JP7627570B2 - ３次元造形物製造装置及び表示方法 - Google Patents

Description

本開示は、カメラ撮影により取得される画像で３次元造形物を検査する３次元造形物製造装置に関するものである。

従来、上記３次元造形物製造装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、材料粉末を層状に敷く敷設工程と層状に敷かれた前記材料粉末を加熱固化させる加熱固化工程とを繰り返すことにより、予め設定された造形物を造形する造形装置であって、前記敷設工程後または前記加熱固化工程後の前記層状に敷かれた材料粉末の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部による撮像画像に基づいて、造形が正常か異常かを判定する正否判定部とを有する。

下記特許文献１の記載によれば、造形装置は、撮像部による層状に敷かれた材料粉末の表面の撮像画像に基づいて、造形が正常か異常かを判定する正否判定部を有しているため、造形物の造形の完了を待たないで、造形不良の発生を認識することができ、加工時間と材料粉末の浪費を低減することが可能となる。

特開２０１９－１４２１０１号公報

しかしながら、正否判定部の判定で用いられる撮像画像は、材料粉末の表面が撮像されたものである。そのため、正否判定部を、３次元造形物を３次元積層造形により製造する３次元造形物製造装置に適用する場合、３次元積層造形の各プロセス完了時における３次元造形物の表面について、３次元積層造形が正常か異常かを判定することは可能であるが、３次元積層造形を立体的に検証することは困難である。

本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、３次元積層造形で製造された３次元造形物の撮影画像から生成する３Ｄモデルによって、３次元積層造形を立体的に検証可能な３次元造形物製造装置を提供することを課題とする。

本明細書は、複数の構造物により構成される３次元積層電子デバイスを３次元情報に基づいて３次元積層造形の複数のプロセスにより製造する３次元造形物製造装置であって、３次元積層電子デバイスを上方から撮影するカメラと、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する３次元ＣＧ（コンピュータグラフィックス）処理部と、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを表示するディスプレイと、を備え、３次元ＣＧ処理部は、同じ種類の構造物の３次元積層造形時に１層の造形が完了する毎にカメラでの撮影を行わずに、同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了した場合に、同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセス完了時の３次元積層電子デバイスをプロセス完了体としてカメラで撮影することによって、各プロセスについてプロセス完了体の画像を取得する取得処理部と、同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了する毎に３次元積層造形される同じ種類の構造物の３Ｄモデルを、画像を使用して生成する第１生成処理部と、３次元情報に含まれる構造物の高さ方向に関する情報に基づいて構造物の３Ｄモデルを配置することによって、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する第２生成処理部と、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルの断面表示、又は構造物の３Ｄモデルの移動表示が可能なビューアで、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを前記ディスプレイに表示する表示処理部と、を備え、複数の構造物は、複数の種類の構造物を含み、複数の種類の構造物は、それぞれ複数の種類の材料からなる複数の種類の構造物及び電子部品を含み、複数のプロセスは、同じ種類の材料からなる構造物の形成のプロセス及び電子部品の実装のプロセスを含み、同じ種類の構造物は、複数のプロセスのうちの一のプロセスにより造形され、第２生成処理部は、複数のプロセスについて生成された複数の種類の構造物の３Ｄモデルを配置することによって、３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する、３次元造形物製造装置を、開示する。

本開示によれば、３次元造形物製造装置は、３次元積層造形で製造された３次元造形物の撮影画像から生成する３Ｄモデルによって、３次元積層造形を立体的に検証することが可能である。

３次元積層電子デバイス製造装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 制御装置を示すブロック図である。 ３次元積層電子デバイスの製造方法の各プロセスを説明する図である。 ３次元積層電子デバイスを３Ｄモデルで表示する表示方法を示すフローチャートである。 カメラによる撮影が行われる際の撮影部を説明する図である。 ３次元積層造形のプロセス毎に取得された画像であって、各プロセスが完了した時の３次元積層電子デバイスがその上方から映し出された画像を示す図である。 ３次元積層造形のプロセス毎に取得された画像であって、各プロセスの造形部分を示す領域が抽出された画像を示す図である。 ３次元積層造形のプロセス毎の造形部分の３Ｄモデルを示す図である。 ３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルがディスプレイに表示される態様を示す図である。 ３次元積層電子デバイスを３Ｄモデルで表示する表示方法を示すフローチャートである。 カメラによる撮影が行われる際の撮影部を説明する図である。 ３次元積層造形の各プロセスが完了した時の３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを示す図である。

以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。

図１に、３次元積層電子デバイス製造装置１０を示す。３次元積層電子デバイス製造装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、加熱部２１４と、撮影部２１８と、制御装置（図２参照）２７を備えている。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６と加熱部２１４と撮影部２１８とは、３次元積層電子デバイス製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向と称して説明する。

また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向を、Ｚ軸方向（図６，図１２参照）と称して説明する。なお、Ｚ軸方向は、ベース２８の上下方向であって、水平面に対して垂直の方向である。さらに、Ｚ軸方向は、３次元積層電子デバイス２２２（図４の（ｉ）参照）の上下方向、つまり、３次元積層電子デバイス２２２の高さ方向である。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基材（不図示）が載せられる。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基材のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基材が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向で昇降させる。

なお、基材には、熱または溶剤で溶けるワックス系の材料（例えば、ろう材）で作られたものが使用される。しかしながら、基材は、これに限られるものでなく、例えば、剥離性のある下地の素材（例えば、接着力の弱い両面テープ、フィルム材等）で作られたものであってもよい。但し、そのような両面テープが基材として使用される場合には、基材は、その接着力によって基台６０に固定的に保持されるため、保持装置６２は不要となる。

