JP7634706B2 - ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための装置及び方法 - Google Patents

Description

［０００１］本発明の実施形態は、ディスプレイ製造用の基板（具体的には、マイクロＬＥＤベースのディスプレイ（具体的には、量子ドットベースの色素を含むディスプレイ）の製造のための基板）にプリントするための装置及び方法に関する。本発明の実施形態は、具体的には、共通の軸に沿って基板上でプリント動作及び再加工動作を実行するための装置及び方法に関する。さらなる実施形態は、ディスプレイ製造用の基板上にプリントするためのプリントヘッド及びプリントバーを有する装置に関する。

［０００２］ディスプレイ製造において、改善された解像度及びコントラスト特性を備えたディスプレイを提供するための幾つかの技法が知られており、多くのアプローチが開発されている。ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）が、バックライト光源又はリフレクタから供給される光に影響を与えるために液晶の調光特性を利用し、カラー又はモノクロの画像を生成するのに対し、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）ディスプレイの技法では、電力に反応して可視光を直接放出する有機材料を提供する。

［０００３］ＯＬＥＤディスプレイは、ＬＣＤとは対照的に有益な効果を有することが知られており、例えば、より薄くてより軽いディスプレイを提供することができる。ＯＬＥＤディスプレイは、より深い黒レベルとより高いコントラスト比を達成し、フレキシブルかつ透明であるため、スクリーン、テレビ、スマートフォンなどの複数の用途においてＯＬＥＤディスプレイの使用が可能となる。

［０００４］ＯＬＥＤ基板の生成は、典型的に、基板上に有機材料をコーティングすることによって行われる。有機材料は、原色である赤、青、及び緑を発し、基板上にピクセルを生成する。コーティングプロセスは、基板上に種々の色のピクセルを設けるために、例えば、基板上に堆積される有機材料（例えば、ホスト材料及びドーパント材料）の蒸発に基づき得る。

［０００５］ＯＬＥＤ技術とは対照的に、マイクロＬＥＤ（発光ダイオード）は、基板上に微視的に小さなピクセルを設けることができる。マイクロＬＥＤは、半導体アレイとして設けられる無機材料（例えば、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ））で作られ、マイクロＬＥＤは、電力に応答して自己発光が可能である。マイクロＬＥＤ技術は、ＯＬＥＤ技術に比べ、例えば、結果として得られたディスプレイの寿命、明るさ、及びコントラストなどの点でディスプレイ製造において有利である。これまでのところ、ディスプレイ製造に適したマイクロＬＥＤアレイの製造は高価で非効率的であった。さらに、カラーピクセルを設けることは困難である。

［０００６］マイクロＬＥＤベースのディスプレイにおいて着色ピクセルを設けるアプローチは、蛍光色素を使用するアプローチであり、蛍光色素は、マイクロＬＥＤから放出される光によって励起され、その結果、赤、緑、青の色に対応する波長帯などの特定の放射パターンを放出する。量子ドット色素はこの目的に適している。この色素は、典型的に、プリントプロセスにより、マイクロＬＥＤの位置に対応する基板の特定の位置に塗布される。基板上に色素を設けるための適切なプリントプロセスは、高品質ディスプレイをコスト効率と時間効率良く製造することにおいて制限要因となり得る。

［０００７］上記を考慮すると、ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための改善された装置又は方法を提供することが有益である。

一態様によれば、ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための装置が提供される。当該装置は、基板を位置合わせするための位置合わせステーション、基板上にプリントするためのプリントステーション、及び欠陥について、プリントされた基板を検査するための検査ステーションを含む。位置合わせステーション、プリントステーション、及び検査ステーションは、共通軸に沿って設けられる。共通軸は、基板を、位置合わせステーションからプリントステーションへ、かつ、プリントステーションから検査ステーションへ移動させるように構成されている。共通軸は、検査ステーションにおいて欠陥が検出されたという条件で、プリントされた基板を、検査ステーションからプリントステーションへ戻るように移動させるようにさらに構成され、プリントステーションは、プリントされた基板を再加工し、基板上に再度プリントすることにより、検出された欠陥を修正するように構成されている。

［０００８］さらなる態様によれば、ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための方法が提供される。当該方法は、共通軸に沿って設けられた載置位置に基板を載置することと、共通軸に沿って設けられた、載置位置から位置合わせステーションへ、基板を共通軸に沿って移動させることと、基板を位置合わせすることと、共通軸に沿って設けられた、位置合わせステーションからプリントステーションへ、基板を共通軸に沿って移動させることと、基板上にプリントすることと、共通軸に沿って設けられた、プリントステーションから検査ステーションへ、プリントされた基板を共通軸に沿って移動させることと、プリントされた基板を検査することとを含む。当該方法は、プリントされた基板において欠陥が検出されたという条件で、以下の４つの動作、すなわち、検査ステーションからプリントステーションへ、欠陥のあるプリントされた基板を、共通軸に沿って戻すように移動させる動作、欠陥のあるプリントされた基板を再加工して、プリントステーションにおける基板に再度プリントすることにより、検出された欠陥を修正する動作、欠陥のあるプリントされた基板を、プリントステーションから検査ステーションへ、共通軸に沿って移動させる動作、及び再加工されたプリントされた基板を検査する動作を実行することをさらに含む。当該方法は、プリントされた基板において欠陥が検出されなかったという条件で、プリントされた基板を、さらなる処理のために、検査ステーションから、共通軸に沿って移動させることを含む。

［０００９］一態様によれば、本明細書に記載の装置のプリントステーションのプリンティングなどの本明細書に記載のプリンティング、又は本明細書に記載の方法に係るプリント動作は、基板上へのインクのプリンティングを含み得る。インクは、蛍光体を含むインクや量子ドット色素を含むインクなどのＵＶインクであり得る。ここでいうＵＶインクとは、５００ｎｍ未満（例えば、３５０ｎｍから４８０ｎｍ、４５０ｎｍ未満、又は３８５ｎｍから４００ｎｍの範囲）の波長又は波長帯域におけるインクの吸収によって定義することができる。ＵＶインクは、光の吸収により励起され、より高い波長の蛍光を発することができる。プリンティングには、基板上の所定の位置にインクを塗布することを含み得る。基板上の所定の位置は、１つ又は複数のマイクロＬＥＤの位置に対応することが可能である。

