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JPH01500272A - Reducing moisture in polyamide compositions - Google Patents

Reducing moisture in polyamide compositions

Info

Publication number
JPH01500272A
JPH01500272A JP62501412A JP50141287A JPH01500272A JP H01500272 A JPH01500272 A JP H01500272A JP 62501412 A JP62501412 A JP 62501412A JP 50141287 A JP50141287 A JP 50141287A JP H01500272 A JPH01500272 A JP H01500272A
Authority
JP
Japan
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group
tables
formulas
polyamide
groups
Prior art date
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Granted
Application number
JP62501412A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0238611B2 (en
Inventor
ガルッチ,ロバート・ラッセル
Original Assignee
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ filed Critical ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
Publication of JPH01500272A publication Critical patent/JPH01500272A/en
Publication of JPH0238611B2 publication Critical patent/JPH0238611B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13Phenols; Phenolates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ポリアミド組成物の水分の低減 技術分野 本発明は吸水量の低い新規なポリアミド組成物に関する。[Detailed description of the invention] Reducing moisture in polyamide compositions Technical field The present invention relates to novel polyamide compositions with low water absorption.

より詳細には、本発明はポリアミドの水に対する感受性を低減させることのでき る二価フェノールを導入されたポリアミド組成物に関する。More specifically, the present invention can reduce the sensitivity of polyamide to water. The present invention relates to a polyamide composition into which dihydric phenol is introduced.

背景技術 ナイロンとしても知られるポリアミドは周知で商業的に大成功をおさめている。Background technology Polyamide, also known as nylon, is well known and has been a huge commercial success.

ポリアミドの大半は繊維および/または剛毛の製造に使用されるが、さらに新規 および/または改良されたポリアミドは、成形過程、たとえば射出成形を経て部 品を製造する用途での使用と需要が増加している。また、ポリアミドの、ゴム重 合体および共重合体、ならびに他の熱可塑性樹脂とのブレンドが開発されたこと により、特性分布、従ってポリアミドに対する潜在的な最終使途が大幅に拡大さ れた。Most polyamides are used in the production of fibers and/or bristles, but even newer and/or the modified polyamide can be parted through a molding process, e.g. injection molding. Its use and demand for manufacturing products is increasing. In addition, polyamide, rubber heavy The development of polymers and copolymers as well as blends with other thermoplastics This greatly expands the property distribution and therefore the potential end uses for polyamides. It was.

しかしポリアミド技術と開発が進展したにもかかわらず、ポリアミドが水分に対 して極めて感受性であることによりなおその用途は制限されている。ポリアミド は直接浸漬されたり水蒸気自体、たとえば高い温度により水分に暴露された結果 、重量が増加したり膨張または膨潤する傾向がある。その結果、重量、そしてさ らに重要なこととして寸法安定性が必要かつ重要である!&柊用途には、ポリア ミドおよびポリアミドのブレンドはいまだに使用することができない。However, despite advances in polyamide technology and development, polyamides are Its use is still limited by its extreme susceptibility. polyamide is the result of direct immersion or exposure to water vapor itself, e.g. due to high temperatures. , tend to increase in weight and swell or swell. As a result, weight and More importantly, dimensional stability is necessary and important! & Holly For use, Poria Blends of mid and polyamides still cannot be used.

本発明は、吸水量が有意に低減したポリアミド組成物およびポリアミドブレンド 組成物の製造を可能とする。したがってこれらの組成物は部品の寸法規格の保持 か重要である最終用途に用いることができる。The present invention provides polyamide compositions and polyamide blends with significantly reduced water absorption. Enables the production of compositions. Therefore, these compositions maintain the dimensional specifications of the parts. It can be used for any important end use.

