JPH01158489A - Electric characteristics testing method by prober - Google Patents
Electric characteristics testing method by proberInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はプローブ装置による電気特性検査方法に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electrical property testing method using a probe device.
(従来の技術)
近年、テレビ画面等を構成する大型液晶板(以下、L
CD (Liquid Charged Device
)と記すの製造技術が完成しつつある。さらにこのLC
Dの量産技術の開発が急ピッチで進んでいる。しかし特
性の検査については、量産に対応したプローブ装置の開
発が要求されている。(Prior art) In recent years, large liquid crystal panels (hereinafter referred to as L
CD (Liquid Charged Device
) manufacturing technology is being perfected. Furthermore, this LC
Development of mass production technology for D is progressing at a rapid pace. However, for testing characteristics, there is a need to develop a probe device that is compatible with mass production.
LCDの電気特性検査は、通常、プローブカードやテス
タを用いて行われる。また、LCDの電気特性検査は、
LCDに外光を照射して、光による悪環境下で行ないた
いという要求がある。Inspection of the electrical characteristics of an LCD is normally performed using a probe card or a tester. In addition, the electrical characteristics inspection of LCD is
There is a demand for irradiating an LCD with external light so that it can be used in an adverse environment caused by light.
すなわち、LCDは、照射する光の状態により、画面に
表示された画像の見える状態が大幅に変化(発明が解決
しようとする課題)
しかし、従来、LCDに光を照射しながら電気特性の検
査を行う機能を持ったプローブ装置による電気特性検査
方法は、全くなかった。このため、光による悪環境下で
、LCDの電気特性検査を行うためには、まず、治具に
LCDを設置して通電を施す、そして、外部からLCD
に光を照射する。In other words, in an LCD, the visibility of the image displayed on the screen changes significantly depending on the state of the light that is irradiated (a problem that the invention aims to solve). There was no method for testing electrical characteristics using a probe device that had the ability to do so. Therefore, in order to test the electrical characteristics of an LCD in an adverse environment due to light, the LCD must first be installed in a jig and energized, and then the LCD must be inspected from the outside.
irradiate light on.
そして、目視によってLCDの良否を判定する。Then, the quality of the LCD is determined by visual inspection.
このような手段しかなかった。This was the only way.
つまり、プローブ装置の検査部に光源を配置すれば、光
による悪環境下で、LCDの電気特性検査が可能になる
。しかし、この場合、光源部が熱を持つ、そして、検査
部内部の温度環境を乱す。In other words, if a light source is placed in the inspection section of the probe device, it becomes possible to inspect the electrical characteristics of the LCD in an adverse light environment. However, in this case, the light source section generates heat and disturbs the temperature environment inside the inspection section.
また、検査部内に光源の設置スペースに対応する空間が
必要である。更に、実用化にあたって、種々の弊害をも
たらす問題があった。Furthermore, a space corresponding to the space for installing the light source is required within the inspection section. Furthermore, there are problems that bring about various adverse effects when put into practical use.
そこで、本発明の目的は、被検査体を外光による悪環境
下で検査することが可能で、しかも、検査部内に光源設
置スペースを必要とせず、かつ、検査部内の温度環境を
乱すことがないプローブ装置による電気特性検査方法を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to be able to inspect an object to be inspected in a bad environment due to external light, without requiring a space for installing a light source in the inspection section, and without disturbing the temperature environment inside the inspection section. An object of the present invention is to provide a method for testing electrical characteristics using a probe device that does not require a probe device.
(lI題を解決するための手段)
本発明は、プローブ装置の載置台上に被検査体を載置す
る工程と。(Means for Solving the II Problem) The present invention includes a step of placing an object to be inspected on a mounting table of a probe device.
前記被検査体の検査部に光供給手段の光出射端を対向さ
せる工程と、
前記光供給手段の光入射端に検査部外の光源部から光を
導入する工程と、
前記光出射端から前記検査部に光を供給しつつ。a step of causing a light output end of the light supply means to face the inspection section of the object to be inspected; a step of introducing light from a light source section outside the inspection section to the light input end of the light supply means; While supplying light to the inspection department.
電気特性を検査する工程と、
を具備するプローブ装置による電気特性検査方法である
。A method for testing electrical properties using a probe device, comprising: a step of testing electrical properties;
(作 用)
本発明によれば、光源部より発せられた光は、光供給手
段の入射端より入射し、光供給手段に沿って伝達される
。(Function) According to the present invention, the light emitted from the light source section enters the light supply means from the incident end and is transmitted along the light supply means.
