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JPH01263645A - 光重合性組成物 - Google Patents

光重合性組成物

Info

Publication number
JPH01263645A
JPH01263645A JP63091262A JP9126288A JPH01263645A JP H01263645 A JPH01263645 A JP H01263645A JP 63091262 A JP63091262 A JP 63091262A JP 9126288 A JP9126288 A JP 9126288A JP H01263645 A JPH01263645 A JP H01263645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compd
composition
group
weight
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63091262A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Otawa
大多和 茂
Junichi Onodera
純一 小野寺
Mitsuharu Harada
光治 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP63091262A priority Critical patent/JPH01263645A/ja
Priority to EP89106427A priority patent/EP0337403B1/en
Priority to DE68920186T priority patent/DE68920186T2/de
Publication of JPH01263645A publication Critical patent/JPH01263645A/ja
Priority to US07/622,320 priority patent/US5147759A/en
Priority to US07/871,142 priority patent/US5344747A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光重合性組成物に関し、更に詳しくいえば、本
発明は弱アルカリ性水溶液によって現像できる光重合性
組成物に関する。そして本発明による光重合性組成物は
、印刷配線板を製造するために利用できる。
従来の技術 印刷配線板は1例えば銅張り積層板の鋼表面に光重合性
樹脂の溶液である組成物を塗装するか。
あるいはあらかじめフィルム状に成型した光重合性フィ
ルムをラミネートしてレジスト膜とし、次いで活性光線
によって画像露光後、溶剤あるいはアルカリ性水溶液な
どで現像して鋼基板上にレジスト像を形成させ、このレ
ジスト像で保護されていない銅表面部を選択的にエツチ
ングあるいは金属めっきなどして製造される。特に近年
においては、作業性、大気汚染性および歩留まりを改善
するために、アルカリ性水溶液によって現像可能であり
、かつ、可撓性である3層積層体、すなわち、支持フィ
ルム層、光重合性樹脂層および保護フィルムからなるド
ライフィルムレジストが強く要望されるようになった。
アルカリ性水溶液によって現像可能な光重合性組成物と
しては、カルボキシル基、アミノ基あるいは水酸基を含
むアクリル系共重合体、光重合性組成物および光重合開
始剤からなる光重合性組成物が一般的に用いられている
発明が解決しようとする問題点 このような光重合性組成物は、強アルカリ性水溶液によ
って剥離除去されるが、剥離処理には長時間を要するた
めに、銅配線あるいは鋼配線上に設けられたはんだめっ
き被膜が1強アルカリ性の剥離液により腐食し、配線パ
ターンの一部が欠けたり、断線することがある。また、
はんだめっきは、銅表面部をエツチングする際のエツチ
ングマスクとして用いられるが、このはんだめっきが剥
離液によって腐食すると、エツチングマスクとして使用
できなくなるという問題があった。
問題点を解決するための手段 このような問題点に鑑みて1本発明者らは、特定のエチ
レン性不飽和化合物を用いることにより、光重合性組成
物の剥離時間が短縮し、金属配線パターンやはんだめっ
き被膜の腐食を抑えることができるという知見に基づき
1本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は。
(a)アクリル系線状共重合体 (b)エチレン性不飽和化合物 (c)光重合開始剤 を主成分とする光重合性組成物において、エチレン性不
飽和化合物が、一般式 %式% (ただし、式中のXは水素原子またはメチル基。
2は炭素原子数がOか68までのアルキレン基、フェニ
レン基またはシクロヘキシレン基、Yは炭素原子数が1
から3までのアルキレン基を表わす、) で表わされるアクリルエステルを成分(b)の総量に対
し10〜50重量%含有することを特徴とする光重合性
組成物である。
上記の各成分について、以下に詳細に説明する。
〔成分(a)〕
