JPH01292034A - ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 - Google Patents
ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法Info
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- JPH01292034A JPH01292034A JP12291088A JP12291088A JPH01292034A JP H01292034 A JPH01292034 A JP H01292034A JP 12291088 A JP12291088 A JP 12291088A JP 12291088 A JP12291088 A JP 12291088A JP H01292034 A JPH01292034 A JP H01292034A
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、芳香族ポリ(アミドベンゾオキサゾ−ル)樹
脂の新規な製造法に関する。
脂の新規な製造法に関する。
従来、芳香族ポリベンゾオキサゾールのある種のものは
、高重合度のものを得ることに成功しており、引張強度
、曲げ強度、衝撃強さなどの機械的性質、熱変形温度、
熱分解などの熱的性質、各種の溶剤に対する耐溶剤性等
の特性が優れていることが知られている。しかしこれら
のベンゾオキサゾールは、成形性が悪いため、中間段階
すなわち可溶性のポリアミドの状態で成形し、その後オ
キサゾール環を形成する方法が採用されている。
、高重合度のものを得ることに成功しており、引張強度
、曲げ強度、衝撃強さなどの機械的性質、熱変形温度、
熱分解などの熱的性質、各種の溶剤に対する耐溶剤性等
の特性が優れていることが知られている。しかしこれら
のベンゾオキサゾールは、成形性が悪いため、中間段階
すなわち可溶性のポリアミドの状態で成形し、その後オ
キサゾール環を形成する方法が採用されている。
このポリベンゾオキサゾールのオキサゾール環形成方法
は、例えばMacromol、Chem、、 83.1
67(1965)、特公昭42−19271号などによ
って公知である。
は、例えばMacromol、Chem、、 83.1
67(1965)、特公昭42−19271号などによ
って公知である。
一般に高分子樹脂の性質を決定するうえで、分子量の与
える影響は重要である。重合度が低く分子量が小さい場
合は、粘性や柔軟性が不充分となり、膜、t!J維、成
形品に加工することが田畑である。また加工しても強度
や耐熱性等に充分な性質が得られない。従来、知られる
高重合度のポリベンゾオキサゾールは、熱分解開始温度
が400C以上と優れた熱安定性を示すが、これに反し
て加工性に全く劣る。従来加工性を高めるためにジアミ
ン成分やジカルボン酸シバライド成分として特定の化合
物を用いることがよく行なわれ、その例としては例えば
、特開昭62−283127号などがある。
える影響は重要である。重合度が低く分子量が小さい場
合は、粘性や柔軟性が不充分となり、膜、t!J維、成
形品に加工することが田畑である。また加工しても強度
や耐熱性等に充分な性質が得られない。従来、知られる
高重合度のポリベンゾオキサゾールは、熱分解開始温度
が400C以上と優れた熱安定性を示すが、これに反し
て加工性に全く劣る。従来加工性を高めるためにジアミ
ン成分やジカルボン酸シバライド成分として特定の化合
物を用いることがよく行なわれ、その例としては例えば
、特開昭62−283127号などがある。
しかしながら、これらの方法では充分な加工性、可撓性
を有するポリベンゾオキサゾールは得られない。
を有するポリベンゾオキサゾールは得られない。
さらに、本発明の目的物であるポリ(アミドベンゾオキ
サゾール)樹脂の製造法としては、例えば米国特許第3
322723号などがあるが、その原料トする2、4−
ジアミノフェノールの精製が困難で反応性が悪いために
高分子量の重合体を得ることは、困難であった。
サゾール)樹脂の製造法としては、例えば米国特許第3
322723号などがあるが、その原料トする2、4−
ジアミノフェノールの精製が困難で反応性が悪いために
高分子量の重合体を得ることは、困難であった。
本発明者らはポリベンゾオキサゾールの加工性、可撓性
等成形上の難点を解決するため、充分に高分子量で耐熱
性に富み、かつ加工性、可撓性にも優れた芳香族ポリ(
アミドベンゾオキサゾール)樹脂を得るべく鋭意努力し
た結果、本発明をなすに至ったー 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、一般式 (式中、R1は1価の有機珪素基、R3は水素または1
価の有機珪素基を示す。)で表わされる芳香族ジアミン
と一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表わされる一種または二種以上の芳香族ジカルボン酸
シバライドを有機溶媒中で反応させて、一般式 で表わされる芳香族ポリアミド樹脂を製造し、その後、
当該ポリアミド樹脂を環化反応させて、一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、nけ5〜200の整数を
示す。)で表わされる芳香族ポリ(アミドベンゾオキサ