［００１０］一態様によれば、インクが、単一のマイクロＬＥＤ又は多数のマイクロＬＥＤのうちの特定の若しくは定義された一連のマイクロＬＥＤによって照らされ、他のマイクロＬＥＤによって照らされないように、インクを塗布することができる。一実施例によれば、インクは、液滴の形で基板上に供給して、インクスポットを形成することができる。インクスポットは、インクスポットの所定位置に設けられたマイクロＬＥＤによって照らされ得る。これにより、マイクロＬＥＤを作動させると、そのインクスポットが特に照らされるが、他のインクスポットは照らされない。インクスポットは、例えば、マイクロＬＥＤのサイズや、マイクロＬＥＤが作動した際にマイクロＬＥＤによって設けられた照射領域に応じて、かつ、例えば、インクスポットが他のマイクロＬＥＤによって照らされないように、サイズが制限され得る。

［００１１］一態様によれば、インクの液滴を基板上に塗布した結果生じたインクスポットなどのインクは、ディスプレイデバイスのピクセルの成分を形成することができる。例えば、ピクセルは、４つの別々のマイクロＬＥＤによってそれぞれ別々に照らされる４つの隣接するインクスポットから構成され得る。例えば、対応するマイクロＬＥＤによって照らされた場合、１つのインクスポットは赤色光を、２つのインクスポットは緑色光を、１つのインクスポットは青色光を供給する。本実施例では、ピクセルは、２ｘ２パターンで配置されたインクスポット及び対応するマイクロＬＥＤを含み得る。上記以外のピクセル配置も同様に適している。

［００１２］一態様によれば、プリンティングは、インクジェットプリント、すなわち、インクジェットプリントヘッド及び／又はインクジェットプリント方法の使用を含み得る。インクジェットプリンティングは、インクの液滴又はインクの一連の液滴が、本明細書に記載の基板などの、ノズルに対向する表面に塗布されるように、プリントヘッドに設けられた多数のノズルからインクを吐出することを含み得る。幾つかの実施例では、インクジェットプリンティングは、多数のより小さな液滴を同じ位置に供給することを含み得る。インクジェットプリンティングは、典型的に、プリントされる基板をプリントヘッドに対して移動させ、インクが所望の場所に吐出されるようにノズルをタイミングよく動作させることによって行われる。

［００１３］一態様によれば、基板は、ガラス基板又はポリマー基板、具体的には、ディスプレイ製造用の基板であり得る。基板は、１６０ｍｍ×１２０ｍｍから最大６４０ｍｍ×４８０ｍｍ、例えば、３２０ｍｍ×２４０ｍｍ、又は所定の範囲より上又は下のサイズを有し得る。基板は、長方形であってもよく、別の形状であってもよい。基板は、四角形、円形、六角形、又は大きなキャリア基板上に設けられた小さな基板の集合体であり得る。基板は、０．１ｍｍから１ｍｍ、例えば、０．５ｍｍの厚さを有し得る。

［００１４］一態様によれば、基板は、所望の位置へのインクの特定の塗布を補助するための構造的特徴を含み得る。このような特徴には、所望の境界にわたってインクが広がること、例えば、所望の限られたサイズのインクスポットにわたってインクが広がることを防止するための、基板の表面改変が含まれ得る。基板を改変することで、例えば、第１の液滴又はインクスポットが第２の液滴又はインクスポットと接触した場合、インクの望ましくない混合をさらに防ぐことができる。可能な表面改変には、パターニングされた表面を有する基板などのパターニングされた基板を設けることが含まれ得る。基板のパターニングには、インクを受け容れる基板の表面にパターンを設けることが含まれ得る。例えば、所望のピクセル構造、すなわち、インクスポットの所望の位置に応じて、基板内の窪みのパターンを設けることがある。基板の改変は、基板表面内のマイクロウェルの形で行われ得る。マイクロウェルは、プリントされた又は吐出されたインク（例えば、吐出されたインクの液滴）を受け容れ、特にインクが硬化するまで、インクをその中に保持する。他の種類の構造体、例えば、障壁（具体的には、障壁にわたってインクの拡がりを防止するための基板表面上の（例えば、疎水性インク用の）親水性インク又は（例えば、水性インク用の）疎水性障壁によって形成されたエンクロージャ）が同様に好適であり得る。有益な実施形態では、基板の表面改変により、そこにインク液滴を塗布するための空間的な許容範囲が広がり、例えば、インク液滴が、基板上の表面改変により設けられたパターンに含まれるウェル又は他の特徴の中の任意の位置に供給され、その後、インクが、例えば、ウェル内で広がり、所望の均一なインクスポットが生じ得る。

［００１５］一態様によれば、プリンティング方法、具体的には、インクジェットプリンティング方法の精度及び再現性の高まりや、上述の進歩した表面構造の利用における最近の進歩にも関わらず、最新のディスプレイデバイスの製造に使用されるピクセルなどの構造体の数が多く、サイズが小さいため、場合によっては、プリンティングプロセス中にエラーが生じることがあり、プリントされた基板に多くの欠陥が生じる結果となる。生じ得る欠陥としては、インクの欠落、不均一、又は不完全な塗布、２つのインクスポットの混合、望ましくない位置へのインクスポットの塗布などがある。このような欠陥のある基板を廃棄することを回避するために、欠陥のある基板を再加工して、欠陥を修正することが可能であり、その結果、正しくプリントされた基板を得ることができる。再加工には、インクスポットが欠落している位置へのインクの塗布が含まれ得る。再加工には、基板の特定の位置のインクの洗浄及び／又は漂白、並びに洗浄及び／又は漂白された位置へのインクの塗布が含まれ得る。

［００１６］プリントされた基板の再加工のための、具体的には、ディスプレイ製造用のプリントされた基板の再加工のための既知の再加工方法は、複雑であったり、時間がかかったりすることがあり、多くの場合、プリントされた基板との追加の機械的及び手動的相互作用、例えば、基板を主要なプリンティングラインからアンロードして、基板を再加工ステーション内へ載置することが必要とされる。

［００１７］以上の観点から、基板上のプリンティングに適し、プリントされた基板の再加工を実行するのにさらに適した、本明細書に記載の実施形態に係る装置、及びプリントされた基板をプリントかつ再加工するための動作を含む、本明細書に記載の実施形態に係る方法を提供することが望ましい。

［００１８］本明細書に記載された実施形態は、開示された方法を実行するための装置も対象としており、記載された各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素や、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の方法で、実施され得る。さらに、本開示に係る実施形態は、記載された装置を作動させるための方法も対象としている。これは、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。

［００１９］上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって上記で簡単に概説したより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は、実施形態に関連し、以下において説明される。

プリンティング装置の第１の実施形態の概略側面図を示す。 プリンティング装置の第２の実施形態の概略側面図を示す。 実施形態に係る、基板へのプリントの方法を示す。 従来のプリントヘッドを示す。 本明細書に記載された実施形態に係るプリントヘッドを示す。 本明細書に記載された実施形態に係るプリントバーの実施例を示す。