そして、光は、検査部内に配置された出射端側より出射
されて載置台上の液晶表示装置を照射する。Then, the light is emitted from the output end side disposed within the inspection section and illuminates the liquid crystal display device on the mounting table.
従って、光供給手段からの光を利用することにより、液
晶表示装置に外光を照射した場合と同様の悪環境を作る
ことができる。この際の画像の目視等によって、外光下
で液晶表示装置の特性試験を行うことができる。Therefore, by using the light from the light supply means, it is possible to create a bad environment similar to that in the case where the liquid crystal display device is irradiated with external light. At this time, the characteristics of the liquid crystal display device can be tested under external light by visually observing the image or the like.
特に、本発明では、液晶表示装置に光を照射するために
、検査部外の光源部から光供給手段によって検査部内に
光を導いている。このため、検査部内に光源部を配置す
るためのスペースを必要としない、しかも、検査部内の
温度環境を乱すことなく、被検査体の電気特性検査を容
易に実施できるものである。Particularly, in the present invention, in order to irradiate the liquid crystal display device with light, light is guided into the inspection section from a light source section outside the inspection section by the light supply means. Therefore, it is possible to easily test the electrical characteristics of the object to be inspected without requiring a space for arranging the light source within the inspection section and without disturbing the temperature environment within the inspection section.
(実施例)
以下、本発明方法を、液晶表示装置としてのLCD (
Liquid Charged Device)の特性
検査に適用した一実施例について図面を参照して説明す
る。(Example) Hereinafter, the method of the present invention will be applied to an LCD (
An embodiment applied to a characteristic test of a liquid charged device will be described with reference to the drawings.
第1図(A)は、本発明方法を実施するために用いたプ
ローブ装置の平面図、第1図(B)は、同プローブ装置
の側面図である。FIG. 1(A) is a plan view of a probe device used to carry out the method of the present invention, and FIG. 1(B) is a side view of the same probe device.
このプローブ装置は、ローダ部ω、検査部■、ファイバ
ー収納ボックス■および光源部(へ)から構成されてい
る。This probe device is composed of a loader section ω, an inspection section 2, a fiber storage box 2, and a light source section.
ローダ部■は、カセットからLCDを取り出す。The loader section (■) takes out the LCD from the cassette.
そして、LCDをプリアライメントしてから検査部■に
受は渡す。次いで、検査後のLCDをカセットに戻すよ
うになっている。カセットには、例えば5インチの外径
を有するLCDの多数枚が、所定間隔で積層収容されて
いる。ローダ部■の上面には、キーボード0が配置され
ている。キーボード■は、このプローブ装置を稼動する
ために、所定の情報を入力するものである。Then, after pre-aligning the LCD, it is delivered to the inspection department (■). Next, the LCD after inspection is returned to the cassette. A large number of LCDs having an outer diameter of, for example, 5 inches are stacked and housed in the cassette at predetermined intervals. A keyboard 0 is arranged on the upper surface of the loader section (2). Keyboard (2) is used to input predetermined information in order to operate this probe device.
検査部■では、ローダ部(ト)から搬送されてきたLC
Dを、チャック上に載置固定する。次いで、チャックを
X、Y方向及びθ方向に駆動制御して、LCDのアライ
メントを行う0次いで、プローブカード、センサによっ
て、LCDの電気特性を検査するようになっている。検
査部■の上方向には、スコープ■が配置されている。ス
コープ0は、LCDの位置決め状態等を目視観察するた
めのものである。In the inspection department ■, the LC transported from the loader section (G)
D is placed and fixed on the chuck. Next, the chuck is driven and controlled in the X, Y, and θ directions to align the LCD.Next, the electrical characteristics of the LCD are inspected using a probe card and a sensor. A scope (2) is placed above the inspection section (2). The scope 0 is for visually observing the positioning state of the LCD and the like.
検査部■について、第2図(A)、(B)を参照して更
に説明する。The inspection section (2) will be further explained with reference to FIGS. 2(A) and (B).
図中(10)は、LCDを載置固定する載置台の一例の
チャックである。チャック(10)には、ファイバー取
付は孔(10a)が、その側面から中心に向って穿設さ
れている。チャック(10)の中心には、光出射孔(1
0b)が設けられている。光出射孔(10b)とファイ
バー取付は孔(10a)は、連通している。In the figure, (10) is a chuck that is an example of a mounting table on which the LCD is mounted and fixed. The chuck (10) has a fiber attachment hole (10a) bored from its side toward the center. At the center of the chuck (10), there is a light exit hole (1
0b) is provided. The light exit hole (10b) and the fiber attachment hole (10a) are in communication.