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基材の上に回路配線層を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基材の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基材の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、回路配線層が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の回路配線層が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載せられた基材の上に絶縁層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載せられた基材の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子の変形によって樹脂を複数のノズルから吐出するピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基材の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基材の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基材の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、絶縁層が形成される。

また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載せられた基材の上に電子部品（図４参照）２５０を装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品２５０を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１０を複数有しており、供給位置において、電子部品２５０を供給する。なお、供給部１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品２５０をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。

装着部１０２は、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品２５０を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有している。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品２５０を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品２５０を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品２５０の供給位置と、基台６０に載せられた基材との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２では、テープフィーダ１１０から供給された電子部品２５０が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品２５０が、基材の上に装着される。

転写ユニット２００は、ステージ５２の基台６０に載置された基材の上に、第１導電性接着剤と、第２導電性接着剤を転写するユニットである。第１導電性接着剤と第２導電性接着剤は、加熱により硬化する導電性ペーストである。但し、第１導電性接着剤は、その加熱に先立って、紫外線で硬化される。その紫外線の照射は、上記照射装置９２で行われる。

さらに、転写ユニット２００は、供給部２０２と、転写部２０４とを有している。供給部２０２は、第１接着剤供給装置２０６（図３参照）と、第２接着剤供給装置２０８（図３参照）とを有している。第１接着剤供給装置２０６は、第１導電性接着剤が吐出されたディップ皿（図示省略）を有し、そのディップ皿において、スキージ（図示省略）で押し広げられることによって厚みが均一にされた状態の第１導電性接着剤を供給する。同様にして、第２接着剤供給装置２０８は、第２導電性接着剤が吐出されたディップ皿（図示省略）を有し、そのディップ皿において、スキージ（図示省略）で押し広げられることによって厚みが均一にされた状態の第２導電性接着剤を供給する。

転写部２０４は、転写ヘッド２１０（図３参照）と、移動装置（図３参照）２１２とを有している。転写ヘッド２１０は、第１導電性接着剤または第２導電性接着剤を転写するための転写針（図示省略）を複数有している。転写針は、第１接着剤供給装置２０６または第２接着剤供給装置２０８の各ディップ皿において、第１導電性接着剤または第２導電性接着剤にディップされる。これにより、転写針の先端には、第１導電性接着剤または第２導電性接着剤が付着する。なお、転写ヘッド２１０は、複数の転写針を、第１導電性接着剤を付着させるものと、第２導電性接着剤を付着させるものとに分けて使用する。また、移動装置２１２は、第１接着剤供給装置２０６または第２接着剤供給装置２０８の各ディップ皿と、基台６０に載置された基材との間で、転写ヘッド２１０を移動させる。これにより、転写部２０４では、転写針の先端に付着された第１導電性接着剤または第２導電性接着剤が、基材の上に転写される。

加熱部２１４は、照射装置（図３参照）２１６を有している。照射装置２１６は、赤外線ランプまたは赤外線ヒータを備えており、基材の上に赤外線を照射する。これにより、基材の上に転写された第１導電性接着剤または第２導電性接着剤が、加熱により硬化する。なお、加熱部２１４は、照射装置２１６に代えて、電気炉を備えてもよい。

撮影部２１８は、カメラ２２０（図３参照）を有している。カメラ２２０は、ステージ５２が撮影部２１８の下方に移動した際において、基台６０に載せられた基材の真上に位置するように設けられている。これにより、カメラ２２０は、基材を、その上方から撮影することが可能である。

また、制御装置２７は、図２及び図３に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、図２に示すように、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている。さらに、複数の駆動回路１２２は、図３に示すように、上記第１接着剤供給装置２０６、第２接着剤供給装置２０８、転写ヘッド２１０、移動装置２１２、照射装置２１６、カメラ２２０に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ１２５、ＲＯＭ１２６、ＲＡＭ１２７、ＥＥＰＲＯＭ１２８等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、転写ユニット２００、加熱部２１４、撮影部２１８の作動が、コントローラ１２０によって制御される。なお、ＥＥＰＲＯＭ１２８には、３次元積層電子デバイス製造装置１０向けの製造プロセスデータ１２９（以下、プロセスデータ１２９という。）が記憶されている。

また、コントローラ１２０は、画像処理装置１３０を備えている。画像処理装置１３０は、カメラ２２０によって得られた撮像データを処理するものである。これにより、コントローラ１２０は、撮像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１２０は、画像処理装置１３０によって、３次元ＣＧ（コンピュータグラフィックス）を行うことが可能である。

さらに、制御装置２７は、図２に示すように、通信回路１２４を備えている。通信回路１２４は、コントローラ１２０とＰＣ（Personal Computer）１３４とに接続されている。ＰＣ１３４は、ディスプレイ１３４等を備えている。これにより、コントローラ１２０は、例えば、ＰＣ１３４のディスプレイ１３４の作動を制御し、あるいは、ＰＣ１３４から各種情報を取得することが可能である。

図４に、３次元積層電子デバイス製造装置１０で行われる３次元積層電子デバイス２２２の製造方法を示す。３次元積層電子デバイス２２２の製造方法では、フルアディティブ法による３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが、３次元情報に基づいて行われる。これにより、（ｉ）のプロセス完了後には、３次元積層電子デバイス２２２が製造される。３次元情報は、３次元積層電子デバイス２２２の３次元ＣＡＤデータを利用して作成された上記プロセスデータ１２９であって、例えば、ＰＣ１３４から３次元積層電子デバイス製造装置１０の制御装置２７に送信されることによって、コントローラ１２０のＥＥＰＲＯＭ１２８に記憶されている。

