JPH01115604A - ウエハの切断装置 - Google Patents
ウエハの切断装置Info
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- JPH01115604A JPH01115604A JP62274537A JP27453787A JPH01115604A JP H01115604 A JPH01115604 A JP H01115604A JP 62274537 A JP62274537 A JP 62274537A JP 27453787 A JP27453787 A JP 27453787A JP H01115604 A JPH01115604 A JP H01115604A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体等のウェハの切断装置に係り、特に柱状
体の材料を薄片状に切断してウェハを切断するウェハの
切断装置に関する。
体の材料を薄片状に切断してウェハを切断するウェハの
切断装置に関する。
従来、半導体等の柱状体材料（シリコンインゴット等）
を薄片状に切断し、ウェハを切断する装置として、−船
釣に、スライシングマシンが使用されている。
を薄片状に切断し、ウェハを切断する装置として、−船
釣に、スライシングマシンが使用されている。
ところで、このスライシングマシンは、インゴットを切
断する内周刃の摩耗、目詰まり等により、内周刃が受け
る切断抵抗を一定に維持できない。
断する内周刃の摩耗、目詰まり等により、内周刃が受け
る切断抵抗を一定に維持できない。
このような場合、第６図に示すように、内周刃１００は
、切断方向に対して不規則に移動し、ウェハ１０２の切
断面に、反り、ソーマーク（凹凸）１０４等が形成され
る。
、切断方向に対して不規則に移動し、ウェハ１０２の切
断面に、反り、ソーマーク（凹凸）１０４等が形成され
る。
一方、半導体材料は大径化の傾向があり、大径化が進む
程インゴットを切断してウェハを製造する際、ウェハに
大きな反り等が発生し、この反りを修正するためにラッ
ピング等余分な後工程が必要であった。
程インゴットを切断してウェハを製造する際、ウェハに
大きな反り等が発生し、この反りを修正するためにラッ
ピング等余分な後工程が必要であった。
そこで、特開昭６１−１０６２０７号公報において、ウ
ェハの反り等を容易に除去する方法が開示されている。
ェハの反り等を容易に除去する方法が開示されている。
この方法は、内周刃に近接してカップ型砥石を配置し、
ウェハを切断後、インゴット切断面を平面研削し、ウェ
ハの切断された面の平面度を高精度に仕上げるものであ
る。これにより、反り等のないウェハを容易に提供する
ことが可能である。
ウェハを切断後、インゴット切断面を平面研削し、ウェ
ハの切断された面の平面度を高精度に仕上げるものであ
る。これにより、反り等のないウェハを容易に提供する
ことが可能である。
しかしながら、前記公報のウェハ切断方法ではスライシ
ングの限られたスペースに内周刃と砥石とを配置する具
体的な構成は開示されておらず、内周刃と砥石とを効率
よ（配置したウェハの切断装置の開発が望まれていた。
ングの限られたスペースに内周刃と砥石とを配置する具
体的な構成は開示されておらず、内周刃と砥石とを効率
よ（配置したウェハの切断装置の開発が望まれていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、砥石
と内周刃とを効率よく配置したウェハの切断装置を提供
することを目的としている。
と内周刃とを効率よく配置したウェハの切断装置を提供
することを目的としている。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記目的を達成するために、回転体と、回転
体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と
、先端に砥石が取り付けられ、回転体内部に同軸上に配
置され回転体と一体的に回転すると共に軸線方向に移動
して砥石を内周刃に対して進退させる砥石軸と、砥石軸
を軸線方向へ移動させる送り装置と、を有することを特
徴とする。
体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断する内周刃と
、先端に砥石が取り付けられ、回転体内部に同軸上に配
置され回転体と一体的に回転すると共に軸線方向に移動
して砥石を内周刃に対して進退させる砥石軸と、砥石軸
を軸線方向へ移動させる送り装置と、を有することを特
徴とする。
本発明のウェハの切断装置によれば、内周刃が回転する
と同時に、砥石軸が回転体と一体的に回転し、砥石軸上
端に取り付けられている砥石が回転する。次に、送り装
置を作動させて砥石を研削位置まで移動する。次いで、
