JPH02134797A - インタフェース回路 - Google Patents
インタフェース回路Info
- Publication number
- JPH02134797A JPH02134797A JP63289278A JP28927888A JPH02134797A JP H02134797 A JPH02134797 A JP H02134797A JP 63289278 A JP63289278 A JP 63289278A JP 28927888 A JP28927888 A JP 28927888A JP H02134797 A JPH02134797 A JP H02134797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- data
- interface circuit
- cas
- buffer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はDRAM等の半導体記憶装置と外部装置との
間に設けられたインタフェース回路に関するものである
。
間に設けられたインタフェース回路に関するものである
。
(従来の技術〕
第5図は従来のDRAMのインタフェース回路を示すブ
ロック構成図である。同図に示すように、インタフェー
ス回路1は、行アドレスストローブ信号RA S (R
OW Address 5trove)および列アドレ
スストローブ信号CA S (Column Addr
ess 5trove)を、外部に設けられたバッファ
2および3を介してRAS信号線LRおよびCAS信号
線LCに出力している。
ロック構成図である。同図に示すように、インタフェー
ス回路1は、行アドレスストローブ信号RA S (R
OW Address 5trove)および列アドレ
スストローブ信号CA S (Column Addr
ess 5trove)を、外部に設けられたバッファ
2および3を介してRAS信号線LRおよびCAS信号
線LCに出力している。
また、データ信号1!!LDに取込まれたデータを内部
バッファ4を介してラッチ部5に取込んでいる。なお、
内部バッファ4はデータ取込信号S4が“HITレベル
の時に活性状態となる。
バッファ4を介してラッチ部5に取込んでいる。なお、
内部バッファ4はデータ取込信号S4が“HITレベル
の時に活性状態となる。
DRAMチップチップ間4はそれぞれ、RAS信号線L
R,CAS信号線LCおよびデータ信号線LDに接続さ
れている。
R,CAS信号線LCおよびデータ信号線LDに接続さ
れている。
第6図は、第5図で示したインタフェース回路1の読出
し動作を示したタイミング図である。以下、同図を参照
しつつ読出し動作の説明をする。
し動作を示したタイミング図である。以下、同図を参照
しつつ読出し動作の説明をする。
信号RASの゛L″レベル立下りをトリガとして行アド
レスが指定され、信号cAsのL 11レベル立下りを
トリガとして列アドレスが指定される。
レスが指定され、信号cAsのL 11レベル立下りを
トリガとして列アドレスが指定される。
その結果、DRAMチップチップ間4におけるアクセス
すべきメモリセルが決定するため、同図に示すように信
号CASの立下り後、時間tD経過時に当該メモリセル
に格納されたデータDtがデータ信号線LDに取込まれ
る。つまり、信号CAsの立下りがDRAMチップチッ
プ間4に対し、データ信号線LDへのデータ出力を要求
していることになる。
すべきメモリセルが決定するため、同図に示すように信
号CASの立下り後、時間tD経過時に当該メモリセル
に格納されたデータDtがデータ信号線LDに取込まれ
る。つまり、信号CAsの立下りがDRAMチップチッ
プ間4に対し、データ信号線LDへのデータ出力を要求
していることになる。
その後、データ取込信号S4が“HITに立上り、この
信号S4がH”レベルの期間中は、ラッチ部5にデータ
信号線LDに取込まれたデータDtがラッチされる。以
上が読出し動作である。
信号S4がH”レベルの期間中は、ラッチ部5にデータ
信号線LDに取込まれたデータDtがラッチされる。以
上が読出し動作である。
なお、インタフェース回路1とRAS信号線LRおよび
CAS信号線LC間にバッファ2.および3を設けたの
は、RAS信号線LRおよびCAS I目線LCに接続
されるDRAMチップ数が増えた場合、浮遊容量の増加
により、信号RASおよび信号CASの波形がなまるの
を防ぐためである。
CAS信号線LC間にバッファ2.および3を設けたの
は、RAS信号線LRおよびCAS I目線LCに接続
されるDRAMチップ数が増えた場合、浮遊容量の増加
により、信号RASおよび信号CASの波形がなまるの
を防ぐためである。
第7図は、信号RASおよび信号CASがなまった場合
のインタフェース回路1の読出し動作を示したタイミン
グ図である。同図に示すように、信号CASの波形がな
まると、信号CASが、“L”レベルと認識される電位
に達する時間が遅れてしまうため、データ信号線LDに
データDtが取込まれるタイミングが遅れてしまう。