（ａ）の絶縁層形成プロセスでは、基材の上に、１層目の絶縁層２２８が形成される。そのためには、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。これにより、ステージ５２の基台６０に対してセットされている基材は、第２造形ユニット２４の下方に移動される。さらに、第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基材の上面に対して紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、硬化部８６において、平坦化装置９０が、その吐出された紫外線硬化樹脂を、その膜厚が均一となるように平坦化する。その後、照射装置９２が、その平坦化された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化する。以後、上述した第２造形ユニット２４における工程（つまり、第２印刷部８４の工程と硬化部８６の工程）が繰り返されることによって、基材の上では、１層目の絶縁層２２８が形成される。

但し、第２造形ユニット２４における工程では、第２印刷部８４の工程と硬化部８６の工程が繰り返される際において、インクジェットヘッド８８が、基材の上面に対して、所定の部分が概して円形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。これにより、１層目の絶縁層２２８では、２つの貫通孔２３０がＺ軸方向に沿って形成される。なお、各貫通孔２３０は、１層目の絶縁層２２８の上面から下面に向かうに連れて少しずつ広がる形状である。

（ｂ）の回路配線層形成のプロセスでは、１層目の絶縁層２２８の上に、１層目の回路配線層２３２が形成され、硬化される。そのためには、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。さらに、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、１層目の絶縁層２２８の上面に対して、金属インクを配線回路パターンに応じて線状に吐出する。これにより、１層目の絶縁層２２８の上面では、１層目の回路配線層２３２が２つ形成される。その後、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、その線状に吐出された金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが硬化する。このようにして、１層目の絶縁層２２８の上面では、１層目の各回路配線層２３２が硬化される。

（ｃ）のビア形成のプロセスでは、ステージ５２が転写ユニット２００の下方に移動される。転写ユニット２００では、第１接着剤供給装置２０６において供給された第１導電性接着剤が、転写ヘッド２１０の転写針の先端に付着される。その付着された第１導電性接着剤は、転写ヘッド２１０が移動装置２１２で移動するに伴って、１層目の絶縁層２２８の各貫通孔２３０に充填される。これにより、１層目の絶縁層２２８では、第１導電性接着が各貫通孔２３０に転写される。その後、ステージ５２が第２造形ユニット２４の硬化部８６に移動される。硬化部８６では、照射装置９２が、その転写された第１導電性接着剤に紫外線を照射する。これにより、１層目の絶縁層２２８では、各貫通孔２３０内の第１導電性接着剤が硬化することによって、１層目の各ビア２３４が、１層目の各回路配線層２３２に電気的に接続された構造で形成される。

（ｄ）の絶縁層形成のプロセスでは、１層目の絶縁層２２８の上に、２層目の絶縁層２３６が形成される。そのためには、上記（ａ）の絶縁層形成と同様なプロセスが行われる。その際、２層目の絶縁層２３６では、２つの貫通孔２３８がＺ軸方向に沿って形成される。各貫通孔２３８では、１層目の絶縁層２２８の一部と１層目の各回路配線層２３２の一部とが露出している。なお、各貫通孔２３８は、２層目の絶縁層２３６の上面から下面に向かうに連れて少しずつ広がる形状である。

（ｅ）の回路配線層形成のプロセスでは、２層目の絶縁層２３６の上に、２層目の回路配線層２４０が２つ形成され、硬化される。そのためには、上記（ｂ）の回路配線層形成と同様なプロセスが行われる。

（ｆ）のビア形成のプロセスでは、上記（ｃ）のビア形成と同様なプロセスが行われる。これにより、２層目の絶縁層２３６では、各貫通孔２３８内の第１導電性接着剤が硬化することによって、２層目の各ビア２４２が、１層目の各回路配線層２３２と２層目の各回路配線層２４０とに電気的に接続された構造で形成される。

（ｇ）のキャビティ層形成のプロセスでは、２層目の絶縁層２３６の上に、３層目の絶縁層２４４が形成される。そのためには、上記（ａ）の絶縁層形成と同様なプロセスが行われる。但し、第２造形ユニット２４における工程では、第２印刷部８４の工程と硬化部８６の工程が繰り返される際において、インクジェットヘッド８８が、２層目の絶縁層２３６の上面に対して、所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。これにより、３層目の絶縁層２４４では、キャビティ２４６が形成される。さらに、３層目の絶縁層２４４は、キャビティ２４６によって、２つに分離される。なお、キャビティ２４６内では、２層目の各回路配線層２４０の一部が露出している。

（ｈ）の接続バンプ形成のプロセスでは、ステージ５２が転写ユニット２００の下方に移動される。転写ユニット２００では、第２接着剤供給装置２０８において供給された第２導電性接着剤が、転写ヘッド２１０の転写針の先端に付着される。その付着された第２導電性接着剤は、転写ヘッド２１０が移動装置２１２で移動するに伴って、キャビティ２４６内で一部が露出している２層目の各回路配線層２４０の上面に転写される。これにより、キャビティ２４６内では、各バンプ２４８が、２層目の各回路配線層２４０に電気的に接続された構造で形成される。

