JPH01187509A - Optoelectronic device with optical coupler and method for manufacturing the same - Google Patents
Optoelectronic device with optical coupler and method for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光結合体行光電子装置およびその製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an optical coupler-based optoelectronic device and a method for manufacturing the same.
〔従来の技術］
光フアイバ通信の光源および受光器として、半導体レー
ザ装置１発光ダイオード装置およびホトダイオード装置
が使用されている。これら半導体レーザ装置１発光ダイ
オード装置およびホトダイオード装置等の光電子装置と
、光ファイバ（光フアイバケーブル）との接続には、一
般に相互に対となるレセプタクルと光コネクタ等の光結
合体が使用されている。光コネクタについては、たとえ
ば、特開昭５７−８４４１４号公報、特開昭５５−２２
７１３号公報や工業調査会発行「電子材料、１９８３年
１１月号、昭和５８年１１月１日発行、Ｐ９４〜Ｐ１０
０に記載されている。[Prior Art] A semiconductor laser device 1, a light emitting diode device, and a photodiode device are used as a light source and a light receiver for optical fiber communication. Optical coupling bodies such as receptacles and optical connectors that are paired with each other are generally used to connect optoelectronic devices such as semiconductor laser devices 1, light emitting diode devices, and photodiode devices to optical fibers (optical fiber cables). . Regarding optical connectors, for example, JP-A-57-84414, JP-A-55-22,
Publication No. 713 and Kogyo Kenkyukai, “Electronic Materials, November 1983 issue, November 1, 1983, P94-P10
0.
〔発明が解決しようとする課題］
従来、通信用途に用いられる光結合体行光電子装置は、
光コネクタが取り付けられるレセプタクルと光電子装置
との接続を、レセプタクルに付属した取付ガイド部にお
いて光学的位置調整のうえ固定しており、その調整には
光軸方向および光軸に垂直な３次元調整を必要するため
調整作業が複雑となり、また、調整後の固定方法につい
ても樹脂あるいはハンダ等の限られた方法に転らざるを
得ないという制約があった。[Problems to be Solved by the Invention] Conventionally, optical coupler-based optoelectronic devices used for communication applications have the following problems:
The connection between the receptacle to which the optical connector is attached and the optoelectronic device is fixed after optical position adjustment in the installation guide attached to the receptacle, and this adjustment requires three-dimensional adjustment in the optical axis direction and perpendicular to the optical axis. As a result, the adjustment work becomes complicated, and the method of fixing after adjustment is also restricted to a limited number of methods such as resin or solder.
そして、このような光結合体行光電子装置を信頼度試験
（たとえば、高温高温試験）した場合、樹脂の膨張ある
いはハンダ材の変形により光電子装置と光結合体にずれ
が生じ、光ファイバとの光結合に変動を発生させるとい
う問題があった。When such an optical coupler-based optoelectronic device is subjected to a reliability test (for example, a high-temperature test), the expansion of the resin or the deformation of the solder material may cause a misalignment between the optoelectronic device and the optical coupler, resulting in optical interference between the optical fiber and the optical coupler. There was a problem in that it caused variations in bonding.
本発明の目的は、レセプタクル等の光結合体と半導体レ
ーザ装置１発光ダイオード装置等の光電子装置との光結
合の信顛性が高い光結合体行光電子装置およびその製造
方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a photocoupler-based photoelectronic device with high reliability in optical coupling between an optical coupler such as a receptacle and an optoelectronic device such as a semiconductor laser device 1 and a light emitting diode device, and a method for manufacturing the same. .
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明の光結合体行光電子装置にあっては、キャンプの中央
にマイクロレンズを有するキャン封止型の発光ダイオー
ド装置（光電子装置）と、光フアイバケーブルを案内す
るレセプタクル（光結合）と、前記レセプタクルと前記
発光ダイオード装置とを連結する取付ガイドとからなっ
ており、かつ前記取付ガイドとレセプタクルは相互に摺
動可能な面を持っており、位置調整の後に相互に固定し
た構造となっている。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows: In the photocoupler-based optoelectronic device of the present invention, a camp having a microlens at the center of the camp is It consists of a sealed light emitting diode device (optoelectronic device), a receptacle (optical coupling) that guides an optical fiber cable, and an installation guide that connects the receptacle and the light emitting diode device, and the installation guide and The receptacles have mutually slidable surfaces and are fixed to each other after position adjustment.
