JPH01251748A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01251748A JPH01251748A JP7884988A JP7884988A JPH01251748A JP H01251748 A JPH01251748 A JP H01251748A JP 7884988 A JP7884988 A JP 7884988A JP 7884988 A JP7884988 A JP 7884988A JP H01251748 A JPH01251748 A JP H01251748A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting part
- lead frame
- mounting
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体チップ載置部の平坦度のすぐれた半導体
装置用リードフレームに関する。
装置用リードフレームに関する。
（従来の技術）
半導体装置、例えばＩＣ、ＬＳ Ｉ等の半導体チップを
リードフレームの載置部表面に載置する場合、載置部表
面に反りがあると、半導体チップとの接着不良を起す原
因となる。そのため載置部表面は可能な限シ平坦でなけ
ればならない。特に、ＬＳＩ等の半導体素子の高集積化
に伴うチップサイズの大型化、及びこれにともなうリー
ドフレームの載置部の大型化により、載置部の平坦性は
ますます重要となっている。第２図および第３図は半導
体装置用リードフレームと、その載置部の反りを例示す
るものであって、各リードフレームｌは図示の如く一定
幅の長尺の金属シート２に連続的に形成される。このリ
ードフレーム２は中央に半導体チップを載置するための
載置部３があって、その両端がそれぞれ支持リード４を
介して金属シ−ト２に支持されている。また、載置部３
の両側にも多数の外部リード５が形成されている。とこ
ろで、との載置部３は第３図に示す如く一般に金属シー
ト２の幅方向に大きな反り”ａ”が形成され易い。
リードフレームの載置部表面に載置する場合、載置部表
面に反りがあると、半導体チップとの接着不良を起す原
因となる。そのため載置部表面は可能な限シ平坦でなけ
ればならない。特に、ＬＳＩ等の半導体素子の高集積化
に伴うチップサイズの大型化、及びこれにともなうリー
ドフレームの載置部の大型化により、載置部の平坦性は
ますます重要となっている。第２図および第３図は半導
体装置用リードフレームと、その載置部の反りを例示す
るものであって、各リードフレームｌは図示の如く一定
幅の長尺の金属シート２に連続的に形成される。このリ
ードフレーム２は中央に半導体チップを載置するための
載置部３があって、その両端がそれぞれ支持リード４を
介して金属シ−ト２に支持されている。また、載置部３
の両側にも多数の外部リード５が形成されている。とこ
ろで、との載置部３は第３図に示す如く一般に金属シー
ト２の幅方向に大きな反り”ａ”が形成され易い。
このリードフレームの載置部の反りの原因はリードフレ
ーム材料自体にもともと備っていたもの、又はメツキ工
程等の後の処理工程で発生する場合が考えられる。
ーム材料自体にもともと備っていたもの、又はメツキ工
程等の後の処理工程で発生する場合が考えられる。
そのため、従来、このリードフレームの載置部の反りを
防止又は矯正する手段として、メツキ時、即ちリードフ
レームにマスクを押し当てて部分メツキをおこなう際の
マスクへのプレス圧力をできるだけ小さくすること、又
は載置部支持リードに対する曲げ加工（以下、ＤＰ加工
と呼ぶ）を載置部全面打ち金型（即ち、載置部全面に均
等なプレス圧が加かるもの）を使用する方法などが考え
られているが、載置部の寸法が大きい場合には反ルを充
分に防止、矯正することができない。
防止又は矯正する手段として、メツキ時、即ちリードフ
レームにマスクを押し当てて部分メツキをおこなう際の
マスクへのプレス圧力をできるだけ小さくすること、又
は載置部支持リードに対する曲げ加工（以下、ＤＰ加工
と呼ぶ）を載置部全面打ち金型（即ち、載置部全面に均
等なプレス圧が加かるもの）を使用する方法などが考え
られているが、載置部の寸法が大きい場合には反ルを充
分に防止、矯正することができない。
（発明が解決しようとする課題）
し＾がって、本発明はリードフレームの載置部の寸法の
大きさの如何を問わず、載置部のほぼ完全な平坦化を図
シ得る半導体装置用リードフレームを提供することを目
的とする。
大きさの如何を問わず、載置部のほぼ完全な平坦化を図
シ得る半導体装置用リードフレームを提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するための手段として、半導体
チップを表面に載置するための載置部と、該載置部を支
持する載置部支持リードと、該載置部の周囲に配設され
た多数の外部リードとを具備してなる＃Ｐ導体装置用リ
ードフレームにおいて、該載置部がその裏面に当初の反
夕方向とほぼ直交する方向に延びた１以上の細溝を有し
、必要に応じて、載置部全面打ち金型により載置部の反
りの矯正がなされていることを特徴とする半導体装置用
リードフレームを提供するものである。
チップを表面に載置するための載置部と、該載置部を支
持する載置部支持リードと、該載置部の周囲に配設され
た多数の外部リードとを具備してなる＃Ｐ導体装置用リ
ードフレームにおいて、該載置部がその裏面に当初の反
夕方向とほぼ直交する方向に延びた１以上の細溝を有し
、必要に応じて、載置部全面打ち金型により載置部の反
りの矯正がなされていることを特徴とする半導体装置用
リードフレームを提供するものである。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例を参照して説明する。
第１図は本発明に係わる半導体装置用リードフレームを
その載置部を中心として示したものでありて、本図にお
いては載置部ｚ３が裏面を上向きζこして示されている
。この載置部１３は第２図の場合と同様に両端が１対の
支持リード１４を介して金属シート１２暴こ支持されて
いる。その他の構成についても従来のものと同様であシ
任意の構成をとシ得る。この載置部Ｚ３の裏面にはその
全幅に亘って図示の如く、載置部１３における当初の反
