JPH01500318A - Time-limited programmable data protection system for programmable logic devices - Google Patents
Time-limited programmable data protection system for programmable logic devicesInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 プログラマブル論理装置用 限時プログラマブルデータ保護システム(技術分野) 本発明は、プログラマブル論理装置(PLD)に関し、詳述すれば、PLDのア ーキテクチャを定めているデータなどのプログラム化したデータが不法改造され るのを防ぐための技術に関する。[Detailed description of the invention] For programmable logic devices Time-limited programmable data protection system (technical field) The present invention relates to a programmable logic device (PLD), and more specifically, to a programmable logic device (PLD). Programmed data, such as data that defines the architecture, is illegally modified. Concerning techniques to prevent this from occurring.
(発明の背景) PLDでは、特定のアプリケーションの特定の機能を、ユーザがオン回路(On −circuit)ヒユーズないしスイッチを介して、あるアプリケーションの 特定の機能を実行するr二めの弾力性のある論理アーキテクチャを構成すること ができる。このPLDは、普通の論理ゲート素子と同じように、気楽に購入する ことができると共に、ゲート素子のように注文仕様にすることもできる。PLD には、一般に、たくさんのヒユーズないしスイッチが使われて、製造及びプログ ラミングを容易化するうえで、これらのヒユーズないしスイッチは一つか、又は それ以上のアンドアレーないしオアアレーとして知られて0るマ)・リックスに 組み立てられている。従来のPLDを使用するにあl二っては、システムデザイ ナ−は、ハードウェアをもっていかに実行さすかを説明した式を工夫した後、そ の式をPLDプログラミング装置に入力している。そして、プログラミングして いないPLDを装置に入れると、装置は式を解読して、PLDがユーザのシステ ムにおいて所望の論理関数を実行するよう該当するヒユーズを断線させf二り、 あるいは、該当するスイッチを設定する信号を出力するようになっている。(Background of the invention) PLDs allow users to turn on-circuit (on-circuit) specific functions for specific applications. - circuit) for an application through a fuse or switch. constructing a second resilient logical architecture that performs a specific function; Can be done. You can easily purchase this PLD just like a normal logic gate device. In addition, it can also be made to order like a gate element. PLD Typically, many fuses or switches are used in manufacturing and programming. To facilitate ramming, these fuses or switches may be one or To Ma) Ricks, also known as Andare or Orare. It is assembled. The second problem with using conventional PLDs is system design. After devising a formula that explains how to implement it with the hardware, the The formula is input into the PLD programming device. And then program When you put a PLD into the device that does not have a disconnecting the corresponding fuse to execute the desired logic function in the system; Alternatively, it outputs a signal to set the corresponding switch.
装置のアンドアレーにプログラミングしたデータの読み出しを防ぐために、バイ ポーラPLI)やMOS F、PROIA PLDに機密保護用ヒユーズ回路を 設けることは知られている。殊に、バイポーラ装置では、スイッチ素子としてヒ ユーズリンク(fused 1ink)を用いており、一旦断線すると消去でき ない。PLDに用いられている紫外線で消去しうるセルは、消去できるが、こう すればヒユーズも消去されてしまう。To prevent reading of data programmed into the device's AND array, Polar PLI), MOS F, PROIA PLD with security fuse circuit It is known to provide Especially in bipolar devices, the switch element is It uses a used link (fused 1 ink) and cannot be erased once it is disconnected. do not have. Cells used in PLDs that can be erased with ultraviolet light can be erased, but this If you do that, the fuse will also be erased.
電気的消去自在セルを用いたものであって、プログラマブルアレーとアーキテク チャデータとで複数の特定の論理装置に適合させられるPLDについては、本発 明の譲受人に譲渡した、発明の名称ロ改良型プログラマブル論理装置」に係る米 国特許出願第707.662号に開示されており、そこで開示されている装置は 、汎用性があるので他のPLDに取ってかわるものである。It uses electrically erasable cells and is compatible with programmable arrays and architecture. For PLDs that can be adapted to multiple specific logic devices with U.S.A. related to the invention titled ``Improved Programmable Logic Device'' assigned to the assignee of Ming Dynasty. It is disclosed in National Patent Application No. 707.662, and the device disclosed therein is , it can replace other PLDs due to its versatility.
参考に挙げた、発明の名称「プログラマブル論理装置用プログラマブルデータ機 密保護回路」に係る特許出願に開示されている機密保護回路では、例えば電気的 消去自在セルを用いた再プログラマブル自在論理装置の製造業者が、特定の論理 アーキテクチャに装置を適合させることができると共に、ユーザが、アーキテク チャデータなどのプロテクトをかけたデータを改造できないようにして、装置の アーキテクチャが改変されるのを防ぐことができる。ところが、ある用途では、 業者が機密保護ヒユーズを設定したとしても、装置のアーキテクチャをユーザが プログラミングできるか、又は、業者がヒユーズを設定しない場合では、装置の アーキテクチャないしプロテクトのかかったデータをユーザが繰り返して改変で きる仕様の機密保護回路をプログラマブルPLDに設けるのが望ましいことがあ る。For reference, the name of the invention is ``Programmable Data Machine for Programmable Logic Devices''. For example, the security circuit disclosed in the patent application for “Secure Protection Circuit” Manufacturers of reprogrammable logic devices using erasable cells may The device can be adapted to the architecture and the user can Protect your device by preventing the modification of protected data such as chat data. It is possible to prevent the architecture from being modified. However, in some applications, Even if security fuses are set by the vendor, the device architecture is not defined by the user. It can be programmed or, if the manufacturer does not set fuses, the Users cannot repeatedly modify the architecture or protected data. It may be desirable to provide a programmable PLD with a security circuit with specifications that allow Ru.
したがって、装置を製造した後でも設定でき、しかも、ユーザが一回限り論理構 成(logic configuration)をプログラミングでき、その後 は改変できないプログラマブルPLD用プログラマブルアーキテクチャ保護ヒユ ーズ回路がここに提供されることは、技術の進歩である。Therefore, it can be configured even after the device has been manufactured, and the user can only configure the logic once. You can program the logic configuration, and then A programmable architecture protection module for programmable PLDs that cannot be modified. It is an advance in technology that a high-speed circuit is now provided.
更に、装置の製造時にイネーブルされると、Pl、Dのユーザはアーキテクチャ データをプログラミングすることはできるが、その後プロテクトされたデータを 作り変えることはできず、また、イネーブルされているのでなければ、何回も繰 り返してデータを再プログラミングできるような、限時プログラマブルアーキテ クチャデータ保護回路があることは、望ましいことである。Furthermore, if enabled during device manufacturing, users of Pl,D can The data can be programmed, but then the protected data It cannot be recreated and unless enabled, it can be repeated many times. A time-limited programmable architecture that allows data to be reprogrammed repeatedly. It is desirable to have a built-in data protection circuit.
(発明の開示) 本発明によれば、プログラマブル論理装置を所定数の電気的消去自在セルで構成 することにより、前述の諸利点が実現できる。保護ヒユーズシステムがプログラ マブル論理装置に設けられているので、記憶セルを一回限り、プログラミングし 直すことができる。このシステムは、保護ヒユーズ作動信号に応答してヒユーズ イネーブル信号を出力するイネーブル回路を備えている。記憶セルにはデコーダ 回路が接続されているので、セル選択信号に応答して、プログラミングすべきセ ルが選択される。ヒユーズイネーブル信号とセル選択信号とに応答する保護ヒユ ーズ回路も、前記システムに備わっている。この保護ヒユーズ回路は、この回路 がセット、即ち、イネーブルされた後に一回に限って、記憶セルのプログラミン グを許容するが、その後はデコーダによるセル選択機能を不能としてセルの選択 が行われないように、デコーダ回路に接続されている。(Disclosure of invention) According to the present invention, a programmable logic device is configured with a predetermined number of electrically erasable cells. By doing so, the aforementioned advantages can be realized. The protective fuse system is programmed Provided in the Mable Logic Device, memory cells can be programmed only once. It can be fixed. This system activates the fuse in response to a protective fuse actuation signal. It includes an enable circuit that outputs an enable signal. Decoder in memory cell Since the circuit is connected, the cell to be programmed is selected in response to the cell selection signal. is selected. A protection fuse responsive to a fuse enable signal and a cell selection signal. A noise circuit is also included in the system. This protection fuse circuit Programming of a storage cell only once after is set, i.e., enabled. However, after that, the cell selection function by the decoder is disabled and the cell selection function is disabled. is connected to the decoder circuit so that no
(図面の簡単な説明) 本発明の前記した利点や、その他の利点などは、添付図面に示した好ましい実施 例の詳細な説明から明らかになるであろう。(Brief explanation of the drawing) The foregoing and other advantages of the present invention will be apparent from the preferred embodiments illustrated in the accompanying drawings. It will become clear from the detailed description of the example.
