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JPH02111516A - Injection mold - Google Patents

Injection mold

Info

Publication number
JPH02111516A
JPH02111516A JP26434288A JP26434288A JPH02111516A JP H02111516 A JPH02111516 A JP H02111516A JP 26434288 A JP26434288 A JP 26434288A JP 26434288 A JP26434288 A JP 26434288A JP H02111516 A JPH02111516 A JP H02111516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
cavity
thin film
mold part
side mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26434288A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Abe
豊 阿部
Masahiro Asayama
雅弘 浅山
Katsutoshi Nishida
西田 勝利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP26434288A priority Critical patent/JPH02111516A/en
Publication of JPH02111516A publication Critical patent/JPH02111516A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/37Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2883/00Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as mould material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible to stably mold a product having a high quality required for an optical disc and the like and to lengthen the service life of a mold by a method wherein a thin dense ceramic film is produced by chemical vapor deposition(CVD) on at least one cavity constitutional surface of the fixed mold part and movable mold part of an injection mold. CONSTITUTION:Thin SiC films 13 and 23 are respectively produced by CVD on the surfaces of cavity constitutional parts 12 and 22, which are respectively made of reaction-sintered SiC and then respectively fixed with adhesive to a fixed mold main body 11 and a movable mold main body 21, both of which are made of special stainless steel. The surfaces of the thin films 13 and 23 are polished and, after that, lapped so as to produce a fixed mold part 10 and a movable mold part 20. A compact disc molded by said mold has very smooth surfaces. Further, no development of wear mark, scratch, haze and the like occurs on the cavity constitutional surfaces even after 4,000,000 molding shots.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、特に音ツ機器用やOA機器用などの光学式
ディスクの成形に適した射出成形用金型に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an injection mold particularly suitable for molding optical discs for music equipment, office automation equipment, and the like.

(従来の技術) 近年、各種データファイルのようなパッケージ型情報媒
体の様相を大きく変えつつあるものの一つが先ディスク
である。この光ディスクは、微小なピットの有無によっ
て情報を記録し1微小スポツトのレーザ光を用いて光学
的に再生を行うもので、非接触であるため耐久性に優れ
、また高密度の記録が可能である。この光ディスクは、
コンパクトディスクやレーザーディスクなどの音響、映
像用として普及したものであり、デジタル信号記録によ
って高精度に原音の再生を可能にしたものである。
(Prior Art) In recent years, one of the things that has been greatly changing the aspect of packaged information media such as various data files is the storage disc. This optical disc records information based on the presence or absence of minute pits and optically reproduces it using a single minute spot of laser light.Since it is non-contact, it has excellent durability and is capable of high-density recording. be. This optical disc is
It is popular for audio and video recording on compact discs, laser discs, etc., and enables high-precision reproduction of the original sound by recording digital signals.

このような再生用光ディスクは、以下のようにして製造
されている。
Such a reproducing optical disc is manufactured as follows.

すなわちまず、記録ピットに対応する微小突起が形成さ
れたスタンパを作製し、このスタンバを固定側型部と可
動側型部とによって光ディスクの形状に対応したキャビ
ティが形成される射出成形用金型のキャビティ構成面に
取り付け、ポリメチルメタクリレート樹脂やポリカーボ
ネイト樹脂などを射出充填することによって光ディスク
を製造している。
That is, first, a stamper in which microprotrusions corresponding to the recording pits are formed is manufactured, and this stamper is placed in an injection mold in which a cavity corresponding to the shape of the optical disc is formed by a fixed side mold part and a movable side mold part. Optical disks are manufactured by attaching it to the cavity forming surface and injecting and filling polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, etc.

この光デイスク成形用金型の素材としては、従来、高硬
度で熱伝導率の高い特殊ステンレス鋼、たとえばスタバ
ックス(商品名)などが用いられてきた。しかし、たと
えばスタンバが取り付けられる側の金型においては、ス
タンバの交換時などに鏡面仕上げしたキャビティ構成面
にキズが発生する恐れがあり、このままの状態で成形を
行うとスタンバを通して光ディスクにキズが転写してし
まうなどの問題が生じてしまう。また、通常、150万
〜200万シヨツトで金型が摩耗したり、くもりが発生
するため、再研磨して使用していた。
Conventionally, special stainless steel with high hardness and high thermal conductivity, such as Starbucks (trade name), has been used as a material for the mold for molding optical disks. However, for example, in the mold where the standber is attached, there is a risk that scratches may occur on the mirror-finished cavity component surface when replacing the standby, and if molding is continued in this state, the scratches will be transferred to the optical disc through the standby. This may cause problems such as. Furthermore, the mold usually wears out or becomes cloudy after 1.5 million to 2 million shots, so the mold must be re-polished before use.

このようにキズや摩耗などによる再研磨は、光ディスク
の生産効率を低下させるとともに、研磨自体のコストが
高く、製造コストを上昇させる一因となっていた。
As described above, re-polishing due to scratches, wear, etc. not only reduces the production efficiency of optical discs, but also increases the cost of polishing itself, contributing to an increase in manufacturing costs.

このような問題を解決するための一手段として、最近、
炭化ケイ素焼結体のようなセラミックス部材を射出成形
用金型の少なくともキャビティ構成面をなす部分に用い
ることが提案されている(特開昭62−181118号
公報参照)。
Recently, as a means to solve such problems,
It has been proposed to use a ceramic member such as a silicon carbide sintered body for at least a portion forming a cavity forming surface of an injection mold (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 181118/1983).

