JPH01303771A - セラミックスアクチュエータ - Google Patents
セラミックスアクチュエータInfo
- Publication number
- JPH01303771A JPH01303771A JP63132626A JP13262688A JPH01303771A JP H01303771 A JPH01303771 A JP H01303771A JP 63132626 A JP63132626 A JP 63132626A JP 13262688 A JP13262688 A JP 13262688A JP H01303771 A JPH01303771 A JP H01303771A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- actuator
- ceramic
- electrode
- external electrode
- pzt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 9
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 206010020400 Hostility Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/871—Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
- H10N30/878—Conductive materials the principal material being non-metallic, e.g. oxide or carbon based
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は圧電/電歪セラミックスを用いたアクチュエー
タに関し、さらに詳しくは信頼性の向上をはかったセラ
ミックスアクチュエータに関するものである。
タに関し、さらに詳しくは信頼性の向上をはかったセラ
ミックスアクチュエータに関するものである。
〈従来の技術〉
第2図は従来から用いられている圧電/電歪セラミック
スアクチュエータ(以下、単にアクチュエータという)
1の構成例を示す断面図で、このアクチュエータ1は第
3図に示すような圧電/電歪薄板1aの表面(両面また
は片面)に内部電極(Ag−Pd)2を形成し複数枚を
積層した積層体と、この積層体の側面に露出した内部電
極を−M置きに覆って形成された絶縁材(例えばガラス
)3と、この絶縁材3を覆って形成された外部電極(A
g−Pd)4から構成されている。なお、絶縁体3およ
び外部電極4は反対側の側面にも層をずらして形成され
ており、外部電極はエポキシ系のコーティングが施され
ている。
スアクチュエータ(以下、単にアクチュエータという)
1の構成例を示す断面図で、このアクチュエータ1は第
3図に示すような圧電/電歪薄板1aの表面(両面また
は片面)に内部電極(Ag−Pd)2を形成し複数枚を
積層した積層体と、この積層体の側面に露出した内部電
極を−M置きに覆って形成された絶縁材(例えばガラス
)3と、この絶縁材3を覆って形成された外部電極(A
g−Pd)4から構成されている。なお、絶縁体3およ
び外部電極4は反対側の側面にも層をずらして形成され
ており、外部電極はエポキシ系のコーティングが施され
ている。
この様な構成によれば外部電極4は薄板の両面に1つ置
きに接続された状態で接続されていることになるので1
両側面の外部電極4に直流な源6から電圧を印加するこ
とによりアクチュエータ1を伸縮させることが出来る。
きに接続された状態で接続されていることになるので1
両側面の外部電極4に直流な源6から電圧を印加するこ
とによりアクチュエータ1を伸縮させることが出来る。
〈発明が解決しようする問題点〉
しかしながら、上記従来例で示したアクチュエータにお
いては絶縁材としてガラスを用いているため、アクチュ
エータの伸縮により第4図に示すように絶縁材にクラッ
クが発生する。その結果このクラックを介してマイグレ
ーション効果が発生し電極間が短絡してしまうという課
悲があった。
いては絶縁材としてガラスを用いているため、アクチュ
エータの伸縮により第4図に示すように絶縁材にクラッ
クが発生する。その結果このクラックを介してマイグレ
ーション効果が発生し電極間が短絡してしまうという課
悲があった。
(マイグレーション効果とはイオンが電界により移動す
る現象であり、ここでは外部電極や内部電極に含まれる
水分や不純物によって銀の表面から溶出したイオンが電
位差によりクラックを通って移動するため、クラック中
に銀の細い線が生成し。
る現象であり、ここでは外部電極や内部電極に含まれる
水分や不純物によって銀の表面から溶出したイオンが電
位差によりクラックを通って移動するため、クラック中
に銀の細い線が生成し。
ついには短絡する現象をいう、なお、この現象は第4図
に示す位置ばかりでなく、外部電極が形成されていない
側面、または薄板の粒子間に発生する場合もある)。
に示す位置ばかりでなく、外部電極が形成されていない
側面、または薄板の粒子間に発生する場合もある)。
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みて成されたもので
、内部電極および外部電極に化学的に安定なptを用い
ることによりマイグレーション効果に基づく導電性イオ
ンの成長を防止し、アクチュエータの信頼敵性の向上を
はかることを目的とするものである。
、内部電極および外部電極に化学的に安定なptを用い
ることによりマイグレーション効果に基づく導電性イオ
ンの成長を防止し、アクチュエータの信頼敵性の向上を
はかることを目的とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
上記問題点を解決するための本発明の構成は。
圧電/電歪セラミックス材を積層して積層体を形成し、
積層体を構成するそれぞれのセラミックス薄板の両面に
設けられた内部電極に外部電極を介して電圧を印加し、
前記wI眉体を伸縮させるようにしたセラミックスアク
チュエータにおいて、外部電極の材質としてAuまたは
ptを用い、内部電極の材質としてPt30%以上、セ
ラミックス材1〜69%、Ni、Ti、Nb、Zr、C
o。
積層体を構成するそれぞれのセラミックス薄板の両面に
設けられた内部電極に外部電極を介して電圧を印加し、
前記wI眉体を伸縮させるようにしたセラミックスアク
チュエータにおいて、外部電極の材質としてAuまたは
ptを用い、内部電極の材質としてPt30%以上、セ
ラミックス材1〜69%、Ni、Ti、Nb、Zr、C
o。
Zn等の遷移金属元素の内の少なくとも一種の粉末1〜
69%の体積分率からなる混合物を用いたものである。
69%の体積分率からなる混合物を用いたものである。
〈実施例〉
