JPH01302757A - Substrate assembly sheet - Google Patents
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品搭載用基板が多数配設された基板集
合シートに関し、特に基材上に搭載した電子部品の接続
部と基材から突出する各リードとを電気的に接続した電
子部品搭載用基板が多数配設された基板集合シートに関
するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a board assembly sheet on which a large number of electronic component mounting boards are arranged, and in particular, to a board assembly sheet on which a large number of electronic component mounting boards are arranged, and in particular, to The present invention relates to a board assembly sheet on which a large number of electronic component mounting boards are arranged, each of which is electrically connected to each protruding lead.
（従来の技術）
近年の高密度化された電子部品には、そのままでは各種
電子機器を構成することができないものがある。この様
な電子部品は、基板に実装してから使用しなければなら
ず、そのため、従来より種々の形式の電子部品搭載用基
板が開発され提案されてきている。(Prior Art) Some of recent high-density electronic components cannot be used to construct various electronic devices as they are. Such electronic components must be mounted on a board before use, and for this reason, various types of electronic component mounting boards have been developed and proposed.
この様な電子部品搭載用基板において、電子部品と、リ
ード等の外部に接続するための端子とを、基板において
接続する形式としては、例えば、所定配列にて植設した
多数の導体ピンと基板上の導体回路を介して電子部品と
を接続する所謂ＰＧＡ、基板Ｈの導体回路の一部を電子
部品が直接搭載されるフィンガーリードとする所謂ＴＡ
Ｂ、リードと電子部品とをワイヤーボンディングしてそ
の全体をモールドする所謂ＤＩＰ等がある。In such a board for mounting electronic components, the electronic components and terminals for connecting to the outside, such as leads, can be connected on the board, for example, by connecting a large number of conductor pins implanted in a predetermined arrangement on the board. The so-called PGA connects electronic components through a conductor circuit, and the so-called TA uses a part of the conductor circuit of the board H as a finger lead on which electronic components are directly mounted.
B. There is so-called DIP, etc., which wire-bonds leads and electronic components and molds the whole.
これらの内には、互いに電気的に独立した複数のリード
を基材から突出ざするとともに、この碁打上に搭載した
電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続したＤＩ
Ｐ形式の電子部品搭載用基板がある。本発明者らは、こ
の電子部品搭載用基板基板を多数配設した基板集合シー
トについて鋭意研究を重ね、次のような基板集合シート
を案出した。すなわち、
「電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する基板と
、前記電子部品を外部に対して電気的に接続するリード
フレームとを有し、前記電子部品を実装してから独立し
た基板装置を個別に取り出す基板集合シートであって、
前記リードフレームとなるべき部分が、多数個シート状
に配置された状態に加工した金属シートと、この金属シ
ートの上下両面に固着され、前記電子部品を搭載するに
必要な導体回路を有する基板とにより構成すると共に、
この基板上の導体回路と、前記リードフレームとを少な
くともスルーホールによって電気的に接続したことを特
徴とする基板集合シート」である。Among these, a plurality of leads that are electrically independent from each other protrude from the base material, and a DI that electrically connects each lead to the connection part of the electronic component mounted on the Go board.
There is a P-type board for mounting electronic components. The inventors of the present invention have conducted intensive research on a board assembly sheet in which a large number of electronic component mounting substrates are arranged, and have devised the following board assembly sheet. In other words, "It has a board having a conductor circuit necessary to mount an electronic component, and a lead frame that electrically connects the electronic component to the outside, and after mounting the electronic component, it is an independent board device. A board assembly sheet from which the electronic components are taken out individually, wherein the parts to become the lead frames are formed by processing a metal sheet into a plurality of sheets and are fixed to the upper and lower surfaces of this metal sheet, and the electronic components are and a board having conductor circuits necessary for mounting the board, and the conductor circuits on the board and the lead frame are electrically connected by at least through holes.
