JPH02132976U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02132976U JPH02132976U JP4288789U JP4288789U JPH02132976U JP H02132976 U JPH02132976 U JP H02132976U JP 4288789 U JP4288789 U JP 4288789U JP 4288789 U JP4288789 U JP 4288789U JP H02132976 U JPH02132976 U JP H02132976U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- wiring patterns
- laminate
- external electrodes
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の多層ハイブリツト回路を示す
断面図、第２図は従来の多層ハイブリツト回路を
示す断面図である。 １１，１２，１３，１４，１５，１６……絶縁
シート、２０ａ〜２５ａ，２０ｂ〜２５ｂ……ス
ルーホール、３０…，３１……導電材料、４０〜
４４……内部の配線パターン、５０，５１……外
部の電極、ＩＣ，Ｒ……他の回路部品、６０，６
１，７０，７１……外部の配線パターン。
断面図、第２図は従来の多層ハイブリツト回路を
示す断面図である。 １１，１２，１３，１４，１５，１６……絶縁
シート、２０ａ〜２５ａ，２０ｂ〜２５ｂ……ス
ルーホール、３０…，３１……導電材料、４０〜
４４……内部の配線パターン、５０，５１……外
部の電極、ＩＣ，Ｒ……他の回路部品、６０，６
１，７０，７１……外部の配線パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数枚の絶縁シート１１〜１６を積層させ
て一体成形された積層体の各層間をスルーホール
２０ａ〜２５ａ，２０ｂ〜２５ｂに充填した導電
材料３０…，３１…で接続し、その導電材料３０
…，３１…で所望層に設けられた回路部品を有す
る配線パターン４０，４２，４４，４１，４３を
内部で接続すると共に、この導電材料３０…，３
１…の端末側を積層体の外面側に延在させて外部
電極５０，５１と接続してなることを特徴とする
多層ハイブリツド回路。 (2) 上記導電材料３０…，３１…の端末側と積
層体の外面側に設けられる他の回路部品ＩＣ，Ｒ
の配線パターン６０，６１，７０，７１とを接続
すると共に、その配線パターン６０，６１，７０
，７１を介して外部電極５０，５１と接続してな
ることを特徴とする多層ハイブリツド回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288789U JPH02132976U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288789U JPH02132976U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132976U true JPH02132976U (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=31554822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4288789U Pending JPH02132976U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02132976U (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP4288789U patent/JPH02132976U/ja active Pending