また、検査部■には、出射ファイバープローブ(20)
が設けられている。出射ファイバープローブ(20)の
一端は、ファイバー取付は孔(10a)を介して、光出
射孔(iob)に臨んでいる。出射ファイバープローブ
(20)の他端は、ファイバー取付は板(12)に固着
している。In addition, the inspection section ■ has an output fiber probe (20).
is provided. One end of the output fiber probe (20) faces the light output hole (iob) through the fiber attachment hole (10a). The other end of the output fiber probe (20) is fixed to the fiber attachment plate (12).
出射ファイバープローブ(20)は、第3図に示すよう
に、複数本のファイバーを結束してチューブ(21)内
に収容されている。チューブ(21)の一端部には、出
射金具(22)が取付けられている。出射金具(22)
は、孔部(22a)が穿設されている。孔部(22a)
の穿設位置は、ファイバー取付は孔(10a)に出射フ
ァイバープローブ(20)を挿入した際に、光出射孔(
10b)と対向する位置である。チューブ(21)のフ
ァイバー取り付は孔(loa)の出口付近に相当する部
分に、補強チューブ(23)が設けられている。As shown in FIG. 3, the output fiber probe (20) is housed in a tube (21) with a plurality of fibers tied together. A radiation fitting (22) is attached to one end of the tube (21). Output fitting (22)
A hole (22a) is bored therein. Hole (22a)
The drilling position of the fiber is located in the light exit hole (10a) when the fiber probe (20) is inserted into the hole (10a).
10b). A reinforcing tube (23) is provided at a portion corresponding to the exit of the hole (LOA) for attaching the fiber to the tube (21).
チューブ(21)の他端部には、ジヨイントコネクター
(24)を介してプラグ(25)が、設けられている。A plug (25) is provided at the other end of the tube (21) via a joint connector (24).
プラグ(25)の円盤部(25a)に、孔(25b)が
穿設されている。出射ファイバープローブ(20)は、
孔(25b)を介してファイバー取付は板(12)にね
じ止め固定される。プラグ(25)の円筒部外周面には
、ボルト部(25c)が形成されている。A hole (25b) is bored in the disk portion (25a) of the plug (25). The output fiber probe (20) is
The fiber attachment is screwed to the plate (12) through the hole (25b). A bolt portion (25c) is formed on the outer peripheral surface of the cylindrical portion of the plug (25).
プラグ(25)には、入射ファイバープローブ(30)
が連結されるようになっている。入射ファイバープロー
ブ(30)と出射ファイバープローブ(20)とにより
、光ファイバーケーブルが構成されている。The plug (25) has an input fiber probe (30)
are now connected. The input fiber probe (30) and the output fiber probe (20) constitute an optical fiber cable.
入射ファイバープローブ(30)は、第4図に示す構造
を有している。すなわち、複数本のファイバーを結束し
、その周囲をフレキシブルチューブ(31)を覆ってい
る。フレキシブルチューブ(31)は、例えばポリエチ
レンチューブ(32)で覆われている。The input fiber probe (30) has the structure shown in FIG. That is, a plurality of fibers are tied together and a flexible tube (31) is wrapped around them. The flexible tube (31) is covered with, for example, a polyethylene tube (32).
入射ファイバープローブ(30)の長さは、ファイバー
取り付は板(12)から光源部に)に至るまでの長さに
設定されている。入射ファイバープローブ(30)の出
射ファイバープローブ(20)との連結端側には。The length of the input fiber probe (30) is set to the length from the fiber attachment plate (12) to the light source section. At the connecting end of the input fiber probe (30) and the output fiber probe (20).
ジヨイントコネクター(33)が設けられている。内面
円筒部にナツト(34a)を形成した袋ナツト(34)
が、ジヨイントコネクター(33)に取付けられている
。ナツト(34a)は、プラグ(25)のボルト部(2
5c)に螺合するようになっている。螺合により、入射
ファイバープローブ(30)と出射ファイバープローブ
(20)が給金される。また、入射ファイバープローブ
(30)の光源部側には、光源側金具(35)が設けら
れている。A joint connector (33) is provided. Cap nut (34) with a nut (34a) formed on the inner cylindrical part
is attached to the joint connector (33). The nut (34a) is attached to the bolt part (2) of the plug (25).
5c). The input fiber probe (30) and the output fiber probe (20) are threaded together. Further, a light source side metal fitting (35) is provided on the light source side of the input fiber probe (30).
次に、ファイバー収納ボックス■について、第5図を参
照して説明する。Next, the fiber storage box (2) will be explained with reference to FIG.
