 1978-09-25 | 1980-08-05 | Rca Corporation | Drive circuit for controlling current output rise and fall times |
US4398106A (en) * | 1980-12-19 | 1983-08-09 | International Business Machines Corporation | On-chip Delta-I noise clamping circuit |
-
1982
- 1982-06-28 US US06/392,982 patent/US4508981A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-05-13 JP JP58082860A patent/JPS598365A/ja active Granted
- 1983-06-16 DE DE8383105926T patent/DE3377850D1/de not_active Expired
- 1983-06-16 EP EP83105926A patent/EP0097889B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS598365A (ja) | 1984-01-17 |
EP0097889A2 (en) | 1984-01-11 |
EP0097889A3 (en) | 1986-08-20 |
US4508981A (en) | 1985-04-02 |
EP0097889B1 (en) | 1988-08-24 |
DE3377850D1 (en) | 1988-09-29 |
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