砥石でインゴット端面を研削し、内周刃でインゴットを
薄片状に切断する。
と同時に、砥石軸が回転体と一体的に回転し、砥石軸上
端に取り付けられている砥石が回転する。次に、送り装
置を作動させて砥石を研削位置まで移動する。次いで、
砥石でインゴット端面を研削し、内周刃でインゴットを
薄片状に切断する。
このように、回転体の内部に同軸上に砥石軸を進退移動
可能に配置し、この砥石軸を進退させてインゴット切断
面を研磨するようにしたので、コンパクトなウェハの切
断装置に構成することができる。また、ラッピング工程
を省略でき、作業効率を向上させることができる。
可能に配置し、この砥石軸を進退させてインゴット切断
面を研磨するようにしたので、コンパクトなウェハの切
断装置に構成することができる。また、ラッピング工程
を省略でき、作業効率を向上させることができる。
以下添付図面に従って本発明に係るウェハの切断装置の
好ましい実施例を詳説する。
好ましい実施例を詳説する。
第１図は、本発明に係るウェハの切断装置の全体斜視図
で、このウェハの切断装置１０の本体１２の上面には、
内周刃１４が配置され、この内周刃１４内には第２図に
示すカップ型の砥石】６が同軸上に回転自在に取り付け
られている。さらに、この砥石１６の下方には内周刃１
４およびカップ型砥石１６を回転させる回転機構１８（
第２図で図示）が取り付けられている。
で、このウェハの切断装置１０の本体１２の上面には、
内周刃１４が配置され、この内周刃１４内には第２図に
示すカップ型の砥石】６が同軸上に回転自在に取り付け
られている。さらに、この砥石１６の下方には内周刃１
４およびカップ型砥石１６を回転させる回転機構１８（
第２図で図示）が取り付けられている。
また、本体１２には本体１２の側面から内周刃１４の略
中央部まで伸びているウェハ回収装置２２が取り付けら
れている。さらに、ウェハ回収装置２２の先端の吸着パ
ッド２２Ａに臨んでウェハの搬送装置２４、および搬送
されたウエノ＼を収納する収納ケース２６が取り付けら
れている。
中央部まで伸びているウェハ回収装置２２が取り付けら
れている。さらに、ウェハ回収装置２２の先端の吸着パ
ッド２２Ａに臨んでウェハの搬送装置２４、および搬送
されたウエノ＼を収納する収納ケース２６が取り付けら
れている。
また、本体１２の上面には、切断送りテーブル２８が第
１図に示す矢印ＡＸＢ方向に摺動自在に支持され、図示
しない駆動源により往復動される。
１図に示す矢印ＡＸＢ方向に摺動自在に支持され、図示
しない駆動源により往復動される。
また、切断送りテーブル２′８の左端部に支柱３０が立
設されている。支柱３Ｇの正面には割出スライダ３２が
、支柱３０の長手方向、即ち上下方向に移動自在に支持
されている。割出スライダ３２は、支柱３０の長手方向
に取付けられている図示しない送りねじと螺合し、この
送りねじを回転することにより上下方向に移動すること
ができる。
設されている。支柱３Ｇの正面には割出スライダ３２が
、支柱３０の長手方向、即ち上下方向に移動自在に支持
されている。割出スライダ３２は、支柱３０の長手方向
に取付けられている図示しない送りねじと螺合し、この
送りねじを回転することにより上下方向に移動すること
ができる。
また、割出スライダ３２は、スライスベース３６が固着
されたインゴット３４を支持巳ている。これにより、イ
ンゴット３４は、矢印Ａ、Ｂ方向（切断方向）および上
下方向（インゴット切断厚さ調整方向）に移動すること
ができる。
されたインゴット３４を支持巳ている。これにより、イ
ンゴット３４は、矢印Ａ、Ｂ方向（切断方向）および上
下方向（インゴット切断厚さ調整方向）に移動すること
ができる。
第２図は内周刃１４及び砥石１６０回転機構１８を示す
断面図である。第２図に示すように、円筒状回転体３８
が、本体１２の一部である基台部４０に、ベアリング４
２．４２を介して回転自在に取り付けられている。回転
体３８の上端部に、チャックボディ４８が取り付けられ
ている。チャックボディ４８には、内周面に内周刃１４
を形成するドーナツ状のブレード５２が一定の張力をイ
」与した状態で固着されている。また、回転体３８の下
端部にはプーリ５４が取り付けられ、ベルト５６が、プ
ーリ５４とモータ５８のプーリ６０との間に張設されて
いる。
断面図である。第２図に示すように、円筒状回転体３８
が、本体１２の一部である基台部４０に、ベアリング４
２．４２を介して回転自在に取り付けられている。回転
体３８の上端部に、チャックボディ４８が取り付けられ
ている。チャックボディ４８には、内周面に内周刃１４
を形成するドーナツ状のブレード５２が一定の張力をイ
」与した状態で固着されている。また、回転体３８の下
端部にはプーリ５４が取り付けられ、ベルト５６が、プ
ーリ５４とモータ５８のプーリ６０との間に張設されて
いる。
砥石軸６２が回転体３８の孔３８Ａに同軸上に挿通され