［作用］
上記した手段によれば、本発明の光結合体行光電子装置
にあっては、本来３次元的位置調整を必要とする光結合
体と光電子装置相互の固定（接続）について、光軸方向
の調整を取付ガイドの長さによって決定し、光軸に垂直
な方向の調整を取付ガイドと完結合体相互の摺動により
行うため、王者の固定部分は密着固定が可能となり、し
たがって、その固定方法は樹脂やハンダに限らず溶接や
圧着技術を採用することができる。[Operation] According to the above-described means, in the optical coupler-coupled optoelectronic device of the present invention, the optical axis Since the adjustment in the direction is determined by the length of the mounting guide, and the adjustment in the direction perpendicular to the optical axis is performed by sliding between the mounting guide and the complete assembly, the fixed part of the champion can be fixed closely, and therefore its fixation is The method is not limited to resin or solder, but welding and crimping techniques can also be used.
このため位置調整作業は容易であり、その信頼性も向上
する。Therefore, the position adjustment work is easy and its reliability is improved.
〔実施例］
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。[Example] An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例によるレセプタクル付光電子
装置を示す斜視図、第２図は同じくレセプタクル付光電
子装置の製造工程を示すフローチャート、第３図は同じ
く光電子装置と取付ガイドとの溶接状態を示す断面図、
第４図は同しく光電子装置を固定した取付ガイドとレセ
プタクル本体とをレーザ溶接する状態を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a photoelectronic device with a receptacle according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing the manufacturing process of the photoelectronic device with a receptacle, and FIG. 3 is a welding state of the photoelectronic device and the mounting guide. A cross-sectional view showing
FIG. 4 is a sectional view showing a state in which the mounting guide to which the optoelectronic device is fixed and the receptacle body are laser welded.
本発明によるレセプタクル付光電子装置は、短・中距離
、 ノＪい中容量通信、たとえば、複合光加入システム
、光ＣＡＴＶ （Ｃａｂｌｅ ｔｅｌｅ−ｖｉｓｉｏ
ｎ）等における発信用の光源および受光器として用いら
れる。The optoelectronic device with a receptacle according to the present invention is suitable for short-to-medium distance, high-capacity communication, such as composite optical access system, optical CATV (Cable tele-visio), etc.
It is used as a light source and a light receiver for transmission in devices such as n).
本発明によるレセプタクル付光電子装置１は、第１図に
示されるように、光電子装置２と、図示しない光コネク
タが取り付けられるレセプタクル３と、このレセプタク
ル３と光電子装置２を連結する管状の取付ガイド４とか
らなっている。As shown in FIG. 1, a receptacle-equipped optoelectronic device 1 according to the present invention includes an optoelectronic device 2, a receptacle 3 to which an optical connector (not shown) is attached, and a tubular mounting guide 4 that connects the receptacle 3 and the optoelectronic device 2. It consists of
前記光電子装置２は、周縁にフランジ１３を有する金属
円板からなるステム１４を有している。The optoelectronic device 2 has a stem 14 consisting of a metal disc with a flange 13 at its periphery.
このステム１４の内部中央には図示しない発光ダイオー
ドチップまたは半導体レーザもしくはホトダイオードが
内蔵されている。また、ステム１４にはり一ド５がステ
ムを貫通して絶縁固定されており、内蔵されたチップと
電気的に接続され、電気信号を流すことにより発光ダイ
オードチップまたは半導体チップを発光させ、もしくは
受けた光によりホトダイオードが発生する電流を取り出
すことができるようになっている。A light emitting diode chip, a semiconductor laser, or a photodiode (not shown) is built into the center of the stem 14 . Further, a beam 5 is insulated and fixed to the stem 14 by penetrating the stem, and is electrically connected to the built-in chip to cause the light emitting diode chip or semiconductor chip to emit light by passing an electric signal therethrough, or to make the light emitting diode chip or the semiconductor chip emit light or The current generated by the photodiode can be extracted by the light emitted from the photodiode.
一方、前記ステム１４の主面には金属製のキャップ７が
取付けられている。このキャップ７はフランジ１５を有
する帽子形構造となっていて、フランジ１５を介して、
ステム１４に気密的に固定されている。また、キャップ
７の中央上部には、マイクロレンズ８が取り付けられて
いる。On the other hand, a metal cap 7 is attached to the main surface of the stem 14. This cap 7 has a hat-shaped structure with a flange 15, and through the flange 15,
It is hermetically fixed to the stem 14. Furthermore, a microlens 8 is attached to the upper center of the cap 7.