ゾール)に転化させることを特徴とするポリ(アミドベ
ンゾオキサゾール)樹脂の製造方法である。
等成形上の難点を解決するため、充分に高分子量で耐熱
性に富み、かつ加工性、可撓性にも優れた芳香族ポリ(
アミドベンゾオキサゾール)樹脂を得るべく鋭意努力し
た結果、本発明をなすに至ったー 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、一般式 (式中、R1は1価の有機珪素基、R3は水素または1
価の有機珪素基を示す。)で表わされる芳香族ジアミン
と一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表わされる一種または二種以上の芳香族ジカルボン酸
シバライドを有機溶媒中で反応させて、一般式 で表わされる芳香族ポリアミド樹脂を製造し、その後、
当該ポリアミド樹脂を環化反応させて、一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、nけ5〜200の整数を
示す。)で表わされる芳香族ポリ(アミドベンゾオキサ
ゾール)に転化させることを特徴とするポリ(アミドベ
ンゾオキサゾール)樹脂の製造方法である。
上記一般式lで表わされる芳香族ポリアミド樹脂は、上
記一般式(I)で表わされる芳香族ジアミンと上記一般
式(n)で表わされる一種または二種以上の芳香族ジカ
ルボン酸シバライドとの反応によって製造される。一般
式(I)の芳香族ジアミンの有する基R1、Rtの有機
珪素基の例としては、トリメチルシリル基、トリエチル
シリル基、トリプロピルシリル基等があり、具体的に例
示すると、2,4−ビス(トリメチルシリルアミノ)−
トリメチルシロキシベンゼン 2,5−ビス(トリメチ
ルシリルアミノ)−トリメチルシロキシベンゼン等が有
効である。
記一般式(I)で表わされる芳香族ジアミンと上記一般
式(n)で表わされる一種または二種以上の芳香族ジカ
ルボン酸シバライドとの反応によって製造される。一般
式(I)の芳香族ジアミンの有する基R1、Rtの有機
珪素基の例としては、トリメチルシリル基、トリエチル
シリル基、トリプロピルシリル基等があり、具体的に例
示すると、2,4−ビス(トリメチルシリルアミノ)−
トリメチルシロキシベンゼン 2,5−ビス(トリメチ
ルシリルアミノ)−トリメチルシロキシベンゼン等が有
効である。
一般式(It)で表わされる芳香族ジカルボン酸ジノ・
ライドとしては、例えばインフタル酸ジクロリド、イソ
フタル酸ジブロミド、イソフタル酸ジイオダイド、テレ
フタル酸ジクロリド、4,4′−ビフェニルジカルボン
酸ジクロリド、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカル
ボン酸ジクロリド、ベンゾフェノン−4,4′−ジカル
ボン酸ジクロリド、ジフェニルスルホン−4,4’−ジ
カルボン酸ジクロリド、インプロピリデンジフェニル−
4,4′−ジカルボン酸ジクロリド、ヘキサフルオロイ
ソプロピリデンジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジ
クロリド、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸ジクロリ
ド等を例示できる。これらは単独でも、2種類以上を混
合して用いてもよい。
ライドとしては、例えばインフタル酸ジクロリド、イソ
フタル酸ジブロミド、イソフタル酸ジイオダイド、テレ
フタル酸ジクロリド、4,4′−ビフェニルジカルボン
酸ジクロリド、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカル
ボン酸ジクロリド、ベンゾフェノン−4,4′−ジカル
ボン酸ジクロリド、ジフェニルスルホン−4,4’−ジ
カルボン酸ジクロリド、インプロピリデンジフェニル−
4,4′−ジカルボン酸ジクロリド、ヘキサフルオロイ
ソプロピリデンジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジ
クロリド、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸ジクロリ
ド等を例示できる。これらは単独でも、2種類以上を混
合して用いてもよい。
この方法において、一般式側で表わされるポリ(アミド
ベンゾオキサゾール)樹脂の分子量は、一般式(I)で
表わされるジアミン化合物と一般式(■)で表わされる
一種または二種以上のジカルボン酸シバライドの仕込比
によって影響を受け、これらの反応成分を等モル量使用
すると高分子量の芳香族ポリ(アミドベンゾオキサゾー
ル)樹脂を製造することができる。
ベンゾオキサゾール)樹脂の分子量は、一般式(I)で
表わされるジアミン化合物と一般式(■)で表わされる
一種または二種以上のジカルボン酸シバライドの仕込比
によって影響を受け、これらの反応成分を等モル量使用
すると高分子量の芳香族ポリ(アミドベンゾオキサゾー
ル)樹脂を製造することができる。
本発明における一般式(1)で表わされる芳香族ジアミ
ン化合物と一般式(It)で表わされる一種または二種
以上の芳香族ジカルボン酸ジノ・ライドとの反応は、有
機溶媒中、実質上無水の条件下で、約−30Cから10
0C1好ましくは約−207?から50Cの溶媒温度で
数分から数時間反応させて行なわせる。
ン化合物と一般式(It)で表わされる一種または二種