［００２０］これより、様々な実施形態が詳細に参照され、それらの１つ又は複数の例が図に示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。さらに、ある実施形態の一部として図示又は記載される特徴は、他の実施形態において用いることができ、又は、他の実施形態と併用することができ、これにより、さらに別の実施形態が生み出される。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。

［００２１］本開示では、基板を含む実施形態について言及する。基板は、「プリントされた基板」、「欠陥のある基板」、又は「再加工された基板」など、その割り当てられた属性について説明することができるが、これらは本開示の理解を助けることを意図したものであり、決して限定として理解されるものではない。

［００２２］図１は、一実施形態に係る、ディスプレイ製造用の基板１５０上にプリントするための装置１００を示す。当該装置は、位置合わせステーション１１０、プリントステーション１２０、及び検査ステーション１３０を含む。ステーション１１０、１２０、及び１３０は、共通軸１６０に沿って配置される。実施形態によれば、基板１５０が設けられる。基板１５０は、基板アセンブリ上に設けられるか、又は基板アセンブリを含んでもよく、例えば、基板は、基板ホルダ、基板キャリア、又は同等物に設けられてもよい。実施形態によれば、基板１５０は、プリントされる基板であってもよく、すなわち、装置１００は、基板１５０の第１回目のプリントのために構成され得る。さらなる実施形態によれば、基板は、部分的にプリントされてもよく、すなわち、装置１００は、一連のプリント動作のプリント動作を行うように構成され得る。

［００２３］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、基板入口位置で基板１５０を受け取り、基板１５０を位置合わせステーション１１０へ搬送することができる。図１では、基板が、位置合わせステーション１１０の内部にあるように示されている。図１によれば、位置合わせステーション１１０への基板の搬送は、搬送１４０として示されている。基板１５０の搬送は、基板を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。

［００２４］実施形態によれば、位置合わせステーション１１０は、基板１５０を位置合わせさせる。基板１５０を位置合わせすることは、例えば、光学位置合わせシステムによって、基板１５０の位置を特定することを含み得る。基板の位置は、装置１００又は装置１００の構成要素（共通軸１６０やプリントステーション１２０等）に対して特定することができる。基板１５０の特定された位置は、基板１５０の横方向のオフセット及び／又は基板１５０の回転方向のオフセットに関する情報を含み得る。位置合わせステーション１１０は、基板１５０及び／若しくは基板ホルダに設けられた基準マーカー（ｆｉｄｕｃｉａｌ ｍａｒｋｅｒ）、基板１５０の端部位置、及び／又は基板１５０に設けられたピクセル構造体を含むフィーチャの位置に従って、基板１５０を位置合わせすることができる。ピクセル構造体を含むフィーチャの位置は、例えば、上述したような基板１５０上の表面改変、マイクロＬＥＤの位置、又はさらなるかようなフィーチャを含み得る。

［００２５］実施形態によれば、基板１５０を位置合わせすることは、基板１５０に対して修正動作を実行すること、例えば、基板１５０を１つ又は複数の軸に沿って回転かつ並進させて、基板１５０を位置合わせ位置までもっていくことを含み得る。基板１５０に対する修正動作は、位置合わせステーション１１０の内部で実行することができ、かつ／又は、第２の位置合わせステーションなどの後続のステーション、若しくはプリントステーション１２０などの他のステーションで実行することができる。修正動作は、例えば、共通軸１６０に沿った任意の位置で、基板ホルダによって行うことができる。

［００２６］実施形態によれば、基板１５０を位置合わせすることは、基板の特定された位置を、プリントステーション１２０及び／又は検査ステーション１３０などの装置１００のさらなる構成要素に設けることと、基板１５０の設けられた特定位置に従って、ステーションの動作を実行することとを含み得る。この有益な実施例では、基板１５０の修正動作が省略され得る。実施形態によれば、オフセットを解消するように、オフセットに応じて、基板にプリントするなどの動作を実行することによって、生じ得るオフセットを修正することができる。一実施例によれば、位置合わせステーション１１０において基板１５０を位置合わせすることは、基板１５０の位置を特定することと、基板１５０の特定された位置を、プリントステーション１２０などの装置１００のさらなる構成要素が利用できるようにすることとを含み得る。プリントステーション１２０は、基板１５０の特定された位置を受け取った後、特定された位置に応じて、プリント位置、すなわち、インクを塗布する位置を調整することにより、所望の位置で基板１５０にプリントすることができる。

［００２７］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、基板１５０を位置合わせステーション１１０からプリントステーション１２０へ搬送するように構成されている。図１によれば、プリントステーション１２０への基板１５０の搬送は、搬送１４２として示されている。基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。

［００２８］実施形態によれば、プリントステーション１２０は、基板１５０上にプリントする。プリントステーション１２０の動作は、本明細書に記載された実施形態、具体的には、プリントヘッド、プリントバー、インクの種類と用途、及び他の態様又は実施形態に関して本明細書にさらに詳細に記載された実施形態に応じて実行され得る。基板１５０は、プリントされた後、プリントされた基板１５０であり得る。

［００２９］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、基板１５０をプリントステーション１２０から検査ステーション１３０へ搬送するように構成されている。図１によれば、検査ステーション１３０への基板１５０の搬送は、搬送１４４として示されている。基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。

［００３０］実施形態によれば、検査ステーション１３０は、基板１５０、具体的には、プリントされた基板１５０を検査する。検査ステーション１３０は、カメラベースの目視検査システム又はステーションなどの目視検査ステーションのような光学検査システムであってもよい。基板１５０を検査することは、基板１５０上の欠陥、具体的には、上述の欠陥などのプリント上の欠陥を検出することを含み得る。検査ステーション１３０は、プリント基板１５０上の欠陥を検出するための動作を実行することができる。一実施例によれば、検査ステーション１３０は、マイクロＬＥＤによって放出された光、及び／又は、基板１５０上に設けられた色素（例えば、１つ又は複数のインクスポット）、具体的には、色素の特性、具体的には、色素の吸収された及び／又は放出された光が、所望のパラメータに対応するか否かを検出するために、例えば、基板１５０上に設けられた一連のマイクロＬＥＤを操作させることによって、基板１５０を操作させることができる。一実施例によれば、検査ステーション１３０は、基板１５０上に設けられた色素（例えば、プリントステーション１２０における基板１５０上にプリントされたインクに含まれる色素）の吸収波長範囲の光を基板に供給して、例えば、色素の発光波長において、色素によって放出された光が、所望のパラメータに対応するか否かを検出することができる。実施形態によれば、検査ステーションは、基板１５０上の欠陥を局所化して、例えば、欠陥の位置及び／又は種類を含む欠陥データを、装置１００のさらなる構成要素、具体的には、プリントステーション１２０に提供することができる。