このような基板集合シートから得られる個別の基板装置
は、次のような利点がある。すなわち、電子部品を外部
に対して電気的に接続するり一トと電子部品が搭載され
る基板上の導体回路とは、スルーホールによって電気的
に接続されているため、従来の金属細線により電気的に
接続する方法に比べ接続信頼性が極めて高いこと、また
、従来の金属′Ｓ線にて接続した場合にはその金属細線
を保護するために基板全体を所謂トランスファーモール
ドにより樹脂封止する必要があるが、この基板集合シー
トから得られる基板装置のように、スルーホールによっ
て電気的に接続している場合には、必ずしも基板全体を
樹脂封止する必要はなく、電子部品より発生する熱の放
散性が極めて高い等である。Individual substrate devices obtained from such a substrate assembly sheet have the following advantages. In other words, the electronic components are electrically connected to the outside by the conductor circuits on the board on which the electronic components are mounted. The connection reliability is extremely high compared to the conventional connection method, and when connecting with conventional metal 'S' wires, the entire board needs to be sealed with resin by so-called transfer molding to protect the thin metal wires. However, when electrical connections are made through through holes, as in the case of a board device obtained from this board assembly sheet, it is not necessarily necessary to seal the entire board with resin, and the heat generated by electronic components can be It has extremely high dissipation properties.
そしてまた、このような電子部品搭載用基板を安価に製
造するためには、前述のような個々の電子部品搭載用基
板を多数個シート状に配置された基板集合シートが極め
て有利である。すなわち、その製造方法は、一般にリー
ドフレームとなるべき金属材の上下両面に基材が固着さ
れた構造の複数の基板を構成し、その複合基板に所定の
導体回路およびスルーホールを形成するのであるが、こ
の複合基板を構成したり、スルーボールや導体回路を形
成したりする工程において、その構成が個々の電子部品
搭載用基板となる部分が多数個シート状に配置された基
板集合シートである方が、コスト上極めて有利となるの
である。つまり、１枚の基板集合シート中に配置される
電子部品搭載用基板の個数（以下「散散」という）が多
ければ多いほど、後に基板集合シートより個別に取り出
された電子部品搭載用基板は安価になることを意味して
いるのである。Furthermore, in order to manufacture such electronic component mounting substrates at low cost, a substrate assembly sheet in which a large number of individual electronic component mounting substrates as described above are arranged in a sheet form is extremely advantageous. In other words, the manufacturing method generally involves configuring multiple substrates with base materials fixed to both the upper and lower surfaces of a metal material that will become a lead frame, and forming predetermined conductor circuits and through holes on the composite substrate. However, in the process of configuring this composite board and forming through balls and conductor circuits, the structure is a board assembly sheet in which many parts that will become individual electronic component mounting boards are arranged in a sheet shape. This is extremely advantageous in terms of cost. In other words, the larger the number of electronic component mounting boards arranged on one board assembly sheet (hereinafter referred to as "scattered"), the more electronic component mounting boards that are later taken out individually from the board assembly sheet. This means that it will be cheaper.
（発明が解決しようとする課題）
ところが、このような基板集合シートであっても、その
製造コストにおいては十分ではなかった。(Problems to be Solved by the Invention) However, even with such a substrate assembly sheet, the manufacturing cost was not sufficient.
すなわち、第７図に示す従来の基板集合シート（１）に
ついて説明すると、電子部品搭載用基板（２）より突出
しているアウターリード（３）の部分が、その基板集合
シート（１）中において大きな面積を占めるため、基板
集合シー）（＋）中の電子部品搭載用基板（２）の散散
を多くすることができない。That is, to explain the conventional board assembly sheet (1) shown in FIG. Since it occupies a large area, it is not possible to increase the scattering of the electronic component mounting substrates (2) in the board assembly sheet (+).
つまり、前述したように、散散が少ないと後に個別に取
り出された電子部品搭載用基板（２）が高価になるとい
う問題があった。That is, as described above, there is a problem in that if the scattering is small, the electronic component mounting board (2) that is individually taken out later becomes expensive.