たとえば炭化ケイ素焼結体は、従来の特殊ステンレス鋼
などに比べて約5倍程度と硬度が高いため、キズがつき
にくい上に摩耗量も少なく、寿命が格段にのびるととも
に、熱伝導性に優れているため、■サイクル当りの成形
時間を短縮することも可能であるなどの利点を有してい
る。
For example, silicon carbide sintered bodies are about five times as hard as conventional special stainless steels, so they are less likely to get scratched, have less wear, and have a much longer lifespan, as well as excellent thermal conductivity. Therefore, it has the advantage that it is also possible to shorten the molding time per cycle.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した炭化ケイ素焼結体のようなセラ
ミックス部材には、微小なボアが不可避的に存在し、特
に表面部に集中して存在するため、このような状態のセ
ラミックス部材によって射出成形用金型のキャビティ構
成面を形成すると、表面部のボアなどが成形した光ディ
スクの表面に転写され、良好な製品が得にくく、さらに
は製品として使用不可能になるということもあった。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in ceramic members such as the silicon carbide sintered body mentioned above, minute bores are inevitably present, especially concentrated on the surface area, so such If the cavity constituting surface of an injection mold is formed using a ceramic member of the same condition, the bores etc. on the surface will be transferred to the surface of the molded optical disk, making it difficult to obtain a good product and furthermore, making it unusable as a product. Sometimes it happened.

この発明は、このような従来技術の課題に対処するため
になされたもので、特に光ディスクのような高品位が求
められる樹脂製品などの成形における良好な品質の達成
と、金型自体の長寿命化を可能にした射出成形用金型を
提供することを目的としている。
This invention was made in order to address the problems of the conventional technology, and in particular, to achieve good quality in molding resin products that require high quality such as optical disks, and to improve the longevity of the mold itself. The purpose is to provide an injection mold that makes it possible to

[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわちこの発明は、固定側型部と、この固定側型部に
対して進退自在に配置される可動側型部とを具備し、こ
れら固定側型部と可動側型部とを所定の面で当接させた
際に所要形状のキャビティが形成される射出成形用金型
において、前記固定側型部および可動側型部のキャビテ
ィ構成面の少なくとも一方に化学的蒸着法によるセラミ
ックス薄膜が形成されていることを特徴としている。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the present invention includes a fixed side mold part and a movable side mold part disposed so as to be movable forward and backward with respect to the fixed side mold part. In an injection mold in which a cavity of a desired shape is formed when a side mold part and a movable side mold part are brought into contact with each other on a predetermined surface, the cavity forming surfaces of the fixed side mold part and the movable side mold part are It is characterized in that a ceramic thin film is formed on at least one side by chemical vapor deposition.

(作 用) 化学的蒸着法(以下CVD法と記す。)によって形成さ
れたセラミックス薄膜は、非常に緻密質であるとともに
、母材との密着性にも優れている。また、CVD法によ
れば各種セラミックス薄膜の形成が可能であり、緻密質
なセラミックス薄膜によって金型の長寿命化と製品品質
の向上が可能となる。たとえば高硬度のSIC薄膜をキ
ャビティ構成面に形成すれば、良好な製品が得られると
ともに金型の長寿命化が達成でき、また熱伝導性に優れ
ているAフN薄膜を用いれば成形の高速化を達成できる
など、金型の要求特性に応じて各種セラミックスを用い
ることにより、様々な特性を付与することができる。
(Function) Ceramic thin films formed by chemical vapor deposition (hereinafter referred to as CVD) are extremely dense and have excellent adhesion to the base material. Furthermore, the CVD method allows the formation of various ceramic thin films, and the dense ceramic thin film makes it possible to extend the life of the mold and improve product quality. For example, if a highly hard SIC thin film is formed on the cavity forming surface, a good product can be obtained and the life of the mold can be extended.Also, if an A-FN thin film with excellent thermal conductivity is used, molding can be performed at high speed. By using various ceramics according to the required characteristics of the mold, various characteristics can be imparted, such as the ability to achieve .

(実施例) 以下、この発明の射出成形用金型を光デイスク成形用金
型に適用した実施例について図面を参照して説明する。
(Example) Hereinafter, an example in which the injection mold of the present invention is applied to an optical disk mold will be described with reference to the drawings.

第1図は、光デイスク成形用金型の一実施例の構成を示
す図であり、この光デイスク成形用金型は、射出装置1
のノズルに当接される固定側型部10と、この固定側型
部10との当接位置と製品取り出し位置間を図示を省略
した駆動機構によって移動可能とされている可動側型部
20と、この可動側型部20の外周に固着された調型部
30とによって、所定の光デイスク形状に対応するキャ
ビティ40が形成されるように構成されている。
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an embodiment of an optical disc molding mold, and this optical disc molding mold includes an injection device 1
a fixed side mold part 10 that comes into contact with the nozzle; a movable mold part 20 that is movable between the contact position with the fixed side mold part 10 and the product removal position by a drive mechanism (not shown); A cavity 40 corresponding to a predetermined optical disc shape is formed by a mold adjustment part 30 fixed to the outer periphery of the movable mold part 20.

固定側型部10は、特殊ステンレス鋼のような金属部材
によって形成された固定側金型本体11の凹部11a内
にキャビティ構成部12が嵌着されており、このキャビ
ティ構成部12の表面にキャビティ構成面となるセラミ
ックス薄膜13が形成されている。また、キャビティ構
成部12にはスプル一部14に接続された貫通孔12a
が形成されている。
In the stationary side mold part 10, a cavity forming part 12 is fitted into a recess 11a of a stationary side mold body 11 formed of a metal member such as special stainless steel, and a cavity is formed on the surface of this cavity forming part 12. A ceramic thin film 13 serving as a constituent surface is formed. The cavity forming portion 12 also has a through hole 12a connected to the sprue portion 14.
is formed.

また、可動側型部20も同様に、金属部材によって形成
された可動側金型本体21の四部21a内にキャビティ
構成部22が嵌着されており、このキャビティ構成部2
2の表面にキャビティ構成面となるセラミックス薄膜2
3が形成されている。
Similarly, in the movable side mold part 20, a cavity forming part 22 is fitted into the four parts 21a of the movable side mold main body 21 formed of a metal member.
Ceramic thin film 2 that becomes the cavity forming surface on the surface of 2
3 is formed.

この可動側型部20には、キャビティ構成部22の中心
近傍に形成された貫通孔22aによってスタンパ41が
装着されている。
A stamper 41 is attached to the movable mold part 20 through a through hole 22a formed near the center of the cavity forming part 22.