（ｉ）部品実装のプロセスでは、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１０により供給された電子部品２５０が、装着ヘッド１１２の吸着ノズルに保持される。その保持された電子部品２５０は、装着ヘッド１１２が移動装置１１４で移動するに伴って、キャビティ２４６内に装着される。その際、電子部品２５０の各電極（図示省略）は、下方を向き、２層目の回路配線層２４０にバンプ２４８を介して接続される。なお、キャビティ２４６内では、２つの電子部品２５０が装着される。

その後、ステージ５２が加熱部２１４の下方に移動される。加熱部２１４では、照射装置２１６が、基材の上に赤外線を照射する。これにより、第１導電性接着剤（１，２層目の各ビア２３４，２４２）に加えて、第２導電性接着剤（各バンプ２４８）が硬化し、電子部品２５０が固定される。このようにして、３次元積層電子デバイス２２２が製造される。

３次元積層電子デバイス製造装置１０では、例えば、図５のフローチャートで示す表示方法１２を実現するための処理プログラムが、コントローラ１２０のＲＯＭ１２６に記憶されており、コントローラ１２０のＣＰＵ１２５によって実行される。これにより、３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８（図１０参照）が、上記図４に示す３次元積層造形で製造された３次元積層電子デバイス２２２に基づいて生成され、ＰＣ１３２のディスプレイ１３４に表示される。以下、表示方法１２のフローチャートを説明する。

先ず、製造処理Ｓ１０及び撮像処理Ｓ１２が、３次元積層電子デバイス２２２の製造が終了するまで（Ｓ１４：ＮＯ）、繰り返し行われる。その際、製造処理Ｓ１０が繰り返される度に、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが、順次行われる。さらに、撮像処理Ｓ１２が繰り返される度に、つまり、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが完了する度に、ステージ５２が、撮影部２１８の下方に移動され、カメラ２２０によって撮影される。例えば、（ａ）の絶縁層形成のプロセスが完了した場合、図６に示すように、撮影部２１８では、各貫通孔２３０を備えた１層目の絶縁層２２８が、その上方からカメラ２２０で撮影され、画像Ｉ（ａ）が取得される。

従って、３次元積層電子デバイス２２２の製造が終了したときは（Ｓ１４：ＹＥＳ）、図７に示すように、複数の画像Ｉ（ａ）～Ｉ（ｉ）が取得される。各画像Ｉ（ａ）～Ｉ（ｉ）には、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが完了した時の３次元積層電子デバイス２２２（以下、プロセス完了体という。）が、その上方から映し出されている。

従って、画像Ｉ（ａ）には、（ａ）の絶縁層形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ａ）として、各貫通孔２３０を備えた１層目の絶縁層２２８が、映し出されている。画像Ｉ（ｂ）には、（ｂ）の回路配線層形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｂ）として、１層目の絶縁層２２８と、その１層目の絶縁層２２８に形成された１層目の各回路配線層２３２とが、映し出されている。

画像Ｉ（ｃ）には、（ｃ）のビア形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｃ）のうち、１層目の絶縁層２２８及び１層目の各回路配線層２３２と、その１層目の絶縁層２２８に形成された１層目の各ビア２３４とが、映し出されている。画像Ｉ（ｄ）には、（ｄ）の絶縁層形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｄ）のうち、１層目の絶縁層２２８及び１層目の各回路配線層２３２と、各貫通孔２３８を備えた２層目の絶縁層２３６とが、映し出されている。なお、画像Ｉ（ｄ）において、１層目の絶縁層２２８及び１層目の各回路配線層２３２は、各貫通孔２３８内に映し出されている。

画像Ｉ（ｅ）には、（ｅ）の回路配線層形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｅ）のうち、１層目の絶縁層２２８及び２層目の絶縁層２３６と、その２層目の絶縁層２３６に形成された２層目の各回路配線層２４０とが、映し出されている。なお、画像Ｉ（ｅ）において、１層目の絶縁層２２８は、各貫通孔２３８内に映し出されている。画像Ｉ（ｆ）には、（ｆ）のビア形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｆ）のうち、２層目の絶縁層２３６及び２層目の各回路配線層２４０と、その２層目の絶縁層２３６に形成された２層目の各ビア２４２とが、映し出されている。

画像Ｉ（ｇ）には、（ｇ）のキャビティ層形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｇ）のうち、２層目の絶縁層２３６及び２層目の各回路配線層２４０と、その２層目の絶縁層２３６に形成された３層目の各絶縁層２４４と、その３層目の各絶縁層２４４の間に形成されたキャビティ２４６とが、映し出されている。画像Ｉ（ｈ）には、（ｈ）の接続バンプ形成のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｈ）のうち、２層目の絶縁層２３６、２層目の各回路配線層２４０、３層目の各絶縁層２４４、及びキャビティ２４６と、その２層目の各回路配線層２４０に形成された各バンプ２４８とが、映し出されている。

画像Ｉ（ｉ）には、（ｉ）の部品実装のプロセスが完了した時のプロセス完了体２５２（ｉ）のうち、２層目の絶縁層２３６、２層目の各回路配線層２４０、３層目の各絶縁層２４４、及びキャビティ２４６と、そのキャビティ２４６内に装着された各電子部品２５０とが、映し出されている。なお、上記図４は、各プロセス完了体２５２（ａ）～２５２（ｉ）を示す斜視図でもある。また、以下の説明において、各画像Ｉ（ａ）～Ｉ（ｉ）を区別せずに総称する場合は画像Ｉと表記し、各プロセス完了体２５２（ａ）～２５２（ｉ）を区別せずに総称する場合はプロセス完了体２５２と表記する。