ファイバー収納ボックス■は、入射ファイバープローブ
(30)を、U字状に撓わせて収納し、更に、これを光
源部(イ)に導く、入射ファイバープローブ(30)は
、開口部■を介してプローブ装置本体外に導かれている
。開口部■は、例えばプローブ装置本体の背面に形成さ
れている。The fiber storage box (■) stores the input fiber probe (30) bent in a U-shape, and further guides it to the light source (A).The input fiber probe (30) is inserted through the opening (■). The probe is guided outside the main body of the probe device. The opening (2) is formed, for example, on the back surface of the probe device main body.
入射ファイバープローブ(30)は、撓ませた状態′で
筐体(41)に収納される。筐体(41)は、開口部■
と対向する位置に第1の切欠部(42)を具備している
。第1の切欠部(42)を介して、入射ファイバープロ
ーブ(30)が筐体(41)内に導かれる。入射ファイ
バープローブ(30)は、第2の切欠部(43)を介し
て光源部に)に導かれる。第2の切欠部(43)は、第
1の切欠部(42)を形成した面と同一面の角部側に形
成されている。The input fiber probe (30) is housed in the housing (41) in a bent state'. The housing (41) has an opening ■
A first notch (42) is provided at a position facing the. Via the first cutout (42), the input fiber probe (30) is guided into the housing (41). The input fiber probe (30) is guided into the light source section via the second cutout (43). The second notch (43) is formed on the corner side of the same surface as the surface on which the first notch (42) is formed.
第2の切欠部(43)の内側には、固定ブロック(44
)、 (45)が固定されるようになっている。入射フ
ァイバープローブ(30)は、固定ブロック(44)
。A fixing block (44) is provided inside the second notch (43).
), (45) are fixed. The input fiber probe (30) is attached to a fixed block (44)
.
(45)の間に挟持して支持される。入射ファイバープ
ローブ(30)の支持は、シールドスポンジ(36)を
貼った部分をねじ(46)によって固定ブロック(44
)(45)間に挟持させることにより行われる。It is supported by being sandwiched between (45). The input fiber probe (30) is supported by attaching the part to which the shield sponge (36) is attached to the fixing block (44) with screws (46).
) (45).
筐体(41)は、補強プレート(47)を介してプロー
ブ装置本体の背面側にねじ止め固定されている。The housing (41) is screwed and fixed to the back side of the probe device main body via a reinforcing plate (47).
筐体(41)の上面は、カバー(48)により密閉する
ようになっている。The upper surface of the casing (41) is hermetically sealed by a cover (48).
次に、光源部(へ)について説明する。光源部に)の内
部構造は1図示を省略している。入射ファイバープロー
ブ(30)の光源側金具■は、ジヨイント可能になって
いる。この入射ファイバープローブ(30)と対向して
、光源が設けられている。光源は、例えばダイクロイッ
クミラー付きハロゲンランプで構成されている。Next, the light source section will be explained. The internal structure of the light source (in the light source section) is omitted from illustration. The light source side metal fitting (3) of the input fiber probe (30) can be jointed. A light source is provided opposite the input fiber probe (30). The light source is composed of, for example, a halogen lamp with a dichroic mirror.
このハロゲンランプの調光は、例えばPWM方式によっ
て0〜100%の可変が可能である。ハロゲンランプの
ON、 OFFは例えばメカニカルシャッターを開閉す
ることで行われる6例えば、光源に2組のフィルターを
取付けることにより、最大25段階の調整が可能である
。なお、この場合、1組のフィルターを5種類のフィル
ター要点で構成している。また、ハロゲンランプの発熱
を抑えるために、例えばファンによって強制空冷が可能
である。The dimming of this halogen lamp can be varied from 0 to 100% using a PWM method, for example. The halogen lamp is turned on and off by, for example, opening and closing a mechanical shutter.6 For example, by attaching two sets of filters to the light source, adjustment can be made in up to 25 steps. In this case, one set of filters is composed of five types of filter points. Further, in order to suppress heat generation of the halogen lamp, forced air cooling can be performed using, for example, a fan.
光源部に)の駆動は、オート、マニュアルのいずれであ
っても良い、オート駆動の場合、プローブ装置本体から
送信されるデータにより、シャッターの開閉およびフィ
ルターの切り換えを行う。The light source section) may be driven either automatically or manually. In the case of automatic drive, the shutter is opened and closed and the filter is switched based on data sent from the probe device main body.
マニュアル操作の場合、光源部(イ)にある光源コント
ローラのパネルスイッチの操作によって、シャッターの
開閉、フィルターの切り換えを行う。In the case of manual operation, the shutter is opened and closed and the filter is switched by operating the panel switch of the light source controller in the light source section (a).
