[go: up one dir, main page]

JPH01159211A - タブレットの成形方法 - Google Patents

タブレットの成形方法

Info

Publication number
JPH01159211A
JPH01159211A JP31975187A JP31975187A JPH01159211A JP H01159211 A JPH01159211 A JP H01159211A JP 31975187 A JP31975187 A JP 31975187A JP 31975187 A JP31975187 A JP 31975187A JP H01159211 A JPH01159211 A JP H01159211A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
tablet
density
molding
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31975187A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2585660B2 (ja
Inventor
Kazuo Enomoto
和夫 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP62319751A priority Critical patent/JP2585660B2/ja
Publication of JPH01159211A publication Critical patent/JPH01159211A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2585660B2 publication Critical patent/JP2585660B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/06—Making preforms by moulding the material
    • B29B11/12—Compression moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の封止材の高密度なタブレットを成
形する方法に関する。
（従来の技術） 従来から、半導体のような電子部品を絶縁性樹脂で封止
するには、基板等の上に電子部品をボンディングし下処
理を行った後、１００〜２００個の封止材のタブレット
をピックアップしこれらを一度にトランスファー成形す
る方法が採られていた。
そしてこのような封止材のタブレットとしては、例えば
エポキシ樹脂の場合には、直径７５１１１！ｌ、厚さ３
０〜４０ａｉ、密度８０〜８５％程度のものが使用され
ていた。
しかし近年、封止作業の自動化、オンライン化が進み、
スプルーやランナーにおける無駄の低減と製品歩留り向
上のために、タブレットの高密度化と少数個取りの方式
へと変化するにつれて、直径８〜２０ｎ＋ｍ、厚さ１５
〜２０１１１１１．密度９０％以上と小型で高密度のタ
ブレットが要求されるようになった。
（発明の解決しようとする問題点） このような封止材の高密度なタブレットを成形する方法
としては、成形圧力を高くする方法が考えられる。しか
しこの方法では、成形機全体を圧縮比の高いものに変え
なければならず、また封止材を高圧で加圧すると、金型
の表面温度が急激に上昇するため、封止材が金型内周面
に付着し、タブレットの端面に欠は等が生じやすいとい
う問題があった。
さらに、従来からの金型上下からの同時加圧方法や加圧
タイミングをずらして上下から加圧する方法では、厚さ
方向にどの部分も均一な密度を右するタブレットは得る
ことはむずかしかった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、比較的低圧で加圧し、高密度で厚さ方向に均一な密度
を有する封止材のタブレットを成形する方法を提供する
ことを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のタブレットの成形方法は、粉末状または微粒子
状の電子部品封止材を金型内に充填した後、これに加圧
方向の振動を加えながら、少なくとも金型上部から加圧
圧縮して成形することを特徴としている。
（作用） 本発明においては、金型内に充填された粉末状または微
粒子状の封止材に、加圧方向と平行な方向の振動を加え
ることによって、封止材粒子間にはさみこまれた多数の
微小な空気粒が揮散除去される。そして、このような振
動を加えつつ、金型の上方から或いは上、下方両方向か
ら加圧圧縮することによって、従来より低圧で加圧して
も、高密度で上下均一な密度を有する封止材タブレット
が得られる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について記載する。
実施例 図面に示すように、所定形状のキャビティを有する金型
１内に、封止用のエポキシ樹脂粉末（５０〜２００メツ
シユ）２を充填し、これを、油圧式プレスに連結された
ポンチ３で上方＾から加圧した。
このときポンチ３に上下方向の振動（振幅０．３ｍｓ＋
）を加えながら、エポキシ樹脂粉末２に１．２〜１．３
ｋｏ／−の面圧を６秒間かけ圧縮成形した。
こうして得られたエポキシ樹脂タブレット（直径１２１
１、厚さ１４ｎ＋ｇｍ）の密度を測定したところ、９２
％であり、厚さ方向にどの部分も均一な密度を有してい
た。
また比較のために、実施例と同じ粒径のエポキシ樹脂粉
末を金型内に充填し、従来通り油圧式プレスによって、
上下方向から同時に加圧圧縮して成形を行った。
このときの成形圧力は３５〜３７　ｋａ／ｄ、成形時間
は４秒間であった。また、得られた実施例と同じ大きさ
のタブレットの密度を測定したところ、平均密度は９２
％程度であるが、厚さ方向に各部の密度が均一でな（、
中心部に密度が低い部分があった。
［発明の効宋］ 以上の説明から明らかなように、本発明のタブレットの
成形方法においては、高密度でしかも密度が厚さ方向に
どの部分も均一な封止材のタブレットを成形することが
できる。
また、比較的低圧で加圧して成形を行うことができるの
で、金型の表面温度があまり上がらず、封止材が金型内
周面に付着してタブレットに欠は等が生じることもない
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の詳細な説明するための断面図である。 １・・・・・・・・・金型 ２・・・・・・・・・エポキシ樹脂粉末３・・・・・・
・・・ポンチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）粉末状または微粒子状の電子部品封止材を金型内
    に充填した後、これに加圧方向の振動を加えながら、少
    なくとも金型上部から加圧圧縮して成形することを特徴
    とするタブレットの成形方法。
JP62319751A 1987-12-17 1987-12-17 タブレットの成形方法 Expired - Lifetime JP2585660B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62319751A JP2585660B2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 タブレットの成形方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62319751A JP2585660B2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 タブレットの成形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01159211A true JPH01159211A (ja) 1989-06-22
JP2585660B2 JP2585660B2 (ja) 1997-02-26