発明の開示 本発明は、少なくとも1種のポリアミド、およびポリアミドの吸水量を低減させ るのに十分な量の少なくともiffのオリゴマー性またはポリマー性フェノール および/または二価または多価フェノールを含む熱可塑性ポリアミド組成物であ る。詳しくは、オリゴマー性およびポリマー性フェノールたとえばポリビニルフ ェノールおよびフェノールホルムアルデヒド樹脂、および次式: の二価および多価フェノールを、ポリアミドに基づいて約0.5〜約30重量% の量で混合すると、寸法安定性が有意に改善され、吸水量が低減することを見出 した。ここでnは2または3、mは3または4、そして(n+m)=6;pは1 または2、各rはそれぞれ独立に0.1または2、各Sはそれぞれ独立に適宜0 .1.2.3または4;tは0.1.2,3まノ;は4、各Rはそれぞれ独立に 水素;ハロゲン、たとえば臭素、塩素、フッ素など;C1−C16アルキル、C −Cアリールまたは C7〜C2oアリールアルキル基(これらのいずれも01 〜C12アルキル基またはハロゲン原子で置換することができ、アリール基が存 在する場合にはアリール基は一〇−1C1〜C3アルキレンまたはアルキリデン 、または−802−架橋基によって結合することができる);またはヒドロキシ アリールまたはアルキルヒドロキシアリール基;そして各R′はそれぞれ独立に 炭素−炭素直接結合、または二価のアルキル、アリール、アリールアルキル、ヒ ドロキシアリールまたはアルキルヒドロキシアリール基(これらの各基のハロゲ ン置換誘導体を含む)−二価のエステルおよびアミド基;およびなどを含むヘテ ロ含有架橋基よりなる群から選ばれた架橋基の一員からなる群より選ばれる。た だし第三の炭素原子を有するフェノール環上に2つの隣接するアルキル基を持っ たフェノール性ヒドロキシ基は存在しない。Disclosure of invention The present invention provides at least one type of polyamide and a method for reducing water absorption of the polyamide. an amount of at least if oligomeric or polymeric phenol sufficient to and/or thermoplastic polyamide compositions containing dihydric or polyhydric phenols. Ru. In particular, oligomeric and polymeric phenols such as polyvinyl fluoride phenol and phenol formaldehyde resins, and the following formula: from about 0.5 to about 30% by weight, based on the polyamide, of dihydric and polyhydric phenols of was found to significantly improve dimensional stability and reduce water absorption when mixed in an amount of did. where n is 2 or 3, m is 3 or 4, and (n+m)=6; p is 1 or 2, each r is independently 0.1 or 2, each S is independently 0 as appropriate .. 1.2.3 or 4; t is 0.1.2, 3; is 4, each R independently Hydrogen; halogen, such as bromine, chlorine, fluorine; C1-C16 alkyl, C -C aryl or C7-C2o arylalkyl group (any of these 01 ~Can be substituted with a C12 alkyl group or a halogen atom, and an aryl group is present. When present, the aryl group is 10-1C1-C3 alkylene or alkylidene. , or -802- bridging group); or hydroxy an aryl or alkylhydroxyaryl group; and each R' is independently Carbon-carbon direct bond or divalent alkyl, aryl, arylalkyl, hydrogen Droxyaryl or alkylhydroxyaryl groups (halogens of each of these groups) (containing substituted derivatives) - divalent ester and amide groups; b) selected from the group consisting of a member of the crosslinking group selected from the group consisting of crosslinking groups containing b); Ta Dashi has two adjacent alkyl groups on the phenolic ring with a third carbon atom. There are no phenolic hydroxy groups present.

詳細な説明 本発明を実施するにあたって使用するのに適したポリアミドは周知で広く市販さ れている。基本的にはポリアミドは、アミノ基とカルボン酸基の間に2個以上の 炭素原子を有するモノアミノ−モノカルボン酸またはそのラクタムを重合するか ;実質的に等分子割合の、アミノ基間に2個以上の炭素原子を含むジアミンとジ カルボン酸とを重合するか;上述のモノアミノカルボン酸またはそのラクタムを 、実質的に等分子割合のジアミンおよびジカルボン酸と重合させることによって 得ることができる。ジカルボン酸はその官能性誘導体、たとえばエステルまたは 酸塩化物の形態で使用することができる。detailed description Polyamides suitable for use in the practice of this invention are well known and widely commercially available. It is. Basically, polyamide has two or more groups between the amino group and the carboxylic acid group. Polymerize monoamino-monocarboxylic acids or their lactams with carbon atoms ; Diamine and diamine containing two or more carbon atoms between amino groups in substantially equal molecular proportions; Polymerize with carboxylic acid; monoaminocarboxylic acid or its lactam as mentioned above , by polymerization with substantially equal molecular proportions of diamine and dicarboxylic acid. Obtainable. Dicarboxylic acids can be used as their functional derivatives, such as esters or Can be used in the form of acid chlorides.

(ジアミンとジカルボン酸の)「実質的に等分子」割合という用語は、厳密に等 分子割合である場合と、得られるポリアミドの粘度を安定化させるための慣用技 術で示される厳密な等分子割合かられずかにはずれた場合の双方を包含するべく 使用するものである。The term "substantially equal" proportions (of diamine and dicarboxylic acid) refers to strictly equal Molecular proportions and conventional techniques for stabilizing the viscosity of the resulting polyamide In order to include both cases that slightly deviate from the strict equimolecular ratio shown in the technique, It is what you use.

ポリアミドの製造に有用な上述のモノアミノ−モノカルボン酸またはそのラクタ ムの例には、アミノ基とカルボン酸基の間に2〜16個の炭素原子を含む化合物 があり、ラクタムの場合には上記炭素原子が−Co−NH基と環を形成している 。アミノカルボン酸およびラクタムの特定の例としでは、6−アミノカプロン酸 、ブチロラクタム、ビバロラクタム、カプロラクタム、カプリルラクタム、エナ ントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカノラクタム、および3−および4− アミノ安息香酸を挙げることができる。Monoamino-monocarboxylic acids or their lactams as described above useful in the production of polyamides Examples of compounds include compounds containing 2 to 16 carbon atoms between the amino group and the carboxylic acid group. In the case of lactams, the above carbon atoms form a ring with the -Co-NH group. . Specific examples of aminocarboxylic acids and lactams include 6-aminocaproic acid , butyrolactam, vivalolactam, caprolactam, capryllactam, ena tractam, undecanolactam, dodecanolactam, and 3- and 4- Mention may be made of aminobenzoic acid.