ル方向（即ち、金属シートＺ２の幅方向）とほぼ直交す
る方向に向って複数の細溝Ｉ５が互いに離間して穿設さ
れている。この細溝Ｉ５の幅は一般ｉこ１３０〜２２０
μｍ１深さは一般に１００〜１７０μｍとすることが好
ましい。々お、細溝の本数については特に制限はないが
一般に５以上とすることが好ましい。
その載置部を中心として示したものでありて、本図にお
いては載置部ｚ３が裏面を上向きζこして示されている
。この載置部１３は第２図の場合と同様に両端が１対の
支持リード１４を介して金属シート１２暴こ支持されて
いる。その他の構成についても従来のものと同様であシ
任意の構成をとシ得る。この載置部Ｚ３の裏面にはその
全幅に亘って図示の如く、載置部１３における当初の反
ル方向（即ち、金属シートＺ２の幅方向）とほぼ直交す
る方向に向って複数の細溝Ｉ５が互いに離間して穿設さ
れている。この細溝Ｉ５の幅は一般ｉこ１３０〜２２０
μｍ１深さは一般に１００〜１７０μｍとすることが好
ましい。々お、細溝の本数については特に制限はないが
一般に５以上とすることが好ましい。
との載置部１３の裏面への細ｆ／１ｊ１５の形成方法と
しては特に制限はないが、載置部１３および外部リード
等を形成するための金属シートのエツチング工程におい
て、これらと同時にエツチング（ハーフエツチング）す
ることが望ましい。
しては特に制限はないが、載置部１３および外部リード
等を形成するための金属シートのエツチング工程におい
て、これらと同時にエツチング（ハーフエツチング）す
ることが望ましい。
このようにして載置部１３裏面に細８１５が形成された
リードフレームは次にメツキ工程で必要部１分へのメツ
キ処理が施されたのち、ＤＰ加工時に載置部Ｉ３全面打
ち金型を用いて載置部１３の反りの完全な矯正がなさ才
し、その結果、半導体チップを装着すべき載置部１３の
表面がはｔヨ完全をこ平坦な半導体装置用リードフレー
ムが得られる。
リードフレームは次にメツキ工程で必要部１分へのメツ
キ処理が施されたのち、ＤＰ加工時に載置部Ｉ３全面打
ち金型を用いて載置部１３の反りの完全な矯正がなさ才
し、その結果、半導体チップを装着すべき載置部１３の
表面がはｔヨ完全をこ平坦な半導体装置用リードフレー
ムが得られる。
実施例１
厚さ０．２５ｍのリードフレーム用銅合金の長尺シート
に長で５０Ｂ１巾ＩＱ、５１Ｂの載置部を有するリード
フレームの形成のためエツチング処理をおこなった。こ
のエツチング処理と同時にその載置部裏面に幅０．２２
１Ｂ、深さ０．１７１１１の細溝を間隔８族で７本、載
置部の幅方向、全幅に亘って形成した。このエツチング
処理の結果、得たリードフレームの載置部の反り１ａ”
（第２図参照）は１８μｍ〜３０μｍであった。
に長で５０Ｂ１巾ＩＱ、５１Ｂの載置部を有するリード
フレームの形成のためエツチング処理をおこなった。こ
のエツチング処理と同時にその載置部裏面に幅０．２２
１Ｂ、深さ０．１７１１１の細溝を間隔８族で７本、載
置部の幅方向、全幅に亘って形成した。このエツチング
処理の結果、得たリードフレームの載置部の反り１ａ”
（第２図参照）は１８μｍ〜３０μｍであった。
ついで、リードプレーム表面の所要部分の金メツキをお
こなったのち、載置部全面打ち金型を用いて、支持リー
ドに対するＤＰ加工をおこなった結果、載置部表面の反
り”ａ”はほとんど０であつた。
こなったのち、載置部全面打ち金型を用いて、支持リー
ドに対するＤＰ加工をおこなった結果、載置部表面の反
り”ａ”はほとんど０であつた。
（発明の効果）
以上詳述した始く、本発明においては、牛導体装置リー
ドフレームの載置部裏面に当初の反り方向とほぼ直交す
る方向に細溝を形成し、ついで、載置部支持リードの曲
は加工と同時に載置部の反りの矯正がなされるから、載
置部の平坦度を著るしく向上させることが可能となった
。さらに本発明のリードフレームの製造においては載置
部裏面の細溝の形成を外部リード等のエツチング工程時
に同時におこなうものであるから、反り修正のための別
工程を必要とせず、したがって製造上も有利となる。
ドフレームの載置部裏面に当初の反り方向とほぼ直交す
る方向に細溝を形成し、ついで、載置部支持リードの曲
は加工と同時に載置部の反りの矯正がなされるから、載
置部の平坦度を著るしく向上させることが可能となった
。さらに本発明のリードフレームの製造においては載置
部裏面の細溝の形成を外部リード等のエツチング工程時
に同時におこなうものであるから、反り修正のための別
工程を必要とせず、したがって製造上も有利となる。
第１図は本発明に係わる牛導体装置用リードフレームの
斜視図、第２図はリードフレームを形成した金属シート
の平面図、第３図はリードフレームの反りを説明するた
めの第２図の［１−ｍ線に沿う断面図である。 図中、！・・・リードフレーム、２・・・金属シート、
３・・・載置′部、４・・・支持リード、５・・・外部
リード、１２・・・金属シート、Ｉ３・・・載置部、１
４・・・支持リード、１５・・・細綽。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦図面の浄書（
内容に変更なし） 第１図 手続補正書 昭和６１５゜月９日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 特願昭６３−７８８４９号 ２、発明の名称 半導体装置用リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３１９）凸版印刷株式会社 ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号１ｊＢＥピル〒１
（）Ｇ 電話０３（５０２＞ ３１８１ （大代表）
Ｓ、補正の対象 明細書全文、図面 ７、補正の内容
斜視図、第２図はリードフレームを形成した金属シート
の平面図、第３図はリードフレームの反りを説明するた
めの第２図の［１−ｍ線に沿う断面図である。 図中、！・・・リードフレーム、２・・・金属シート、
３・・・載置′部、４・・・支持リード、５・・・外部
リード、１２・・・金属シート、Ｉ３・・・載置部、１
４・・・支持リード、１５・・・細綽。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦図面の浄書（