以上の芳香族ジカルボン酸ジノ・ライドとの反応は、有
機溶媒中、実質上無水の条件下で、約−30Cから10
0C1好ましくは約−207?から50Cの溶媒温度で
数分から数時間反応させて行なわせる。
この方法に使用できる有機溶媒は、一般に公知の非水系
有機溶媒を広範囲に用いることができる。
有機溶媒を広範囲に用いることができる。
具体的には、N、N−ジメチルホルムアミド、N。
N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン、1,3−ジメチルイミダゾリトン等の窒素系溶媒、
ベンゼン、トルエン、アニソール、ジフェニルエーテル
、ニトロベンゼン等のベンゼン系溶媒、クロロホルム、
四塩化炭素、トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素
、ジメチルスルホキシド、テトラメチルスルホン等のイ
オウ系溶媒、さらにテトラヒドロフラン等のエーテル系
溶媒等を例示できるが、これらに限定されるものではな
い。
ン、1,3−ジメチルイミダゾリトン等の窒素系溶媒、
ベンゼン、トルエン、アニソール、ジフェニルエーテル
、ニトロベンゼン等のベンゼン系溶媒、クロロホルム、
四塩化炭素、トリクロルエタン等のハロゲン化炭化水素
、ジメチルスルホキシド、テトラメチルスルホン等のイ
オウ系溶媒、さらにテトラヒドロフラン等のエーテル系
溶媒等を例示できるが、これらに限定されるものではな
い。
一般式(It)で表わされるポリアミド樹脂から一般弐
潤で表わされるポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂
の製造は、数秒から数時間、好壕しくけ約1時間から2
4時間、温度的100Cから500C1好ましくは約1
50t?から300Cで加熱することによね行なわれる
。一般式(1)で表わされるポリアミド樹脂のR2が水
素の場合は、ポリIJン酸などの脱水剤存在下では低温
で反応を行なうことができる。
潤で表わされるポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂
の製造は、数秒から数時間、好壕しくけ約1時間から2
4時間、温度的100Cから500C1好ましくは約1
50t?から300Cで加熱することによね行なわれる
。一般式(1)で表わされるポリアミド樹脂のR2が水
素の場合は、ポリIJン酸などの脱水剤存在下では低温
で反応を行なうことができる。
一般式(1)と一般式(Tl)を基にした最終生成物で
ある一般式(5)の収率は、理論収率に対して約90〜
98係ときわめて高い。
ある一般式(5)の収率は、理論収率に対して約90〜
98係ときわめて高い。
本発明は、一般式側で表わされる芳香族ポリ(アミドベ
ンゾオキサゾール)樹脂の有効な製造方法を提供する。
ンゾオキサゾール)樹脂の有効な製造方法を提供する。
本発明により得られる樹脂は、分子間にアミド結合とオ
キサゾール環とを含む樹脂であり、耐熱性、耐候性、機
械的強度、電気的特性等の諸性質が良好であり、かつ加
工性、可祷性に優れ成形性に富む優れた工業材料である
。
キサゾール環とを含む樹脂であり、耐熱性、耐候性、機
械的強度、電気的特性等の諸性質が良好であり、かつ加
工性、可祷性に優れ成形性に富む優れた工業材料である
。
本発明は従来のオキサゾール環を有する樹脂より充分高
分子量の樹脂を製造するだめの有利な方法を提供し、工
業的利用価値も高いものである。
分子量の樹脂を製造するだめの有利な方法を提供し、工
業的利用価値も高いものである。
以下、本発明を実施例によって更に詳細に説明する。
実施例−1
容量5011の三つロフラスコに、2.4−ビス(トリ
メチルシリルアミノ)−トリメチルシロキシベンゼン0
.851 ? (2,5mmo、、e)、N−メチル−
2−ピロリドン5.Omlを採り、窒素ガス雰囲気下で
攪拌溶解した。
メチルシリルアミノ)−トリメチルシロキシベンゼン0
.851 ? (2,5mmo、、e)、N−メチル−
2−ピロリドン5.Omlを採り、窒素ガス雰囲気下で
攪拌溶解した。
この溶液を氷・食塩で一15tll”に冷却した後、イ
ソフタル酸ジクロリド0.508 P (2,5mmo
−6)を添加した。これを6時間攪拌した後、溶液を大
量のメタノール中に投入し、ポリアミド樹脂の沈澱を得
た。生成樹脂の固有粘度は1.49 (0,5f/di
ジメチルアセトアミド、30C)であった。
ソフタル酸ジクロリド0.508 P (2,5mmo
−6)を添加した。これを6時間攪拌した後、溶液を大
量のメタノール中に投入し、ポリアミド樹脂の沈澱を得
た。生成樹脂の固有粘度は1.49 (0,5f/di
ジメチルアセトアミド、30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の)4造
であることを確認した。
であることを確認した。
赤外線吸収スペクトル1655rm−’(C=0)元息
分析 CHN 計算値(係) 66.14 3.96 11.02実
測値(Qb) 65.25 3.89 10.83次
いでこのポリアミド樹脂をジメチルアセトアミドに溶解
し、ガラス板上に展開してフィルムを成形した。
分析 CHN 計算値(係) 66.14 3.96 11.02実
測値(Qb) 65.25 3.89 10.83次
いでこのポリアミド樹脂をジメチルアセトアミドに溶解
