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JP2000501856A - Photoelectric transmitting and / or receiving module and method of manufacturing the same - Google Patents

Photoelectric transmitting and / or receiving module and method of manufacturing the same

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JP2000501856A
JP2000501856A JP10512107A JP51210798A JP2000501856A JP 2000501856 A JP2000501856 A JP 2000501856A JP 10512107 A JP10512107 A JP 10512107A JP 51210798 A JP51210798 A JP 51210798A JP 2000501856 A JP2000501856 A JP 2000501856A
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JP
Japan
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photoelectric
support plate
optical waveguide
cap
transmitting
Prior art date
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JP10512107A
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Japanese (ja)
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アルトハウス ハンス―ルートヴィッヒ
シュペート ヴェルナー
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 光電式送光および／または受光モジュール支持体プレート（２）、カバーキャップ（３）およびウィンドウ（４）を有しているケーシングに、光電式送光および／または受光ユニット（５）が配置されている、光導波路（１）を用いた信号伝送のための光電式送光および／または受光モジュール。本発明によれば、カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有しており、該光導波路接続装置は、該光導波路接続装置が最終的な固定の前に光電式ユニット（５）に対して調整することができるように実現されている。 (57) [Summary] A photoelectric transmitting and / or receiving unit ( 5) A photoelectric transmission and / or reception module for signal transmission using the optical waveguide (1), wherein the module (5) is arranged. According to the invention, the cover cap (3) has an optical waveguide connection device (7), which is connected before the optical waveguide connection device is finally fixed. ) Can be adjusted.

Description

【発明の詳細な説明】 光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法 本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または 受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャッ プとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されてい る光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光およ び／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレ メントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのな いし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ない し入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、 前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続の ために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、 かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している 形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュール の製造方法に関する。 この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出 願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信およ び信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において 開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知 のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複 数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レー ザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部 プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有 しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成してい る。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光される ビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合する ために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ 真空室を備えているかまたは気体が充填されている。 ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束 するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装 置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定さ れている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されてお り、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリー ブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。 球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と 光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレー トの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路 の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ 故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない 。 米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレ メントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記 載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキ ャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全 に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のため に、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャ ックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化 される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それか らカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電 気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動 される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路 を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着さ れる。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送 光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわ せ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造 の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下するこ とになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不 正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけであ る。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。 本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュー ルを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改 善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波 路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供す ることにある。 この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／ま たは受光モジュールによって解決される。 本発明の光電式送光および／または受光モジュール の有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし９の対象である。本発明の 光電式送光および／または受光モジュールを製造するための特別有利な方法は、 請求項１０ないし１２の対象である。 本発明によれば、支持体プレートまたはカバーキャップがマウント面を有して おり、該マウント面に、カバーキャップないし光導波路接続装置が最終的な固定 の前に光電式送光および／または受光ユニットに対してシフト可能であるので、 その結果カバーキャップないし光導波路接続装置と支持体プレートとの最終的な 固定連結の前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受 光ユニットに対して調整することができる。 このために、支持体プレートは第１の有利な実施例では、内側領域と、この内 側領域を取り囲むカバーキャップマウント領域を有している。光電式送光および ／または受光ユニットは内側領域に、有利には、光電式送光および／または受光 ユニットの送光装置および／または受光装置が実質的に支持体プレート（３）に 対して垂直におよびこれから離れて延在するように配置されている。カバーキャ ップは、内側領域を取り囲んでいる側壁部を有しており、側壁部の、支持体プレ ートの方の側の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに載 着されておりかつこれに固定連結されている。内側領域の面積はすべての寸法に おいて、側壁部によって取り囲まれている、支持体プレートにおける面積より小 さいので、カバーキャップを支持体プレートに最終的に固定連結する前に実質的 に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受光ユニットに対して、 殊に、光導波路へのないし光導波路からの最大のビーム入力結合および／または 出力結合について調整するために、カバーキャップが光電式送光および／または 受光ユニットに対して有利にもすべての方向においてシフト可能である。 この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所 要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または 光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でない からである。 有利な実施例において、カバーキャップは光導波路接続装置と一体に実現され ている。このことは、ケーシングの構成要素が簡単な手法で大量の個数、例えば 在庫のために製造することができるという特別な利点を有している。 第２の有利な実施例では光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分 と第２の部分とから構成されており、その際第１の部分はマウント面を有するケ ーシングキャップを有しており、該マウント面に、光導波路接続装置を有してい る第２の部分が固定されている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシン グキャップと共に支持体プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を 光導波路接続装置と共に光電式送光および／または受光ユニットに対して調整し かつ固定することができるという利点を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述 べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接 ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着 、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において 、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレ ートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プ レートに連結されているようになっている。内側領域に比べてカバーキャップの 厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバーキャップマウント領域は例 えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加熱することができ、この場 合光電式送光および／または受光ユニットが配置されている内側領域が著しく強 く加熱されないという利点が得られる。光電式送光および／または受光ユニット はこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護されることができる。 本発明の光電式送光および／または受光モジュール の更に有利な実施例において、カバーキャップは、支持体プレートに配置されて いるハーメチックシールされた、ウィンドウを備えたウィンドウ付きキャップと 、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる、壁を形成する短い円筒体部材と を有している。その際円筒体部材の内側の断面積は、ウィンドウ付きキャップの 外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支持体プレートまたはウィンドウ付 きキャップに固定される前に、これらに対してシフト可能である。光導波路接続 装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対側の端面に固定されておりまたは ウィンドウ付きキャップと一体に実現されておりかつウィンドウ付きキャップの 上方に配置されている。この有利な実施例も、有利にも、極めて僅かなマウント コストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造嵩を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば 、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のため の差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光お よび／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が 生じる。 光導波路接続装置と一体に実現されているカバーキャップを備えた光電式送光 および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、カバーキャッ プを支持体プレートに固定する前に、光導波路接続装置は光電式送光および／ま たは受光ユニットに対してカバーキャップを支持体プレートに対してシフトする ことによって例えば光導波路ないし受光エレメントへの最大のビーム入力結合に ついて調整される。引き続いてカバーキャップは支持体プレートに固定連結され る。 ビーム透過ウィンドウを備えたケーシングキャップと光導波路接続装置を備え た接続部分とから製造されている、２部分に実現されているカバーキャップを備 えた光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では 、まずケーシングキャップが支持体プレートに固定されかつ引き続いて光導波路 を備えた接続部分は接続部部を支持体プレートに対してシフトすることによって 例えば光導波路ないし受光エレメントへの最大のビーム入力結合について調整さ れかつケーシングキャップに固定される。 カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付 きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、 壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分が この円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、光電式送光 および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず、ウィン ドウ付きキャップが支持体 プレートに、支持体プレートがウィンドウ付きキャップと共に例えばハーメチッ クシールされたケーシングを形成するように固定されている。その後、光導波路 接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支持体プレートに対してシフトするこ とによって例えば光導波路ないし受光エレメントにおける最大のビーム入力結合 について調整されかつ円筒体部材に固定される前に、円筒体部材がウィンドウ付 きキャップまたは支持体プレートに載着されかつ固定される。円筒体部材が接続 部分と一体に実現されている場合、その調整は円筒体部材の、ウィンドウ付きキ ャップに対するシフトを用いて行われる。それから円筒体部材は光導波路接続装 置を備えた一体構造のカバーキャップを用いる実施例の場合と類似して、それが 支持体プレートに固定される前に支持体プレートに対してシフト可能であるよう な構造を有していなければならない。 次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図 と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際： 第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断 面略図であり、 第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断 面略図であり、 第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断 面略図であり、 第４図は、第４実施例の断面略図である。 図において、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例の同 じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。 第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の 実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部 プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。 このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字 形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レー ザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、Ｐ ＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、 ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されている レーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つのモニタダイオード４１およ び集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０ は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、こ こではこれ以上詳しく説明しない。 ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、 それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チ ップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチ ップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特 許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく 説明しない。 支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている 。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれら リードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端 子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案 内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例 えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしく は標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。 支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的 に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡａおよびマウント面４２を有するカ バーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレー ト２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３ が固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレー ト２のカバーキャップマウン ト領域１２に載着されるような構造になっている。支持体プレート２とカバーキ ャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチックシールされた連結部２８は 例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎを用いて実現されているが 、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャップ３の光学的なウィンド ウに透明なディスク３１が配置されている。このディスクは、連結部材３２を介 してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、必要に応じてハーメチック シールしている。連結部材３２として例えば、接着剤またはガラスろうを使用す ることができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２とは反対の側において、カ バーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。この接続装置内に光導波路 １が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導波路ケーブル３７（第２図 参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例えば、接続ファイバのガイド を有しており、該ガイドはピッグテイルとして実現されている。 カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニ ット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にな いし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決め されかつ固定されている。 支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光 および／または受光ユニッ ト５に対する調整を可能にするために、カバーキャップ３の側壁部１０によって 取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の面より大きい。即ち、支持 体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるカバーキャップ３ が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべての方向においてシフト可能 であるようにである。従って光導波路１は、それが支持体プレート２に最終的に 固定される前に所望の位置にもっていくことができる。同様に、カバーキャップ ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単に、光導波路１と光電式送 光および／または受光ユニット５との間の距離が調整設定される。それから漸く 、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される。 光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオー ドチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レー ザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュ ール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これ のように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載 置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整され かつこれと連結、例えば溶接される。 第２図に図示の、本発明の光電式送光および／また は受光モジュールの実施例では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分 ９とから構成されており、その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に 配置されている透明なディスク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光およ び／または受光ユニット５を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ （カバーキャップ）として実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置 ７を有しておりかつ第１の部分８のマウント面４２に次のように固定されている 。即ち、光導波路接続装置に配置されている光導波路１が支持体プレート２から 見てビーム透過孔４の上に配置されているようにである。第２の部分は例えば抵 抗溶接、レーザ溶接、はんだ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されて いる。更に、構成に関して第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。 第１の部分８と第２の部分９との間の接続がハーメチックシールされているかま たは光電式送光および／または受光ユニット５に対してハーメチックシールされ ているケーシングが必要なければ、ディスク３１は省略されていて構わない。 第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法で は、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定 後まず、第１の部分８(ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されか つ引き続いて光導波路接続 装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部分９を支持体プレート２に 対してシフトすることによって例えば、光導波路１ないし受光エレメント１８へ の最大のビーム入力結合について調整されかつケーシングキャップ８に固定され る。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例 では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ 付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する 短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、 光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャ ップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用 いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付き キャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニッ トに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、 ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレ ート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付 きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体 部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用 いられる。この接続装置は 、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い円筒体部材１５の、ここで はマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶接、はんだ付けまたは接着 を用いて固定されている。 接続部分９が光導波路接続装置７および第３図の実施例の、壁を形成する短い 円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波路 の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために 、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短い 円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向においてシ フト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなければ ならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体部 材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定さ れる前に、光電式送光および／または受光ユニット５の対して正確に調整される ことができる。 第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体 プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円 筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる 。 第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造する ための有利な方法では、送 光および／または受光ユニット５の製造およびその支持体プレート２への固定後 にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート２に、該支持体プレート２ がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチックシールされたケーシン グを構成するように固定される。その後、壁を形成する短い円筒体部材１５がウ インドウキャップ１４または支持体プレート２に載着されかつ固定されて、その 後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持体プレート２の方向へ接続 部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ないし受光エレメント１８ への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形成する短い円筒体部材１５ に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に実現されていれば、ウィン ドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフトを用いてこの円筒体部材 の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体部材１５は光導波路接続装 置を備えた一体のカバーキャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレ ート２に固定される前にこれに対してシフト可能であるように構成されていなけ ればならない。 第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例 は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、 光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリ ーブ）および差込みソケッ ト（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリーブ２２は例えば、第２図 の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２４に固定されているので、 ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブウィンドウ２５はケーシン グ部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイドスリーブ２２の内側は、 挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセラミックスリーブ２６を備 えている。 差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット 底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシ ング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング 部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成 されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属か ら成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリ ーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケ ットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成される ソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３ ５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実 現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いら れる。 保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格 化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等） に応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は 、所謂ＳＣレセプタクルである。 勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例に のみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分 ２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。このために、カバーキャッ プ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、第１図の実施例を参照され たい。 同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれている ウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイド スリーブ２２が固定されている。 完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が 第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知 の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例にお いて、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および 差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っている ことができる。差込みソケ ットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば、合成樹脂から製造されて いる。 すべての実施例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続 装置７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中または ウィンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシール は不要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定 の強度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい 。 符号リスト １ 光導波路 ２ 支持体プレート ３ カバーキャップ ４ ビーム透過開口 ５ 光電式送光および／または受光ユニット ６ 電気的なケーシングリードスルー ７ 光導波路接続装置 ８ 第１の部分 ９ 第２の部分 10 側壁部 11 内側領域 12 カバーキャップマウント領域 13 端面 14 ウィンドウ付きキャップ 15 壁を形成する円筒体 16 ヒートシンク 17 絶縁体支持体エレメント 18 ＰＩＮダイオードチップ 19 ボンディングワイヤ 20 上面 21 端面 22 ガイドスリーブ 23 コネクタソケット 24 ケーシング部分 25 ガイドスリーブウィンドウ 26 セラミックスリーブ 27 コネクタソケット底部プレート 28 接続個所 29 接続個所 30 ハイブリッド・レーザモジュール・チップ 31 透明なディスク 32 連結部材 33 電気的に絶縁性の連結部材 34 差込みソケットスリーブ 35 差込みソケット内部 36 保持クランプ部材 37 光導波路ケーブル 38 ケーシングキャップ 39 レーザダイオード 40 集光光学素子 41 モニタダイオード 42 マウント面 ＤＥ 内側領域の厚さ ＤＡ カバーキャップマウント領域の厚さDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Photoelectric transmitting and / or receiving module and method of manufacturing the same   The present invention Photoelectric transmission and / or for transmitting signals using optical waveguides; A light receiving module, Substantially one support plate and one cover cap And the casing formed by Assigned to the support plate Photoelectric transmitting and / or receiving unit is arranged, The photoelectric transmission and And / or the light receiving unit may be a photoelectric transmitting element and / or a photoelectric receiving element. And In particular, A connection to the photoelectric transmission and / or reception unit No maximum beam output coupling from the photoelectric transmitting and / or receiving unit An optical beam focusing device tuned for input coupling. At least one electrical connection of said photoelectric transmitting and / or receiving unit; for, A conductive lead-through is provided via the casing, And the cover cap has an optical waveguide connecting device. Regarding the format. Furthermore, the present invention Photoelectric transmission and / or reception module A method for producing the same.   