JPH01278977A - 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 - Google Patents
銅‐ニッケルクラッド材の製造方法Info
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- JPH01278977A JPH01278977A JP10386688A JP10386688A JPH01278977A JP H01278977 A JPH01278977 A JP H01278977A JP 10386688 A JP10386688 A JP 10386688A JP 10386688 A JP10386688 A JP 10386688A JP H01278977 A JPH01278977 A JP H01278977A
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Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
導電性ばね、ゼタン電池等に用いられる銅−ニッケルク
ラッド材の製造方法に関する。
ラッド材の製造方法に関する。
（従来の技術）
銅又は銅合金とニッケル又はニッケル合金とから成る薄
帯クラツド材は導電性はねやゼタン電池等に使用されて
いる。これらのクラツド材の製造にあたっては、銅の酸
化による接合性の低下を考慮して、銅の酸化防止の観点
から、冷間圧延法又は３００℃以下の温間圧延法が採用
されている。
帯クラツド材は導電性はねやゼタン電池等に使用されて
いる。これらのクラツド材の製造にあたっては、銅の酸
化による接合性の低下を考慮して、銅の酸化防止の観点
から、冷間圧延法又は３００℃以下の温間圧延法が採用
されている。
（発明が解決しようとする課題）
銅−ニッケルの組合せ素材を温間圧延するにあたシ、３
００〜７００℃の温度に加熱すると、銅の接合面が酸化
して、接合性が低下する。
００〜７００℃の温度に加熱すると、銅の接合面が酸化
して、接合性が低下する。
接合性が悪いと、剥離やふくれが発生しやすく製品歩留
シが低下し、製品価値が薄れるという問題がある。
シが低下し、製品価値が薄れるという問題がある。
従って、本発明は従来方法に較べ接合性を改善し、低圧
下率でも高い接合強度が得られるような新規な銅−ニッ
ケルクラッド材の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
下率でも高い接合強度が得られるような新規な銅−ニッ
ケルクラッド材の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的達成のために為されたもので、そ
の構成は、つぎのとおシである。
の構成は、つぎのとおシである。
銅素材とニッケル素材とを組合せて、組合せ素材を製作
するにあたり、銅素材の接合面とカる面を厚さ５０μｍ
以上のニッケルメッキ層にて被覆し、この被覆した接合
面に、ニッケル素材を重ね合せて組合せ素材とし、該組
合せ素材を所定温度に加熱後、圧延して接合させる銅−
ニッケルクラッド材の製造方法である。
するにあたり、銅素材の接合面とカる面を厚さ５０μｍ
以上のニッケルメッキ層にて被覆し、この被覆した接合
面に、ニッケル素材を重ね合せて組合せ素材とし、該組
合せ素材を所定温度に加熱後、圧延して接合させる銅−
ニッケルクラッド材の製造方法である。
（作 用）
銅の酸化を防止するために、真空チャンバー内で圧延す
ることが考えられるが、これを行うには、高価な設備を
必要とし、実用的でない。
ることが考えられるが、これを行うには、高価な設備を
必要とし、実用的でない。
又、雰囲気中で加熱する方法もあるが、この方法でも、
銅接合面の酸化を完全に防ぐことは難しい。そこで本発
明では、銅の接合面をニッケルメッキ層で覆うことによ
り、接合面の酸化を防ぎ、さらに銅接合面を覆った銅よ
シもはるかに硬いニッケル層を圧延時の圧下刃によって
分断し、銅接合面に部分的に喰い込ませ、かかる作用に
よって、接合性を改善し、低圧下率でも十分に高い接合
強度を有する銅−ニッケルクラッド材が得られるように
なった。
銅接合面の酸化を完全に防ぐことは難しい。そこで本発
明では、銅の接合面をニッケルメッキ層で覆うことによ
り、接合面の酸化を防ぎ、さらに銅接合面を覆った銅よ
シもはるかに硬いニッケル層を圧延時の圧下刃によって
分断し、銅接合面に部分的に喰い込ませ、かかる作用に
よって、接合性を改善し、低圧下率でも十分に高い接合
強度を有する銅−ニッケルクラッド材が得られるように
なった。
なお、圧延時にニッケルメッキ層を分断して、銅接合面
に喰い込ませる作用を効果的に行うには、銅にあらかじ
め焼鈍を旅して、軟化しておくことが望ましい。
に喰い込ませる作用を効果的に行うには、銅にあらかじ
め焼鈍を旅して、軟化しておくことが望ましい。
図は銅−純ニツケルクラツド材において、圧延温度４０
０℃、圧下率４８％という一定の圧延条件のもとて圧延
し、その後５００℃の拡散焼鈍を施した場合の銅の接合
面に被覆したニッケルメッキ層の厚さと接合強度との関
係を示したものである。
０℃、圧下率４８％という一定の圧延条件のもとて圧延
し、その後５００℃の拡散焼鈍を施した場合の銅の接合
面に被覆したニッケルメッキ層の厚さと接合強度との関
係を示したものである。
同図から、ニッケルメッキ層の厚さが５０ＲＬ以上で安
定した高い接合強度が得られることが判ったので、本発
明では、ニッケルメッキ層の厚さを５０μ霞以上に限定
した。
定した高い接合強度が得られることが判ったので、本発
明では、ニッケルメッキ層の厚さを５０μ霞以上に限定
した。
（実施例）
厚さ３■の銅板をアルゴン雰囲気で軟化焼鈍し、＃、３
２０ペーノーにて研磨し、脱脂、洗浄後、接合面に電解
ニッケルメッキを施し、厚さ５０−のメツキ層で覆った
。そして、メツキ層で覆われた接合面と厚さ０．７５ｍ
の純ニツケル板の接合面とを清浄、活性化処理を施して
組合せた。
２０ペーノーにて研磨し、脱脂、洗浄後、接合面に電解
ニッケルメッキを施し、厚さ５０−のメツキ層で覆った
。そして、メツキ層で覆われた接合面と厚さ０．７５ｍ