ポリアミドを製造するにあたって使用するのに適当なジアミンにはアルキル、ア リールおよびアルキル−アリールジアミンがある。この種のジアミンとしてはた とえば、一般式: %式% (式中のnは2〜16の整数)で表わされるもの、たとえばトリメチレンジアミ ン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ ン、そして特にヘキサメチレンジアミン、ならびにトリメチルへキサメチレンジ アミン、m−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミンなどがある。Diamines suitable for use in making polyamides include alkyl, amines, There are lyl and alkyl-aryl diamines. As this type of diamine, For example, the general formula: %formula% (in the formula, n is an integer of 2 to 16), such as trimethylenediamine Tetramethylenediamine, Pentamethylenediamine, Octamethylenediamine and especially hexamethylene diamine, as well as trimethylhexamethylene diamine. Examples include amine, m-phenylenediamine, and m-xylylenediamine.

ジカルボン酸は芳香族、たとえばイソフタル酸およびテレフタル酸とすることも 、脂肪族とすることもできる。そのうち、脂肪族ジカルボン酸は次式: %式% を有し、式中のYは2個以上の炭素原子を含む二価の脂肪族基を表わし、このよ うな酸の例にはセバシン酸、オクタデカンニ酸、スペリン酸、グルタル酸、ピメ リン酸およびアジピン酸がある。Dicarboxylic acids can also be aromatic, such as isophthalic acid and terephthalic acid. , can also be aliphatic. Among them, aliphatic dicarboxylic acids have the following formula: %formula% and Y in the formula represents a divalent aliphatic group containing two or more carbon atoms, and such Examples of uric acids include sebacic acid, octadecanedioic acid, superic acid, glutaric acid, and pimelic acid. There are phosphoric and adipic acids.

ポリアミド、すなわちナイロンの代表例としては、たとえば ポリピロリドン (ナイロン4) ポリカプロラクタム (ナイロン6) ポリカプリルラクタム (ナイロン8)ポリヘキサメチレンアジパミド (ナイ ロン6.6)ポリウンデカノラクタム (ナイロン11)ポリカプロラクタム  (ナイロン12)ポリへキサメチレンアゼラインアミド(ナイロン6.9)ポリ へキサメチレンジアミン (ナイロン6.10)ポリへキサメチレン イソフタルイミド (ナイロン6、■)ポリへキサメチレン テレフタルアミド (ナイロン6、T)へキサメチレンジアミン およびn−ドデカンニ酸 のポリアミド (ナイロン6.12) ならびにテレフタル酸および/またはイソフタル酸およびトリメチルへキサメチ 1/ンジアミンから得られたポリアミド、アジピン酸およびm−キシリレンジア ミンから得られたポリアミド、アジピン酸、アゼライン酸および2.2−ビス− (p−アミノシクロヘキシル)プロパンから得られたポリアミド、およびテレフ タル酸および4.4′−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタンから得られたポリア ミドがある。Typical examples of polyamide, i.e. nylon, include: Polypyrrolidone (nylon 4) Polycaprolactam (nylon 6) Polycapryllactam (Nylon 8) Polyhexamethylene adipamide (Nylon 8) Nylon 6.6) Polyundecanolactam (Nylon 11) Polycaprolactam (nylon 12) polyhexamethylene azelainamide (nylon 6.9) poly Hexamethylene diamine (nylon 6.10) polyhexamethylene Isophthalimide (nylon 6, ■) polyhexamethylene Terephthalamide (nylon 6, T) hexamethylene diamine and n-dodecanedioic acid Polyamide (nylon 6.12) and terephthalic acid and/or isophthalic acid and trimethylhexamethyl Polyamide obtained from 1/2 diamine, adipic acid and m-xylylene diamine Polyamides obtained from amines, adipic acid, azelaic acid and 2,2-bis- Polyamide obtained from (p-aminocyclohexyl)propane and tereph Polya obtained from tarric acid and 4,4'-diamino-dicyclohexylmethane There is mido.

以上のポリアミドまたはそのプレポリマーの共重合体も、本発明を実施する際に 使用するのに適している。この種のコポリアミドには以下の共重合体がある。Copolymers of the above polyamides or prepolymers thereof may also be used when carrying out the present invention. suitable for use. This type of copolyamide includes the following copolymers:

ヘキサメチレンアジパミド/カプロラクタム(ナイロン6.6/6) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンイソフタルアミド (ナイロン6. 6/6.I)ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミド ( ナイロン6.6/6.T)ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチ1/ンアゼラ インアミド (ナイロン6.6/6.9)ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメ チレンアゼラインアミド/カプロラクタム (ナイロン6.6/6.9/6) 以上のポリアミドまたはそのプレポリマーの2種以上の混合物および/または共 重合体もそれぞれ本発明の範囲内である。Hexamethylene adipamide/caprolactam (nylon 6.6/6) Hexamethylene adipamide/hexamethylene isophthalamide (nylon 6. 6/6. I) Hexamethylene adipamide/hexamethylene terephthalamide ( Nylon 6.6/6. T) Hexamethyleneadipamide/Hexamethylene 1/Nazela Inamide (nylon 6.6/6.9) hexamethyleneadipamide/hexame Tylene azelainamide/caprolactam (nylon 6.6/6.9/6) A mixture and/or combination of two or more of the above polyamides or prepolymers thereof Each polymer is also within the scope of this invention.