このようにして、上記図５の撮像処理Ｓ１２では、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが完了する度に、プロセス完了時の３次元積層電子デバイス２２２がプロセス完了体２５２としてカメラ２２０で撮影されることによって、プロセス完了体２５２の画像Ｉが取得される。その後、３次元積層電子デバイス２２２の製造が終了すると（Ｓ１４：ＹＥＳ）、切取処理Ｓ１６が行われる。

切取処理Ｓ１６では、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）のプロセス毎の造形部分が、画像処理装置１３０によって、各画像Ｉ（ａ）～Ｉ（ｉ）から抽出される。その抽出は、プロセスデータ１２９に含まれている各造形部分に関するデータに基づいて行われる。図８に示すように、画像Ｉ（ａ）では、（ａ）の絶縁層形成のプロセスの造形部分２５４（ａ）として、１層目の絶縁層２２８を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｂ）では、（ｂ）の回路配線層形成のプロセスの造形部分２５４（ｂ）として、１層目の各回路配線層２３２を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｃ）では、（ｃ）のビア形成のプロセスの造形部分２５４（ｃ）として、１層目の各ビア２３４を示す画像領域が抽出される。

画像Ｉ（ｄ）では、（ｄ）の絶縁層形成のプロセスの造形部分２５４（ｄ）として、２層目の絶縁層２３６を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｅ）では、（ｅ）の回路配線層形成のプロセスの造形部分２５４（ｅ）として、２層目の各回路配線層２４０を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｆ）では、（ｆ）のビア形成のプロセスの造形部分２５４（ｆ）として、２層目の各ビア２４２を示す画像領域が抽出される。

画像Ｉ（ｇ）では、（ｇ）のキャビティ層形成のプロセスの造形部分２５４（ｇ）として、３層目の各絶縁層２４４を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｈ）では、（ｈ）の接続バンプ形成のプロセスの造形部分２５４（ｈ）として、各バンプ２４８を示す画像領域が抽出される。画像Ｉ（ｉ）では、（ｉ）の部品実装のプロセスの造形部分２５４（ｉ）として、各電子部品２５０を示す画像領域が抽出される。なお、以下の説明において、各造形部分２５４（ａ）～２５４（ｉ）を区別せずに総称する場合は造形部分２５４と表記する。

このようにして、上記図５の切取処理Ｓ１６では、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４に関するデータに基づいて、画像Ｉから造形部分２５４の画像領域が抽出される。その後は、押出処理Ｓ１８が行われる。

押出処理Ｓ１８では、造形部分２５４の画像領域が、３次元積層電子デバイス２２２の高さ方向のうち、３次元積層電子デバイス２２２の下方に相当する方向へ押し出されることによって、造形部分２５４の３Ｄモデルが生成される。その押し出しは、画像処理装置１３０が、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４に関するデータに基づいて行う。これにより、図９に示すように、各３Ｄモデル２５６（ａ）～２５６（ｉ）が生成される。

３Ｄモデル２５６（ａ）は、（ａ）の絶縁層形成のプロセスの造形部分２５４（ａ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ａ）に関するデータに基づいて、１層目の絶縁層２２８を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ａ）は、１層目の絶縁層２２８の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｂ）は、（ｂ）の回路配線層形成のプロセスの造形部分２５４（ｂ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｂ）に関するデータに基づいて、１層目の各回路配線層２３２を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｂ）は、１層目の各回路配線層２３２の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｃ）は、（ｃ）のビア形成のプロセスの造形部分２５４（ｃ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｃ）に関するデータに基づいて、１層目の各ビア２３４を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｃ）は、１層目の各ビア２３４の３Ｄモデルである。但し、この場合、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｃ）に関するデータには、１層目の絶縁層２２８に形成される各貫通孔２３０に関するデータが使用される。従って、３Ｄモデル２５６（ｃ）が生成される際において、１層目の各ビア２３４を示す画像領域は、３次元積層電子デバイス２２２の下方に相当する方向へ進むに連れて少しずつ広がるように押し出される。

３Ｄモデル２５６（ｄ）は、（ｄ）の絶縁層形成のプロセスの造形部分２５４（ｄ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｄ）に関するデータに基づいて、２層目の絶縁層２３６を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｄ）は、２層目の絶縁層２３６の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｅ）は、（ｅ）の回路配線層形成のプロセスの造形部分２５４（ｅ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｅ）に関するデータに基づいて、２層目の各回路配線層２４０を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｅ）は、２層目の各回路配線層２４０の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｆ）は、（ｆ）のビア形成のプロセスの造形部分２５４（ｆ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｆ）に関するデータに基づいて、２層目の各ビア２４２を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｆ）は、２層目の各ビア２４２の３Ｄモデルである。但し、この場合、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｆ）に関するデータには、２層目の絶縁層２３６に形成される各貫通孔２３８に関するデータが使用される。従って、３Ｄモデル２５６（ｆ）が生成される際において、２層目の各ビア２４２を示す画像領域は、３次元積層電子デバイス２２２の下方に相当する方向へ進むに連れて少しずつ広がるように押し出される。

３Ｄモデル２５６（ｇ）は、（ｇ）のキャビティ層形成のプロセスの造形部分２５４（ｇ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｇ）に関するデータに基づいて、３層目の各絶縁層２４４を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｇ）は、３層目の各絶縁層２４４の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｈ）は、（ｈ）の接続バンプ形成のプロセスの造形部分２５４（ｈ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｈ）に関するデータに基づいて、各バンプ２４８を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｈ）は、各バンプ２４８の３Ｄモデルである。