［００３１］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、基板１５０を検査ステーション１３０からさらなる処理ステーション及び／又はアンローディング位置（図示せず）に搬送するように構成され得る。図１によれば、検査ステーション１３０からの基板１５０の搬送は、搬送１４８として示されている。基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。搬送１４８は、条件付き、すなわち、検査ステーション１３０で欠陥が検出されなかった場合にのみ実行され得る。

［００３２］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、基板１５０を検査ステーション１３０からプリントステーション１２０へ戻るように搬送させるように構成されている。図１によれば、検査ステーション１３０からプリントステーション１２０への基板１５０の戻りの搬送は、搬送１４６として示されている。基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。搬送１４６は、条件付き、すなわち、検査ステーション１３０で欠陥が検出された場合に実行され得る。

［００３３］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００、具体的には、プリントステーション１２０は、欠陥のある基板１５０に再びプリントすることによって、すなわち、基板１５０を再プリント又は再加工することによって、検査ステーション１３０によって検出された欠陥などの基板上の欠陥を修正するために、プリントされた基板１５０を再加工するように構成されている。プリントステーション１２０は、検査ステーション１３０によって提供される欠陥データなど、装置１００の他の構成要素からデータを受信するように構成され得る。プリントステーション１２０は、データを評価し、データに従ってプリント動作を実行するように構成され得る。一実施例では、プリントされた基板１５０上に欠陥位置が検出された場合、欠陥のある基板１５０がプリントステーション１２０へ移動させられ、欠陥位置にインクを吐出することにより、欠陥が修正される。実施形態によれば、プリントステーション１２０における再加工に続き、上述のような動作を繰り返すことによって、再加工された基板１５０を、検査のために再び検査ステーション１３０に搬送することができる。

［００３４］実施形態によれば、基板の上に多数の冗長マイクロＬＥＤが設けられ得る。欠陥が検出された場合、上述のように基板を再プリント又は再加工することは、プリントステーション１２０を用いて、冗長マイクロＬＥＤの位置に対応する所定の位置にインクをプリントすることを含み得る。一実施例では、冗長マイクロＬＥＤを不良マイクロＬＥＤの隣りに設けてもよい。不良マイクロＬＥＤに基づく欠陥が検出された場合、不良マイクロＬＥＤの機能を代替するために、冗長ＬＥＤを利用することができる。したがって、欠陥のある基板の再加工は、欠陥プリントされた基板の再加工に限定されないことを理解されたい。

［００３５］実施形態によれば、図１に示すように、装置１００は、共通軸１６０を含む。共通軸は、基板１５０を、位置合わせステーション１１０からプリントステーション１２０へ、かつプリントステーション１２０から検査ステーション１３０へ移動させるように構成されている。共通軸１６０は、検査ステーション１３０において欠陥が検出されたという条件で、プリントされた基板１５０を、検査ステーション１３０からプリントステーション１２０へ戻るように移動させるようにさらに構成されている。

［００３６］実施形態によれば、共通軸１６０は、具体的には、上述の動作に従って基板１５０を移動させる場合に、基板１５０の画定された位置を維持するように構成される。基板１５０の画定された位置は、予期される基板１５０の位置からの偏差を超過しないものとして定義することができる。画定された位置は、基板の位置偏差を超過しないように画定され得る。基板の位置偏差は、ピクセル、ウェル、又はマイクロＬＥＤ若しくは一連のマイクロＬＥＤのサイズ若しくは間隔のような基板１５０の最小フィーチャサイズを超える。最大位置偏差は、２００μｍ、１００μｍ、５０μｍの範囲、具体的には、４０μｍから６０μｍの範囲、又は２０μｍから４０μｍの範囲、又は５μｍから２０μｍの範囲、又は１μｍから１０μｍの範囲であり得る。共通軸１６０は、装置１００内の基板１５０の所望の位置にわたって基板１５０を搬送するように構成され得る。共通軸１６０は、装置１００、具体的には、プリントステーション１２０及び／又は検査ステーション１３０のステーション内の又はステーションにわたる基板の移動に影響を与えることができ、すなわち基板を移動させることができる。実施形態によれば、一旦基板１５０が位置合わせされると、基板１５０の位置が装置１００又は装置１００の構成要素に対して既知であるように、共通軸１６０は、基板１５０を共通軸に沿って任意の位置へ移動させることができる。

［００３７］実施形態によれば、共通軸１６０は、リニアモータ、具体的には、高精度リニアモータのステータを含む。リニアモータは、共通軸１６０に沿って基板１５０を移動させるように構成され得る。リニアモータは、リニア誘導モータであってもよい。リニアモータは、同期リニアモータであってもよい。リニアモータは、圧電リニアモータであってもよい。リニアモータは、リニアステッパモータであってもよい。さらなるリニアモータ技術が利用され得る。リニアモータ技術の組み合わせが利用されてもよい。実施形態によれば、装置１００は、基板ホルダを含む。基板ホルダは、リニアモータのステータと係合するための反応プレートを含むことができ、反応プレートは、例えば、一組の磁石、永久磁石、コイル、ラッチ構造等を含む。反応プレートは、リニアモータによって推進されるリニアモータと係合するための構造体であり得る。基板ホルダは、例えば、基板の位置合わせにおける位置合わせ又は補助のため、共通軸１６０以外のさらなる軸に沿って基板を移動（例えば、回転又は並進）させるためのさらなるアクチュエータを含み得る。

［００３８］実施形態によれば、図１に示すように、共通軸は直線であり得る。さらなる実施形態によれば、共通軸は、さらなる形状（例えば、共通軸内に角部又は湾曲部を含むことによって設けられる形状）を有し得る。共通軸の非直線的配置が、装置１００のフロア面積を有益に縮小することができる。

［００３９］これより図２を参照すると、実施形態に従って、ディスプレイ製造用の基板にプリントするための装置２００が示されている。装置２００は、装置１００のフィーチャの幾つかを含む。装置２００が装置１００と異なる点は、プリントステーション１２０と検査ステーション１３０との間に、共通軸１６０に沿ってさらなる処理ステーション２２２が設けられていることである。

［００４０］実施形態によれば、処理ステーション２２２は、プリントステーション１２０に加えて設けられる二次的プリントステーションであり得る。一実施例によれば、プリントステーション１２０は、基板１５０上の画定された位置に第１のインクを吐出することができ、二次的プリントステーションは、基板１５０上の画定された位置に第２のインクを吐出することができる。この実施例では、第１のインクは、第１のカラーインクであり得、第２のインクは、第２のカラーインクであり得る。二次的プリントステーションは、例えば、プリントステーション１２０が故障した場合などに冗長性を提供することができる。