なお、固定側金型本体11および可動側金型本体21内
には、それぞれ成形後の冷却用の冷媒流通部15.24
が設けられている。
In addition, inside the fixed side mold body 11 and the movable side mold body 21, there are refrigerant flow parts 15 and 24 for cooling after molding, respectively.
is provided.

上記キャビティ構成部12.22は、要求される金型特
性に応じて各種素材によって形成される。
The cavity forming portion 12.22 is formed of various materials depending on required mold characteristics.

たとえばセラミックス部材によって形成すれば、セラミ
ックス薄膜13.23による硬度向上効果をさらに良好
なものとでき、また金属部材によって形成してもセラミ
ックス薄膜13.23による硬度向上効果によって従来
の金属部材によってキャビティ構成面を形成したものに
比べて格段に硬度が向上し、長寿命化が達成できるとと
もに安価なものとなる。
For example, if the cavity is formed using a ceramic member, the hardness improvement effect of the ceramic thin film 13.23 can be further improved, and even if the cavity is formed using a metal member, the hardness improvement effect of the ceramic thin film 13.23 will make it possible to construct a cavity using a conventional metal member. Compared to those with a surface, the hardness is significantly improved, the service life can be extended, and the cost can be reduced.

キャビティ構成部12.22に使用されるセラミックス
部材としては、SICs 813 N 4 、TIN 
5Zr02、AβN1 AJ22N3など各種セラミッ
クス焼結体の適用が可能であり、たとえば金型の長寿命
化を主願とするのであればSiC焼結体が好適であり、
また成形速度の高速化を主願とするのであればAβN焼
結体が好適しているなど、要求特性に応じて適宜選択す
る。また上述のSiC焼結体のうち特に、金属Siの注
入による反応焼結SICは、緻密質でほぼ無気孔のもの
が得られ、表面に形成するセラミックス薄膜の表面品質
をさらに向上させることが可能である。なお、反応焼結
SICは一般に低強度で構造部材としてはあまり適して
いないが、射出成形用金型としての強度は充分に満足す
るものである。
Ceramic members used for the cavity forming portion 12.22 include SICs 813 N 4 and TIN.
It is possible to apply various ceramic sintered bodies such as 5Zr02, AβN1 AJ22N3, etc. For example, if the main purpose is to extend the life of the mold, SiC sintered bodies are suitable.
Further, if the main objective is to increase the molding speed, an AβN sintered body is suitable, and the material is selected as appropriate depending on the required characteristics. In addition, among the SiC sintered bodies mentioned above, reaction sintered SIC by injecting metal Si can be dense and almost porous, making it possible to further improve the surface quality of the ceramic thin film formed on the surface. It is. Incidentally, reaction sintered SIC generally has low strength and is not very suitable as a structural member, but its strength as an injection mold is sufficiently satisfactory.

また、セラミックス部材の成形法としては、たとえば一
般的なプレス成形法など各種の成形法を利用することが
でき、たとえばレーザディスク用金型のような大型のも
のを作製する際には、スリップキャスティング法の適用
が好適している。スリップキャスティング法の利用によ
って、製造コストの低減が図れるとともに歩留も向上す
る。
In addition, various molding methods such as general press molding can be used to mold ceramic members. For example, slip casting is used when manufacturing large objects such as molds for laser discs. Application of law is appropriate. The use of slip casting reduces manufacturing costs and improves yield.

また、キャビティ構成面となるセラミックス薄膜13.
23は、CVD法によって形成されるものであり、常圧
CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法など、各種
のCVD法を使用することが可能である。また、用いる
材質としては、SiC。
In addition, a ceramic thin film 13 serving as a cavity forming surface.
23 is formed by a CVD method, and various CVD methods such as normal pressure CVD, low pressure CVD, and plasma CVD can be used. Moreover, the material used is SiC.

Si3 N 4 、TiN 、  ZrO2、AJ2N
S Anz03などの各種のものが使用でき、要求され
る特性に応じて適宜選択され、たとえばキャビティ構成
部12.22の材質がセラミックス部材である場合、こ
れと同一材質でもよいし、異なった材質を使用すること
も可能である。
Si3N4, TiN, ZrO2, AJ2N
Various materials such as S Anz03 can be used and are selected appropriately according to the required characteristics. For example, if the material of the cavity forming part 12.22 is a ceramic member, it may be the same material as this, or a different material may be used. It is also possible to use

たとえば、金型の長寿命化の達成にはSICが、成形速
度の高速化の達成にはAJ2Nが、表面の平滑性、すな
わち製品品質のさらなる向上には813N4が好適して
いる。
For example, SIC is suitable for achieving a long life of the mold, AJ2N is suitable for achieving a high molding speed, and 813N4 is suitable for further improving surface smoothness, that is, product quality.

このセラミックス薄膜の厚さは数μl−数100μlが
適しており、好ましくは50μm以上である。
The thickness of this ceramic thin film is suitably from several .mu.l to several 100 .mu.l, preferably 50 .mu.m or more.

たとえばキャビティ構成部12.22としてセラミック
ス部材を使用する際には、その表面にボアが存在してい
ることが多く、このような状態でセラミックス薄膜13
.23を形成し、このセラミックス薄膜13.23の厚
さがあまり薄いと、キャビティ構成部12.22表面の
凹凸がセラミックス薄膜13.23の表面に転写される
危険性が高いためである。なお、上述したようにSi含
浸SIC焼結体を使用する際には、この限りではない。
For example, when a ceramic member is used as the cavity component 12.22, a bore is often present on the surface of the ceramic member, and in this state, the ceramic thin film 13
.. This is because if the thickness of the ceramic thin film 13.23 is too thin, there is a high risk that the unevenness on the surface of the cavity forming portion 12.22 will be transferred to the surface of the ceramic thin film 13.23. Note that this is not the case when using the Si-impregnated SIC sintered body as described above.