第1A図は、本発明のアーキテクチャ保護用ヒユーズを組み込んだプログラマブ ル論理装置を示すブロック図、第1B図は、第1A図に示したPLD(プログラ マブル論理装置)の出力論理回路を備えた代表的な出力論理マクロセルの概略図 、第2図は、PLDにおける選択されたプログラマブルセルを保護するための限 時プログラマブル保護ヒユーズシステムのブロック図、第3図は、第2図のシス テムからなる保護ヒユーズイネーブル回路の概略図、 第4図は、第2図のシステムの保護ヒユーズ回路の部分概略図、第5図と第6図 とは、好ましい実施例で用いた、それぞれの行デコーダ論理回路の該略図である 。FIG. 1A shows a programmable cable incorporating the architectural protection fuse of the present invention. Figure 1B is a block diagram showing the PLD (program logic device) shown in Figure 1A. Schematic diagram of a typical output logic macrocell with an output logic circuit (mubble logic device) , Figure 2 shows the limits for protecting selected programmable cells in a PLD. A block diagram of the programmable protection fuse system, Figure 3, is a block diagram of the system shown in Figure 2. Schematic diagram of the protective fuse enable circuit consisting of Figure 4 is a partial schematic diagram of the protective fuse circuit of the system of Figure 2; Figures 5 and 6; is a schematic diagram of each row decoder logic used in the preferred embodiment. .
(実 施 例) 本発明は、プログラマブル論理装置のための新規な保護ヒユーズシステムである 。以後の説明では、本発明が容易に理解されるように、論理回路とか、装置のブ ロック回路とかなど、特定の具体例を挙げて説明するが、当業者には、このよう な具体例を挙げなくとも、本発明を実施できるのは明らかである。他方、本発明 の説明が複雑になるのを避けるためにも、よく知られている公知の回路や装置に ついては、これを詳細に説明するようなことはしない。(Example) The present invention is a novel protection fuse system for programmable logic devices. . In the following description, the present invention will be described with reference to logic circuits and blocks of devices so that the present invention may be easily understood. The explanation will be given using specific examples such as lock circuits, but those skilled in the art will be able to understand It is clear that the present invention can be practiced without giving specific examples. On the other hand, the present invention In order to avoid complicating the explanation, we will refer to well-known circuits and devices. Therefore, I will not explain this in detail.
第1A図に、本発明による保護ヒユーズ回路を組み込んだPLDの部分回路ブロ ック図を示す。ここに開示する実施例は、PLDの論理アーキテクチャを定めた プログラマブルデータを保護するものとしであるが、本発明は、一般に、再プロ グラマブルデータセルを用いたPLDにおける設定データをプロテクトするのに 適用できるものであるのは、明らかである。FIG. 1A shows a partial circuit block of a PLD incorporating a protective fuse circuit according to the present invention. A diagram is shown. The embodiments disclosed herein define the logical architecture of a PLD. Although intended to protect programmable data, the present invention generally protects programmable data. To protect setting data in PLD using grammable data cells. It is clear that it is applicable.
第1A図に示したPLDは、CMO3製造技術を用いて、百足形パッケージに組 み立てられている。このPLDは、複数の電気的プログラマブルセルが行列配置 になっているアンドマトリックス10で構成されている。セル列は(図示してい ないインバータなしで)積項を形成して、この積項(product term )に入力される行入力ラインからの信号のアンド論理の組み合わせを構成してい る。各行入力ラインと各列、即ち、積項との交点にセルを配置して、このセルを 以ていずれかの行入力ラインを対応する列入カラインに選択的に接続させる。出 力論理回路40は積項を、装置の論理出力として出力ビンから出力させるもので ある。従って、ユーザは、アレー10のユーザ設定部分のセルないしビットをプ ログラミングすることによって、いずれかの入力信号が装置の論理出力をもたら すかを決めることができる。その意味で、アンドアレーのプログラミングができ る点については、従来公知であり、例えば、著書rPAL HandbookJ (Monolithic Memo−ries社発行、1883年度。5頁か ら11頁までの第1章)に記載されているところである。The PLD shown in Figure 1A is assembled into a centipede-shaped package using CMO3 manufacturing technology. It is made up of. This PLD has multiple electrically programmable cells arranged in rows and columns. It is composed of an AND matrix 10 which is . Cell columns (not shown) form a product term (without an inverter) and ) constitutes an AND logic combination of signals from the row input lines that are input to Ru. Place a cell at the intersection of each row input line and each column, that is, the product term, and This selectively connects any row input line to the corresponding column input line. Out The power logic circuit 40 outputs the product term from the output bin as the logic output of the device. be. Therefore, the user can program cells or bits in the user-configured portion of array 10. By programming, any input signal results in a logical output of the device. You can decide on the water. In that sense, it is possible to program AND arrays. This is known in the art, for example, as described in the book rPAL HandbookJ. (Published by Monolithic Memo-ries, 1883. 5 pages (Chapter 1, page 11).
本発明の詳細な説明するうえで、図示のPLr)の論理アーキテクチャは、アー キテクチャ行と、アレーのrXORj行とに記憶されているデータビットの状態 によって決まるものとしである。XOR行のビットは、PLDの出力ラインを反 転して反転論理出力か、又は、非反転論理出力のいずれかを出力させる働きがあ る。従って、PLDの出力ラインが8本あるとすれば、XOR行の8ビツトが、 各出力ラインのインバータが作動したかどうかを、決めることになる。この実施 例では、アーキテクチャ行には74データビツトがあって、残りの出力回路のア ーキテクチャ、即ち、PLDの出力回路40が構築されている論理出力バスと機 能を定めているアーキテクチャを決めることになる。In the detailed description of the present invention, the logical architecture of the illustrated PLr) is The state of the data bits stored in the architecture row and the rXORj row of the array It is decided by. The bits in the XOR row invert the output lines of the PLD. It has the function of outputting either an inverted logic output or a non-inverted logic output. Ru. Therefore, if there are 8 output lines of the PLD, the 8 bits of the XOR row are It will be determined whether the inverter of each output line is activated. This implementation In the example, there are 74 data bits in the architecture row, and the remaining output circuit addresses are - architecture, that is, the logic output bus and mechanism on which the output circuit 40 of the PLD is constructed. This will determine the architecture that defines the functionality.
例えば、第1B図に、出力回路40を備えた出力論理マクロセル(OLMC)5 0の概略図を示す。この例においては、8個の積項がセル40に供給されるもの としであるが、回路40ではこれが8倍になってアンドアレー10から64個の 積項が供給されるようになっている。通常のユーザモードにあれば、8ビツトバ ス52を介して、8個の積項に対応する8個のセンス増幅器の出力が0IJIC 50に供給される。OLMC50の出力は、ピン54に出されるが、組み合わせ (非同期)状態か、整合(reg is t ered) (同期)状態のいず れかで、出力信号をアクティブハイか、アクティブローにそれぞれ設定する。共 通イネーブル信号OEは、装置の総ての同期出力に接続されるか、又は、非同期 出力用イネーブル制御出力を出力させるのに積項を使うこともできる。For example, in FIG. 1B, an output logic macrocell (OLMC) 5 including an output circuit 40 0 is shown schematically. In this example, eight product terms are supplied to cell 40. However, in circuit 40, this is increased by 8 times, and 64 pieces are generated from AND array 10. A product term is now provided. In normal user mode, the 8-bit 52, the outputs of the eight sense amplifiers corresponding to the eight product terms are set to 0IJIC. 50. The output of OLMC50 is brought out on pin 54, but the combination (asynchronous) state or consistent (registered) (synchronous) state. sets the output signal to active high or active low, respectively. Both The communication enable signal OE is connected to all synchronous outputs of the device or A product term can also be used to output an output enable control output.
PLDの出力回路の構成要件は、アーキテクチャ行に記憶されているアーキテク チャ制御ワード内のビットをプログラミングすることで制御できる。アーキテク チャ制御ピッ1−ACOと8個のAC1ビットとにより、出力が常時オン・オフ (入力として)され、かつ、共通のOE項を備えるか、又は、積項から個別的に 3状態(tristate)に制御される。また、アーキテクチャ制御ビットは 、マルチプレクサ−56を介して、アレーフィードバック環のソースを決定する と共に、別のマルチプレクサ−60を介して、組み合わせ出力か、整合出力かの いずれかを選択する。SYNビットは、PLDが整合出力機能を持っているか、 あるいは、組み合わせ出力機能のみを持っているかどうかを、決定する。8個の XORビットが、各装置の出力の極性を決定する。The configuration requirements for the output circuit of the PLD are determined by the architecture stored in the architecture row. control by programming bits in the character control word. architect Control pin 1 - Output is always on/off by ACO and 8 AC1 bits (as input) and with a common OE term, or individually from the product term. It is controlled in three states (tristate). Also, the architecture control bits are , via multiplexer 56, determines the source of the array feedback ring. In addition, through another multiplexer 60, either the combined output or the matched output can be selected. Choose one. The SYN bit indicates whether the PLD has a matching output function or not. Or, decide if you only have combinatorial output capabilities. 8 pieces The XOR bit determines the polarity of each device's output.
尚、OLMCの作用については、当業者には明らかなことであるので、ここでは 詳述しないものとする。The action of OLMC is obvious to those skilled in the art, so it will not be explained here. It shall not be detailed.
プロテクトすべきデータの種類や位置について説明したことは、本発明はT’L D内の特定の位置におけるアーキテクチャデータを保護することに限定されるも のではないから、あくまでも例示的なものである。Having explained the types and locations of data to be protected, the present invention Although limited to protecting architectural data at specific locations within D It is not an example, so it is just an example.