本発明は、以上のような課題を解決すべくなされたもの
で、その目的とするところは、電子部品搭載用基板の導
体回路と各リードとの接続部の樹脂封止を行う必要がな
くて接続信頼性に優れ、熱放散性の良好な電子部品搭載
用基板を安価に製造することのできる、電子部品搭載用
基板が多数個シート状に配置された基板集合シートを提
供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to eliminate the need for resin sealing of the connection parts between the conductor circuits of the electronic component mounting board and each lead. To provide a substrate assembly sheet in which a large number of electronic component mounting substrates are arranged in a sheet form, and the electronic component mounting substrates having excellent connection reliability and good heat dissipation properties can be manufactured at low cost.
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明者らが鋭意研究を
重ねた結果、次に示す基板集合シートが従来のものに比
べ製造コストにおいて格段に優れていることを見出した
。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the inventors of the present invention have conducted intensive research and have found that the following substrate assembly sheet is significantly superior in manufacturing cost compared to conventional ones. I discovered that.
すなわち、本発明が採った手段は、
「互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的
に設けることにより、前記基祠から前記各リートを突出
させると共に、前記基材−ヒに形成した導体回路と前記
リードとを電気的に接続した電子部品搭載用基板が多数
配設された基板集合シートであって、
前記隣接する電子部品搭載用基板のアウターリードが互
いに入り組んだ状態に配設されたことを特徴とする基板
集合シート」
である。In other words, the means taken by the present invention is that ``an internal connection part is integrally formed inside a plurality of leads that are electrically independent from each other, and a base material is integrally provided in this internal connection part. A board assembly sheet in which a large number of electronic component mounting boards are arranged, each of the leads protruding from the shrine, and a conductor circuit formed on the base material A and the leads are electrically connected, the board assembly sheet comprising: "a board assembly sheet" characterized in that the outer leads of the electronic component mounting board are arranged in an intertwined manner with each other.
以上、本発明が採った手段を、図面に示した具体例に従
って詳細に説明すると、次の通りである。The means taken by the present invention will be described in detail below according to the specific examples shown in the drawings.
まず、この電子部品搭載用基板（２）は、第６図に示す
ように、これに搭載する各電子部品（７）を、その基材
（１１）から外部に突出する各リード（３）によって他
の大型基板等に実装する形式のものであり、この電子部
品搭載用基板（２）は、各リード（３）として基材（１
１）内に埋設された状態の内部接続部（１２）をその内
側に一体的に形成したものを採用している。そして、こ
の電子部品搭載用基板（２）を安価に多量に製造するた
めに、本発明に係る基板集合シートにあっては、第１区
及び第４図に示すように、リード（３）と内部接続部（
１２）とを一体止することにより構成した各金属材をシ
ート状に多数個配置し、かつ、電子部品搭載用基板（２
）のアウターリード（３）となるべき部分が、それと隣
接する電子部品搭載用基板（２）の７ウターリード（３
）となるべき部分と互いに入り組んだ状態に配設された
金属シート（４）を採用し、各金属材の内部接続部（１
２）の両面に樹脂、セラミック等の材料からなる基材（
＋１）を−法的に設け、少なくともこの基材（１１）上
に電子部品（７）のための導体回路（５）を形成する。First, as shown in FIG. 6, this electronic component mounting board (2) allows each electronic component (7) to be mounted thereon to be mounted on the electronic component mounting board (2) by each lead (3) protruding outward from its base material (11). This electronic component mounting board (2) has a base material (1) as each lead (3).
1) An internal connection part (12) that is embedded inside is integrally formed inside the internal connection part (12). In order to manufacture this electronic component mounting board (2) in large quantities at low cost, the board assembly sheet according to the present invention has leads (3) as shown in Section 1 and FIG. Internal connection (
A large number of each metal material formed by integrally fixing the electronic component mounting board (2) is arranged in a sheet form, and
) is the outer lead (3) of the adjacent electronic component mounting board (2).
), the metal sheets (4) are arranged in a state that is intertwined with the parts that should become
2) A base material (made of resin, ceramic, etc.) on both sides of the
+1) is legally provided, and a conductor circuit (5) for the electronic component (7) is formed at least on this base material (11).