このような光電子装置２には管状の取付ガイド４が取り
付けられる。取付ガイド４は金属管からなり、前記光電
子装置２のキャップ７に嵌合できる大きさとなり、端面
の内周側を前記キャップ７のフランジ１５に対面させる
ようになっている。A tubular mounting guide 4 is attached to such an optoelectronic device 2 . The mounting guide 4 is made of a metal tube, has a size that can fit into the cap 7 of the optoelectronic device 2, and has an inner circumferential end face facing the flange 15 of the cap 7.
そして、この取付ガイド４の一端の第１の接続面は、リ
ングウェルド（図では、リングウェルドによる溶接部分
を黒丸で示しである。）によってフランジ１５に固定さ
れている（第１の接続）。なお、前記ステム１４のフラ
ンジ１３がキャップ７のフランジ１５よりも外側に張り
出す構造の光電子装置２に対しては、取付ガイド４はス
テム１４のフランジ１３にリングウェルドするようにし
てもよい。A first connection surface at one end of the mounting guide 4 is fixed to the flange 15 by a ring weld (in the figure, the welded portion by the ring weld is indicated by a black circle) (first connection). In addition, for the optoelectronic device 2 having a structure in which the flange 13 of the stem 14 protrudes outward from the flange 15 of the cap 7, the mounting guide 4 may be ring-welded to the flange 13 of the stem 14.
他方、前記取付ガイド４の他端の第２の接続面は、光結
合体であるレセプタクル３の摺動面１２に当てられレー
ザ溶接によって固定されている部９の底のフェルールを
突き当てる透孔１０をもった止まり部１１からなってい
る。なお、前記第２の接続を行う取付ガイド４の面また
は光結合体の面もしくはこれら両面に位置合わせ摺動面
が形成されている。On the other hand, the second connecting surface at the other end of the mounting guide 4 has a through hole in which the ferrule at the bottom of the part 9 which is applied to the sliding surface 12 of the receptacle 3 which is an optical coupler and is fixed by laser welding is abutted. It consists of a stop 11 with 10. Note that a positioning sliding surface is formed on the surface of the mounting guide 4 that performs the second connection, the surface of the optical coupler, or both of these surfaces.
このようなレセプタクル付光電子装置１にあっては、光
電子装置が発光ダイオード装置の場合、一対のり−ド５
に所定の電圧を印加すると、ステム１４とキャップ７か
らなるパッケージ内に配設された発光ダイオードチップ
から光６を発光する。In such a receptacle-equipped optoelectronic device 1, when the optoelectronic device is a light emitting diode device, a pair of glue boards 5
When a predetermined voltage is applied to the stem 14 and the cap 7, a light emitting diode chip disposed within the package emits light 6.
この光６は、マイクロレンズ８および透孔１０を通過し
、円筒部９および止まり部１１によってガイドされた光
コネクタの光ファイバに取り込まれるようになっている
。This light 6 passes through a microlens 8 and a through hole 10, and is taken into an optical fiber of an optical connector guided by a cylindrical portion 9 and a stop portion 11.
つぎに、このようなレセプタクル付光電子装置１の組立
（製造）方法について説明する。レセプタクル付光電子
装置１は、第２図のフローチャートに示されるように、
取付ガイド選択、リングウェルド、光軸合わせ、レーザ
溶接なる工程を経て製造される。Next, a method for assembling (manufacturing) such a receptacle-equipped optoelectronic device 1 will be explained. As shown in the flowchart of FIG. 2, the receptacle-equipped optoelectronic device 1
It is manufactured through the following steps: installation guide selection, ring welding, optical axis alignment, and laser welding.
最初に、取付ガイド４が選択される。取付ガイド４は、
あらかじめ相互に寸法が異なるものが複数用意されてい
る。たとえば、取付ガイド４の長さ（Ｌ）に対して、各
取付ガイド４は０．２ｍｍの差の整数倍の違いを有する
ようになっている。First, the mounting guide 4 is selected. The installation guide 4 is
Multiple items with different dimensions are prepared in advance. For example, each mounting guide 4 has a difference in length (L) that is an integral multiple of a difference of 0.2 mm.