好ましい実施例では、マトリックスのPLDデータセルは、電気的消去自在浮動 ゲートトランジスタで構成されている。これらの浮動ゲートトランジスタは、セ ル診断時にそれぞれ導通状態と非導通状態になるデプレーションモードとエンハ ンスモードのいずれかに設定されている。データセルは、浮動ゲート)・ランジ スタの他に、特定のセルを選択すべく、適当な入力ラインにより開閉されるセル セレクトトランジスタを備えている。各行の記憶セルは、装置が「エディツトモ ードにあれば、特定の行のセルを選択し、各セルの浮動ゲートトランジスタのゲ ート、ソース、ドレインに適当なプログラミング電圧を印加して、プログラミン グデータの状態に応じて該当する浮動ゲートトランジスタをデプレーションモー ド(診断時に導通)に設定することにより、設定できる。したがって、選択され た行におけるあるセルのみが、プログラミング用としてその行のセルが選択され れば、「診断時に導通」状態に設定される。これらのあるセルとは、装置のユー ザが、プログラミングデータを指定して、プログラミングモード時に浮動ゲート トランジスタに印加する電圧のレベルを決めることにより、選択される。この手 順をアレー10の各アクティブ行ごとに繰り返す。In a preferred embodiment, the matrix of PLD data cells are electrically erasable floating It consists of a gate transistor. These floating gate transistors Depletion mode and enhancement mode, which become conductive and non-conductive, respectively, during diagnostics. mode. Data cells are floating gates) and lunges In addition to stars, cells that are opened and closed by appropriate input lines to select specific cells. Equipped with a select transistor. The memory cells in each row are select the cells in a particular row and set the gate of each cell's floating gate transistor. Programming is completed by applying appropriate programming voltages to the gate, source, and drain. The corresponding floating gate transistor is placed into depletion mode according to the state of the signal data. This can be set by setting it to mode (continuous during diagnosis). Therefore, selected Only certain cells in a row are selected for programming. If so, the state is set to "conduction during diagnosis". These cells are the user The user specifies programming data to create a floating gate during programming mode. The selection is made by determining the level of voltage applied to the transistor. This hand The sequence is repeated for each active row of array 10.
このようなPLDにあっては、装置の所定のビンに高電圧(本20ボルト)信号 EDTを印加すれば、装置をエディツトモードにすることができる。エディツト モードにあれば、マトリックス10の各行の行デコーダは作動状態にあり、そう でなければ、装置をピン機能に設定(reconf i、gure)することに なる。エディツトモードにおいては、装置の6つの入力ビン信号が、特定の行ア ドレスを指定する6ビツトワードRAG(行アドレスゲート)を定めることにな る。従って、例えば、行デコーダ20.30(第1図)が、XOR行とアーキテ クチャ行とをそれぞれ選択する特定のRAGワードを解読する。各行デコーダへ の入力は、RAGワードと、アレーにおける、ユーザがアクセスできる各記憶セ ル位置をクリアーないし消去するに当たり、ユーザが作動させるCLR信号とか らなる。XOR行デコーダ20への別の入力としては、ユーザが診断モード時に アンドアレーセルとXOR行とをプロテクトするに際して作動させる保護ヒユー ズ回路により発仕られる信号であるUSF信号がある。In such PLDs, high voltage (20 volts) signals are applied to certain bins of the device. Applying EDT puts the device into edit mode. Edit mode, the row decoder for each row of matrix 10 is activated and If not, reconfigure the device to pin functionality. Become. In edit mode, the instrument's six input bin signals are A 6-bit word RAG (row address gate) that specifies the address is defined. Ru. Thus, for example, the row decoder 20.30 (FIG. 1) may decipher the specific RAG word that selects each row. To each row decoder The inputs are the RAG word and each user-accessible memory cell in the array. The CLR signal activated by the user when clearing or deleting the file position. It will be. Another input to the XOR row decoder 20 is when the user Protection fuse activated when protecting AND array cell and XOR line There is a USF signal, which is a signal issued by the circuit.
アーキテクチャ保護ヒユーズ35は、保護ヒユーズが製造時にイネーブルされて いれば、アーキテクチャ構築ビットをプログラミングするために、ユーザがアー キテクチャ行に一回限り、アクセスできるようにするために設けられている。製 造業者が保護ヒユーズを設定しなかった場合では、ユーザはアーキテクチャビッ トを繰り返してプログラミングすることができる。このよ゛うなアーキテクチャ 構築ビットは、論理出力回路40の形態(configuration)と、ア ンドマトリックスに対するその関係を定めている。したがって、アーキテクチャ 保護ヒユーズ35の出力VSFがアクティブであれば、プログラミングのために アーキテクチャ行を選択するデコーダ30の機能は不能(ディスイネーブル)に されている。Architectural protection fuse 35 indicates that the protection fuse is enabled during manufacturing. If the user has access to the architecture to program the architecture bits It is provided to allow one-time access to the architecture row. made If the manufacturer did not set the protective fuses, the user may Programming can be repeated repeatedly. This kind of architecture The configuration bits determine the configuration of the logic output circuit 40 and the configuration of the logic output circuit 40. and its relationship to the index matrix. Therefore, the architecture If output VSF of protection fuse 35 is active, for programming The ability of decoder 30 to select architectural rows is disabled. has been done.
限時プログラマブル保護ヒユーズシステムの回路ブロック図を第2図に示す。こ のヒユーズシステムは、システムが製造時にイネーブルされていれば、プロテク トされたセル位置をプログラミングし、その後、二度とそのセルがプログラミン グされるのを阻止するプログラミングサイクルを、ユーザが一回限り行えるよう になっている。A circuit block diagram of the time-limited programmable protection fuse system is shown in FIG. child The fuse system is protected from protection if the system was enabled at manufacture. programmed cell location, and then the cell will never be programmed again. Allows users to perform a one-time programming cycle to prevent It has become.
限時プログラミングが行えるこのヒユーズ回路の利点は、プログラマブル論理装 置の製造業者が、ユーザによるプログラミングが行えるように装置を構築できる 点にあって、それに上り、ユーザは、−回限り所望の論理構成にプログラミング することができると共に、その後はそのようにプログラミングした論理構成にロ ックしておくことができる。又、製造業者としては、保護ヒユーズを設定すべき か、又は、設定しない方が良いかを自ら決定でき、設定しないことにしたのであ れば、ユーザは、論理構成を定めている設定データを繰り返して変えることがで きる。The advantage of this fuse circuit, which can be programmed for a limited time, is that the programmable logic device manufacturers can build their devices to be user-programmable. Once there, the user can program the desired logic configuration once and for all. and can then be loaded into the logical configuration so programmed. You can keep the Also, as a manufacturer, you should set up a protective fuse. Or, you can decide for yourself whether it is better not to set it, and you have decided not to set it. This allows users to repeatedly change the configuration data that defines the logical configuration. Wear.
第2図において、保護ヒユーズ35は、保護ヒ1−ズイネーブル回路100と、 保護ヒユーズ回路300とで構成されている。保護ヒユーズイネーブル回路10 0は、保護ヒユーズイネーブル信号SFEを保護ヒユーズ回路300に供給する ことて、保護ヒユーズ回路300をイネーブルする。すると、保護ヒユーズ回路 300は、本実施例ではアーキテクチャデータを含むデコーダ30に保護ヒユー ズ信号VSFを供給する。In FIG. 2, the protection fuse 35 is connected to a protection fuse enable circuit 100, It is composed of a protection fuse circuit 300. Protection fuse enable circuit 10 0 supplies the protection fuse enable signal SFE to the protection fuse circuit 300. Thus, the protection fuse circuit 300 is enabled. Then the protective fuse circuit 300 is a protection fuse for the decoder 30 containing architecture data in this embodiment. supply the signal VSF.
保護ヒユーズイネーブル回路− この保護ヒユーズイネーブル(SFE)回路100の一例を第3図において、概 略図で示す。PLDはCMOS製造技術を用いて組み立てられるものとして説明 しにが、SF2回路はNMOS型トランジスタ109.111.113.177 、]19.12]て構成されている。これらのトランジスタは、ターンオン(t urn−on)ゲート電圧の閾値が負となるように、ヒ素を不純物としてドープ されたものである。Protection fuse enable circuit An example of this protection fuse enable (SFE) circuit 100 is schematically shown in FIG. Shown schematically. PLDs are explained as being assembled using CMOS manufacturing technology. However, the SF2 circuit uses NMOS transistors 109.111.113.177 , ]19.12]. These transistors are turned on (t urn-on) Doped with arsenic as an impurity so that the gate voltage threshold is negative. It is what was done.
トランジスタ109.111.113とインバータ107とは、ノード106に 接続した高インピーダンス電圧プルアップ回路110を構成している。Transistors 109, 111, 113 and inverter 107 are connected to node 106. A connected high impedance voltage pull-up circuit 110 is configured.
このプルアップ回路110は、トランジスタ105が非導通時に、ノード106 をノード112の電位(・20ボルト)に引き上げるが、ノード106が接地さ れると、即ち、トランジスタ105が導通すると、ノード106への本20ボル ト電圧供給を遮断するようになっている。トランジスタ117.119.121 とインバータ115とは、ノート116に接続した類似の電圧プルアップ回路1 16を構成している。しかし、ノード122が接地されると、プルアップ回路1 16はノード電位を接地電位よりも高くすることはできない。このようなプルア ップ回路は公知であるので、ここでは詳しく説明しないものとする。This pull-up circuit 110 operates at node 106 when transistor 105 is non-conductive. is pulled up to the potential of node 112 (20 volts), but node 106 is grounded. , that is, when transistor 105 conducts, the current 20 volts to node 106 is applied. It is designed to cut off the voltage supply. Transistor 117.119.121 and inverter 115 are similar voltage pull-up circuits 1 connected to notebook 116. It consists of 16. However, when node 122 is grounded, pull-up circuit 1 16, the node potential cannot be made higher than the ground potential. Plua like this Since the top-up circuit is well known, it will not be described in detail here.
