JPH01263091A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH01263091A JPH01263091A JP63092966A JP9296688A JPH01263091A JP H01263091 A JPH01263091 A JP H01263091A JP 63092966 A JP63092966 A JP 63092966A JP 9296688 A JP9296688 A JP 9296688A JP H01263091 A JPH01263091 A JP H01263091A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを収納したＩＣカードの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
近年、ＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップを収納したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の田気カート°に比べてその記憶容量が大きいので
、銀行の預金通帳やクレジットカード等の代りに利用し
ようと考えられている。
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の田気カート°に比べてその記憶容量が大きいので
、銀行の預金通帳やクレジットカード等の代りに利用し
ようと考えられている。
従来のＩＣカードは、プラスチックで構成されるカード
基体にＩＣモジュール収納用の凹部を設け、この凹部内
にＩＣモジュールを収納固着したものが一般的なもので
あった。そしてこのＩＣカードのカード基体は、使用す
るプラスチックの種類によって大きく二種類に分けられ
る。即ち一つは、シート状の基体を複数枚多層に貼合せ
て作るｐｖｃ （ポリ塩化ビニル）カード基体であり、
もう一つは、ＡＢＳ（アクリロニトリル番ブタジェン・
スチレン＞＊＠を射出成形することによって作るＡＢＳ
カード基体である。
基体にＩＣモジュール収納用の凹部を設け、この凹部内
にＩＣモジュールを収納固着したものが一般的なもので
あった。そしてこのＩＣカードのカード基体は、使用す
るプラスチックの種類によって大きく二種類に分けられ
る。即ち一つは、シート状の基体を複数枚多層に貼合せ
て作るｐｖｃ （ポリ塩化ビニル）カード基体であり、
もう一つは、ＡＢＳ（アクリロニトリル番ブタジェン・
スチレン＞＊＠を射出成形することによって作るＡＢＳ
カード基体である。
どちらもＩＣカードとして充分な柔軟性、耐久性を有す
るカード基体を構成できるが、ＩＣモジュールを収納す
るための凹部の形成方法が大きく異なる。
るカード基体を構成できるが、ＩＣモジュールを収納す
るための凹部の形成方法が大きく異なる。
即ち、ＰＶＣカード基体における凹部の形成方法として
は次の二種類がある。
は次の二種類がある。
第１の形成方法は１．シート状の基体を多層に貼合せた
後、ＩＣモジュール収納位置にフライス加工を施して凹
部を形成する方法であり、 第２の形成方法は、予めＩＣモジュール収納位置に穴を
空けた複数のシート状基体を貼合せて凹部を形成する方
法である。
後、ＩＣモジュール収納位置にフライス加工を施して凹
部を形成する方法であり、 第２の形成方法は、予めＩＣモジュール収納位置に穴を
空けた複数のシート状基体を貼合せて凹部を形成する方
法である。
一方、ＡＢＳカード基体では、ＡＢＳ樹脂を射出成形す
ることで凹部な有するカード基体を形成している。
ることで凹部な有するカード基体を形成している。
現在、ＩＣカードの１枚当りのコストがかなり高価であ
ることが、一般に普及しない原因の１つともなっている
ため、ＩＣモジュールのコストダウンは勿論であるとと
もに、カード基体のコストダウンも要求されている。そ
んな中で前述の如く、カード基体としてはＰＶＣ，ＡＢ
Ｓ樹脂の二種類のプラスチックを使用したカード基体が
それぞれあるが、ＩＣモジュールを収納する凹部の形成
方法を見ると、ＰＶＣカード基体では、シート状基体を
貼合せた後にフライス加工が必要だったり、シート状基
体の穴を精度良く位置合せして多層に貼付けるという面
倒な作業が必要となるのに対し、ＡＢＳカード基体では
射出成形によって凹部な同時成形できるため、コスト的
にＡＢＳカード基体の方が低コストにできるというメリ
ットがある。
ることが、一般に普及しない原因の１つともなっている
ため、ＩＣモジュールのコストダウンは勿論であるとと
もに、カード基体のコストダウンも要求されている。そ
んな中で前述の如く、カード基体としてはＰＶＣ，ＡＢ