Modules of this type, for example, European patent issued It is known from Japanese Patent Application No. 664585. here, Two-way optical communication and And light transmitting and receiving modules for signal transmission. In this application The disclosed photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention is disclosed The module is configured based on the basic configuration concept. According to it Duplicate To the bottom plate with a number of casing leadthroughs, Hybrid Ray The module chip and the PIN diode chip are arranged. bottom The cover cap is fixed to the plate, Cover cap has window And the bottom plate, Forming the casing of the sending and receiving module You. The window is Emitted or received from the light transmitting and receiving module Outgoing or incoupling the beam from inside the casing Used for The casing is realized by hermetic sealing and It has a vacuum chamber or is filled with gas.   From DE-A-4022076, Focus light beam Device for transmitting light between an optical waveguide and a photoelectric device having a spherical lens for transmitting light. Is known, Here, the photoelectric element is fixed to the base plate of an airtight casing. Have been. On the basic plate, If a sleeve with a beam through hole is And A ball lens is fitted in this through hole. Three Of the An optical waveguide is inserted into the sleeve on the side opposite to the basic plate. To adjust the spherical lens with respect to the photoelectric element, This element is activated, With the element Until the light intensity that is over-coupled with the optical waveguide is maximized, Sleeve is the basic play And the sleeve is then fixed to the base plate. Optical waveguide of, Separate adjustments for the spherical lens and elements are not possible with this device. It Therefore the sleeve and ball lens must be realized as high precision components .   U.S. Pat. No. 4,650,285 discloses that The photoelectric transmission element is placed on the support plate. Is arranged, A photoelectric unit with a spherical lens on it is noted. It is listed. On the support plate, Cover key with beam transmission window Cap Support plate completes photoelectric transmission element with cover cap It is fixed so as to surround it. For mounting and adjusting photoelectric units To The cover cap is held on the support plate using a chuck. Cha The lock is Located in the middle above the beam transmission window, Electrically activated And an optical fiber for communicating with the photoelectric transmission element. Or that The cover cap is relative to the support plate, In optical fiber, Electric Until the maximum output of the pneumatically activated photoelectric transmitting element is detected, Move Is done. In this position, The cover cap is fixed to the support plate. Optical waveguide To connect to the photoelectric unit, Fitting member is attached to the cover cap It is. This member includes: The end of the optical waveguide is inserted. Of optical waveguides, Photoelectric transmission To ensure accurate adjustment to the optical element, Cover cap The stop member must also be realized as a high precision part. Manufacture of these parts If there is a size tolerance at the time of Yield reduction in the production of photoelectric units And In this photoelectric unit, When positioning the photoelectric transmission element, Accuracy can only be compensated by late adjustment of the cover cap. You. Fitting members, A separate adjustment of the optical waveguide is therefore not possible here.   The object of the present invention is to Optoelectronic transmission and / or reception module of the type mentioned at the outset The Of optical waveguides, Simple and easy modification to photoelectric sending and / or receiving unit The improvement is to ensure that the improved coordination is guaranteed. Another purpose is Optical waveguide Provide a module with reduced dimensions and minimum dimensions for roads It is to be.   The challenge is A photoelectric transmission and / or transmission device having the configuration according to claim 1. Or a light receiving module.   Photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention Advantageous forms and advantageous embodiments of This is the subject of claims 2 to 9. Of the present invention A particularly advantageous method for producing a photoelectric transmitting and / or receiving module is: This is the subject of claims 10 to 12.   According to the present invention, Support plate or cover cap with mounting surface Yes, On the mounting surface, Final fixing of cover cap or optical waveguide connection device Can be shifted relative to the photoelectric sending and / or receiving unit before As a result, the final connection between the cover cap or the optical waveguide connection device and the support plate Substantially directly before the fixed connection, The optical waveguide connecting device is connected to a photoelectric transmitting and / or receiving device. Adjustments can be made to the light unit.   For this, The support plate is, in a first advantageous embodiment, An inner area; Of these There is a cover cap mount area surrounding the side area. Photoelectric transmission and And / or the light receiving unit is in the inner area, Advantageously, Photoelectric transmission and / or reception The transmitter and / or receiver of the unit is substantially on the support plate (3) It is arranged to extend perpendicular to and away from it. Cover cap The top A side wall surrounding the inner area; On the side wall, Support pre The end face on the side of the cover rests on the support plate in the cover cap mounting area. And is fixedly connected thereto. The area of the inner area is for all dimensions And Surrounded by side walls, Less than the area on the support plate So, Substantially before the cover cap is finally fixedly connected to the support plate Directly to The optical waveguide connecting device is connected to the photoelectric transmitting and / or receiving unit, In particular, Maximum beam input coupling into and out of the optical waveguide and / or To adjust for output coupling, The cover cap is for photoelectric transmission and / or The shift is advantageously possible in all directions with respect to the receiving unit.   The photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention is advantageously Smallest place It is realized with discrete components and very small dimensions. I mean, Optical waveguide or No separate adjustment device is required for the photoelectric transmitting and / or receiving module Because.   In an advantageous embodiment, The cover cap is realized integrally with the optical waveguide connection device. ing. This means A large number of casing components can be For example It has the special advantage that it can be manufactured for stock.   In a second advantageous embodiment, the cover cap with the optical waveguide connection is a first part And a second part, In this case, the first part is a case having a mounting surface. Has a cap On the mounting surface, Having an optical waveguide connection device The second part is fixed. This embodiment is, in particular, The first part is the case Fixed to the support plate together with the locking cap and subsequently the second part Adjust the optical transmission and / or reception unit together with the optical waveguide connection device. It has the advantage that it can be fixed.   Advantageous forms of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention and those described above. In a preferred embodiment, Cover cap is directly attached to the support plate together with the optical waveguide Or the first part adheres directly to the support plate and the second part adheres to the first part , It is fixed non-detachably using soldering or welding.   In a particularly advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention , The thickness of the cover cap mounting area is less than the thickness of the inner area and On the side of the The end face of the side wall is the support plate in the cover cap mounting area. It is now linked to the rate. Of the cover cap compared to the inner area Especially because of the small thickness, Example of support plate cover cap mounting area For example, a laser can be used for local heating very quickly and accurately, This place The inner area where the integrated photoelectric transmitting and / or receiving unit is located is extremely strong The advantage is that it is not heated well. Photoelectric transmission and / or reception unit This advantageously gives It can be protected from significant heat loads.   Photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention In a further advantageous embodiment of The cover cap is Placed on the support plate Hermetically sealed, With window cap with window , Surrounding the windowed cap, A short cylindrical member that forms the wall have. At that time, the cross-sectional area inside the cylindrical member is Window cap Because it is larger than the outer cross-sectional area, Cylindrical member with support plate or window Before being fixed to the cap Shifting is possible for these. Optical waveguide connection The device is a cylindrical member, Is fixed to the end face opposite to the support plate or It is realized integrally with the cap with window and It is located above. This advantageous embodiment also Advantageously, Extremely few mounts It requires only cost and has very little structural bulk.   According to another advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention , Optical waveguide connection device for pluggable fixing of optical waveguide with connector Has an insertion socket. This allows For example, Defective photoelectric transmission And / or the special advantage that the receiver module can be easily replaced Occurs.   Photoelectric light transmission with cover cap integrated with optical waveguide connection device And / or an advantageous method for manufacturing the light receiving module comprises: Cover cap Before securing the pump to the support plate, The optical waveguide connection device is a photoelectric transmission and / or Or the cover cap is shifted with respect to the light receiving unit with respect to the support plate This makes it possible, for example, to maximize the coupling of the beam into the optical waveguide or the receiving element. Adjusted for Subsequently the cover cap is fixedly connected to the support plate You.   Equipped with casing cap with beam transmission window and optical waveguide connection device Manufactured from the connecting part Equipped with a cover cap realized in two parts An advantageous method for producing the obtained photoelectric transmitting and / or receiving module is , First the casing cap is fixed to the support plate and subsequently the light guide The connection part with is provided by shifting the connection part with respect to the support plate For example, adjust for maximum beam input coupling to optical waveguides or receiving elements. And is fixed to the casing cap.   Cover cap with window and hermetically sealed window Cap and Surrounding and projecting the windowed cap, A connecting portion having a short cylindrical member forming a wall and having an optical waveguide connecting device. The cylindrical member is disposed above the cap with the window. Photoelectric transmission And / or an advantageous method for manufacturing the light receiving module comprises: First, win Cap with dough is support On the plate, The support plate together with the window cap Fixed to form a sealed casing. afterwards, Optical waveguide The connecting part with the connecting device shifts the connecting part with respect to the support plate. For example, the maximum beam input coupling in the optical waveguide or the receiving element Before being adjusted and fixed to the cylindrical member, Cylindrical member with window And mounted and secured to a cap or support plate. Cylindrical member connected If it is realized integrally with the part, Adjustment of the cylindrical member Key with window This is done using a shift for the cap. Then, the cylindrical member is connected to the optical waveguide connection device. Similar to the embodiment using a one-piece cover cap with a device, that is So that it can be shifted relative to the support plate before being fixed to the support plate Must have a simple structure.   Next, FIGS. 1 to 4 show a photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. This will be described in detail with reference to four embodiments. that time: Figure 1 Disconnection of the first embodiment of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention. FIG. Fig. 2 Disconnection of the photoelectric transmission and / or reception module according to the second embodiment of the present invention. FIG. FIG. Cut of the third embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. FIG. FIG. FIG. 9 is a schematic sectional view of a fourth embodiment.   In the figure, Embodiment 1 of the embodiment of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention. The same components are denoted by the same reference numerals.   As shown in FIG. First of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention In an embodiment, Support plate 2, For example, the conventional standard 8pin-T039 bottom On the plate, A photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 is arranged. This unit is For example copper, U-shaped manufactured from ceramic or silicon A shaped heat sink 16, An insulator support element 17; Hybrid Ray The module chip 30 is included. On top of the insulator support element P The IN diode chip 18 or another photodiode is fixed, and Hybrid laser module chips Located on submount Laser diode 39, Two polarizing prisms, One monitor diode 41 and And a condensing optical element 40. Hybrid laser module chip 30 Is described in, for example, European Patent Application 664585, This It will not be described in further detail here.   The hybrid laser module chip 30 is attached to the U-shaped heat sink 16, It has a PIN diode chip positioned within a U-shaped heat sink 16. It is arranged so as to come over the top 18. Hybrid laser module Positioning of the tip 30 and the PIN diode chip 18 relative to each other, European Special Since it is described in the specification of Patent Application No. 664585, Here are more details No explanation.   The support plate 2 includes Electrical casing lead-through 6 is arranged . These lead-throughs are guided through the support plate 2 and For read-through, Electrical connection terminal of photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 Are connected using, for example, bonding wires 19 and the cover cap From the inside to the outside of the casing formed by the bottom plate 3 and the bottom plate 2 Has been inside. The casing lead-through 6 comprises an electrically insulating connecting means 33, An example For example, it may be fixed to the support plate 2 using an adhesive or a glass braze. Is hermetically sealed and glass fitted as standard.   The carrier plate 2 has an inner area 11. This area is at least partially To Surrounding this inner area 11, A camera having a thickness DAa and a mounting surface 42 It has a thickness D1 larger than the bar cap mount area 12. Support play To 2 Cover cap 3 having side wall 10 and optical window 4 Has been fixed. The cover cap 3 The end surface 13 of the side wall 10 is supported To2 cover cap mount The structure is such that it is mounted on the remote region 12. Support plate 2 and cover plate The mechanically fixed and hermetically sealed connection 28 between the cap 3 For example, Resistance welding, Laser welding or conventional welding seams , It may be brazed or glued. Optical window of cover cap 3 A transparent disk 31 is disposed on the c. This disc is Via the connecting member 32 And is connected to the cover cap 3 and Hermetic as needed Sealed. As the connecting member 32, for example, Use glue or glass braze Can be In window 4, On the side opposite to the support plate 2, Mosquito The bar cap 3 has an optical waveguide connection device 7. An optical waveguide in this connection device 1 is fixed, and the connecting device is provided with, for example, an optical waveguide cable 37 (FIG. 2). See). The optical waveguide connecting device 7 is, for example, Guide to connecting fibers Has, The guide is implemented as a pigtail.   The cover cap 3 is attached to the support plate 2, Photoelectric transmission and / or reception unit The beam emitted from or received by the unit 5 is optimally directed to the optical waveguide 1. Positioning so that it can be input-coupled to the photoelectric transmission and / or reception unit 5 And fixed.   Parallel to the upper surface 20 of the support plate 2, Of the optical waveguide 1, Photoelectric transmission And / or light receiving unit In order to be able to adjust to By the side wall 10 of the cover cap 3 The enclosed surface is larger in all dimensions than the surface of the inner region 11. That is, support Cover cap 3 mounted on cover cap mounting area 12 of body plate 2 Can be shifted in all directions parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 It is as if Therefore, the optical waveguide 1 It finally becomes the support plate 2 It can be brought to a desired position before being fixed. Similarly, Cover cap Before finally fixing 3 to the support plate 2, simply, Optical waveguide 1 and photoelectric transmission The distance between the light and / or the light receiving unit 5 is adjusted and set. And finally , The connection part 28 is formed using, for example, laser welding.   First, in the manufacture of photoelectric transmitting and / or receiving module, Laser diode Hybrid with a focusing optic 40 adjusted to the chip 39 The module chip 30 is manufactured. continue, Hybrid laser module The rule chip 30 is fixed on the heat sink 16. The heat sink is this Is already present on the support plate 2 as in Is placed. afterwards, The cover cap 3 is mounted on the support plate 2, Adjusted And connected with this, For example, it is welded.   As shown in FIG. The photoelectric transmission and / or In the embodiment of the light receiving module, The cover gap 3 consists of a first part 8 and a second part 9 and At that time, the first part 8 A beam transmission hole 4; In this A transparent disk 31 disposed thereon, With the support plate 2, photoelectric transmission and And / or a casing cap having a side wall 10 surrounding the light receiving unit 5 (Cover cap). The second part 9 is Optical waveguide connection device 7 and is fixed to the mounting surface 42 of the first part 8 as follows. . That is, The optical waveguide 1 arranged in the optical waveguide connection device is separated from the support plate 2 Seemingly, it is arranged on the beam transmission hole 4. The second part is Anti-welding, Laser welding, Fixed to the first part 8 using soldering or gluing I have. Furthermore, There is no substantial difference from the embodiment of FIG. The connection between the first part 8 and the second part 9 is hermetically sealed Or hermetically sealed with respect to the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5. If you don't need the casing The disk 31 may be omitted.   FIG. 2 shows a method for manufacturing a photoelectric transmitting and / or receiving module according to the embodiment of FIG. Is Manufacture of light transmitting and / or light receiving unit 5 and fixing to support plate 2 First, Whether the first part 8 (casing cap) is fixed to the support plate 2 Next, optical waveguide connection The second part (connection part) with the device 7 The second part 9 to the support plate 2 For example, by shifting To optical waveguide 1 or light receiving element 18 Adjusted for maximum beam input coupling and secured to the casing cap 8 You.   The photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention, The embodiment shown in FIG. Then The cover cap 3 is composed of three parts, That is, window With cap 14, Forming a wall surrounding this windowed cap 14 A short cylindrical member 15, Fixed to a short cylindrical member 15 forming the wall, A connection portion 9 provided with an optical waveguide connection device 7. Window cap The top 14 has a window 4. The window is Use transparent disk 31 And is connected to the connecting member 32 and hermetically sealed. With window The cap 14 together with the support plate 2 Photoelectric transmission and / or reception unit To form a hermetically sealed casing for the housing. For this, The cap with window 14 is welded, Support pre-press using glue or soldering Is fixed to the port 2. The end face 13 on the side of the support plate 2 has a window Welding to the cap 14, Wall cylinders connected using gluing or soldering The member 15 is Used as a support device for the connection part 9 having the optical waveguide connection device 7 Can be. This connection device , On the opposite side of the support plate 2, Of the short cylindrical body member 15 forming the wall, here Is the same as the end surface 21 representing the mounting surface 42, welding, Soldering or bonding It is fixed using.   The connecting part 9 is the optical waveguide connecting device 7 and the embodiment of FIG. Short forming walls It is also conceivable that it is realized integrally with the cylindrical member 15. In that case, Optical waveguide of, To enable adjustments to the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 , The surface defined by the short cylindrical member 15 forming the wall is: Short forming walls The cylindrical member 15 is parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 in all directions. As possible If it is not larger than the outside diameter of the cap 14 with window No. That is, in that case, Short cylindrical body forming a wall with optical waveguide connection device The material 15 is finally fixed to the windowed cap 14 or the support plate 2. Before being Precisely adjusted for the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 be able to.   In the embodiment of FIG. Omit the cap 14 with the window, And support A short cylindrical member 15 forming a wall is placed on the plate 2, Short circles forming a wall It is also conceivable to fix the connection portion provided with the optical waveguide connection device on the cylindrical member. .   Manufacturing the photoelectric transmitting and / or receiving module of the embodiment shown in FIG. In an advantageous way, Sending After production of the light and / or light receiving unit 5 and its fixation to the support plate 2 First, the cap 14 with the window is attached to the support plate 2, The support plate 2 With a cap 14 with a window, for example a hermetically sealed casing Fixed so as to form a tag. afterwards, The short cylindrical member 15 forming the wall is c Mounted and fixed on window cap 14 or support plate 2, That rear, The connecting portion 9 provided with the optical waveguide connecting device 7 Connected in the direction of the support plate 2 By shifting part 9, For example, the optical waveguide 1 or the light receiving element 18 Short cylindrical member 15 tuned for maximum beam input coupling into and forming a wall Fixed to If the cylindrical member 15 is realized integrally with the connecting portion 9, win This cylindrical member 15 is shifted using the shift of the cylindrical member 15 with respect to the Is adjusted. In this case, the short cylindrical member 15 forming the wall is connected to the optical waveguide connecting device. Similar to the embodiment having an integral cover cap with a device, That is the support pre It must be configured to be shiftable before it is fixed to I have to.   As shown in FIG. Embodiment of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention Is It differs from the embodiments described above in particular in the following respects: The cover cap 3 The guide sleeve 22 (so-called receptacle coupling sleeve) for the ferrule of the optical waveguide And socket) (A so-called receptacle body). The guide sleeve 22 is, for example, Fig. 2 Is fixed to the casing part 24 corresponding to the first part 8 of the embodiment of The guide sleeve window 25 realized in the guide sleeve 22 is a casing. Is located above the window of the clip portion 24. The inside of the guide sleeve 22 For example, a ceramic sleeve 26 is provided for accurate guiding of the insertable optical waveguide. I have.   The socket 23 is Plug-in socket fixed to casing part 24 It has a bottom plate 27. This plate has holes, Case in it Bearing portion 24 is inserted. Socket socket bottom plate 27 and casing The connection part 29 between the part 24 is, for example, an adhesive, Formed by soldering or welding Have been. In the insertion socket bottom plate 27, For example, synthetic resin or metal A plug socket sleeve 34 is fixed. This plug socket socket Is The guide sleeve 22 Socket socket bottom plate 27, Insertion Soke Formed by the link consisting of the sleeve 34 and the casing part 24 It is implemented so as to be completely inside the socket interior 35. Furthermore, Socket inside 3 5, a holding clamp 36 is fixed. This holding clamp Reasonably real It is used to fix the optical waveguide connector shown in the socket 23. It is.   The socket sleeve 34 including the holding clamp 36 is Optionally, standard Connector-casing type (STC, SC, FC, DIN, E200 etc.) May be selectively configured according to The casing type shown in FIG. , This is a so-called SC receptacle.   Of course, in the embodiment of FIG. The cover cap 3 corresponds to the embodiment shown there. It is not only restricted. Casing part including guide sleeve 22 24 is, for example, It may be realized integrally. For this, Cover cap The pump 3 is realized integrally with the optical waveguide connection device 7, Referring to the embodiment of FIG. I want to.   Similarly, As in the embodiment of FIG. 3, Surrounded by wall 15 Can have a cap 14 with a window, In this case guide on it The sleeve 22 is fixed.   Finally, for completeness, The support plate 2 and the cover cap 3 The embodiment of FIGS. 1 to 4 is entirely metallic or well known to those skilled in the art. It should be noted that it can be made from the following materials: In the embodiment of FIG. And Bottom plate 2, A casing part 24 including a guide sleeve 22; The plug socket bottom plate 27 is, for example, likewise Made of metallic material be able to. Insertion Soke The sleeve 34 and the holding clamp 36 are, for example, Manufactured from synthetic resin I have.   What is true for all examples is Cover cap 3 is connected to optical waveguide When realized by being hermetically sealed with the device 7, In window 4 or Hermetic seal of transparent disc 31 or window 4 in front of window Is unnecessary. Furthermore, Disk 31 Prescribed wavelength or prescribed May be realized for special use as optical filter against the intensity of . Code list 1 Optical waveguide 2 Support plate 3 Cover cap 4 Beam transmission aperture 5 Photoelectric sending and / or receiving unit 6 Electrical casing lead-through 7 Optical waveguide connection device 8 First part 9 Second part 10 Side wall 11 Inside area 12 Cover cap mounting area 13 End face 14 Cap with window 15 Cylindrical body forming the wall 16 heat sink 17 Insulator support element 18 PIN diode chip 19 Bonding wire 20 Top 21 Edge 22 Guide sleeve 23 Connector socket 24 Casing part 25 Guide sleeve window 26 ceramic sleeve 27 Connector socket bottom plate 28 connection points 29 connection points 30 Hybrid laser module chip 31 transparent disc 32 Connecting members 33 Electrically insulating connecting members 34 Plug-in socket sleeve 35 Inside the socket 36 Holding clamp member 37 Optical waveguide cable 38 Casing cap 39 laser diode 40 Focusing optics 41 Monitor diode 42 Mounting surface DE Thickness of inner area DA Cover Cap Mount Area Thickness

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９８年１１月６日（１９９８．１１．６） 【補正内容】 明細書 光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法 本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または 受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャッ プとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されてい る光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光およ び／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレ メントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのな いし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ない し入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、 前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続の ために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、 かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している 形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュール の製造方法に関する。 この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出 願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信およ び信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において 開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知 のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複 数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レー ザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部 プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有 しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成してい る。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光される ビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合する ために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ 真空室を備えているかまたは気体が充填されている。 ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束 するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装 置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定さ れている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されてお り、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリー ブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。 球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と 光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレー トの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路 の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ 故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない 。 米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレ メントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記 載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキ ャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全 に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のため に、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャ ックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化 される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それか らカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電 気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動 される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路 を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着さ れる。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送 光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわ せ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造 の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下するこ とになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不 正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけであ る。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。 本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュー ルを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改 善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波 路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供す ることにある。 この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／ま たは受光モジュールによって解決される。 本発明の光電式送光および／または受光モジュール の有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし５の対象である。本発明の 光電式送光および／または受光モジュールを製造するための方法は、請求項６の 対象である。 支持体プレートは、内側領域と、この内側領域を取り囲むカバーキャップマウ ント領域を有している。光電式送光および／または受光ユニットは内側領域に、 有利には、光電式送光および／または受光ユニットの送光装置および／または受 光装置が実質的に支持体プレート（３）に対して垂直におよびこれから離れて延 在するように配置されている。カバーキャップは、内側領域を取り囲んでいる側 壁部を有しており、側壁部の、支持体プレートの方の側の端面はカバーキャップ マウント領域において支持体プレートに載着されておりかつこれに固定連結され ている。内側領域の面積はすべての寸法において、側壁部によって取り囲まれて いる、支持体プレートにおける面積より小さいので、カバーキャップを支持体プ レートに最終的に固定連結する前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送 光および／または受光ユニットに対して、殊に、光導波路へのないし光導波路か らの最大のビーム入力結合および／または出力結合について調整するために、カ バーキャップが光電式送光および／または受光ユニットに対して有利にもすべて の方向においてシフト可能である。 この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所 要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または 光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でない からである。 光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分と第２の部分とから構成 されており、その際第１の部分はマウント面を有するケーシングキャップを有し ており、該マウント面に、光導波路接続装置を有している第２の部分が固定され ている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシングキャップと共に支持体 プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を光導波路接続装置と共に 光電式送光および／または受光ユニットに対して調整しかつ固定することができ るという利点を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述 べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接 ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着 、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において 、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレ ートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウ ント領域において支持体プレートに連結されているようになっている。内側領域 に比べてカバーキャップの厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバー キャップマウント領域は例えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加 熱することができ、この場合光電式送光および／または受光ユニットが配置され ている内側領域が著しく強く加熱されないという利点が得られる。光電式送光お よび／または受光ユニットはこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護される ことができる。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールにおいて、カバーキャップ は、支持体プレートに配置されているハーメチックシールされた、ウィンドウを 備えたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる 、壁を形成する短い円筒体部材とを有している。その際円筒体部材の内側の断面 積は、ウィンドウ付きキャップの外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支 持体プレートまたはウィンドウ付きキャップに固定される前に、これらに対して シフト可能である。光導波路接続装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対 側の端面に固定されておりまたはウィンドウ付きキャップと一体に実現されてお りかつウィンドウ付きキャップの上方に配置されている。この有利な実施例も、 有利にも、極めて僅かなマウントコストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造 嵩を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば 、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のため の差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光お よび／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が 生じる。 カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付 きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、 壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分が この円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、本発明の光 電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず 、ウィンドウ付きキャップが支持体プレートに、支持体プレートがウィンドウ付 きキャップと共に例えばハーメチックシールされたケーシングを形成するように 固定されている。その後、光導波路接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支 持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメ ントにおける最大のビーム入力結合について調整されかつ円筒体部材に固定され る前に、円筒体部材がウィンドウ付きキャップまたは支持体プレートに載着され かつ固定される。 次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図 と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際： 第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断 面略図であり、 第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断 面略図であり、 第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断 面略図であり、 第４図は、第４実施例の断面略図である。 図において、同じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。 第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の 実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部 プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。 このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字 形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レー ザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、Ｐ ＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、 ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されている レーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つの モニタダイオード４１および集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レ ーザモジュールチップ３０は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書 に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。 ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、 それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チ ップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチ ップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特 許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく 説明しない。 支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている 。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれら リードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端 子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案 内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例 えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしく は標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。 支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的 に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡおよびマウント面４２を有するカバ ーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレート ２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３が 固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレート ２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるような構造になっている。支 持体プレート２とカバーキャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチック シールされた連結部２８は例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎ を用いて実現されているが、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャ ップ３の光学的なウィンドウに透明なディスク３１が配置されている。このディ スクは、連結部材３２を介してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、 必要に応じてハーメチックシールしている。連結部材３２として例えば、接着剤 またはガラスろうを使用することができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２ とは反対の側において、カバーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。 この接続装置内に光導波路１が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導 波路ケーブル３７（第２図参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例え ば、接続ファイバのガイドを有しており、該ガイドは ピッグテイルとして実現されている。 カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニ ット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にな いし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決め されかつ固定されている。 支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光 および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、カバーキャッ プ３の側壁部１０によって取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の 面より大きい。即ち、支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載 着されるカバーキャップ３が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべて の方向においてシフト可能であるようにである。従って光導波路１は、それが支 持体プレート２に最終的に固定される前に所望の位置にもっていくことができる 。同様に、カバーキャップ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単 に、光導波路１と光電式送光および／または受光ユニット５との間の距離が調整 設定される。それから漸く、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される 。 光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオー ドチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レー ザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュ ール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これ のように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載 置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整され かつこれと連結、例えば溶接される。 第２図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例 では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分９とから構成されており、 その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に配置されている透明なディ スク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光および／または受光ユニット５ を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ（カバーキャップ）として 実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置７を有しておりかつ第１の 部分８のマウント面４２に次のように固定されている。即ち、光導波路接続装置 に配置されている光導波路１が支持体プレート２から見てビーム透過孔４の上に 配置されているようにである。第２の部分は例えば抵抗溶接、レーザ溶接、はん だ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されている。更に、構成に関して 第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。第１の部分８と第２の部分 ９との間の接続がハーメチックシールされているかまたは光電式送光および／ま たは受光ユニット５に対してハーメチックシールされているケーシングが必要な ければ、ディスク３１は省略されていて構わない。 第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法で は、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定 後まず、第１の部分８（ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されか つ引き続いて光導波路接続装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部 分９を支持体プレート２に対してシフトすることによって例えば、光導波路１な いし受光エレメント１８への最大のビーム入力結合について調整されかつケーシ ングキャップ８に固定される。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例 では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ 付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する 短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、 光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャ ップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用 いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付き キャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニッ トに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、 ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレ ート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付 きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体 部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用 いられる。