のインタフェース回路1の読出し動作を示したタイミン
グ図である。同図に示すように、信号CASの波形がな
まると、信号CASが、“L”レベルと認識される電位
に達する時間が遅れてしまうため、データ信号線LDに
データDtが取込まれるタイミングが遅れてしまう。
一方、データ取込信号S4の“HIIレベルとなるタイ
ミングは変化しないため、最悪の場合、同図に示すよう
に、データ信号線LDにデータD。
ミングは変化しないため、最悪の場合、同図に示すよう
に、データ信号線LDにデータD。
が取込まれる期間tdと、データ取込信号S4が“HI
Iレベルの期間t4とが完全にずれてしまい、正確な読
出しが行えなくなる。なお、読出しが正確に行なえるた
めには、最低限、データ取込信号S4の立下り時には、
データ信号線り、DにデータDtが取込まれている必要
がある。
Iレベルの期間t4とが完全にずれてしまい、正確な読
出しが行えなくなる。なお、読出しが正確に行なえるた
めには、最低限、データ取込信号S4の立下り時には、
データ信号線り、DにデータDtが取込まれている必要
がある。
バッファ2.3は上記した問題が生じないように設けら
れたものである。
れたものである。
(発明が解決しようとする課題)
従来のインタフェース回路は以上のように構成されてお
り、正確な読出し動作を実行するため、インタフェース
回路1とRAS信号線LRおよびCAS信号線LCとの
間にバッファ2.3を設ける必要があった。
り、正確な読出し動作を実行するため、インタフェース
回路1とRAS信号線LRおよびCAS信号線LCとの
間にバッファ2.3を設ける必要があった。
このため、インタフェース回路1とDRAMを含lυだ
回路の部品数がバッファ2.3を設ける分、増加してし
まい、該回路形成のための製造工程数も増加してしまう
という問題点があった。
回路の部品数がバッファ2.3を設ける分、増加してし
まい、該回路形成のための製造工程数も増加してしまう
という問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、バッフ?を介することなくDRAM等の半導
体記憶装置と接続する可能なインタフェース回路を得る
ことを目的とする。
たもので、バッフ?を介することなくDRAM等の半導
体記憶装置と接続する可能なインタフェース回路を得る
ことを目的とする。
この発明にかかるインタフェース回路は、データ出力要
求信号を活性化させて、半導体記憶装置に対しデータ線
へのデータ出力を要求し、データ取込信号の活性化に応
じて、前記データ線に取込まれたデータを読込む回路で
あり、前記データ取込信号を、前記データ出力要求信号
の活性期間中に活性状態となるように設定している。
求信号を活性化させて、半導体記憶装置に対しデータ線
へのデータ出力を要求し、データ取込信号の活性化に応
じて、前記データ線に取込まれたデータを読込む回路で
あり、前記データ取込信号を、前記データ出力要求信号
の活性期間中に活性状態となるように設定している。
この発明におけるデータ取込信号は、データ出力要求信
号の活性期間中に活性状態となるように設定されている
ため、データ取込信号の活性期間は、データ出力要求信
号の活性期間に応じて変化する。
号の活性期間中に活性状態となるように設定されている
ため、データ取込信号の活性期間は、データ出力要求信
号の活性期間に応じて変化する。
(実施例〕
第1図はこの発明の一実施例であるインタフェース回路
を示すブロック構成図である。同図に示すように従来と
異なり、データ取込信号84’ は、信号CASをイン
バータ6で反転して得られる信号として設定されている
。
を示すブロック構成図である。同図に示すように従来と
異なり、データ取込信号84’ は、信号CASをイン
バータ6で反転して得られる信号として設定されている
。
一方、従来、インタフェース回路1とRAS信号線LR
およびCAS信号線しCとの間に設けられていたバッフ
ァ2.3は取除かれた。なお、他の構成は従来と同様で
あるので説明は省略する。
およびCAS信号線しCとの間に設けられていたバッフ
ァ2.3は取除かれた。なお、他の構成は従来と同様で
あるので説明は省略する。
第2図は、RAS信号線LRおよびCAS信号線LCに
接続されるDRAMチップ数が少なく、信号CAS、R
ASの立下りがなまらない場合(以下、「正常時」と言
う。)の、インタフェース回路1の読出し動作を示すタ
イミング図である。
接続されるDRAMチップ数が少なく、信号CAS、R
ASの立下りがなまらない場合(以下、「正常時」と言
う。)の、インタフェース回路1の読出し動作を示すタ
イミング図である。
同図に示すように、データ取込信号S4’の立下り時に
は、データ信号1!LDにデータDtは確実に取込まれ
ており、正確に読出しが行える。
は、データ信号1!LDにデータDtは確実に取込まれ
ており、正確に読出しが行える。
第3図はRAS信号線LRおよびCAS信号線LCに接
続されるDRAMチップ数が多く、信号CAS、RAS
の立下りが、かなりなまった場合の、インタフェース回
路1の読出し動作を示すタイミング図である。同図に示
すように、信号CASの立下りがなまるため、信号CA