Ｓ樹脂の二種類のプラスチックを使用したカード基体が
それぞれあるが、ＩＣモジュールを収納する凹部の形成
方法を見ると、ＰＶＣカード基体では、シート状基体を
貼合せた後にフライス加工が必要だったり、シート状基
体の穴を精度良く位置合せして多層に貼付けるという面
倒な作業が必要となるのに対し、ＡＢＳカード基体では
射出成形によって凹部な同時成形できるため、コスト的
にＡＢＳカード基体の方が低コストにできるというメリ
ットがある。
しかもＡＢＳ樹脂はＰＶＣよりも耐熱性にも優れている
ので、ＡＢＳカード基体を使用したＩＣカードが一般に
普及するものとして期待されている。
ので、ＡＢＳカード基体を使用したＩＣカードが一般に
普及するものとして期待されている。
そこで、ＡＢＳカード基体を使用した従来のＩＣカード
の構造及びその製造方法を図面に基づいて説明する。
の構造及びその製造方法を図面に基づいて説明する。
第２図はＩＣカードを示す外観斜視図、第３図は従来の
方法で製造されたＩＣカードの背面を示す外観斜視図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図、第５図はカード基体を
示す外観斜視図、第６図はＩＣモジエールを示す外観斜
視図、第７図ｔａ＋〜（Ｃ１は従来のＩＣカードの製造
方法を示す断面図、第８図は射出成形されたカード基体
ブロックを示す平面図である。
方法で製造されたＩＣカードの背面を示す外観斜視図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図、第５図はカード基体を
示す外観斜視図、第６図はＩＣモジエールを示す外観斜
視図、第７図ｔａ＋〜（Ｃ１は従来のＩＣカードの製造
方法を示す断面図、第８図は射出成形されたカード基体
ブロックを示す平面図である。
まずＩＣカードの構造を説明すると、第２図、第３図に
おいて、ＩＣカード１の表面には複数のデータ入出力端
子３−ｂが設けられるとともに、表裏面に種々の印刷４
が形成されており、ＩＣカード形状は、第５図に示した
ＡＢＳｆｆｆ＠製のカード基体２で決められている。こ
のカード基体２には基板凹部２ａ及び封止凹部２ｂが形
成されており、この各凹部には第４図に示す如く、ＩＣ
モジュール３が収納固着されている。第６図に示す如く
ＩＣモジュール６は、回路基板６ａ上にＩＣチップ５を
ボンディングし、ＩＣチップ５ｙ！−樹脂モールドして
封止部６Ｃが形成されている。そして前述した第４図に
示す如く封止部３Ｃは、上面が封止凹部２ｂの底面に当
接して収納され、回路基板６ａは、その外周が基板凹部
２ａの内周に係合して収納されている。前述した印刷４
はカード基体２０表面にオフセット印刷等により数種類
の色ン用いて形成されており、更に第４図に示す如く、
印刷４を覆う様カード基体２の全面にわたって、透明の
ハードコート７が形成されている。
おいて、ＩＣカード１の表面には複数のデータ入出力端
子３−ｂが設けられるとともに、表裏面に種々の印刷４
が形成されており、ＩＣカード形状は、第５図に示した
ＡＢＳｆｆｆ＠製のカード基体２で決められている。こ
のカード基体２には基板凹部２ａ及び封止凹部２ｂが形
成されており、この各凹部には第４図に示す如く、ＩＣ
モジュール３が収納固着されている。第６図に示す如く
ＩＣモジュール６は、回路基板６ａ上にＩＣチップ５を
ボンディングし、ＩＣチップ５ｙ！−樹脂モールドして
封止部６Ｃが形成されている。そして前述した第４図に
示す如く封止部３Ｃは、上面が封止凹部２ｂの底面に当
接して収納され、回路基板６ａは、その外周が基板凹部
２ａの内周に係合して収納されている。前述した印刷４
はカード基体２０表面にオフセット印刷等により数種類
の色ン用いて形成されており、更に第４図に示す如く、
印刷４を覆う様カード基体２の全面にわたって、透明の
ハードコート７が形成されている。
次にこのＩＣカード１の従来の製造方法を製造工程順に
説明する。
説明する。
一般にカード基体２は、ＡＢＳ樹脂を射出成形すること
により第８図に示すように、１つのカード基体ブロック
２にカード基体２が４個同時成形され、最後に１つ１つ
プレス抜きされる。本従来例では図を簡単にするため、
単体のカード基体２で説明する。第７図（ａｌに示す如
く、このカード基体２の封止凹部２ｂの部分は、極めて
樹脂厚の薄い薄肉部２Ｃとなる。
により第８図に示すように、１つのカード基体ブロック
２にカード基体２が４個同時成形され、最後に１つ１つ
プレス抜きされる。本従来例では図を簡単にするため、
単体のカード基体２で説明する。第７図（ａｌに示す如
く、このカード基体２の封止凹部２ｂの部分は、極めて
樹脂厚の薄い薄肉部２Ｃとなる。
