JPH01140799A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
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- JPH01140799A JPH01140799A JP29959887A JP29959887A JPH01140799A JP H01140799 A JPH01140799 A JP H01140799A JP 29959887 A JP29959887 A JP 29959887A JP 29959887 A JP29959887 A JP 29959887A JP H01140799 A JPH01140799 A JP H01140799A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pistons
- cooling structure
- ics
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- piston
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)(Cl)Cl PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子機器の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来この種の電子機器の冷却構造は、第４図、第５図に
示すように、マザーボード１の両サイドに設けたカード
レール５の溝に複数枚のドーターボード２を挿入して実
装し、このドーターボード２の上面には放熱フィン３が
取り付けられたＬＳＩ４が複数個搭載されている。そし
て、上記放熱フィン３をドアターボード２のサイドから
自然空冷又はファン等の強制空冷で冷却することによっ
てＬＳＩ４を冷却していた。尚、７．８はマザーボード
１とドーターボード２とを嵌合するためのメスコンタク
トとオスコンタクトである。
示すように、マザーボード１の両サイドに設けたカード
レール５の溝に複数枚のドーターボード２を挿入して実
装し、このドーターボード２の上面には放熱フィン３が
取り付けられたＬＳＩ４が複数個搭載されている。そし
て、上記放熱フィン３をドアターボード２のサイドから
自然空冷又はファン等の強制空冷で冷却することによっ
てＬＳＩ４を冷却していた。尚、７．８はマザーボード
１とドーターボード２とを嵌合するためのメスコンタク
トとオスコンタクトである。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、上述した従来の冷却構造は自然空冷又は
強制空冷の空冷方式である為、近年の高密度実装化によ
る単位面積当りの高発熱量を容易に冷却することができ
ず、また冷却能力を上げる為にはファンの回転数を上げ
るかあるいはファンを大型化しなければならず大きな騒
音が発生するという欠点があった。
強制空冷の空冷方式である為、近年の高密度実装化によ
る単位面積当りの高発熱量を容易に冷却することができ
ず、また冷却能力を上げる為にはファンの回転数を上げ
るかあるいはファンを大型化しなければならず大きな騒
音が発生するという欠点があった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記問題点を解決し、高密度実装による高発熱
量を冷却可能とした冷却能力を著しく向上した電子機器
の冷却構造を提供することを目的とする。
量を冷却可能とした冷却能力を著しく向上した電子機器
の冷却構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明に係る電子機器の冷却構
造は、複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、前記モジュールが、複数のＩＣを実装したボ
ードと、前記ボードと離間して配置され、各ＩＣと対応
する位置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付
けるとともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコール
ドプレートと、前記各ピストンと前記ＩＣ間に各々接触
して挿入され、前記各１ｃからの放熱を前記各ピストン
及び前記コールドプレートへ伝導する熱伝導台とから構
成されるものである。
造は、複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、前記モジュールが、複数のＩＣを実装したボ
ードと、前記ボードと離間して配置され、各ＩＣと対応
する位置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付
けるとともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコール
ドプレートと、前記各ピストンと前記ＩＣ間に各々接触
して挿入され、前記各１ｃからの放熱を前記各ピストン
及び前記コールドプレートへ伝導する熱伝導台とから構
成されるものである。
好適な実施態様としては、前記各ピストン゛と前記各熱
伝導台が各々相互に傾斜した接触面を有する。
伝導台が各々相互に傾斜した接触面を有する。
［実施例］
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例による電子機器の冷却構造の
構成を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線断面図
、第３図は第２図の拡大図である。
構成を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線断面図
、第３図は第２図の拡大図である。
これらの図において、ドーターボード２の両面に搭載さ
れた複数個のＬＳＩ４の上面に熱伝導台１３が取り付け
られ、さらに各々のＬＳＩ４の位置に対応してピストン
１２が備え付けられている。ピストン１２はコール−ド
ブレート９にバネ１０といっしょに組み込まれ、ピスト
ン１２とコールドプレート９が全周囲の面で接触するよ
うになっている。
れた複数個のＬＳＩ４の上面に熱伝導台１３が取り付け
られ、さらに各々のＬＳＩ４の位置に対応してピストン
１２が備え付けられている。ピストン１２はコール−ド
ブレート９にバネ１０といっしょに組み込まれ、ピスト
ン１２とコールドプレート９が全周囲の面で接触するよ
うになっている。
このような状態でピストン１２の底面上熱伝導台１３の
上面を接触させる為、第３図に示すようにオスネジ１４
とメスネジ１５によってドーターボード２の両面に付い
ているコールドプレート９間を締める。この時、熱伝導
台１３の上面とピストン１２の底面の接触面は斜めにな
っている為水平な面に比べて接触面積を大きくとること
ができ、熱伝導率の効率を上げることができる。さらに
ピストン１２の底面の面積の方が熱伝導台１３の上面の
面積より大きくできている為左右へのズレを吸収するよ
うになっている。
上面を接触させる為、第３図に示すようにオスネジ１４
とメスネジ１５によってドーターボード２の両面に付い
ているコールドプレート９間を締める。この時、熱伝導
台１３の上面とピストン１２の底面の接触面は斜めにな
っている為水平な面に比べて接触面積を大きくとること
ができ、熱伝導率の効率を上げることができる。さらに
ピストン１２の底面の面積の方が熱伝導台１３の上面の
面積より大きくできている為左右へのズレを吸収するよ
うになっている。
上記のように締め付けられると、ピストン１２はバネ１
０によって熱伝導台１３とある程度の加圧力によって接
触状態になる。
０によって熱伝導台１３とある程度の加圧力によって接
触状態になる。
以上のようにセットされたドーターボード２はカードレ