［００４１］実施形態によれば、処理ステーション２２２は、プリント後に基板１５０を硬化させるための硬化ステーションであり得る。基板１５０を硬化させることは、プリントステーション１２０において基板１５０上にプリントされたインクを硬化させるために、光又は熱、具体的には、ＵＶ光などの放射線を基板１５０に供給することを含み得る。

［００４２］実施形態によれば、処理ステーション２２２は、例えば、検査ステーション１３０において欠陥が検出された場合に、基板１５０又は基板１５０上の画定された位置を洗浄又は漂白するための洗浄ステーション及び／又は漂白ステーションなどの、再加工工程の構成要素であり得る。

［００４３］実施形態によれば、処理ステーション２２２は、幾つかの二次的プリントステーション、プリントステーションと硬化ステーションなどの処理ステーションの組み合わせであり得る。実施形態によれば、処理ステーション２２２は、任意の処理ステーションであり得、すなわち、処理ステーション２２２の動作は、任意であるか、又は本明細書に記載されたプリント工程とは無関係であり得る。

［００４４］実施形態によれば、図２に示すように、装置２００は、基板１５０をプリントステーション１２０から処理ステーション２２２へ搬送するように構成されている。図２によれば、処理ステーション２２２への基板１５０の搬送は、搬送２４０として示されている。実施形態によれば、装置２００は、基板１５０を処理ステーション２２２から検査ステーション１３０へ搬送するようにさらに構成されている。図２によれば、処理ステーションから検査ステーションへの基板１５０の搬送は、搬送２４２として示されている。実施形態によれば、基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。

［００４５］実施形態によれば、図２に示すように、装置２００は、基板１５０を、検査ステーション１３０からプリントステーション１２０へ戻るように搬送させるように構成されている。この動作は、具体的には、最初に基板１５０を処理ステーション２２２へ搬送し、続いて、基板１５０を、処理ステーション２２２から、すなわち、処理ステーション２２２を通過させて、プリントステーション１２０へ搬送することによって行われる。図２によれば、検査ステーション１３０からプリントステーションへの基板１５０の戻りの搬送は、搬送２４４及び搬送２４６として示されている。基板１５０の搬送は、基板１５０を搬送するように構成された共通軸１６０によって行うことができる。搬送２４４及び搬送２４６は、条件付き、すなわち、検査ステーション１３０で欠陥が検出された場合に実行される。

［００４６］これより図３を参照すると、実施形態に従って、ディスプレイ製造用の基板にプリントするための装置３００が提供される。当該方法は、本明細書に開示された動作、具体的には、図１及び／又は図２に関連して説明された装置に関して記載された実施形態によって実施される動作に従って実施され得る。当該方法は、共通軸に沿って設けられた載置位置に基板を載置すること３０２と、共通軸に沿って設けられた、載置位置から位置合わせステーションへ、基板を共通軸に沿って移動させること３０４と、基板を位置合わせすること３０６と、共通軸に沿って設けられた、位置合わせステーションからプリントステーションへ、基板を共通軸に沿って移動させること３０８と、基板上にプリントすること３１０と、共通軸に沿って設けられた、プリントステーションから検査ステーションへ、プリントされた基板を共通軸に沿って移動させること３１２と、プリントされた基板を検査すること３１４とを含む。当該方法は、プリントされた基板において欠陥が検出されたという条件で、以下の４つの動作、すなわち、検査ステーションからプリントステーションへ、欠陥のあるプリントされた基板を、共通軸に沿って戻すように移動させる動作３２０、欠陥のあるプリントされた基板を再加工して、プリントステーションにおける基板に再度プリントすることにより、検出された欠陥を修正する動作３２２、欠陥のあるプリントされた基板を、プリントステーションから検査ステーションへ、共通軸に沿って移動させる動作３２４、及び再加工されたプリントされた基板を検査する動作３２６を実行することをさらに含む。当該方法は、プリントされた基板において欠陥が検出されなかったという条件で、プリントされた基板を、さらなる処理のために、検査ステーションから、共通軸に沿って移動させること３３０を含む。

［００４７］実施形態によれば、位置合わせすること３０６は、位置合わせステーション１１０などの位置合わせステーションにおいて行うことができる。実施形態によれば、プリントすること３１０は、プリントステーション１２０などのプリントステーションにおいて行うことができる。実施形態によれば、検査すること３１４は、検査ステーション１３０などの検査ステーションで行うことができる。実施形態によれば、移動動作３０４、３０８、３１２、３２０、３２４、３３０、及び／又は３４２などの移動動作は、共通軸１６０などの共通軸の動作によって実行されるか、又は共通軸の動作を含み得る。実施形態によれば、当該方法は、処理ステーション２２２によって行われる動作などのさらなる動作を含み得る。実施形態によれば、当該方法の動作は、代替的な順序又は動作の組み合わせで行われてもよく、例えば、基板を位置合わせすること３０６は、基板への位置合わせプリント３１０、例えば、基板の特定された位置に従ってプリントすること３１０が含まれ得る。

［００４８］実施形態によれば、図３に示すように、当該方法は、具体的には、最初の再加工の後の検査で欠陥が見つかった場合に、再加工３４０を繰り返すことを含み得る。再加工を繰り返すことは、３２０から３２６までの動作のいずれかを行うことを含み得る。

［００４９］実施形態によれば、図３に示すように、当該方法は、具体的には、基板を再加工３２２して基板を検査３２６した後、基板上にさらなる欠陥が検出されない場合に、さらなる処理３４２を可能にすることを含み得る。

［００５０］実施形態によれば、プリントステーション１２０又はプリント３１０を行うためのステーションなどの、本明細書に開示されたプリントステーションは、基板上にインクをプリントするための、１つ又は複数のプリントヘッドなどのプリントヘッドを含み得る。あり得るプリントヘッドとしては、吐出プリントヘッド、レーザ転写プリントヘッド、又は特にインクジェットプリントヘッドが挙げられる。インクジェットプリントヘッドは、大量用途に適したセラミックインクジェットプリントヘッドであり得る。インクジェットプリントヘッドは、ピエゾ駆動プリントヘッドであり得る。インクジェットプリントヘッドは、６～４２ピコリットルの容積のインクの液滴、具体的には、１～１０ピコリットルの容積のインクの液滴を吐出するのに適している。プリントヘッドは、上述のようなインク、具体的には、硬化性インク、具体的には、量子ドット色素などの蛍光色素を含むインクをプリントすることができる。