３Ｄモデル２５６（ｉ）は、（ｉ）の部品実装のプロセスの造形部分２５４（ｉ）の３Ｄモデルであって、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４（ｉ）に関するデータに基づいて、各電子部品２５０を示す画像領域が押し出されることによって生成される。つまり、３Ｄモデル２５６（ｉ）は、各電子部品２５０の３Ｄモデルである。なお、以下の説明において、各３Ｄモデル２５６（ａ）～２５６（ｉ）を区別せずに総称する場合は３Ｄモデル２５６と表記する。

このようにして、上記図５の押出処理Ｓ１８では、プロセスデータ１２９に含まれている造形部分２５４に関するデータに基づいて、造形部分２５４の画像領域が、３次元積層電子デバイス２２２の下方に相当する方向へ押し出されることによって、造形部分２５４の３Ｄモデル２５６が生成される。その後は、判定処理Ｓ２０が行われる。

判定処理Ｓ２０では、３次元積層造形の造形異常が判定される。その判定では、画像処理装置１３０によって、造形部分２５４の３Ｄモデル２５６を示すデータが、基準データと比較照合される。基準データは、各３Ｄモデル２５６（ａ）～２５６（ｉ）毎に用意され、ＲＯＭ１２６又はＥＥＰＲＯＭ１２８に予め記憶されている。比較照合の結果、造形部分２５４の３Ｄモデル２５６を示すデータと基準データとの間の一致度が、一定基準未満である場合には３次元積層造形が異常であると判定され、一定基準以上である場合には３次元積層造形が正常であると判定される。

ここで、３次元積層造形が異常である場合（Ｓ２０：ＹＥＳ）、異常処理Ｓ２２が行われる。異常処理Ｓ２２では、３次元積層造形が異常である旨が、例えば、ＰＣ１３２のディスプレイ１３４に表示されることによって報知される。なお、この場合、報知音が、ＰＣ１３２から出力されてもよい。その後、表示方法１２は終了するが、後述する配置処理Ｓ２４が引き続き行われてもよい。

これに対して、３次元積層造形が正常である場合（Ｓ２０：ＮＯ）、配置処理Ｓ２４が行われる。配置処理Ｓ２４では、造形部分２５４の３Ｄモデル２５６が組み合わされることによって、３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８が生成される。その組み合わせは、画像処理装置１３０が、プロセスデータ１２９に含まれている各造形部分２５４（ａ）～２５４（ｉ）の高さ方向に関するデータ等に基づいて、各３Ｄモデル２５６（ａ）～２５６（ｉ）を配置することによって行う。

ビューア処理Ｓ２６では、３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８が、３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８の回転表示もしくは断面表示、または造形部分２５４の３Ｄモデル２５６の移動表示もしくは回転表示が少なくとも可能なビューアで、ＰＣ１３２のディスプレイ１３４に表示される。なお、そのようなビューアのアプリケーションソフトウエアは、コントローラ１２０のＲＯＭ１２６に記憶されており、コントローラ１２０のＣＰＵ１２５によって実行される。さらに、その表示では、例えば、図１０に示すように、３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８が透けた状態にあり、３次元積層電子デバイス２２２の外部から視認が不可能な１層目の絶縁層２２８、１層目の各回路配線層２３２、１層目の各ビア２３４、２層目の絶縁層２３６、２層目の各回路配線層２４０、２層目の各ビア２４２、各バンプ２４８のそれぞれの上面が映し出される。その後、表示方法１２は終了する。

また、３次元積層電子デバイス製造装置１０では、上記図５のフローチャートで示す表示方法１２を実現するための処理プログラムに代えて、図１１のフローチャートで示す表示方法１２を実現するための処理プログラムが、コントローラ１２０のＲＯＭ１２６に記憶され、コントローラ１２０のＣＰＵ１２５によって実行されてもよい。以下、そのような場合の表示方法１２のフローチャートを説明する。但し、以下の説明では、上記図５のフローチャートと図１１のフローチャートとの同一箇所は、同一の符号を付し、その説明を省略する。

撮像処理Ｓ３２では、撮像処理Ｓ３２が繰り返される度に、つまり、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）の各プロセスが完了する度に、ステージ５２が、撮影部２１８の下方に移動され、カメラ２２０によって撮影される。例えば、（ａ）の絶縁層形成のプロセスが完了した場合、図１２に示すように、撮影部２１８では、各貫通孔２３０を備えた１層目の絶縁層２２８が、その上方からカメラ２２０で撮影される。但し、カメラ２２０は、２台分のレンズ機構とシャッター機構とを備えており、異なる２方向から同時に撮影を行う。これにより、画像Ｉ１（ａ）及び画像Ｉ２（ａ）が取得される。画像Ｉ１（ａ）及び画像Ｉ２（ａ）には、プロセス完了体２５２（ａ）が映し出される。このような点は、３次元積層造形の（ｂ）～（ｉ）の各プロセスについても、同様である。なお、撮影部２１８は、２台のカメラによって、異なる２方向から同時に撮影を行ってもよい。