すなわち、取付ガイド４群は、その長さが、・・・Ｌ−
０，６ｍｍ、Ｌ−０，４ｍｍ、Ｌ−０，２ｍｍ、Ｌ、Ｌ
＋０．２ｍｍ、Ｌ＋０．４ｍｍ、Ｌ＋０．６ｍｍ、
・・・となっている。この取付ガイド４の等差板数的な
数値は、前記マイクロレンズ８の焦点や、前記レセプタ
クル３に接続される光ファイバの軸方向の結合精度を考
慮して決定される。したがって、このレセプタクル付光
電子装Ｗ１の組立にあっては、光結合効率を最大にでき
る長さの取付ガイド４を、前記取付ガイド４群の中から
選択する。なお、この取付ガイド４の両端は平坦な摺動
面となっている。That is, the length of the 4 groups of mounting guides is...L-
0.6mm, L-0.4mm, L-0.2mm, L, L
+0.2mm, L+0.4mm, L+0.6mm,
It is... The numerical value in terms of the number of arithmetic plates of the attachment guide 4 is determined in consideration of the focal point of the microlens 8 and the coupling accuracy in the axial direction of the optical fiber connected to the receptacle 3. Therefore, in assembling this receptacle-equipped optoelectronic device W1, the mounting guide 4 having the length that maximizes the optical coupling efficiency is selected from the group of the mounting guides 4. Note that both ends of the mounting guide 4 are flat sliding surfaces.
つぎに、第３図に示されるように、溶接電極を兼ねるス
テージ２９上に光電子装置（発光ダイオード装置）２を
載置し、この発光ダイオード装置２のキャップ７に、前
述のように選択した取付ガイド４を挿入する。取付ガイ
ド４の下端の第１の接続面は、キャップ７のフランジ１
５上に重なる。Next, as shown in FIG. 3, the optoelectronic device (light emitting diode device) 2 is placed on the stage 29 which also serves as a welding electrode, and the cap 7 of the light emitting diode device 2 is mounted with the selected mounting device as described above. Insert guide 4. The first connecting surface at the lower end of the mounting guide 4 is connected to the flange 1 of the cap 7.
Overlaps on 5.
そこで、もう一方の溶接電極３０で前記取付ガイド４を
保持し、かつ取付ガイド４をフランジ１５に押し付け、
この状態で溶接電極３０とステージ２９間に所定の電圧
を印加し、フランジ１５と取付ガイド４とをリングウェ
ルドによって固定する。Therefore, the mounting guide 4 is held by the other welding electrode 30, and the mounting guide 4 is pressed against the flange 15.
In this state, a predetermined voltage is applied between the welding electrode 30 and the stage 29, and the flange 15 and the mounting guide 4 are fixed by a ring weld.
このリングウェルドによる第１の接続工程によって、フ
ランジ１５と取付ガイド４の接触部分の母材は相互に溶
は合って一体化（第３図では融合部分を黒丸で示しであ
る。）する。Through this first connection step using the ring weld, the base materials of the contacting portions of the flange 15 and the mounting guide 4 are melted together and integrated (in FIG. 3, the fused portions are indicated by black circles).
つぎに、第４図に示されるように、取付ガイド４が取り
付けられた発光ダイオード装置２を、三次元的に移動制
御自在なステージ３１上に載置する。他方、レセプタク
ル３を別の固定台３３に固定する。その後、前記取付ガ
イド４の上端面である第２の接続面が、レセプタクル３
の下部摺動面に接触する状態で前記ステージ３１を移動
調整して、レセプタクル３と発光ダイオード装置２との
位置合わせを行う。具体的には発光ダイオード装置２を
動作させて発光ダイオードチップ７を発光させる。そし
て、レセプタクル３に取り付けられた図示しない光ファ
イバに取り込まれる前記光６が最大となる組み合わせ位
置を求める。つぎに、前記摺動面１２と取付ガイド４と
の接触箇所にレーザ光３２を一時的に照射して摺動面１
２および取付ガイド４の母材を溶融させ、摺動面１２と
取付ガイド４をレーザ溶接する（第２の接続工程）。Next, as shown in FIG. 4, the light emitting diode device 2 with the attachment guide 4 attached is placed on a stage 31 whose movement can be controlled three-dimensionally. On the other hand, the receptacle 3 is fixed to another fixing base 33. Thereafter, the second connection surface, which is the upper end surface of the mounting guide 4, is connected to the receptacle 3.