Sが、“L 11レベルと認識される電位になる時刻は
、正常時に比べΔを時間遅くなる。このため、データ信
号線LDにデータDtが取込まれる時間も正常時よりΔ
を時間程度遅れる。
続されるDRAMチップ数が多く、信号CAS、RAS
の立下りが、かなりなまった場合の、インタフェース回
路1の読出し動作を示すタイミング図である。同図に示
すように、信号CASの立下りがなまるため、信号CA
Sが、“L 11レベルと認識される電位になる時刻は
、正常時に比べΔを時間遅くなる。このため、データ信
号線LDにデータDtが取込まれる時間も正常時よりΔ
を時間程度遅れる。
一方、データ取込信号S4’も信号CASが11 L
1ルベルと認識される電位に達してはじめて” H”レ
ベルとなるため。正常時よりもΔを時間遅れる。その結
果、同図に示すようにデータ取込信@84′の立下り時
には、データ信号線LDにデータDtが確実に取込まれ
ているため、正確な読出しが行える。
1ルベルと認識される電位に達してはじめて” H”レ
ベルとなるため。正常時よりもΔを時間遅れる。その結
果、同図に示すようにデータ取込信@84′の立下り時
には、データ信号線LDにデータDtが確実に取込まれ
ているため、正確な読出しが行える。
このように、DRAMに対し、データ線へデータの出力
を要求する信号である信号CASの反転信号を、データ
取込信号84’ として設定したため、信QCASの波
形のなまり具合に応じてデータ取込信号S4’の立上り
、立下り時刻が変化し、信号CASの波形がなまっても
、正確な読出しが行える。その結果、インタフェース回
路とRAS信号線LR及びCAS信号線LCとの間に、
バッファを挿入する必要がなくなり、インタフェース回
路とDRAMを含んだ回路の部品数も減少し、該回路形
成のための製造工程数も減少する。
を要求する信号である信号CASの反転信号を、データ
取込信号84’ として設定したため、信QCASの波
形のなまり具合に応じてデータ取込信号S4’の立上り
、立下り時刻が変化し、信号CASの波形がなまっても
、正確な読出しが行える。その結果、インタフェース回
路とRAS信号線LR及びCAS信号線LCとの間に、
バッファを挿入する必要がなくなり、インタフェース回
路とDRAMを含んだ回路の部品数も減少し、該回路形
成のための製造工程数も減少する。
第4図は、データ出力要求信号がイネーブル信号ENで
ある場合のインタフェース回路の読出し動作を示すタイ
ミング図である。なお、この場合のインタフェース回路
のデータ取込信号S4’ はイネーブル信号ENをイン
バータで反転させた反転信号に設定されている。
ある場合のインタフェース回路の読出し動作を示すタイ
ミング図である。なお、この場合のインタフェース回路
のデータ取込信号S4’ はイネーブル信号ENをイン
バータで反転させた反転信号に設定されている。
以上説明したように、この発明によれば、データ取込信
号を、データ出力要求信号の活性期間中に活性状態とな
るように設定したため、データ取込信号の活性期間は、
データ出力要求信号の活性期間に応じて変化する。
号を、データ出力要求信号の活性期間中に活性状態とな
るように設定したため、データ取込信号の活性期間は、
データ出力要求信号の活性期間に応じて変化する。
その結果、この発明によるインタフェース回路は、バッ
フ?を介することなく半導体記憶装置と接続することが
できる効果がある。
フ?を介することなく半導体記憶装置と接続することが
できる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例であるインタフェース回路
を示すブロック構成図、第2図および第3図はその実施
例のインタフェース回路の読出し動作を示すタイミング
図、第4図は他の実施例のインタフェース回路の読出し
動作を示すタイミング図、第5図は従来のインタフェー
ス回路を示すブロック構成図、第6図および第7図は従
来のインタフェース回路の読出し動作を示すタイミング
図である。 図において、1はインタフェース回路、4は内部バッフ
1.5はラッチ部、6はインバータ、CAsは行アドレ
スストローブ信号、S4’ はデータ取込信号である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
を示すブロック構成図、第2図および第3図はその実施
例のインタフェース回路の読出し動作を示すタイミング
図、第4図は他の実施例のインタフェース回路の読出し
動作を示すタイミング図、第5図は従来のインタフェー
ス回路を示すブロック構成図、第6図および第7図は従
来のインタフェース回路の読出し動作を示すタイミング
図である。 図において、1はインタフェース回路、4は内部バッフ
1.5はラッチ部、6はインバータ、CAsは行アドレ
スストローブ信号、S4’ はデータ取込信号である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)データ出力要求信号を活性化させて、半導体記憶
装置に対しデータ線へのデータ出力を要求し、データ取
込信号の活性化に応じて、前記データ線に取込まれたデ