そして、各導体回路（５）または電子部品（７）の接続
部と、各リード（３）と一体である内部接続部（１２）
とをスルーホール（６）等によって電気的に接続したも
のである。and a connection part of each conductor circuit (5) or electronic component (7), and an internal connection part (12) that is integrated with each lead (3).
These are electrically connected to each other by a through hole (6) or the like.
なお、基材（１１）としては、上記のように種々の材料
のものを採用できるものである。すなわち、この基材（
１１）の材料としては、シリコン、ポリイミド、エポキ
シ、ガラスエポキシ、アルミナ等で、各種樹脂は勿論の
こと、セラミックでもよく、要するに絶縁性を有し、金
属製の内部接続部（１２）上に確実に密着し得るもので
あれば何でもよい。また、基材（１１）は、必ずしも金
属シート（４）の両面に設ける必要はなく、第５図に示
すように片面だけでもよい。In addition, as the base material (11), various materials can be adopted as mentioned above. That is, this base material (
The material for 11) may be silicon, polyimide, epoxy, glass epoxy, alumina, etc., as well as various resins or ceramics. Anything can be used as long as it can be closely attached to. Further, the base material (11) does not necessarily need to be provided on both sides of the metal sheet (4), and may be provided on only one side as shown in FIG.
同様に、金属シート（４）を構成する材料としても種々
のものを適用できる。つまり、必要な導電性を有した金
属であれば何でもよく、銅や鉄は勿論のこと、所謂４２
７０イ等でも十分である。また、これら各金属材として
は、そのリード（３）部を第７図に示すように折り曲げ
て使用したり、放熱部材として使用することがあるから
、これらに適した材料を選択することが好ましい。その
意味では、この金属材としては、銅を主材として構成し
たものが最も適している。Similarly, various materials can be used for forming the metal sheet (4). In other words, any metal can be used as long as it has the necessary conductivity, including copper and iron, as well as so-called 42
70i etc. is also sufficient. Furthermore, since each of these metal materials may be used with its lead (3) portion bent as shown in Figure 7 or used as a heat dissipation member, it is preferable to select materials suitable for these purposes. . In this sense, the most suitable metal material is one made mainly of copper.
次に、隣接する電子部品搭載用基板（２）のアウターリ
ード（３）が互いに入り組んだ状態とは、第１図に示す
様に電子部品搭載用基板（２）の各アウターリード（３
）の一部が少なくともその隣接する電子部品搭載用基板
（２）の各アウターリード（３）間に配設された構成と
なっていることであり、その入り組む部分は、アウター
リード（３）の先端部だけでもかまわないし、はとんど
の部分であってもよいが、基板集合シート（１）におけ
る電子部品搭載用基板（２）の散散を多くするには、ア
ウターリード（３）の多くの部分を入り組ませた方が好
ましい。これは金属板をスタンピングあるいはエツチン
グ等により所定の形状の金属シート（４）に加工すると
き、あるいは基板集合シート（１）から打抜き等によっ
て個別の電子部品搭載用基板（２）を取り出すときの限
界により決定される。また、例えば電子部品搭載用基板
（２）の４辺の端部全てからアウターリード（３）が突
出している場合（所謂ＱＦＰタイプ）、第３図に示すよ
うに４辺全ての７ウターリード（３）を隣接するアウタ
ーリード（３）と互いに入り組ませてもよいし、４辺全
てでなくてもかまわないが、散散を多くし、製造コスト
を低下させるには、可能な限すアウターリード（３）を
互いに入り組ませた方が好ましい。Next, a state in which the outer leads (3) of adjacent electronic component mounting boards (2) are intertwined with each other means that each outer lead (3) of the electronic component mounting board (2) is intertwined with each other as shown in FIG.
