JPH01199414A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子及びその製造方法Info
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- JPH01199414A JPH01199414A JP63024210A JP2421088A JPH01199414A JP H01199414 A JPH01199414 A JP H01199414A JP 63024210 A JP63024210 A JP 63024210A JP 2421088 A JP2421088 A JP 2421088A JP H01199414 A JPH01199414 A JP H01199414A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオ、テレビ等の電子回路に用いるインダク
タンス素子とその製造方法に関し、特に近年の高密度実
装９面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を
提供するものである。
タンス素子とその製造方法に関し、特に近年の高密度実
装９面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を
提供するものである。
従来の技術
従来のインダクタンス素子は第３図に示すような構造が
よく知られている。第３図において３１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ −Ｚｎ系フェライトの焼結体が
用いられる。３２はコイルであリ、ドラムコア３１に３
０〜５０μｍφの銅線が巻いである。コイル３２を設け
たドラムコア３１は金属板端子３４ａ、３４ｂに固着さ
れ、コイル３２のリード部（図示せず）は金属板端子３
４ａ。
よく知られている。第３図において３１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ −Ｚｎ系フェライトの焼結体が
用いられる。３２はコイルであリ、ドラムコア３１に３
０〜５０μｍφの銅線が巻いである。コイル３２を設け
たドラムコア３１は金属板端子３４ａ、３４ｂに固着さ
れ、コイル３２のリード部（図示せず）は金属板端子３
４ａ。
３４ｂに各々電気的に接合されている（図示せず）。
３３は樹脂であシ、ドラムコア３１．コイル３２及び金
属板端子３４１Ｌ 、 ３４ｂの一部を成形一体化して
いる。
属板端子３４１Ｌ 、 ３４ｂの一部を成形一体化して
いる。
発明が解決しようとする課題
以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
しかしながら、主としてフェライトの焼結体より成るド
ラムコア３１の製造上の制約から、Ｃ９Ｈのチップ部品
に比べて小形、薄形化が困難であった０ 本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し、巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵するノ」
・形、薄形のインダクタンス素子を提供するものである
。
ラムコア３１の製造上の制約から、Ｃ９Ｈのチップ部品
に比べて小形、薄形化が困難であった０ 本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し、巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵するノ」
・形、薄形のインダクタンス素子を提供するものである
。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため本発明のインダクタンス素子は
空芯コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固着した
コイル素体を有し、このコイル素体のリード部を一対の
金属板端子に各々電気的に接合し、コイル素体及び一対
の金属板端子の一部を樹脂で封止したものであり、コイ
ル素体を空芯コイルと耐熱性フィルムで構成することに
よりインダクタンス素子の小形、薄形化を図ったもので
ある。
空芯コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固着した
コイル素体を有し、このコイル素体のリード部を一対の
金属板端子に各々電気的に接合し、コイル素体及び一対
の金属板端子の一部を樹脂で封止したものであり、コイ
ル素体を空芯コイルと耐熱性フィルムで構成することに
よりインダクタンス素子の小形、薄形化を図ったもので
ある。
また本発明のインダクタンス素子の製造方法は、一対の
金属板端子の対向した先端部に第１の耐熱性フィルムの
つばを固着し、その第１の耐熱性フィルムのつばの中心
部に設けた貫通穴に巻軸を挿入し、この巻軸の先端部に
第２の耐熱性フィルムのつばを挿入し、巻軸の第１と第
２の耐熱性フィルムで狭まれた部分に銅線を巻回してコ
イルを形成した後、第２の耐熱性フィルムのつばをコイ
ルに圧接して第１．第２の耐熱性フィルムのつばをコイ
