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JPH02152285A - 光伝送リンク用内部光素子 - Google Patents

光伝送リンク用内部光素子

Info

Publication number
JPH02152285A
JPH02152285A JP63306376A JP30637688A JPH02152285A JP H02152285 A JPH02152285 A JP H02152285A JP 63306376 A JP63306376 A JP 63306376A JP 30637688 A JP30637688 A JP 30637688A JP H02152285 A JPH02152285 A JP H02152285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent resin
conductive transparent
pellet
leads
optical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63306376A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Murakami
哲也 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63306376A priority Critical patent/JPH02152285A/ja
Publication of JPH02152285A publication Critical patent/JPH02152285A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光伝送リンクに用いる内部光素子の構造に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の光伝送リンク用内部光素子は、第７図に
示すような、光素子ペレットが単一の非導電性透明樹脂
で一次モールドされた構造となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の光伝送リンク用内部光素子は、非導電性
の透明樹脂でモールドしであるため、他の機器から放出
された輻射ノイズ（電磁誘電ノイズなど）の影響を受け
るという欠点がある。
又、従来の方法として、上述した欠点を防ぐために、光
素子を金属などの導電性ケースで覆いシールドさせてい
たが、その場合ケースの小形化が難しく、価格も高くな
るという欠点もある。
さらに、導電性ケースを使用する場合、ケースとリード
の接触による電気的短絡を起こす可能性もある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の光伝送リンク用内部光素子は、光素子ペレット
が、非導電性透明樹脂で一次モールドされ、さらにその
外側を導電性の透明樹脂で二次モールドされていること
を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について、図面を参照して説明する。第１
図は、本発明の実施例１の縦断面図である。受光ヘレッ
ト１をリードフレーム５にマウントし、ポンディング線
４にてポンデイグ後、それらを非導電性の透明樹脂２（
例えばエポキシ系樹脂）で−次モールドしている。更に
そのまわりを導電性透明樹脂３（例えばカーボン入つエ
ポキシ系樹脂）で二次モールドした構造となっている。
導電性透明樹脂３は、３本のリード９１本と結合し接地
されており、他の２本とは、極薄い非導電性透明樹脂２
の膜を介している。このため、リード間の電気的絶縁性
を損なわない構造となっている。
第２図は、第１図の正面図であり、第３図は、第２図の
下面図である。
第４図は、本発明の実施例２の縦断面図である。
発光ペレット６をリードフレーム５にマウントし、ポン
ディング線４にてボンディング後、それらを非導電性の
透明樹脂２で一次モールドしており、さらに、そのまわ
りを導電性透明樹脂３で二次モールドした構造となって
いる。導電性透明樹脂３は、３本のリード９１本と結合
し接地されており、他の２本とは極薄い非導電性透明樹
脂２の膜を介している。このため、リード間の電気的絶
縁性を損なわない構造となっている。この実施例では、
光素子ペレットが発光ペレットであり、導電性透明樹脂
３でシールドすることにより、素子内部で発生する輻射
ノイズを外部に放出しないという利点がある。第５図は
第４図の正面図であり、第６図は第５図の下面図である
。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、光素子ペレットが非導
電性の透明樹脂で一次モールドされ、さらにその外側を
導電性の透明樹脂で二次モールドされているが、その導
電性透明樹脂はリードと結合し、接地することができる
ので、シールドが可能であり、輻射ノイズの侵入による
影響を防止できる効果がある。
又、従来のような、導電性ケースを必要としないので、
ケースの小形化、低価格化ができる。さらには、リード
とケースの接触による電気的短絡をなくすことができ、
作業性を向上できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の実施例１の縦断面図である。 第２図は、第１図の正面図である。第３図は、第２図の
下面図である。第４図は、本発明実施例２の縦断面図で
ある。第５図は、第４図の正面図であり、第６図は、第
４図の下面図である。第７図は、従来の光素子の縦断面
図である。 ｌ・・・・・・受光ペレット、２・・・・・・非導電性
の透明樹脂、３・・・・・・導電性の透明樹脂、４・・
・・・・ポンディング線、５・・・・・・リードフレー
ム、６・・・・・・発光ペレット、７・・・・・・光素
子ペレット。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 、？ｉ１図　３ Ｓ　汐　汐 万４図 第７回 ？

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光素子ペレットが、非導電性透明樹脂で一次モールドさ
    れ、さらにその外側を導電性の透明樹脂で二次モールド
    されていることを特徴とする光伝送リンク用内部光素子
    。
JP63306376A 1988-12-02 1988-12-02 光伝送リンク用内部光素子 Pending JPH02152285A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63306376A JPH02152285A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 光伝送リンク用内部光素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63306376A JPH02152285A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 光伝送リンク用内部光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02152285A true JPH02152285A (ja) 1990-06-12

Family

ID=17956293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63306376A Pending JPH02152285A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 光伝送リンク用内部光素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02152285A (ja)

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