上記のポリアミドは、オリゴマー性またはポリマー性フェノールまたは二価また は多価フェノールを導入することにより、より寸法安定性とされ、吸水に対する 感受性がより小さくなる。The polyamides mentioned above may be oligomeric or polymeric phenolics or dihydric or By introducing polyhydric phenol, it is said to be more dimensionally stable and resistant to water absorption. Less sensitive.

オリゴマー性およびポリマー性フェノールは、オリゴマーまたはポリマー鎖に沿 って遊離(すなわち未反応の)フェノール性ヒドロキシ基を有するが、オリゴマ ーまたはポリマー鎖に結合されたフェノール懸垂基を存することを特徴とする。Oligomeric and polymeric phenols are have free (i.e., unreacted) phenolic hydroxy groups, but oligomeric or a pendant phenol group attached to the polymer chain.

これらは通常数平均分子量が40,000以下、好ましくは約400〜30,0 00である。適当なポリマー性フェノールの例としてはポリビニルフェノールお よびフェノール−ホルムアルデヒド樹脂(たとえばノボラックおよびレゾール樹 脂)をあげることができる。These usually have a number average molecular weight of 40,000 or less, preferably about 400 to 30,000 It is 00. Examples of suitable polymeric phenols include polyvinylphenol and and phenol-formaldehyde resins (e.g. novolak and resol resins) fat).

好適なフェノールは二価または多価フェノール、特にビスフェノールである。こ の種のフェノールは一般に次式:%式% (n+m)=6 ; pは1または2、各rはそれぞれ独立に0.1または2、 各Sはそれぞれ独立に適宜0.1,2゜3または4;tは0,1,2.3または 4、各Rはそれぞれ独立に水素;ハロゲン、たとえば臭素、塩素、フッ素など; C1〜C16アルキル、CB=C18アリールまたはC7〜C2oアリールアル キル基(これらのいrれもC1〜”12アルキル基またはハロゲン原子で置換す ることができ、アリール基が存在する場合にはアリール基は一〇−1C,〜Cア ルキレンまたはアルキリデン、または−802−架橋基によって結合することが できる);またはヒドロキシアリールまたはアルキルヒドロキシアリール基;そ して各R′はそれぞれ独立に炭素−炭素直接結合、または二価のアルキル、アリ ール、アリールアルキル、ヒドロキシアリールまたはアルキルヒドロキシアリー ル基(これらの各基のハロゲン置換誘導体を含む)−二価のエステルおよびアミ ド基;および などを含むヘテロ含有架橋基よりなる群から選ばれた架橋基の一員からなる群よ り選ばれ、ただし、第三α炭素原子を有するフェノール環上に2つの隣接するア ルキル基を持ったフェノール性ヒドロキシ基は存在しない。Suitable phenols are dihydric or polyhydric phenols, especially bisphenols. child The species of phenol generally has the following formula: % formula % (n+m)=6; p is 1 or 2, each r is independently 0.1 or 2, Each S is independently 0.1, 2°3 or 4 as appropriate; t is 0, 1, 2.3 or 4. Each R is independently hydrogen; halogen, such as bromine, chlorine, fluorine, etc.; C1-C16 alkyl, CB=C18 aryl or C7-C2o arylal Kyl group (all of these are substituted with a C1-12 alkyl group or a halogen atom) and when an aryl group is present, the aryl group is 10-1C, ~C a Can be linked by alkylene or alkylidene, or -802- bridging group or a hydroxyaryl or alkylhydroxyaryl group; and each R' is independently a carbon-carbon direct bond, divalent alkyl, ali aryl, arylalkyl, hydroxyaryl or alkylhydroxyaryl (including halogen-substituted derivatives of each of these groups) - divalent esters and amides do group; and A group consisting of a member of the cross-linking group selected from the group consisting of hetero-containing cross-linking groups, including with two adjacent atoms on the phenolic ring with a tertiary alpha carbon atom. There are no phenolic hydroxy groups with alkyl groups.

上記の式に対応するフェノールの例としては、レゾルシノール、ヒドロキノン、 1.2.4−ベンゼントリオール、フロログルシノール、2.2−ビス(4−ヒ ドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2.2 −ビス(4−ヒドロキシフェニル)へブタン、2゜2−ビス(3−クロロ−4− ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロ キシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフ ェニル)プロパン、4.4’ −(p−フェニレンジイソプロピリデン)−ビス −(2,6−キシレノール)、4.4’ −(p−フェニレンジイソプロピリデ ン)ビスフェノール、メチレンビスフェノール、ビフェノール、ナフタレンジオ ール、4.4’ −シクロへキシリデンビスフェノール、α、α′、α′−ビス (4−ヒドロキシフェノール)−1,3,5−1−リイソプロピルベンゼン、2 ゜2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス( 3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、2,2−ビス(4−ヒ ドロキシフェニル)スルホン、2.2− (2,4−ジヒドロキシフェニル)ス ルホンなどがある。Examples of phenols corresponding to the above formula include resorcinol, hydroquinone, 1.2.4-benzenetriol, phloroglucinol, 2.2-bis(4-hyron) Droxyphenyl)propane, bis(4-hydroxyphenyl)methane, 2.2 -bis(4-hydroxyphenyl)hebutane, 2゜2-bis(3-chloro-4- hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dichloro-4-hydro) xyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) 4.4'-(p-phenylenediisopropylidene)-bis -(2,6-xylenol), 4.4'-(p-phenylene diisopropylide ) Bisphenol, methylene bisphenol, biphenol, naphthalene dioxide 4.4'-cyclohexylidene bisphenol, α, α', α'-bis (4-hydroxyphenol)-1,3,5-1-lyisopropylbenzene, 2 ゜2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis( 3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)sulfone, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl) Droxyphenyl) sulfone, 2,2-(2,4-dihydroxyphenyl) sulfone There are some examples.

