JPH02155181A - Ｉｃ接続器 - Google Patents
Ｉｃ接続器Info
- Publication number
- JPH02155181A JPH02155181A JP25838189A JP25838189A JPH02155181A JP H02155181 A JPH02155181 A JP H02155181A JP 25838189 A JP25838189 A JP 25838189A JP 25838189 A JP25838189 A JP 25838189A JP H02155181 A JPH02155181 A JP H02155181A
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- contact
- piece
- package
- lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣリードが側面に沿い構成されたＩＣパッケ
ージ用の接続器に関する。
ージ用の接続器に関する。
従来技術と問題点
ＩＣパッケージにはそのリードの形態により、Ｊベンド
型と呼称されるものがある。これはＩＣパッケージ本体
側面より側方へ肩部片を短く突出し、更に該肩部片から
折曲部片をｔＣパッケージ側面に沿い折曲し、該折曲部
片先端を内側へＵ字形に曲げ込んだＩＣリードを有する
ものを指称する。
型と呼称されるものがある。これはＩＣパッケージ本体
側面より側方へ肩部片を短く突出し、更に該肩部片から
折曲部片をｔＣパッケージ側面に沿い折曲し、該折曲部
片先端を内側へＵ字形に曲げ込んだＩＣリードを有する
ものを指称する。
又上記Ｊベンド型のＩＣリードの上記Ｕ字曲げ片を除去
した形態のＩＣリードを持ったＩＣパッケージも実用さ
れており、前者と同様ＩＣリードがＩＣパッケージ本体
の側面に沿いコ形に構成された基本形態を呈する。
した形態のＩＣリードを持ったＩＣパッケージも実用さ
れており、前者と同様ＩＣリードがＩＣパッケージ本体
の側面に沿いコ形に構成された基本形態を呈する。
而してこれらを例えばプリント配線基板へ搭載する場合
に使用する接続器は、上記ＩＣリードの上記折曲部片の
外側面へコンタクトを弾性的に押し当てる方法により電
気的接触を図り、且つその摩擦接触によりＩＣパッケー
ジを保持する機構が採られているが、単なる摩擦に依存
するため、押し込みが不充分となる場合もあって、振動
や衝撃によりＩＣパッケージが接続器より浮上ったり、
離脱する恐れがあり、ひいては電気的接触の信頼性を損
なう問題がある。
に使用する接続器は、上記ＩＣリードの上記折曲部片の
外側面へコンタクトを弾性的に押し当てる方法により電
気的接触を図り、且つその摩擦接触によりＩＣパッケー
ジを保持する機構が採られているが、単なる摩擦に依存
するため、押し込みが不充分となる場合もあって、振動
や衝撃によりＩＣパッケージが接続器より浮上ったり、
離脱する恐れがあり、ひいては電気的接触の信頼性を損
なう問題がある。
発明の目的
本発明は上記Ｊベンド型等のＩＣパッケージにおいて、
ＩＣパッケージのＩｃリードと接続器の前記コンタクト
とが良好な電気的接触を果し且つその接触状態を維持す
ると共に、ＩＣリードとコンタクトとの協働にてＩＣパ
ッケージが接続器へ適切に保持されるようにした接続器
を提供するものである。
ＩＣパッケージのＩｃリードと接続器の前記コンタクト
とが良好な電気的接触を果し且つその接触状態を維持す
ると共に、ＩＣリードとコンタクトとの協働にてＩＣパ
ッケージが接続器へ適切に保持されるようにした接続器
を提供するものである。
発明の構成
本発明は上記目的を達成すべく構成されたものであフて
、後記する実施例に詳述する如く、接続器のコンタクト
を構成する弾性接触片をＪベンド型ＩＣパッケージ等の
本来接触部位として形成されたＩＣリード遊離片たる折
曲部片へ接触させずに、ＩＣリード基部の肩部片へ上記
弾性接触片自由端を弾性的に係合させ、ＩＣパッケージ
の装填方向とは逆方向への離脱を防止し、且つ電気的接
触を図る構成としたものである。
、後記する実施例に詳述する如く、接続器のコンタクト
を構成する弾性接触片をＪベンド型ＩＣパッケージ等の
本来接触部位として形成されたＩＣリード遊離片たる折
曲部片へ接触させずに、ＩＣリード基部の肩部片へ上記
弾性接触片自由端を弾性的に係合させ、ＩＣパッケージ
の装填方向とは逆方向への離脱を防止し、且つ電気的接
触を図る構成としたものである。
発明の実施例
以下本発明を実施例として示した第１図乃至第４図に基
いて詳述する。
いて詳述する。
図において１はＪベンド型と呼称されるＩＣパッケージ
、２はＩＣを内蔵せる方形絶縁盤から成るＩＣパッケー
ジ本体を示す。
、２はＩＣを内蔵せる方形絶縁盤から成るＩＣパッケー
ジ本体を示す。
ＩＣパッケージ１は同本体２の側面に並設された多数の