３次元処理Ｓ３６では、画像処理装置１３０によって、３次元積層造形の（ａ）～（ｉ）のプロセス毎にプロセス完了体２５２の３Ｄモデルが生成される。その生成は、（ａ）の絶縁層形成のプロセスの場合、画像Ｉ１（ａ）及び画像Ｉ２（ａ）に基づいて行われる。これにより、図１３に示すように、（ａ）の絶縁層形成のプロセス完了時のプロセス完了体２５２（ａ）について、３Ｄモデル２６０（ａ）が生成される。このような点は、３次元積層造形の（ｂ）～（ｉ）の各プロセスについても、同様であり、（ｂ）～（ｉ）の各プロセス完了時のプロセス完了体２５２（ｂ）～２５２（ｉ）について、３Ｄモデル２６０（ｂ）～２６０（ｉ）が生成される。なお、以下の説明において、各３Ｄモデル２６０（ａ）～２６０（ｉ）を区別せずに総称する場合は３Ｄモデル２６０と表記する。

差分処理Ｓ３８では、画像処理装置１３０によって、造形部分２５４の３Ｄモデル２５６が生成される。その生成は、３次元積層造形で前後に連続するプロセスに対応した２つのプロセス完了体２５２の３Ｄモデル２６０間で差分を抽出することによって行われる。例えば、（ｂ）の回路配線層形成のプロセスの造形部分２５４（ｂ）の３Ｄモデル２５６（ｂ）の生成は、（ａ）の絶縁層形成のプロセス完了時のプロセス完了体２５２（ａ）の３Ｄモデル２６０（ａ）と、（ｂ）の回路配線層形成のプロセス完了時のプロセス完了体２５２（ｂ）の３Ｄモデル２６０（ｂ）との間で差分を抽出することによって行われる。このような生成は、（ｃ）～（ｉ）の各プロセスの造形部分２５４（ｃ）～（ｉ）の３Ｄモデル２５６（ｂ）～（ｉ）についても、同様である。

但し、（ａ）の絶縁層形成のプロセスの造形部分２５４（ａ）の３Ｄモデル２５６（ａ）については、（ａ）の絶縁層形成のプロセス完了時のプロセス完了体２５２（ａ）の３Ｄモデル２６０（ａ）が使用される。

以上詳細に説明したように、本実施形態の３次元積層電子デバイス製造装置１０では、３次元積層造形で製造された３次元積層電子デバイス２２２をカメラ２２０で撮影した画像Ｉ（画像Ｉ１（ａ）及び画像Ｉ２（ａ）等を含む。）から３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８が生成され、その３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８がディスプレイ１３４に表示されるので、３次元積層造形を立体的に検証することが可能である。

ちなみに、本実施形態において、３次元積層電子デバイス製造装置１０は、３次元造形物製造装置の一例である。コントローラ１２０は、３次元ＣＧ処理部の一例である。プロセスデータ１２９は、３次元情報の一例である。ＰＣ１３２は、報知装置の一例である。３次元積層電子デバイス２２２は、３次元造形物の一例である。３次元積層電子デバイス２２２の３Ｄモデル２５８は、３次元造形物の３Ｄモデルの一例である。各造形部分２５４（ａ）～２５４（ｉ）に関するデータは、造形部分に関する情報の一例である。各造形部分２５４（ａ）～２５４（ｉ）の高さ方向に関するデータは、造形部分の高さ方向に関する情報の一例である。

撮像処理Ｓ１２を実行するコントローラ１２０は、取得処理部の一例である。切取処理Ｓ１６及び押出処理Ｓ１８を実行するコントローラ１２０は、第１生成処理部の一例である。判定処理Ｓ２０及び異常処理Ｓ２２を実行するコントローラ１２０は、異常処理部の一例である。配置処理Ｓ２４を実行するコントローラ１２０は、第２生成処理部の一例である。ビューア処理Ｓ２６を実行するコントローラ１２０は、表示処理部の一例である。撮像処理Ｓ３２を実行するコントローラ１２０は、取得処理部の一例である。３次元処理Ｓ３６及び差分処理Ｓ３８を実行するコントローラ１２０は、第１生成処理部の一例である。３次元処理Ｓ３６を実行するコントローラ１２０は、第３生成処理部の一例である。差分処理Ｓ３８を実行するコントローラ１２０は、第４生成処理部の一例である。

撮像処理Ｓ１２は、取得工程の一例である。切取処理Ｓ１６及び押出処理Ｓ１８は、第１生成工程の一例である。配置処理Ｓ２４は、第２生成工程の一例である。ビューア処理Ｓ２６は、表示工程の一例である。撮像処理Ｓ３２は、取得工程の一例である。３次元処理Ｓ３６及び差分処理Ｓ３８は、第１生成工程の一例である。

尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、プロセスデータ１２９に代えて、３次元積層電子デバイス２２２の３次元ＣＡＤデータが使用されてもよい。また、３次元積層電子デバイス２２２の透けた状態の３Ｄモデル２５８が任意の層位置でスライスされたモデルを表示するものとしてもよい。

また、カメラ２２０は、各インクジェットヘッド７６，８８及び装着ヘッド１１２のいずれかに設けられてもよい。この場合、撮影部２１８は不要である。なお、各カメラ２２０が１台分のレンズ機構とシャッター機構を備えるものであるときは、撮像処理Ｓ３２における異なる２方向からの撮影は、各インクジェットヘッド７６，８８または装着ヘッド１１２が２つの撮影位置に移動することによって行われる。

また、上記図５のフローチャートで示す表示方法１２を実現するための処理プログラムや、上記図１１のフローチャートで示す表示方法１２を実現するための処理プログラムは、ＰＣ１３２で行われてもよいし、３次元積層電子デバイス製造装置１０に通信ネットワークを介して接続された制御装置で行われてもよい。