トランジスタ125は、SFE回路100のデータ記憶素子であって、浮動ゲー ト型N−チャンネル電界効果トランジスタである。浮動ゲートトランジスタにつ いては、半導体デバイスとしてよく知られており、その特性などについては、1 969年にJohn Wiley & 5ons社より出版された、S、M、 Sze著rPhysics or Sem1conductor Device s:の第10章において詳述されている。本実施例における浮動ゲートトランジ スタは、エンハンスモード又はデブレーションモードしおけるトランジスタの動 作形態を定めるために、周知のFowler−Nordheim トンネル効果 を利用するようになっている。浮動ゲートは、トランジスタのドレイン域とは酸 化物源1(100人)の厚みだけ隔離されているので、充分な電界さえあれば、 ドレインと浮動ゲートとの間で電荷が流れる。Transistor 125 is a data storage element of SFE circuit 100 and is a floating gate transistor. It is a type N-channel field effect transistor. Regarding floating gate transistors It is well known as a semiconductor device, and its characteristics are described in 1. S, M, published by John Wiley & 5ons in 969 rPhysics or Sem1conductor Device by Sze It is detailed in Chapter 10 of s:. Floating gate transistor in this example The transistor operates in either enhancement mode or deblation mode. The well-known Fowler-Nordheim tunnel effect was used to determine the cropping pattern. is now used. The floating gate has an acid Since it is isolated by the thickness of the chemical source 1 (100 people), as long as there is a sufficient electric field, Charge flows between the drain and the floating gate.
後述するように、浮動ゲートトランジスタ125が消去される、即ち、エンハン スモート(診断時に非導通)に設定されると、保護ヒユーズイネーブル回路の出 力SFEがハイになって、l’LDアーキテクチャ行データか繰り返してプログ ラミングできるようになる。他方、浮動ゲートトランジスタがデプレーションモ ード(診断時に導通)に設定されると、保護ヒユーズイネーブル回路の出力SF Eがローとなって、保護ヒユーズ回路300がイネーブルされる。As discussed below, floating gate transistor 125 is erased or enhanced. When set to SMOTE (non-conducting during diagnostics), the output of the protective fuse enable circuit The power SFE goes high and the l’LD architecture row data is repeatedly programmed. You will be able to ram. On the other hand, floating gate transistors When set to fuse (conducting during diagnosis), the output SF of the protection fuse enable circuit With E going low, protection fuse circuit 300 is enabled.
ノアゲート101への入力信号は、CLF、 EDT、 SFEの各信号と、S FE回路100のインバータ151からの出力信号である。これらのゲートへの 入力信号が総てローであれば、ノアゲート101からの出力信号はハイとなる。The input signals to the NOR gate 101 are CLF, EDT, SFE signals, and S This is an output signal from the inverter 151 of the FE circuit 100. to these gates If all input signals are low, the output signal from NOR gate 101 will be high.
ノード102におけるノアゲート101の出力は、ノアゲート103の一方の入 力端子に入力される。このノアゲート103には、ノードrP21Jからも入力 信号が他方の端子に供給されている。このノードは、装置のグイパッケージ(d evice die packaging)を施す前に限って、ウェハープロー ブ(%afer probe)にアクセスできるウェハープローブパッド(pa d)から保護されている。The output of NOR gate 101 at node 102 is connected to one input of NOR gate 103. input to the power terminal. This NOR gate 103 also receives input from node rP21J. A signal is provided to the other terminal. This node uses the device's gui package (d The wafer probe is used only before performing device die packaging. Wafer probe pad (%afer probe) d) protected from
後述するように、ノードP21は、トランジスタ105を非導通状態にして、プ ルアンプ回路1.10をしてノード106をハイレベルにせしめるオーバーライ ド作用を行わせるものである。P2]がハイにさせられると、ノード104にお けるノアゲートの出力が他のゲート入力の状態に拘わらずローとなるので、ノア ゲートの作用によりノード106がハイになる。As will be described later, the node P21 turns off the transistor 105 and turns the transistor 105 off. Override to make the node 106 high level by using the amplifier circuit 1.10. This is what causes the action to take place. P2] is forced high, a signal appears at node 104. Since the output of the NOR gate that is The action of the gate causes node 106 to go high.
ノードP21がローであれば、ノアゲート103は、ノアゲート1.01の出力 であるノード102における信号を反転させることになる。これにより論理オア 作用を行ったことになるので、P21がローであれば、ノード104の状態は、 CLR,EDT、 SFEの論理オアである。If node P21 is low, NOR gate 103 outputs the output of NOR gate 1.01. This results in the signal at node 102 being inverted. This allows logical or Since the action has been performed, if P21 is low, the state of node 104 is It is a logical OR of CLR, EDT, and SFE.
ゲート103の出力104は、トランジスタ105のゲートに印加されるように なっており、その出力104がハイであれば、トランジスタ125.113を導 通さ仕ることになる。プルアップ回路110におけるトランジスタ125.11 3のゲートと接続されているノード106はその時、接地される。The output 104 of gate 103 is applied to the gate of transistor 105. and if its output 104 is high, it will cause transistors 125 and 113 to conduct. I'll have to let you through. Transistor 125.11 in pull-up circuit 110 Node 106, which is connected to the gate of No. 3, is then grounded.
ゲー1−103の出力がローであれば、トランジスタ105は非導通となり、ノ ード106が接地されることはなく、したがって、ノード106における電位が プルアップ回路110の作用により、+20ボルトに引き上げられる。If the output of gate 1-103 is low, transistor 105 is non-conducting and the node Node 106 is never grounded, so the potential at node 106 is The pull-up circuit 110 pulls it up to +20 volts.
トランジスタ105が導通していると、プルアップ回路116は、プルアップ回 路110とノード106とについて説明し1このと同様に、ノード122に対し て作用する。しかし、ノード122が接地される回路には、トランジスタ123 、】25.127を介する第1回路と、トランジスタ131を介する第2回路の 二種ある。When transistor 105 is conductive, pull-up circuit 116 110 and node 106.1 Similarly, for node 122, It works. However, in a circuit where node 122 is grounded, transistor 123 , ]25.127 and the second circuit via transistor 131. There are two types.
トランジスタ123は、ダイオード作用を行うべく接続されており、電気的消去 自在プログラマブルデータ記憶セル124を構成すべく、トランジスタ」25と 共に用いられている。記憶セル124の状態の診断は、インバータ115により 行われ、これは、ノード106が接地(トランジスタ105は導通状態)、トラ ンジスタ127は導通(そのゲートに印加される信号ASGは+2.5ボルト) 、トランジスタ131は非導通(そのゲートは接地される)となれば、行われる 。ノード122の状態は、記憶セル124の状態によって変わる。換言すれば、 浮動ゲートトランジスタ125が消去されているエンハンスモードになれば、ト ランジスタ125は非導通になる。そのとき、ノード122はプルアップ回路1 1.6の作用により、ハイにされ、ノード133におけるインバータ115の出 力はローとなる。Transistor 123 is connected to act as a diode and is electrically erased. In order to configure the freely programmable data storage cell 124, a transistor '25 and are used together. The state of the memory cell 124 is diagnosed by the inverter 115. This is done when node 106 is grounded (transistor 105 is conductive) and transistor resistor 127 is conductive (signal ASG applied to its gate is +2.5 volts) , transistor 131 becomes non-conductive (its gate is grounded), then . The state of node 122 changes depending on the state of storage cell 124. In other words, When the floating gate transistor 125 is in the enhanced mode erased, the transistor Transistor 125 becomes non-conductive. At that time, node 122 is connected to pull-up circuit 1 1.6 causes the output of inverter 115 at node 133 to go high. The force becomes low.
他方、トランジスタ125がデプレーションモードに設定されていると、トラン ジスタのゲートは接地されて導通する。そこでトランジスタ127も導通すれば 、ノード122はローとなり、このような状態では、ノード133におけるイン バータ115の出力はハイとなる。On the other hand, if transistor 125 is set to depletion mode, The gate of the transistor is grounded and conductive. Therefore, if transistor 127 also becomes conductive, , node 122 goes low, and in such a state, the input at node 133 The output of inverter 115 goes high.
インバータ115の出力と接続したノード133は、インバータ118を介して ラッチ140に接続されている。他方、ラッチ140の出力は、SFE回路の出 力信号SFEであって、これはインバータ151で反転されてSFEとなって、 ノアゲート101に入力される。そこで、EDTがハイとなれば、信号SFEは そのままの状態にラッチされ、EDTがハイにあるかぎり、ノード133の状態 がその後どのように変わっても、ノード133の状態に左右されることはない。Node 133 connected to the output of inverter 115 is connected to Connected to latch 140. On the other hand, the output of the latch 140 is the output of the SFE circuit. a force signal SFE, which is inverted by an inverter 151 to become SFE; It is input to the Noah gate 101. Therefore, if EDT becomes high, signal SFE becomes latched in place, the state of node 133 as long as EDT is high. It does not depend on the state of node 133, no matter how it changes thereafter.