Family

ID=18113763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62319751A Expired - Lifetime JP2585660B2 (ja) 1987-12-17 1987-12-17 タブレットの成形方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2585660B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8903165A (nl) * 1988-12-24 1990-07-16 T & K Int Kenkyusho Kk Werkwijze en inrichting voor het afsluitend ingieten van een elektronische component in kunsthars.
JPH02187307A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 T & K Internatl Kenkyusho:Kk 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法
CN106042213A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 上海市凌桥环保设备厂有限公司 一种聚四氟乙烯物料预成型系统及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140353A (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法および製造装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140353A (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法および製造装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8903165A (nl) * 1988-12-24 1990-07-16 T & K Int Kenkyusho Kk Werkwijze en inrichting voor het afsluitend ingieten van een elektronische component in kunsthars.
JPH02187307A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 T & K Internatl Kenkyusho:Kk 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法
CN106042213A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 上海市凌桥环保设备厂有限公司 一种聚四氟乙烯物料预成型系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2585660B2 (ja) 1997-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5139969A (en) Method of making resin molded semiconductor device
US6157086A (en) Chip package with transfer mold underfill
JP2003174124A (ja) 半導体装置の外部電極形成方法
JPH02161713A (ja) セラミック積層成形体の製造方法
EP0212994A3 (en) Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like
JPH01159211A (ja) タブレットの成形方法
EP0892427A3 (en) Method of sealing electronic parts with a resin
CN202818243U (zh) 一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块
JPS597009A (ja) 高密度タブレツトおよびそれを使用した半導体樹脂封止方法
JPH07164473A (ja) 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
CN109037171A (zh) 集成电路封装体及其制造方法
US9054077B2 (en) Package having spaced apart heat sink
CN205845941U (zh) Pip封装结构
JPS60176259A (ja) 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JP2551548B2 (ja) 半導体封止用成形材料のタブレット製造装置
JPH11163048A (ja) 半導体チップの実装方法
JP2609918B2 (ja) 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法
JPS60180126A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2694288B2 (ja) 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法
JPH05343271A (ja) モールドチップ型固体電解コンデンサ
JPS5857904B2 (ja) ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウ
US9576870B2 (en) Module package and production method
KR100278760B1 (ko) 반도체패키지의인캡슐레이션된액상봉지재의상부표면을평평하게하는방법및그장치
JPH0332574A (ja) レジンボンドダイヤモンドまたはｃｂｎホイールの製造方法
JPH02122635A (ja) 電気部品の樹脂封止方法