本発明の組成物の成分(a)はアクリル系線状共重合体
であり、2種またはそれ以上の単量体を共重合させて得
られるものであるが、このような共重合可能な単量体の
例としては、下記の化合物を挙げることができる。
アクリル酸メチル。
メタクリル酸メチル、 アクリル酸エチル。
メタクリル酸エチル、 アクリル酸ブチル、 メタクリル酸ブチル、 アクリル酸。
メタクリルf11% 2−ヒドロキシエチルアクリレート、 2−とドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、グリシジルアクリレート。
グリシジルメタクリレート。
Lert−ブチルアミノエチルアクリレート。
Lert−ブチルアミノエチルメタクリレート。
2.3−ジブロモプロピルアクリレート、2.3−ジブ
ロモプロピルメタクリレート。
3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアクリレート、 3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、 テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート。
トリブロモフェニルアクリレート、 トリブロモフェニルメタクリレート。
アクリルアミド。
メタクリルアミド、 アクリロニトリル、 メタクリロニトリル、 スチレム α−メチルスチレン、 ビニルトルエン、 ブタジェン。
本発明における(a)成分は、重@平均分子lが300
00〜200000、ガラス転移点が20〜80℃の範
囲であることが望ましい。嘆π平均分子贋がこの範囲よ
り小さいとレジストパターンが強度不足となり、この範
囲より大きいと基板との密着性が悪くなる。また、ガラ
ス転移点がこの範囲より低いとフィルム状に成型した光
重合性樹脂層が室温で流れ出す場合がありドライフィル
ムレジストとして使用できず、この範囲より高いと凹凸
のある基板にラミネートする際に基板の凹凸を埋めるこ
とができなくなるので好ましくない。
〔成分(b)〕
本発明の組成物の成分(b)は、光重合開始剤の作用に
よって重合体を形成するエチレン性不飽和化合物であり
、一般式 %式% (ただし、式中のXは水素原子またはメチル基、2は炭
素原子数がOか68までのアルキレン基、フェニレン基
またはシクロヘキシレン基、Yは炭素原子数が1から3
までのアルキレン基を表わす。) で表わされるアクリル酸エステルを必須の成分とし、成
分(b)の総量に対し、10〜50重ユ%含有する。
このようなアクリル酸エステルとしては1例えば下記の
化合物などが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。
CH,−CH−C00−CH,−C11,−0CO−C
OOH。
CHz”C−C0O−C)1x−CHx−OCO−CO
O)I。
C8゜ CH,−C)I−CD0−CHj−(:L−OCO−C
)1.−COOH。
CHz”C−Coo−Ctlx−CHs−OCO−CH
z−COOH1CI’1s C11,・C)I−COD−CHa−CL−OCO−f
cHxl z−COO)I、CH2・C−C00−C−
C00−CH2−C1l+Cl12+!−COO)l 
 。
CH。
CH3倉CH−COO−CHs−CHa−OCO−(C
L)t−COOH。
C)I2”C−C0O−CHi−CHa−QCロー(C
LI 、−COOH、■ CH。
CI(x=CI−COO−CHi−CHi−OCO−(
CHal4−COO)I、CHI−C−Con−CH,
−CH,−0CO1CH11,−COOH。
CH。
CHaIICH−COD−CHz−C!(2−OCO−
fcu*1s−COOH。
C8□IIC−COO−ClIC−C00−CHx−C
fli−OCO−fcHCH。
CH2尊C)I−CD0−Ctla−CL−OCO−(
C1lx)s−COO)I。
CHa−C−COO−CH,−CH,−OCロー(CH
al 5−CD0f+  %CH。
CHz□CH−COO−CHz−CIia−OCO−(
C1l□)、−COO)I。
CH□・C−C0D−CHi−C)ls−OCO−(C
)Ial?−COOHlCHa CHs・CH−COO−C)I*−CHx−OCO−(
CHs)a−COOHlClll−C−Con−CHI
、−CHl−0CO−(CIl、1a−COOH。
CH。
CHillCH−COO−fcHJ z−0COCDO
)l C)1!−CH−C0ローCH,−CH−0CO−Co
n)I、l CH3 CH,CH3 C0ローCH−C00−CHz−C)I−OCO−CH
t−COOH。
毫 CI。
CHs       C)I。
CHlIIC)1−Con−CH−−CI−OCO−(
CHll*−COOH。
■ CHl CH3CHI C0ローCH−COO−CHa−CH−OCO−(CH
t)a−COOH。
CH。
CH,CH。
CH,・CH−COO−CHs−C)l−OCO−(C
Hzl 4−COo)!  、CHl CH,cHw CHvCH−C00−CHa−C8−OCOICH*)
s−COOH−CH。
CHffi        CHs CH,−CH−COO−CH,−C1l−OCO−(C