保護ヒユーズ回路 保護ヒユーズ回路300の概略図を第4図に示す。この回路300は、浮動ゲー トNチャンネルトランジスタ325とセレクトトランジスタ323とからなる電 気的消去自在セル324で構成されている。セル324のノード322は、信号 SFHにより開閉されるトランジスタ331を介して接地されている。この保護 ヒユーズ回路300には、トランジスタ317.319.321とインバータ3 15からなる高電圧プルアップ回路316も設けられていて、第3図の回路11 6について説明したのと同様に作用する。protection fuse circuit A schematic diagram of the protection fuse circuit 300 is shown in FIG. This circuit 300 is a floating game A voltage source consisting of an N-channel transistor 325 and a select transistor 323 It is composed of electrically erasable cells 324. Node 322 of cell 324 has a signal It is grounded via a transistor 331 that is opened and closed by SFH. This protection The fuse circuit 300 includes transistors 317, 319, 321 and an inverter 3. A high voltage pull-up circuit 316 consisting of circuit 11 of FIG. It works in the same way as described for 6.
ノード333におけるインバータ315の出力はラッチ340に供給され、ラッ チ340からの出力はノアゲート345の一端子に供給される。ノアゲート34 5の他方の入力端子には、信号SFE、 P(装置がエディツトモード以外にあ れば、アクティブ)が入力されるようになっている。The output of inverter 315 at node 333 is provided to latch 340, which The output from circuit 340 is provided to one terminal of NOR gate 345. noah gate 34 The other input terminal of 5 is connected to the signals SFE, P (if the device is not in edit mode) active) is entered.
ノアゲート345からの出力VSFは、保護ヒユーズ回路300の出力信号を構 成している。The output VSF from the NOR gate 345 constitutes the output signal of the protection fuse circuit 300. has been completed.
セル324は、プログラマブルアレーを構成するように、アレ−10全体に亙っ て同様に設けろれrこものの一部分を示すに過ぎないものである。Cells 324 are arranged throughout array 10 to form a programmable array. This figure shows only a portion of what can be similarly provided.
回路300は下記のように作用する。セル324は、セレクトトランジスタ32 3のゲートにハイ信号が印加される、即ち、信号ARC)I l?01が論理ハ イレベルにあれば選択される。トランジスタ325は、そのゲ−トに印加される 公称+2.5ボルトの信号MCGIにより診断(inter−rogate)さ れる。従って、セル323が「選択」され、トランジスタ325が診断されると 、トランジスタ323は導通する。トランジスタ325は、デプレーションモー ドにあれば導通するが、エンハンスモードに消去されると、非導通になる。Circuit 300 operates as follows. The cell 324 is the select transistor 32 A high signal is applied to the gate of 3, i.e., the signal ARC) I l? 01 is logical If it is at the correct level, it will be selected. Transistor 325 has a voltage applied to its gate. Inter-rogate with nominal +2.5 volt signal MCGI It will be done. Therefore, when cell 323 is "selected" and transistor 325 is diagnosed, , transistor 323 becomes conductive. Transistor 325 is in depletion mode. It is conductive when in mode, but becomes non-conductive when erased to enhance mode.
装置が通常ユーザモードにあると、信号ASGは公称+2゜5ボルトであって、 トランジスタ327を導通状態にしている。ノード322における電位は、その ときのトランジスタ325の状態に応じて変わる。例えば、トランジスタ325 が導通しておれば、ノード322は接地電位になり、ノード322におけるセル のセンス出力(sensed output)はハイとなる。他方、トランジス タ325が非導通であれば、ノード322はプルアップ回路326の作用により 、ハイレベルに引き上げられ、ノード323におけるセル324のセンス出力は ローとなる。When the device is in normal user mode, signal ASG is nominally +2°5 volts; The transistor 327 is turned on. The potential at node 322 is It changes depending on the state of the transistor 325 at the time. For example, transistor 325 is conductive, node 322 is at ground potential, and the cell at node 322 The sensed output of becomes high. On the other hand, transistors If terminal 325 is non-conducting, node 322 will be pulled up by the action of pull-up circuit 326. , is pulled high and the sense output of cell 324 at node 323 is becomes low.
セル324は、アーキテクチャ行が選択されると同時に、プログラミングのため に選択される。換言すれば、信号ARCHROWがハイになれば、セレクトトラ ンジスタ323が導通状態になり、浮動ゲートトランジスタ325のゲートにお けるMCGI信号が接地される。また、信号ASGも接地されて、ゲートトラン ジスタ327を非導通状態にする。Cell 324 is selected for programming at the same time that the architecture row is selected. selected. In other words, when the signal ARCHROW goes high, the select transistor 323 becomes conductive and connects the gate of floating gate transistor 325. The MCGI signal connected to the terminal is grounded. The signal ASG is also grounded and the gate transistor The resistor 327 is made non-conductive.
このような状態になると、ノード322の電位は、信号SFEがハイでトランジ スタ331を導通させている限り、接地レベルにある。これにより、トランジス タ325がデブレーションモードに設定されるのを防いでいる。In such a state, the potential at node 322 becomes transitional when signal SFE is high. As long as the star 331 is conductive, it remains at the ground level. This allows the transistor This prevents data 325 from being set to deblation mode.
SFEビットをプログラミングすることによりSFE回路がイネーブルされると 、信号SFEはローどなってトランジスタ331を開成する。これにより、アー キテクチャ行が次のプログラミングのために選択されると、トランジスタ325 がデプレーションモードに設定できるようになる。そこでセレクトトランジスタ 323が+20ボルトのハイレベルに引き上げられ、トランジスタ327.33 1が開成し、信号MCGIが接地されると、ノード322における電位が、トラ ンジスタ319.321のプルアップ作用により上昇する。インバータ315は 、ノード122での電位の上昇に伴ってローに反転し、かくてトランジスタ31 7を開成するので、ノード322の電位が+20ボルトに上昇する。トランジス タ325のゲートが接地し、ドレインが、・20ボルトからエンハンスモード時 のトランジスタ323の電圧閾値を差し引いた電圧、即ち、約18ボルトにあれ ば、浮動ゲートからドレインへと電子か流れ、トランジスタ325をデプレーシ ョンモードに設定するようになる。このモードにあれば、セル324は、2.5 ボルトの信号MCGIにより診断されれば導通し、インバータ315により検出 されるとノード322を接地させるようになる。インバータ315の入力が接地 1ノベルになると、その出力はハイになる。When the SFE circuit is enabled by programming the SFE bit, , signal SFE goes low, opening transistor 331. This allows the When the architecture row is selected for next programming, transistor 325 can now be set to depletion mode. So select transistor 323 is pulled to a high level of +20 volts, transistor 327.33 1 is opened and signal MCGI is grounded, the potential at node 322 is It rises due to the pull-up action of resistors 319 and 321. The inverter 315 , flips low as the potential at node 122 increases, thus transistor 31 7 is opened, the potential at node 322 rises to +20 volts. transis The gate of 325 is grounded and the drain is 20 volts to enhance mode. voltage threshold of transistor 323, i.e. approximately 18 volts. For example, electrons flow from the floating gate to the drain and deplace transistor 325. mode. In this mode, cell 324 has 2.5 If diagnosed by volt signal MCGI, continuity is detected by inverter 315. When this happens, the node 322 is grounded. Input of inverter 315 is grounded When it reaches 1 novel, its output goes high.
保護ヒユーズ行デコーダ 保護ヒユーズイネーブル作用を選択する行デコーダ145は、第5図に示しであ る。このデコーダ145は、基本的には、RAG行選択信号に応じてオア解読作 用(第3図においてオア・アンド複合ゲート133で示したものの作用)を行う ものである。デブレーショントランジスタ137は、ノードがトランジスタ13 6とトランジスタ135a=135fとを介して接地されていない時に、ノード 135gに対して電圧プルアップ作用を行う。インバータ138は、ノー)”1 35gの状態を反転させるものであり、ノード132はトランジスタ131(第 3図)のゲートに接続されている。そこで、SFE行を選択すれば、トランジス タ135a=135rはそれぞれ開成し、トランジスタ137がノード135g における電圧を引き上げ、それに伴ってノード132がローレベルになる。反対 にSFE行が選択されず、EDTがハイになっておれば、ノード135gは接地 し、ノード132はハイとなり、かくてトランジスタ131は閉成する。protection fuse row decoder Row decoder 145, which selects the protection fuse enable function, is shown in FIG. Ru. This decoder 145 basically performs OR decoding according to the RAG row selection signal. (the action of the OR-AND compound gate 133 in FIG. 3) It is something. The deblation transistor 137 has a node connected to the transistor 13. 6 and the transistor 135a=135f when not grounded, the node A voltage pull-up effect is performed on 135g. The inverter 138 is 35g, and the node 132 is connected to the transistor 131 (first It is connected to the gate in Figure 3). Therefore, if you select the SFE line, the transistor The transistors 135a and 135r are open, and the transistor 137 is connected to the node 135g. The voltage at the node 132 is raised, and the node 132 becomes low level accordingly. Opposition If the SFE row is not selected and EDT is high, node 135g is grounded. However, node 132 goes high, thus transistor 131 is closed.
