JPH01263091A - Production of ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを収納したＩＣカードの製造
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of manufacturing an IC card containing an IC module.
近年、ＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップを収納したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の田気カート°に比べてその記憶容量が大きいので
、銀行の預金通帳やクレジットカード等の代りに利用し
ようと考えられている。In recent years, the development of IC cards containing IC chips such as CPUs and memories has progressed rapidly. This IC card is
Since its storage capacity is larger than that of conventional Taki Carts, it is being considered to be used in place of bank passbooks, credit cards, etc.
従来のＩＣカードは、プラスチックで構成されるカード
基体にＩＣモジュール収納用の凹部を設け、この凹部内
にＩＣモジュールを収納固着したものが一般的なもので
あった。そしてこのＩＣカードのカード基体は、使用す
るプラスチックの種類によって大きく二種類に分けられ
る。即ち一つは、シート状の基体を複数枚多層に貼合せ
て作るｐｖｃ （ポリ塩化ビニル）カード基体であり、
もう一つは、ＡＢＳ（アクリロニトリル番ブタジェン・
スチレン＞＊＠を射出成形することによって作るＡＢＳ
カード基体である。Conventional IC cards generally have a card base made of plastic with a recess for accommodating an IC module, and the IC module is housed and fixed in the recess. The card base of this IC card can be roughly divided into two types depending on the type of plastic used. One is a PVC (polyvinyl chloride) card base made by laminating multiple sheet-like bases in multiple layers.
The other is ABS (acrylonitrile butadiene).
ABS made by injection molding styrene＞＊@
It is the card base.
どちらもＩＣカードとして充分な柔軟性、耐久性を有す
るカード基体を構成できるが、ＩＣモジュールを収納す
るための凹部の形成方法が大きく異なる。Both can form a card base having sufficient flexibility and durability as an IC card, but the method of forming the recess for accommodating the IC module is significantly different.
即ち、ＰＶＣカード基体における凹部の形成方法として
は次の二種類がある。That is, there are the following two methods for forming the recesses in the PVC card substrate.
第１の形成方法は１．シート状の基体を多層に貼合せた
後、ＩＣモジュール収納位置にフライス加工を施して凹
部を形成する方法であり、
第２の形成方法は、予めＩＣモジュール収納位置に穴を
空けた複数のシート状基体を貼合せて凹部を形成する方
法である。The first forming method is 1. After laminating multiple layers of sheet-like substrates, milling is performed to form a recess at the IC module storage position.The second forming method involves laminating multiple sheets with holes pre-drilled at the IC module storage position. This is a method in which concave portions are formed by bonding shaped substrates together.
一方、ＡＢＳカード基体では、ＡＢＳ樹脂を射出成形す
ることで凹部な有するカード基体を形成している。On the other hand, in the case of an ABS card base, a card base having a concave portion is formed by injection molding ABS resin.
現在、ＩＣカードの１枚当りのコストがかなり高価であ
ることが、一般に普及しない原因の１つともなっている
ため、ＩＣモジュールのコストダウンは勿論であるとと
もに、カード基体のコストダウンも要求されている。そ
んな中で前述の如く、カード基体としてはＰＶＣ，ＡＢ
Ｓ樹脂の二種類のプラスチックを使用したカード基体が
それぞれあるが、ＩＣモジュールを収納する凹部の形成
方法を見ると、ＰＶＣカード基体では、シート状基体を
貼合せた後にフライス加工が必要だったり、シート状基
体の穴を精度良く位置合せして多層に貼付けるという面
倒な作業が必要となるのに対し、ＡＢＳカード基体では
射出成形によって凹部な同時成形できるため、コスト的
にＡＢＳカード基体の方が低コストにできるというメリ
ットがある。Currently, the cost per IC card is quite high, which is one of the reasons why it is not widely used.Therefore, there is a need to reduce not only the cost of the IC module but also the cost of the card body. There is. Under such circumstances, as mentioned above, the card base is PVC, AB.
There are card bases that use two types of plastic, S resin, but when looking at the method of forming the recess that houses the IC module, the PVC card base requires milling after the sheet-like base is pasted; In contrast to the tedious work of precisely aligning the holes in a sheet-like substrate and pasting them in multiple layers, ABS card substrates can simultaneously mold concave areas through injection molding, making ABS card substrates more cost-effective. It has the advantage of being low cost.
しかもＡＢＳ樹脂はＰＶＣよりも耐熱性にも優れている
ので、ＡＢＳカード基体を使用したＩＣカードが一般に
普及するものとして期待されている。Furthermore, since ABS resin has better heat resistance than PVC, it is expected that IC cards using ABS card substrates will become popular.