The receptacle 3 and the light emitting diode device 2 are aligned by moving and adjusting the stage 31 while in contact with the lower sliding surface of the stage 31 . Specifically, the light emitting diode device 2 is operated to cause the light emitting diode chip 7 to emit light. Then, the combination position where the light 6 taken into the optical fiber (not shown) attached to the receptacle 3 is maximized is determined. Next, the contact point between the sliding surface 12 and the mounting guide 4 is temporarily irradiated with a laser beam 32, so that the sliding surface 1
The base materials of 2 and the mounting guide 4 are melted, and the sliding surface 12 and the mounting guide 4 are laser welded (second connection step).
このレーザ溶接はスポット的な溶接であっても、あるい
は前記ステージ３１上に載る発光ダイオード装置２およ
びレセプタクル３を、レーザ光３２に対して相対的に回
転させて全周溶接するようにしてもよい。This laser welding may be spot welding, or the light emitting diode device 2 and receptacle 3 placed on the stage 31 may be rotated relative to the laser beam 32 to weld the entire circumference. .
なお、前記レセプタクル付光電子装置１のそれぞれの金
属部品にあっては、特に材料を特定はしてないが、−度
高精度に調整された光結合状態を熱の影響によって損な
うことがないように、光結合状態に影響を与える部品は
それぞれ線膨張係数が一致あるいは近位したもので構成
する必要がある。また、前記取付ガイド４の第２の接続
面は平坦な摺動面となっている。Although the materials of the metal parts of the optoelectronic device 1 with receptacles are not particularly specified, they are made to ensure that the highly precisely adjusted optical coupling state is not damaged by the influence of heat. , components that affect the optical coupling state must be constructed with linear expansion coefficients that match or are close to each other. Further, the second connection surface of the mounting guide 4 is a flat sliding surface.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本発明のレセプタクル付光電子装置にあっては、
レセプタクルと発光ダイオード装置は取付ガイドを介在
させる構造となっているが、各部の接合はそれぞれ母材
を溶かして結合させた溶接構造となっていることから、
従来のような樹脂で固定したものに比較して、接合の信
頼度が向上するという効果が得られる。(1) In the optoelectronic device with a receptacle of the present invention,
The receptacle and the light emitting diode device have a structure in which a mounting guide is interposed, but each part is joined by welding by melting the base material.
This has the effect of improving the reliability of the bond compared to conventional resin fixation.
（２）上記（１）により、本発明のレセプタクル付光電
子装置は、発光ダイオード装置とレセプタクルとの接合
の信頼度が高いことから、レセプタクルに取り付けられ
る光ファイバと、発光ダイオード装置との光結合の信頼
度が向上するという効果が得られる。(2) According to (1) above, the optoelectronic device with a receptacle of the present invention has a high reliability of bonding between the light emitting diode device and the receptacle, so that the optical coupling between the optical fiber attached to the receptacle and the light emitting diode device is This has the effect of improving reliability.
（３）上記（１）により、本発明のレセプタクル付光電
子装置は、複合光加入システム、光ＣＡＴ■等の光通信
システムの光源に使用した場合、高精度に設定された発
光ダイオード装置と光ファイバとの光結合状態を損なう
ことなく維持できることから、通信システムの信顛度が
安定するという効果が得られる。(3) According to (1) above, when the optoelectronic device with a receptacle of the present invention is used as a light source of an optical communication system such as a composite optical coupling system or an optical CAT■, it is possible to Since the optical coupling state can be maintained without loss, the reliability of the communication system can be stabilized.
（４）本発明によればレセプタクル付光電子装置は、発
光ダイオード装置とレセプタクルならびに取付ガイドと
からなっていることから、レセプタクル付光電子装置の
組立時、光軸方向の寸法調整は、寸法がそれぞれわずか
ずつ異なる複数の取付ガイドから選択することによって
行えるため、発光ダイオード装置とレセプタクルを三次
元的に位置調整でき、光結合効率の高いレセプタクル付
光電子装置を再現性良く製造することができるという効
果が得られる。(4) According to the present invention, since the optoelectronic device with a receptacle is composed of a light emitting diode device, a receptacle, and a mounting guide, when assembling the optoelectronic device with a receptacle, the dimensions in the optical axis direction can be adjusted only slightly. Since this can be done by selecting from a plurality of different mounting guides, it is possible to three-dimensionally adjust the position of the light emitting diode device and the receptacle, and the effect is that optoelectronic devices with receptacles with high optical coupling efficiency can be manufactured with good reproducibility. It will be done.