H,l 、−COOH、CH。
CHs        CHs CHtlICI+−COO−CHa−CH−OCO−(
CHs)t−COOH−CH。
CH2CHI CH2膚Cl−C0O−C111−CH−OCO−(C
Hl1a−COOH。
CH。
CH3CH。
(以下余白) このようなアクリル酸エステルの合成法の一例としては
、アクリル酸またはメタクリル酸と、アルカンジオール
類とのエステル化反応により、ヒドロキシアルキルアク
リレートまたは、ヒドロキシアルキルメタクリレートと
した後、ジカルボン酸とのエステル化反応により、ジカ
ルボン酸のモノエステルとして得ることができる。
このときの反応成分として用いられるアルカンジオール
類としては、ジヒドロキシメタン、エチレングリコール
、プロピレングリコール、1.3−プロパンジオールな
どがある。
また、ジカルボン酸としては、しゆう酸、マロン酸、こ
はく酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリ
ン酸、アセライン酸、セパシン酸、フタル酸°、テレフ
タル酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが使用される
上記アクリル酸エステルは、その他のエチレン性不飽和
化合物の少なくとも1種と組み合わせて使用する。その
ような化合物の例は、上記以外のアクリル酸エステルと
メタクリル酸エステル、アクリルアミド、メタクリルア
ミド、アリル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエ
ステル化合物である。
アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを構成
するアルコール頚として−は、プロピルアルコール、エ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリト
リトール、ブタンジオール、トリメチロールエタンなど
がある。
アクリルアミドおよびメタクリルアミドには、メチレン
ビスアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミドの
ほか、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンのよ
うなポリアミンと、アクリル酸またはメタクリル酸との
酸アミドがある。
アリル化合物はフタル酸、アジピン酸、マロン酸などの
ジアリルエステルである。
ビニルエーテル化合物は、多価アルコールのポリビニル
エーテルであり、多価アルコールとじては、エチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ポリプロピレンゲルコール、ネオペンチルグリコ
ール、トリメチロールプロパン、ペンタエリトリトール
、ブタンジオール、トリメチロールエタンなどがある。
ビニルエステル化合物は、ジビニルサクシネート、ジビ
ニルアジペート、ジビニルフタレートなどである。
光重合性組成物中のエチレン性不飽和化合物の含有量は
、前記の成分(a)のl0CII!!部に対して、10
重量部から100重1部までであることが望ましい。
〔成分(C)〕
本発明の組成物の成分(c)は、活性光線の照射によっ
て、前記エチレン性不飽和化合物すなわち成分(b)の
重合を開始させる光重合開始剤である。その例としては
アントラキノン、2−メチルアントラキノン、2−エチ
ルアントラキノンなどのアントラキノン誘導体。
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾイ
ン誘導体、 ヘンシフエノン、フェナントレンキノン、4゜4′−ビ
ス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノンなどを挙げること
ができる。
これらの光重合開始剤は単独で使用してもよく、また2
種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の光重合性組成物中の光重合開始剤は。
ギ1記成分(a)の100重1部に対し、1!i部から
15重1部まで含有されることが望ましい。
(副次性成分) 本発明の光重合性組成物は、上記の外に副次性成分とし
て熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、難燃剤・
、難燃助剤等を含有することができるが、これらの選択
基準は、従来の光重合性組成物の場合と同様である。
(製造方法と使用方法) 本発明の光重合性組成物は、各成分を適当な溶剤中に溶
解または混合することによって製造される。
適当な溶剤の代表的な例としては、メチルエチルケトン
、酢酸エチル、トルエン、塩化メチレンおよびトリクロ
ロエタンなどがあるが、これらに限定されることはない
本発明の光重合性組成物を使用する時には、上記のよう
な溶剤に溶解し、た溶液を基板例えば銅張り積層板上に
直接塗装し、乾燥してレジスト膜を形成させるか、ある
いは、例えばポリエステルフィルムを支持体フィルムと
して、その上に上記の溶液を塗装および乾燥してレジス