内容に変更なし） 第１図 手続補正書 昭和６１５゜月９日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 特願昭６３−７８８４９号 ２、発明の名称 半導体装置用リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３１９）凸版印刷株式会社 ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号１ｊＢＥピル〒１
（）Ｇ 電話０３（５０２＞ ３１８１ （大代表）
Ｓ、補正の対象 明細書全文、図面 ７、補正の内容
Claims (2)
- （１）半導体チップを表面に載置するための載置部と、
該載置部を支持する載置部支持リードと、該載置部の周
囲に配設された多数の外部リードとを具備してなる半導
体装置用リードフレームにおいて、該載置部がその裏面
に当初の反り方向とほぼ直交する方向に延びた１以上の
細溝を有し、載置部全面打ち金型により載置部の反りの
矯正がなされていることを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。 - （２）半導体チップを表面に載置するための載置部と、
該載置部を支持する載置部支持リードと、該載置部の周
囲に配設された多数の外部リードとを具備してなる半導
体装置用リードフレームにおいて、該載置部がその裏面
に当初の反り方向とほぼ直交する方向に延びた１以上の
細溝を有する半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7884988A JPH01251748A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7884988A JPH01251748A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251748A true JPH01251748A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13673274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7884988A Pending JPH01251748A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251748A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397915A (en) * | 1991-02-12 | 1995-03-14 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor element mounting die pad including a plurality of extending portions |
| US5497032A (en) * | 1993-03-17 | 1996-03-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and lead frame therefore |
| US5920116A (en) * | 1995-12-01 | 1999-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Rigidized lead frame for a semiconductor device |
| US6303985B1 (en) * | 1998-11-12 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor lead frame and package with stiffened mounting paddle |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199548A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7884988A patent/JPH01251748A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199548A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397915A (en) * | 1991-02-12 | 1995-03-14 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor element mounting die pad including a plurality of extending portions |
| US5497032A (en) * | 1993-03-17 | 1996-03-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and lead frame therefore |
| US5804468A (en) * | 1993-03-17 | 1998-09-08 | Fujitsu Limited | Process for manufacturing a packaged semiconductor having a divided leadframe stage |
| US5920116A (en) * | 1995-12-01 | 1999-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Rigidized lead frame for a semiconductor device |
| US6303985B1 (en) * | 1998-11-12 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor lead frame and package with stiffened mounting paddle |
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