ータを読込むインタフェース回路において、 前記データ取込信号を、前記データ出力要求信号の活性
期間中に活性状態となるように設定したことを特徴とす
るインタフェース回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289278A JPH02134797A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | インタフェース回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289278A JPH02134797A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | インタフェース回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02134797A true JPH02134797A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17741101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63289278A Pending JPH02134797A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | インタフェース回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02134797A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6269029B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-31 | Hyundai Electronics Industries, Co., Ltd. | Semi-conductor memory device |
JP2010514080A (ja) * | 2006-12-14 | 2010-04-30 | ラムバス・インコーポレーテッド | マルチダイメモリ素子 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63289278A patent/JPH02134797A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6269029B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-31 | Hyundai Electronics Industries, Co., Ltd. | Semi-conductor memory device |
JP2010514080A (ja) * | 2006-12-14 | 2010-04-30 | ラムバス・インコーポレーテッド | マルチダイメモリ素子 |
US8737106B2 (en) | 2006-12-14 | 2014-05-27 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US9082463B2 (en) | 2006-12-14 | 2015-07-14 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US9324411B2 (en) | 2006-12-14 | 2016-04-26 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US9818470B2 (en) | 2006-12-14 | 2017-11-14 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US10607691B2 (en) | 2006-12-14 | 2020-03-31 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US10885971B2 (en) | 2006-12-14 | 2021-01-05 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US11195572B2 (en) | 2006-12-14 | 2021-12-07 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US11657868B2 (en) | 2006-12-14 | 2023-05-23 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US11990177B2 (en) | 2006-12-14 | 2024-05-21 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
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