［００５１］これより図４Ａを参照すると、従来のインクジェットプリントヘッド４００が一実施例として説明されており、図４Ａは、プリントされる基板に対向するプリントヘッド４００の表面の一部を示している。プリントヘッドは、市販のプリントヘッド、例えば、Ｘａａｒ１００３プリントヘッドであってもよい。プリントヘッド４００は、インクを、特に液滴の形で吐出するための多数のノズル４２０を有する。図４Ａには９つのノズル４２０が示されているが、図面の視認性を高めるために１つのノズルのみが参照番号で示されている。基板４１０の典型的な相対移動方向が示されている。図４Ａに示すように、従来のプリントヘッドのノズルは、基板４１０の移動方向に対して千鳥状に配置されている。プリントする際には、従来のプリントヘッド４００は、典型的に、ノズルが千鳥配置及び基板の速度に従ってタイミングよくインクを吐出するよう動作するが、基板が、ノズルが千鳥配置された方向に沿って厳密に平行移動しながらプリントされた場合、千鳥配置されたノズル構成の効果が打ち消されてしまう。しかし、基板がプリントヘッドに対して斜めにプリントされる場合、すなわち、ノズルの千鳥配置方向と厳密に平行でない方向でプリントされる場合、ノズル間の間隔は不均一になる。このため、ノズル間の間隔や、ノズルから吐出されるインクでプリントされる位置が均一であることが望まれる場合、このようなプリント角度のほとんど又はすべてが有効ではないことが多い。

［００５２］これより図４Ｂを参照すると、実施形態に係るプリントヘッド４０１が示されている。プリントヘッド４０１は、従来のプリントヘッド４００の特徴の幾つかを含む。プリントヘッド４０１が従来のプリントヘッド４００と異なる点は、ノズル４２０が直線状に、具体的には非千鳥状に配置されている点である。千鳥状配置の例については、従来のプリントヘッド４００に関連して説明されている。直線上に配置されているノズルは、ノズルの列方向に対して直行する方向に、最大のずれ、オフセット、又は配置誤差を有するノズル４２０であると定義され得る。最大のずれ、オフセット、又は配置誤差は、ノズル間の間隔の１０％未満（例えば、５％未満、２％未満、１％未満、又は０．１％未満）であると定義することができる。

［００５３］実施形態によれば、図４Ｂに示すように、ノズル４２０は、等間隔又は均一であり得る。すなわち、隣接するノズル間の距離は、均等であるか、又は実効的に均等であり得る。ノズルの間隔は、ノズル４２０及び／又はプリントヘッド４０１の列の解像度を画定することができる。プリントヘッド４０１は、少なくとも１５０ノズル／インチ（ｎｐｉ：ｎｏｚｚｌｅｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、例えば１５０～１６０ｎｐｉ又は１６０ｎｐｉ超の間隔を有する複数のノズルを有し得る。プリントヘッドは、直線状に配置された複数のノズルを有し得る。直線状に配置された複数のノズルには、少なくとも２５０個のノズル、少なくとも３００個のノズル、３００～５００個のノズル、又は少なくとも５００個のノズルが含まれる。プリントヘッド４０１は、１列のノズルに加えて、直線状に配置された複数のノズルを複数列（例えば、２列のノズル、３列のノズル、又は３列超のノズル）有してもよい。直線状に配置された複数のノズルの複数列は、基板４１０の移動方向に沿って間隔をあけて配置された２列のノズル、具体的には、平行な２列のノズルであってよい。

［００５４］実施形態によれば、プリントヘッド４０１は、基板上の各々の所望の位置に単一のインクの液滴を供給するように構成されている。したがって、基板上にインクを供給するノズルの位置が、基板４１０の移動方向に沿って、基板上の所望の位置に位置合わせされているのが望ましい。プリントヘッド４０１は、上述のようなノズル４２０の間隔を有し得る。幾つかの実施形態によれば、ノズルの間隔は、プリント工程で基板上に選択的にプリントするための所望の間隔よりも狭くてもよい。例えば、基板上の所望の位置の間隔は、基板４１０の移動方向に対して直交する方向に沿って、１インチ当たりｎ個であってもよく、プリントヘッドの固有の間隔は、１インチ当たりｍ個であってもよく、ｎ＞ｍとなる。ノズルの間隔は、プリントヘッド、すなわちプリントヘッドに含まれるノズルの列を角度付けて設けることによって変更することができる。間隔ｍ_ｉは、以下のように、角度αとプリントヘッドの固有の間隔ｍに依存する。
ｍ_ｉ＝ｍ・ｓｉｎα^－１

［００５５］実施形態によれば、プリントヘッド４０１のノズル４２０は、直線に沿って配置される。したがって、ノズル４２０の間隔は、特に角度付けられて設けられた場合にも、上述したように均一なままである。実施形態によれば、角度αは、基板４１０の移動方向に対して直交する角度付きプリントヘッドのノズル４２０の間隔が、基板上にプリントされる所望の位置の間隔に対応するように、プリントヘッド４０１のために選択され得る。

［００５６］実施形態によれば、プリントヘッド４０１は、０°と９０°との間の角度で設けることができる。角度９０°は、図４Ｂに示すような配置に対応し、ここでは、ノズルの列が、基板の移動方向に対して直交に延びる。角度０°は、基板の移動方向に対して平行に延びるノズルの列に対応する。さらに有益な実施形態は、プリントヘッドを１０°～９０°、又は２０°～９０°、具体的には、３０°～９０°、３５°～９０°、又は４０°～９０°の角度で設けることを含む。

［００５７］実施形態の利点には、低解像度のプリントヘッドでより高いプリント解像度を提供する能力と、種々の解像度の基板を含む複数の基板バッチ間でプリントヘッドを交換する必要なく、種々の基板、具体的には、種々の特徴の解像度を有する基板にプリントするより高い柔軟性が含まれる。

［００５８］これより図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、実施形態によれば、プリントバー５０１、５０２、５０３、及び５０４内に設けられたプリントヘッド４０１の多数の配置が、基板５５０の表面を上方から見た図で示されている。プリントバーは、プリントステーション１２０又はプリント３１０のためのステーションなどのプリントステーション上部又は内部に配置され得る。プリントヘッド４０１は、本明細書に記載の実施形態に係るプリントヘッドであり得る。プリントヘッド４０１は、基板５５０のプリンティングの間、プリントステーション１２０内で静止的に設けられ得る。具体的には、プリントステーション１２０は、プリンティングの間にプリントヘッドがプリントステーションに対して移動することを必要としないように構成することができる。プリントバー５０１、５０２、５０３、及び５０４は、１つのプリントヘッド、２つのプリントヘッド、３つのプリントヘッド、４つのプリントヘッド、５～８つのプリントヘッド、又は５～１０個のプリントヘッドなど、多数のプリントヘッド４０１を含み得る。プリントヘッドの数を増やすことにより、最大プリント可能サイズ及び／又はプリントされる基板５５０のサイズ、具体的には、基板５１０の移動方向に対して直交する方向に沿った基板５５０の最大幅を増大させることができる。

