JPH01108791A - フオト・レーザー・トランジスタ - Google Patents
フオト・レーザー・トランジスタInfo
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- JPH01108791A JPH01108791A JP63240618A JP24061888A JPH01108791A JP H01108791 A JPH01108791 A JP H01108791A JP 63240618 A JP63240618 A JP 63240618A JP 24061888 A JP24061888 A JP 24061888A JP H01108791 A JPH01108791 A JP H01108791A
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- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
- H04B10/43—Transceivers using a single component as both light source and receiver, e.g. using a photoemitter as a photoreceiver
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
- H01S5/0422—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers with n- and p-contacts on the same side of the active layer
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
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- H04B10/291—Repeaters in which processing or amplification is carried out without conversion of the main signal from optical form
- H04B10/2912—Repeaters in which processing or amplification is carried out without conversion of the main signal from optical form characterised by the medium used for amplification or processing
- H04B10/2914—Repeaters in which processing or amplification is carried out without conversion of the main signal from optical form characterised by the medium used for amplification or processing using lumped semiconductor optical amplifiers [SOA]
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/24—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors
- H10F30/245—Bipolar phototransistors
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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-
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- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/06203—Transistor-type lasers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、逆方向にバイアスをかけられたベース・コ
レクタpn接合と順方向にバイアスをかけられたベース
・エミッタpn接合を備えるフォト・レーザー・トラン
ジスタに関するものである。
レクタpn接合と順方向にバイアスをかけられたベース
・エミッタpn接合を備えるフォト・レーザー・トラン
ジスタに関するものである。
フォト・トランジスタとレーザー・トランジスタは共に
公知である。アバランシ・フォト・トランジスタの光コ
ンパレータとしての新しい応用は文献「アイ・イー・イ
ー・イー・トランサクシッンズ・オン・エレクトロン・
デバイセズ(IEEE Transactions o
n Blectron Dervlces ) J E