ール５によってマザーボード１に導かれ、マザーボード
１のオスコンタクト８とドーターボード２のメスコンタ
クト７が嵌合する。さらにドーターボード２とマザーボ
ード１が嵌合する反対側から出た冷媒の入口及び出口に
冷媒の注入及び排出をセットすることにより、コールド
プレート９内を冷媒が流れ、コールドプレート９、ピス
トン１２、熱伝導台１３を通じてＬＳＩ４が冷却される
。
ール５によってマザーボード１に導かれ、マザーボード
１のオスコンタクト８とドーターボード２のメスコンタ
クト７が嵌合する。さらにドーターボード２とマザーボ
ード１が嵌合する反対側から出た冷媒の入口及び出口に
冷媒の注入及び排出をセットすることにより、コールド
プレート９内を冷媒が流れ、コールドプレート９、ピス
トン１２、熱伝導台１３を通じてＬＳＩ４が冷却される
。
このような構成によって、ピストン１２は複数個実装さ
れたＬＳＩ４の上面のバラツキをバネ１０の動作を利用
することにより吸収し、さらにＬＳＩ４から発生する熱
を熱伝導台１３とピストン１２の斜め接触面積によって
効率良く伝導しコールドプレート９の冷媒へと熱を伝導
することができる。
れたＬＳＩ４の上面のバラツキをバネ１０の動作を利用
することにより吸収し、さらにＬＳＩ４から発生する熱
を熱伝導台１３とピストン１２の斜め接触面積によって
効率良く伝導しコールドプレート９の冷媒へと熱を伝導
することができる。
尚、本実施例では、ドーターボード２上にＬＳＩ４を実
装したが、これに限らずＩＣや他の放熱電子部品であっ
てもかまわない。
装したが、これに限らずＩＣや他の放熱電子部品であっ
てもかまわない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、ボード上に搭載されたＩ
Ｃ上に熱伝導台を設け、この熱伝導台と接触するピスト
ンとの接触面を例えば斜めにすることによって接触面積
を増し熱伝導効率を上げ、さらにピストンか組み込まれ
るコール−ドブレート内に冷媒を流すことによって、Ｉ
Ｃから発生する熱をピストンを通して間接的に液体冷却
することになる。
Ｃ上に熱伝導台を設け、この熱伝導台と接触するピスト
ンとの接触面を例えば斜めにすることによって接触面積
を増し熱伝導効率を上げ、さらにピストンか組み込まれ
るコール−ドブレート内に冷媒を流すことによって、Ｉ
Ｃから発生する熱をピストンを通して間接的に液体冷却
することになる。
従って、冷却能力を向上させ、高密度実装による高発熱
量を冷却可能とし、さらにファン等を使用しない為、騒
音が無くなる効果がある。
量を冷却可能とし、さらにファン等を使用しない為、騒
音が無くなる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による電子機器の冷却構造の
構成を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線断面図
、第３図は第２図の拡大図、第４図は従来の電子機器の
冷却構造の構成を示す平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ
′線断面図である。 １：マザーボード ２ニド−ターボード３：放熱フィ
ン ４：ＬＳＩ ５：カードレール ６，７：メスコンタクト８：オス
コンタクト ９：コールドプレート１０：バネ
１１：冷媒 １２：ピストン １３：熱伝導台 １４：オスネジ １５：メスネジ
構成を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線断面図
、第３図は第２図の拡大図、第４図は従来の電子機器の
冷却構造の構成を示す平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ
′線断面図である。 １：マザーボード ２ニド−ターボード３：放熱フィ
ン ４：ＬＳＩ ５：カードレール ６，７：メスコンタクト８：オス
コンタクト ９：コールドプレート１０：バネ
１１：冷媒 １２：ピストン １３：熱伝導台 １４：オスネジ １５：メスネジ
Claims (2)
- （１）複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、 前記モジュールが、 複数のＩＣを実装したボードと、 前記ボードと離間して配置され、各ＩＣと対応する位
置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付けると
ともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコールドプレ
ートと、 前記各ピストンと前記ＩＣ間に各々接触して挿入され
、前記各ＩＣからの放熱を前記各ピストン及び前記コー
ルドプレートへ伝導する熱伝導台とから構成されること
を特徴とする電子機器の冷却構造。 - （２）前記各ピストンと前記各熱伝導台が各々相互に傾
斜した接触面を有することを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29959887A JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29959887A JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140799A true JPH01140799A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17874708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29959887A Pending JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140799A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501718A (ja) * | 2000-07-05 | 2004-01-22 | ベイビーズ ブレス リミテッド | エアゾール吸入インタフェース |
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| JP2019079880A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29959887A patent/JPH01140799A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US6845014B2 (en) | 1992-05-20 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
| US7345883B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Processing device |
| US7359202B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Printer apparatus |
| US7583505B2 (en) | 1992-05-20 | 2009-09-01 | Seiko Epson Corporation | Processor apparatus |
| JP2004501718A (ja) * | 2000-07-05 | 2004-01-22 | ベイビーズ ブレス リミテッド | エアゾール吸入インタフェース |
| JP2019079880A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
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