［００５９］実施形態によれば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、基板５５０は、最大プリント可能サイズよりも大きくてもよい。しかし、最大プリント可能サイズが基板幅以上、具体的には、基板の全領域がプリント可能であると有益であり得る。

［００６０］実施形態によれば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、基板５５０は、プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４を含むプリントステーションを通る移動方向５１０を有する。実施形態によれば、この移動は、共通軸上で、具体的には、共通軸とともに、又は共通軸によって基板を移動させることによってもたらされ得る。プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４は、プリントステーションの内部に配置され得る。プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４は、具体的には、基板５５０上にプリントするためのプリント工程の間、プリントステーションの内部で固定位置に設けられ得る。

［００６１］実施形態によれば、プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４は、特に位置合わせステーション１１０によって設けられる特定位置などの基板５５０の位置に対して、プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４の位置を修正するためのアクチュエータを含み得る。位置の変更は、基板５５０に対してプリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４を並進又は回転させることを含み得る。位置の修正により、プリントステーション１２０の位置合わせを行うことができ、具体的には、例えば、位置合わせステーション１１０によって設けられる基板の特定位置に応じて、プリントステーション１２０を基板５５０に対して位置合わせすることができる。本開示の文脈では、プリントステーション、具体的には、プリントヘッド５０１、５０２、５０３、又は５０４などのプリントステーションの構成要素を基板に対して位置合わせすることは、基板を位置合わせすることであると理解することができる。

［００６２］実施形態によれば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ノズル５２０の列の角度が基板５１０の移動方向に対して角度５６０、５６２、５６４又は５６６で配置されるように、プリントヘッド４０１は、プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４の内部において種々の角度で配置され得る。具体的には、基板５５０上のフィーチャの所望の間隔がプリントヘッド４０１のノズルの固有の間隔に対応しない場合、プリントヘッドは上述の理由により角度付けて配置されてもよい。

［００６３］実施形態によれば、図５Ａに示すように、プリントバー５０１は、基板の移動方向に対するノズル５２０の列の角度５６０が４５°であるように配置されたプリントヘッド４０１を含み得る。上述した角度範囲のように、図５Ｂに示すさらなる角度５６２も可能であり得る。実施形態によれば、基板４１０の移動方向に直交する方向に沿って、プリントヘッド４０１間のノズル５２０の列の最も外側の位置の間に重なりがあるか、又は隙間がないように注意が払われており、これにより、基板のあらゆる位置又は所望の位置をプリントすることが可能である。

［００６４］実施形態によれば、図５Ｂに示すように、プリントバー５０２は、基板の移動方向に対するノズル５２０の列の角度５６２が６０°であるように配置されたプリントヘッド４０１を含み得る。上述した角度範囲のように、さらなる角度５６２も可能であり得る。実施形態によれば、プリントバー５０２は、第２の配置のプリントバー５０１であり得る。実施形態によれば、プリントバー５０１及び／又は５０２内に設けられたプリントヘッド４０１は、プリントヘッドの角度５６０、５６２が調整可能であるように配置され得る。プリントヘッド４０１を作動させるアクチュエータを設けることによって、角度５６０、５６２が調整可能となり得る。角度５６０、５６２は、上述したような、基板５１０の移動方向に対するノズルの所望の間隔などのプリントステーションの所望の特性に従って調整可能であり得る。

［００６５］実施形態によれば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、プリントバー５０１、５０２は、そこに配置されたプリントヘッド４０１を回転させるように構成され得る。図示の実施形態では、プリントバーは、プリントステーション１２０内で静止状態に留まり得る。プリントヘッドをプリントバー５０１、５０２内で回転させて、プリントヘッドの角度５６０、５６２を基板５１０の移動方向に対して調整することができる。

［００６６］実施形態によれば、図５Ｃに示すように、プリントバー５０３は、基板４１０の移動方向に対するノズル５２０の列の角度５６４が９０°であるように配置されたプリントヘッド４０１を含み得る。上述した角度範囲のように、さらなる角度５６２も可能であり得る。したがって、ノズル５２０の列におけるノズルの間隔は、ノズルによってインクを吐出可能な位置群の利用可能な間隔に対応する。実施形態によれば、基板４１０の移動方向に直交する方向に沿って、プリントヘッド４０１間のノズル５２０の列の最も外側の位置の間に重なりがあるか、又は隙間がないように注意が払われており、これにより、基板のあらゆる位置又は所望の位置をプリントすることが可能である。図５Ａ又は図５Ｂの実施形態とは対照的に、プリントバー５０３のプリントヘッド４０１は、単一の列又は方向に沿って配置されるのではなく、プリントヘッドの２つの列に設けられ、プリントヘッドの２つの列は、基板５１０の移動方向であり得る方向に沿ってオフセットされる。プリントバー５０１、５０２、５０３、又は５０４内のプリントヘッドのさらなる配置が可能であり、例えば、２列より多くの列のプリントヘッド、又はプリントバーにおける千鳥配置のプリントヘッドと種々の角度で設けられたプリントヘッドとの組み合わせが可能である。

［００６７］実施形態によれば、図５Ｄに示すように、プリントバー５０４は、基板４１０の移動方向に対するノズル５２０の列の角度５６６が７０°であるように、一定の角度で設けられ得る。上述した角度範囲のように、さらなる角度５６６も可能であり得る。実施形態によれば、プリントバー５０４は、第２の配置のプリントバー５０３であるか、又は代替的な角度で配置され得る。実施形態によれば、プリントバー５０３及び／又は５０４内に設けられたプリントヘッド４０１は、プリントバー内のプリントヘッドの角度５６４、５６６が静止状態に留まるように配置され得る。実施形態によれば、プリントバー５０３、５０４は、角度５６０、５６２を調整するためにプリントバーを基板５１０の移動方向に対して回転させることができるように配置され得る。プリントバーを作動させる（すなわち、回転させる）ためのアクチュエータを設けることによって、角度５６０、５６２を調節することが可能である。角度５６０、５６２は、上述したような、基板５１０の移動方向に対するノズルの所望の間隔などのプリントステーションの所望の特性に従って調整可能であり得る。

［００６８］プリントステーションに関する実施形態、具体的には、プリントヘッド及び／又はプリントヘッドを含むプリントバーに関する実施形態の利点は、プリンティングの高い柔軟性、具体的には、ディスプレイ製造用の基板のプリンティング、具体的には、種々のサイズ又は間隔のフィーチャ又はフィーチャに対応する所望のプリント位置を有する基板へのプリンティングであり得る。