（５）上記（４）により、本発明によれば、組立の再現
性が高いことから、組立歩留りが向上し、製造コストの
低減が達成できるという効果が得られる。(5) According to the above (4), according to the present invention, since the reproducibility of assembly is high, the assembly yield can be improved and manufacturing costs can be reduced.
（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、光
結合の信転度の高いレセプタクル付光電子装置を安価に
従供することができるという相乗効果が得られる。(6) According to the above (1) to (5), according to the present invention, a synergistic effect is obtained in that a receptacle-equipped optoelectronic device with high reliability of optical coupling can be provided at a low cost.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、第５図に示さ
れるように、あらかじめ、キャップ７に取付ガイド４を
リングウェルドしておけば、発光ダイオード装Ｗ２の組
立におけるキャップ７の取付時、キャップ７の取り付け
と同時に取付ガイド付き発光ダイオード装置２を製造す
ることができる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, as shown in FIG. 5, if the mounting guide 4 is ring welded to the cap 7 in advance, when the cap 7 is mounted in the assembly of the light emitting diode assembly W2, the light emitting device with the mounting guide is attached at the same time as the cap 7 is mounted. A diode device 2 can be manufactured.
第６図は光電子装置２と取付ガイド４をステムのフラン
ジ部１３でリングウェルドにより固定し、取付ガイドと
光結合体を接着剤で固定した実施例を示す。FIG. 6 shows an embodiment in which the optoelectronic device 2 and the mounting guide 4 are fixed at the flange portion 13 of the stem by a ring weld, and the mounting guide and the optical coupler are fixed with adhesive.
第７図は光電子装置２と取付ガイド４をステムフランジ
部１３において圧着により固定し、取付ガイドと光結合
体をリングウェルドにより固定した実施例を示す。FIG. 7 shows an embodiment in which the optoelectronic device 2 and the mounting guide 4 are fixed by pressure bonding at the stem flange portion 13, and the mounting guide and the optical coupler are fixed by a ring weld.
第８図は取付ガイドにネジ部３５を形成し光電子袋Ｗ２
のフランジ部１３を固定ネジ３４で固定し、取付ガイド
と光結合体をハンダにより固定した実施例を示す。Figure 8 shows a photoelectronic bag W2 with a threaded portion 35 formed on the mounting guide.
An embodiment is shown in which the flange portion 13 is fixed with a fixing screw 34, and the mounting guide and optical coupler are fixed with solder.
第９図は光電子装置２と取付ガイド４をハンダにより固
定し、光結合体としては光アイソレータを使用した実施
例である。FIG. 9 shows an embodiment in which the optoelectronic device 2 and the mounting guide 4 are fixed with solder, and an optical isolator is used as the optical coupler.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
を、その背景となった利用分野である光通信用光源とし
ての発光ダイオードチップ内蔵のレセプタクル付光電子
装置の製造技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、光を発光する半導体レー
ザチップや光を受光する受光素子を内蔵するレセプタク
ル付光電子装置の製造技術に適用できる。The above explanation has mainly explained the case where the invention made by the present inventor is applied to the manufacturing technology of a receptacle-equipped optoelectronic device with a built-in light emitting diode chip as a light source for optical communication, which is the field of application that formed the background of the invention. The present invention is not limited thereto, and can be applied to a manufacturing technique for a receptacle-equipped optoelectronic device that incorporates a semiconductor laser chip that emits light or a light receiving element that receives light.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の光結合体行光電子装置にあっては、光結合体と
光電子装置相互の固定について、光軸方向の調整を取付
ガイドの長さによって決定し、光軸に垂直な方向の調整
を取付ガイドと完結合体相互の摺動により行うため、三
者の固定部は密着した状態での固定が可能となり、した
がって、その固定方法には樹脂やハンダに限らず溶接や
圧着技術を採用することができる。このため、位置調整
作業は容易であり、信頼性も高い。また、本発明にあっ
ては、レセプタクル付光電子装置の組立時適性な寸法の
取付ガイドを選択して使用するため、レセプタクルと光
電子装置とは三次元的に高精度な光結合が行え、歩留り
も向上する。In the optical coupler-aligned optoelectronic device of the present invention, when fixing the optical coupler and the optoelectronic device to each other, adjustment in the optical axis direction is determined by the length of the mounting guide, and adjustment in the direction perpendicular to the optical axis is performed. Since this is done by sliding the guide and the complete assembly, the fixing parts of the three parts can be fixed in close contact, and therefore, the fixing method is not limited to resin or solder, but welding and crimping techniques can also be used. can. Therefore, the position adjustment work is easy and highly reliable. In addition, in the present invention, since a mounting guide with an appropriate size is selected and used when assembling the optoelectronic device with a receptacle, the receptacle and the optoelectronic device can be optically coupled with high precision in three dimensions, and the yield can be reduced. improves.