次に、このように構成されたプローブ装置を用いて、本
発明によるLCDの特性検査の方法について説明する。Next, a method for inspecting characteristics of an LCD according to the present invention using the probe device configured as described above will be described.
まず、本発明方法の工程の流れを第6図を参照して説明
する。First, the process flow of the method of the present invention will be explained with reference to FIG.
まず、カセットからLCDを取り出す(第6図A)0次
いで、LCDのセンター出しを行う(プリアライメント
)(第6図B)6次いで、センター出しを行ったLCD
を検査部に受は渡す(第6図C)。次に、検査部即ち、
テストステージ上でのLCDのアライメントを行う(第
6図D)、このアライメントでは、まず、ハイドセンサ
ーにより、X−Yテーブルと0回転機構によって、測定
するLCDの平行、直行、方向の位置合せを行う。First, take out the LCD from the cassette (Figure 6A) 0 Next, center the LCD (pre-alignment) (Figure 6B) 6 Next, remove the centered LCD
The receiver then passes the information to the inspection department (Figure 6C). Next, the inspection department, namely,
The LCD is aligned on the test stage (Fig. 6D). In this alignment, first, the parallel, perpendicular, and directional alignment of the LCD to be measured is performed using a hide sensor, an X-Y table, and a zero rotation mechanism. conduct.
次いで、ジョイスティックにより基準チップにプローブ
針を合せ、テストの手順のティーチング操作を実行する
。Next, the probe needle is aligned with the reference chip using the joystick, and the teaching operation of the test procedure is executed.
次に、LCDのブロービングを開始する(第6図E)。Next, blobbing of the LCD is started (FIG. 6E).
すなわち、LCDの多数の電極リードにプローブ針列を
コンタクトさせる(第6図F)。That is, the probe needle array is brought into contact with a large number of electrode leads of the LCD (FIG. 6F).
コンタクト工程では、プローブカードに多数配列された
プローブ針とLCDの電極とを接触させる。In the contact process, a large number of probe needles arranged on the probe card are brought into contact with the electrodes of the LCD.
この状態で予めプログラムされた測定信号を切換え、印
加して光ファイバーによる照明を行う、そして、次の測
定工程に移る(第6図G)、この後。In this state, a preprogrammed measurement signal is switched and applied to perform illumination by the optical fiber, and the next measurement step is then carried out (FIG. 6G).
ブロービングの有無を確認する(第6図H)、そして、
測定を終了しく第6図I) 、LCDをカセットへ戻す
(第6図J)。Check the presence or absence of blobbing (Fig. 6H), and
To finish the measurement (Fig. 6 I), return the LCD to the cassette (Fig. 6 J).
次に、上述の装置を使用した本発明方法の流れを具体的
に説明する。Next, the flow of the method of the present invention using the above-mentioned apparatus will be specifically explained.
ローダ部■で、カセットより一枚のLCDを取り出し、
搬送し、これをプリアライメントした後に検査部■に受
は渡す、検査部■では、このLCDをチャック(10)
上に例えば真空吸着によって載置固定し、X−Yテーブ
ル機構および回転機構によってLCDのアライメントを
実行し、プローブカードに多数配列固定されたプローブ
針とLCDの電極とを接触させ、通電によってこのLC
Dの電気的特性を検査することになる。At the loader section ■, take out one LCD from the cassette,
After being transported and pre-aligned, the receiver is delivered to the inspection department ■.In the inspection department ■, this LCD is chucked (10).
The LCD is placed and fixed by vacuum suction, for example, and the LCD is aligned using the X-Y table mechanism and rotation mechanism, and the probe needles arrayed and fixed on the probe card are brought into contact with the electrodes of the LCD.
The electrical characteristics of D will be tested.
次に、光源部4内のハロゲンランを点灯し、メカニカル
シャッターを開口させる。このハロゲンランプより発せ
られた光は、入射ファイバープローブ(30)の一端よ
り入射する。Next, the halogen lamp in the light source section 4 is turned on, and the mechanical shutter is opened. The light emitted from this halogen lamp enters from one end of the input fiber probe (30).
入射ファイバープローブ(30)は、ファイバー収納ボ
ックス■を介して装置本体内部に導入される。The input fiber probe (30) is introduced into the main body of the apparatus via the fiber storage box (2).
入射ファイバープローブ(30)は、チャック(10)
に固着さ九たファイバー取り付は板(12)の位置で出
射ファイバープローブ(20)のプラグ(25)と接続
されている。この入射ファイバープローブ(30)より
出射ファイバープローブ(20)に光が伝達される。The input fiber probe (30) is attached to the chuck (10)
The fiber fitting fixed to the plate (12) is connected to the plug (25) of the output fiber probe (20) at the position of the plate (12). Light is transmitted from the input fiber probe (30) to the output fiber probe (20).