また、このようにセラミックス薄膜13.23の厚さを
たとえば50μm以上と厚くするような場合には、・2
層構造とすることが好ましい。すなわち、キャビティ構
成部12.22表面から厚さ30μm程度までの薄膜下
層は、キャビティ構成部12.22表面の凹凸を吸収さ
せるための層として、この効果を充分にもたせるために
、たとえば理論密度の95%以下の層とすることが好ま
しい。
In addition, when the thickness of the ceramic thin film 13.23 is increased to, for example, 50 μm or more, ・2
A layered structure is preferred. In other words, the thin film lower layer from the surface of the cavity forming part 12.22 to a thickness of about 30 μm serves as a layer for absorbing the unevenness of the surface of the cavity forming part 12.22, and in order to sufficiently have this effect, the thin film lower layer has a theoretical density, for example. It is preferable to set it as a layer of 95% or less.

この薄膜下層の密度を理論密度に近づけ過ぎると、キャ
ビティ構成部12.22表面の凹凸吸収効果が減少する
。具体的には薄膜の形成速度を速くする、たとえば形成
するセラミックス薄膜の材質によっても異なるが原料ガ
スの導入量を数β/分〜数1り℃/分程度とすることに
よって達成できる。
If the density of this thin film lower layer is brought too close to the theoretical density, the effect of absorbing the unevenness on the surface of the cavity forming portion 12.22 will be reduced. Specifically, this can be achieved by increasing the formation rate of the thin film, for example by increasing the amount of raw material gas introduced from several β/min to several tens of degrees C/min, although this varies depending on the material of the ceramic thin film to be formed.

また、このように薄膜下層の形成速度を速くすることに
よって、全体の形成速度を速くすることができコストダ
ウンにもつながる。
In addition, by increasing the formation rate of the thin film lower layer in this way, the overall formation rate can be increased, leading to cost reduction.

そして、この薄膜下層の上部に厚さ 5μl〜30μm
程度の薄膜上層を形成する。この薄膜上層は、実際にキ
ャビティ構成面となるものなので、充分に緻密質である
必要があり、はぼ理論密度となるように形成時の条件を
制御する。たとえば原料ガスの純度を上げたり、原料ガ
スの導入量を数lロー112/分〜数12/分程度とし
たり、反応温度を最適化するなどである。この薄膜上層
は、最終的にラッピング加工のような鏡面仕上げが施さ
れてキャビティ構成面となる。
Then, on the top of this thin film lower layer, a thickness of 5 μl to 30 μm is applied.
Form a thin upper layer of approximately Since this thin film upper layer actually becomes the cavity constituting surface, it needs to be sufficiently dense, and the conditions during formation are controlled so that it has approximately the theoretical density. For example, the purity of the raw material gas may be increased, the amount of raw material gas introduced may be set to about several liters/min to several 12/min, or the reaction temperature may be optimized. This thin film upper layer is finally given a mirror finish such as lapping to become the cavity forming surface.

これら薄膜下層と薄膜上層とは、同一素材で形成しても
よいし、異なった素材で形成してもよい。
The lower thin film layer and the upper thin film layer may be formed of the same material, or may be formed of different materials.

次に、具体的に第1図に示した構成に基いてコンパクト
ディスク成形用金型を作製し、種々の特性を評価した結
果について説明する。
Next, a mold for molding a compact disc was fabricated based on the configuration specifically shown in FIG. 1, and the results of evaluating various characteristics will be described.

実施例1 まず、SiC粉末とカーボンブラックとの混合粉末に結
合剤を添加(Sac粉末粉末3量ブラック20重量%、
フェノール樹脂6重量%、フラン樹脂18重量%および
フルフラール17重量%)し、充分に混合した後にプレ
ス成形によって、固定側および可動側のキャビティ構成
部12、22それぞれの形状に対応させて成形体を作製
した。
Example 1 First, a binder was added to a mixed powder of SiC powder and carbon black (3 parts of Sac powder, 20% by weight of black,
6% by weight of phenolic resin, 18% by weight of furan resin, and 17% by weight of furfural), and after thorough mixing, a molded body is formed by press molding to correspond to the shapes of the cavity components 12 and 22 on the fixed side and the movable side. Created.

次いで、これら成形体を黒鉛ホルダに収容するとともに
金属81を近傍に配置して、真空中で1450’c x
 ao分の条件で熱処理を施してケイ化処理を行った。
Next, these molded bodies were housed in a graphite holder, metal 81 was placed nearby, and the molded bodies were heated to 1450'c x
Silicification treatment was performed by heat treatment under the conditions of ao.

次に、これらを溶融Si中に浸漬してSiを含浸させて
反応焼結SiCを得た。
Next, these were immersed in molten Si to impregnate Si to obtain reactive sintered SiC.

この後、形状付与のために粗加工を施して、それぞれ所
定形状のキャビティ構成部12、22とした。これらキ
ャビティ構成部12、22表面部のTEM観察を行った
ところ、はとんどボアの認められない緻密質なものであ
った。
Thereafter, rough machining was performed to give shapes, resulting in the cavity forming parts 12 and 22 having predetermined shapes, respectively. When the surface portions of these cavity components 12 and 22 were observed using a TEM, they were found to be dense with no visible bores.

次に、これら反応焼結SICからなるキャビティ構成部
12、22の表面にCVD法によってSIC薄膜を以下
の手順にしたがって形成した。
Next, a SIC thin film was formed on the surfaces of the cavity components 12 and 22 made of these reaction-sintered SICs by CVD according to the following procedure.

まず、これらキャビティ構成部12、22の表面をHC
nガスで純化処理した後、反応容器にセットし、SiC
β4ガスとCH4ガスとを原料ガスとして用い、5ic
J24 +CH4→SIC + 4)1cJ2の反応に
したがってSIC薄膜を形成した。形成時の条件は、容
器内圧力0.Iatm 、原料ガスの導入量5β/分、
母材温度400℃、膜形成速度0.1μm/秒として、
膜厚はiooμlとした。
First, the surfaces of these cavity constituent parts 12 and 22 are HC-treated.
After purification treatment with n gas, set it in a reaction container and SiC
Using β4 gas and CH4 gas as raw material gas, 5ic
J24 + CH4 → SIC + 4) A SIC thin film was formed according to the reaction of 1cJ2. The conditions at the time of formation were a container internal pressure of 0. Iatm, raw material gas introduction rate 5β/min,
Assuming a base material temperature of 400°C and a film formation rate of 0.1 μm/sec,
The film thickness was ioμl.