１０：３次元積層電子デバイス製造装置、１２：表示方法、１２０：コントローラ、１２９：プロセスデータ、１３２：ＰＣ、１３４：ディスプレイ、２２０：カメラ、２２２：３次元積層電子デバイス、２５２：プロセス完了体、２５４：造形部分（の画像領域）、２５６：造形部分の３Ｄモデル、２５８：３次元積層電子デバイスの３Ｄモデル、２６０：プロセス完了体の３Ｄモデル、Ｉ：プロセス完了体の画像、Ｓ１２：撮像処理、Ｓ１６：切取処理、Ｓ１８：押出処理、Ｓ２０：判定処理、Ｓ２２：異常処理、Ｓ２４：配置処理、Ｓ２６：ビューア処理、Ｓ３２：撮像処理、Ｓ３６：３次元処理、Ｓ３８：差分処理

Claims (5)

1. 複数の構造物により構成される３次元積層電子デバイスを３次元情報に基づいて３次元積層造形の複数のプロセスにより製造する３次元造形物製造装置であって、
   前記３次元積層電子デバイスを上方から撮影するカメラと、
   前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する３次元ＣＧ（コンピュータグラフィックス）処理部と、
   前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを表示するディスプレイと、を備え、
   前記３次元ＣＧ処理部は、
   同じ種類の構造物の３次元積層造形時に１層の造形が完了する毎に前記カメラでの撮影を行わずに、前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了した場合に、前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセス完了時の前記３次元積層電子デバイスをプロセス完了体として前記カメラで撮影することによって、各プロセスについて前記プロセス完了体の画像を取得する取得処理部と、
   前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了する毎に３次元積層造形される前記同じ種類の構造物の３Ｄモデルを、前記画像を使用して生成する第１生成処理部と、
   前記３次元情報に含まれる前記構造物の高さ方向に関する情報に基づいて前記構造物の３Ｄモデルを配置することによって、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する第２生成処理部と、
   前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルの断面表示、又は前記構造物の３Ｄモデルの移動表示が可能なビューアで、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを前記ディスプレイに表示する表示処理部と、を備え、
   前記複数の構造物は、複数の種類の構造物を含み、前記複数の種類の構造物は、それぞれ複数の種類の材料からなる複数の種類の構造物及び電子部品を含み、
   前記複数のプロセスは、同じ種類の材料からなる構造物の形成のプロセス及び電子部品の実装のプロセスを含み、
   前記同じ種類の構造物は、前記複数のプロセスのうちの一のプロセスにより造形され、
   前記第２生成処理部は、前記複数のプロセスについて生成された前記複数の種類の構造物の３Ｄモデルを配置することによって、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する、３次元造形物製造装置。
2. 前記第１生成処理部は、前記３次元情報に含まれる前記構造物に関する情報に基づいて、前記画像から前記構造物の画像領域を抽出すると共に前記３次元積層電子デバイスの高さ方向へ押し出すことによって、前記構造物の３Ｄモデルを生成する請求項１に記載の３次元造形物製造装置。
3. 前記取得処理部は、前記プロセス完了体を異なる二方向から前記カメラで撮影することによって、前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了する毎に少なくとも２枚の前記画像を取得し、
   前記第１生成処理部は、
   前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了する毎に前記２枚の前記画像から前記プロセス完了体の３Ｄモデルを生成する第３生成処理部と、
   ３次元積層造形で前後に連続する前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスに対応した２つの前記プロセス完了体の３Ｄモデル間で差分を抽出することによって、前記構造物の３Ｄモデルを生成する第４生成処理部と、を備える請求項１に記載の３次元造形物製造装置。
4. 報知装置を有し、
   前記第１生成処理部は、前記構造物の３Ｄモデルを示すデータと基準データとの比較照合で得られる結果に応じて、前記３次元積層電子デバイスの造形異常を前記報知装置で報知する異常処理部を備える請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の３次元造形物製造装置。
5. ３次元造形物製造装置において３次元情報に基づいて３次元積層造形の複数のプロセスにより製造される複数の構造物により構成される３次元積層電子デバイスを３Ｄモデルで表示する表示方法であって、
   同じ種類の構造物の３次元積層造形時に１層の造形が完了する毎にカメラでの撮影を行わずに、前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了した場合に、前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセス完了時の前記３次元積層電子デバイスをカメラで撮影することによって、各プロセスについて画像を取得する取得工程と、
   前記同じ種類の構造物の３次元積層造形のプロセスが完了する毎に３次元積層造形される前記同じ種類の構造物の３Ｄモデルを、前記画像を使用して生成する第１生成工程と、
   前記３次元情報に含まれる前記構造物の高さ方向に関する情報に基づいて前記構造物の３Ｄモデルを配置することによって、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する第２生成工程と、
   前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルの断面表示、又は前記構造物の３Ｄモデルの移動表示が可能なビューアで、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルをディスプレイに表示する表示工程と、を備え、
   前記複数の構造物は、複数の種類の構造物を含み、前記複数の種類の構造物は、それぞれ複数の種類の材料からなる複数の種類の構造物及び電子部品を含み、
   前記複数のプロセスは、同じ種類の材料からなる構造物の形成のプロセス及び電子部品の実装のプロセスを含み、
   前記同じ種類の構造物は、前記複数のプロセスのうちの一のプロセスにより造形され、
   前記第２生成工程は、前記複数のプロセスについて生成された前記複数の種類の構造物の３Ｄモデルを配置することによって、前記３次元積層電子デバイスの３Ｄモデルを生成する、表示方法。

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