し、ガラス板上に展開してフィルムを成形した。
このフィルムを減圧化280〜300Cで15時間加熱
処理し、透明で強じんなフィルムを得た。
処理し、透明で強じんなフィルムを得た。
赤外線吸収スペクトル(フィルムの透過法)および元素
分析の結果、次式で表されるポリ(アミドベンゾオキサ
ゾール)樹脂であることを確認し赤外線吸収スペクトル
1660m″″’(C=O)1620CrrI−’
(C=N ) 元素分析 CHN 計算値(%) 71.18 3.41 11.86実
測値(係) 69.93 3.35 11.73だ。
分析の結果、次式で表されるポリ(アミドベンゾオキサ
ゾール)樹脂であることを確認し赤外線吸収スペクトル
1660m″″’(C=O)1620CrrI−’
(C=N ) 元素分析 CHN 計算値(%) 71.18 3.41 11.86実
測値(係) 69.93 3.35 11.73だ。
実施例−2
イソフタル酸ジクロリドの代わりKそれと同量゛のテレ
フタル酸ジクロリド0.508 y−(2,5mmnA
)を使用した以外、実施例−1と同じ方法で反応を行
い、ポリアミド樹脂を得た。
フタル酸ジクロリド0.508 y−(2,5mmnA
)を使用した以外、実施例−1と同じ方法で反応を行
い、ポリアミド樹脂を得た。
固有粘度は1.40 (0,5f/di N−メチル
−2−ピロリドン、30C)であった。赤外線吸収スペ
クトルおよび元素分析の結果、 の構造であることを確認した。
−2−ピロリドン、30C)であった。赤外線吸収スペ
クトルおよび元素分析の結果、 の構造であることを確認した。
この樹脂をN−メチル−2−ピロリドンニ溶解し、ガラ
ス板上にフィルム成形し、実施例−1と同様の熱処理を
行った。
ス板上にフィルム成形し、実施例−1と同様の熱処理を
行った。
得られた樹脂の元素分析結果および赤外線吸収スペクト
ルより下記の構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)
樹脂であることを確認した。
ルより下記の構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)
樹脂であることを確認した。
この樹脂のガラス転移温度は301C1引張強度け11
4MPa、初期弾性率は3.0GPaであった。
4MPa、初期弾性率は3.0GPaであった。
実施例−3
N−メチル−2−ピロリドンの代わりに、それと同量の
テトラヒドロフランを溶媒として使用した以外、実施例
−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得た。
テトラヒドロフランを溶媒として使用した以外、実施例
−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得た。
固有粘度は0.73 (0,5%/d/ ジメチルア
セトアミド、30C)であった。赤外線吸収スペクトル
および元素分析の結果、実施例−1と同じ構造の樹脂で
あることを確認した。このポリアミド樹脂をジメチルア
セトアミドに溶解し実施例−1と同様の熱処理を行なっ
た。得られた樹脂の赤外゛線吸収スペクトルおよび元素
分析の結果、実施例−1と同じ構造のポリ(アミドベン
ゾオキサゾール)樹脂であることを確認した。
セトアミド、30C)であった。赤外線吸収スペクトル
および元素分析の結果、実施例−1と同じ構造の樹脂で
あることを確認した。このポリアミド樹脂をジメチルア
セトアミドに溶解し実施例−1と同様の熱処理を行なっ
た。得られた樹脂の赤外゛線吸収スペクトルおよび元素
分析の結果、実施例−1と同じ構造のポリ(アミドベン
ゾオキサゾール)樹脂であることを確認した。
実施例−4
インフタル酸ジクロリドの代わりに、それと等モル景の
ナフタレン−2,6−ジカルポン酸ジクロリド0.63
3 f (2,5mmo、6 )を使用した以外、実施
例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得た
。固有粘度は1.58 (0,5f/dl 濃硫酸、
30C)であった。
ナフタレン−2,6−ジカルポン酸ジクロリド0.63
3 f (2,5mmo、6 )を使用した以外、実施
例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得た
。固有粘度は1.58 (0,5f/dl 濃硫酸、
30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あることを確認した。
あることを確認した。
フィルム成形は、ポリアミド樹脂を含む反応液をそのま
まガラス板上に展開する方法で行った。
まガラス板上に展開する方法で行った。
このフィルムを減圧下、280〜300Cで15時間加
熱処理し、得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよび
元素分析の結果、下記の構造のポリ(アミドベンゾオキ
サゾール)樹脂であることを確認した。
熱処理し、得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよび
元素分析の結果、下記の構造のポリ(アミドベンゾオキ
サゾール)樹脂であることを確認した。
この樹脂のガラス転移温度は2870であり、引張強度
は105MPa1初期弾性率は3.0GPaであった。
は105MPa1初期弾性率は3.0GPaであった。