得られたSjCからなるセラミックス薄膜13、23は
、理論密度の94%の密度を有し、それぞれ均一に結晶
成長したものであり、表面に数μlのポアが僅かに点在
するだけの、極めて良好な薄膜であった。
The obtained ceramic thin films 13 and 23 made of SjC have a density of 94% of the theoretical density, are uniformly grown crystals, and are extremely thin with only a few μl of pores scattered on the surface. It was a good thin film.

次に、このようにしてセラミックス薄膜13、23を形
成したキャビティ構成部12、22を、予めこれらが嵌
合可能な凹部を設けて特殊ステンレス鋼によって形成し
た固定側金型本体11と可動側金型本体21とに、それ
ぞれ接着剤によって固定し、セラミックス薄膜13、2
3の表面を研磨した後ラッピング加工して、固定側型部
10と可動側型部20とを作製した。
Next, the cavity components 12 and 22 with the ceramic thin films 13 and 23 formed thereon are placed between the fixed mold body 11 and the movable mold body made of special stainless steel with recesses into which they can fit. The ceramic thin films 13 and 2 are fixed to the mold body 21 with adhesive, respectively.
After polishing the surface of No. 3, a lapping process was performed to produce a fixed side mold section 10 and a movable side mold section 20.

そして、可動側型部20の所定の位置に同様に特殊ステ
ンレス鋼によって形成した胴型部30を固定し、射出成
形用金型を得た。
Then, the body mold part 30, which was also made of special stainless steel, was fixed at a predetermined position of the movable side mold part 20, thereby obtaining a mold for injection molding.

比較例1 上記実施例1と同一構造の射出成形用金型を、特殊ステ
ンレス鋼のみで作製した。
Comparative Example 1 An injection mold having the same structure as that of Example 1 was manufactured using only special stainless steel.

比較例2 上記実施例1において、キャビティ構成部12、22を
通常のプレス成形および常圧焼結によって形成したSI
C焼結体によって形成し、また表面にセラミックス薄膜
を形成せずに、それぞれ固定側型部10と可動側型部2
0とを作製し、同様に射出成形用金型を得た。
Comparative Example 2 In Example 1, the cavity structure parts 12 and 22 were formed by normal press molding and pressureless sintering.
The fixed side mold part 10 and the movable side mold part 2 are formed by C sintered body and without forming a ceramic thin film on the surface.
A mold for injection molding was similarly obtained.

これら実施例1および比較例1.2の射出成形用金型を
用いて、それぞれ型締め圧60tonf’で射出成形機
に取り付け、ポリカーボネート樹脂(コンパクトディス
ク用グレード)を用い、樹脂温度300℃、射出圧力1
00100O/c7の条件でコンパクトディスクを成形
した。
Using the injection molds of Example 1 and Comparative Example 1.2, each was installed in an injection molding machine with a mold clamping pressure of 60 tonf', and polycarbonate resin (grade for compact discs) was used, the resin temperature was 300°C, and injection molding was performed. pressure 1
A compact disc was molded under the conditions of 00100O/c7.

比較例1の金型は約150万シヨツトでキャビティ構成
面に摩耗がみられ、また細かいキズも発生していた。こ
れに対して、実施例1および比較例2の金型は、400
万シヨツトの成形の後にもキャビティ構成面には摩耗痕
、キズ、くもりなどの発生は認められなかったが、比較
例2の金型で成形したコンパクトディスクの表面には微
小な凹凸が発生していた。これに対し、実施例1の金型
で成形したコンパクトディスクの表面は非常に平滑で優
れたものであった。また、実施例1の金型は、比較例1
の金型に対して成形サイクルが約10%程度短縮するこ
とができた。
The mold of Comparative Example 1 showed wear on the cavity forming surface after about 1.5 million shots, and also had small scratches. On the other hand, the molds of Example 1 and Comparative Example 2 had a
Although no wear marks, scratches, cloudiness, etc. were observed on the cavity structure surface even after several shots, the surface of the compact disc molded with the mold of Comparative Example 2 had minute irregularities. Ta. In contrast, the surface of the compact disc molded using the mold of Example 1 was extremely smooth and excellent. In addition, the mold of Example 1 is the same as that of Comparative Example 1.
The molding cycle was able to be shortened by about 10% compared to the previous mold.

実施例2 まず、SiC粉末に焼結助剤としてB、Cを2重量%と
結合剤としてフェノール樹脂を5重量%とを添加壷混合
した後、スプレードライヤにて造粒し、この造粒粉をプ
レス成形によって、固定側および可動側のキャビティ構
成部12.22それぞれの形状に対応させた成形体を作
製した。
Example 2 First, 2% by weight of B and C as sintering aids and 5% by weight of phenol resin as a binder were added to SiC powder and mixed in a jar, and then granulated with a spray dryer to form the granulated powder. A molded body corresponding to the shapes of the cavity constituent parts 12 and 22 on the fixed side and the movable side was produced by press molding.

次いで、これら成形体を窒素ガス雰囲気中で脱脂し、続
いテ2100℃〜2200℃テ焼成し”7: SiC焼
結体を作製した。
Next, these molded bodies were degreased in a nitrogen gas atmosphere and then fired at 2100°C to 2200°C to produce a SiC sintered body.

次に、これらSIC焼結体に形状付与のための粗加工を
施してキャビティ構成部12.22とし、これらの表面
に実施例1と同様に5ick 4ガスとC114ガスと
を原料ガスとして用い、2層fM造のSIG薄膜を以下
の手順にしたがって形成した。
Next, these SIC sintered bodies were rough-processed to give them a shape to form the cavity forming part 12.22, and 5ick 4 gas and C114 gas were used as raw material gases on these surfaces as in Example 1. A two-layer fM SIG thin film was formed according to the following procedure.