) is arranged between the outer leads (3) of the adjacent electronic component mounting board (2), and the intricate part is arranged between the outer leads (3) of the adjacent electronic component mounting board (2). It is possible to use just the tip of the outer lead (3) or the most part of the outer lead (3) in order to increase the scattering of the electronic component mounting board (2) on the board assembly sheet (1). It is preferable to incorporate many parts. This is the limit when processing a metal plate into a metal sheet (4) of a predetermined shape by stamping or etching, or when taking out individual electronic component mounting boards (2) from a board assembly sheet (1) by punching, etc. Determined by For example, if the outer leads (3) protrude from all four edges of the electronic component mounting board (2) (so-called QFP type), the seven outer leads (3) on all four sides as shown in FIG. ) may be intertwined with the adjacent outer lead (3), or may not be on all four sides, but in order to increase dispersion and reduce manufacturing costs, the outer lead (3) may be intertwined with the adjacent outer lead (3). It is preferable to intertwine (3) with each other.
（発明の作用）
本発明が以とのような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the following measures, the present invention has the following effects.
まず、本発明のような基板集合シート（１）を構成する
電子部品搭載用基板（２）は、リードフレームとなる金
属シート（４）に基材（＋１）を−法的に形成した後に
、所定の導体回路（５）を形成し、その導体回路（５）
とリード（３）とをスルーホール（６）によって電気的
に接続したものであり、その製造工程のほとんどは、導
通スルーホールを利用した２層以上のプリント配線板と
同じである。この場合、１個の電子部品搭載用基板（２
）の製造コストを安価にするには、各製造工程を流れろ
単位である基板集合シート（１）中に、極力多くの電子
部品搭載用基板（２）を配設しなければならない。First, the electronic component mounting board (2) constituting the board assembly sheet (1) of the present invention is prepared by legally forming a base material (+1) on a metal sheet (4) that will become a lead frame. A predetermined conductor circuit (5) is formed, and the conductor circuit (5)
and a lead (3) are electrically connected by a through hole (6), and most of the manufacturing process is the same as that of a two or more layer printed wiring board using conductive through holes. In this case, one electronic component mounting board (2
), it is necessary to arrange as many electronic component mounting substrates (2) as possible in a substrate assembly sheet (1) that is a unit for each manufacturing process.
そこで、本発明の基板集合シート（１）は、電子部品搭
載用基板（２）の各アウターリード（３）間に存在する
空隙に、隣接する電子部品搭載用基板（２）のアウター
リード（３）を互いに入り組ませた状態で配設すること
により、基板集合シー）（１）中の各電子部品搭載用基
板（２）のアウターリード（３）部が占める面積を減少
させ、基板集合シート（１）中の電子部品搭載用基板（
２）の散散を大幅に増加させることにより、１個の電子
部品搭載用基板（２）の製造コストを格段に低下させた
のである。Therefore, the substrate assembly sheet (1) of the present invention is arranged so that the outer leads (3) of the adjacent electronic component mounting substrates (2) are filled in the gaps existing between the outer leads (3) of the electronic component mounting substrates (2). ) are intertwined with each other, thereby reducing the area occupied by the outer leads (3) of each electronic component mounting board (2) in the board assembly sheet (1). (1) Board for mounting electronic components inside (
By significantly increasing the dispersion of 2), the manufacturing cost of one electronic component mounting board (2) was significantly reduced.
（実施例）
次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to each example shown in the drawings.
実」１例」− 第１図には本発明の第一実施例が示しである。``1 example''- FIG. 1 shows a first embodiment of the invention.
この実施例における電子部品搭載用基板（２）は、２辺
の端部よりアウターリード（３）が突出した所謂ＤＩＰ
タイプのものである。隣接する電子部品搭載用基板（２
）のアウターリード（３）を互いに入り組ませた状態と
なるような形状に鋼糸の金属シート（４）をエツチング
によって加工し、その両面にＢＴレジンよりなるガラス
基材（１１）を接着剤によって貼合わせ、所定の導体回
路（５）およびスルーホール（６）を形成した後に、ア
ウターリード（３）部の両面の基材（１１）をザグリに
よって取り除いた基板集合シー） （＋）である。The electronic component mounting board (2) in this embodiment is a so-called DIP with outer leads (3) protruding from the ends of two sides.