アーキテクチャ行デコーダ アーキテクチャ行デコーダ30の概略図を第6図に示す。このデコーダ30は、 行アドレスゲート(RAG)行選択信号を解読して、プロテクトのかかった情報 、即ち、本実施例ではアーキテクチャデータを含む行を選択するようになってい る。一般に、行を選択するのは、特定の行にあるデータをプログラミングするか 、または、検索確認するために行われる。従って、このデコーダ30は、RAG ワードとEDT信号とに応じて、ノア作用を行う。トランジスタ2(15,21 0とデプレーショントランジスタ215.220.225とは、高インピーダン ス高電圧プルアップ回路を構成している。従って、ノード250が接地されてい ない場合、ノード250における電位はこの高電圧プルアップ回路の作用により 、ハイレベルに引き上げられる。architecture row decoder A schematic diagram of the architectural row decoder 30 is shown in FIG. This decoder 30 is Decipher the row address gate (RAG) row selection signal and extract the protected information. In other words, in this example, the row containing architecture data is selected. Ru. Generally, selecting rows is done by programming the data in a particular row. , or search is done to confirm. Therefore, this decoder 30 has RAG A NOR operation is performed depending on the word and the EDT signal. Transistor 2 (15, 21 0 and depletion transistor 215.220.225 are high impedance This constitutes a high voltage pull-up circuit. Therefore, node 250 is grounded. If not, the potential at node 250 will be reduced by the action of this high voltage pull-up circuit. , raised to a high level.
装置がエディツトモードにあれば、信号EDTはハイであるり、従って、トラン ジスタ247は閉成している。「バルク消去(bulk erase)jサイク ルを行うとき以外では、CLRはローであり、従って、トランジスタ246は開 成していると共に、ノード250は、RAGアドレスの如何に拘わらず、+20 ボルトに引き上げられている。各トランジスタ240〜245は、アーキテクチ ャ行を選択する適当なRAGワードがあれば、開成するので、ノード250がト ランジスタ240〜245を介して接地される余地はなく、トランジスタ248 が閉成するのでもなければ、ノード250はハイに引き上げられたままである。If the device is in edit mode, the signal EDT is high or Register 247 is closed. "Bulk erase" CLR is low and therefore transistor 246 is open. and node 250 has +20 regardless of the RAG address. being pulled up by the bolt. Each transistor 240-245 is If there is an appropriate RAG word that selects the target row, it is opened so that node 250 There is no room for grounding through the transistors 240 to 245, and the transistor 248 does not close, node 250 remains pulled high.
ノード250は行デコーダの出力が出される端子であり、アーキテクチャ行の記 憶セルからなる各セレクトトランジスタに接続されているので、プログラミング や検索確認に当たってその行における各記憶セルを選択するようになっている。Node 250 is a terminal to which the output of the row decoder is output, and is used to record the architecture row. Since it is connected to each select transistor consisting of memory cells, programming When searching or confirming a search, each memory cell in that row is selected.
ノード250の電位が高ければ、トランジスタ249が閉成し、かくて、プログ ラマブルセルマトリックス(例えば、第4図に示しfこセル324)の浮動トラ ンジスタからなる記憶素子のゲートと接続したノードMCG11.:MCGφが 供給される。MCGφ信号は、ユーザアレーセル状態の診断時には適当な電圧レ ベル(↑2.5ボルト)にあるので、ノード250にハイ信号があれば、遍CG Iを+20ボルトへ上昇させることで消去すべきアーキテクチャ行の記憶セルを 選択することができる。If the potential at node 250 is high, transistor 249 will close, thus Floating tracks in a rumble cell matrix (e.g. cell 324 shown in FIG. 4) A node MCG11 . connected to the gate of a storage element made of a transistor. :MCGφ is Supplied. The MCGφ signal is set to an appropriate voltage level when diagnosing the state of the user array cell. bell (↑2.5 volts), so if there is a high signal at node 250, the CG Increasing I to +20 volts erases the memory cells of the architectural row to be erased. You can choose.
VSFがローであれば、即ち、アーキテクチャ保護ヒユーズを消去すれば、デコ ーダ30のトランジスタ248は開成するので、ノード250は選択されればハ イとなる。しかし、保護ヒユーズが設定されれば、VSFはハイとなり、トラン ジスタ248は閉成する。このようになれば、ノード250はトランジスタ24 8.247を介して接地されることになり、RAGワードの法要に拘わらず、ア ーキテクチャ行の記憶セルが選択されるのを阻止する。If VSF is low, i.e., if the architecture protection fuse is cleared, the decode Transistor 248 of reader 30 is open, so node 250 is high if selected. It becomes a. However, if the protection fuse is set, VSF will go high and the Register 248 is closed. In this case, node 250 is connected to transistor 24 8.247, and regardless of RAG word memorial service, Prevents storage cells in the architecture row from being selected.
PLDがバルク消去サイクルにあると、cLRはローとなり、トランジスタ24 6は開成する。このとき、ノード250は、VSFがハイになっているのでもな ければ、 RAGワードの状態に拘わらず、ハイレベルに引き上げられる。しか し、保護ヒユーズ信号VSFは、即ち、ハイになっておれば、アーキテクチャ行 のバルク消去サイクルをキャンゼSFE回路の状態を初期化するには、PLDチ ップ組み立てのウェハープローブの段階で、ウェハーを一旦パッケージしてしま えばアクセスできないウェハーパッドからノードP21を強制的にハイにする。When the PLD is in a bulk erase cycle, cLR goes low and transistor 24 6 is developed. At this time, node 250 has VSF high. If it is, it is pulled high regardless of the state of the RAG word. deer However, if the protection fuse signal VSF is high, the architecture line To initialize the state of the SFE circuit, cancel the bulk erase cycle of the PLD chip. The wafer is packaged once during the wafer probe stage of chip assembly. For example, node P21 is forced high from an inaccessible wafer pad.
ノ゛アゲート103は、その入力がいずれもローであれば、ハイの出力を出すよ うになっているので、このノアゲート103への一方の入力(P21)が強制的 にハイとされると、その出力はローとなり、トランジスタ105のゲートがそれ に伴ってローとなって非導通になる。The NOR gate 103 outputs a high output if both of its inputs are low. Therefore, one input (P21) to this Noah gate 103 is forced. when it is pulled high, its output goes low and the gate of transistor 105 , it becomes low and becomes non-conductive.
トランジスタ105が非導通であれば、ノード106が接地されることはなく前 述した電位まで引き上げられるから、インバータ107の出力がローに切り替わ り、トランジスタ109が開成する。他方、トランジスタ111は閉成し、トラ ンジスタ111.113も閉成し、トランジスタ125のゲートと接続したノー ド106の電圧が一20ボルトに上昇する。If transistor 105 is non-conductive, node 106 is never grounded and the front Since the voltage is raised to the above potential, the output of the inverter 107 is switched to low. As a result, transistor 109 is opened. On the other hand, transistor 111 is closed and transistor 111 is closed. transistors 111 and 113 are also closed, and the node connected to the gate of transistor 125 is closed. The voltage on node 106 increases to 120 volts.
このような状態にあり、しかも、装置がエディツトモードにあれば、セル124 の浮動ゲートトランジスタ125が「消去」されて、トランジスタ127.13 1を閉成することによりエンハンスモードに設定される。トランジスタ127の ゲートにおけるASF信号は、5ボルトになっていて、トランジスタ127を閉 成している。エディツトモードにおいてはEDT信号はハイであり、この場合、 保護ヒユーズ行は選択されておらず、従って、前述したようにトランジスタ13 1のゲートはハイであるので、トランジスタ131は閉成している。トランジス タ125のドレインとソースとが、導通しているトランジスタ127.131を 介して接地され、しかも、そのトランジスタのゲートが+20ボルトであれば、 ドラインから浮動ゲートへと電子が流れ、かくて、トランジスタを強エンハンス モードに設定する。この場合、トランジスタを閉成するのに要する正のゲート電 圧閾値は少なくとも6−7ボルトである。トランジスタ125のゲートは診断時 に接地されているから、トランジスタは非導通になっている。他方、ノード12 2(よハイ、ノード133におけるインバータ115の出力はローとなっている 。In this situation, and the device is in edit mode, cell 124 floating gate transistor 125 is "erased" so that transistor 127.13 By closing 1, the enhancement mode is set. of transistor 127 The ASF signal at the gate is at 5 volts, closing transistor 127. has been completed. In edit mode, the EDT signal is high; in this case, The protection fuse row is not selected and therefore transistor 13 is not selected as described above. Since the gate of 1 is high, transistor 131 is closed. transis The drain and source of transistor 125 connect transistors 127 and 131, which are conducting. If the gate of the transistor is +20 volts, Electrons flow from the drain line to the floating gate, thus strongly enhancing the transistor. Set to mode. In this case, the positive gate voltage required to close the transistor is The pressure threshold is at least 6-7 volts. The gate of transistor 125 is set during diagnosis. Since it is grounded, the transistor is non-conducting. On the other hand, node 12 2 (high, the output of inverter 115 at node 133 is low .
SFE信号と、インバータ118の出力はハイである。The SFE signal and the output of inverter 118 are high.
ヒユーズ回路の作動 アーキテクチャ保護ヒユーズ回路は、保護ヒユーズ行をアドレスし、セル125 のトランジスタ124をデブレーシタンモード(診断時に導通)に設定すること により、作動させることができる。保護ヒユーズ行が選択されると、第5図に示 したデコーダ回路の出力はローとなる。これによりトランジスタ131は開成し 、従って、ノード122がトランジスタ131を介して接地される余地がなくな る。Fuse circuit operation The architecture protection fuse circuit addresses the protection fuse row and cells 125 setting the transistor 124 in the deceleration mode (conducting during diagnosis). It can be activated by When the protection fuse row is selected, the The output of the decoder circuit is low. This opens the transistor 131. , therefore, there is no room for node 122 to be grounded via transistor 131. Ru.