以下9本発明を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明のセラミックスアクチュエータの一実施
例を示す拡大断面図であり、このアクチュエータはPZ
Tを用いている。14は外部電極でAuまたはptで形
成されている。12は内部電極でこの電極はptの厚膜
ペースト(市販品)30%以上、セラミックス材(PZ
T)1〜69%、Ni、Ti、Nb、Zr、Co、Zn
等の遷移金属元素の内の少なくとも一種の粉末1〜69
%の体積分率で混合したものである。この様な内部’S
Nを用いて焼成するとptとNiは接触点で合金とな
り、N1とPZTは酸素を介して結合し。
例を示す拡大断面図であり、このアクチュエータはPZ
Tを用いている。14は外部電極でAuまたはptで形
成されている。12は内部電極でこの電極はptの厚膜
ペースト(市販品)30%以上、セラミックス材(PZ
T)1〜69%、Ni、Ti、Nb、Zr、Co、Zn
等の遷移金属元素の内の少なくとも一種の粉末1〜69
%の体積分率で混合したものである。この様な内部’S
Nを用いて焼成するとptとNiは接触点で合金とな
り、N1とPZTは酸素を介して結合し。
NiはptとPZTを接着する接合剤として作用する。
また、この内部電極はR械的なアンカー効果も得ること
が出来、Pt電i層とPZTの接合強度を向上させるこ
とが出来る。
が出来、Pt電i層とPZTの接合強度を向上させるこ
とが出来る。
表1はグリーンシートの両面に内部SNとなる各種の導
電剤を塗布し、 100 k gf/ cm2程度の圧
力を印加しながら1時間100〜200 ’C程度の速
度で1200℃程度まで加熱し、一定時間この温度を保
持したのち1時間100〜200°C程度の速度で徐冷
した積層体の接合強度を比較したものである。
電剤を塗布し、 100 k gf/ cm2程度の圧
力を印加しながら1時間100〜200 ’C程度の速
度で1200℃程度まで加熱し、一定時間この温度を保
持したのち1時間100〜200°C程度の速度で徐冷
した積層体の接合強度を比較したものである。
表
表から分る様にマイグレーション効果の起こりにくいp
t系の接合剤としてはPt十PZT+Niの混合物の接
合強度が高いことが分る。
t系の接合剤としてはPt十PZT+Niの混合物の接
合強度が高いことが分る。
また、Ag−Pdを内部電極に用い電極間距離が110
μmで、厚さQ、5mmのエポキシ系コーティングを施
したものと、Pt十PZT+Niを内部電極とし電極間
距離が62μmで厚さが0゜1mmのシリコンコートを
施した積層体をそれぞれ5個作成し、相対湿度90RH
%、80℃の雰囲気中で印加電圧を80Vとしてマイグ
レーションによる短絡について実験を行ったところAg
−Pdのものは24〜200時間の闇にすべてが短絡し
、Pt+PZT+Niのものは160〜360時間で短
絡しな、このことはPt十PZT+N1の、ものがコー
ティングが薄いことを考慮するとマイグレーション効果
に対してはるかに高い耐久性を持っていることを示して
いる。
μmで、厚さQ、5mmのエポキシ系コーティングを施
したものと、Pt十PZT+Niを内部電極とし電極間
距離が62μmで厚さが0゜1mmのシリコンコートを
施した積層体をそれぞれ5個作成し、相対湿度90RH
%、80℃の雰囲気中で印加電圧を80Vとしてマイグ
レーションによる短絡について実験を行ったところAg
−Pdのものは24〜200時間の闇にすべてが短絡し
、Pt+PZT+Niのものは160〜360時間で短
絡しな、このことはPt十PZT+N1の、ものがコー
ティングが薄いことを考慮するとマイグレーション効果
に対してはるかに高い耐久性を持っていることを示して
いる。
また、積層体を焼成するに際し、Ag−Pdを用いたも
のはAgの融点が低いことから焼成温度を1000℃程
度までしか出来ないので、圧電材料はこの温度より低い
焼成温度のものを選ぶ必要があるが、Pt+PZT+N
iを用いたものは1300℃程度まで焼成温度を高める
ことが出来る。
のはAgの融点が低いことから焼成温度を1000℃程
度までしか出来ないので、圧電材料はこの温度より低い
焼成温度のものを選ぶ必要があるが、Pt+PZT+N
iを用いたものは1300℃程度まで焼成温度を高める
ことが出来る。
この温度では全てのPZT系の圧電材料の焼成温度をカ
バーすることが出来る。
バーすることが出来る。
〈発明の効果〉
以上、実施例とともに具体的に説明したように本発明に
よれば、外部Th極の材質としてAuまた4よptを用
い、内部電極の材質としてpt+pzT+Niからなる
混合物を用いたので、マイグレーション効果の起こりに
くい信頼性の高いアクチュエータを実現することが出来
る。
よれば、外部Th極の材質としてAuまた4よptを用
い、内部電極の材質としてpt+pzT+Niからなる
混合物を用いたので、マイグレーション効果の起こりに
くい信頼性の高いアクチュエータを実現することが出来
る。
第1図は本発明のセラミックスアクチュエータの一実施
例を示す一部拡大断面図、第2図は従来のセラミックス
アクチュエータの断面図、第3図は従来のセラミックス
薄板の斜視図、第4図は従来のアクチュエータの絶縁材
にクラックが発生した状態を示す断面拡大図である。 1・・・アクチュエータ、2・・・内部電極、3・・・
絶縁材(ガラス)、4・・・外部電極。
例を示す一部拡大断面図、第2図は従来のセラミックス
アクチュエータの断面図、第3図は従来のセラミックス
薄板の斜視図、第4図は従来のアクチュエータの絶縁材
にクラックが発生した状態を示す断面拡大図である。 1・・・アクチュエータ、2・・・内部電極、3・・・
絶縁材(ガラス)、4・・・外部電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 圧電/電歪セラミックス材を積層して積層体を形成し
、前記積層体を構成するそれぞれのセラミックス薄板の
両面に設けられた内部電極に外部電極を介して電圧を印
加し、前記積層体を伸縮させるようにしたセラミックス
積層アクチュエータにおいて、前記外部電極の材質とし
てAuまたはPtを用い、内部電極の材質として下記(
1)〜(3)の体積分率からなる混合物を用いたことを
特徴とするセラミックスアクチュエータ。 記 (1)Pt30%以上、 (2)前記セラミックス材1〜69%、 (3)Ni、Ti、Nb、Zr、Co、Zn等の遷移金