実施例−5
イソフタル酸ジクロリドの代わりに、それと等モル量の
ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリド0.6
98 f (2,5mmo−g )を使用した以外、実
施例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得
た。固有粘度は2.23 (0,5f/di 濃硫酸
、30C)であった。
ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリド0.6
98 f (2,5mmo−g )を使用した以外、実
施例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を得
た。固有粘度は2.23 (0,5f/di 濃硫酸
、30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あることを確認した。
あることを確認した。
フィルム成形も実施例−4に従い行った。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あるポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂であること
を確認した。
あるポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂であること
を確認した。
この樹脂のガラス転位温度は285″Cであり、引張強
度は120MPa、初期弾性率は3.50P aであっ
た。
度は120MPa、初期弾性率は3.50P aであっ
た。
実施例−6
イソフタル酸ジクロリドの代わりに、それと等モル量の
ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリ
ド0.738 F (2,5mmo−6)を使用した以
外、実施例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹
脂を得た。固有粘度は0.83 (0,5%/#ジメチ
ルアセトアミド、30C)であった。
ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリ
ド0.738 F (2,5mmo−6)を使用した以
外、実施例−1と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹
脂を得た。固有粘度は0.83 (0,5%/#ジメチ
ルアセトアミド、30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あることを確認した。
あることを確認した。
次いでこのポリアミド樹脂をジメチルアセトアミドに溶
解し、ガラス板上に展開してフィルムに成形した。
解し、ガラス板上に展開してフィルムに成形した。
このフィルムを減圧下、280〜300Cで15時間加
熱処理した。得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよ
び元素分析の結果、下記の構造のポリ(アミドベンゾオ
キサゾール)樹脂であることを確認した。
熱処理した。得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよ
び元素分析の結果、下記の構造のポリ(アミドベンゾオ
キサゾール)樹脂であることを確認した。
実施例−7
酸ジクロリド0.858 t (2,5mmoA )を
使用した以外、実施例−1と同じ方法で反応を行い、ポ
リアミド樹脂を得た。固有粘度は0.82 (0,5%
/d! ジメチルアセトアミド、30C)であったっ
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あることを確認した。
使用した以外、実施例−1と同じ方法で反応を行い、ポ
リアミド樹脂を得た。固有粘度は0.82 (0,5%
/d! ジメチルアセトアミド、30C)であったっ
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の構造で
あることを確認した。
次いでこのポリアミド樹脂を実施例−1と同様の処理を
行い、フィルムを得た。
行い、フィルムを得た。
このフィルムの赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の
結果、 の構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂である
ことを確認した。
結果、 の構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂である
ことを確認した。
この樹脂のガラス転移温度は300Cであった。
実施例−8
容t5otnlの三つロフラスコに2,4−ビス(トリ
メチルシリルアミノ)−トリメチルシロキシペンゼy
1.70 f (5,Ommoβ)、N−メチル−2−
ピロリドン10 mlを採り、窒素ガス雰囲気下で攪拌
溶解した。この溶液を氷・食塩で一15rに冷却した後
、イソフタル酸ジクロリドo、5oB(2,smmoβ
)、テレフタル酸ジクロリド0.50854(2,5m
mo1)を添加した。
メチルシリルアミノ)−トリメチルシロキシペンゼy