この接続装置は、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い 円筒体部材１５の、ここではマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶 接、はんだ付けまたは接着を用いて固定されている。 接続部分９が光導波路接続装置４７および第３図の実施例の、壁を形成する短 い円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波 路の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするため に、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短 い円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向において シフト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなけれ ばならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体 部材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定 される前に、光電式送光および／または受光ユニット ５の対して正確に調整されることができる。 第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体 プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円 筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる 。 第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造する ための有利な方法では、送光および／または受光ユニット５の製造およびその支 持体プレート２への固定後にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート ２に、該支持体プレート２がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチ ックシールされたケーシングを構成するように固定される。その後、壁を形成す る短い円筒体部材１５がウインドウキャップ１４または支持体プレート２に載着 されかつ固定されて、その後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持 体プレート２の方向へ接続部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ ないし受光エレメント１８への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形 成する短い円筒体部材１５に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に 実現されていれば、ウィンドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフ トを用いてこの円筒体部材の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体 部材１５は光導波路接続装置を備えた一体のカバーキ ャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレート２に固定される前にこ れに対してシフト可能であるように構成されていなければならない。 第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例 は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、 光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリ ーブ）および差込みソケット（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリ ーブ２２は例えば、第２図の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２ ４に固定されているので、ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブ ウィンドウ２５はケーシング部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイ ドスリーブ２２の内側は、挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセ ラミックスリーブ２６を備えている。 差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット 底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシ ング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング 部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成 されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属か ら成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリ ーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケ ットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成される ソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３ ５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実 現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いら れる。 保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格 化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等） 応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は、 所謂ＳＣレセプタクルである。 勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例に のみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分 ２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。 このために、カバーキャップ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、 第１図の実施例を参照されたい。 同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれている ウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイド スリーブ２２が固定されている。 完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が 第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知 の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例にお いて、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および 差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っている ことができる。差込みソケットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば 、合成樹脂から製造されている。 すべての例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続装置 ７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中またはウィ ンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシールは不 要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定の強 度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい。 符号リスト １ 光導波路 ２ 支持体プレート ３ カバーキャップ ４ ビーム透過開口 ５ 光電式送光および／または受光ユニット ６ 電気的なケーシングリードスルー ７ 光導波路接続装置 ８ 第１の部分 ９ 第２の部分 10 側壁部 11 内側領域 12 カバーキャップマウント領域 13 端面 14 ウィンドウ付きキャップ 15 壁を形成する円筒体 16 ヒートシンク 17 絶縁体支持体エレメント 18 ＰＩＮダイオードチップ 19 ボンディングワイヤ 20 上面 21 端面 22 ガイドスリーブ 23 コネクタソケット 24 ケーシング部分 25 ガイドスリーブウィンドウ 26 セラミックスリーブ 27 コネクタソケット底部プレート 28 接続個所 29 接続個所 30 ハイブリッド・レーザモジュール・チップ 31 透明なディスク 32 連結部材 33 電気的に絶縁性の連結部材 34 差込みソケットスリーブ 35 差込みソケット内部 36 保持クランプ部材 37 光導波路ケーブル 38 ケーシングキャップ 39 レーザダイオード 40 集光光学素子 41 モニタダイオード 42 マウント面 ＤＥ 内側領域の厚さ ＤＡ カバーキャップマウント領域の厚さ 請求の範囲 １．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールであって、 実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つの カバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレ ート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配 置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメン ト（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整 された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ 前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な 接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられ ており、かつ 前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している 形式のものにおいて、 前記光導波路接続装置（７）を有する前記カバーキャップ（３）は第１の部分（ ９）と、円筒形部材（１５）とを有しており、その際該第１の部分（９）は該光 導波路接続装置（７）を、該第１の部分（９）を該円筒形部材（１５）に最終的 に固定する前に直接、前記 光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に 対して調整するために、該第１の部分（９）が前記円筒体部材（１５）において シフト可能であるように有しており、かつ 前記支持体プレート（２）は、ビーム透過開口部（４）を備えたハーメチックシ ールされたウィンドウ付きキャップ（１４）を有しており、その際該ウィンドウ 付きキャップ（１４）は前記円筒体部材（１５）によって取り囲まれており、か つ 前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ前 記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されている ことを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。 ２．前記第１の部分（９）および前記円筒体部分（１５）は、接着、はんだ付 けまたは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている 請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ３．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット （２３）を有している請求項１または２項記載の光電式送光および／または受光 モジュール。 ４．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（ １１）の厚さ（ＤＩ）より 僅かである 請求項１から３までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ５．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されてお り、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波 長または強度を減衰または透過する 請求項１から４までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ６．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジ ュールの製造方法において、 ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８ ）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（ １８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光 電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、 ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２） に固定し、 ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支 持体プレート（２）に固定し、 ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれより突出している 円筒体部材（１５）を前記 支持体プレート（２）または前記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、 ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１ ５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に 配置し、 ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、 ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフ トすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記 光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、 ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定する ことを特徴とする方法。 【手続補正書】 【提出日】１９９９年３月３日（１９９９．３．３） 【補正内容】 明細書 光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法 本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または 受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャッ プとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されてい る光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光およ び／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレ メントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのな いし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ない し入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、 前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続の ために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、 かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している 形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュール の製造方法に関する。 この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出 願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信およ び信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において 開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知 のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複 数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レー ザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部 プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有 しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成してい る。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光される ビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合する ために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ 真空室を備えているかまたは気体が充填されている。 ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束 するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装 置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定さ れている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されてお り、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリー ブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。 球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と 光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレー トの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路 の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ 故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない 。 米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレ メントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記 載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキ ャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全 に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のため に、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャ ックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化 される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それか らカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電 気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動 される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路 を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着さ れる。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送 光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわ せ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造 の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下するこ とになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不 正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけであ る。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。 本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュー ルを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改 善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波 路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供す ることにある。 この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／ま たは受光モジュールによって解決される。 本発明の光電式送光および／または受光モジュール の有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし５の対象である。本発明の 光電式送光および／または受光モジュールを製造するための方法は、請求項６の 対象である。 支持体プレートは、内側領域と、この内側領域を取り囲むカバーキャップマウ ント領域を有している。光電式送光および／または受光ユニットは内側領域に、 有利には、光電式送光および／または受光ユニットの送光装置および／または受 光装置が実質的に支持体プレート（３）に対して垂直におよびこれから離れて延 在するように配置されている。カバーキャップは、内側領域を取り囲んでいる側 壁部を有しており、側壁部の、支持体プレートの方の側の端面はカバーキャップ マウント領域において支持体プレートに載着されておりかつこれに固定連結され ている。内側領域の面積はすべての寸法において、側壁部によって取り囲まれて いる、支持体プレートにおける面積より小さいので、カバーキャップを支持体プ レートに最終的に固定連結する前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送 光および／または受光ユニットに対して、殊に、光導波路へのないし光導波路か らの最大のビーム入力結合および／または出力結合について調整するために、カ バーキャップが光電式送光および／または受光ユニットに対して有利にもすべて の方向においてシフト可能である。 この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所 要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または 光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でない からである。 光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分と第２の部分とから構成 されており、その際第１の部分はマウント面を有するケーシングキャップを有し ており、該マウント面に、光導波路接続装置を有している第２の部分が固定され ている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシングキャップと共に支持体 プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を光導波路接続装置と共に 光電式送光および／または受光ユニットに対して調整しかつ固定することができ るという利点を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述 べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接 ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着 、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において 、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレ ートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウ ント領域において支持体プレートに連結されているようになっている。内側領域 に比べてカバーキャップの厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバー キャップマウント領域は例えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加 熱することができ、この場合光電式送光および／または受光ユニットが配置され ている内側領域が著しく強く加熱されないという利点が得られる。光電式送光お よび／または受光ユニットはこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護される ことができる。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールにおいて、カバーキャップ は、支持体プレートに配置されているハーメチックシールされた、ウィンドウを 備えたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる 、壁を形成する短い円筒体部材とを有している。その際円筒体部材の内側の断面 積は、ウィンドウ付きキャップの外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支 持体プレートまたはウィンドウ付きキャップに固定される前に、これらに対して シフト可能である。光導波路接続装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対 側の端面に固定されておりまたはウィンドウ付きキャップと一体に実現されてお りかつウィンドウ付きキャップの上方に配置されている。この有利な実施例も、 有利にも、極めて僅かなマウントコストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造 嵩を有している。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば 、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のため の差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光お よび／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が 生じる。 カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付 きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、 壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分が この円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、本発明の光 電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず 、ウィンドウ付きキャップが支持体プレートに、支持体プレートがウィンドウ付 きキャップと共に例えばハーメチックシールされたケーシングを形成するように 固定されている。その後、光導波路接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支 持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメ ントにおける最大のビーム入力結合について調整されかつ円筒体部材に固定され る前に、円筒体部材がウィンドウ付きキャップまたは支持体プレートに載着され かつ固定される。 次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図 と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際： 第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断 面略図であり、 第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断 面略図であり、 第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断 面略図であり、 第４図は、第４実施例の断面略図である。 図において、同じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。 第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の 実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部 プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。 このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字 形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レー ザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、Ｐ ＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、 ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されている レーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つの モニタダイオード４１および集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レ ーザモジュールチップ３０は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書 に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。 ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、 それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チ ップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチ ップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特 許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく 説明しない。 支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている 。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれら リードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端 子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案 内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例 えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしく は標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。 支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的 に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡおよびマウント面４２を有するカバ ーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレート ２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３が 固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレート ２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるような構造になっている。支 持体プレート２とカバーキャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチック シールされた連結部２８は例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎ を用いて実現されているが、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャ ップ３の光学的なウィンドウに透明なディスク３１が配置されている。このディ スクは、連結部材３２を介してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、 必要に応じてハーメチックシールしている。連結部材３２として例えば、接着剤 またはガラスろうを使用することができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２ とは反対の側において、カバーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。 この接続装置内に光導波路１が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導 波路ケーブル３７（第２図参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例え ば、接続ファイバのガイドを有しており、該ガイドは ピッグテイルとして実現されている。 カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニ ット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にな いし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決め されかつ固定されている。 支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光 および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、カバーキャッ プ３の側壁部１０によって取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の 面より大きい。即ち、支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載 着されるカバーキャップ３が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべて の方向においてシフト可能であるようにである。従って光導波路１は、それが支 持体プレート２に最終的に固定される前に所望の位置にもっていくことができる 。同様に、カバーキャップ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単 に、光導波路１と光電式送光および／または受光ユニット５との間の距離が調整 設定される。それから漸く、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される 。 光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオー ドチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レー ザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュ ール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これ のように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載 置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整され かつこれと連結、例えば溶接される。 第２図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例 では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分９とから構成されており、 その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に配置されている透明なディ スク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光および／または受光ユニット５ を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ（カバーキャップ）として 実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置７を有しておりかつ第１の 部分８のマウント面４２に次のように固定されている。即ち、光導波路接続装置 に配置されている光導波路１が支持体プレート２から見てビーム透過孔４の上に 配置されているようにである。第２の部分は例えば抵抗溶接、レーザ溶接、はん だ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されている。更に、構成に関して 第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。第１の部分８と第２の部分 ９との間の接続がハーメチックシールされているかまたは光電式送光および／ま たは受光ユニット５に対してハーメチックシールされているケーシングが必要な ければ、ディスク３１は省略されていて構わない。 第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法で は、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定 後まず、第１の部分８（ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されか つ引き続いて光導波路接続装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部 分９を支持体プレート２に対してシフトすることによって例えば、光導波路１な いし受光エレメント１８への最大のビーム入力結合について調整されかつケーシ ングキャップ８に固定される。 本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例 では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ 付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する 短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、 光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャ ップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用 いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付き キャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニッ トに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、 ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレ ート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付 きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体 部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用 いられる。この接続装置は、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い 円筒体部材１５の、ここではマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶 接、はんだ付けまたは接着を用いて固定されている。 接続部分９が光導波路接続装置４７および第３図の実施例の、壁を形成する短 い円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波 路の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするため に、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短 い円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向において シフト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなけれ ばならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体 部材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定 される前に、光電式送光および／または受光ユニット ５の対して正確に調整されることができる。 第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体 プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円 筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる 。 