第１図は本発明の一実施例によるレセプタクル付光電子
装置を示す断面図、
第２図は同じくレセプタクル付光電子装置の製造工程を
示すフローチャート、
第３図は同じく光電子装置と取付ガイドとの溶接状態を
示す断面図、
第４図は同じく光電子装置を固定した取付ガイドとレセ
プタクル本体とをレーザ溶接する状態を示す断面図、
第５図は本発明の他の実施例による取付ガイド付キャン
プを示す断面図、
第６図は本発明の他の実施例である光結合体性光電子装
置の断面図、
第７図は本発明の他の実施例である光結合体性光電子装
置の断面図、
第８図は本発明の他の実施例である光結合体性光電子装
置の断面図、
第９図は本発明の他の実施例である光結合体性光電子装
置の断面図である。
１・・・レセプタクル付光電子装置、２・・・光電子装
置、３・・・レセプタクル、４・・・取付ガイド、５・
・・リード、６・・・出射光、７・・・キャップ、８・
・・マイクロレンズ、９・・・円筒部、１０・・・透孔
、１１・・止まり部１２・・・摺動面、１３・・・フラ
ンジ部、１４・・・ステム、１５・・・フランジ、２９
・・・ステージ、３０・・・溶接電極、３１・・・ステ
ージ、３２・・・レーザ光、３３・・・固定台。FIG. 1 is a sectional view showing a photoelectronic device with a receptacle according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing the manufacturing process of the photoelectronic device with a receptacle, and FIG. 3 is a welding state of the photoelectronic device and the mounting guide. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a mounting guide to which a photoelectronic device is fixed and a receptacle body are laser welded; FIG. 5 is a cross-sectional view showing a camp with a mounting guide according to another embodiment of the present invention. 6 is a sectional view of a photocoupled optoelectronic device according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a sectional view of a photocoupled optoelectronic device according to another embodiment of the present invention. The figure is a sectional view of a photocoupled optoelectronic device which is another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view of a photocoupled optoelectronic device which is another embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Optoelectronic device with receptacle, 2... Optoelectronic device, 3... Receptacle, 4... Installation guide, 5...
...Lead, 6...Emission light, 7...Cap, 8.
...Microlens, 9...Cylindrical part, 10...Through hole, 11...Stop part 12...Sliding surface, 13...Flange part, 14...Stem, 15...Flange , 29
... Stage, 30 ... Welding electrode, 31 ... Stage, 32 ... Laser light, 33 ... Fixing stand.