そこで、ＡＢＳカード基体を使用した従来のＩＣカード
の構造及びその製造方法を図面に基づいて説明する。Therefore, the structure of a conventional IC card using an ABS card substrate and its manufacturing method will be explained based on the drawings.
第２図はＩＣカードを示す外観斜視図、第３図は従来の
方法で製造されたＩＣカードの背面を示す外観斜視図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図、第５図はカード基体を
示す外観斜視図、第６図はＩＣモジエールを示す外観斜
視図、第７図ｔａ＋〜（Ｃ１は従来のＩＣカードの製造
方法を示す断面図、第８図は射出成形されたカード基体
ブロックを示す平面図である。FIG. 2 is an external perspective view showing an IC card, FIG. 3 is an external perspective view showing the back side of an IC card manufactured by a conventional method,
Fig. 4 is a sectional view taken along the line AA in Fig. 3, Fig. 5 is an external perspective view showing the card base, Fig. 6 is an external perspective view showing the IC module, and Fig. 7 is a conventional IC card. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of FIG. 8, and FIG. 8 is a plan view showing an injection molded card base block.
まずＩＣカードの構造を説明すると、第２図、第３図に
おいて、ＩＣカード１の表面には複数のデータ入出力端
子３−ｂが設けられるとともに、表裏面に種々の印刷４
が形成されており、ＩＣカード形状は、第５図に示した
ＡＢＳｆｆｆ＠製のカード基体２で決められている。こ
のカード基体２には基板凹部２ａ及び封止凹部２ｂが形
成されており、この各凹部には第４図に示す如く、ＩＣ
モジュール３が収納固着されている。第６図に示す如く
ＩＣモジュール６は、回路基板６ａ上にＩＣチップ５を
ボンディングし、ＩＣチップ５ｙ！−樹脂モールドして
封止部６Ｃが形成されている。そして前述した第４図に
示す如く封止部３Ｃは、上面が封止凹部２ｂの底面に当
接して収納され、回路基板６ａは、その外周が基板凹部
２ａの内周に係合して収納されている。前述した印刷４
はカード基体２０表面にオフセット印刷等により数種類
の色ン用いて形成されており、更に第４図に示す如く、
印刷４を覆う様カード基体２の全面にわたって、透明の
ハードコート７が形成されている。First, to explain the structure of an IC card, as shown in FIGS. 2 and 3, the front surface of the IC card 1 is provided with a plurality of data input/output terminals 3-b, and various types of printing 4 are provided on the front and back surfaces.
The IC card shape is determined by the card base 2 made by ABSfff@ shown in FIG. A substrate recess 2a and a sealing recess 2b are formed in the card base 2, and each recess has an IC card as shown in FIG.
Module 3 is housed and fixed. As shown in FIG. 6, the IC module 6 has an IC chip 5 bonded onto a circuit board 6a, and an IC chip 5y! - The sealing portion 6C is formed by resin molding. As shown in FIG. 4, the sealing part 3C is stored with its upper surface in contact with the bottom surface of the sealing recess 2b, and the circuit board 6a is stored with its outer periphery engaging with the inner periphery of the board recess 2a. has been done. Printing 4 mentioned above
are formed using several types of colors on the surface of the card base 20 by offset printing or the like, and as shown in FIG.
A transparent hard coat 7 is formed over the entire surface of the card base 2 so as to cover the printing 4.
次にこのＩＣカード１の従来の製造方法を製造工程順に
説明する。Next, a conventional manufacturing method of this IC card 1 will be explained in order of manufacturing steps.
一般にカード基体２は、ＡＢＳ樹脂を射出成形すること
により第８図に示すように、１つのカード基体ブロック
２にカード基体２が４個同時成形され、最後に１つ１つ
プレス抜きされる。本従来例では図を簡単にするため、
単体のカード基体２で説明する。第７図（ａｌに示す如
く、このカード基体２の封止凹部２ｂの部分は、極めて
樹脂厚の薄い薄肉部２Ｃとなる。Generally, the card base 2 is made by injection molding ABS resin, so that four card bases 2 are simultaneously molded into one card base block 2, and finally, they are pressed out one by one. In this conventional example, to simplify the diagram,
The explanation will be based on a single card base 2. As shown in FIG. 7 (al), the portion of the sealing recess 2b of the card base 2 becomes a thin portion 2C where the resin thickness is extremely thin.
