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JPH01220898A - カードの冷却装置 - Google Patents

カードの冷却装置

Info

Publication number
JPH01220898A
JPH01220898A JP63048248A JP4824888A JPH01220898A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A JP 63048248 A JP63048248 A JP 63048248A JP 4824888 A JP4824888 A JP 4824888A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
printed board
resistors
insulating rubber
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63048248A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Ishii
哲夫 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63048248A priority Critical patent/JPH01220898A/ja
Publication of JPH01220898A publication Critical patent/JPH01220898A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板にｌＯや抵抗等が実装された
カードの冷却装置に関Ｔ６ものである。
〔従来の技術〕
第８図は従来のこの楓のカードを示Ｔもので。
図において、ｌはプリント基板、■、１２はこのプリン
ト基板ｌに実装された抵抗とＩＯである。
次に作用について説明するｏ１０カードは抵抗’ｐｔａ
など数多くの部品によって構成されているか、その各々
の部品によって発生する熱は、空気中に放熱すると同時
に、抵抗や！０などの部品の足を通してプリント基板を
熱する。
〔発明が解決しようとてる課題〕
従来のカードは以上のように構成されているので、抵抗
や１０などで発熱肴の大さな部品かあると、その部品及
びその部品の足を固定している個所か高温となり、寿命
ご１めたり、絶縁を劣化させるなどの間醜点があった。
この発明は上記のような問題点を解消丁＾にめになされ
たもので、カードに実装されてい６抵ｔ７Ｃや！ｃなど
の部品を／８却すめとともに、寿命も長くできるｉ龍乙
得心ことを目的とする０〔課題を解済Ｔるための手段〕 この発明に係る刀−ドけ、プリント基板のハンダ面と放
熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挾んで設けたも
のである。
〔作用〕
この発明に係るカードの冷却装置は、カードに実装した
抵抗やｌＯなどより発生する熱なプリント基板のハンダ
面から抵抗やｌＯなどの部品の足を通して熱伝導性の高
い絶に、性ゴムに伝え、ざらにこれかう放熱板に伝えて
放熱Ｔるものである。
（実施例〕 以下この発明の一実施例を図について説明Ｔ６゜第１図
、第２図において、ｌはプリント基板、１１゜１２はこ
れに実装されていも抵抗とＩ　０　、２１は放熱板、ｎ
はこの放熱板２１とプリント基板ｌの間に挟着された熱
伝導率の高い絶縁性ゴム、２はこれらを散納Ｔ６ナース
である。
次に作用について説明Ｔる。プリント基板に実装された
抵抗や！０などで発生し７Ｓ：？！は、各々の表面から
空気中に放Ｐ！Ｔるとともに抵抗や！０の足を通しプリ
ント基板コ隔するか、この熱は熱伝導率の良い均一性ゴ
ム２２を通して放熱板へに伝えられ、空気中に放熱Ｔる
。なお、この絶縁性ゴムＧゴ柔軟性があり抵抗やＩＯの
足が簡単につきさぎる０ 以上のように抵抗や！０で発生した熱は、各々の足を通
して放熱され心ので、カードの一部のみが熱くなって劣
化したり、プリン）Ｍ板か炭化して絶縁が劣化下ものを
防ぐ。
なお上記実施例では、カードをケース２に収納Ｔるもの
を示したが、このケースはな（でもよい０〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、プリント基板のハンダ
面と放熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挟着した
ので、カードに実装されたＩＣや抵抗の発生する熱を効
果的に放熱することが司馳となり、信和性を大幅に同上
Ｔる効果がある０
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示τ斜視図、第２図はそ
の■−■線の断１ｊ図、第８肉昏ば従来のカードを示し
た斜視図である。 図中、１はプリント基板、１１は抵抗、止は１Ｏ１２１
は放熱板、ρは熱伝導率の高い絶縁性ゴムである０ 尚、図中同一符号は同一また＆ば相当部分を示Ｔ。 代理人　　　大　　岩　　増　　地 鳴１図 第３凶

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　プリント基板上にＩＣなどを実装してなるカードにお
    いて、プリント基板のハンダ面と放熱板の間に熱伝導率
    の高い絶縁性ゴムを挾着したことを特徴とするカードの
    冷却装置。
JP63048248A 1988-02-29 1988-02-29 カードの冷却装置 Pending JPH01220898A (ja)

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JP63048248A JPH01220898A (ja) 1988-02-29 1988-02-29 カードの冷却装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6771509B2 (en) 1992-05-20 2004-08-03 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic devices

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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