、砥石軸６２はスプライン結合４４を介して軸方向にの
み移動自在に連結されている。砥石軸６２の上端部には
カップ型砥石１６が取り付けられている。砥石１６は周
縁に突出した研削部６４を有し、この研削部６４は、同
一平面上になるように形成されている。これにより、砥
石１６はスプライン結合４４を介して内周刃１４と一体
的に回転することができると共に軸方向へ押圧力を受け
ると移動する。また、砥石軸６２の下端部には、軸方向
への押圧力を受ける接続板６５が取り付けられている。
、砥石軸６２はスプライン結合４４を介して軸方向にの
み移動自在に連結されている。砥石軸６２の上端部には
カップ型砥石１６が取り付けられている。砥石１６は周
縁に突出した研削部６４を有し、この研削部６４は、同
一平面上になるように形成されている。これにより、砥
石１６はスプライン結合４４を介して内周刃１４と一体
的に回転することができると共に軸方向へ押圧力を受け
ると移動する。また、砥石軸６２の下端部には、軸方向
への押圧力を受ける接続板６５が取り付けられている。
接続板６５は、スラストベアリング６６を介してジヨイ
ントケーシング６８内に配置されている。一方、送り軸
７０が、砥石軸６２と同軸上にケーシング６８の下端面
に取り付けられている。送り軸７０は、ベアリング７２
を介して回転する送りギア７４の内部と軸線方向に移動
可能に螺合されている。送りギア７４は、モータ７６の
出力軸に取り付けた駆動ギア７８によって回転される。
ントケーシング６８内に配置されている。一方、送り軸
７０が、砥石軸６２と同軸上にケーシング６８の下端面
に取り付けられている。送り軸７０は、ベアリング７２
を介して回転する送りギア７４の内部と軸線方向に移動
可能に螺合されている。送りギア７４は、モータ７６の
出力軸に取り付けた駆動ギア７８によって回転される。
前記の如く構成された本発明に係るウェハの切断装置の
作用を説明する。
作用を説明する。
第２図に示す駆動モータ５８を回転すると、ベルト５６
を介して回転体３８が回転し、回転体３８にスプライン
結合している砥石軸６２も一体的に回転する。次に、イ
ンゴット３４を下降させ、次いでモータ７６を回転し、
駆動ギア７８および送りギア７４を介して送り軸７０を
軸方向上方へ移動する。この移動により、ケーシング６
８は、上方へ移動し、砥石軸６２を軸方向上方に移動さ
せる。送り軸７０は、砥石１６を研削位置まで移動し、
停止する。次に、第３図に示すように、インゴット３４
を六方向へ移動すると、インゴット３４の端面は、先ず
砥石１６の研削部６４により研削され、砥石１６の研削
に若干に遅れて内周刃１４がインゴット３４を切断する
。この場合に、研削より先に切断すると、研削時に切断
中のウェハに無理な応力がかかり、折損等の虞があるの
で研削を先にした方が望ましい。
を介して回転体３８が回転し、回転体３８にスプライン
結合している砥石軸６２も一体的に回転する。次に、イ
ンゴット３４を下降させ、次いでモータ７６を回転し、
駆動ギア７８および送りギア７４を介して送り軸７０を
軸方向上方へ移動する。この移動により、ケーシング６
８は、上方へ移動し、砥石軸６２を軸方向上方に移動さ
せる。送り軸７０は、砥石１６を研削位置まで移動し、
停止する。次に、第３図に示すように、インゴット３４
を六方向へ移動すると、インゴット３４の端面は、先ず
砥石１６の研削部６４により研削され、砥石１６の研削
に若干に遅れて内周刃１４がインゴット３４を切断する
。この場合に、研削より先に切断すると、研削時に切断
中のウェハに無理な応力がかかり、折損等の虞があるの
で研削を先にした方が望ましい。
切断終了後、テーブル２８をＢ方向に移動して元の位置
に復帰させ、一方モータ７６の逆回転により送り軸７０
は、下方向へ移動する。これにより、砥石軸６２が送り
軸７０に従って下方向へ移動し、砥石１６の下面がスト
ッパ５０に当接し、砥石軸６２が移動を停止する。以下
のこの動作を繰返してインゴット３４を順次切断する。
に復帰させ、一方モータ７６の逆回転により送り軸７０
は、下方向へ移動する。これにより、砥石軸６２が送り
軸７０に従って下方向へ移動し、砥石１６の下面がスト
ッパ５０に当接し、砥石軸６２が移動を停止する。以下
のこの動作を繰返してインゴット３４を順次切断する。
このように、内周刃１４と砥石１６とを同一軸線上に配
置することにより、コンパクトなウェハの切断装置とす
ることができると共に作業効率を向上することができる
。また、機構を簡単にすることもできる。
置することにより、コンパクトなウェハの切断装置とす
ることができると共に作業効率を向上することができる
。また、機構を簡単にすることもできる。
前記実施例では、インゴット３４側の切断送りテーブル
２８を移動して、インゴット３４の切断を行ったが、こ
れに限らず、インゴット３４は移動させないで内周刃１