の純ニツケル板の接合面とを清浄、活性化処理を施して
組合せた。
この組合せ素材を温度４００℃に１０分間加熱保持し、
圧下率４８％で圧延して１．９５ ｍ厚さのクラツド材
を得た。
圧下率４８％で圧延して１．９５ ｍ厚さのクラツド材
を得た。
なお比較のために、上述と同じ要領で接合面をニッケル
メッキ層で被覆しない銅板と縄ニッケル板の組合せ素材
２組を用意し、これらの組合せ素材を温度４００℃に１
０分間加熱保持し、一方の組合せ素材を圧下率４８％で
他方の組合せ素材を圧下率６５％でそれぞれ圧延して、
クラツド材を得た。
メッキ層で被覆しない銅板と縄ニッケル板の組合せ素材
２組を用意し、これらの組合せ素材を温度４００℃に１
０分間加熱保持し、一方の組合せ素材を圧下率４８％で
他方の組合せ素材を圧下率６５％でそれぞれ圧延して、
クラツド材を得た。
この様にして得られた本発明の方法に係るクラツド材１
枚と比較クラツド材２枚をそれぞれ２等分して、その半
分は圧延のままの供試材とし、他の半分には、５００℃
×３０分の拡散焼鈍を施した後、供試材とした。
枚と比較クラツド材２枚をそれぞれ２等分して、その半
分は圧延のままの供試材とし、他の半分には、５００℃
×３０分の拡散焼鈍を施した後、供試材とした。
これらの供試材にて、ビール試験を行い、第１表に示す
ような接合強度が得られた。
ような接合強度が得られた。
（以下余白）
第 １ 表
第１表の結果から、本発明の製造方法によれば、従来法
に較べて低圧下率で高い接合強度が得られることが判る
。
に較べて低圧下率で高い接合強度が得られることが判る
。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明の銅−ニッケル
クラッド材の製造方法によれば、従来の製造方法に較べ
て低圧下率で接合強度の高い銅−ニッケルクラッド材が
得られ、又、同じ圧延機にて、よシ広幅の材料の圧延が
可能となり、歩留）及び生産性が向上し、信頼性の高い
高品質の製品を供給できるようになった。
クラッド材の製造方法によれば、従来の製造方法に較べ
て低圧下率で接合強度の高い銅−ニッケルクラッド材が
得られ、又、同じ圧延機にて、よシ広幅の材料の圧延が
可能となり、歩留）及び生産性が向上し、信頼性の高い
高品質の製品を供給できるようになった。
図は銅−純ニツケルクラツド材における銅の接合面に被
覆したニッケルメッキ層の厚さと接合強度との関係を示
した線図でちる。 代理人弁理士 前 １）宏 之（ほか１名）１日 メツ死１、で（、Ａ軌〕
覆したニッケルメッキ層の厚さと接合強度との関係を示
した線図でちる。 代理人弁理士 前 １）宏 之（ほか１名）１日 メツ死１、で（、Ａ軌〕
Claims (1)
- （１）素材組合せ工程、加熱工程、圧延工程及び拡散焼
鈍工程から成る銅−ニッケルクラツド材の製造方法にお
いて、素材組合せにあたり、銅素材の接合面となる面を
厚さ５０μｍ以上のニッケル層にて被覆し、この被覆し
た接合面にニッケル素材を重ね合せて、組合せ素材とし
、該組合せ素材を所定温度に加熱後圧延することを特徴
とする銅−ニッケルクラッド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386688A JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386688A JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278977A true JPH01278977A (ja) | 1989-11-09 |
| JPH0512077B2 JPH0512077B2 (ja) | 1993-02-17 |
Family
ID=14365364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10386688A Granted JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278977A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100276172B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2000-12-15 | 전용수 | 니켈+인,니켈+붕소 또는 니켈+실리콘 도금층을 이용한 금속 접합방법 |
| EP1193755A4 (en) * | 1999-06-10 | 2007-07-11 | Toyo Kohan Co Ltd | PLATING FOR FORMING AN INTERCALIAL ELEMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE, SUCH AN INTERCONNECTION MEMBER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10386688A patent/JPH01278977A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100276172B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2000-12-15 | 전용수 | 니켈+인,니켈+붕소 또는 니켈+실리콘 도금층을 이용한 금속 접합방법 |
| EP1193755A4 (en) * | 1999-06-10 | 2007-07-11 | Toyo Kohan Co Ltd | PLATING FOR FORMING AN INTERCALIAL ELEMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE, SUCH AN INTERCONNECTION MEMBER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512077B2 (ja) | 1993-02-17 |
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