本発明を実施する際に用いるポリマー性フェノールまたはビスフェノールの量は 、ポリアミドに寸法安定性を付与しその吸水量を低減することのできる量、好ま しくは未変性ポリアミドと比較して少なくとも10%の改善が得られる量である 。一般にフェノールの量は、フェノールとポリアミドの合計重量に基づいて、約 0.5〜約30、好ましくは約2〜約25重量%である。The amount of polymeric phenol or bisphenol used in practicing this invention is , an amount capable of imparting dimensional stability to the polyamide and reducing its water absorption; or an amount that provides an improvement of at least 10% compared to unmodified polyamide. . Generally, the amount of phenol is based on the total weight of phenol and polyamide, approximately 0.5 to about 30%, preferably about 2 to about 25% by weight.

本発明は、さらに第二の熱可塑性重合体および/またはゴム状耐衝撃性改良剤を 含有するポリアミド組成物にも適用することができる。第二の熱可塑性重合体対 ポリアミドの重量比は、最終ブレンド組成物の所望の性質に応じて、本質的には 任意の重量比、たとえば1−99:99−1で実用的に使用可能であるが、ゴム 状耐衝撃性改良剤を含有するブレンドは全組成物に基づいて50重量%以下、好 ましくは約5〜約35重量%を含有すべきである。The present invention further comprises a second thermoplastic polymer and/or a rubbery impact modifier. It can also be applied to polyamide compositions containing the same. Second thermoplastic polymer pair The weight ratio of the polyamide depends essentially on the desired properties of the final blend composition. Although it can be practically used at any weight ratio, for example, 1-99:99-1, rubber Blends containing impact modifiers preferably contain up to 50% by weight based on the total composition. Preferably it should contain from about 5 to about 35% by weight.

本発明で考慮しているブレンドに含有させることのできる適当な熱可塑性重合体 には、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアルキレンエ ーテル、ポリフェニレンエーテル、ポリアリ−レート、ポリエステルアミド、ポ リエステルなどがある。これらの熱可塑性重合体のすべてが周知で広く市販され ている。Suitable thermoplastic polymers that can be included in the blends contemplated by the present invention Polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyalkylene ester ether, polyphenylene ether, polyarylate, polyester amide, polyester There are also lyesters. All of these thermoplastic polymers are well known and widely commercially available. ing.

適当なゴム状耐衝撃性改良剤も周知で広く市販されている。本発明の範囲内に含 まれる多くのゴム状耐衝撃性改良剤の例としてはポリオレフィンおよびコポリオ レフィン、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重 合体、エチレンとアクリル酸およびアルキルアクリル酸との共重合体などエチレ ン−プロピレン−ジエン単量体ゴム(EPDM);ジエンゴムおよび共重合体、 たとえばポリブタジェン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジェン共重合体、ス チレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体など;ニトリルゴムおよび共重 合体、たとえばスチレン−アクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジェン− スチレン型共重合体などを挙げることができる。この種の好適なゴム状耐衝撃性 改良剤は、とりわけ米国特許第2,933.480号、第2.962.45x号 、第3.000,866号、第3,093,620号、第3.093,621号 、第3,063,973号、第3.147.230号、第3,154.528号 、第3.260,708号、およびシラティグc s ztttg)の「ステレ オゴムおよび他のエラストニック法(S tere。Suitable rubbery impact modifiers are also well known and widely commercially available. Included within the scope of the invention Examples of many rubbery impact modifiers include polyolefins and copolymers. Lefins, such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer Ethylene, such as copolymers of ethylene and acrylic acid and alkyl acrylic acid. -propylene-diene monomer rubber (EPDM); diene rubber and copolymer; For example, polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer, Styrene-butadiene-styrene block copolymers, etc.; nitrile rubber and copolymers combinations, e.g. styrene-acrylonitrile, acrylonitrile-butadiene- Examples include styrene type copolymers. This kind of suitable rubbery impact resistance Modifiers are described, inter alia, in U.S. Pat. , No. 3.000,866, No. 3,093,620, No. 3.093,621 , No. 3,063,973, No. 3.147.230, No. 3,154.528 , No. 3.260,708, and Silatiig cs ztttg) “Stere Ogomu and other elastonic methods (S tere.

Rubber and 0ther Elastonic Process)  J 、ノイエス・デベロップメント社(N oyes D evelopmen tCorporatlon) 、米国ニューシャーシー州パークリッジ(Par k Rldge、 N J ) 、1967に開示されており、これらをすべて 本発明の参考文献として挙げておく。Rubber and 0ther Elastonic Process) J, Noyes Development Co., Ltd. tCorporatlon), Park Ridge, New Chassis, USA. K Rldge, NJ), 1967, all of which are These are listed as references for the present invention.

