JPH01225776A - 銀被覆球状フエノール樹脂粉末 - Google Patents
銀被覆球状フエノール樹脂粉末Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は導電性フィラーとして導電性ペースト等に用い
られる銀被覆球状フェノール樹脂粉末に関する。
られる銀被覆球状フェノール樹脂粉末に関する。
（従来技術とその問題点）
銀は実用金属中で最も電気抵抗が低く、電気中で熱して
も酸化を受けないため、その粉末は高性能な導電性ペー
スト用の導電性フィラーとして用いられている。しかし
、銀は高価であるため、使用が限られる。また、銀節約
のために、ガラスピーズを銀で被覆したものもあるが、
銀の密着性が悪く、粒子サイズも大きいためほとんど用
いられていない。
も酸化を受けないため、その粉末は高性能な導電性ペー
スト用の導電性フィラーとして用いられている。しかし
、銀は高価であるため、使用が限られる。また、銀節約
のために、ガラスピーズを銀で被覆したものもあるが、
銀の密着性が悪く、粒子サイズも大きいためほとんど用
いられていない。
（発明の目的）
本発明者等は、こうした事情に鑑み、鋭意銀節約の７途
の検討を重ねた結果、球状フェノール樹脂粉末を銀で被
覆することで銀の代替となる高性能な導電性フィラーが
得られることを見出し、本発明に到達した。
の検討を重ねた結果、球状フェノール樹脂粉末を銀で被
覆することで銀の代替となる高性能な導電性フィラーが
得られることを見出し、本発明に到達した。
（発明の構成）
すなわち、本発明によれば、銀被覆球状フェノール樹脂
粉末において、銀の被覆量が２０〜６０ｗｔ％で、かつ
該球状フェノール樹脂粉末の一次粒子径が０．５〜３０
μｍであることを特徴とする銀被覆球状フェノール樹脂
粉末、が得られる。
粉末において、銀の被覆量が２０〜６０ｗｔ％で、かつ
該球状フェノール樹脂粉末の一次粒子径が０．５〜３０
μｍであることを特徴とする銀被覆球状フェノール樹脂
粉末、が得られる。
本発明に用いる球状フェノール樹脂粉末は重量平均分子
量が１０，０００以上、熱不融性のもので、メチロール
基等の反応性の基を持ったもの、あるいは熱処理を施し
て反応性ななくしたもののどちらでもよいが、−次粒子
径が０．５−３０μｍ１好ましくは１〜２０μｍのもの
である。球状フエノ−ル樹脂粉末の一次粒子径が３０μ
ｍより大きいと、銀の被覆量は減らせるが、導電性ペー
ストとした際スクリーン印刷による精密回路の形成が難
しくなる。また、該−次粒子径が０．５μｍより小さい
と、銀の被覆量が多くなり、比重も銀と大差なく銀節約
の効果もなくなる。
量が１０，０００以上、熱不融性のもので、メチロール
基等の反応性の基を持ったもの、あるいは熱処理を施し
て反応性ななくしたもののどちらでもよいが、−次粒子
径が０．５−３０μｍ１好ましくは１〜２０μｍのもの
である。球状フエノ−ル樹脂粉末の一次粒子径が３０μ
ｍより大きいと、銀の被覆量は減らせるが、導電性ペー
ストとした際スクリーン印刷による精密回路の形成が難
しくなる。また、該−次粒子径が０．５μｍより小さい
と、銀の被覆量が多くなり、比重も銀と大差なく銀節約
の効果もなくなる。
また、銀の被覆量は２０〜６０ｗｔチ、好ましくは３０
〜５０ｗｔ％の範囲である。銀の被覆量が２０ｗｔ％未
満であると充分に被覆できず、導電性が悪くなり、また
該被覆量が６０ｗｔ％より多いと、比重が大きくなり、
銀節約の効果がなくなる。
〜５０ｗｔ％の範囲である。銀の被覆量が２０ｗｔ％未
満であると充分に被覆できず、導電性が悪くなり、また
該被覆量が６０ｗｔ％より多いと、比重が大きくなり、
銀節約の効果がなくなる。
本発明の銀の被覆は、好ましくは無電解めっき法で製造
される。
される。
銀の無電解めっき方法は、予め５ｎＣ１，の塩酸水溶液
で活性化した球状フェノール樹脂粉末を（１）銀の錯化
剤と還元剤を含んだ水溶液中に浸漬し、銀塩水溶液を滴
下する方法、（２）銀塩と錯化剤を含んだ水溶液に浸漬
し、還元剤水溶液を滴下する方法、（３）銀塩、錯化剤
、還元剤を含んだ水溶液に浸漬し、苛性アルカリ水溶液
を滴下する方法、その他側れでも良い。
で活性化した球状フェノール樹脂粉末を（１）銀の錯化
剤と還元剤を含んだ水溶液中に浸漬し、銀塩水溶液を滴
下する方法、（２）銀塩と錯化剤を含んだ水溶液に浸漬
し、還元剤水溶液を滴下する方法、（３）銀塩、錯化剤
、還元剤を含んだ水溶液に浸漬し、苛性アルカリ水溶液
を滴下する方法、その他側れでも良い。
銀塩としては硝酸銀、あるいは銀な硝酸に溶解したもの
等が用いられ、錯化剤としては、アンモニア水、エチレ
ンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、トリエチレンテト
ラミン六酢酸等の塩類が用いられ、還元剤としてはホル
マリン、ヒドラジン及びその誘導体、酒石酸、ブドウ糖
等が用いられる。
等が用いられ、錯化剤としては、アンモニア水、エチレ
ンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、トリエチレンテト
ラミン六酢酸等の塩類が用いられ、還元剤としてはホル
マリン、ヒドラジン及びその誘導体、酒石酸、ブドウ糖
等が用いられる。
（発明の効果）
本発明の銀被覆球状フェノール樹脂粉末は、上記の構成
をとることによって、塗料等に混合して塗布した場合、
体積抵抗率が銀粉を用いた場合と同等もしくは優れた導
電性を示し、導電性フィラーとなるものである。
をとることによって、塗料等に混合して塗布した場合、
体積抵抗率が銀粉を用いた場合と同等もしくは優れた導
電性を示し、導電性フィラーとなるものである。