次に第７図（ｂ）に示す如（カード基体２の表裏面には
、それぞれ印刷４が形成される。Next, as shown in FIG. 7(b), printing 4 is formed on the front and back surfaces of the card base 2, respectively.
更に印刷４が形成されたカード基体２の表裏面には、第
７図（Ｃ）に示す如（透明のハードコート７が形成され
、印刷４とカード基体２表面とを保護している。Furthermore, a transparent hard coat 7 is formed on the front and back surfaces of the card base 2 on which the print 4 is formed, as shown in FIG. 7(C), to protect the print 4 and the surface of the card base 2.
次にハードコート７０表面に静電気が生じないように、
耐静電気処理（静電気防止剤等を塗布する。）を施す。Next, to prevent static electricity from occurring on the surface of the hard coat 70,
Apply antistatic treatment (apply antistatic agent, etc.).
最後に第４図に示す如く、カード基体２の基板凹部２ａ
及び封止凹部２ＣにＩ’Ｃモジュール６を収納固着して
いる。固着する手段としては、たとえば基板凹部２ａ及
び封止凹部２Ｃの底面に接着剤を塗布し、ＩＣモジュー
ル３を各凹部内に収納接着し、ＩＣカード１自体を加熱
して接着部分をキュアする方法等があり、各凹部内に収
納接着している。更に接着部分の接着剤を硬化させるた
め、ＩＣカード１自体を加熱し、接着剤部分をキュアし
て完成する。Finally, as shown in FIG. 4, the board recess 2a of the card base 2
The I'C module 6 is housed and fixed in the sealing recess 2C. As a means for fixing, for example, a method is employed in which adhesive is applied to the bottom surfaces of the substrate recess 2a and the sealing recess 2C, the IC module 3 is housed and adhered in each recess, and the IC card 1 itself is heated to cure the adhesive portion. etc., and are housed and glued inside each recess. Furthermore, in order to harden the adhesive on the adhesive part, the IC card 1 itself is heated to cure the adhesive part and complete the process.
しかしながら従来のＩＣカードの製造方法によれば、次
の様な問題が生じる。即ち、第７図ｔａ＋〜（Ｃ）に示
す如く、カード基体２の薄肉部２Ｃは柔らかいため、カ
ード基体２の薄肉部２Ｃを押すと簡単に変形してしまう
。そのため、薄肉部２Ｃヘオフセット印刷を施そうとす
ると、印刷機が薄肉部２Ｃに当接した時、第７図（ｂ）
に示す如く薄肉部２Ｃが封止凹部２ｂ側へ弾性変形して
しまうので、部分的に印刷４ができない印刷欠落部６が
発生していた。又同様に第７図ｔｃ）に示す如く、ハー
ドコート７もハードコート欠落部が発生するという問題
があった。これを解決するため従来は、印刷４及びハー
ドコート７を形成する時は、薄肉部２Ｃが変形しないよ
うに、封止部２ｂ内へバックアップ用治具を配置しなけ
ればならなかった。However, according to the conventional IC card manufacturing method, the following problems occur. That is, as shown in FIG. 7 ta+-(C), since the thin wall portion 2C of the card base 2 is soft, it easily deforms when the thin wall portion 2C of the card base 2 is pressed. Therefore, when attempting to perform offset printing on the thin section 2C, when the printing machine comes into contact with the thin section 2C, as shown in Fig. 7(b)
As shown in FIG. 2, since the thin portion 2C is elastically deformed toward the sealing recess 2b, a print missing portion 6 where the printing 4 cannot be partially formed occurs. Similarly, as shown in FIG. 7 (tc), the hard coat 7 also had a problem in that hard coat missing portions occurred. To solve this problem, conventionally, when forming the printing 4 and the hard coat 7, a backup jig had to be placed inside the sealing part 2b to prevent the thin part 2C from being deformed.
又、ＩＣモジュール３をカード基体２の各凹部内に収納
固着する手段として、接着剤を使用すると、接着部分を
加熱キュアする時の熱によって印刷４が変色したり、歪
みを生じたりする問題があった。そのため、印刷４の美
観が重視されるＩＣカード１の外観品質を著しく損うと
いう欠点があった。Furthermore, if an adhesive is used as a means for storing and fixing the IC module 3 in each recess of the card base 2, there is a problem that the print 4 may be discolored or distorted due to the heat generated when the adhesive portion is heated and cured. there were. Therefore, there was a drawback that the appearance quality of the IC card 1, for which the appearance of the print 4 is important, was significantly impaired.
そこで本発明は、上述した従来のＩＣカードの製造方法
が有する問題点を解決し、ＩＣカードの印刷が美しく形
成できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的と
している。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems of the conventional IC card manufacturing method described above and to provide an IC card manufacturing method that can print beautifully on an IC card.