しかも、出射ファイバープローブ(20)の出射端側は
、チャック(10)のファイバー取り付は孔(10a)
に挿入支持されている。このファイバープローブ(20
)の光出射部である孔(22a)が、チャック(lO)
の中心に位置した光出射孔(10b)と対向するように
配置されている。ハロゲンランプの出射光は。Moreover, the output end side of the output fiber probe (20) has a hole (10a) for attaching the fiber of the chuck (10).
It is supported by insertion. This fiber probe (20
) is the light emitting part of the chuck (lO).
The light exit hole (10b) is located at the center of the light exit hole (10b). The light emitted from a halogen lamp.
光出射孔(10b)を介して、LCDの裏面を照射する
。そして、このようにして出射された光の照度は、50
000 L X程度確保でき、光源部(へ)の構成また
はファイバーの結束径の変更により、これ以上の照度も
可能である。The back surface of the LCD is irradiated through the light exit hole (10b). The illuminance of the light emitted in this way is 50
000 LX can be secured, and higher illuminance is possible by changing the configuration of the light source section or the fiber bundle diameter.
ここで、通常、LCDは、透明度を有する。よって、裏
面から照射した光によって、あたかもLCD表面より直
接外光が入射する場合と同様な悪環境を作ることができ
る。従って、このようにLCDの裏面より光を照射した
状態で、例えばLCD画面に表示した所定のパターンが
どの様に目視できるかをa察することができる。この結
果、外光照射の下での特性試験を容易に実施することが
できる。Here, the LCD usually has transparency. Therefore, the light irradiated from the back surface can create a bad environment similar to when external light enters directly from the LCD surface. Therefore, it is possible to see, for example, how a predetermined pattern displayed on the LCD screen can be visually observed in a state where light is irradiated from the back surface of the LCD in this manner. As a result, a characteristic test under external light irradiation can be easily performed.
ところで、LCDの検査は、チャック(10)の移動に
より、プローブ針を接触させる位置を変えて行なうこと
がある。この場合、チャック(10)に固定された光フ
ァイバーをこの移動と追従させて動かす必要が生ずる。By the way, LCD inspection may be performed by changing the contact position of the probe needle by moving the chuck (10). In this case, it becomes necessary to move the optical fiber fixed to the chuck (10) to follow this movement.
このチャック(10)の2次元面上での移動は、第7図
のチャック中心位置aを中心として、例えば同図の実線
及び鎖線で示す各位置に設定されることになる。The movement of the chuck (10) on the two-dimensional plane is set, for example, at each position shown by the solid line and chain line in the figure, with the chuck center position a in FIG. 7 as the center.
そこで、本実施例のプローブ装置では、ファイバー収納
ボックス■を設けている。このファイバー収納ボックス
■内では、入射ファイバープローブ(30)がU字状に
撓んだ状態で配置されている。Therefore, in the probe device of this embodiment, a fiber storage box (2) is provided. Inside this fiber storage box (2), an input fiber probe (30) is arranged in a U-shaped bent state.
そして、第7図の図示Aで示すようにチャック(10)
が最も遠くに移動した場合、ファイバー収納ボックス■
内のファイバープローブ(30)の撓みが最少となる。Then, as shown in illustration A of FIG.
If the moves farthest, the fiber storage box ■
The deflection of the fiber probe (30) within the fiber probe (30) is minimized.
また、第7図の図示B、Cに示すようにチャック(10
)が最も近くに移動した場合に。In addition, as shown in illustrations B and C of FIG. 7, a chuck (10
) moves to the nearest location.
撓みを最大とするように、ファイバー収納ボックス■内
の撓みを設定している。The deflection inside the fiber storage box ■ is set to maximize the deflection.
ここで、光フアイバー自体は所定の剛性を有する。従っ
て、チャック(10)の移動に応じてファイバー収納ボ
ックス■内をファイバーが滑って移動する。そして、撓
み量を変え、例えば最少曲げ半径40〜50IIn、最
大曲げ半径120〜140+m+と変化させる。これに
より、チャック(10)のいずれの移動位置にも対応し
て、光ファイバーを追従移動させることができる。Here, the optical fiber itself has a predetermined rigidity. Therefore, as the chuck (10) moves, the fibers slide inside the fiber storage box (2). Then, the amount of deflection is changed, for example, the minimum bending radius is 40 to 50IIn and the maximum bending radius is 120 to 140+m+. Thereby, the optical fiber can be moved to follow any movement position of the chuck (10).