ト膜を形成させ、これを鋼張り積層板に加熱積層する。
次にそのレジスト膜上に活性光線を選択的に露光し、現
像して基板上にレジスト像を形成させ、そのレジスト像
で保護されていない銅表面部をエツチングあるいは金属
めっきなどして印刷配線板を製造する。
(現像液) 本発明の光重合性組成物に選択的に露光した後に使用さ
れる現像液は、弱アルカリ性水溶液である。
弱アルカリ性水溶液を製造するための塩基としては。
水酸化アルカリすなわち、リチウム、ナトリウムまたは
カリウムの水酸化物、 炭酸アルカリ、すなわち、リチウム、ナトリウムまたは
カリウムの炭酸塩および重炭酸塩、リン酸ナトリウム、
リン酸カリウムなどのアルカリ金属リン酸塩、 ビロリン酸ナトリウム、ビロリン酸カリウムなどのアル
カリ金属ビロリン酸塩、 ベンジルアミン、ブチルアミンなどの第1アミン、 ジメチルアミン、ベンジルメチルアミン、ジェタノール
アミンなどの第2アミン。
トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノール
アミンなどの第3アミン、 モルホリン、ピペラジン、ピペリジン、ピリジンなどの
環式アミン、 エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリ
アミン、 テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチル
アンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモ
ニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルアンモニウム
ヒドロキシドなどのアンモニウムヒドロキシド、 トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチル
スルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニ
ウムヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド などが、ある。
寓  施  例 本発明をさらに詳細に説明するために、以下に本発明め
実施例を示す。
実施例1か66までおよび比較例1から5まで下記の第
1表に示すエチレン性不飽和化合物を使用して、下記の
処方の組成物を製造した。
(以下余白) 第  1  表 (以下余白) (処  方) アクリル系線状共重合体    100m1部(メチル
メタクリレート/エチルメタクリレート/メタクリル酸
/ N K Z ステ)’t A CB −200、重
量比40/30/20/10) エチレン性不飽和化合物      5重重部トリメチ
ロールプロパントリアクリレート2−1部 テトラエチレングリコールジアクリレート20重量部 ベンゾフェノン          5重;部4.4′
−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン      
      0.6重量部クリスタルバイオレット  
  O,1重量部ベンゾトリアゾール      0.
1重量部メチルエチルケトン      300重を部
からなる組成物を調製し、光重合性組成物とした。
前記の光重合性組成物をそれぞれ厚さ25μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、乾燥
して厚さ30μmのレジスト被膜を得た。次に、これら
の光重合性組成物をそれぞれ用いて形成されたレジスト
被膜を有するフィルムを、オシレーションバフ研摩によ
り粗面化された銅張り積層板上にそれぞれラミネートし
た。ラミネートの仕方は、それぞれレジスト被膜の面が
、鋼張り積層板の[固化された面と対向するようにして
、ホットロールラミネーターでラミネートした。
次にポリエチレンテレフタレートフィルム側からネガフ
ィルムを介して3kW超高圧水銀灯(オーク社製、HM
W−201B型)によって、90 m J / c m
”の活性光線を照射し、レジスト被膜上のポリエチレン
テレフタレートフィルムを除去した後、スプレー現像機
を用いて32℃の1.5%炭酸ナトリウム水溶液で80
秒間現像し、水洗、乾燥した。
次に、このレジストパターンが形成された銅張り積層板
を、硫酸鋼めっき浴に浸せきし、レジストパターンで覆
われていない部分に、電解鋼めっきを行った。このとき
のめっき浴温度は60’Cで、浸せき時間は40分間で
あった。
次いで、銅めっき処理した積層板を、はんだめっき浴に
25℃で15分間浸せきし、はんだめっき処理を行った
(以下余白) 次に50℃の3%水酸化ナトリウム水溶液を1.8kg
/cm’の圧力でめっき処理が施された積層板にスプレ
ーし、レジストを剥離した。このときのレジストの剥離
に要した時間を測定した。
その結果を第2表に示す。次に剥離に要した時間の倍の
時間前記水酸化ナトリウム水溶液をスプレーした後、は
んだめっき層の腐食の状態を観察した結果を第3表に示
す。
第  2  表 第  3  表 0・・・はとんど膜減りなし Δ・−10〜20%の膜減り ×・・・20%以上の膜減り 実施例9か616までおよび比較例6か610まで下記