次に第７図（ｂ）に示す如（カード基体２の表裏面には
、それぞれ印刷４が形成される。
、それぞれ印刷４が形成される。
更に印刷４が形成されたカード基体２の表裏面には、第
７図（Ｃ）に示す如（透明のハードコート７が形成され
、印刷４とカード基体２表面とを保護している。
７図（Ｃ）に示す如（透明のハードコート７が形成され
、印刷４とカード基体２表面とを保護している。
次にハードコート７０表面に静電気が生じないように、
耐静電気処理（静電気防止剤等を塗布する。）を施す。
耐静電気処理（静電気防止剤等を塗布する。）を施す。
最後に第４図に示す如く、カード基体２の基板凹部２ａ
及び封止凹部２ＣにＩ’Ｃモジュール６を収納固着して
いる。固着する手段としては、たとえば基板凹部２ａ及
び封止凹部２Ｃの底面に接着剤を塗布し、ＩＣモジュー
ル３を各凹部内に収納接着し、ＩＣカード１自体を加熱
して接着部分をキュアする方法等があり、各凹部内に収
納接着している。更に接着部分の接着剤を硬化させるた
め、ＩＣカード１自体を加熱し、接着剤部分をキュアし
て完成する。
及び封止凹部２ＣにＩ’Ｃモジュール６を収納固着して
いる。固着する手段としては、たとえば基板凹部２ａ及
び封止凹部２Ｃの底面に接着剤を塗布し、ＩＣモジュー
ル３を各凹部内に収納接着し、ＩＣカード１自体を加熱
して接着部分をキュアする方法等があり、各凹部内に収
納接着している。更に接着部分の接着剤を硬化させるた
め、ＩＣカード１自体を加熱し、接着剤部分をキュアし
て完成する。
しかしながら従来のＩＣカードの製造方法によれば、次
の様な問題が生じる。即ち、第７図ｔａ＋〜（Ｃ）に示
す如く、カード基体２の薄肉部２Ｃは柔らかいため、カ
ード基体２の薄肉部２Ｃを押すと簡単に変形してしまう
。そのため、薄肉部２Ｃヘオフセット印刷を施そうとす
ると、印刷機が薄肉部２Ｃに当接した時、第７図（ｂ）
に示す如く薄肉部２Ｃが封止凹部２ｂ側へ弾性変形して
しまうので、部分的に印刷４ができない印刷欠落部６が
発生していた。又同様に第７図ｔｃ）に示す如く、ハー
ドコート７もハードコート欠落部が発生するという問題
があった。これを解決するため従来は、印刷４及びハー
ドコート７を形成する時は、薄肉部２Ｃが変形しないよ
うに、封止部２ｂ内へバックアップ用治具を配置しなけ
ればならなかった。
の様な問題が生じる。即ち、第７図ｔａ＋〜（Ｃ）に示
す如く、カード基体２の薄肉部２Ｃは柔らかいため、カ
ード基体２の薄肉部２Ｃを押すと簡単に変形してしまう
。そのため、薄肉部２Ｃヘオフセット印刷を施そうとす
ると、印刷機が薄肉部２Ｃに当接した時、第７図（ｂ）
に示す如く薄肉部２Ｃが封止凹部２ｂ側へ弾性変形して
しまうので、部分的に印刷４ができない印刷欠落部６が
発生していた。又同様に第７図ｔｃ）に示す如く、ハー
ドコート７もハードコート欠落部が発生するという問題
があった。これを解決するため従来は、印刷４及びハー
ドコート７を形成する時は、薄肉部２Ｃが変形しないよ
うに、封止部２ｂ内へバックアップ用治具を配置しなけ
ればならなかった。
又、ＩＣモジュール３をカード基体２の各凹部内に収納
固着する手段として、接着剤を使用すると、接着部分を
加熱キュアする時の熱によって印刷４が変色したり、歪
みを生じたりする問題があった。そのため、印刷４の美
観が重視されるＩＣカード１の外観品質を著しく損うと
いう欠点があった。
固着する手段として、接着剤を使用すると、接着部分を
加熱キュアする時の熱によって印刷４が変色したり、歪
みを生じたりする問題があった。そのため、印刷４の美
観が重視されるＩＣカード１の外観品質を著しく損うと
いう欠点があった。
そこで本発明は、上述した従来のＩＣカードの製造方法
が有する問題点を解決し、ＩＣカードの印刷が美しく形
成できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的と
している。
が有する問題点を解決し、ＩＣカードの印刷が美しく形
成できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的と
している。
上記の目的を達成するための本発明の製造方法は、次の
様な方法となっている。即ち、カード基体の中にＩＣモ
ジュールを収納したＩＣカードの製造方法において、プ
ラスチックを射出成形することにより、前記ＩＣモジュ
ールを収納するための凹部、を有する前記カード基体を
形成し、該カード基体の前記凹部内に前記ＩＣモジュー
ルを収納固着した後、前記カード基体の表面に印刷及び
ハードコートを形成したことを特徴としている。
様な方法となっている。即ち、カード基体の中にＩＣモ
ジュールを収納したＩＣカードの製造方法において、プ
ラスチックを射出成形することにより、前記ＩＣモジュ