It is of type. Adjacent electronic component mounting board (2
) A metal sheet (4) of steel thread is processed by etching into a shape in which the outer leads (3) of the outer leads (3) are intertwined with each other, and a glass base material (11) made of BT resin is attached to both sides of the sheet with adhesive. After bonding the substrate together and forming the predetermined conductor circuit (5) and through hole (6), the base material (11) on both sides of the outer lead (3) portion was removed by counterboring. .
寛厳■ユ 第２図には本発明の第二実施例が示しである。Gentleness Yu FIG. 2 shows a second embodiment of the invention.
この実施例における電子部品搭載用基板（２）は、１辺
の端部のみよりアウターリード（３）が突出している所
謂ＳＴＰタイプのものである。この場合、第２図に示す
ように隣接する電子部品搭載用基板（２）のアウターリ
ード（３）が突出した辺を互いに向き合わせ、各アウタ
ーリード（３）を互いに入り組ませた構成にしである。The electronic component mounting board (2) in this embodiment is of the so-called STP type in which the outer lead (3) protrudes from only one edge. In this case, as shown in Figure 2, the protruding sides of the outer leads (3) of adjacent electronic component mounting boards (2) should face each other, and the outer leads (3) should be arranged so as to be intertwined with each other. be.
基板集合シート（１）の製造方法は第一実施例と同様で
ある。The manufacturing method of the substrate assembly sheet (1) is the same as in the first embodiment.
支血丘ユ 第３図には、本発明の第三実施例が示しである。Subblood hill Yu FIG. 3 shows a third embodiment of the invention.
この実施例における電子部品搭載用基板（２）は、４辺
全ての端部よりアウターリート（３）が突出している所
謂ＱＰＰタイプのものであり、第３図に示すように４辺
全ての７ウターリー１” （３）が隣接する電子部品搭
載用基板（２）のアウターリード（３）と互いに入り紺
ませた状態に配設置、・た基板集合シート（１）である
。製造方法は第一実施例と同様である。The electronic component mounting board (2) in this embodiment is of the so-called QPP type in which the outer ream (3) protrudes from the ends of all four sides, and as shown in FIG. This is a board assembly sheet (1) in which outer leads (3) are arranged so as to intertwine with the outer leads (3) of the adjacent electronic component mounting board (2).The manufacturing method is the first one. This is similar to the example.
（発明の効果）
以北に詳述した通り、本発明に係る基板集合シートは、
「互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的
に設けることにより、前記基材から萌記各リードを突出
させると共に、前記基材上に形成した導体回路と前記リ
ードとを電気的に接続した電子部品搭載用基板が多数配
設された基板集合シートであって、
前記隣接する電子部品搭載用基板のアウターリートが互
いに入り絹んだ状態に配設されたこと」にその構成上の
特徴がある。(Effects of the Invention) As described in detail above, the substrate assembly sheet according to the present invention is characterized in that the internal connection portion is integrally formed inside a plurality of electrically independent leads, and the internal connection portion is By providing the base material integrally, each of the leads protrudes from the base material, and a large number of electronic component mounting boards are arranged in which the conductor circuits formed on the base material and the leads are electrically connected. The structure of the board assembly sheet is characterized in that the outer leaves of the adjacent electronic component mounting boards are arranged so as to be intertwined with each other.
従−１で、本発明に係る基板集合シ・−１・によれは、
基板集合シート・中の電子部品搭載用基板の散散冬′多
くすることが可能となり、低い製造コストとなる電子部
品搭載用基板が多数個配設されたへ半反集合ソートを得
ることができる。すなわち、′電子部品とリードとの接
続信頼性が高く、熱放散性に優れた電子部品搭載用基板
を安価に得ることができるのである。Sub-1, according to the substrate assembly S-1 according to the present invention,
It is possible to increase the scattering of the electronic component mounting substrates in the substrate assembly sheet and obtain semi-anti-aggregate sorting when a large number of electronic component mounting substrates are arranged, which reduces manufacturing costs. . In other words, it is possible to obtain an electronic component mounting board with high connection reliability between electronic components and leads and excellent heat dissipation performance at a low cost.