ルに固着し、巻軸を第１．第２の耐熱性フィルムのつば
及びコイルから抜き出し、コイルのリード部を一対の金
属板端子に各々電気的に接合し、第１．第２の耐熱性フ
ィルムのつば、コイル、−対の金属板端子の一部を樹脂
で封止するものであり、空芯コイルの作製と、その空芯
コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固着すること
、及びこの３者よ構成るコイル素体を金属板端子に固着
することを簡単に、かつ連続的に行なうものであり、本
発明のインダクタンス素子が、簡単に、かつ効率良く量
産できるものである。
金属板端子の対向した先端部に第１の耐熱性フィルムの
つばを固着し、その第１の耐熱性フィルムのつばの中心
部に設けた貫通穴に巻軸を挿入し、この巻軸の先端部に
第２の耐熱性フィルムのつばを挿入し、巻軸の第１と第
２の耐熱性フィルムで狭まれた部分に銅線を巻回してコ
イルを形成した後、第２の耐熱性フィルムのつばをコイ
ルに圧接して第１．第２の耐熱性フィルムのつばをコイ
ルに固着し、巻軸を第１．第２の耐熱性フィルムのつば
及びコイルから抜き出し、コイルのリード部を一対の金
属板端子に各々電気的に接合し、第１．第２の耐熱性フ
ィルムのつば、コイル、−対の金属板端子の一部を樹脂
で封止するものであり、空芯コイルの作製と、その空芯
コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固着すること
、及びこの３者よ構成るコイル素体を金属板端子に固着
することを簡単に、かつ連続的に行なうものであり、本
発明のインダクタンス素子が、簡単に、かつ効率良く量
産できるものである。
作用
上述のように本発明は、空芯コイルの上下面に耐熱性フ
ィルムのつばを固着したコイル素体を樹脂で封止した構
造とすることによって、従来ドラムコアの製造上からく
る小形、薄形化に対する制約を無くシ、又、従来ドラム
コアに占められていた体積分を省略すると共に、ドラム
コアに代るコイルの熱に対する保護手段として耐熱性フ
ィルムのっぽを用いたことにより、信頼性が高く、巻線
形でかつＣ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形、薄形のイ
ンダクタンス素子が提供できる０実施例 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
ィルムのつばを固着したコイル素体を樹脂で封止した構
造とすることによって、従来ドラムコアの製造上からく
る小形、薄形化に対する制約を無くシ、又、従来ドラム
コアに占められていた体積分を省略すると共に、ドラム
コアに代るコイルの熱に対する保護手段として耐熱性フ
ィルムのっぽを用いたことにより、信頼性が高く、巻線
形でかつＣ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形、薄形のイ
ンダクタンス素子が提供できる０実施例 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図である。同図において１は空芯コイルであり、３
０〜６０μｍφ程度の銅線を所定回０巻いたものである
。空芯コイル１の上下面には、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムのつば；２Ｌ、
２ｂが固着してあり、この３者によってコイル素体５を
構成する。
断面図である。同図において１は空芯コイルであり、３
０〜６０μｍφ程度の銅線を所定回０巻いたものである
。空芯コイル１の上下面には、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムのつば；２Ｌ、
２ｂが固着してあり、この３者によってコイル素体５を
構成する。
さらに耐熱性フィルムのつば２ａは金属版端子 。
４＆、４ｂに固着しである。３はエポキシ等の耐熱性の
樹脂であり、フィラーとして、シリカ、もしくは磁性体
を含有している。
樹脂であり、フィラーとして、シリカ、もしくは磁性体
を含有している。
以上の構成よりなる本実施例において、コイル素体５を
空芯コイル１．耐熱性フィルムのつば２ａ、２ｂで構成
したことにより、従来のドラムコアに銅線を巻いたコイ
ルよシ大幅に小形化できる。具体的な数値の一例をあげ
ると、耐熱性フィルムのつば２ａ、ｚｂの厚みに相当す
る従来のドラムコアのつばの厚みの限界値は約０．３■
とされ、これ以下の厚みとするには、ドラムコアの量産
上問題が生じる。これに対し、ポリエステル、ポリイミ
ド等の耐熱性フィルムは数μｍの厚みまで量産できるが
、機械的強度を考慮して０．１ｍｎ厚の耐熱性フィルム
のつば２２Ｌ 、２ｂｉ用いると、インダクタンス素子
全体の厚みとして、約０．４ ｍ ＋７）低減が可能で
ある。この結果、本実施例ではＣ９Ｈのチップ部品に匹
敵する３、２ｄＸ１．６ＷＸ１．１ｔの寸法をもつイン
ダクタンス素子が実現できた０また、樹脂３は、前述し
たようにフィラーとしてシリカもしくは磁性体を用いた
エポキシ等の耐熱性の高い樹脂であり、高周波用（低イ
ンダクタンス）のインダクタンス素子の場合はシリカ等
の高周波損失の少ないフィラーを用いる。一般用途及び