４側を移動してインゴット３４を切断してもよい。
２８を移動して、インゴット３４の切断を行ったが、こ
れに限らず、インゴット３４は移動させないで内周刃１
４側を移動してインゴット３４を切断してもよい。
また、前記実施例では、インゴット３４を研削しながら
同時にインゴット３４を切断したが、これに限らず、第
４図の（ａ）に示すように、先ずインゴット３４を薄片
状に切断し、次に第４図ら）で示すように切断面の研削
を行い、これを交互に繰返してもよい。
同時にインゴット３４を切断したが、これに限らず、第
４図の（ａ）に示すように、先ずインゴット３４を薄片
状に切断し、次に第４図ら）で示すように切断面の研削
を行い、これを交互に繰返してもよい。
さらに、前記実施例では、砥石１６と内周刃１４とは１
個のモータ５８により回転させたが、これに限らず、第
５図に示すように砥石１６および内周刃１４をそれぞれ
独自のモータ８４．８６で回転してもよい。
個のモータ５８により回転させたが、これに限らず、第
５図に示すように砥石１６および内周刃１４をそれぞれ
独自のモータ８４．８６で回転してもよい。
以下第５図において、内周刃１４及び砥石１６をモータ
８４．８６で駆動する場合について説明する。尚、前記
第１実施例と同一部材についての説明は省略する。基台
部４０にスラストおよびラジアル方向の荷重を受けるベ
アリング４２．４２を介して第１の回転体８８が、回転
自在に取り付けられている。第１の回転体８８の先端に
、チャックボディ４８が取り付けられている。また、第
１の回転体８８にベアリング９０．９０を介して第２の
回転体９２が回転自在に取り付けられている。
８４．８６で駆動する場合について説明する。尚、前記
第１実施例と同一部材についての説明は省略する。基台
部４０にスラストおよびラジアル方向の荷重を受けるベ
アリング４２．４２を介して第１の回転体８８が、回転
自在に取り付けられている。第１の回転体８８の先端に
、チャックボディ４８が取り付けられている。また、第
１の回転体８８にベアリング９０．９０を介して第２の
回転体９２が回転自在に取り付けられている。
前記の如く構成された第２実施例に於いて、第１の回転
体８８は、第１のモータ８４の回転によりベルト９４を
介して回転し、第２の回転体９２は、第２のモータ８６
の回転によりベルト９６を介して回転する。また、砥石
１６が取り付けられている砥石軸６２は、前記実施例と
同様に第２の回転体９２と同一回転する。このような構
成にすれば、砥石１６と内周刃１４との回転数をそれぞ
れ自由に選択することができる。
体８８は、第１のモータ８４の回転によりベルト９４を
介して回転し、第２の回転体９２は、第２のモータ８６
の回転によりベルト９６を介して回転する。また、砥石
１６が取り付けられている砥石軸６２は、前記実施例と
同様に第２の回転体９２と同一回転する。このような構
成にすれば、砥石１６と内周刃１４との回転数をそれぞ
れ自由に選択することができる。
前記実施例では、砥石軸６２は回転体３８とスプライン
結合しているが、これに限らず、キーにより回転体３８
と結合してもよい。
結合しているが、これに限らず、キーにより回転体３８
と結合してもよい。
以上説明したように本発明に係るウェハの切断装置によ
れば、砥石を有する砥石軸が内周刃の回転体内部に同軸
線上に移動自在に取り付けられ、柱状体材料に対して砥
石が進退移動するので、コンパクトなウェハの切断装置
を提供することができる。
れば、砥石を有する砥石軸が内周刃の回転体内部に同軸
線上に移動自在に取り付けられ、柱状体材料に対して砥
石が進退移動するので、コンパクトなウェハの切断装置
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るウェハの切断装置の全体斜視図、
第２図は本発明に係るウェハの切断装置の断面図、第３
図は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの
研削右よび切断状態を示す図、第４図の（ａ）、（ｂ）
は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの他
の実施例の研削および切断状態を示す図、第５図は本発
明に係る他の実施例のウェハの切断装置の断面図、第６
図は従来のスライシングマシンによるインゴットの切断
状態を示す正面図である。 １０・・・ウェハの切断装置、 １４・・・内周刃、
１６・・・カップ型砥石、 ３４・・・インゴット、
６２・・・砥石軸、 ７０・・・送り軸。
第２図は本発明に係るウェハの切断装置の断面図、第３
図は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの
研削右よび切断状態を示す図、第４図の（ａ）、（ｂ）
は本発明に係るウェハの切断装置によるインゴットの他