D−30,4,1983年4月、408〜411真に
記載されている。InGaAsP/InPレーザー・ト
ランジスタの動作態様は、文献「アプライド・フィツク
ス・レターズ(^pp1. Phys、 Lett、)
J47 (7)、1985年10月、649〜651買
の記載により公知である。
公知である。アバランシ・フォト・トランジスタの光コ
ンパレータとしての新しい応用は文献「アイ・イー・イ
ー・イー・トランサクシッンズ・オン・エレクトロン・
デバイセズ(IEEE Transactions o
n Blectron Dervlces ) J E
D−30,4,1983年4月、408〜411真に
記載されている。InGaAsP/InPレーザー・ト
ランジスタの動作態様は、文献「アプライド・フィツク
ス・レターズ(^pp1. Phys、 Lett、)
J47 (7)、1985年10月、649〜651買
の記載により公知である。
オプトエレクトロニクスの分野で微小化が進むにつれて
センサリフ、ロジックおよびアクチュアトリクから成る
コンプレックスマイクロ系をできるだけ広範に集積形構
成とする傾向が強まうた。
センサリフ、ロジックおよびアクチュアトリクから成る
コンプレックスマイクロ系をできるだけ広範に集積形構
成とする傾向が強まうた。
例えばInGaAsP/InPヘテロ接合を含むフォト
トランジスタを発光ダイオード(LED)と組合わせた
集積光デバイスが公知である(文献「ジャーナル・オン
・ライトウニイブ・テクノロジー(Journal o
f Lightwave Technolagie )
J L12、(6〕、1985年12月、1264〜
1269頁参照)。
トランジスタを発光ダイオード(LED)と組合わせた
集積光デバイスが公知である(文献「ジャーナル・オン
・ライトウニイブ・テクノロジー(Journal o
f Lightwave Technolagie )
J L12、(6〕、1985年12月、1264〜
1269頁参照)。
更に光レピータと呼ばれている振幅とパルス継続時間に
関して光データ信号をリプロセスする半導体デバイスが
公知である。このデバイスはハイブリッド・レピータ又
はオプトエレクトロニクス集積レピータの形であって、
フォトダイオード、トランジスタ、レーザー・2イオー
ド等の多数の半導体素子が集積されている。
関して光データ信号をリプロセスする半導体デバイスが
公知である。このデバイスはハイブリッド・レピータ又
はオプトエレクトロニクス集積レピータの形であって、
フォトダイオード、トランジスタ、レーザー・2イオー
ド等の多数の半導体素子が集積されている。
この発明の目的は、光電気変換又は電気光変換、増幅等
の機能特に光レピータのm能を単一の半導体デバイスに
おいて実現することである。
の機能特に光レピータのm能を単一の半導体デバイスに
おいて実現することである。
〔課題を解決するための手段〕
この目的はこの発明により、逆方向にバイアスをかけら
れたベース・コレクタpn接合と順方向にバイアスをか
けられたエミッタ・ベースpn接合をもつフォト・レー
ザー・トランジスタにおいて、ベース・エミッタpn接
合をレーザー・ダイオードとして構成し、このレーザー
・ダイオードをベース・バイアス電流によってそのしき
い値近くまで制御し、しきい値を超えるのに必要な残り
の電流をベース・コレクタpn接合の増幅された光電流
から導くことによって達成される。
れたベース・コレクタpn接合と順方向にバイアスをか
けられたエミッタ・ベースpn接合をもつフォト・レー
ザー・トランジスタにおいて、ベース・エミッタpn接
合をレーザー・ダイオードとして構成し、このレーザー
・ダイオードをベース・バイアス電流によってそのしき
い値近くまで制御し、しきい値を超えるのに必要な残り
の電流をベース・コレクタpn接合の増幅された光電流
から導くことによって達成される。
この発明の種々の実施態様と展開は請求項2以下に示さ
れる。
れる。
この発明により光レピータの機能が単一の構成素子を使
用して実現される。ここでは原理的に1つのフォト・ト
ランジスタ(逆方向で光検出器となるコレクタ・ベース
・ダイオード)が問題になっているのであって、そのエ
ミッタ・ベースpn接合はレーザー・ダイオードとして
構成されている。このレーザー・ダイオ−Vはベース・
バイアス電流を利用してしきい’111*h近くまで制
御される。レーザ・ダイオードをレーザー発振させるの
に必要な残りの電流は、ベース・コレクタ接合のアバラ
ンシ増幅された光電流から導く。
用して実現される。ここでは原理的に1つのフォト・ト
ランジスタ(逆方向で光検出器となるコレクタ・ベース
・ダイオード)が問題になっているのであって、そのエ
ミッタ・ベースpn接合はレーザー・ダイオードとして
構成されている。このレーザー・ダイオ−Vはベース・
バイアス電流を利用してしきい’111*h近くまで制
御される。レーザ・ダイオードをレーザー発振させるの
に必要な残りの電流は、ベース・コレクタ接合のアバラ
ンシ増幅された光電流から導く。