まず、容器内圧力0.1atm 、原料ガスの導入量5
0f /分、母材温度400”C2膜形成速度0.1μ
m/秒として、膜厚50μ恒の薄膜下層を形成した。
First, the pressure inside the container is 0.1 atm, and the amount of raw material gas introduced is 5.
0f/min, base material temperature 400”C2 film formation rate 0.1μ
m/sec, a thin film lower layer having a film thickness of 50 μm was formed.

この薄膜下層の密度は理論密度の94%であった。The density of this thin film lower layer was 94% of the theoretical density.

次いで、条件を原料ガスの導入m5J2/分、母材温度
400℃、膜形成速度0.01μ−7秒に変えて1、膜
J¥20μlの薄膜上層を形成した。この薄膜上層の密
度は理論密度の99%以上であった。
Next, the conditions were changed to raw material gas introduction m5J2/min, base material temperature 400 DEG C., and film formation rate 0.01 .mu.-7 seconds to form a thin upper layer of 20 .mu.l of film J. The density of this thin film upper layer was 99% or more of the theoretical density.

得られたSiCからなる 2層構造のセラミックス薄膜
13.23は、それぞれ均一に結晶成長したものであり
、表面に数μmのボアが僅かに点在するだけの、極めて
良好な薄膜であった。
The resulting two-layer ceramic thin films 13 and 23 made of SiC had uniform crystal growth, and were extremely good thin films with only a few micrometer-sized bores scattered on the surface.

この後、実施例1と同様にして固定側金型本体11と可
動側金型本体21とに上記セラミックス薄膜13.23
を形成したキャビティ構成部12.22を固定し、セラ
ミックス薄膜13.23表面に研磨およびラッピング加
工を施して射出成形用金型を作製した。
Thereafter, in the same manner as in Example 1, the ceramic thin film 13, 23 is applied to the fixed mold body 11 and the movable mold body 21.
The cavity forming part 12.22 in which was formed was fixed, and the surface of the ceramic thin film 13.23 was polished and lapped to prepare an injection mold.

実施例3 まず、AJ2N粉末に焼結助剤としてY2O3を3重量
%と結合剤としてパラフィンを 7重量%とを添加・混
合した後、プレス成形によって、固定側および可動側の
キャビティ構成部12.22それぞれの形状に対応され
た成形体を作製した。
Example 3 First, 3% by weight of Y2O3 as a sintering aid and 7% by weight of paraffin as a binder were added and mixed to AJ2N powder, and then press molding was performed to form the fixed side and movable side cavity components 12. No. 22 molded bodies corresponding to each shape were produced.

次いで、これら成形体を窒素ガス雰囲気中で脱脂し、続
いて1700’c〜1I150’cで焼成してAβN焼
結体を作製した。
Next, these molded bodies were degreased in a nitrogen gas atmosphere, and then fired at 1700'c to 11150'c to produce AβN sintered bodies.

次に、これらAJ2N焼結体に形状付与のための粗加工
を施してキャビティ構成部12.22とし、これらの表
面に実施例2と同一条件でSiCからなる 2層構造の
セラミックス薄膜13゜23を形成し、次いで同様にし
て射出成形用金型を作製した。
Next, these AJ2N sintered bodies were rough-processed to give them a shape to form a cavity forming part 12.22, and a two-layer ceramic thin film 13.23 made of SiC was applied to the surface of these under the same conditions as in Example 2. was formed, and then an injection mold was produced in the same manner.

実施例4 実施例3と同様にして得たAβN焼結体からなるキャビ
ティ構成部12.22の表面に、原料ガスとしてA1C
f23ガス、N2ガスおよび112ガスを用い、 AJ!  C13+1/2N2 +3/2)+2 →A
nN +3HCJ2の反応を利用し、以下の手順にした
がって2層構造のAJ2N薄膜を形成した。
Example 4 A1C was applied as a raw material gas to the surface of the cavity component 12.22 made of an AβN sintered body obtained in the same manner as in Example 3.
Using f23 gas, N2 gas and 112 gas, AJ! C13+1/2N2 +3/2)+2 →A
Using the reaction of nN +3HCJ2, a two-layered AJ2N thin film was formed according to the following procedure.

まず、容器内を窒素+水素の混合ガスで0.1ateと
し、原料ガスの導入H140f2/分、母材温度400
℃、膜形成速度0.1μII/秒の条件で、膜厚40μ
麿の薄膜下層を形成した。この薄膜下層の密度は理論密
度の94%であった。次いで、条件を原料ガスの導入量
4(7分、母材温度400℃、膜形成速度0.O1μm
/秒に変えて、膜厚20μlの薄膜上層を形成した。こ
の薄膜上層の密度は理論密度の9926以上であった。
First, the inside of the container was set to 0.1ate with a mixed gas of nitrogen + hydrogen, the raw material gas was introduced at 140f2/min, and the base material temperature was 400f2/min.
℃, film formation rate 0.1 μII/sec, film thickness 40μ
A thin lower layer of Maro was formed. The density of this thin film lower layer was 94% of the theoretical density. Next, the conditions were as follows: raw material gas introduction amount: 4 (7 minutes, base material temperature: 400°C, film formation rate: 0.01 μm)
/second, and a thin upper layer with a thickness of 20 μl was formed. The density of this thin film upper layer was higher than the theoretical density of 9926.

この後、実施例2と同様にして射出成形用金型を作製し
た。
Thereafter, an injection mold was produced in the same manner as in Example 2.