の第4表に示すエチレン性不飽和化合物を使用して下記
の処方2の組成物を製造した。
第  4  表 (処方2) アクリル系線状共重合体     100重量部(メチ
ルメタクリレート/イソブチルメタクリレート/アクリ
ル酸、重量比40/30/30)エチレン性不飽和化合
物      25重量部エチレングリコールジメタク
リレート 20重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート20重量部 ベンゾフェノン           5重量部49.
4“−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン    
            0.6重量部マラカイトグリ
ーン       o、rv重量部ヘンシトリアゾール
       0.Itit部メチルエチルケトン  
     300重1部からなる組成物を調製し、光重
合性組成物とした。前記第4表のエチレン性不飽和化合
物を用いた以外は実施例1〜6および比較例1〜5と同
様にして銅張り積層板上にレジストパターンを形成し、
銅めっきおよびはんだめっき処理後、50℃の3%水酸
化ナトリウム水溶液を用いてレジストを剥離した。この
ときのレジストの剥離に要した時間を測定した。その結
果を第5表に示す0次にリフトオフに要した時間の倍の
時間前記水酸化ナトリウム水溶液をスプレーした後、は
んだめっき層の腐食の状態を観察した結果を第6表に示
す。
第  5  表 (以下余白) 第  6  表 O・・・はとんど膜減りなし ×・・・20%以上の膜減り 発明の効果 本発明による光重合性組成物はホトレジストとして用い
たときのレジストの剥離時間を大幅に短縮できるため、
印刷配線板製造に用いれば、剥離液による金属配線の腐
食を減少させることができ、歩留まりを向上させること
ができるという効果がある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)アクリル系線状共重合体 (b)エチレン性不飽和化合物 (c)光重合開始剤 を主成分とする光重合性組成物において、エチレン性不
    飽和化合物が、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、式中のXは水素原子またはメチル基、Zは炭
    素原子数が0から8までのアルキレン基、フェニレン基
    またはシクロヘキシレン基、Yは炭素原子数が1から3
    までのアルキレン基を表わす。) で表わされるアクリルエステルを成分(b)の総量に対
    し10〜50重量%含有することを特徴とする光重合性
    組成物。
JP63091262A 1988-04-15 1988-04-15 光重合性組成物 Pending JPH01263645A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63091262A JPH01263645A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 光重合性組成物
EP89106427A EP0337403B1 (en) 1988-04-15 1989-04-11 Photopolymerizable compositions
DE68920186T DE68920186T2 (de) 1988-04-15 1989-04-11 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen.
US07/622,320 US5147759A (en) 1988-04-15 1990-12-06 Photopolymerizable compositions
US07/871,142 US5344747A (en) 1988-04-15 1992-04-20 Photopolymerizable compositions

Applications Claiming Priority (1)

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JP63091262A JPH01263645A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 光重合性組成物

Publications (1)

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JPH01263645A true JPH01263645A (ja) 1989-10-20

Family

ID=14021506

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JP63091262A Pending JPH01263645A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 光重合性組成物

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