この場合重要なのは、光電変換、増幅(トランジスタ効
果、アバランシ効果、レーザー)および電気光変換とい
う3つの機能が単一のデバイスにまとめられていること
である。
果、アバランシ効果、レーザー)および電気光変換とい
う3つの機能が単一のデバイスにまとめられていること
である。
この発明によって達成される利点はフォト・レーザー・
トランジスタが次の機能の遂行に利用されることである
。
トランジスタが次の機能の遂行に利用されることである
。
(1) 光レピータ又は光増幅器として光データ信号
の振幅とパルス幅がベース直流電圧の適当な選定によっ
てレビートされる。レーザー・ダイオードがバイアス電
流によってしきい値1tk上にあれば、到来する光信号
のほぼ直線的な増幅が可能である。これはデバイスが光
センサとして果たす機能に基づくものである。
の振幅とパルス幅がベース直流電圧の適当な選定によっ
てレビートされる。レーザー・ダイオードがバイアス電
流によってしきい値1tk上にあれば、到来する光信号
のほぼ直線的な増幅が可能である。これはデバイスが光
センサとして果たす機能に基づくものである。
(2) 波長変換器として
波長の変換は半導体デバイスの物質組成の適当な選定に
よって可能となる。
よって可能となる。
(3)光ロジックの基本構成ユニットとしてバイアス電
流に応じてAND又はOR機能が可能となる。
流に応じてAND又はOR機能が可能となる。
(4) オプト・エレクトリック・スイッチとしてデ
バイスは光受信器としても又光発信器としても使用され
る。
バイスは光受信器としても又光発信器としても使用され
る。
これら以外の使用分野は光バスの接続ユニットとしてで
あり、信号を電気的に読み取、ることができる。
あり、信号を電気的に読み取、ることができる。
この発明によるフォト・トランジスタの有利な構成例は
次のような構成である。
次のような構成である。
出発材料としてn0型GaAs基底板が使用される。そ
の上にエピタキシャル成長したn−型GaAsがコレク
タとしてアバランシ効実用の空間電荷領域と加速区間を
形成する。(これには更に薄いrI0型GaAsコレク
タ層を増倍領域として設けることができる。)エピタキ
シャル成長したp型GaAlAsをベースとしてレーザ
ー用の閉じ込め層が形成される。レーザー活性領域はp
8型GaAs中に形成される。n0型GaAlAsのエ
ミッタはレーザー用の閉じ込め層となると同時にベース
内のキャリヤ(正札)の閉じ込め層となる。基底板には
吸収された光エネルギーのできるだけ大きな部分が受光
pn接合に達するようにするため、光フアイバ結合用の
背面エッチング溝を設けると効果的である。エミッタと
ベースのドーピングはレーザーに対する反転条件W、、
−W、。
の上にエピタキシャル成長したn−型GaAsがコレク
タとしてアバランシ効実用の空間電荷領域と加速区間を
形成する。(これには更に薄いrI0型GaAsコレク
タ層を増倍領域として設けることができる。)エピタキ
シャル成長したp型GaAlAsをベースとしてレーザ
ー用の閉じ込め層が形成される。レーザー活性領域はp
8型GaAs中に形成される。n0型GaAlAsのエ
ミッタはレーザー用の閉じ込め層となると同時にベース
内のキャリヤ(正札)の閉じ込め層となる。基底板には
吸収された光エネルギーのできるだけ大きな部分が受光
pn接合に達するようにするため、光フアイバ結合用の
背面エッチング溝を設けると効果的である。エミッタと
ベースのドーピングはレーザーに対する反転条件W、、
−W、。
〉W、が満たされるように整合設定される。(この条件
はn0型エミツタのII7エルミ準位とp9型ベースの
擬フエルミ準位の差が能動領域のエネルギーギャップよ
り大きいことを表している。)波長λ−850nmの光
に適した上記の実施例の外に、この発明の展開により波
長が13001mから1550nmの間の光に対するI
nP型実施例が実現可能である。この場合原理的にはG
aAs型実施例と同様に基板のエネルギーギャップが大
きいことに基づき青面の漬エツチングは省くことができ
る。
はn0型エミツタのII7エルミ準位とp9型ベースの
擬フエルミ準位の差が能動領域のエネルギーギャップよ
り大きいことを表している。)波長λ−850nmの光
に適した上記の実施例の外に、この発明の展開により波
長が13001mから1550nmの間の光に対するI
nP型実施例が実現可能である。この場合原理的にはG
aAs型実施例と同様に基板のエネルギーギャップが大
きいことに基づき青面の漬エツチングは省くことができ
る。
この発明の有利な実施態様では、800nmから900
nmの波長範囲に対してGaAsエミッタとGaAs活
性ベース領域、Geベース及びSiコレクタの組合わせ
も実現可能である。
nmの波長範囲に対してGaAsエミッタとGaAs活
性ベース領域、Geベース及びSiコレクタの組合わせ
も実現可能である。
この場合使用されるS1基板には費面エッチングが実施
される。光吸収体および加速空間電荷領域としてのSi
コレクタはn−型にドープされる。