第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造する ための有利な方法では、送光および／または受光ユニット５の製造およびその支 持体プレート２への固定後にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート ２に、該支持体プレート２がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチ ックシールされたケーシングを構成するように固定される。その後、壁を形成す る短い円筒体部材１５がウインドウキャップ１４または支持体プレート２に載着 されかつ固定されて、その後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持 体プレート２の方向へ接続部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ ないし受光エレメント１８への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形 成する短い円筒体部材１５に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に 実現されていれば、ウィンドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフ トを用いてこの円筒体部材の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体 部材１５は光導波路接続装置を備えた一体のカバーキ ャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレート２に固定される前にこ れに対してシフト可能であるように構成されていなければならない。 第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例 は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、 光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリ ーブ）および差込みソケット（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリ ーブ２２は例えば、第２図の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２ ４に固定されているので、ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブ ウィンドウ２５はケーシング部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイ ドスリーブ２２の内側は、挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセ ラミックスリーブ２６を備えている。 差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット 底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシ ング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング 部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成 されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属か ら成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリ ーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケ ットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成される ソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３ ５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実 現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いら れる。 保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格 化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等） に応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は 、所謂ＳＣレセプタクルである。 勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例に のみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分 ２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。 このために、カバーキャップ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、 第１図の実施例を参照されたい。 同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれている ウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイド スリーブ２２が固定されている。 完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が 第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知 の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例にお いて、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および 差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っている ことができる。差込みソケットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば 、合成樹脂から製造されている。 すべての例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続装置 ７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中またはウィ ンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシールは不 要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定の強 度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい。 請求の範囲 １．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールであって、 実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つの カバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレ ート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配 置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメン ト（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整 された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ 前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な 接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられ ており、かつ 前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している 形式のものにおいて、 前記光導波路接続装置（７）を有する前記カバーキャップ（３）は第１の部分（ ９）と、円筒形部材（１５）とを有しており、その際該第１の部分（９）は該光 導波路接続装置（７）を、該第１の部分（９）を該円筒形部材（１５）に最終的 に固定する前に直接、前記 光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に 対して調整するために、該第１の部分（９）が前記円筒体部材（１５）において シフト可能であるように有しており、かつ 前記支持体プレート（２）は、ビーム透過開口部（４）を備えたハーメチックシ ールされたウィンドウ付きキャップ（１４）を有しており、その際該ウィンドウ 付きキャップ（１４）は前記円筒体部材（１５）によって取り囲まれており、か つ 前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ前 記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されている ことを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。 ２．前記第１の部分（９）および前記円筒体部分（１５）は、接着、はんだ付 けまたは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている 請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ３．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット （２３）を有している 請求項１または２項記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ４．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（ １１）の厚さ（ＤＩ）より 僅かである 請求項１から３までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ５．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されてお り、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波 長または強度を減衰または透過する 請求項１から４までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ６．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジ ュールの製造方法において、 ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８ ）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（ １８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光 電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、 ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２） に固定し、 ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支 持体プレート（２）に固定し、 ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれより突出している 円筒体部材（１５）を前記 支持体プレート（２）または前記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、 ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１ ５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に 配置し、 ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、 ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフ トすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記 光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、 ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定する ことを特徴とする方法。[Procedure of Amendment] Article 184-8, Paragraph 1 of the Patent Act [Submission date] November 6, 1998 (1998. 11. 6) [Correction contents]                           Specification Photoelectric transmitting and / or receiving module and method of manufacturing the same   The present invention relates to a photoelectric transmission and / or for transmitting a signal using an optical waveguide. A light receiving module, comprising substantially one support plate and one cover cap. And the casing is formed by A photoelectric transmission and / or reception unit is disposed. And / or the light receiving unit may be a photoelectric transmitting element and / or a photoelectric receiving element. To the photoelectric transmitting and / or receiving unit. No maximum beam output coupling from the photoelectric transmitting and / or receiving unit An optical beam focusing device tuned for input coupling. At least one electrical connection of said photoelectric transmitting and / or receiving unit; Therefore, a conductive lead-through is provided through the casing, And the cover cap has an optical waveguide connecting device. Regarding the format. Furthermore, the present invention provides a photoelectric transmitting and / or receiving module. A method for producing the same.   Modules of this type are, for example, It is known from Japanese Patent Application No. 664585. Here, two-way optical communication and And light transmitting and receiving modules for signal transmission. In this application The disclosed photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention is disclosed The module is configured based on the basic configuration concept. According to it, Bottom plate with a number of casing leadthroughs The module chip and the PIN diode chip are arranged. bottom The cover cap is fixed to the plate, and the cover cap has a window. And the bottom plate together form the casing of the sending and receiving module. You. The window is emitted or received from the light transmitting and receiving module Outgoing or incoupling the beam from inside the casing Used for The casing is realized by hermetic sealing and It has a vacuum chamber or is filled with gas.   Focus the light beam from German Patent Application DE 40 22 076 Device for transmitting light between an optical waveguide and a photoelectric device having a spherical lens for transmitting light. The arrangement is known, in which the optoelectronic device is fixed to a base plate of an airtight casing. Have been. A sleeve with a beam through hole is mounted on the base plate. In addition, a ball lens is fitted in this through hole. Three An optical waveguide is inserted into the sleeve on the side of the sleeve opposite the base plate. This element is activated to adjust the spherical lens with respect to the photoelectric element, The sleeve plays the basic play until the light intensity that is over-coupled to the optical waveguide is maximized. And the sleeve is then fixed to the base plate. Optical waveguide Separate adjustments for the spherical lens and the element are not possible with this device. It Therefore the sleeve and ball lens must be realized as high precision components .   U.S. Pat. No. 4,650,285 discloses a photoelectric transmission element on a support plate. The photoelectric unit with the ball lens on it is marked It is listed. Cover plate with beam transmission window on the support plate Cap, support plate completes photoelectric transmission element with cover cap It is fixed so as to surround it. For mounting and adjusting photoelectric units Next, the cover cap is held on the support plate using a chuck. Cha Is electrically activated, located in the middle above the beam transmission window And an optical fiber for communicating with the photoelectric transmission element. Or that The cover cap is located on the optical fiber relative to the support plate. Move until maximum output of the pneumatically activated photoelectric transmitting element is detected. Is done. In this position, the cover cap is fixed to the support plate. Optical waveguide A mating member is attached to the cover cap to connect the It is. The end of the optical waveguide is inserted into this member. Optical transmission of optical waveguides Cover caps should also be fitted to ensure accurate adjustment to the optical element. The stop member must also be realized as a high precision part. Manufacture of these parts If there is a size tolerance at the time of production, the yield in the production of photoelectric And In this photoelectric unit, the positioning of the photoelectric transmitting element is not possible. Accuracy can only be compensated by late adjustment of the cover cap. You. Separate adjustment of the mating element and thus of the light guide is not possible here.   The object of the invention is to provide a photoelectric transmitting and / or receiving module of the type mentioned at the outset. A simple and simple modification of the optical waveguide to the photoelectric sending and / or receiving unit. The improvement is to ensure that the improved coordination is guaranteed. Another purpose is optical waveguide Provide a module with reduced dimensions and minimum dimensions for roads It is to be.   This object is achieved by a photoelectric transmission and / or transmission having a configuration according to the characterizing part of claim 1. Or a light receiving module.   Photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention Advantageous embodiments and advantageous embodiments of the present invention are the subject of claims 2-5. Of the present invention A method for manufacturing a photoelectric transmitting and / or receiving module according to claim 6. The subject.   The support plate comprises an inner area and a cover cap mouse surrounding the inner area. And a client area. The photoelectric transmitting and / or receiving unit is located in the inner area, Advantageously, the light transmitting device and / or the receiving device of the photoelectric transmitting and / or receiving unit The optical device extends substantially perpendicular to and away from the support plate (3). It is arranged so that it exists. The cover cap is the side surrounding the inner area A side wall, the end face of the side wall facing the support plate being a cover cap Mounted on a support plate in the mounting area and fixedly connected thereto. ing. The area of the inner area, in all dimensions, is surrounded by sidewalls The cover cap is smaller than the area of the support plate. Substantially directly the optical waveguide connection device before the final fixed connection to the rate. For light and / or light receiving units, in particular to or from optical waveguides To adjust for their maximum beam input and / or output coupling. Bar caps are advantageously all for photoelectric sending and / or receiving units In this direction.   The photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention is advantageously arranged in a minimal It is realized with discrete components and very small dimensions. Because an optical waveguide or No separate adjustment device is required for the photoelectric transmitting and / or receiving module Because.   The cover cap provided with the optical waveguide connecting part is composed of a first part and a second part. Wherein the first part has a casing cap having a mounting surface. A second portion having an optical waveguide connecting device is fixed to the mounting surface. ing. This embodiment is particularly advantageous in that first, the first part, together with the casing cap, Fixed to the plate and subsequently with the second part together with the optical waveguide connection device Can be adjusted and fixed for photoelectric sending and / or receiving unit The advantage is that   Advantageous forms of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention and those described above. In a preferred embodiment, the cover cap is directly connected to the support plate together with the light guide. Or the first part adheres directly to the support plate and the second part adheres to the first part It is fixed non-detachably using soldering or welding.   In a particularly advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention The thickness of the cover cap mounting area is less than the thickness of the inner area and The end face of the side wall on the side of the Connected to the support plate in the mounting area. Inside area In particular, the thickness of the cover cap is smaller than that of The cap mount area can be applied very quickly and accurately locally, for example with a laser. Can be heated, in which case a photoelectric transmitting and / or receiving unit is arranged This has the advantage that the inner region is not significantly heated. Photoelectric transmission And / or the light receiving unit is thereby advantageously protected from significant thermal loads be able to.   In the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention, the cover cap Has a hermetically sealed window located on the support plate Windowed cap with and surrounding the windowed cap , A short cylindrical member forming the wall. In this case, the inner cross section of the cylindrical member Since the area is larger than the cross-sectional area outside the windowed cap, the cylindrical Before being fixed to the carrier plate or cap with window Can be shifted. The optical waveguide connection device is a cylindrical member, opposite to the support plate Side end face or integrated with windowed cap And above the windowed cap. This advantageous embodiment also Advantageously, very low mounting costs and very low construction It has bulk.   According to another advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention The optical waveguide connecting device is provided with a connector for pluggable fixing of the optical waveguide Has an insertion socket. This allows, for example, defective photoelectric transmission and transmission. And / or the special advantage that the receiver module can be easily replaced Occurs.   Cover cap with window and hermetically sealed window A cap surrounding and projecting from the windowed cap, A connecting portion having a short cylindrical member forming a wall and having an optical waveguide connecting device. The light according to the present invention, which is disposed above the cap with a window on the cylindrical member. In an advantageous method for manufacturing an electric transmitting and / or receiving module, firstly , Cap with window on support plate, support plate with window Together with the cap to form a hermetically sealed casing, for example. Fixed. After that, the connection portion provided with the optical waveguide connection device supports the connection portion. By shifting with respect to the carrier plate, for example, an optical waveguide or a receiving element Adjusted for maximum beam input coupling at the point and fixed to the cylindrical member Before mounting, the cylindrical member is mounted on a windowed cap or support plate. And fixed.   Next, FIGS. 1 to 4 show a photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. This will be described in detail with reference to four embodiments. that time: FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a photoelectric transmitting and / or receiving module according to the present invention. FIG. FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. FIG. FIG. 3 is a sectional view of a third embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. FIG. FIG. 4 is a schematic sectional view of the fourth embodiment.   In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals.   FIG. 1 shows a first embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. In the example, the support plate 2, for example the conventional standard 8pin-T039 bottom On the plate, a photoelectric transmission and / or reception unit 5 is arranged. This unit is U-shaped, for example made of copper, ceramic or silicon Heat sink 16, insulator support element 17, hybrid The module chip 30 is included. P on the insulator support element The IN diode chip 18 or another photodiode is fixed, and Hybrid laser module chip is located on the submount Laser diode 39, two polarizing prisms, one It has a monitor diode 41 and a condensing optical element 40. Hybrid Re The user module chip 30 is disclosed in, for example, European Patent Application No. 664585. And will not be described in further detail here.   The hybrid laser module chip 30 is attached to the U-shaped heat sink 16, It has a PIN diode chip positioned within a U-shaped heat sink 16. It is arranged so as to come over the top 18. Hybrid laser module The positioning of the tip 30 and the PIN diode chip 18 relative to each other is also a European feature. Since it is described in the specification of Patent Application No. 664585, it will be described in more detail here. No explanation.   An electrical casing lead-through 6 is arranged on the support plate 2. . These lead-throughs are guided through the support plate 2 and The lead-through includes an electrical connection terminal of the photoelectric transmission and / or reception unit 5. Are connected using, for example, bonding wires 19 and the cover cap From the inside to the outside of the casing formed by the bottom plate 3 and the bottom plate 2 Has been inside. The casing lead-through 6 is an electrically insulating connecting means 33, e.g. For example, it may be fixed to the support plate 2 using an adhesive or a glass braze. Is hermetically sealed and glass fitted as standard.   The carrier plate 2 has an inner area 11. This area is at least partially A cover surrounding the inner region 11 and having a thickness DA and a mounting surface 42 is provided. -Has a thickness D1 larger than the cap mount area 12. Support plate 2 includes a cover cap 3 having a side wall 10 and an optical window 4. Fixed. The cover cap 3 has an end surface 13 of the side wall 10 and a support plate. The second cover cap mounting area 12 is configured to be mounted on the cover cap mounting area 12. Branch Mechanically fixed and hermetic between carrier plate 2 and cover cap 3 The sealed connection 28 may be, for example, a resistance weld, a laser weld or a conventional weld seam. , But may be brazed or adhered. Cover cap A transparent disk 31 is placed in the optical window of the top 3. This day The disc is connected to the cover cap 3 via a connecting member 32 and Hermetically sealed as needed. As the connecting member 32, for example, an adhesive Or glass brazing can be used. Window 4, support plate 2 On the opposite side, the cover cap 3 has an optical waveguide connection device 7. An optical waveguide 1 is fixed in the connecting device, and the connecting device has, for example, an optical waveguide. The waveguide cable 37 (see FIG. 2) is connected. Optical waveguide connecting device 7 For example, it has a connection fiber guide, and the guide is Implemented as a pigtail.   