［００６９］本明細書に記載された実施形態の利点には、単一の製造工程又は製造ライン内で、基板に対してプリント工程と、所望により後続の再加工工程とを実行する装置又は方法の能力の効果が含まれ得る。これにより、製造速度と生産性が向上し、コストと労力が削減され、別個の再加工ステーションなどの追加の製造ツールが不要になる。さらに、不合格基板又は欠陥のある基板の数を大幅に増加させることなく、プリントされた基板とそれに基づくディスプレイ装置の全体的な品質を向上させることができ、これにより、より大型の又はより高解像度のプリントされた基板の製造が可能となる。

［００７０］上記は幾つかの実施形態を対象としているが、基本的な範囲から逸脱することなく、他の実施形態及びさらなる実施形態を考案することができ、その範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (20)

1. ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための装置であって、
   前記基板を位置合わせするための位置合わせステーション、
   前記基板上にプリントするためのプリントステーション、及び
   欠陥について、プリントされた前記基板を検査するための検査ステーション、
   を備え、
   前記位置合わせステーション、前記プリントステーション、及び前記検査ステーションが、共通軸に沿って設けられ、
   前記共通軸が、前記基板を、前記位置合わせステーションから前記プリントステーションへ、かつ、前記プリントステーションから前記検査ステーションへ移動させるように構成され、
   前記検査ステーションにおいて欠陥が検出されたという条件で、前記共通軸が、プリントされた前記基板を、前記検査ステーションから前記プリントステーションへ戻るように移動させるようにさらに構成され、
   前記プリントステーションが、前記プリントされた基板を再加工し、前記基板上に再度プリントすることにより、検出された前記欠陥を修正するように構成されている、装置。
2. 前記共通軸が、リニアモータのステータを備えている、請求項１に記載の装置。
3. 前記装置が、基板ホルダを備え、
   前記基板ホルダが、前記リニアモータの前記ステータと係合するための反応プレートを含む、請求項２に記載の装置。
4. 前記位置合わせステーションが、
   前記基板ホルダに設けられた基準マーカーに従って、前記基板を位置合わせするように構成されている、請求項３に記載の装置。
5. 前記位置合わせステーションが、
   前記基板に設けられた基準マーカー、
   前記基板の端部位置、
   前記基板に設けられたピクセル構造体を含むフィーチャの位置
   のうちの少なくとも１つに従って、前記基板を位置合わせするように構成されている、請求項１に記載の装置。
6. 前記プリントステーションが、前記基板上にインクをプリントするためのプリントヘッドを備えている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
7. 前記インクが、ＵＶ励起可能な蛍光量子ドット色素を含む蛍光色素を含む、請求項６に記載の装置。
8. 前記プリントステーションがプリントヘッドを備え、前記プリントヘッドが、インクを吐出するための複数のノズルを備え、前記複数のノズルが、直線に沿って配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記プリントステーションが、プリントヘッドを備え、前記プリントヘッドが、１インチあたり少なくとも１５０ノズルの間隔で複数のノズルを備えている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記プリントヘッドが、１列あたり少なくとも２５０ノズルを備えている、請求項８に記載の装置。
11. 前記プリントステーションが、プリントバーを備え、
    前記プリントバーが、少なくとも１つのプリントヘッドを備え、
    前記プリントヘッドが、インクを吐出するための複数のノズルを備え、
    前記複数のノズルが、直線に沿って配置されており、
    前記少なくとも１つのプリントヘッドは、前記少なくとも１つのプリントヘッドのノズルの列が、前記プリントステーションを通る前記基板の移動方向に対して一定の角度で設けられ、
    前記プリントステーションを通る前記基板の移動方向に対する前記少なくとも１つのプリントヘッドのノズルの前記列の角度が、０°と９０°との間である、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
12. 前記プリントヘッドは、前記プリントステーションを通る前記基板の移動方向に対する前記プリントヘッドの角度が調節可能であるように、配置される、請求項１１に記載の装置。
13. 前記プリントヘッドが、プリンティングの間、前記プリントステーション内で静止的に設けられる、請求項６に記載の装置。
14. 前記検査ステーションが、カメラベースの視覚検査システムを含む視覚検査システムを備えている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
15. 前記基板を硬化するように構成された硬化ステーションをさらに備え、
    前記共通軸が、前記基板を、前記プリントステーションから前記硬化ステーションへ、かつ、前記硬化ステーションから前記検査ステーションへ移動させるように構成されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
16. ディスプレイ製造用の基板上にプリントするための方法であって、
    共通軸に沿って設けられた載置位置に前記基板を載置することと、
    前記共通軸に沿って設けられた、前記載置位置から位置合わせステーションへ、前記基板を前記共通軸に沿って移動させることと、
    前記基板を位置合わせすることと、
    前記共通軸に沿って設けられた、前記位置合わせステーションからプリントステーションへ、前記基板を前記共通軸に沿って移動させることと、
    前記基板上にプリントすることと、
    前記共通軸に沿って設けられた、前記プリントステーションから検査ステーションへ、プリントされた前記基板を前記共通軸に沿って移動させることと、
    前記プリントされた基板を検査することと、
    前記プリントされた基板において欠陥が検出されたという条件で、
    ａ）前記検査ステーションから前記プリントステーションへ、欠陥のある前記プリントされた基板を、前記共通軸に沿って戻すように移動させる動作、
    ｂ）前記プリントステーションにおける前記基板に再度プリントすることにより、前記欠陥のあるプリントされた基板を再加工して、検出された前記欠陥を修正する動作、
    ｃ）前記欠陥のあるプリントされた基板を、前記プリントステーションから前記検査ステーションへ、前記共通軸に沿って移動させる動作、及び
    ｄ）再加工された前記プリントされた基板を検査する動作、
    を実行することと、
    前記プリントされた基板において欠陥が検出されなかったという条件で、前記プリントされた基板を、さらなる処理のために、前記検査ステーションから、前記共通軸に沿って移動させることと
    を含む方法。
17. 前記基板が、前記基板の位置を特に照らすための複数のマイクロＬＥＤを設けるように構成され、
    前記複数のマイクロＬＥＤのうち選択されたマイクロＬＥＤが、ディスプレイのピクセルを備えている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
18. 前記基板が、前記基板の位置を特に照らすための複数のマイクロＬＥＤを設けるように構成され、
    前記複数のマイクロＬＥＤのうち選択されたマイクロＬＥＤが、ディスプレイのピクセルを備えている、請求項１６に記載の方法。
19. 前記プリントステーションが、前記基板上の複数の位置にインクを選択的にプリントするように構成され、
    前記インクが、マイクロＬＥＤによって照らされると、ディスプレイデバイスのピクセルの成分を形成するように構成されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
20. 前記プリントステーションが、前記基板上の複数の位置にインクを選択的にプリントするように構成され、
    前記インクが、マイクロＬＥＤによって照らされると、ディスプレイデバイスのピクセルの成分を形成するように構成されている、請求項１６若しくは１８に記載の方法。

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