1.70 f (5,Ommoβ)、N−メチル−2−
ピロリドン10 mlを採り、窒素ガス雰囲気下で攪拌
溶解した。この溶液を氷・食塩で一15rに冷却した後
、イソフタル酸ジクロリドo、5oB(2,smmoβ
)、テレフタル酸ジクロリド0.50854(2,5m
mo1)を添加した。
これを6時間攪拌した後、溶液を大量のメタノール中に
投入し、ポリアミド樹脂の沈澱を得た。
投入し、ポリアミド樹脂の沈澱を得た。
生成樹脂の固有粘度は0.71 (0,5%/# 濃
硫酸、30C)であった。
硫酸、30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の二つの
繰り返し単位からなる構造であることを確認した。
繰り返し単位からなる構造であることを確認した。
次いでこのポリアミド樹脂に実施例−1と同様の処理を
行い、フィルムを得た、このフィルムの赤外線吸収スペ
クトルおよび元素分析の結果、の二つの繰り返し単位か
らなる構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂で
あることを確認した。
行い、フィルムを得た、このフィルムの赤外線吸収スペ
クトルおよび元素分析の結果、の二つの繰り返し単位か
らなる構造のポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂で
あることを確認した。
この樹脂のガラス転移温度は283Cであった。
実施例−9
テレフタルやジクロリドの代わりに1それと等モル量の
ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリド0.6
98 !i’ (2,5mmo/ )を使用した以外、
実施例−8と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を
得た。
ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸ジクロリド0.6
98 !i’ (2,5mmo/ )を使用した以外、
実施例−8と同じ方法で反応を行い、ポリアミド樹脂を
得た。
固有粘度は1.67 (0,591−/di 濃硫酸
、30C)であった。
、30C)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果、の二つの
繰り返し単位からなる構造であることをWi認した。
繰り返し単位からなる構造であることをWi認した。
次いでこのポリアミド樹脂を実施例−1と同様の処理を
行い、強じんなフィルムを得た。
行い、強じんなフィルムを得た。
得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよび元素分析よ
り下記の二つの繰り返し単位からなる構造のポリ(アミ
ドペンゾオキザール)樹脂であることを確認した。
り下記の二つの繰り返し単位からなる構造のポリ(アミ
ドペンゾオキザール)樹脂であることを確認した。
この樹脂のガラス転移温度は264Cであり、引張強度
114MPa、初期弾性率は3.1GPaであった。
114MPa、初期弾性率は3.1GPaであった。
実施例−10
ド0.633 f (2,5mmo−g )を使用した
以外、実施例−8と同じ方法で反応を行い、ポリアミド
樹脂を得た。
以外、実施例−8と同じ方法で反応を行い、ポリアミド
樹脂を得た。
固有粘度は1.52 (0,5%/d+!! 濃硫酸
、30C)であった。
、30C)であった。
赤外線スペクトルおよび元素分析の結果、の二つの繰り
返し単位からなる構造であることを確認した。
返し単位からなる構造であることを確認した。
次いでこの樹脂を実施例−1と同様の処理を行い、強じ
んなフィルムを得た。
んなフィルムを得た。
得られた樹脂の赤外線吸収スペクトルおよび元素分析よ
り下記の二つの繰り返し単位からなる構造の化合物であ
ることを確認した。
り下記の二つの繰り返し単位からなる構造の化合物であ
ることを確認した。
このポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂のガラス転
移温度は269Cであり、引張強度104MPa、初期
弾性率は2.4GPaであった。
移温度は269Cであり、引張強度104MPa、初期
弾性率は2.4GPaであった。
比較例−1
容量50m1の三ツロフラスコに2,4−ジアミノフェ
ノール5 mmoAとN−メチル−2−ピロリドン10
dを採り、窒素ガス雰囲気下で攪拌溶解した。
ノール5 mmoAとN−メチル−2−ピロリドン10
dを採り、窒素ガス雰囲気下で攪拌溶解した。
この溶液を氷・食塩で一15Cに冷却した後、イソフタ
ル酸ジクロリド5 mmo−gを添加した。これを6時
間攪拌した後、溶液を大量のメタノール中に投入し、ポ
リアミド樹脂の粉末沈澱を得た。
ル酸ジクロリド5 mmo−gを添加した。これを6時
間攪拌した後、溶液を大量のメタノール中に投入し、ポ
リアミド樹脂の粉末沈澱を得た。
この樹脂の固有粘度は0.31 (0,5f/di
ジメチルアセトアミド、30C)であ〆った。
ジメチルアセトアミド、30C)であ〆った。
このポリアミド樹脂は実施例−1のポリアミド樹脂に比
べ粘度が極めて低く、フィルム成形できなかった。
べ粘度が極めて低く、フィルム成形できなかった。
上記実施例により得られたポリ(アミドベンゾオキサゾ