上記の目的を達成するための本発明の製造方法は、次の
様な方法となっている。即ち、カード基体の中にＩＣモ
ジュールを収納したＩＣカードの製造方法において、プ
ラスチックを射出成形することにより、前記ＩＣモジュ
ールを収納するための凹部、を有する前記カード基体を
形成し、該カード基体の前記凹部内に前記ＩＣモジュー
ルを収納固着した後、前記カード基体の表面に印刷及び
ハードコートを形成したことを特徴としている。The manufacturing method of the present invention for achieving the above object is as follows. That is, in a method for manufacturing an IC card in which an IC module is housed in a card base, the card base having a recess for housing the IC module is formed by injection molding plastic; After the IC module is housed and fixed in the recess, printing and a hard coat are formed on the surface of the card base.
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。 Embodiments of the present invention will be described in detail below based on the drawings.
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例であるＩＣカ
ードの製造方法を示す要部断面図である。FIGS. 1(a) to 1(C) are sectional views of essential parts showing a method for manufacturing an IC card according to an embodiment of the present invention.
図において、９は基板凹部９ａと封止凹部９ｂとを有す
るカード基体であり、ＡＢＳ樹脂を射出成形して形成さ
れる。１０はＩＣモジュールであり、入出力端子１１ａ
を有する回路基板１１上にＩＣチップ１２がボンディン
グされ、このＩＣテップ１２を封止する樹脂によって封
止部１３が形成されている。１４は印刷、１５はハード
コートである。以上の構成によりＩＣカード８が形成さ
れる。In the figure, 9 is a card base having a substrate recess 9a and a sealing recess 9b, and is formed by injection molding ABS resin. 10 is an IC module, which has an input/output terminal 11a
An IC chip 12 is bonded onto a circuit board 11 having a circuit board 11, and a sealing portion 13 is formed of resin for sealing the IC chip 12. 14 is printing, and 15 is hard coat. The IC card 8 is formed with the above configuration.
次に第１図（ａ）〜（（Ｊの順に従ってＩＣカード８の
製造工程を説明する。Next, the manufacturing process of the IC card 8 will be explained in the order of FIGS. 1(a) to ((J).
カード基体９は、従来技術で説明したのと同様に、ＡＢ
Ｓ樹脂を射出成形して形成され、基板凹部９ａと封止凹
部９ｂも同時成形される。The card body 9 has AB
It is formed by injection molding S resin, and the substrate recess 9a and sealing recess 9b are also molded at the same time.
そして次に、第１図（ａ）に示す如（、カード基体９の
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂの底面である接着部９ｄ
、９ｅには接着剤（図示せず）が塗布され、ＩＣモジュ
ール１０の回路戸板１１及び封止部１３がそれぞれ接着
される。そして接着剤を硬化させるため、この状態で加
熱する。Next, as shown in FIG.
, 9e are coated with an adhesive (not shown), and the circuit door plate 11 and the sealing portion 13 of the IC module 10 are adhered to each other. Then, in order to cure the adhesive, it is heated in this state.
次に第１図ｔｂ）に示す如く、カード基体９の表裏面に
オフセット印刷等で印刷１４を形成する。この時、カー
ド基体９の封止凹部１３が形成されている部分の薄肉部
９ｃは、ＩＣモジュール１ｏの封止部１３で支持されて
いるため、従来の様に薄肉部９Ｃが封止凹部９ｂ側へ変
形することはない。Next, as shown in FIG. 1tb), printing 14 is formed on the front and back surfaces of the card base 9 by offset printing or the like. At this time, since the thin wall portion 9c of the card base 9 where the sealing recess 13 is formed is supported by the sealing portion 13 of the IC module 1o, the thin wall portion 9C is connected to the sealing recess 9b as in the conventional case. It does not deform to the side.
従って印刷１４は全面にわたって均一に形成される。Therefore, the print 14 is uniformly formed over the entire surface.
次に第１図ｔｃ）に示す如く、印刷１４と同様にハード
コート１５を形成し、カード基体９の全面を覆う。Next, as shown in FIG. 1 (tc), a hard coat 15 is formed in the same manner as the printing 14 to cover the entire surface of the card base 9.
最後に静電気処理＆ｌ１１して全工程が終了する。Finally, the entire process is completed by electrostatic treatment &l11.