The cover cap 3 is attached to the support plate 2 by a photoelectric transmitting and / or receiving unit. The beam emitted from or received by the unit 5 is optimally directed to the optical waveguide 1. Positioning so that it can be input-coupled to the photoelectric transmission and / or reception unit 5 And fixed.   Photoelectric transmission of the optical waveguide 1 parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 And / or cover cap to allow adjustment to the light receiving unit 5. The surface surrounded by the side wall portion 10 of the step 3 has all dimensions of the inner region 11. Larger than the plane. That is, it is mounted on the cover cap mounting area 12 of the support plate 2. The cover cap 3 to be attached is all parallel to the upper surface 20 of the support plate 2. In such a way as to be shiftable. Therefore, the optical waveguide 1 is It can be brought to a desired position before being finally fixed to the holding plate 2 . Similarly, before the cover cap 3 is finally fixed to the support plate 2, The distance between the optical waveguide 1 and the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 is adjusted. Is set. Finally, the connection 28 is formed, for example, using laser welding. .   The first step in the manufacture of the photoelectric transmission and / or reception module is the laser diode. Hybrid with a focusing optic 40 adjusted to the chip 39 The module chip 30 is manufactured. Next, the hybrid laser module The rule chip 30 is fixed on the heat sink 16. This is the heat sink Is already present on the support plate 2 as in Is placed. Thereafter, the cover cap 3 is mounted on the support plate 2 and adjusted. And it is connected to this, for example, welded.   FIG. 2 shows an embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. Then, the cover gap 3 is composed of a first portion 8 and a second portion 9, In this case, the first portion 8 includes the beam transmitting hole 4 and the transparent Optical transmission and / or light receiving unit 5 together with the disk 31 and the support plate 2 Cap (cover cap) having a side wall portion 10 surrounding the Has been realized. The second part 9 comprises the optical waveguide connection device 7 and the first part 9 It is fixed to the mounting surface 42 of the part 8 as follows. That is, the optical waveguide connection device Is positioned above the beam transmission hole 4 when viewed from the support plate 2. It is as if arranged. The second part is for example resistance welding, laser welding, soldering It is fixed to the first part 8 using soldering or bonding. Furthermore, regarding the configuration There is no further substantial difference from the embodiment of FIG. First part 8 and second part 9 is hermetically sealed or photoelectrically transmitted and / or Or a casing hermetically sealed to the light receiving unit 5 is required. If so, the disk 31 may be omitted.   FIG. 2 shows a method for manufacturing a photoelectric transmitting and / or receiving module according to the embodiment of FIG. Manufactures the light transmitting and / or light receiving unit 5 and fixes it to the support plate 2 First, whether the first part 8 (casing cap) is fixed to the support plate 2 Subsequently, the second part (connection part) provided with the optical waveguide connection device 7 is the second part. By shifting the component 9 with respect to the support plate 2, for example, The case is adjusted for maximum beam input coupling to the chair receiving element 18 and Fixed to the cap 8.   FIG. 3 shows an embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module according to the invention. Then, the cover cap 3 is composed of three parts, that is, the window Forming a cap with a cap 14 and a wall surrounding the cap 14 with a window Fixed to the short cylindrical member 15 and the short cylindrical member 15 forming the wall, A connection portion 9 provided with an optical waveguide connection device 7. Window cap The top 14 has a window 4. Window uses transparent disc 31 And is connected to the connecting member 32 and hermetically sealed. With window The cap 14 is provided together with the support plate 2 with the photoelectric transmitting and / or receiving unit. To form a hermetically sealed casing for the housing. For this, The windowed cap 14 is supported by welding, gluing or soldering. Is fixed to the port 2. The end face 13 on the side of the support plate 2 has a window Wall cylinder connected to the cap 14 by welding, gluing or soldering The member 15 is used as a supporting device for the connecting portion 9 having the optical waveguide connecting device 7. Can be. This connecting device has a short side forming a wall, opposite the support plate 2. Similarly, the end surface 21 of the cylindrical member 15 representing the mounting surface 42 is melted. It is fixed using contact, soldering or bonding.   The connecting portion 9 forms the wall of the optical waveguide connecting device 47 and the embodiment of FIG. It is also conceivable that it is realized integrally with the cylindrical member 15. In that case, optical waveguide To allow adjustment of the path to the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 In addition, the surface defined by the short cylindrical member 15 forming the wall is The cylindrical member 15 is parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 in all directions. Must be larger than the outside diameter of the windowed cap 14 so that it can be shifted Must. That is, in that case, a short cylindrical body forming a wall with the optical waveguide connection device The member 15 is finally fixed to the windowed cap 14 or the support plate 2 Before sending, photoelectric sending and / or receiving unit 5 can be adjusted exactly.   In the embodiment of FIG. 3, the cap 14 with the window is omitted and the support A short cylindrical member 15 forming a wall is mounted on the plate 2 and a short circle forming the wall is formed. It is also conceivable to fix the connection portion provided with the optical waveguide connection device on the cylindrical member. .   Manufacturing the photoelectric transmitting and / or receiving module of the embodiment shown in FIG. An advantageous method for producing the light-transmitting and / or light-receiving unit 5 and its support After fixing to the carrier plate 2, the cap 14 with the window 2, the support plate 2 is mounted together with the cap 14 with a window, for example, The casing is fixed so as to form a back-sealed casing. Then form the wall Short cylindrical member 15 rests on window cap 14 or support plate 2 Is fixed and then the connecting part 9 with the optical waveguide connecting device 7 is By shifting the connection part 9 in the direction of the body plate 2, for example, the optical waveguide 1 Or adjusted for maximum beam input coupling to the receiving element 18 and forming the wall. It is fixed to the short cylindrical member 15 formed. The cylindrical member 15 is integrated with the connecting portion 9 If realized, the shift of the cylindrical body member 15 with respect to the windowed cap 14 The adjustment of the cylindrical member is performed by using the metal member. A short cylinder which then forms the wall Member 15 is an integral cover key having an optical waveguide connection device. Similar to the embodiment with cap, before it is fixed to the support plate 2, Must be configured to be shiftable.   Embodiment of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention shown in FIG. Differs from the embodiment described above in particular in that: The guide sleeve 22 (so-called receptacle coupling sleeve) for the ferrule of the optical waveguide ) And an insertion socket (so-called receptacle body). Guide pickpocket The housing 22 is, for example, a housing part 2 corresponding to the first part 8 of the embodiment of FIG. 4, the guide sleeve realized by the guide sleeve 22 The window 25 is arranged above the window of the casing part 24. Guy The inside of the sleeve 22 is for example secured for a precise guide of the insertable optical waveguide. A lamic sleeve 26 is provided.   The plug socket 23 is a plug socket fixed to the casing part 24. It has a bottom plate 27. This plate has holes in which case Bearing portion 24 is inserted. Socket socket bottom plate 27 and casing The connection 29 between the parts 24 is formed, for example, by gluing, soldering or welding Have been. The plug socket bottom plate 27 is made of, for example, synthetic resin or metal. A plug socket sleeve 34 is fixed. This plug socket socket The guide sleeve 22 has a plug socket bottom plate 27 and a plug socket. Formed by the link consisting of the sleeve 34 and the casing part 24 It is implemented so as to be completely inside the socket interior 35. In addition, 3 inside the socket 5, a holding clamp 36 is fixed. This retaining clamp should be It is used to fix the optical waveguide connector shown in the socket 23. It is.   The socket sleeve 34, including the retaining clamp 36, is optionally Connector-casing type (STC, SC, FC, DIN, E200, etc.) It may be selectively configured according to the conditions. The casing type shown in FIG. This is a so-called SC receptacle.   Of course, in the embodiment of FIG. 4, the cover cap 3 is similar to the embodiment shown there. It is not only restricted. Casing part including guide sleeve 22 24 may be realized integrally, for example. For this purpose, the cover cap 3 is realized integrally with the optical waveguide connection device 7, See the embodiment of FIG.   Similarly, as in the embodiment of FIG. 3, it is surrounded by a wall 15. It may have a cap 14 with a window, in which case a guide The sleeve 22 is fixed.   Finally, for the sake of completeness, the support plate 2 and the cover cap 3 are The embodiment of FIGS. 1 to 4 is entirely metallic or well known to those skilled in the art. It should be noted that it can be made from the following materials: In the embodiment of FIG. And the casing part 24 including the bottom plate 2, the guide sleeve 22 and The plug socket bottom plate 27 is for example likewise made of a metallic material be able to. The insertion socket sleeve 34 and the holding clamp 36 are, for example, Manufactured from synthetic resin.   What is true for all examples is that the cover cap 3 is 7 and a hermetic seal, the window 4 Before the window, the hermetic seal of the transparent disc 31 or window 4 is not It is important. Further, the disc 31 has a predetermined wavelength or a predetermined strength. It may be implemented for special use as an optical filter for power. Code list 1 Optical waveguide 2 Support plate 3 Cover cap 4 Beam transmission aperture 5 Photoelectric sending and / or receiving unit 6 Electrical casing lead-through 7 Optical waveguide connection device 8 First part 9 Second part 10 Side wall 11 Inside area 12 Cover cap mounting area 13 End face 14 Cap with window 15 Cylindrical body forming the wall 16 heat sink 17 Insulator support element 18 PIN diode chip 19 Bonding wire 20 Top 21 Edge 22 Guide sleeve 23 Connector socket 24 Casing part 25 Guide sleeve window 26 ceramic sleeve 27 Connector socket bottom plate 28 connection points 29 connection points 30 Hybrid laser module chip 31 transparent disc 32 Connecting members 33 Electrically insulating connecting members 34 Plug-in socket sleeve 35 Inside the socket 36 Holding clamp member 37 Optical waveguide cable 38 Casing cap 39 laser diode 40 Focusing optics 41 Monitor diode 42 Mounting surface DE Thickness of inner area DA Cover Cap Mount Area Thickness                                The scope of the claims   1. Optoelectronic transmission and / or reception module for transmitting signals using optical waveguides Jules, One substantially with one support plate (2) and one with a beam transmitting aperture (4) The support preform is attached to the casing formed by the cover cap (3). The photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) assigned to the And the photoelectric transmitting and / or receiving unit is a photoelectric transmitting element. (39) and / or the photoelectric receiving element (18) and adjustments thereto A focused optical beam focusing device, and At least one of the photoelectric transmitting and / or receiving units (5); For connection, a conductive lead-through (6) is provided via the casing. And The cover cap (3) has an optical waveguide connection device (7). In the form The cover cap (3) having the optical waveguide connection device (7) is provided in a first portion ( 9) and a cylindrical member (15), wherein the first part (9) A waveguide connection device (7) is provided with the first part (9) being finally attached to the cylindrical member (15). Directly before fixing to the An optical waveguide connection device (7) is connected to the photoelectric transmission and / or reception unit (5). In order to adjust for this, the first part (9) is Have to be shiftable, and The support plate (2) has a hermetic plate with a beam transmitting opening (4). Window cap (14), The attached cap (14) is surrounded by the cylindrical body member (15). One The optical waveguide connecting device (7) is connected to the cylindrical member (15) and It is located above the cap with window (14). A photoelectric transmission and / or reception module characterized by the above-mentioned.   2. The first part (9) and the cylindrical body part (15) are bonded and soldered. Non-detachable connection with each other by means of welding or welding The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1.   3. The optical waveguide connection device (7) is a plug-in socket for an optical waveguide connector. The photoelectric transmission and / or reception according to claim 1 or 2, further comprising (23). module.   4. The thickness (DA) of the cover cap mounting surface (12) depends on the inner region ( 11) From thickness (DI) Slight The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   5. A transparent disk (31) is arranged in the beam transmission opening (4). The disc is realized as an optical filter and has a predetermined wave on demand. Attenuates or transmits length or intensity The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   6. Photoelectric transmission and / or reception module for transmitting signals using optical waveguides In the method of manufacturing a) The photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (18) ) And the photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (39). 18) an optical beam focusing device (40) tuned to Manufactures an electronic transmitting and / or receiving unit (5), b) mounting said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) on a support plate (2); Fixed to c) Cap with window (14) with beam transmitting aperture (4) Fixed to the holding plate (2), d) surrounding and projecting from said windowed cap (14) The cylindrical member (15) is Fixed to the support plate (2) or the cap with window (14), e) connecting the connecting portion (7) having the optical waveguide connecting device (7) to the cylindrical member (1); 5) above the beam transmitting opening (4) of the cap with window (14). Place, e) activating said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5); f) shifting the connecting part (9) and the support plate (2) relative to each other; By connecting the optical waveguide connecting device (7) with the connecting portion (9) Adjust to the photoelectric sending and / or receiving unit (5), g) fixing said connecting part (9) to said support plate (2) A method comprising: [Procedure amendment] [Submission date] March 3, 1999 (1999. 3. 3) [Correction contents]                           Specification Photoelectric transmitting and / or receiving module and method of manufacturing the same   The present invention relates to a photoelectric transmission and / or for transmitting a signal using an optical waveguide. A light receiving module, comprising substantially one support plate and one cover cap. And the casing is formed by A photoelectric transmission and / or reception unit is disposed. And / or the light receiving unit may be a photoelectric transmitting element and / or a photoelectric receiving element. To the photoelectric transmitting and / or receiving unit. No maximum beam output coupling from the photoelectric transmitting and / or receiving unit An optical beam focusing device tuned for input coupling. At least one electrical connection of said photoelectric transmitting and / or receiving unit; Therefore, a conductive lead-through is provided through the casing, And the cover cap has an optical waveguide connecting device. Regarding the format. Furthermore, the present invention provides a photoelectric transmitting and / or receiving module. A method for producing the same.   Modules of this type are, for example, It is known from Japanese Patent Application No. 664585. Here, two-way optical communication and And light transmitting and receiving modules for signal transmission. In this application The disclosed photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention is disclosed The module is configured based on the basic configuration concept. According to it, Bottom plate with a number of casing leadthroughs The module chip and the PIN diode chip are arranged. bottom The cover cap is fixed to the plate, and the cover cap has a window. And the bottom plate together form the casing of the sending and receiving module. You. The window is emitted or received from the light transmitting and receiving module Outgoing or incoupling the beam from inside the casing Used for The casing is realized by hermetic sealing and It has a vacuum chamber or is filled with gas.   Focus the light beam from German Patent Application DE 40 22 076 Device for transmitting light between an optical waveguide and a photoelectric device having a spherical lens for transmitting light. The arrangement is known, in which the optoelectronic device is fixed to a base plate of an airtight casing. Have been. A sleeve with a beam through hole is mounted on the base plate. In addition, a ball lens is fitted in this through hole. Three An optical waveguide is inserted into the sleeve on the side of the sleeve opposite the base plate. This element is activated to adjust the spherical lens with respect to the photoelectric element, The sleeve plays the basic play until the light intensity that is over-coupled to the optical waveguide is maximized. And the sleeve is then fixed to the base plate. Optical waveguide Separate adjustments for the spherical lens and the element are not possible with this device. It Therefore the sleeve and ball lens must be realized as high precision components .   U.S. Pat. No. 4,650,285 discloses a photoelectric transmission element on a support plate. The photoelectric unit with the ball lens on it is marked It is listed. Cover plate with beam transmission window on the support plate Cap, support plate completes photoelectric transmission element with cover cap It is fixed so as to surround it. For mounting and adjusting photoelectric units Next, the cover cap is held on the support plate using a chuck. Cha Is electrically activated, located in the middle above the beam transmission window And an optical fiber for communicating with the photoelectric transmission element. Or that The cover cap is located on the optical fiber relative to the support plate. Move until maximum output of the pneumatically activated photoelectric transmitting element is detected. Is done. In this position, the cover cap is fixed to the support plate. Optical waveguide A mating member is attached to the cover cap to connect the It is. The end of the optical waveguide is inserted into this member. Optical transmission of optical waveguides Cover caps should also be fitted to ensure accurate adjustment to the optical element. The stop member must also be realized as a high precision part. Manufacture of these parts If there is a size tolerance at the time of production, the yield in the production of photoelectric And In this photoelectric unit, the positioning of the photoelectric transmitting element is not possible. Accuracy can only be compensated by late adjustment of the cover cap. You. Separate adjustment of the mating element and thus of the light guide is not possible here.   