トランジスタ】25をデプレーションモードに設定するには、トランジスタ10 5を閉成してノード106をローにする。ノード106をローにするのは、PL Dをパッケージした後で、しかも、バッドP21へのアクセスができなくなった 後に限ってできる。エディツトモード時のEDT信号はローである。他方、SF E信号は、回路100がイネーブルされるまではローになっている。しかし、C LR信号は、ユーザによるクリアーサイクル時のみ、ローになっており、それ以 外ではハイになっている。ノアゲート103への両方の入力がローであれば、ト ランジスタ105は閉成していると共に、トランジスタ125のゲートは接地さ れている。同様に、信号ASGはローになって、トランジスタ!27を開成して いる。To set transistor 25 to depletion mode, transistor 10 5 is closed to drive node 106 low. Pulling node 106 low is caused by PL After packaging D, I could no longer access Bad P21. It can only be done later. The EDT signal in edit mode is low. On the other hand, SF The E signal remains low until circuit 100 is enabled. However, C The LR signal is low only during a clear cycle by the user; He's high outside. If both inputs to NOR gate 103 are low, the Transistor 105 is closed, and the gate of transistor 125 is grounded. It is. Similarly, the signal ASG goes low and the transistor! Opened 27 There is.
このような条件の下では、ノード122における電位は、トランジスタ119. 121のプルアップ作用により上昇している。それに伴って、インバータ115 はローに切り替わり、トランジスタ117が開成し、かくて、ノード122の電 位が一20ボルトになる。トランジスタ125のゲートが接地され、ドレインが 、→20ボルトから、装置がエンハンスモードにあるときの電圧閾値を差し引い た電圧、即ち、約18ボルトにあれば、浮動ゲートからドレインへと電子が流れ 、トランジスタをデプレーションモードに設定する。今、通常ユーザモードにあ るとすれば、トランジスタは、そのゲートが接地され、かつ、インバータ115 により選択されると導通して、ノード122をローにする。他方、インバータ1 】5の入力がローであれば、そのインバータはハイ出力を出す。Under these conditions, the potential at node 122 is the same as transistor 119 . It is rising due to the pull-up effect of 121. Along with this, the inverter 115 switches low, transistor 117 opens, thus reducing the voltage at node 122. The voltage becomes 120 volts. The gate of transistor 125 is grounded, and the drain is grounded. , → 20 volts minus the voltage threshold when the device is in enhanced mode. voltage, about 18 volts, electrons flow from the floating gate to the drain. , sets the transistor to depletion mode. You are now in normal user mode. If so, the transistor has its gate grounded and the inverter 115 When selected by , it becomes conductive, pulling node 122 low. On the other hand, inverter 1 ]5's input is low, the inverter provides a high output.
インバータ115の出力はインバータ118を介してラッチ140に供給される ので、ラッチ140は、入力の状態を記憶した後、エディツトモード時にEDT 信号りいイになれば入力状態を表しr二出力SFEを出す。The output of inverter 115 is supplied to latch 140 via inverter 118. Therefore, after storing the input state, the latch 140 stores the EDT state in the edit mode. When the signal becomes clear, it indicates the input state and outputs r2 output SFE.
反対に、EDTがローであれば、ラッチは透明になっている。このラッチは、診 断電圧がプログラミング時の条件に変わったときに、エディツトモード時にSF E信号が変化するのを防いでいる。Conversely, if EDT is low, the latch is transparent. This latch When the disconnection voltage changes to the programming condition, SF in edit mode This prevents the E signal from changing.
SFE信号がハイの状態にあれば、後述の回生消去(regenerat 1v eearse)を阻止し、保護ヒユーズ回路300をイネーブルさせる。SFE 回路100は、いったんイネーブルされると消去されることはない。If the SFE signal is high, regenerative cancellation (regenerat 1v), which will be described later, will occur. eearse) and enable the protection fuse circuit 300. SFE Once enabled, circuit 100 cannot be erased.
保護ヒユーズシステムの作用 保護ヒューズンステム300は下記のように作用する。即ち、SFEイネーブル 回路100が作動して、ローレベルの信号SFEを出力したとする。すると、S FE信号により)・ランジスタ331が非導通となるので、ノード322がリリ ースされる。この状態になれば、セル324が、アーキテクチャ行が選択された 時に、即ち、行デコーダ30の出力であるARCHROW(8号がハイレベルに なり、浮動ゲートトランノスタ325のゲートを駆動する信号MCGIがプログ ラミング時に接地された時に導通状態になる。セル324が一旦導通状態(診断 された時)に設定されると、セルのデータの状態がノード341(チ340の出 力)にラッチされ、ノアゲート345の出力(信号VSF)がハイとなり、第5 図に示した行デコーダ30のトランジスタ248が導通状態になる。トランジス タ248のゲートがハイに駆動されると、信号ARCHRoWがローに引き下げ られ、かくて、アーキテクチャ行のセルが再びプログラミングされなくなり、こ れにより装置のアーキテクチャが改変されるのを防ぐことができるのである。Action of the protective fuse system The protective fuse stem 300 operates as follows. That is, SFE enable Assume that the circuit 100 operates and outputs a low level signal SFE. Then, S FE signal) - Since transistor 331 becomes non-conductive, node 322 is released. will be sourced. In this state, cell 324 indicates that the architecture row has been selected. In other words, the output of the row decoder 30, ARCHROW (no. 8), goes high. Then, the signal MCGI that drives the gate of the floating gate tranostor 325 is programmed. Becomes conductive when grounded during ramming. The cell 324 is once in a conductive state (diagnosis When set to node 341 (output of node 340), the state of the cell's data is set to The output of the NOR gate 345 (signal VSF) becomes high, and the fifth Transistor 248 of row decoder 30 shown becomes conductive. transis When the gate of gate 248 is driven high, signal ARCHRoW is pulled low. and thus the cells in the architecture row will not be programmed again. This prevents the device architecture from being altered.
組立後の回生SFE消去 SFE回路が「消去」されると、PLDアーキテクチャを、元の論理状憩から作 り直す(configure or reconfigure)ことが出来る。Elimination of regenerative SFE after assembly Once the SFE circuit is “erased”, the PLD architecture is created from the original logic state. can be configured or reconfigured.
浮動ゲートからのiii損失により保護ヒユーズ回路300がイネーブルされる ことから、SFE回路の「消去凹状態がそれにより悪化(degenerate ) L。iii losses from the floating gate enable the protection fuse circuit 300 Therefore, the "degenerate concave state" of the SFE circuit becomes worse. ) L.
ないようにすることは重要なことである。これは、組立後の回生消去機能で達成 し得る。この回生消去機能は、回路100のノアゲート101への全入力がロー 、即ち、SFEがロー(消去されている)になって装置が「クリアー」モード( SFE = CIJ = 0)になり、トランジスタ131が閉成しk(即ち、 保護ヒユーズ行が選択されない)時に行われる。It is important to avoid this. This is achieved with the regenerative elimination function after assembly. It is possible. This regeneration elimination function is performed when all inputs to the NOR gate 101 of the circuit 100 are low. , that is, SFE goes low (erased) and the device is in "clear" mode ( SFE = CIJ = 0), the transistor 131 is closed, and k (i.e., protection fuse row is not selected).
このような条件が揃えば、ノード102はハイとなってトランジスタ105を開 成するが、これによりノード106がハイとなって+20ボルトに達するので、 セルがそのエンハンスモード時の浮動ゲート電位へ消去される。この回生消去は 、ユーザが装置のクリアー機能を選択する都度で、しかも、SFEがハイでない ときに行われる。PLI)は、ユーザが「バルク消去」サイクル時(この時、E DTとCLRとは共にローになっている。)にメモリーの全アドレス位置を消去 できるようになっている。回生消去を行うときは、SFEがハイで、ゲート10 1の出力がローのままであるから、プログラミングしたSFE回路のセル124 を消去してしまうことはない。即ち、ゲート103への両方の入力がローであれ ば、その出力はハイとなって、トランジスタ105を閉成するとともに、浮動ゲ ートトランジスタ125のゲートを接地させるようになる。トランジスタをエン ハンスモードに消去するためには、ゲートをハイレベルのプログラミング電圧に 引きとげる必要があるので、記憶セルが消去されることはない。従って、回生消 去機能を用いた場合、その影響が及ぶのは、消去したSFE回路のセルのみであ る。When these conditions are met, node 102 goes high, opening transistor 105. This causes node 106 to go high and reach +20 volts, so The cell is erased to its floating gate potential in enhanced mode. This regeneration erasure is , each time the user selects the clear function of the device, and SFE is not high. sometimes done. PLI), when the user performs a "bulk erase" cycle (at this time, E Both DT and CLR are low. ) to erase all address locations in memory. It is now possible to do so. When performing regenerative erase, SFE is high and gate 10 Since the output of 1 remains low, the programmed cell 124 of the SFE circuit will not be deleted. That is, if both inputs to gate 103 are low For example, its output goes high, closing transistor 105 and closing the floating gate. The gate of the gate transistor 125 is grounded. Turn on the transistor To erase to hance mode, the gate must be brought to a high level programming voltage. The memory cells are never erased because they need to be removed. Therefore, regenerative consumption When the erase function is used, it only affects the erased cells of the SFE circuit. Ru.