尚本実施例では、ＩＣモジュール１０ケカード基体９の
基板凹部９ａ及び封止凹部９ｂ内に固着する手段として
接着剤を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、ＩＣモジュール１０をカード基体９と同じＡＢＳ
樹脂樹脂枠部材でカード基体９の各凹部内へ挾み込んで
収納し、枠部材とカード基体９とを溶着する固着手段を
採用しても良い。In this embodiment, an adhesive was used as a means for fixing the IC module 10 into the substrate recess 9a and the sealing recess 9b of the card base 9, but the present invention is not limited to this. ABS same as card base 9
A fixing means may be employed in which a resin frame member is inserted into each concave portion of the card base 9 and housed, and the frame member and the card base 9 are welded.
以上の説明から明らかな如く、本発明のＩＣカードの製
造方法によれば、カード基体に設けた基板凹部及び封止
凹部内にＩＣモジュールを収納固着した後にカード基体
の表裏面に印刷及びハードコートを形成したので、カー
ド基体の薄肉部はＩＣモジュールの封止部で支持され、
印刷モレ、ハードコートモレがな（なり美しい印刷を形
成できる。又、ＩＣモジュールとカード基体との固着手
段として接着剤を使用しても接着部の加熱キュアによっ
て印刷に変色、歪みが生じることもなくなるので、外観
品質の優れたＩＣカードを製造することかできる。As is clear from the above description, according to the method for manufacturing an IC card of the present invention, after the IC module is housed and fixed in the substrate recess and the sealing recess provided in the card base, printing and hard coating are performed on the front and back surfaces of the card base. , the thin part of the card base is supported by the sealing part of the IC module,
No printing leakage or hard coat leakage (and beautiful printing can be formed.Also, even if adhesive is used as a means of fixing the IC module and card base, discoloration or distortion may occur in the printing due to heat curing of the adhesive part) Therefore, it is possible to manufacture IC cards with excellent appearance quality.
製造方法を示す要部断面図、第２図はＩＣカードの外観
斜視図、第３図は従来の方法で製造されたＩＣカードの
背面を示す外観斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図
、第５図はカード基体を示す外観斜視図、第６図はＩＣ
モジュールを示す外観斜視図、第７図Ｃａｌ〜（Ｃ１は
従来のＩＣカードの製造方法を示す断面図、第８図は射
出成形されたカード基体ブロックを示す平面図である。2 is an external perspective view of the IC card, FIG. 3 is an external perspective view showing the back side of the IC card manufactured by the conventional method, and FIG. 4 is A of FIG. 3. -A sectional view, Figure 5 is an external perspective view showing the card base, Figure 6 is the IC
FIG. 7 is a sectional view showing a conventional IC card manufacturing method, and FIG. 8 is a plan view showing an injection molded card base block.
８・・・・・・ＩＣカード、 ９・・・・・・カー
ド基体、９ａ・・・・・・基板凹部、 ９ｂ・・・
・・・封止凹部、９ｃ・・・・・・薄肉部、 １
０・・・・・・モジュール、１６・・・・・・封止部、
１４・・・・・・印刷、１５・・・・・・ハー
ドコート。8...IC card, 9...card base, 9a...board recess, 9b...
... Sealing recess, 9c... Thin wall portion, 1
0...Module, 16...Sealing part,
14...Printing, 15...Hard coat.
第 １ 図 （ｂ） 第２図 ｂ 第４図 第５図 第６図 （ｂ） （Ｃ） 第 ８ 図Figure 1 (b) Figure 2 b Figure 4 Figure 5 Figure 6 (b) (C) Figure 8
Claims (1)
ドの製造方法において、 プラスチックを射出成形することにより、前記ＩＣモジ
ュールを収納するための凹部を有する前記カード基体を
形成し、該カード基体の前記凹部内に前記ＩＣモジュー
ルを収納固着した後、前記カード基体の表面に印刷及び
ハードコートを形成したことを特徴とするＩＣカードの
製造方法。[Claims] In a method of manufacturing an IC card in which an IC module is housed in a card base, the card base having a recess for housing the IC module is formed by injection molding plastic; A method for manufacturing an IC card, characterized in that after the IC module is housed and fixed in the recess of the card base, printing and hard coating are formed on the surface of the card base.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63092966A JPH01263091A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Production of ic card |
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| JP63092966A JPH01263091A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Production of ic card |
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| JPH01263091A true JPH01263091A (en) | 1989-10-19 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092966A Pending JPH01263091A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Production of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01263091A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220001117A (en) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | ID Card with improved protective coating layer and method for manufacturing same |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092966A patent/JPH01263091A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220001117A (en) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | ID Card with improved protective coating layer and method for manufacturing same |
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