ＩＣリード３を有する。該ＩＣリード３はＩＣパッケー
ジ本体２の側面より側方へ短く突出された肩部片３ａと
、該肩部片３ａから本体２の側面に沿い本体背面側へ向
い折曲された折曲部片３ｂとから成り、更に折曲部片３
ｂの先端から本体２の底面側へ０字状に折り返された先
端部片３Ｃを有する。
ＩＣリード３を有する。該ＩＣリード３はＩＣパッケー
ジ本体２の側面より側方へ短く突出された肩部片３ａと
、該肩部片３ａから本体２の側面に沿い本体背面側へ向
い折曲された折曲部片３ｂとから成り、更に折曲部片３
ｂの先端から本体２の底面側へ０字状に折り返された先
端部片３Ｃを有する。
他方４は上記ＩＣパッケージ１用の接続器、５は絶縁材
から成る接続器本体を示す、該接続器本体５は周壁５ａ
を有し、該周壁５ａにてＩＣ収容室５ｂを画成する。Ｉ
Ｃパッケージ１は該ＩＣ収容室５ｂに収容され、その側
面に配置のＩＣリード３を周壁５ａの内側面と対向する
。
から成る接続器本体を示す、該接続器本体５は周壁５ａ
を有し、該周壁５ａにてＩＣ収容室５ｂを画成する。Ｉ
Ｃパッケージ１は該ＩＣ収容室５ｂに収容され、その側
面に配置のＩＣリード３を周壁５ａの内側面と対向する
。
第１図に示すように、周！ｌ！ ５ ａの内側壁にＩＣ
収容室５ｂの深さ方向（ＩＣ抜差方向）の隔壁７を同内
側壁に沿い等間隔に並設し、各隔壁７間に形成されたコ
ンタクト収容溝８内にＴＣＩＪ−ド３と接触するコンタ
クト６を収容し、隔壁７にて互いに隔絶する。又周壁５
ａの対角線上にあるコーナ部には周壁をその間口端面側
から切除して工具挿入溝９を形成する。
収容室５ｂの深さ方向（ＩＣ抜差方向）の隔壁７を同内
側壁に沿い等間隔に並設し、各隔壁７間に形成されたコ
ンタクト収容溝８内にＴＣＩＪ−ド３と接触するコンタ
クト６を収容し、隔壁７にて互いに隔絶する。又周壁５
ａの対角線上にあるコーナ部には周壁をその間口端面側
から切除して工具挿入溝９を形成する。
ＩＣリード３はＩＣパッケージの周囲四側面に等ピッチ
で配置され、これに対応しコンタクト６を周壁５ａの四
側面に配置する。
で配置され、これに対応しコンタクト６を周壁５ａの四
側面に配置する。
コンタクト６は上記ＩＣリード３の折曲部片３ｂの外側
位において該折曲部片３ｂとは逆方向、即ち折曲部片３
の先端側から基部側（肩部片３ａ側）へ向は延ばされた
弾性接触片６ａを具備する。該弾性接触片６ａはその基
端を接続器本体５に植付け、該植付部６Ｃを支点として
ＩＣリード３の外側面に対し接近、ＩａｌＩ間する方向
へ弾性変位可とする。６ｂは上記植付部から接続器下方
へと突出された雄端子である。
位において該折曲部片３ｂとは逆方向、即ち折曲部片３
の先端側から基部側（肩部片３ａ側）へ向は延ばされた
弾性接触片６ａを具備する。該弾性接触片６ａはその基
端を接続器本体５に植付け、該植付部６Ｃを支点として
ＩＣリード３の外側面に対し接近、ＩａｌＩ間する方向
へ弾性変位可とする。６ｂは上記植付部から接続器下方
へと突出された雄端子である。
而して上記の如く弾性変位可となされた弾性接触片６ａ
の自由端をその内方向弾性復元力でＩＣリード３の前記
肩部片３ｄ外面へ係合させる。該係合手段として弾性接
触片６ａの自由端をＩＣリード側へ向は湾曲し係合部（
接点構成部を兼ねる）６ｄを形成する。該係合状態はＩ
Ｃパッケージ１をＩＣリード３の弾性接触片６ａ先端側
からＩＣ収容室５ｂに装填することによつて得られる。
の自由端をその内方向弾性復元力でＩＣリード３の前記
肩部片３ｄ外面へ係合させる。該係合手段として弾性接
触片６ａの自由端をＩＣリード側へ向は湾曲し係合部（
接点構成部を兼ねる）６ｄを形成する。該係合状態はＩ
Ｃパッケージ１をＩＣリード３の弾性接触片６ａ先端側
からＩＣ収容室５ｂに装填することによつて得られる。
即ち、該ｒｃパッケージ装填は折曲部片３ｂの外側面が
弾性接触片６ａの保合部６ｄをその弾性に抗し外方へ押
しのけることによって進行され、一定の装填量に達した
時、弾性接触片６ａの自由端の係合部６ｄが折曲部片３
ｂの外面を滑りつつ肩部片３ｄ外面へと係合するに至る
。
弾性接触片６ａの保合部６ｄをその弾性に抗し外方へ押
しのけることによって進行され、一定の装填量に達した
時、弾性接触片６ａの自由端の係合部６ｄが折曲部片３
ｂの外面を滑りつつ肩部片３ｄ外面へと係合するに至る
。
上記弾性接触片６ａ自出端の係合部６ｄと肩部片３ａと
の係合はＩＣパッケージ１の装填方向とは逆方向への不
容易な離脱を抑止し、且つ係合部６ｄにおいて電気的接
点を構成する。
の係合はＩＣパッケージ１の装填方向とは逆方向への不
容易な離脱を抑止し、且つ係合部６ｄにおいて電気的接
点を構成する。
３２図Ａ、Ｂ、第３図、第４図は上記説明に従りて構成
した幾つかの実施例を示すものである。
した幾つかの実施例を示すものである。
第２図Ａ、Ｂは一枚の弾性に富む板条片でコンタクト６
を形成し、接触片６ａを植付部６ｃからＩＣリードへ向