好適な一群のゴム状耐衝撃性改良剤は、上述のゴム状耐衝撃性改良剤に、ポリア ミドと化学的(たとえば結合)または物理的に相互作用してその衝撃強さを非官 能化ゴムよりさらに増大させることができる(未反応の)官能性懸垂基、たとえ ばカルボニル、カルボキシ、カルボン酸無水物、エポキシ、エーテル、エステル 、アミン、アミドなどを有する単量体を、共重合させるかグラフトさせたもので ある。A preferred group of rubbery impact modifiers includes the rubbery impact modifiers described above, as well as polycarbonate. Chemically (e.g., bonding) or physically interacts with the polyamide to modify its impact strength. (unreacted) functional pendant groups that can be further increased than the functionalized rubber, e.g. carbonyl, carboxy, carboxylic acid anhydride, epoxy, ether, ester , amine, amide, etc., copolymerized or grafted. be.

この種の官能化ゴム状耐衝撃性改良剤およびそのポリアミドとのブレンドは市販 されており、とりわけ米国特許第4.174.358号、第4,474.927 号、第4.346,194号、第4,251,644号、第3.884,882 号、第4,147,740号、第3.388.186号、および第3.465. 059号、およびガルッチ(G allucci)らの[エポキシ変性ポリエチ レンの製造および反応(P reparation and Reactlon sorE poy、y −Modlrled P olyethylene)J  、応用ポリマー科学雑誌(J 、 A pl)、 P oly、S cl、) 、第27巻、第425〜437頁(1982)に開示されており、これらをすベ て本発明の参考文献として挙げておく。This type of functionalized rubbery impact modifier and its blends with polyamides are commercially available. No. 4,174.358, US Pat. No. 4,474.927, among others. No. 4.346,194, No. 4,251,644, No. 3.884,882 No. 4,147,740, No. 3.388.186, and No. 3.465. No. 059, and [epoxy-modified polyethylene] by G. allucci et al. P reparation and Reactlon sorE poy, y-Modlrled P olyethylene)J , Journal of Applied Polymer Science (J, A pl), Poly, S cl,) , Vol. 27, pp. 425-437 (1982). These are listed as references for the present invention.

必要に応じて、本発明の組成物は1種以上の充填材および/または強化材も含有 することができる。この種の充填材および/または強化材の例としては、ガラス 繊維、炭素繊維、ガラス球、無機充填材、たとえばマイカおよびシリカ、カーボ ンブラックなどがある。この種の充填ヰ4および/または強化材を用いる場合に は、全組成物に基づいて組成物の約50重量%以下、好ましくは約5〜約30重 量%を含有させるべきである。Optionally, the compositions of the invention also contain one or more fillers and/or reinforcements. can do. Examples of fillers and/or reinforcements of this type include glass Fibers, carbon fibers, glass spheres, inorganic fillers such as mica and silica, carb There are blacks, etc. When using this type of filler and/or reinforcement is less than about 50% by weight of the composition, preferably from about 5 to about 30% by weight, based on the total composition. % should be included.

最後に、本発明の組成物は他の成分、たとえば難燃剤、着色剤、核剤、滴下防止 剤、安定剤なども、それらが通常用いられる目的に従って当業界で公知の有効量 を含有することができる。Finally, the compositions of the invention may contain other ingredients such as flame retardants, colorants, nucleating agents, anti-drip agents, etc. Agents, stabilizers, etc. may also be used in effective amounts known in the art according to the purposes for which they are normally used. can contain.

本発明の組成物は任意の公知の溶融ブレンド法によって製造することができる。The compositions of the present invention can be made by any known melt blending method.

たとえば、成分をトライブレンドし7、押出またはミルで混練してから粉末にす るか、あるいは押出配合によって製造することができる。この種の方法に適当な 装置には押出機、バンバリーミキサ−、ローラー、ニーダ−などがある。またこ れらの組成物は連続または回分式加工によって製造することができる。For example, ingredients can be triblended,7 extruded or milled, and then powdered. Alternatively, it can be manufactured by extrusion compounding. suitable for this kind of method Equipment includes extruders, Banbury mixers, rollers, kneaders, etc. Matako These compositions can be manufactured by continuous or batch processing.

以下の実施例は、いかに本発明を実施するかを当業者がよりよく理解できるよう に示すものである。これらの実施例は例示のためにのみ示すものであ−りて、本 発明はこれらに限定されるものではない。特記しない限り、組成はすべて重量部 で示す。The following examples are provided to enable those skilled in the art to better understand how to carry out the invention. This is shown below. These examples are given for illustrative purposes only and are The invention is not limited to these. All compositions are parts by weight unless otherwise specified. Indicated by

すべてのブレンドは、−軸スクリユ一または二軸スクリュー押出機で、250〜 300℃にて押出すことによって製造した。すべての成分を混合し一緒に供給し た。ブレンド組成物は乾燥後に射出成形して、試験用部品を製造した。All blends are manufactured in single- or twin-screw extruders from 250 to Manufactured by extrusion at 300°C. Mix all ingredients and feed together Ta. After drying, the blend composition was injection molded to produce test parts.