ールを収納するための凹部、を有する前記カード基体を
形成し、該カード基体の前記凹部内に前記ＩＣモジュー
ルを収納固着した後、前記カード基体の表面に印刷及び
ハードコートを形成したことを特徴としている。
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例であるＩＣカ
ードの製造方法を示す要部断面図である。
ードの製造方法を示す要部断面図である。
図において、９は基板凹部９ａと封止凹部９ｂとを有す
るカード基体であり、ＡＢＳ樹脂を射出成形して形成さ
れる。１０はＩＣモジュールであり、入出力端子１１ａ
を有する回路基板１１上にＩＣチップ１２がボンディン
グされ、このＩＣテップ１２を封止する樹脂によって封
止部１３が形成されている。１４は印刷、１５はハード
コートである。以上の構成によりＩＣカード８が形成さ
れる。
るカード基体であり、ＡＢＳ樹脂を射出成形して形成さ
れる。１０はＩＣモジュールであり、入出力端子１１ａ
を有する回路基板１１上にＩＣチップ１２がボンディン
グされ、このＩＣテップ１２を封止する樹脂によって封
止部１３が形成されている。１４は印刷、１５はハード
コートである。以上の構成によりＩＣカード８が形成さ
れる。
次に第１図（ａ）〜（（Ｊの順に従ってＩＣカード８の
製造工程を説明する。
製造工程を説明する。
カード基体９は、従来技術で説明したのと同様に、ＡＢ
Ｓ樹脂を射出成形して形成され、基板凹部９ａと封止凹
部９ｂも同時成形される。
Ｓ樹脂を射出成形して形成され、基板凹部９ａと封止凹
部９ｂも同時成形される。
そして次に、第１図（ａ）に示す如（、カード基体９の
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂの底面である接着部９ｄ
、９ｅには接着剤（図示せず）が塗布され、ＩＣモジュ
ール１０の回路戸板１１及び封止部１３がそれぞれ接着
される。そして接着剤を硬化させるため、この状態で加
熱する。
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂの底面である接着部９ｄ
、９ｅには接着剤（図示せず）が塗布され、ＩＣモジュ
ール１０の回路戸板１１及び封止部１３がそれぞれ接着
される。そして接着剤を硬化させるため、この状態で加
熱する。
次に第１図ｔｂ）に示す如く、カード基体９の表裏面に
オフセット印刷等で印刷１４を形成する。この時、カー
ド基体９の封止凹部１３が形成されている部分の薄肉部
９ｃは、ＩＣモジュール１ｏの封止部１３で支持されて
いるため、従来の様に薄肉部９Ｃが封止凹部９ｂ側へ変
形することはない。
オフセット印刷等で印刷１４を形成する。この時、カー
ド基体９の封止凹部１３が形成されている部分の薄肉部
９ｃは、ＩＣモジュール１ｏの封止部１３で支持されて
いるため、従来の様に薄肉部９Ｃが封止凹部９ｂ側へ変
形することはない。
従って印刷１４は全面にわたって均一に形成される。
次に第１図ｔｃ）に示す如く、印刷１４と同様にハード
コート１５を形成し、カード基体９の全面を覆う。
コート１５を形成し、カード基体９の全面を覆う。
最後に静電気処理＆ｌ１１して全工程が終了する。
尚本実施例では、ＩＣモジュール１０ケカード基体９の
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂ内に固着する手段として
接着剤を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、ＩＣモジュール１０をカード基体９と同じＡＢＳ
樹脂樹脂枠部材でカード基体９の各凹部内へ挾み込んで
収納し、枠部材とカード基体９とを溶着する固着手段を
採用しても良い。
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂ内に固着する手段として
接着剤を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、ＩＣモジュール１０をカード基体９と同じＡＢＳ
樹脂樹脂枠部材でカード基体９の各凹部内へ挾み込んで
収納し、枠部材とカード基体９とを溶着する固着手段を
採用しても良い。
以上の説明から明らかな如く、本発明のＩＣカードの製
造方法によれば、カード基体に設けた基板凹部及び封止
凹部内にＩＣモジュールを収納固着した後にカード基体
の表裏面に印刷及びハードコートを形成したので、カー
ド基体の薄肉部はＩＣモジュールの封止部で支持され、
印刷モレ、ハードコートモレがな（なり美しい印刷を形
成できる。又、ＩＣモジュールとカード基体との固着手
段として接着剤を使用しても接着部の加熱キュアによっ