の実施例の研削および切断状態を示す図、第５図は本発
明に係る他の実施例のウェハの切断装置の断面図、第６
図は従来のスライシングマシンによるインゴットの切断
状態を示す正面図である。 １０・・・ウェハの切断装置、 １４・・・内周刃、
１６・・・カップ型砥石、 ３４・・・インゴット、
６２・・・砥石軸、 ７０・・・送り軸。
Claims (4)
- （１）回転体と、 回転体に取付けられ柱状体材料を薄片状に切断する内周
刃と、 先端に砥石が取り付けられ、回転体内部に同軸上に配置
され回転体と一体的に回転すると共に軸線方向に移動し
て砥石を内周刃に対して進退させる砥石軸と、 砥石軸を軸線方向へ移動させる送り装置と、を有するこ
とを特徴とするウェハ切断装置。 - （２）回転体と砥石とはスプライン結合され、回転体と
砥石とを一体的に回転することを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載のウェハの切断装置。 - （３）先端に砥石を取付けた砥石軸を回転体の内部に回
転自在に取付け、砥石軸と回転体とを独自の回転駆動源
に連結したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載のウェハの切断装置。 - （４）前記内周刃が移動して柱状体材料を切断すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のウェハの切
断装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274537A JPH01115604A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断装置 |
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| JP62274537A JPH01115604A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断装置 |
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| JPH0471688B2 JPH0471688B2 (ja) | 1992-11-16 |
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ID=17543090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274537A Granted JPH01115604A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115604A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0393509A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンの切断方法 |
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
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-
1987
- 1987-10-29 JP JP62274537A patent/JPH01115604A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0393509A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンの切断方法 |
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
| US5836808A (en) * | 1995-06-30 | 1998-11-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Slicing machine with built-in grinder |
| CN116117619A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-16 | 江苏福旭科技有限公司 | 一种太阳能级单晶硅片表面处理设备 |
| CN116117619B (zh) * | 2022-12-30 | 2023-10-13 | 江苏福旭科技有限公司 | 一种太阳能级单晶硅片表面处理设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471688B2 (ja) | 1992-11-16 |
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