される。光吸収体および加速空間電荷領域としてのSi
コレクタはn−型にドープされる。
1つのp型Geベース層がp型GaAlAsベースへの
格子整合のために設けられ、同時にレーザーに対する閉
じ込め層となる。p′型GaAs1域がレーザー活性領
域となる。n”1GaAj!ASエミツタは光とキャリ
ヤの閉じ込め層となる。
格子整合のために設けられ、同時にレーザーに対する閉
じ込め層となる。p′型GaAs1域がレーザー活性領
域となる。n”1GaAj!ASエミツタは光とキャリ
ヤの閉じ込め層となる。
最後にレーザー条件が満たされていることが必要である
。
。
図面に示した実施例についてこの発明を更に詳細に説明
する。
する。
第1図に示したフォト・レーザー・トランジスタのn0
型半導体基底板lは第1変形ではGaAsであり、第2
変形ではInPである。このn0型のGaAs又はIn
Pの基底板1上にはn−型のGaAs又はInPの層が
コレクタ2として設けられ、増幅効果用の空間電荷領域
と加速区間を形成する。その上にエピタキシャル成長し
たp型のGaAlAs又はInGaAsPがベース3と
してp0型GaAs又はInPから成るレーザー活性ベ
ース領域4の一方の境界層(閉じ込め層)を形成する。
型半導体基底板lは第1変形ではGaAsであり、第2
変形ではInPである。このn0型のGaAs又はIn
Pの基底板1上にはn−型のGaAs又はInPの層が
コレクタ2として設けられ、増幅効果用の空間電荷領域
と加速区間を形成する。その上にエピタキシャル成長し
たp型のGaAlAs又はInGaAsPがベース3と
してp0型GaAs又はInPから成るレーザー活性ベ
ース領域4の一方の境界層(閉じ込め層)を形成する。
更にその上にエピタキシャル成長したn9型のGaAl
As又はInGaAsPの層がエミッタ5としてレーザ
ー活性ベース領域の他方の境界層(閉じ込め層)とベー
ス3のキャリヤに対する境界層(閉じ込め層)を形成す
る。エミッタ5とベース3のドーピングはレーザー・ダ
イオードに対する反転条件が満たされるように整合設定
される。基底板lにはコレクタ接触7が設けられ、ベー
ス3にはベース接触8が、エミッタ5には工諷ツタ接触
9が設けられる。
As又はInGaAsPの層がエミッタ5としてレーザ
ー活性ベース領域の他方の境界層(閉じ込め層)とベー
ス3のキャリヤに対する境界層(閉じ込め層)を形成す
る。エミッタ5とベース3のドーピングはレーザー・ダ
イオードに対する反転条件が満たされるように整合設定
される。基底板lにはコレクタ接触7が設けられ、ベー
ス3にはベース接触8が、エミッタ5には工諷ツタ接触
9が設けられる。
入射光又は光導波路を通して結合された光の損失を低減
させるためn+型基型板底板1背面エツチング410が
設けられ、物質に関係するか波長に関係する入射光の侵
入深さに応じて受光ベースコレフタルn接合3.2の近
くまで達している。
させるためn+型基型板底板1背面エツチング410が
設けられ、物質に関係するか波長に関係する入射光の侵
入深さに応じて受光ベースコレフタルn接合3.2の近
くまで達している。
InPを使用する第2変形では、InPのエネルギーギ
ャップが大きいことに基づき大きな光損失を伴うことな
く背面エツチング溝を除くことができる。
ャップが大きいことに基づき大きな光損失を伴うことな
く背面エツチング溝を除くことができる。
第2図に第3変形として示したフォト・レーザー・トラ
ンジスタはn0型S1基底板lからなり、その上にエピ
タキシャル成長したn−型St層がコレクタ2として増
幅効果用の空間電荷II域と加速区間を形成する。この
実施例では補助層としてp型Geベース層6がp型Ga
AlAs層への格子整合のために設けられ、ベース3と
してp++aAsから成るレーザー活性ベース領域4の
一方の境界層を形成する。この上にn゛型GaAlAs
層が工之ツタとしてエピタキシャル成長し、レーザー活
性ベース領域4の他方の境界層(閉じ込め層)とベース
3内のキャリヤに対する境界層(閉じ込め層)を形成す
る。このエミッタとベースのドーピングはレーザー・ダ
イオードに対する反転条件が満たされるように設定され
る。エミッタ5又はベース3は接触9又は8を備え、基
底板lはコレクタ接触7を備える。この外にこの実施例
では基底@lは背面エツチング溝10を設けると効果的
である。
ンジスタはn0型S1基底板lからなり、その上にエピ
タキシャル成長したn−型St層がコレクタ2として増
幅効果用の空間電荷II域と加速区間を形成する。この
実施例では補助層としてp型Geベース層6がp型Ga
AlAs層への格子整合のために設けられ、ベース3と
してp++aAsから成るレーザー活性ベース領域4の
一方の境界層を形成する。この上にn゛型GaAlAs
層が工之ツタとしてエピタキシャル成長し、レーザー活
性ベース領域4の他方の境界層(閉じ込め層)とベース
3内のキャリヤに対する境界層(閉じ込め層)を形成す
る。このエミッタとベースのドーピングはレーザー・ダ
イオードに対する反転条件が満たされるように設定され