は前傾させて設け、該前傾端にＩＣリードへ向は湾曲加
工して前記係合部６ｄを形成し、該保合部６ｄをＩＣパ
ッケージ挿入時、第２図Ａに示す如＜ＩＣリード３の折
曲部片３ｂ外側面に当接しつつ、弾性に抗し後方へ反り
曲げ、肩部片３ａに至フて復元し、第２図Ｂに矢印で示
す方向の弾力を以って当接係合するようにし、該保合部
６ｄにて前記ＩＣパッケージの離脱抑止と電気的接触と
を図るようにしたものである。上記係合状態はＩＣパッ
ケージ本体２底面がＩＣ収容室５ｂ内底部の支持壁５ｄ
に支持された状態で得られる。
を形成し、接触片６ａを植付部６ｃからＩＣリードへ向
は前傾させて設け、該前傾端にＩＣリードへ向は湾曲加
工して前記係合部６ｄを形成し、該保合部６ｄをＩＣパ
ッケージ挿入時、第２図Ａに示す如＜ＩＣリード３の折
曲部片３ｂ外側面に当接しつつ、弾性に抗し後方へ反り
曲げ、肩部片３ａに至フて復元し、第２図Ｂに矢印で示
す方向の弾力を以って当接係合するようにし、該保合部
６ｄにて前記ＩＣパッケージの離脱抑止と電気的接触と
を図るようにしたものである。上記係合状態はＩＣパッ
ケージ本体２底面がＩＣ収容室５ｂ内底部の支持壁５ｄ
に支持された状態で得られる。
第３図は一枚の弾性に富む板条片でコンタクト６を形成
し、弾性接触片６ａを前記と同様植付部６Ｃより前傾姿
勢で設けて良好なバネ性を付与すると共に、植付部は弾
性接触片６ａの基部に連なる条片部分を二枚重ね折りに
して立上げて植込脚片６ｅを形成し、これを接続器本体
５の周壁５ａ内側面に形成した植込孔５Ｃに圧入して植
込みを図り、該周壁植込用の脚片６ｅ端部から雄端子６
ｂを接続器本体下方へ向は突出させたものであり、更に
同実施例はＩｃリート３の肩部片３ａに係合する係合部
６ｄの直下に第２接点部６ｆ（係合部６ｄを第１接点部
とする）を形成し、該第２接点部６ｆを肩部片３ａと折
曲部片３ｂとの連設部に形成された折曲角部付近の折曲
部片端部へ弾性的に接触させる構成とする。
し、弾性接触片６ａを前記と同様植付部６Ｃより前傾姿
勢で設けて良好なバネ性を付与すると共に、植付部は弾
性接触片６ａの基部に連なる条片部分を二枚重ね折りに
して立上げて植込脚片６ｅを形成し、これを接続器本体
５の周壁５ａ内側面に形成した植込孔５Ｃに圧入して植
込みを図り、該周壁植込用の脚片６ｅ端部から雄端子６
ｂを接続器本体下方へ向は突出させたものであり、更に
同実施例はＩｃリート３の肩部片３ａに係合する係合部
６ｄの直下に第２接点部６ｆ（係合部６ｄを第１接点部
とする）を形成し、該第２接点部６ｆを肩部片３ａと折
曲部片３ｂとの連設部に形成された折曲角部付近の折曲
部片端部へ弾性的に接触させる構成とする。
上記実施例の利点は、多数のコンタクト６中には製作誤
差等から不揃いが発生するものもあり、係合部６ｄと肩
部片３ａとの間に遊びを生じ接触不良となる恐れがある
。
差等から不揃いが発生するものもあり、係合部６ｄと肩
部片３ａとの間に遊びを生じ接触不良となる恐れがある
。
この場合接触片６は第２接点部６ｆがＩＣリード３へ当
接するまで復元し接触を確保し、係合部６ｄはＩＣパッ
ケージが浮動せんとする時、肩部片３ａへ保合可能な状
態に置かれる。ＩＣ収容室５ｂ内に収容されコンタクト
６の弾力にて保持されたＩＣパッケージ１は第１図に示
す工具挿入溝９から工具を差し入れ離脱される。
接するまで復元し接触を確保し、係合部６ｄはＩＣパッ
ケージが浮動せんとする時、肩部片３ａへ保合可能な状
態に置かれる。ＩＣ収容室５ｂ内に収容されコンタクト
６の弾力にて保持されたＩＣパッケージ１は第１図に示
す工具挿入溝９から工具を差し入れ離脱される。
更に第４図は前記コンタクト６０弾性接触片６ａ自由端
の第１接点部たる係合部６ｄによる接触係合と、第２接
点部６ｆによる接触を図ると同時に、コンタクト６にＩ
Ｃリード３の先端部片３ｃを支える弾性支持部片６ｇを
具備させて該支持部片６ｇによるＩＣリード先端部片３
ｃの支持にてＩＣパッケージ１全体を弾性的に支持する
ようにした場合を示す。
の第１接点部たる係合部６ｄによる接触係合と、第２接
点部６ｆによる接触を図ると同時に、コンタクト６にＩ
Ｃリード３の先端部片３ｃを支える弾性支持部片６ｇを
具備させて該支持部片６ｇによるＩＣリード先端部片３
ｃの支持にてＩＣパッケージ１全体を弾性的に支持する
ようにした場合を示す。
接触部片６ａは既述のように係合部６ｄにて肩部片３ａ
を図中矢印方向に押し、下方向の分力を生じさせてＩＣ
パッケージ本体を押し込み方向へ常時押圧する。逆に上
記弾性支持部片６ｇはＩＣパッケージ本体へ押上刃を与
え、これに対向する上記係合部６ｄとの間で同ＩＣパッ
ケージ本体２をバランス的に捕捉する。
を図中矢印方向に押し、下方向の分力を生じさせてＩＣ
パッケージ本体を押し込み方向へ常時押圧する。逆に上
記弾性支持部片６ｇはＩＣパッケージ本体へ押上刃を与
え、これに対向する上記係合部６ｄとの間で同ＩＣパッ
ケージ本体２をバランス的に捕捉する。