高いインダクタンスとＱを得るには、フェライト粉体、
アモルファス粉体等の磁性体をフィラーとして用いる。
空芯コイル１．耐熱性フィルムのつば２ａ、２ｂで構成
したことにより、従来のドラムコアに銅線を巻いたコイ
ルよシ大幅に小形化できる。具体的な数値の一例をあげ
ると、耐熱性フィルムのつば２ａ、ｚｂの厚みに相当す
る従来のドラムコアのつばの厚みの限界値は約０．３■
とされ、これ以下の厚みとするには、ドラムコアの量産
上問題が生じる。これに対し、ポリエステル、ポリイミ
ド等の耐熱性フィルムは数μｍの厚みまで量産できるが
、機械的強度を考慮して０．１ｍｎ厚の耐熱性フィルム
のつば２２Ｌ 、２ｂｉ用いると、インダクタンス素子
全体の厚みとして、約０．４ ｍ ＋７）低減が可能で
ある。この結果、本実施例ではＣ９Ｈのチップ部品に匹
敵する３、２ｄＸ１．６ＷＸ１．１ｔの寸法をもつイン
ダクタンス素子が実現できた０また、樹脂３は、前述し
たようにフィラーとしてシリカもしくは磁性体を用いた
エポキシ等の耐熱性の高い樹脂であり、高周波用（低イ
ンダクタンス）のインダクタンス素子の場合はシリカ等
の高周波損失の少ないフィラーを用いる。一般用途及び
高いインダクタンスとＱを得るには、フェライト粉体、
アモルファス粉体等の磁性体をフィラーとして用いる。
また、例えばフェライト粉体とアモルファス粉体を所定
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると、所要の周波数特性が簡単に実現できる。なお、磁
性体の含有量は、重量比にて６０％〜９６％が好ましい
。これは、含有量が６０％に満たないと磁性体の効果が
少なく、９６％以上では樹脂との混線が困難であり、ま
た封止樹脂としての流れが悪くなり、封止不良が発生す
る。
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると、所要の周波数特性が簡単に実現できる。なお、磁
性体の含有量は、重量比にて６０％〜９６％が好ましい
。これは、含有量が６０％に満たないと磁性体の効果が
少なく、９６％以上では樹脂との混線が困難であり、ま
た封止樹脂としての流れが悪くなり、封止不良が発生す
る。
次にインダクタンス素子の製造方法を実施例に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第２図ａＮｄは本発明の製造方法の一実施例を示す側面
図であり、製造工程頭に示しである。同図において４ａ
、４ｂは一対の金属板端子であり、その上にポリエステ
ル、ポリイミド等の耐熱性フィルムのつば２ａを固着し
、その耐熱性フィルムのつば２ａの中心部に設けた貫通
穴に下側から巻軸６を貫通させ、その先端にチャック７
に真空吸着された耐熱性フィルムのつば２ｂを挿入し、
耐熱性フィルムのつば２ａ、２ｂに挟まれた巻軸６に銅
線を所定回数巻回して空芯コイル１を形成し、その後チ
ャック７を加熱して、空芯コイル１に押し付は同時に熱
風を吹き付ける（図示せず）ことにより、耐熱性フィル
ムのつば２１Ｌ 、 ２ｂにあらかじめ塗布した熱硬化
性樹脂により空芯コイル１と耐熱性フィルムのつば２１
Ｌ 、 ２ｂを固着する。
図であり、製造工程頭に示しである。同図において４ａ
、４ｂは一対の金属板端子であり、その上にポリエステ
ル、ポリイミド等の耐熱性フィルムのつば２ａを固着し
、その耐熱性フィルムのつば２ａの中心部に設けた貫通
穴に下側から巻軸６を貫通させ、その先端にチャック７
に真空吸着された耐熱性フィルムのつば２ｂを挿入し、
耐熱性フィルムのつば２ａ、２ｂに挟まれた巻軸６に銅
線を所定回数巻回して空芯コイル１を形成し、その後チ
ャック７を加熱して、空芯コイル１に押し付は同時に熱
風を吹き付ける（図示せず）ことにより、耐熱性フィル
ムのつば２１Ｌ 、 ２ｂにあらかじめ塗布した熱硬化
性樹脂により空芯コイル１と耐熱性フィルムのつば２１
Ｌ 、 ２ｂを固着する。
その後、チャック７を上げ、巻軸６を下げることにより
、金属端子板４１Ｌ 、 ４ｂに固着したコイル素体５
が得られる。
、金属端子板４１Ｌ 、 ４ｂに固着したコイル素体５
が得られる。
ソノ後、空芯コイル１のリード部（図示せず）を金属板
端子４ａ、４ｂに各々電気的に接合し、コイル素体６及
び金属板端子４ａ、４ｂの一部を樹脂３で封止すると第
１図に示したインダクタンス素子が得られる。
端子４ａ、４ｂに各々電気的に接合し、コイル素体６及
び金属板端子４ａ、４ｂの一部を樹脂３で封止すると第
１図に示したインダクタンス素子が得られる。
以上の構成よりなる本実施例は、空芯コイル１の作製と
、その空芯コイル１の上下面に耐熱性フィルムのつば２
１Ｌ、２ｂを固着すること、及びこれら３者よりなるコ
イル素体６を金属板端子４ａ。
、その空芯コイル１の上下面に耐熱性フィルムのつば２
１Ｌ、２ｂを固着すること、及びこれら３者よりなるコ
イル素体６を金属板端子４ａ。
４ｂに固着することを連続的に行うことにより、空芯コ
イル１と金属板端子４ａ、４ｂの位置精度が向上し、歩
留が大幅に向上できる。
イル１と金属板端子４ａ、４ｂの位置精度が向上し、歩
留が大幅に向上できる。
発明の効果
以上述べたように、本発明は巻線形でかつＣ９Ｈのチッ