尚、上述したファイバー収納ボックス■内での光ファイ
バーの滑りを確実なものとするため、前記筐体(41)
の内部底面に摩擦抵抗を少なくするシート(例えば商品
名ソニタック)等を貼ることもできる。In addition, in order to ensure that the optical fiber slides inside the fiber storage box (■) mentioned above, the housing (41)
It is also possible to attach a sheet (for example, the product name: SONITACK) to reduce frictional resistance on the internal bottom surface of the holder.
上記実施例では、検査部■内に光ファイバーケーブルを
支持する手段として、チャック(10)にこれを固定し
、被検査体の裏面より光を照射する構成としてか、これ
に限定されるものではない。In the above embodiment, as means for supporting the optical fiber cable in the inspection part (1), the optical fiber cable is fixed to the chuck (10) and light is irradiated from the back surface of the object to be inspected, but the structure is not limited to this. .
チャック(10)に光ファイバーケーブルを支持するこ
とにより、このチャック(10)がどこに設定されても
常に被検査体を照射できる点で上記実施例は優れている
。しかし、例えば被検査体の上方に光ファイバーの光出
射端を固定するようにしても、同様に外光の照射と同様
な環境を作成することができる。The above embodiment is superior in that by supporting the optical fiber cable on the chuck (10), the object to be inspected can always be irradiated no matter where the chuck (10) is set. However, for example, even if the light emitting end of the optical fiber is fixed above the object to be inspected, an environment similar to irradiation with external light can be created.
また、光ファイバーケーブルを1本のみ検査部■内、に
配置するものに限らず、複数本の光ファイバーケーブル
を被検査体の下面あるいは上方に配装置しても良い。Furthermore, the present invention is not limited to the arrangement in which only one optical fiber cable is disposed within the inspection section (2), but a plurality of optical fiber cables may be disposed below or above the object to be inspected.
第8図(A)、(B)は、チャック(10)に複数本例
えば5本の光ファイバーを装着した実施例を示している
。FIGS. 8(A) and 8(B) show an embodiment in which a plurality of optical fibers, for example, five optical fibers, are attached to the chuck (10).
この場合、チャック(10)の中心のほかその周縁部に
も光を出射できるように構成している。In this case, the configuration is such that light can be emitted not only from the center of the chuck (10) but also from its periphery.
また、光ファイバーの形状、ファイバー収納ボックス■
の内部構造などは一例にすぎず、他の種々の形状、構造
に置き換えて実施例しても良い。In addition, the shape of the optical fiber, the fiber storage box■
The internal structure and the like are merely examples, and may be replaced with various other shapes and structures.
また、第9図に示すように、xYスライド機構を、ファ
イバー収納ボックス内に取付けて、XYステージとファ
イバー収納ボックスが連動するようにしても良い、この
場合、駆動手段としては。Furthermore, as shown in FIG. 9, an xY slide mechanism may be installed inside the fiber storage box so that the XY stage and the fiber storage box are interlocked. In this case, the xY slide mechanism is used as the driving means.
xYステージ(検査部)の動きに引張られて、XYスラ
イド機構が自由自在に動くものとしても良い、或いは、
xYステージ(検査部)の動きと追従して、XYスライ
ド機構をモータ駆動させるものとしても良い。The XY slide mechanism may be moved freely by being pulled by the movement of the xY stage (inspection section), or
The XY slide mechanism may be driven by a motor to follow the movement of the xY stage (inspection section).
本発明によれば、検査部内に光源を配置せずに、検査部
内の環境温度の乱れを防止して、しかも、外光の照射時
のような悪環境の下で被検査体の電気特性検査を実行で
きるものである。According to the present invention, it is possible to prevent the environmental temperature within the inspection section from being disturbed without disposing a light source inside the inspection section, and to inspect the electrical characteristics of the object to be inspected under a bad environment such as when irradiated with external light. can be executed.