減少した診断電圧 高温環境でのパッケージによりもたらされるトランジスタ125の浮動ゲートの i!を荷損失に対する対策は、記憶セル124の続出し電圧、即ち、診断電圧を 減少させることにより得られる。一般に、PLDにSFE回路のセル124をパ ッケージする時は、そのSFE回路のセルは消去されている。例えば、製造業者 は、SFE回路100を組立後イネーブル出来るようにすることがある。SFE 回路100の記憶セル124のトランジスタ125は、この種の記憶セルから読 出しを行うのに公称+2.5ボルトのゲート電位が使われているのに対して、そ のゲート電位が接地電位であれば、読み出される、即ち、診断される。トランジ スタ125の浮動ゲートからの電荷損失はエンハンスモードの時に起こるので、 トランジスタを閉成するのに必要な所要ゲート電圧の閾値は減少する。従って、 セル診断電圧を−2,5ボルトから0ボルトへ減少させると、高温に伴う電荷損 失に対してゆとりを持rニせることが出来る。reduced diagnostic voltage Floating gate of transistor 125 brought about by packaging in high temperature environment. i! A countermeasure against load loss is to increase the continuous output voltage of the memory cell 124, that is, the diagnostic voltage. Obtained by decreasing. Generally, cells 124 of the SFE circuit are connected to the PLD. When packaged, the cells of the SFE circuit are erased. For example, the manufacturer may allow SFE circuit 100 to be enabled after assembly. SFE Transistor 125 of storage cell 124 of circuit 100 is configured to read from this type of storage cell. While a nominal +2.5 volt gate potential is used to If the gate potential of is at ground potential, it is read out, ie, diagnosed. transition Since the charge loss from the floating gate of star 125 occurs during the enhancement mode, The required gate voltage threshold required to close the transistor is reduced. Therefore, Decreasing the cell diagnostic voltage from -2.5 volts to 0 volts reduces charge loss due to high temperature. It allows you to have some leeway in the face of loss.
PLDをパッケージしてその後にSFE回路100をイネーブルした場合、SF E回路のセル124を消去することは出来ない。即ち、回路の論理状態が、保護 ヒユーズをイネーブルしたとき、即ち、SFEがローになっているときに記憶ト ランジスタ125が消去されない状態になっている。これは、ノアゲートの作用 と、そのゲートに対する入力の状態が前述のようになっているからである。従っ て、好ましい実施例における保護ヒユーズでは、回路が一旦イネーブルされると 、プロテクトのかかったデータを一回に限ってプログラミングし直すことが出来 る。If you package the PLD and then enable the SFE circuit 100, the SF Cell 124 of the E circuit cannot be erased. In other words, the logic state of the circuit When the fuse is enabled, i.e., when SFE is low, the memory The transistor 125 is not erased. This is the effect of Noah Gate This is because the state of the input to the gate is as described above. follow Thus, the protective fuse in the preferred embodiment , protected data can be reprogrammed only once. Ru.
ここまで、PLDにおけるプロテクトのかかった情報を一回に限って選択的にプ ログラミング出来る新規な保護回路について説明した。Up to this point, the protected information in the PLD has been selectively printed only once. A new protection circuit that can be programmed was explained.
尤も、プロテクトのかかったデータを再びプログラミング出来るようにするかど うかは、PLDの製造業者がPLI)をユーザへ出荷する前に決定することが出 来る。更に、保護システムによりプロテクトがかけられていないアンドアレーの セルは、保護システムを作動させても、再びプログラミングできる。Of course, I would like to make it possible to program protected data again. It is possible for the PLD manufacturer to determine whether the PLI (PLI) is come. In addition, it is possible to use and arrays that are not protected by the protection system. The cell can be reprogrammed even if the protection system is activated.
前述した実施例は、本発明の原理を示した特定の実施例を例示したものに過ぎな い。当業者には、本発明の範囲から逸脱することなく、このほかの変形例も容易 に考えられるものである。The embodiments described above are merely illustrative of specific embodiments illustrating the principles of the invention. stomach. Other variations will readily occur to those skilled in the art without departing from the scope of the invention. This is something that can be considered.
F/G、4 す(VF/G, 4 (V
Claims (1)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US882,602 | 1986-07-07 | ||
US06/882,602 US4887239A (en) | 1985-03-04 | 1986-07-07 | One-time programmable data security system for programmable logic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01500318A true JPH01500318A (en) | 1989-02-02 |
Family
ID=25380946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62504398A Pending JPH01500318A (en) | 1986-07-07 | 1987-06-26 | Time-limited programmable data protection system for programmable logic devices |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4887239A (en) |
EP (1) | EP0277152A4 (en) |
JP (1) | JPH01500318A (en) |
WO (1) | WO1988000372A1 (en) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3886938T2 (en) * | 1988-10-28 | 1994-06-30 | Ibm | Reprogrammable logical fuse for logical arrangements based on a 6-element SRAM cell. |
US5270562A (en) * | 1989-09-07 | 1993-12-14 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Locking device with a never-programmable floating gate cell |
FR2651593B1 (en) * | 1989-09-07 | 1991-12-06 | Sgs Thomson Microelectronics | NEVER PROGRAMMABLE CELL LOCKING DEVICE. |
US5412260A (en) * | 1991-05-03 | 1995-05-02 | Lattice Semiconductor Corporation | Multiplexed control pins for in-system programming and boundary scan state machines in a high density programmable logic device |
US5345413A (en) * | 1993-04-01 | 1994-09-06 | Microchip Technology Incorporated | Default fuse condition for memory device after final test |
US5394367A (en) * | 1994-03-18 | 1995-02-28 | Ramtron International Corporation | System and method for write-protecting predetermined portions of a memory array |
US6240535B1 (en) * | 1995-12-22 | 2001-05-29 | Micron Technology, Inc. | Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module |
US5821770A (en) * | 1996-04-30 | 1998-10-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Option decoding with on-chip electrical fuses |
GB2318228B (en) * | 1996-10-09 | 2000-08-09 | Ericsson Telefon Ab L M | Trimming circuit |
US6026490A (en) * | 1997-08-01 | 2000-02-15 | Motorola, Inc. | Configurable cryptographic processing engine and method |
GB2329289A (en) * | 1997-08-27 | 1999-03-17 | Ericsson Telefon Ab L M | Antifuse-controlled analogue circuit trimming with security locking antifuse |
US6081896A (en) * | 1997-09-02 | 2000-06-27 | Motorola, Inc. | Cryptographic processing system with programmable function units and method |
JP3920973B2 (en) * | 1997-09-25 | 2007-05-30 | ローム株式会社 | IC with internal information protection circuit |
JP2000311943A (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
US7321518B1 (en) | 2004-01-15 | 2008-01-22 | Altera Corporation | Apparatus and methods for providing redundancy in integrated circuits |
US7271988B2 (en) * | 2004-08-04 | 2007-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and system to protect electrical fuses |
KR100618865B1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | Multiple programmable OTP memory device and its programming method |
US7581117B1 (en) | 2005-07-19 | 2009-08-25 | Actel Corporation | Method for secure delivery of configuration data for a programmable logic device |
US7623378B1 (en) | 2006-05-02 | 2009-11-24 | Lattice Semiconductor Corporation | Selective programming of non-volatile memory facilitated by security fuses |
JP2008097696A (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Elpida Memory Inc | Semiconductor device |
US20110002186A1 (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | Lsi Corporation | Secure electrically programmable fuse and method of operating the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4295041A (en) * | 1977-08-26 | 1981-10-13 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Device for the protection of access to a permanent memory of a portable data carrier |
DE3034581A1 (en) * | 1980-09-13 | 1982-04-22 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | READ-OUT LOCK FOR ONE-CHIP MICROPROCESSORS |
US4394750A (en) * | 1981-07-10 | 1983-07-19 | Motorola, Inc. | Prom erase detector |
US4590552A (en) * | 1982-06-30 | 1986-05-20 | Texas Instruments Incorporated | Security bit for designating the security status of information stored in a nonvolatile memory |
US4603381A (en) * | 1982-06-30 | 1986-07-29 | Texas Instruments Incorporated | Use of implant process for programming ROM type processor for encryption |
US4617479B1 (en) * | 1984-05-03 | 1993-09-21 | Altera Semiconductor Corp. | Programmable logic array device using eprom technology |
US4609986A (en) * | 1984-06-14 | 1986-09-02 | Altera Corporation | Programmable logic array device using EPROM technology |
US4698750A (en) * | 1984-12-27 | 1987-10-06 | Motorola, Inc. | Security for integrated circuit microcomputer with EEPROM |
-
1986
- 1986-07-07 US US06/882,602 patent/US4887239A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-26 EP EP19870904763 patent/EP0277152A4/en not_active Withdrawn
- 1987-06-26 JP JP62504398A patent/JPH01500318A/en active Pending
- 1987-06-26 WO PCT/US1987/001529 patent/WO1988000372A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1988000372A1 (en) | 1988-01-14 |
EP0277152A4 (en) | 1991-01-02 |
US4887239A (en) | 1989-12-12 |
EP0277152A1 (en) | 1988-08-10 |
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