る。エミッタ5又はベース3は接触9又は8を備え、基
底板lはコレクタ接触7を備える。この外にこの実施例
では基底@lは背面エツチング溝10を設けると効果的
である。
第1図と第2図はこの発明の2つの実施例の断面構成を
示す。 1・・・n゛型半導体基底板 2・・・コレクタ 3・・・ベース 4・・・レーザー活性ベース領域 5・・・エミッタ 7・・・コレクタ接触 8・・・ベース接触 9・・・エミッタ接触 ・l’1lll’l)代理人fP珊士冨村 S −r−
1− 1、X、:j:−
示す。 1・・・n゛型半導体基底板 2・・・コレクタ 3・・・ベース 4・・・レーザー活性ベース領域 5・・・エミッタ 7・・・コレクタ接触 8・・・ベース接触 9・・・エミッタ接触 ・l’1lll’l)代理人fP珊士冨村 S −r−
1− 1、X、:j:−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)逆方向にバイアスをかけられたベース・コレクタp
n接合と順方向にバイアスをかけられたベース・エミッ
タpn接合を備えるフォト・レーザー・トランジスタに
おいて、ベース・エミッタpn接合(4、5)がレーザ
ー・ダイオードとして構成されていること、レーザー・
ダイオードがベース・バイアス電流によりそのしきい値
近くまで制御されていること、しきい値を越えるために
加える残りの電流がベース・コレクタpn接合(3、2
)の増幅された光電流に基づくものであることを特徴と
するフォト・レーザー・トランジスタ。 2)フォト・レーザー・トランジスタがn^+型ドープ
GaAs基底板(1)から成ること、エピタキシャル成
長したn^−型ドープGaAsがコレクタ(2)として
増幅効果用の空間電荷領域と加速区間を形成すること、
その上にエピタキシャル成長したp型GaAlAsがベ
ース(3)としてp^+型GaAsから成るレーザー活
性ベース領域(4)の一方の境界層を形成すること、更
にその上にエピタキシャル成長したn^+型GaAlA
sがエミッタ(5)としてレーザー活性ベース領域(4
)の他方の境界層とベース(3)のキャリヤに対する境
界層を形成すること、エミッタとベースのドーピングが
レーザー・ダイオードに対する反転条件が満たされるよ
うに調整されていることを特徴とする請求項1記載のフ
ォト・レーザー・トランジスタ。 3)フォト・レーザー・トランジスタがn^+型InP
基底板(1)から成ること、エピタキシャル成長したn
−型InPがコレクタ(2)として増幅効果用の空間電
荷領域と加速区間を形成すること、その上にエピタキシ
ャル成長したp型InGaAsPがベース(3)として
p^+型InPから成るレーザー活性ベース領域(4)
の一方の境界層を形成すること、その上にエピタキシャ
ル成長したn^+型InCaAsPがエミッタ(5)と
してレーザー活性ベース領域(4)の他方の境界層とベ
ース(3)のキャリヤに対する境界層を形成すること、
エミッタとベースのドーピングがレーザー・ダイオード
に対する反転条件が満たされるように調整されているこ
とを特徴とする請求項1記載のフォト・レーザー・トラ
ンジスタ。 4)フォト・レーザー・トランジスタがn^+型Si基
底板(1)から成ること、その上にエピタキシャル成長
したn^−型Si層がコレクタ(2)として増幅効果用
の空間電荷領域と加速区間を形成すること、p型GaA
lAs層への格子整合のためp型GaAlAs層が設け
られ、この層がベース(3)としてp^+型GaAsか
ら成るレーザー活性ベース領域の一方の境界層を形成す
ること、その上にエピタキシャル成長したn^+型Gs
AlAs層がエミッタ(3)としてレーザー活性ベース
領域(4)の他方の境界層とベース(3)のキャリヤに
対する境界層を形成すること、エミッタとベースのドー
ピングがレーザー・ダイオードに対する反転条件が満た
されるように調整されていることを特徴とする請求項1
記載のフォト・レーザー・トランジスタ。 5)入射光又は光導波路を通して結合された光の損失を
低減させるためn^+型基底板(1)に背面エッチング
溝(10)が設けられ、この溝が物質に関係して受光ベ
ース・コレクタpn接合(3、2)の区域にまで拡がっ
ていることを特徴とする請求項1ないし4の1つに記載
のフォト・レーザー・トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
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DE3732626.0 | 1987-09-28 | ||
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Family
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP (1) | JPH01108791A (ja) |
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