第1図(A)は、本発明方法の一実施例を説明するため
に用いたプローブ装置の平面図、第1図(B)は、第1
図(A)のプローブ装置の側面図。
第2図(A)は、第1図プローブ装置の光ファイバーケ
ーブルを具備したチャックの平面図、第2図(B)は、
第2図(A)のチャックの側面図。
第3図は、第1図プローブ装置の出射ファイバープロー
ブの概略説明図、
第4図は、第1図プローブ装置の入射ファイバープロー
ブの概略説明図。
第5図は、第1図プローブ装置のファイバー収納ボック
スの組み立て状態を示す斜視図、第6図は、第1図プロ
ーブ装置による検査方法の工程の流れを示す説明図、
第7同は、第1図プローブ装置のチャック移動および光
ファイバーの引き回し状態を示す平面図、第8図(A)
は、第1図プローブ装置の他の実施例を説明するための
複数本の光ファイバーケーブルを具備したチャックの平
面図、
第8図(B)は、第8図(A)のチャックの側面図、第
9図は、第1図プローブ装置のファイバー収納ボックス
にXYスライド機構を取付けたものを示す説明図である
。
2・・・検査部
3・・・ファイバー収納ボックスFIG. 1(A) is a plan view of a probe device used to explain one embodiment of the method of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a side view of the probe device shown in FIG. FIG. 2(A) is a plan view of the chuck equipped with the optical fiber cable of the probe device shown in FIG. 1, and FIG. 2(B) is
FIG. 2(A) is a side view of the chuck of FIG. 2(A); 3 is a schematic explanatory diagram of the output fiber probe of the probe device of FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic explanatory diagram of the input fiber probe of the probe device of FIG. 1. 5 is a perspective view showing the assembled state of the fiber storage box of the probe device in FIG. 1; FIG. 6 is an explanatory diagram showing the process flow of the inspection method using the probe device in FIG. 1; Figure 1 is a plan view showing the chuck movement of the probe device and the routing state of the optical fiber, Figure 8 (A)
is a plan view of a chuck equipped with a plurality of optical fiber cables for explaining another embodiment of the probe device shown in FIG. 1; FIG. 8(B) is a side view of the chuck of FIG. 8(A); FIG. 9 is an explanatory diagram showing an XY slide mechanism attached to the fiber storage box of the probe device shown in FIG. 1. 2...Inspection section 3...Fiber storage box
Claims (1)
と、 前記被検査体の検査部に光供給手段の光出射端を対向さ
せる工程と、 前記光供給手段の光入射端に検査部外の光源部から光を
導入する工程と、 前記光出射端から前記検査部に光を供給しつつ、電気特
性を検査する工程と、 を具備するプローブ装置による電気特性検査方法。 2、光供給手段が、光ファイバーケーブルである請求項
1記載のプローブ装置による電気特性検査方法。 3、光供給手段の光出射端は、載置台の載置面に対向し
て載置台の内部に支持されている請求項1記載のプロー
ブ装置による電気特性検査方法。 4、検査部と光源部との間に、光供給手段の入射端側を
撓んだ状態で収納配置し、該光供給手段の撓みによって
、載置台の移動に対応して光供給手段が追従移動するも
のである請求項1記載のプローブ装置による電気特性検
査方法。 5、被検査体が液晶表示装置である請求項1記載のプロ
ーブ装置による電気特性検査方法。[Claims] 1. A step of placing an object to be inspected on a mounting table of a probe device; a step of making a light emitting end of a light supply means face an inspection section of the object to be inspected; and the light supply means. A step of introducing light from a light source section outside the inspection section into a light input end of the probe device, and a step of inspecting electrical characteristics while supplying light from the light output end to the inspection section. Inspection method. 2. The electrical property testing method using a probe device according to claim 1, wherein the light supply means is an optical fiber cable. 3. The electrical property testing method using a probe device according to claim 1, wherein the light emitting end of the light supply means is supported inside the mounting table so as to face the mounting surface of the mounting table. 4. The light supply means is housed between the inspection section and the light source section with the incident end side bent, and the light supply means follows the movement of the mounting table by the deflection of the light supply means. An electrical property testing method using a probe device according to claim 1, wherein the probe device is movable. 5. The electrical property testing method using the probe device according to claim 1, wherein the object to be tested is a liquid crystal display device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63214600A JPH0817193B2 (en) | 1987-09-02 | 1988-08-29 | Liquid crystal display lighting inspection method |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21963987 | 1987-09-02 | ||
JP62-219639 | 1987-09-02 | ||
JP63214600A JPH0817193B2 (en) | 1987-09-02 | 1988-08-29 | Liquid crystal display lighting inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01158489A true JPH01158489A (en) | 1989-06-21 |
JPH0817193B2 JPH0817193B2 (en) | 1996-02-21 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173165A (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-18 | Shiseido Co Ltd | Liquid injection pump |
Citations (3)
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JPS58155734A (en) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer probing device |
JPS59129187U (en) * | 1983-02-21 | 1984-08-30 | スタンレー電気株式会社 | Electrode terminal surface connection device |
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1988
- 1988-08-29 JP JP63214600A patent/JPH0817193B2/en not_active Expired - Fee Related
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