上記弾性支持部片６ｇは同時にＩＣリード３との電気的
接触手段として機能し接触部片６ａと協働して信頼性高
い接触を果す。
接触手段として機能し接触部片６ａと協働して信頼性高
い接触を果す。
発明の効果
本発明は以上詳述したように、ＩＣパッケージをコンタ
クトを後方へ弾性変位しながら接続器へ装填し、コンタ
クトの接触部片をＩＣリードの肩部片まで到達させて弾
性復元させ、コ形となっている同肩部片の形状を利用し
、その外面へコンタクト自由端に設けた係合部をその弾
性圧を以って当接させＩＣリードの一本一木に対し確実
な引掛は係合効果を得ることができる。又肩部片の形状
利用に加え、最も強度が高い肩部片を活用することで係
合はより確実なものとなる。
クトを後方へ弾性変位しながら接続器へ装填し、コンタ
クトの接触部片をＩＣリードの肩部片まで到達させて弾
性復元させ、コ形となっている同肩部片の形状を利用し
、その外面へコンタクト自由端に設けた係合部をその弾
性圧を以って当接させＩＣリードの一本一木に対し確実
な引掛は係合効果を得ることができる。又肩部片の形状
利用に加え、最も強度が高い肩部片を活用することで係
合はより確実なものとなる。
本発明によれば、ＩＣリードとコンタクトとの協働にて
接続器におけるＩＣパッケージの保持が通正に果され、
撮動、衝撃等によるＩＣバッケジの不用意な浮動、離脱
を効果的に防止する６同時に上記保合部にてＩＣリード
とコンタクトとの良好な電気的接触を果し且つ該接触状
態を確実に維持する。
接続器におけるＩＣパッケージの保持が通正に果され、
撮動、衝撃等によるＩＣバッケジの不用意な浮動、離脱
を効果的に防止する６同時に上記保合部にてＩＣリード
とコンタクトとの良好な電気的接触を果し且つ該接触状
態を確実に維持する。
第１図は本発明の実施例たるｒｃ接続器を一部破断して
示す斜視図、第２図はＩＣリードとコンタクトの接触部
の拡大断面図で同Ａ図はＩＣパッケージ装填過程の状態
、同Ｂ図は同装填完了状態を夫々示し、第３図は他例を
示すＩＣリードとコンタクトの接触部の拡大断面図、第
４図は更に他例を示すＩＣリードとコンタクトの接触部
の拡大断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣパッケージ本体
、３・・・ＩＣリード、３ａ・・・肩部片、３ｂ・・・
折曲部片、３Ｃ・・・先端部片、４・・・接続器、５・
・・接続器本体、６・・・コンタクト、６ａ・・・接触
部片、６ｄ・・・係合部。 第２ 図（Ａ） 第２ 図（Ｂ） 第３ 図 ｂ
示す斜視図、第２図はＩＣリードとコンタクトの接触部
の拡大断面図で同Ａ図はＩＣパッケージ装填過程の状態
、同Ｂ図は同装填完了状態を夫々示し、第３図は他例を
示すＩＣリードとコンタクトの接触部の拡大断面図、第
４図は更に他例を示すＩＣリードとコンタクトの接触部
の拡大断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣパッケージ本体
、３・・・ＩＣリード、３ａ・・・肩部片、３ｂ・・・
折曲部片、３Ｃ・・・先端部片、４・・・接続器、５・
・・接続器本体、６・・・コンタクト、６ａ・・・接触
部片、６ｄ・・・係合部。 第２ 図（Ａ） 第２ 図（Ｂ） 第３ 図 ｂ
Claims (1)
- ＩＣパッケージが該ＩＣパッケージ本体側面より側方へ
突出された肩部片と、更に該肩部片からＩＣパッケージ
本体側面に沿い折曲された折曲部片とを有する多数のＩ
Ｃリードを備え、該ＩＣパッケージを上記折曲部片先端
側から接続器体へ装填し、接続器体に具備させた多数の
コンタクトとの接触を得る接続器において、上記ＩＣリ
ード接触用のコンタクトをＩＣリードの外側面に対し接
近、離間する方向に弾性変位可に配し、該コンタクトに
上記ＩＣリードの折曲部片の外側位において該折曲部片
とは逆方向に延ばされた弾性接触片を具備させ、該弾性
接触片の自由端に上記肩部片外面に弾性的に係合しＩＣ
パッケージの装填方向とは逆方向への離脱を防止する係
合部を具備させ、該係合部を以ってＩＣリードとの電気
的接触を図る構成としたことを特徴とするＩＣ接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25838189A JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｉｃ接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25838189A JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｉｃ接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155181A true JPH02155181A (ja) | 1990-06-14 |
| JPH0352195B2 JPH0352195B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=17319453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25838189A Granted JPH02155181A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｉｃ接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6081397A (en) * | 1997-04-08 | 2000-06-27 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for SID-to-SID period estimation |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341979A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-15 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS55136481A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-24 | Fujitsu Ltd | Socket for integrated circuit package and method of mounting same |
| JPS55139776A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-31 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
| JPS56128584A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-08 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
| JPS60211787A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-10-24 | アンプ インコーポレーテツド | チップ保持体用コンタクト部材 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25838189A patent/JPH02155181A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341979A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-15 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS55136481A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-24 | Fujitsu Ltd | Socket for integrated circuit package and method of mounting same |
| JPS55139776A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-31 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
| JPS56128584A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-08 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
| JPS60211787A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-10-24 | アンプ インコーポレーテツド | チップ保持体用コンタクト部材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6081397A (en) * | 1997-04-08 | 2000-06-27 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for SID-to-SID period estimation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352195B2 (ja) | 1991-08-09 |
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