Claims (1)
れた第１の接続としての光電子装置と、前記取付ガイド
の他端に取り付けられた第２の接続としての光結合体と
を有することを特徴とする光結合体付光電子装置。 ２、前記光結合体は光ファイバレセプタクルであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光結合体付光
電子装置。 ３、前記第２の接続を行う取付ガイドの面または光結合
体の面もしくはこれら両面に位置合わせ摺動面が形成さ
れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光結
合体付光電子装置。 ４、前記第２の接続は、レーザ溶接、ハンダ付、リング
ウエルド、合成樹脂接着剤のいずれかまたはこれらの組
合せにより接続されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光結合体付光電子装置。 ５、前記第１の接続は、リングウエルド、ハンダ付、レ
ーザ溶接、合成樹脂接着剤のいずれかまたはこれらの組
合せにより接続されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光結合体付光電子装置。 ６、前記第１の接続は取付ガイドまたは光電子装置を構
成する金属の変形、圧着、圧入もしくはこれに形成した
ネジの締め付けにより接続されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の光結合体付光電子装置。 ７、取付ガイドの一端の第１の接続面に光電子装置を接
続する第１の接続工程と、前記取付ガイドの他端の第２
の接続面に光結合体を相互に摺動位置合わせした後、取
付ガイドと光結合体を接続する第２の接続工程を有する
ことを特徴とする光結合体付光電子装置の製造方法。 ８、光電子装置と、この光電子装置のパッケージに取り
付けられかつコネクタが取り付けられるレセプタクルと
を有する光結合体付光電子装置であって、前記光電子装
置が接続されるレセプタクルの取付ガイドはレセプタク
ルと別体となるとともにレセプタクルに溶接で固定され
、かつ前記光電子装置は溶接で前記取付ガイドに固定さ
れていることを特徴とする光結合体行光電子装置。 ９、レセプタクルに独立した取付ガイドを介して光電子
装置を取り付けてなる光結合体付光電子装置の製造方法
であって、前記取付ガイドに光電子装置を溶接で固定す
る工程と、前記光電子装置を前記レセプタクルに位置決
めしかつ前記取付ガイドをレセプタクルに溶接固定する
工程とを有する光結合体付光電子装置の製造方法。 １０、前記取付ガイドはあらかじめ相互に長さの異なる
複数のものが用意され、前記光電子装置に適したものが
選択されて使用されることを特徴とする特許請求の範囲
第９項記載の光結合体付光電子装置の製造方法。[Claims] 1. A mounting guide, an optoelectronic device as a first connection attached to one end of the mounting guide, and an optical coupler as a second connection attached to the other end of the mounting guide. An optoelectronic device with an optical coupler, characterized in that it has the following. 2. The optoelectronic device with an optical coupler according to claim 1, wherein the optical coupler is an optical fiber receptacle. 3. The optical coupler according to claim 1, characterized in that an alignment sliding surface is formed on the surface of the mounting guide for making the second connection, the surface of the optical coupler, or both of these surfaces. Optoelectronic device. 4. The optical coupling according to claim 1, wherein the second connection is made by laser welding, soldering, ring welding, synthetic resin adhesive, or a combination thereof. Body-attached optoelectronic device. 5. The optical coupling according to claim 1, wherein the first connection is made by ring welding, soldering, laser welding, synthetic resin adhesive, or a combination thereof. Body-attached optoelectronic device. 6. The first connection according to claim 1, wherein the first connection is made by deforming, crimping, or press-fitting a metal constituting the mounting guide or the optoelectronic device, or by tightening a screw formed thereon. Optoelectronic device with optical coupler. 7. A first connection step of connecting an optoelectronic device to a first connection surface at one end of the mounting guide; and a second connection step at the other end of the mounting guide.
1. A method for manufacturing an optoelectronic device with an optical coupler, comprising a second connecting step of connecting the mounting guide and the optical coupler after slidingly aligning the optical coupler with the connection surfaces of the optical coupler. 8. An optoelectronic device with an optical coupler, which includes an optoelectronic device and a receptacle that is attached to a package of the optoelectronic device and to which a connector is attached, wherein the installation guide of the receptacle to which the optoelectronic device is connected is separate from the receptacle. An optical coupler-coupled optoelectronic device, characterized in that the optoelectronic device is fixed to a receptacle by welding, and the optoelectronic device is fixed to the mounting guide by welding. 9. A method for manufacturing an optoelectronic device with a photocoupler, which comprises attaching an optoelectronic device to a receptacle via an independent attachment guide, comprising the steps of fixing the optoelectronic device to the attachment guide by welding, and attaching the optoelectronic device to the receptacle. A method for manufacturing an optoelectronic device with an optical coupler, comprising the steps of: positioning the mounting guide on the receptacle; and welding and fixing the mounting guide to the receptacle. 10. The optical coupling according to claim 9, wherein a plurality of mounting guides having different lengths are prepared in advance, and one suitable for the optoelectronic device is selected and used. A method for manufacturing a body-attached optoelectronic device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010658A JP2713941B2 (en) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Optoelectronic device with optical coupler and method of manufacturing the same |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187509A true JPH01187509A (en) | 1989-07-26 |
| JP2713941B2 JP2713941B2 (en) | 1998-02-16 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP2713941B2 (en) |
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| US9127814B2 (en) | 2010-09-06 | 2015-09-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device, and television device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2713941B2 (en) | 1998-02-16 |
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