第１図〜第３図は本発明にかかる基板集合シートの第一
〜第三実施例に対応した部分平面図、第４図及び第５図
は本発明に係る基板集合シートの部分断面図、第６図は
基板集合シートから電子部品搭載後に個別に取り出され
た基板装置の部分拡大断面図、第７図は従来の基板集合
シートの一部省略平面図である。
符 号 の 説 明
１・・・基板集合シート、２・・・電子部品搭載用基板
、３・・・アウターリード、４・・・金属シート、５・
・・導体回路、６・・・スルーホール、７・・・電子部
品、８・・・金属細線、９・・・封止樹脂、１０・・・
基板装置、１１・・・基材、１２・・・内部接続部。
以 上1 to 3 are partial plan views corresponding to first to third embodiments of the substrate assembly sheet according to the present invention, and FIGS. 4 and 5 are partial sectional views of the substrate assembly sheet according to the present invention, FIG. 6 is a partially enlarged sectional view of a board device taken out individually from a board assembly sheet after mounting electronic components thereon, and FIG. 7 is a partially omitted plan view of a conventional board assembly sheet. Explanation of symbols 1... Board assembly sheet, 2... Electronic component mounting board, 3... Outer lead, 4... Metal sheet, 5...
...Conductor circuit, 6...Through hole, 7...Electronic component, 8...Metal thin wire, 9...Sealing resin, 10...
Board device, 11... base material, 12... internal connection part. that's all
Claims (1)
続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的
に設けることにより、前記基材から前記各リードを突出
させると共に、前記基材上に形成した導体回路と前記リ
ードとを電気的に接続した電子部品搭載用基板が多数配
設された基板集合シートであって、 前記隣接する電子部品搭載用基板のアウターリードが互
いに入り組んだ状態に配設されたことを特徴とする基板
集合シート。[Claims] By integrally forming an internal connection part inside a plurality of leads that are electrically independent from each other, and providing a base material integrally to this internal connection part, each of the leads can be connected from the base material. A board assembly sheet on which a large number of electronic component mounting boards are arranged, each of which has a protruding conductor circuit formed on the base material and the lead electrically connected to the adjacent electronic component mounting board. A board assembly sheet characterized in that the outer leads of are arranged in an intertwined manner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396888A JPH01302757A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Substrate assembly sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396888A JPH01302757A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Substrate assembly sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302757A true JPH01302757A (en) | 1989-12-06 |
Family
ID=15117292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13396888A Pending JPH01302757A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Substrate assembly sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302757A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112133A1 (en) * | 2003-06-17 | 2004-12-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal base device and ic card module manufacturing method |
| JP2006179512A (en) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Metal substrate apparatus, ic card module apparatus and method of manufacturing the same |
| JP2007227502A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Circuit device manufacturing method |
| US7271471B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-09-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal substrate apparatus, method of manufacturing an IC card module apparatus, and an IC card module apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248972A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Circuit board for semiconductor device |
| JPS57187945A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS62117353A (en) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Fujitsu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JPS62150868A (en) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Lead frame for semiconductor devices and resin sealing method using it |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP13396888A patent/JPH01302757A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248972A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Circuit board for semiconductor device |
| JPS57187945A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS62117353A (en) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Fujitsu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JPS62150868A (en) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Lead frame for semiconductor devices and resin sealing method using it |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112133A1 (en) * | 2003-06-17 | 2004-12-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal base device and ic card module manufacturing method |
| US7271471B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-09-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal substrate apparatus, method of manufacturing an IC card module apparatus, and an IC card module apparatus |
| JP2006179512A (en) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Metal substrate apparatus, ic card module apparatus and method of manufacturing the same |
| JP2007227502A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Circuit device manufacturing method |
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