プ部品に匹敵する寸法のインダクタンス素子を提供する
ものであり、回路基板の高密度実装化をさらに推進し、
電子機器の小形、薄形化に大きく貢献するものである。
プ部品に匹敵する寸法のインダクタンス素子を提供する
ものであり、回路基板の高密度実装化をさらに推進し、
電子機器の小形、薄形化に大きく貢献するものである。
第１図は本発明のインダクタンスの実施例を示す断面図
、第２図＆〜ｄは同製造方法を示す正面図、第３図は従
来のインダクタンス素子を示す断面図である。 １・・・・・・空芯コイル、２１Ｌ、２ｂ・・・・・・
耐熱性フィルム、４ａ、４ｂ・・・・・・金属板端子、
ｔｓ・・印・コイル素体、３・・・・・・樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男、ほか１名第１
図 ３謝腸 ４ｂ企Ｘ板端子 第 ２ 図
、第２図＆〜ｄは同製造方法を示す正面図、第３図は従
来のインダクタンス素子を示す断面図である。 １・・・・・・空芯コイル、２１Ｌ、２ｂ・・・・・・
耐熱性フィルム、４ａ、４ｂ・・・・・・金属板端子、
ｔｓ・・印・コイル素体、３・・・・・・樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男、ほか１名第１
図 ３謝腸 ４ｂ企Ｘ板端子 第 ２ 図
Claims (3)
- （１）空芯コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固
着したコイル素体を有し、このコイル素体のリード部を
一対の金属板端子に各々電気的に接合し、前記コイル素
体及び前記一対の金属板端子の一部を樹脂で封止したイ
ンダクタンス素子。 - （２）樹脂が磁性粉体を含有した磁性樹脂である請求項
１記載のインダクタンス素子。 - （３）一対の金属板端子の対向した先端部に第１の耐熱
性フィルムのつばを固着し、その第１の耐熱性フィルム
のつばの中心部に設けた貫通穴に巻軸を挿入し、この挿
入した巻軸の先端部に、中心部に貫通穴をもつ第２の耐
熱性フィルムのつばを挿入し、前記巻軸の前記第１と第
２の耐熱性フィルムのつばで狭まれた部分に銅線を巻回
してコイルを形成した後、前記第２の耐熱性フィルムの
つばを前記コイルに圧接して前記コイルと、第１，第２
の耐熱性フィルムのつばを固着し、前記巻軸を前記第１
，第２の耐熱性フィルムのつば及びコイルから抜き出し
、前記コイルのリード部を前記一対の金属板端子に各々
電気的に接合し、前記第１，第２の耐熱性フィルムのつ
ば，前記コイル及び前記一対の金属板端子の一部を樹脂
で封止するインダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024210A JPH01199414A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024210A JPH01199414A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199414A true JPH01199414A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12131938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024210A Pending JPH01199414A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199414A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492606U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JP2013135232A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタの製造方法 |
| JP2021051084A (ja) * | 2012-03-20 | 2021-04-01 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路 |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
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| JPS5829816B2 (ja) * | 1972-12-04 | 1983-06-24 | ピ−ピ−ジ− インダストリ−ズ インコ−ポレ−テツド | フンムカノウナミズブンサンアクリルキヨウジユウゴウタイ |
| JPS6244410B2 (ja) * | 1983-01-13 | 1987-09-21 | Tokuda Seisakusho |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024210A patent/JPH01199414A/ja active Pending
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