次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、以下
の実施例は本発明の範囲を限定するものでない。
の実施例は本発明の範囲を限定するものでない。
実施例１
一次粒子径１〜２０μｍの球状フェノール樹脂粉末（鐘
紡裂ペーパー−■）ｓｏｙを５ｎＣ１゜２０１１ ／
４３ ｔ ＨＣｌ ２０ｍｌ／４３を含む水溶液２
ノに浸漬して攪拌し、活性化させ、濾過、水洗した。
紡裂ペーパー−■）ｓｏｙを５ｎＣ１゜２０１１ ／
４３ ｔ ＨＣｌ ２０ｍｌ／４３を含む水溶液２
ノに浸漬して攪拌し、活性化させ、濾過、水洗した。
別に、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム５０１／４
３．アンモニア水５０ ｍｌ ／ −ｅ ＋ ホルマリ
ン５０ｍ１／４３の水溶液２２を用意し、該活性化した
球状フェノール樹脂粉末をその中に分散させて、硝酸銀
７９９／４３．アンモニア水２００プ／！な混合して調
整した調水溶液１ｇ１１時間で滴下した。この操作によ
って、銀ｓａｇが還元され、１００、ｌｉｔの銀５０
ｗｔ％被覆球状フェノール樹脂粉末を得た。これをアク
リル塗料（関西ペイント製ア、リック■２□。２６ＧＬ
クリヤー）Ｋ５ ｏ−８０ｗｔ％混合して１００μｍの
厚さに塗布した時の体積抵抗率を測定した結果を図に示
す。図には比較のため銀粉末（福田金属箔粉工業展シル
コート■Ａｇｅ−ＢＯＤ）を同様に塗布した場合も併せ
て示しである。
３．アンモニア水５０ ｍｌ ／ −ｅ ＋ ホルマリ
ン５０ｍ１／４３の水溶液２２を用意し、該活性化した
球状フェノール樹脂粉末をその中に分散させて、硝酸銀
７９９／４３．アンモニア水２００プ／！な混合して調
整した調水溶液１ｇ１１時間で滴下した。この操作によ
って、銀ｓａｇが還元され、１００、ｌｉｔの銀５０
ｗｔ％被覆球状フェノール樹脂粉末を得た。これをアク
リル塗料（関西ペイント製ア、リック■２□。２６ＧＬ
クリヤー）Ｋ５ ｏ−８０ｗｔ％混合して１００μｍの
厚さに塗布した時の体積抵抗率を測定した結果を図に示
す。図には比較のため銀粉末（福田金属箔粉工業展シル
コート■Ａｇｅ−ＢＯＤ）を同様に塗布した場合も併せ
て示しである。
実施例２
実施例１と同様に球状フェノール樹脂粉末７０ＩをＳｎ
で活性化し、これを別に用意したニトリロ玉量酸三
ナトリウム塩４０ｆｉ／Ｊ３．アンモニア水５０ ｍｌ
／ −ｅ ＋硝酸銀２４ｇ／４３を混合して調整した
水溶液２ｋに分散させた後、抱水ヒドラジン１００ｍＡ
！を１時間で滴下した。この操作によって銀３０ｇが還
元され、ｉｏｏ、ｙの銀３０ ｗｔ％被覆球状フェノー
ル樹脂粉末を得た。
で活性化し、これを別に用意したニトリロ玉量酸三
ナトリウム塩４０ｆｉ／Ｊ３．アンモニア水５０ ｍｌ
／ −ｅ ＋硝酸銀２４ｇ／４３を混合して調整した
水溶液２ｋに分散させた後、抱水ヒドラジン１００ｍＡ
！を１時間で滴下した。この操作によって銀３０ｇが還
元され、ｉｏｏ、ｙの銀３０ ｗｔ％被覆球状フェノー
ル樹脂粉末を得た。
これな実施例１と同様アクリル塗料に混合し塗布膜とし
て体積抵抗率を測定した結果を図に併せ示す。
て体積抵抗率を測定した結果を図に併せ示す。
図はアクリル樹脂塗嘆のフィラー含有量と体積抵抗との
関係を示す。 特許出１人 三菱金属株式会社
関係を示す。 特許出１人 三菱金属株式会社
Claims (1)
- （１）銀被覆球状フェノール樹脂粉末において、銀被覆
量が２０〜６０ｗｔ％でかつ該球状フェノール樹脂粉末
の一次粒子径が０．５〜３０μｍであることを特徴とす
る銀被覆球状フェノール樹脂粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052805A JPH01225776A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 銀被覆球状フエノール樹脂粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052805A JPH01225776A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 銀被覆球状フエノール樹脂粉末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225776A true JPH01225776A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12925058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63052805A Pending JPH01225776A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 銀被覆球状フエノール樹脂粉末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225776A (ja) |
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| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
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1988
- 1988-03-07 JP JP63052805A patent/JPH01225776A/ja active Pending
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