The object of the invention is to provide a photoelectric transmitting and / or receiving module of the type mentioned at the outset. A simple and simple modification of the optical waveguide to the photoelectric sending and / or receiving unit. The improvement is to ensure that the improved coordination is guaranteed. Another purpose is optical waveguide Provide a module with reduced dimensions and minimum dimensions for roads It is to be.   This object is achieved by a photoelectric transmission and / or transmission having a configuration according to the characterizing part of claim 1. Or a light receiving module.   Photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention Advantageous embodiments and advantageous embodiments of the present invention are the subject of claims 2-5. Of the present invention A method for manufacturing a photoelectric transmitting and / or receiving module according to claim 6. The subject.   The support plate comprises an inner area and a cover cap mouse surrounding the inner area. And a client area. The photoelectric transmitting and / or receiving unit is located in the inner area, Advantageously, the light transmitting device and / or the receiving device of the photoelectric transmitting and / or receiving unit The optical device extends substantially perpendicular to and away from the support plate (3). It is arranged so that it exists. The cover cap is the side surrounding the inner area A side wall, the end face of the side wall facing the support plate being a cover cap Mounted on a support plate in the mounting area and fixedly connected thereto. ing. The area of the inner area, in all dimensions, is surrounded by sidewalls The cover cap is smaller than the area of the support plate. Substantially directly the optical waveguide connection device before the final fixed connection to the rate. For light and / or light receiving units, in particular to or from optical waveguides To adjust for their maximum beam input and / or output coupling. Bar caps are advantageously all for photoelectric sending and / or receiving units In this direction.   The photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention is advantageously arranged in a minimal It is realized with discrete components and very small dimensions. Because an optical waveguide or No separate adjustment device is required for the photoelectric transmitting and / or receiving module Because.   The cover cap provided with the optical waveguide connecting part is composed of a first part and a second part. Wherein the first part has a casing cap having a mounting surface. A second portion having an optical waveguide connecting device is fixed to the mounting surface. ing. This embodiment is particularly advantageous in that first, the first part, together with the casing cap, Fixed to the plate and subsequently with the second part together with the optical waveguide connection device Can be adjusted and fixed for photoelectric sending and / or receiving unit The advantage is that   Advantageous forms of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention and those described above. In a preferred embodiment, the cover cap is directly connected to the support plate together with the light guide. Or the first part adheres directly to the support plate and the second part adheres to the first part It is fixed non-detachably using soldering or welding.   In a particularly advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention The thickness of the cover cap mounting area is less than the thickness of the inner area and The end face of the side wall on the side of the Connected to the support plate in the mounting area. Inside area In particular, the thickness of the cover cap is smaller than that of The cap mount area can be applied very quickly and accurately locally, for example with a laser. Can be heated, in which case a photoelectric transmitting and / or receiving unit is arranged This has the advantage that the inner region is not significantly heated. Photoelectric transmission And / or the light receiving unit is thereby advantageously protected from significant thermal loads be able to.   In the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention, the cover cap Has a hermetically sealed window located on the support plate Windowed cap with and surrounding the windowed cap , A short cylindrical member forming the wall. In this case, the inner cross section of the cylindrical member Since the area is larger than the cross-sectional area outside the windowed cap, the cylindrical Before being fixed to the carrier plate or cap with window Can be shifted. The optical waveguide connection device is a cylindrical member, opposite to the support plate Side end face or integrated with windowed cap And above the windowed cap. This advantageous embodiment also Advantageously, very low mounting costs and very low construction It has bulk.   According to another advantageous embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the invention The optical waveguide connecting device is provided with a connector for pluggable fixing of the optical waveguide Has an insertion socket. This allows, for example, defective photoelectric transmission and transmission. And / or the special advantage that the receiver module can be easily replaced Occurs.   Cover cap with window and hermetically sealed window A cap surrounding and projecting from the windowed cap, A connecting portion having a short cylindrical member forming a wall and having an optical waveguide connecting device. The light according to the present invention, which is disposed above the cap with a window on the cylindrical member. In an advantageous method for manufacturing an electric transmitting and / or receiving module, firstly , Cap with window on support plate, support plate with window Together with the cap to form a hermetically sealed casing, for example. Fixed. After that, the connection portion provided with the optical waveguide connection device supports the connection portion. By shifting with respect to the carrier plate, for example, an optical waveguide or a receiving element Adjusted for maximum beam input coupling at the point and fixed to the cylindrical member Before mounting, the cylindrical member is mounted on a windowed cap or support plate. And fixed.   Next, FIGS. 1 to 4 show a photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. This will be described in detail with reference to four embodiments. that time: FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a photoelectric transmitting and / or receiving module according to the present invention. FIG. FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. FIG. FIG. 3 is a sectional view of a third embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. FIG. FIG. 4 is a schematic sectional view of the fourth embodiment.   In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals.   FIG. 1 shows a first embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. In the example, the support plate 2, for example the conventional standard 8pin-T039 bottom On the plate, a photoelectric transmission and / or reception unit 5 is arranged. This unit is U-shaped, for example made of copper, ceramic or silicon Heat sink 16, insulator support element 17, hybrid The module chip 30 is included. P on the insulator support element The IN diode chip 18 or another photodiode is fixed, and Hybrid laser module chip is located on the submount Laser diode 39, two polarizing prisms, one It has a monitor diode 41 and a condensing optical element 40. Hybrid Re The user module chip 30 is disclosed in, for example, European Patent Application No. 664585. And will not be described in further detail here.   The hybrid laser module chip 30 is attached to the U-shaped heat sink 16, It has a PIN diode chip positioned within a U-shaped heat sink 16. It is arranged so as to come over the top 18. Hybrid laser module The positioning of the tip 30 and the PIN diode chip 18 relative to each other is also a European feature. Since it is described in the specification of Patent Application No. 664585, it will be described in more detail here. No explanation.   An electrical casing lead-through 6 is arranged on the support plate 2. . These lead-throughs are guided through the support plate 2 and The lead-through includes an electrical connection terminal of the photoelectric transmission and / or reception unit 5. Are connected using, for example, bonding wires 19 and the cover cap From the inside to the outside of the casing formed by the bottom plate 3 and the bottom plate 2 Has been inside. The casing lead-through 6 is an electrically insulating connecting means 33, e.g. For example, it may be fixed to the support plate 2 using an adhesive or a glass braze. Is hermetically sealed and glass fitted as standard.   The carrier plate 2 has an inner area 11. This area is at least partially A cover surrounding the inner region 11 and having a thickness DA and a mounting surface 42 is provided. -Has a thickness D1 larger than the cap mount area 12. Support plate 2 includes a cover cap 3 having a side wall 10 and an optical window 4. Fixed. The cover cap 3 has an end surface 13 of the side wall 10 and a support plate. The second cover cap mounting area 12 is configured to be mounted on the cover cap mounting area 12. Branch Mechanically fixed and hermetic between carrier plate 2 and cover cap 3 The sealed connection 28 may be, for example, a resistance weld, a laser weld or a conventional weld seam. , But may be brazed or adhered. Cover cap A transparent disk 31 is placed in the optical window of the top 3. This day The disc is connected to the cover cap 3 via a connecting member 32 and Hermetically sealed as needed. As the connecting member 32, for example, an adhesive Or glass brazing can be used. Window 4, support plate 2 On the opposite side, the cover cap 3 has an optical waveguide connection device 7. An optical waveguide 1 is fixed in the connecting device, and the connecting device has, for example, an optical waveguide. The waveguide cable 37 (see FIG. 2) is connected. Optical waveguide connecting device 7 For example, it has a connection fiber guide, and the guide is Implemented as a pigtail.   The cover cap 3 is attached to the support plate 2 by a photoelectric transmitting and / or receiving unit. The beam emitted from or received by the unit 5 is optimally directed to the optical waveguide 1. Positioning so that it can be input-coupled to the photoelectric transmission and / or reception unit 5 And fixed.   Photoelectric transmission of the optical waveguide 1 parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 And / or cover cap to allow adjustment to the light receiving unit 5. The surface surrounded by the side wall portion 10 of the step 3 has all dimensions of the inner region 11. Larger than the plane. That is, it is mounted on the cover cap mounting area 12 of the support plate 2. The cover cap 3 to be attached is all parallel to the upper surface 20 of the support plate 2. In such a way as to be shiftable. Therefore, the optical waveguide 1 is It can be brought to a desired position before being finally fixed to the holding plate 2 . Similarly, before the cover cap 3 is finally fixed to the support plate 2, The distance between the optical waveguide 1 and the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 is adjusted. Is set. Finally, the connection 28 is formed, for example, using laser welding. .   The first step in the manufacture of the photoelectric transmission and / or reception module is the laser diode. Hybrid with a focusing optic 40 adjusted to the chip 39 The module chip 30 is manufactured. Next, the hybrid laser module The rule chip 30 is fixed on the heat sink 16. This is the heat sink Is already present on the support plate 2 as in Is placed. Thereafter, the cover cap 3 is mounted on the support plate 2 and adjusted. And it is connected to this, for example, welded.   FIG. 2 shows an embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module of the present invention. Then, the cover gap 3 is composed of a first portion 8 and a second portion 9, In this case, the first portion 8 includes the beam transmitting hole 4 and the transparent Optical transmission and / or light receiving unit 5 together with the disk 31 and the support plate 2 Cap (cover cap) having a side wall portion 10 surrounding the Has been realized. The second part 9 comprises the optical waveguide connection device 7 and the first part 9 It is fixed to the mounting surface 42 of the part 8 as follows. That is, the optical waveguide connection device Is positioned above the beam transmission hole 4 when viewed from the support plate 2. It is as if arranged. The second part is for example resistance welding, laser welding, soldering It is fixed to the first part 8 using soldering or bonding. Furthermore, regarding the configuration There is no further substantial difference from the embodiment of FIG. First part 8 and second part 9 is hermetically sealed or photoelectrically transmitted and / or Or a casing hermetically sealed to the light receiving unit 5 is required. If so, the disk 31 may be omitted.   FIG. 2 shows a method for manufacturing a photoelectric transmitting and / or receiving module according to the embodiment of FIG. Manufactures the light transmitting and / or light receiving unit 5 and fixes it to the support plate 2 First, whether the first part 8 (casing cap) is fixed to the support plate 2 Subsequently, the second part (connection part) provided with the optical waveguide connection device 7 is the second part. By shifting the component 9 with respect to the support plate 2, for example, The case is adjusted for maximum beam input coupling to the chair receiving element 18 and Fixed to the cap 8.   FIG. 3 shows an embodiment of the photoelectric transmitting and / or receiving module according to the invention. Then, the cover cap 3 is composed of three parts, that is, the window Forming a cap with a cap 14 and a wall surrounding the cap 14 with a window Fixed to the short cylindrical member 15 and the short cylindrical member 15 forming the wall, A connection portion 9 provided with an optical waveguide connection device 7. Window cap The top 14 has a window 4. Window uses transparent disc 31 And is connected to the connecting member 32 and hermetically sealed. With window The cap 14 is provided together with the support plate 2 with the photoelectric transmitting and / or receiving unit. To form a hermetically sealed casing for the housing. For this, The windowed cap 14 is supported by welding, gluing or soldering. Is fixed to the port 2. The end face 13 on the side of the support plate 2 has a window Wall cylinder connected to the cap 14 by welding, gluing or soldering The member 15 is used as a supporting device for the connecting portion 9 having the optical waveguide connecting device 7. Can be. This connecting device has a short side forming a wall, opposite the support plate 2. Similarly, the end surface 21 of the cylindrical member 15 representing the mounting surface 42 is melted. It is fixed using contact, soldering or bonding.   The connecting portion 9 forms the wall of the optical waveguide connecting device 47 and the embodiment of FIG. It is also conceivable that it is realized integrally with the cylindrical member 15. In that case, optical waveguide To allow adjustment of the path to the photoelectric transmitting and / or receiving unit 5 In addition, the surface defined by the short cylindrical member 15 forming the wall is The cylindrical member 15 is parallel to the upper surface 20 of the support plate 2 in all directions. Must be larger than the outside diameter of the windowed cap 14 so that it can be shifted Must. That is, in that case, a short cylindrical body forming a wall with the optical waveguide connection device The member 15 is finally fixed to the windowed cap 14 or the support plate 2 Before sending, photoelectric sending and / or receiving unit 5 can be adjusted exactly.   In the embodiment of FIG. 3, the cap 14 with the window is omitted and the support A short cylindrical member 15 forming a wall is mounted on the plate 2 and a short circle forming the wall is formed. It is also conceivable to fix the connection portion provided with the optical waveguide connection device on the cylindrical member. .   Manufacturing the photoelectric transmitting and / or receiving module of the embodiment shown in FIG. An advantageous method for producing the light-transmitting and / or light-receiving unit 5 and its support After fixing to the carrier plate 2, the cap 14 with the window 2, the support plate 2 is mounted together with the cap 14 with a window, for example, The casing is fixed so as to form a back-sealed casing. Then form the wall Short cylindrical member 15 rests on window cap 14 or support plate 2 Is fixed and then the connecting part 9 with the optical waveguide connecting device 7 is By shifting the connection part 9 in the direction of the body plate 2, for example, the optical waveguide 1 Or adjusted for maximum beam input coupling to the receiving element 18 and forming the wall. It is fixed to the short cylindrical member 15 formed. The cylindrical member 15 is integrated with the connecting portion 9 If realized, the shift of the cylindrical body member 15 with respect to the windowed cap 14 The adjustment of the cylindrical member is performed by using the metal member. A short cylinder which then forms the wall Member 15 is an integral cover key having an optical waveguide connection device. Similar to the embodiment with cap, before it is fixed to the support plate 2, Must be configured to be shiftable.   Embodiment of the photoelectric transmission and / or reception module of the present invention shown in FIG. Differs from the embodiment described above in particular in that: The guide sleeve 22 (so-called receptacle coupling sleeve) for the ferrule of the optical waveguide ) And an insertion socket (so-called receptacle body). Guide pickpocket The housing 22 is, for example, a housing part 2 corresponding to the first part 8 of the embodiment of FIG. 4, the guide sleeve realized by the guide sleeve 22 The window 25 is arranged above the window of the casing part 24. Guy The inside of the sleeve 22 is for example secured for a precise guide of the insertable optical waveguide. A lamic sleeve 26 is provided.   The plug socket 23 is a plug socket fixed to the casing part 24. It has a bottom plate 27. This plate has holes in which case Bearing portion 24 is inserted. Socket socket bottom plate 27 and casing The connection 29 between the parts 24 is formed, for example, by gluing, soldering or welding Have been. The plug socket bottom plate 27 is made of, for example, synthetic resin or metal. A plug socket sleeve 34 is fixed. This plug socket socket The guide sleeve 22 has a plug socket bottom plate 27 and a plug socket. Formed by the link consisting of the sleeve 34 and the casing part 24 It is implemented so as to be completely inside the socket interior 35. In addition, 3 inside the socket 5, a holding clamp 36 is fixed. This retaining clamp should be It is used to fix the optical waveguide connector shown in the socket 23. It is.   The socket sleeve 34, including the retaining clamp 36, is optionally Connector-casing type (STC, SC, FC, DIN, E200, etc.) May be selectively configured according to The casing type shown in FIG. , A so-called SC receptacle.   Of course, in the embodiment of FIG. 4, the cover cap 3 is similar to the embodiment shown there. It is not only restricted. Casing part including guide sleeve 22 24 may be realized integrally, for example. For this purpose, the cover cap 3 is realized integrally with the optical waveguide connection device 7, See the embodiment of FIG.   Similarly, as in the embodiment of FIG. 3, it is surrounded by a wall 15. It may have a cap 14 with a window, in which case a guide The sleeve 22 is fixed.   