実施例5 まず、SiC粉末に焼結助剤として84Cを5重量%添
加・混合し、この混合粉末100重量部に対して、分散
剤としてポリカルボン酸1重量部と結合剤としてポリア
クリル樹脂2重量部と水50重量部とを添加し、アルミ
ナポットで24時間粉砕、混合した後、真空中で脱泡処
理を施してスラリーを作製した。
Example 5 First, 5% by weight of 84C as a sintering aid was added and mixed with SiC powder, and 1 part by weight of polycarboxylic acid as a dispersant and 2 parts by weight of polyacrylic resin as a binder were added to 100 parts by weight of this mixed powder. After adding parts by weight and 50 parts by weight of water, pulverizing and mixing in an alumina pot for 24 hours, defoaming treatment was performed in a vacuum to prepare a slurry.

次いで、このスラリーをキャビティ構成部12.22そ
れぞれの形状に対応させた凹部を有する石こう型に流し
込み、所定時間経過後右こう型から取り出し、室温で2
4時間乾燥させて成形体をそれぞれ作製した。
Next, this slurry is poured into a plaster mold having recesses corresponding to the shapes of the cavity components 12 and 22, and after a predetermined period of time, it is taken out from the right mold and left at room temperature for 2 hours.
Each molded article was produced by drying for 4 hours.

次いで、これら成形体を窒素ガス雰囲気中で脱脂し、続
いて1700℃〜1950℃で焼成してSIC焼結体を
作製し、寸法付与のため粗加工を行ってキャビティ構成
部12.22とした。
Next, these molded bodies were degreased in a nitrogen gas atmosphere, and then fired at 1700° C. to 1950° C. to produce an SIC sintered body, and rough processing was performed to give dimensions to form the cavity component part 12.22. .

次に、これらSIC焼結体からなるキャビティ構成部1
2.22の表面に、実施例2と同一条件で910からな
る2層構造のセラミックス薄膜13.23を形成し、次
いで実施例2と同様にして射出成形用金型を作製した。
Next, a cavity component 1 made of these SIC sintered bodies is prepared.
A two-layered ceramic thin film 13.23 made of 910 was formed on the surface of the sample 2.22 under the same conditions as in Example 2, and then an injection mold was produced in the same manner as in Example 2.

このスリップキャスト法を利用してキャビティ構成部1
2.22を作製した射出成形用金型は、プレス成形法に
よってキャビティ構成部12.22を形成したも゛のに
比べて非常に歩留が高く、また比較例1の金型に比べて
約70%〜85%の費用で形成することができた。
Using this slip casting method, the cavity forming part 1 is
The injection mold manufactured by No. 2.22 has a very high yield compared to the mold in which the cavity structure portion 12.22 was formed by press molding, and the yield was about 100% compared to the mold of Comparative Example 1. It could be formed at a cost of 70% to 85%.

実施例6 実施例1における固定側金型本体11とキャビティ構成
部12とを特殊ステンレス鋼によって一体成形して固定
側型部10とし、同様に可動側金型本体21とキャビテ
ィ構成部22とを一体成形して可動側型部20とした。
Example 6 The fixed side mold body 11 and the cavity structure part 12 in Example 1 were integrally molded with special stainless steel to form the fixed side mold part 10, and the movable side mold body 21 and the cavity structure part 22 were similarly molded. The movable side mold part 20 was formed by integral molding.

次いで、これら固定側型部10と可動側型部20のキャ
ビティ構成面に、それぞれ実施例2と同様にしてSiC
からなる 2層構造のセラミックス薄膜13.23を形
成し、このセラミックス薄膜13.23の表面に研磨お
よびラッピング加工を施して射出成形用金型を作製した
Next, SiC was applied to the cavity forming surfaces of the fixed side mold part 10 and the movable side mold part 20, respectively, in the same manner as in Example 2.
A ceramic thin film 13.23 having a two-layer structure was formed, and the surface of the ceramic thin film 13.23 was polished and lapped to prepare an injection mold.

実施例7 実施例6と同様にして作製した固定側型部10と可動側
型部20のキャビティ構成面に、それぞれ実施例4と同
様にしてAJ2Nからなる 2層構造のセラミックス薄
膜13.23を形成し、実施例6と同様にして射出成形
用金型を作製した。
Example 7 A two-layer ceramic thin film 13, 23 made of AJ2N was applied to the cavity forming surfaces of the stationary side mold part 10 and the movable side mold part 20, which were produced in the same manner as in Example 6, respectively, in the same manner as in Example 4. A mold for injection molding was produced in the same manner as in Example 6.

実施例8 実施例6と同様にして作製した固定側型部10と可動側
型部20のキャビティ構成面に、原料ガスとして51(
Nl12 ) 4ガスを用い、331(NO3) 4→
3Si3N 4 +  8NHtの反応を利用し、以下
の手順にしたがって2層構造の513N4薄膜を形成し
た。
Example 8 51(
Using Nl12) 4 gas, 331(NO3) 4→
A 513N4 thin film having a two-layer structure was formed using the reaction of 3Si3N 4 + 8NHt according to the following procedure.

まず、容器内を窒素ガスでo、 tac+++とし、原
料ガスの導入ff14OA/分、母材温度400℃、膜
形成速度0.1μIl/秒の条件で、膜厚50μmの薄
膜下”層を形成した。この薄膜下層の密度は理論密度の
95%であった。次いで、条件を原料°ガスの導入量4
J2/分、母材温度400℃、膜形成速度0,0181
17秒に変えて膜厚20μ朧の薄膜上層を形成した。こ
の薄膜上層の密度は理論密度の99%以上であった。
First, the inside of the container was set to o, tac+++ with nitrogen gas, and a thin film bottom layer with a film thickness of 50 μm was formed under the following conditions: raw material gas was introduced at 14 OA/min, base material temperature was 400° C., and film formation rate was 0.1 μl/sec. The density of the lower layer of this thin film was 95% of the theoretical density.Next, the conditions were changed to raw material ° gas introduction amount 4
J2/min, base material temperature 400℃, film formation rate 0,0181
The heating time was changed to 17 seconds, and a thin upper layer having a thickness of 20 μm was formed. The density of this thin film upper layer was 99% or more of the theoretical density.

この後、実施例6と同様にして射出成形用金型を作製し
た。
Thereafter, an injection mold was produced in the same manner as in Example 6.