吸水量および膨張は通常、脱イオン水に75℃で約40時間浸漬したサンプルに ついて測定した。サンプルは試験のために室温まで冷却した。場合によっては、 水に室温で3週間浸漬したサンプルについて、水分吸収量を測定した。Water uptake and swelling are typically measured in samples soaked in deionized water at 75°C for approximately 40 hours. and measured it. Samples were cooled to room temperature for testing. In some cases, The amount of water absorbed was measured for the sample immersed in water at room temperature for 3 weeks.

2つの方法は同様の結果を与えた。The two methods gave similar results.

実施例1〜7、比較例A−F 本発明の種々のポリアミド組成物への適用可能性を示すべく、一連のポリアミド およびポリアミドのブレンド組成物を製造した。これらの実施例では、使用した ビスフェノールは2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェ ノールA)であった。特定の実施例の組成、および各実施例で得られた結果は第 1表に示す通りであった。Examples 1-7, Comparative Examples A-F A series of polyamides were prepared to demonstrate the applicability of the present invention to various polyamide compositions. and polyamide blend compositions were produced. In these examples, we used Bisphenol is 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (bisphenol). Nord A). The composition of the specific examples and the results obtained in each example are It was as shown in Table 1.

第1表の各実施例かられかるように、ビスフェノールAによってポリアミド単独 および他の熱可塑性重合体とのそのブレンドの両方で、吸水量、およびさらに重 要なことには、水分による膨張が有意に低減した。ビスフェノールAを添加する と組成物の加工性が増大し、その結果スパイラルフローが増大することも観察さ れた。As can be seen from each example in Table 1, bisphenol A alone water absorption, and even its blends with other thermoplastic polymers. Importantly, moisture swelling was significantly reduced. Add bisphenol A It has also been observed that the processability of the composition increases with consequent increase in spiral flow. It was.

実施例8〜10、比較例G 各種の添加量でのビスフェノールの有効性を示すために第二の一連のブレンドを 製造した。各ブレンドの具体的組成および得られた結果は第2表に示す通りであ った。Examples 8 to 10, Comparative Example G A second series of blends to demonstrate the effectiveness of bisphenols at various loadings. Manufactured. The specific composition of each blend and the results obtained are shown in Table 2. It was.

第 2 表 G 8 9 10 ポリアミド 50 50 50 50 ポリエーテルイミドa50505050ビスフエノールA −2511 重量、曽加率、%* 4.2 3.7 3.3 2.4膨張*、ミル/インチ  9・08・3 7.2 3・9(8,) (20) (57) a、第1表の注す参照 *75℃の水中に40時間浸漬 実施例11〜16、比較例H 種々のビスフェノールのポリアミド組成物の吸水量の低減効果を示すべく、さら に一連の組成物を製造した。各組成物の具体的組成および物理的特性は第3表に 示すとおりであった。第3表の各組成物は、45部のポリフェニレンエーテル、 45部のポリアミド6.6;10部のスチレン−水素化ブタジェン−スチレント リブロック共重合体;0゜7部のクエン酸−水和物および表中に示したビスフェ ノールを含有している。重量増加率を、室温で21日間水中に浸漬しl;サンプ ルについて試験した。Table 2 G 8 9 10 Polyamide 50 50 50 50 Polyetherimide a50505050 bisphenol A-2511 Weight, addition rate, %* 4.2 3.7 3.3 2.4 expansion*, mil/inch 9.08.3 7.2 3.9 (8,) (20) (57) a. Reference notes to Table 1 *Soaked in water at 75℃ for 40 hours Examples 11 to 16, Comparative Example H In order to demonstrate the effect of reducing water absorption of various bisphenol polyamide compositions, A series of compositions were prepared. The specific composition and physical properties of each composition are shown in Table 3. It was as shown. Each composition in Table 3 contains 45 parts of polyphenylene ether, 45 parts polyamide 6.6; 10 parts styrene-hydrogenated butadiene-styrene Riblock copolymer; 0.7 parts of citric acid-hydrate and the bisphene shown in the table. Contains nol. The weight gain rate was determined by immersing the sample in water for 21 days at room temperature. was tested.

〉 I 実施例17〜18、比較例1 本発明を実施するにあたって使用するポリマー性フェノールの効果を示すべく、 最後の一連の組成物を製造した。〉 I Examples 17-18, Comparative Example 1 In order to demonstrate the effect of the polymeric phenol used in carrying out the present invention, A final series of compositions was produced.

これらの組成物およびその物理的特性は第4表に示す通りであった。すべての組 成物は45部のポリフェニレンオキシド、45部のポリアミド6.6.10部の スチレン−水素化ブタジェン−スチレントリブロック共重合体、および0.35 部のマレイン酸無水物を含有している。膨張および重量増加率を、75℃で40 時間水に浸漬したサンプルについて測定した。改善率をカッコ内に示す。These compositions and their physical properties are as shown in Table 4. all groups The composition consists of 45 parts polyphenylene oxide, 45 parts polyamide, 6.6.10 parts styrene-hydrogenated butadiene-styrene triblock copolymer, and 0.35 of maleic anhydride. The expansion and weight gain rate was 40 at 75°C. Measurements were made on samples immersed in water for an hour. The improvement rate is shown in parentheses.