Finally, for the sake of completeness, the support plate 2 and the cover cap 3 are The embodiment of FIGS. 1 to 4 is entirely metallic or well known to those skilled in the art. It should be noted that it can be made from the following materials: In the embodiment of FIG. And the casing part 24 including the bottom plate 2, the guide sleeve 22 and The plug socket bottom plate 27 is for example likewise made of a metallic material be able to. The insertion socket sleeve 34 and the holding clamp 36 are, for example, Manufactured from synthetic resin.   What is true for all examples is that the cover cap 3 is 7 and a hermetic seal, the window 4 Before the window, the hermetic seal of the transparent disc 31 or window 4 is not It is important. Further, the disc 31 has a predetermined wavelength or a predetermined strength. It may be implemented for special use as an optical filter for power.                                The scope of the claims   1. Optoelectronic transmission and / or reception module for transmitting signals using optical waveguides Jules, One substantially with one support plate (2) and one with a beam transmitting aperture (4) The support preform is attached to the casing formed by the cover cap (3). The photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) assigned to the And the photoelectric transmitting and / or receiving unit is a photoelectric transmitting element. (39) and / or the photoelectric receiving element (18) and adjustments thereto A focused optical beam focusing device, and At least one of the photoelectric transmitting and / or receiving units (5); For connection, a conductive lead-through (6) is provided via the casing. And The cover cap (3) has an optical waveguide connection device (7). In the form The cover cap (3) having the optical waveguide connection device (7) is provided in a first portion ( 9) and a cylindrical member (15), wherein the first part (9) A waveguide connection device (7) is provided with the first part (9) being finally attached to the cylindrical member (15). Directly before fixing to the An optical waveguide connection device (7) is connected to the photoelectric transmission and / or reception unit (5). In order to adjust for this, the first part (9) is Have to be shiftable, and The support plate (2) has a hermetic plate with a beam transmitting opening (4). Window cap (14), The attached cap (14) is surrounded by the cylindrical body member (15). One The optical waveguide connecting device (7) is connected to the cylindrical member (15) and It is located above the cap with window (14). A photoelectric transmission and / or reception module characterized by the above-mentioned.   2. The first part (9) and the cylindrical body part (15) are bonded and soldered. Non-detachable connection with each other by means of welding or welding The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1.   3. The optical waveguide connection device (7) is a plug-in socket for an optical waveguide connector. (23) The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1.   4. The thickness (DA) of the cover cap mounting surface (12) depends on the inner region ( 11) From the thickness (DI) Slight The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   5. A transparent disk (31) is arranged in the beam transmission opening (4). The disc is realized as an optical filter and has a predetermined wave on demand. Attenuates or transmits length or intensity The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   6. Photoelectric transmission and / or reception module for transmitting signals using optical waveguides In the method of manufacturing a) The photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (18) ) And the photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (39). 18) an optical beam focusing device (40) tuned to Manufactures an electronic transmitting and / or receiving unit (5), b) mounting said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) on a support plate (2); Fixed to c) Cap with window (14) with beam transmitting aperture (4) Fixed to the holding plate (2), d) surrounding and projecting from said windowed cap (14) The cylindrical member (15) is Fixed to the support plate (2) or the cap with window (14), e) connecting the connecting portion (7) having the optical waveguide connecting device (7) to the cylindrical member (1); 5) above the beam transmitting opening (4) of the cap with window (14). Place, e) activating said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5); f) shifting the connecting part (9) and the support plate (2) relative to each other; By connecting the optical waveguide connecting device (7) with the connecting portion (9) Adjust to the photoelectric sending and / or receiving unit (5), g) fixing said connecting part (9) to said support plate (2) A method comprising:

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールであって、 実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つの カバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレ ート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配 置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメン ト（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整 された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ 前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な 接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられ ており、かつ 前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している 形式のものにおいて、 前記支持体プレート（２）または前記カバーキャップ（３）はマウント面（４２ ）を有しており、該マウント面で、前記カバーキャップ（３）ないし前記光導波 路接続装置（７）は最終的に固定される前に光電式送光および／または受光ユニ ット（５）に対してシフト 可能であり、その結果前記カバーキャップ（３）ないし前記光導波路接続装置（ ７）と前記支持体プレート（２）との最終的な固定連結の前に実質的に直接、前 記光導波路接続装置（７）が前記光電式送光および／または受光ユニット（５） に対して調整することができるようにした ことを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。 ２．前記支持体プレート（２）は内側領域（１１）と該内側領域（１１）を取 り囲むカバーキャップマウント領域（１２）とを有しており、かつ前記光電式送 光および／または受光ユニットは前記内側領域（１１）に配置されておりかつ前 記カバーキャップ（３）は前記内側領域（１１）を取り囲む側壁部（１０）を有 しており、該側壁部の、前記支持体プレート（２）の方の側の端面（１３）は前 記カバーキャップマウント領域（１１）において前記支持体プレート（２）に載 着されておりかつ該支持体プレートと固定連結されており、その際前記内側領域 （１１）の面積は前記側壁部（１０）によって取り囲まれている、前記支持体プ レート（２）上の面積よりすべての寸法において小さく、その結果前記カバーキ ャップ（３）と前記支持体プレート（２）との最終的な固定連結の前に実質的に 直接、前記光導波路接続装置（７）を、前記光電式送光および／または受光ユニ ット（５）に対して調整す るために、該光導波路接続装置（７）が前記支持体プレート（２）に対してシフ ト可能である 請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ３．前記カバーキャップ（３）は前記光導波路接続装置（７）と一体に実現さ れている 請求項２記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ４．前記光導波路接続装置（７）を備えた前記カバーキャップ（３）は、第１ の部分および第２の部分（８，９）を有しており、その際該第１の部分（８）は 該第２の部分（９）に対するマウント面を備えたケーシングキャップ（１８）を 有しかつ第２の部分（９）は前記光導波路接続装置（７）を有していて、前記第 １の部分（８）に前記第２の部分（９）を最終的に固定する前に実質的に直接、 前記光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５ ）に対して調整するために前記第２の部分（９）が前記第１の部分（８）におい てシフト可能であるようになっている 請求項３記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ５．前記第１の部分（８）および前記第２の部分（９）は接着、はんだ付けま たは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている 請求項４記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ６．前記カバーキャップ（３）はビーム透過開口部（４）を備えたハーメチッ クシールされたウィンドウ付きキャップ（１４）と該ウィンドウ付きキャップ（ １４）を取り囲んでいる壁を形成する短い円筒体部材（１５）とを有しておりか つ前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ 前記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されている 請求項４または５記載の光電式送光および／または受光モジュール。 ７．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット （２３）を有している 請求項１から６までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ８．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（ １１）の厚さ（Ｄ１）より僅かである 請求項１から７までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 ９．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されてお り、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波 長または強度を減衰または透過する 請求項１から８までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュ ール。 １０．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールの製造方法において、 ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８ ）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（ １８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光 電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、 ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２） に固定し、 ｃ）光導波路接続装置（７）を備えたカバーキャップ（３）を前記支持体プレー トの上方または上に配置し、 ｄ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、 ｅ）前記カバーキャップ（３）および支持体プレート（２）を相互にシフトする ことによって前記光導波路接続装置（７）を最大のビーム入力および／または出 力結合について調整し、 ｆ）前記カバーキャップ（３）と前記支持プレート（２）に固定連結する ことを特徴とする方法。 １１．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールの製造方法において、 ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８ ）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（ １８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光 電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、 ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２） に固定し、 ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたケーシングキャップ（８）を前記支持体プ レート（２）に固定し、 ｄ）光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記ケーシングキャップ （８）のビーム透過開口部（４）の上方に配置し、 ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、 ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフ トすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（１５）を前 記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、 ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定する ことを特徴とする方法。 １２．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モ ジュールの製造方法において、 ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８ ）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（ １８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光 電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、 ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２） に固定し、 ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支 持体プレート（２）に固定し、 ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれよりら突出してい る、壁を形成する短い円筒体部材（１５）を前記支持体プレート（２）または前 記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、 ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１ ５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に 配置し、 ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、 ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフ トすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記 光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、 ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定する ことを特徴とする方法。[Claims]   1. Optoelectronic transmission and / or reception module for transmitting signals using optical waveguides Jules, One substantially with one support plate (2) and one with a beam transmitting aperture (4) The support preform is attached to the casing formed by the cover cap (3). The photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) assigned to the And the photoelectric transmitting and / or receiving unit is a photoelectric transmitting element. (39) and / or the photoelectric receiving element (18) and adjustments thereto A focused optical beam focusing device, and At least one of the photoelectric transmitting and / or receiving units (5); For connection, a conductive lead-through (6) is provided via the casing. And The cover cap (3) has an optical waveguide connection device (7). In the form The support plate (2) or the cover cap (3) is mounted on a mounting surface (42). ), And the cover cap (3) or the optical waveguide The line connection device (7) is provided with a photoelectric transmitting and / or receiving unit before being finally fixed. Shift to unit (5) Possible, so that the cover cap (3) or the optical waveguide connection device ( 7) substantially directly before the final fixed connection of said support plate (2) with said support plate (2). The optical waveguide connecting device (7) is the photoelectric transmitting and / or receiving unit (5). Can be adjusted for A photoelectric transmission and / or reception module characterized by the above-mentioned.   2. The support plate (2) has an inner area (11) and an inner area (11). And a cover cap mounting area (12) surrounding the A light and / or light receiving unit is arranged in said inner area (11) and The cover cap (3) has a side wall (10) surrounding the inner area (11). And an end surface (13) of the side wall portion on the side of the support plate (2) is frontward. The cover cap mount area (11) is mounted on the support plate (2). Mounted and fixedly connected to the carrier plate, the inner region being The area of (11) is the support plate surrounded by the side wall (10). Smaller in all dimensions than the area on the rate (2), so that the cover cover Substantially before the final fixed connection between the cap (3) and the support plate (2). The optical waveguide connecting device (7) is directly connected to the photoelectric transmitting and / or receiving unit. Adjust to (5) For this purpose, the optical waveguide connection device (7) is shifted with respect to the support plate (2). Is possible The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1.   3. The cover cap (3) is realized integrally with the optical waveguide connection device (7). Have been The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 2.   4. The cover cap (3) provided with the optical waveguide connection device (7) is a first cover. And a second part (8, 9), wherein the first part (8) A casing cap (18) with a mounting surface for the second part (9); And the second part (9) comprises the optical waveguide connection device (7), Substantially directly before finally fixing said second part (9) to one part (8), The optical waveguide connection device (7) is connected to the photoelectric transmission and / or reception unit (5). The second part (9) is located in the first part (8) to adjust for And can be shifted The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 3.   5. The first part (8) and the second part (9) are bonded and soldered. Or welded together using welding or welding The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 4.   6. The cover cap (3) has a hermetically-sealed opening (4). The sealed cap with window (14) and the cap with window ( 14) having a short cylindrical member (15) forming a wall surrounding the same. The optical waveguide connection device (7) is connected to the cylindrical member (15); It is arranged above the cap with window (14). The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 4.   7. The optical waveguide connection device (7) is a plug-in socket for an optical waveguide connector. (23) The photoelectric transmitting and / or receiving module according to claim 1. Rules.   8. The thickness (DA) of the cover cap mounting surface (12) depends on the inner region ( 11) less than the thickness (D1) The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   9. A transparent disk (31) is arranged in the beam transmission opening (4). The disc is realized as an optical filter and has a predetermined wave on demand. Attenuates or transmits length or intensity The photoelectric transmission and / or reception module according to claim 1. Rules.   10. Optoelectronic transmission and / or reception module for signal transmission using optical waveguides In the method for producing joules, a) The photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (18) ) And the photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (39). 18) an optical beam focusing device (40) tuned to Manufactures an electronic transmitting and / or receiving unit (5), b) mounting said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) on a support plate (2); Fixed to c) Put the cover cap (3) provided with the optical waveguide connection device (7) on the support plate. Above or above the d) activating said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5); e) shifting said cover cap (3) and support plate (2) relative to each other. This allows the optical waveguide connection device (7) to have maximum beam input and / or output Adjust for force coupling, f) The cover cap (3) is fixedly connected to the support plate (2). A method comprising:   11. Optoelectronic transmission and / or reception module for signal transmission using optical waveguides In the method for producing joules, a) The photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (18) ) And the photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (39). 18) an optical beam focusing device (40) tuned to Manufactures an electronic transmitting and / or receiving unit (5), b) mounting said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) on a support plate (2); Fixed to c) Place the casing cap (8) with the beam transmission opening (4) on the support Fixed at rate (2), d) connecting the connecting part (7) with the optical waveguide connecting device (7) to the casing cap It is arranged above the beam transmission opening (4) of (8), e) activating said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5); f) shifting the connecting part (9) and the support plate (2) relative to each other; The connecting part (15) provided with the optical waveguide connecting device (7) is brought forward. Adjusting the photoelectric transmission and / or reception unit (5), g) fixing said connecting part (9) to said support plate (2) A method comprising:   12. Optoelectronic transmission and / or reception module for signal transmission using optical waveguides In the method for producing joules, a) The photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (18) ) And the photoelectric transmitting element (39) and / or the photoelectric receiving element (39). 18) an optical beam focusing device (40) tuned to Manufactures an electronic transmitting and / or receiving unit (5), b) mounting said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5) on a support plate (2); Fixed to c) Cap with window (14) with beam transmitting aperture (4) Fixed to the holding plate (2), d) surrounding and projecting from said windowed cap (14); The short cylindrical member (15) forming the wall is connected to the support plate (2) or To the cap with window (14), e) connecting the connecting portion (7) having the optical waveguide connecting device (7) to the cylindrical member (1); 5) above the beam transmitting opening (4) of the cap with window (14). Place, e) activating said photoelectric transmitting and / or receiving unit (5); f) shifting the connecting part (9) and the support plate (2) relative to each other; By connecting the optical waveguide connecting device (7) with the connecting portion (9) Adjust to the photoelectric sending and / or receiving unit (5), g) fixing said connecting part (9) to said support plate (2) A method comprising:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101171205B1 (en) 2011-12-21 2012-08-06 진재현 Optical bidirectional transceiver

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10032796A1 (en) * 2000-06-28 2002-01-17 Infineon Technologies Ag optomodule
JP4750983B2 (en) * 2001-09-21 2011-08-17 シチズン電子株式会社 Bi-directional optical transmission device
WO2004113887A2 (en) * 2003-06-20 2004-12-29 Aegis Semiconductor, Inc. Thermo-optic filter and infrared sensor using said filter.
US7221827B2 (en) 2003-09-08 2007-05-22 Aegis Semiconductor, Inc. Tunable dispersion compensator
DE10348675B3 (en) 2003-10-15 2005-06-09 Infineon Technologies Ag Module for bidirectional optical signal transmission
DE102005063280A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Robert Bosch Gmbh Hermetically sealed electronic housing for component or hybrid circuit etc., has conductor feed-through spaced apart from carrier substrate body by seal such as melted glass pellet
CN106908916A (en) * 2017-04-17 2017-06-30 武汉盛为芯科技股份有限公司 A kind of vertical-cavity surface-emitting optical device based on flexible PCB

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57118212A (en) * 1981-01-14 1982-07-23 Nec Corp Optical semiconductor receptacle
JPS5910289A (en) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd semiconductor equipment
JPS59166906A (en) * 1983-03-14 1984-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor laser coupling device
JPS59166907A (en) * 1983-03-14 1984-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor laser coupling device
US4650285A (en) * 1984-04-20 1987-03-17 Motorola, Inc. Hot alignment assembly method for optoelectronic packages
DE4022076A1 (en) * 1990-07-10 1992-01-16 Siemens Ag DEVICE FOR TRANSMITTING LIGHT
JPH05343709A (en) * 1992-06-08 1993-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Manufacture of pigtail-type optical module
US5537503A (en) * 1993-10-25 1996-07-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical semiconductor module and method of fabricating the same
EP0664585B1 (en) * 1993-12-22 1998-03-04 Siemens Aktiengesellschaft Transmitter and receiver module for bi-directional optical communication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101171205B1 (en) 2011-12-21 2012-08-06 진재현 Optical bidirectional transceiver

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