これら実施例2〜8の射出成形用金型をそれぞれ用いて
、それぞれ型締め圧80tonrで射出成形機に取り付
け、ポリカーボネイト樹脂(コンパクトディスク用ブレ
ード)を用い、樹脂温度300℃、射出圧力10010
0O/cdの条件でコンパクトディスクを成形した。
The injection molds of Examples 2 to 8 were each installed in an injection molding machine with a mold clamping pressure of 80 tons, and polycarbonate resin (blades for compact discs) was used at a resin temperature of 300°C and an injection pressure of 10,010 tons.
A compact disc was molded under conditions of 0O/cd.

それぞれの射出成形用金型および得られたコンパクトデ
ィスクについて、下記の項目にしたがい評価を行った。
Each injection mold and the obtained compact disc were evaluated according to the following items.

その結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

■ 連続成形性。■ Continuous moldability.

■ 得られたコンパクトディスクの品質。■ Quality of the resulting compact disc.

■ 1回あたりの成形時間。■ Molding time per batch.

(以下余白) 第1表の結果からも明らかなように、それぞれ400万
ショット以上の成形に充分に耐えられ、長寿命化が達成
され、得られる製品品質も良好であり、またセラミック
ス薄膜の材質やキャビティ構成部の材質によってそれぞ
れの特徴に応じてさらに特性の向上が図れる。すなわち
、要求特性に応じた材質を用いることにより、様々な特
性を有する射出成形用金型が得られることがわかる。
(Left below) As is clear from the results in Table 1, each material can withstand more than 4 million shots, has a long service life, and has good product quality. The characteristics can be further improved depending on the characteristics of each material and the material of the cavity constituent parts. In other words, it can be seen that injection molds having various properties can be obtained by using materials that meet the required properties.

なお、以上の実施例では固定側型部および可動側型部そ
れぞれのキャビティ構成面にセラミックス薄膜を形成し
た例について説明したが、いずれか一方のみの形成でも
、それぞれに応じた効果が得られる。
In the above embodiment, a ceramic thin film is formed on the cavity forming surface of each of the fixed side mold part and the movable side mold part, but even if only one of them is formed, effects corresponding to each can be obtained.

[発明の効果] 以上説明したようにこの発明の射出成形用金型によれば
、光ディスクのような要求品質の高い製品を安定して成
形できるとともに、金型自体の耐久性に優れ、長寿命化
が達成できるため、製造コストを低減することが可能と
なる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the injection mold of the present invention, products with high required quality such as optical disks can be stably molded, and the mold itself has excellent durability and has a long life. This makes it possible to reduce manufacturing costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明の一実施例の射出成形用金型の構成を
示す図である。 10・・・・・・・・・固定側型部 11・・・・・・・・・固定側金型本体12.22・・
・キャビティ構成部 13.23・・・セラミックス薄膜 20・・・・・・・・・可動側型部 21・・・・・・・・・可動側金型本体30・・・・・
・・・・胴側型部 40・・・・・・・・・キャビティ 出願人      株式会社 東芝
FIG. 1 is a diagram showing the structure of an injection mold according to an embodiment of the present invention. 10...Fixed side mold part 11...Fixed side mold body 12.22...
・Cavity forming part 13.23...Ceramic thin film 20...Movable side mold part 21...Movable side mold body 30...
...Body side mold part 40...Cavity Applicant: Toshiba Corporation

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)固定側型部と、この固定側型部に対して進退自在
に配置される可動側型部とを具備し、これら固定側型部
と可動側型部とを所定の面で当接させた際に所要形状の
キャビティが形成される射出成形用金型において、 前記固定側型部および可動側型部のキャビティ構成面の
少なくとも一方に化学的蒸着法によるセラミックス薄膜
が形成されていることを特徴とする射出成形用金型。
(1) Comprising a fixed side mold part and a movable side mold part arranged to be able to move forward and backward with respect to the fixed side mold part, and the fixed side mold part and the movable side mold part are brought into contact on a predetermined surface. In an injection mold that forms a cavity of a desired shape when the mold is pressed, a ceramic thin film is formed by chemical vapor deposition on at least one of the cavity forming surfaces of the fixed side mold part and the movable side mold part. An injection mold featuring:
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0551622U (en) * 1991-12-10 1993-07-09 積水化学工業株式会社 Injection mold
WO1994020288A1 (en) * 1993-03-05 1994-09-15 Ict Axxicon B.V. Mould for manufacturing disc-shaped information carriers
JPH0743757U (en) * 1995-02-08 1995-09-12 株式会社板屋製作所 Mold for resin molding
WO2000029192A3 (en) * 1998-11-16 2000-11-09 Waterfall Company Inc A cartridge for contamination-free dispensing and delivery systems
AT410192B (en) * 2000-05-17 2003-02-25 Dovids Gerhard Ing Mold for CD and DVD production by an injection molding process, comprises two halves, fitted with springs which push the halves apart when the closing force of the molding machine is released

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0551622U (en) * 1991-12-10 1993-07-09 積水化学工業株式会社 Injection mold
WO1994020288A1 (en) * 1993-03-05 1994-09-15 Ict Axxicon B.V. Mould for manufacturing disc-shaped information carriers
JPH0743757U (en) * 1995-02-08 1995-09-12 株式会社板屋製作所 Mold for resin molding
WO2000029192A3 (en) * 1998-11-16 2000-11-09 Waterfall Company Inc A cartridge for contamination-free dispensing and delivery systems
EP1512510A2 (en) * 1998-11-16 2005-03-09 Waterfall Company, Inc. A cartridge for contamination-free dispensing and delivery systems
EP1512510A3 (en) * 1998-11-16 2005-04-06 Waterfall Company, Inc. A cartridge for contamination-free dispensing and delivery systems
AT410192B (en) * 2000-05-17 2003-02-25 Dovids Gerhard Ing Mold for CD and DVD production by an injection molding process, comprises two halves, fitted with springs which push the halves apart when the closing force of the molding machine is released

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