て印刷に変色、歪みが生じることもなくなるので、外観
品質の優れたＩＣカードを製造することかできる。
造方法によれば、カード基体に設けた基板凹部及び封止
凹部内にＩＣモジュールを収納固着した後にカード基体
の表裏面に印刷及びハードコートを形成したので、カー
ド基体の薄肉部はＩＣモジュールの封止部で支持され、
印刷モレ、ハードコートモレがな（なり美しい印刷を形
成できる。又、ＩＣモジュールとカード基体との固着手
段として接着剤を使用しても接着部の加熱キュアによっ
て印刷に変色、歪みが生じることもなくなるので、外観
品質の優れたＩＣカードを製造することかできる。
製造方法を示す要部断面図、第２図はＩＣカードの外観
斜視図、第３図は従来の方法で製造されたＩＣカードの
背面を示す外観斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図
、第５図はカード基体を示す外観斜視図、第６図はＩＣ
モジュールを示す外観斜視図、第７図Ｃａｌ〜（Ｃ１は
従来のＩＣカードの製造方法を示す断面図、第８図は射
出成形されたカード基体ブロックを示す平面図である。
斜視図、第３図は従来の方法で製造されたＩＣカードの
背面を示す外観斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図
、第５図はカード基体を示す外観斜視図、第６図はＩＣ
モジュールを示す外観斜視図、第７図Ｃａｌ〜（Ｃ１は
従来のＩＣカードの製造方法を示す断面図、第８図は射
出成形されたカード基体ブロックを示す平面図である。
８・・・・・・ＩＣカード、 ９・・・・・・カー
ド基体、９ａ・・・・・・基板凹部、 ９ｂ・・・
・・・封止凹部、９ｃ・・・・・・薄肉部、 １
０・・・・・・モジュール、１６・・・・・・封止部、
１４・・・・・・印刷、１５・・・・・・ハー
ドコート。
ド基体、９ａ・・・・・・基板凹部、 ９ｂ・・・
・・・封止凹部、９ｃ・・・・・・薄肉部、 １
０・・・・・・モジュール、１６・・・・・・封止部、
１４・・・・・・印刷、１５・・・・・・ハー
ドコート。
第 １ 図
（ｂ）
第２図
ｂ
第４図
第５図
第６図
（ｂ）
（Ｃ）
第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カード基体の中にＩＣモジュールを収納したＩＣカー
ドの製造方法において、 プラスチックを射出成形することにより、前記ＩＣモジ
ュールを収納するための凹部を有する前記カード基体を
形成し、該カード基体の前記凹部内に前記ＩＣモジュー
ルを収納固着した後、前記カード基体の表面に印刷及び
ハードコートを形成したことを特徴とするＩＣカードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092966A JPH01263091A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092966A JPH01263091A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263091A true JPH01263091A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14069164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092966A Pending JPH01263091A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01263091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220001117A (ko) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | 향상된 보호층을 가지는 id 카드 및 이의 제조 방법 |
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1988
- 1988-04-15 JP JP63092966A patent/JPH01263091A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220001117A (ko) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | 향상된 보호층을 가지는 id 카드 및 이의 제조 방법 |
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