第4表 実施例 添加物質 量(部) 重量増加 膨 張率(%) (ミル/インチ) 1 − 2.82 7.0 17 ポリビニルフェノールA 3.0 2.12(25) 5.0(29)a 、ポリビニルフェノール、数平均分子ffi 1,500〜7,000b、ポリ ビニルフェノール、数平均分子E130,000上記教示内容を参考として本発 明をさらに変更および変形することはもちろん可能である。したがって上述の本 発明の特定の実施態様に、添付した請求の範囲によって定義される全範囲内で変 更を加えることができることを理解されたい。Table 4 Examples Additive substance amount (parts) Weight increase Expansion rate (%) (mil/inch) 1 - 2.82 7.0 17 Polyvinylphenol A 3.0 2.12 (25) 5.0 (29) a , polyvinylphenol, number average molecular ffi 1,500-7,000b, polyvinylphenol, Vinylphenol, number average molecule E130,000 This invention is based on the above teachings. Further modifications and variations are of course possible. Therefore the above book The particular embodiments of the invention may vary within the full scope defined by the appended claims. It should be understood that changes can be made.

国際調査層性 にΩEX To ユ、:E !Nτ三R3;ATICNA、L 5EA−RCE  REF’ORτ 0NINTEλNATrON声、i−Aフー’LX寡−TI ON No、 PCτ/υS 87100262 (EA 16ユ95)US− A−2374576Nors@ CB−A−958228Nor、@international research layer niΩEX To Yu, :E! Nτ3R3; ATICNA, L5EA-RCE REF’ORτ 0NINTEλNATrON voice, i-A Fu’LX small-TI ON No, PCτ/υS 87100262 (EA 16yu95) US- A-2374576Nors@ CB-A-958228Nor,@

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.a)少なくとも1種のポリアミド、およびb)後述の改善をもたらすことが できる、(i)連鎖に沿って少なくとも2個の未反応フェノール性ヒドロキシ基 を有することを特徴とするオリゴマー性およびポリマー性フェノール、および( ii)次式: (I)▲数式、化学式、表等があります▼および(II)▲数式、化学式、表等 があります▼で表わされる二価および多価フェノール〔式中のnは2または3、 mは3または4、そして(n+m)=6;pは1または2、各rはそれぞれ独立 に0,1または2、各sはそれぞれ独立に適宜0,1,2,3または4;tは0 ,1,2,3または4;各Rはそれぞれ独立に水素;ハロゲン;C1〜C16ア ルキル、C6〜C18アリールまたはC7〜C20アリールアルキル基(これら のいずれもC1〜C12アルキル基またはハロゲン原子で置換することができ、 アリール基が存在する場合にはアリール基は−O−、C1〜C3アルキレンまた はアルキリデン、または−SO2−架橋基によって結合することができる);ま たはヒドロキシアリールまたはアルキルヒドロキシアリール基;そして各R′は それぞれ独立に炭素−炭素直接結合、または二価のアルキル、アリール、アリー ルアルキル、ヒドロキシアリールまたはアルキルヒドロキシアリール基(これら の各基のハロゲン置換誘導体を含む);二価のエステルおよびアミド基;および −O−,▲数式、化学式、表等があります▼,▲数式、化学式、表等があります ▼,▲数式、化学式、表等があります▼,−S−,▲数式、化学式、表等があり ます▼,▲数式、化学式、表等があります▼などを含むヘテロ含有架橋基よりな る群から選ばれた架橋基の一員からなる群より選ばれる]よりなる群から選ばれ た少なくとも1種のフェノール性添加物質(ただし、第三α炭素原子を有するフ ェノール環上に2つの隣接するアルキル基を持ったフェノール性ヒドロキシ基は 存在しない)、を含む、水分に暴露された時の吸水量が低減し、耐膨潤性が改善 された新規なポリアミド組成物。1. a) at least one polyamide; and b) capable of providing the improvements described below. (i) at least two unreacted phenolic hydroxy groups along the chain; oligomeric and polymeric phenols, characterized in that they have ii) The following formula: (I) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ and (II) ▲ Mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. There are dihydric and polyhydric phenols represented by ▼ [n in the formula is 2 or 3, m is 3 or 4, and (n+m)=6; p is 1 or 2, each r is independent 0, 1 or 2, each s is independently 0, 1, 2, 3 or 4 as appropriate; t is 0 , 1, 2, 3 or 4; each R is independently hydrogen; halogen; C1 to C16 atom; C6-C18 aryl or C7-C20 arylalkyl group (these Any of these can be substituted with a C1-C12 alkyl group or a halogen atom, When an aryl group is present, it is -O-, C1-C3 alkylene or can be bonded by alkylidene, or -SO2- bridging group); or or hydroxyaryl or alkylhydroxyaryl group; and each R' is each independently a carbon-carbon direct bond, or a divalent alkyl, aryl, aryl alkyl, hydroxyaryl or alkylhydroxyaryl groups (these (including halogen-substituted derivatives of each group); divalent ester and amide groups; and -O-, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼, -S-,▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. From hetero-containing cross-linking groups, including ▼, ▲mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. selected from the group consisting of a member of the crosslinking group selected from the group consisting of at least one phenolic additive (with the exception of phenolic additives with tertiary alpha carbon atoms) A phenolic hydroxy group with two adjacent alkyl groups on the phenol ring is (absent), reduces water absorption and improves swelling resistance when exposed to moisture. A novel polyamide composition.
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