属元素の内の少なくとも一種の粉末 1〜69%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63132626A JPH01303771A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | セラミックスアクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63132626A JPH01303771A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | セラミックスアクチュエータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01303771A true JPH01303771A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15085722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63132626A Pending JPH01303771A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | セラミックスアクチュエータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01303771A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340778A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-11-27 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータ素子 |
EP1124265A2 (de) * | 2000-02-12 | 2001-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrischer Keramikkörper mit silberhaltigen Innenelektroden |
JP2008098470A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Denso Corp | 積層圧電セラミックス素子及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63132626A patent/JPH01303771A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340778A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-11-27 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータ素子 |
EP1124265A2 (de) * | 2000-02-12 | 2001-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrischer Keramikkörper mit silberhaltigen Innenelektroden |
DE10006352A1 (de) * | 2000-02-12 | 2001-08-30 | Bosch Gmbh Robert | Piezoelektrischer Keramikkörper mit silberhaltigen Innenelektroden |
EP1124265A3 (de) * | 2000-02-12 | 2005-03-30 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrischer Keramikkörper mit silberhaltigen Innenelektroden |
JP2008098470A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Denso Corp | 積層圧電セラミックス素子及びその製造方法 |
DE102007000730B4 (de) * | 2006-10-13 | 2011-07-28 | DENSO CORPORATION, Aichi-pref. | Gestapeltes Piezokeramikelement, Verwendung und Herstellungsverfahren |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5153477A (en) | Laminate displacement device | |
JP2665106B2 (ja) | 圧電/電歪膜型素子 | |
CN101694865B (zh) | 叠层型压电元件及其制造方法 | |
US6153966A (en) | Biocompatible, implantable hearing aid microactuator | |
US5144528A (en) | Laminate displacement device | |
JPH01303771A (ja) | セラミックスアクチュエータ | |
JP3506609B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
JP2547499Y2 (ja) | 圧電バイモルフアクチュエータ | |
JPH07131086A (ja) | 圧電膜型素子及びその処理方法並びにその駆動方法 | |
JP3506614B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
JPH08186302A (ja) | 還元性ガスに感応する圧電アクチュエータ | |
JPH0722268A (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2007123353A (ja) | 圧電/電歪膜及びその製造方法 | |
JPWO2003023874A1 (ja) | 圧電/電歪デバイスの製造方法 | |
JPS6380585A (ja) | 電歪効果素子 | |
JP2826078B2 (ja) | 圧電/電歪膜型アクチュエータ | |
JP2536101B2 (ja) | 電歪効果素子 | |
JPS6040210B2 (ja) | 貼り合わせ型振動子の製造方法 | |
JP3336720B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP2000353932A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPS62264613A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
JP3999132B2 (ja) | 圧電/電歪デバイス | |
JPH03155178A (ja) | 積層型変位素子 | |
JP2007305919A (ja) | 導電性ペースト、及び前記導電性ペーストを用いた電子部品の製造方法 | |
JPH0496286A (ja) | 積層型圧電体の製造方法 |