ール)樹脂は、固有粘度およびガラス転移温度が高く耐
熱性が優れている。1だ、得られたこれらの樹脂は引張
強度や弾性率が大きいので成形性可撓性も優れ、工業上
の有用性が大きい。
ール)樹脂は、固有粘度およびガラス転移温度が高く耐
熱性が優れている。1だ、得られたこれらの樹脂は引張
強度や弾性率が大きいので成形性可撓性も優れ、工業上
の有用性が大きい。
特許出願人 コスモ石油株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1は1価の有機珪素基、R_2は水素また
は1価の有機珪素基を示す。)で表わされる芳香族ジア
ミンと一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表わされる一種または二種以上の芳香族ジカルボン酸
ジハライドを有機溶媒中で反応させて、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、Rは2価の芳香族基、R_2は水素または1価
の有機珪素基、nは5〜200の整数を示す。)で表わ
される芳香族ポリアミド樹脂を製造し、その後、当該ポ
リアミド樹脂を環化反応させて、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、Rは2価の芳香族基、nは5〜200の整数を
示す。)で表わされる芳香族ポリ(アミドベンゾオキサ
ゾール)に転化させることを特徴とするポリ(アミドベ
ンゾオキサゾール)樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12291088A JPH01292034A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12291088A JPH01292034A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01292034A true JPH01292034A (ja) | 1989-11-24 |
Family
ID=14847636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12291088A Pending JPH01292034A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01292034A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013245206A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Iwate Univ | ヒドロキシ基含有芳香族ジアミン、ポリアミド樹脂、樹脂組成物、及び、それらの用途 |
CN109354684A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-02-19 | 长江师范学院 | 一种合成聚对苯撑苯并双噁唑的新工艺 |
US11414520B2 (en) | 2017-12-11 | 2022-08-16 | Lg Chem, Ltd. | Polyamide-imide copolymer and polyamide-imide film comprising the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283127A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | Central Glass Co Ltd | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP12291088A patent/JPH01292034A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283127A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | Central Glass Co Ltd | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013245206A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Iwate Univ | ヒドロキシ基含有芳香族ジアミン、ポリアミド樹脂、樹脂組成物、及び、それらの用途 |
US11414520B2 (en) | 2017-12-11 | 2022-08-16 | Lg Chem, Ltd. | Polyamide-imide copolymer and polyamide-imide film comprising the same |
CN109354684A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-02-19 | 长江师范学院 | 一种合成聚对苯撑苯并双噁唑的新工艺 |
CN109354684B (zh) * | 2018-10-23 | 2021-01-05 | 长江师范学院 | 一种合成聚对苯撑苯并双噁唑的工艺 |
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