JP7619530B1 - Biaxially oriented polyamide film - Google Patents
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Abstract
耐屈曲ピンホール性、突き刺し強度、寸法安定性に優れ、かつ、エタノール透過性に優れる二軸延伸ポリアミドフィルムを提供することを目的とする。本発明は、ポリアミド6を主たる構成成分として含む二軸延伸ポリアミドフィルムであって、エタノール透過率が6000~10000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)であり、厚みが15μm以下であり、フィルムの流れ方向と幅方向における熱収縮率がいずれも2.0%以下であり、表面の結晶化パラメータが1.0~1.5の範囲であり、突き刺し強度が6.0N以上である。 The object of the present invention is to provide a biaxially oriented polyamide film that is excellent in bending pinhole resistance, puncture strength, dimensional stability, and ethanol permeability. The present invention relates to a biaxially oriented polyamide film that contains polyamide 6 as a main component, and has an ethanol permeability of 6000 to 10000 g μm/ m2 24 hr (50% RH/40°C), a thickness of 15 μm or less, heat shrinkage rates of 2.0% or less in both the machine direction and width direction of the film, a surface crystallization parameter in the range of 1.0 to 1.5, and a puncture strength of 6.0 N or more.
Description
本発明は、食品包装用フィル厶およびアルコール蒸散剤用包装材などに好適に使用される二軸延伸ポリアミドフィルムに関する。 The present invention relates to a biaxially oriented polyamide film that is suitable for use as a food packaging film and a packaging material for alcohol-evaporating agents, etc.
ポリアミド6に代表される脂肪族ポリアミドからなる二軸延伸フィルムは、耐衝撃性と耐屈曲ピンホール性に優れておリ、各種の包装材料フィルムとして広く使用されている。特許文献1及び特許文献2では、ポリアミドフィル厶は一般的にアルコール透過性が高いため、特定のガス透過性が求められるアルコール蒸散剤用包装袋や鮮度保持包装袋の基材フィルムとしても利用されている。特許文献3では二軸延伸ポリアミドフィルムの厚みを薄くすることで所望のガス透過性が得られる記述が示されている。Biaxially stretched films made of aliphatic polyamides such as polyamide 6 have excellent impact resistance and pinhole resistance due to bending, and are widely used as various packaging film materials. In Patent Documents 1 and 2, polyamide films are generally highly permeable to alcohol, and therefore are also used as base films for packaging bags for alcohol evaporative agents and freshness-preserving packaging bags, which require specific gas permeability. Patent Document 3 describes how the desired gas permeability can be obtained by reducing the thickness of the biaxially stretched polyamide film.
特許文献3においてエタノール透過性の改善にはナイロンフィルムの厚みを下げることが有効であることが示されているが、発明者らは、フィルムの厚みを下げることにより、耐屈曲ピンホール性、突き刺さし強度が低下する問題があることを見出した。また、特許文献3において、フィルムの寸法安定性には改善の余地があることも見出した。 Patent Document 3 shows that reducing the thickness of the nylon film is effective in improving ethanol permeability, but the inventors have found that reducing the film thickness leads to problems with reduced pinhole resistance and puncture strength. Patent Document 3 also found that there is room for improvement in the dimensional stability of the film.
本発明は、耐屈曲ピンホール性、突き刺し強度、寸法安定性に優れ、かつエタノール透過性に優れる二軸延伸ポリアミドフィルムを提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a biaxially oriented polyamide film that has excellent bending pinhole resistance, puncture strength, dimensional stability, and excellent ethanol permeability.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、二軸延伸ポリアミドフィルムにおいて1μm以上の最大分散径を有するポリアミド6以外の樹脂をポリアミド6樹脂中に分散させ、特定の面配向度と特定の結晶化度をもたせることで、耐屈曲ピンホール、突き刺し強度、寸法安定性、及びエタノール透過性が良好な二軸延伸ポリアミドフィルムが得られることを見出した。発明者らは更なる検討と改良を重ね、下記に代表される発明を完成するに至った。As a result of intensive research into achieving the above object, the inventors have discovered that by dispersing a resin other than polyamide 6 having a maximum dispersion diameter of 1 μm or more in a polyamide 6 resin in a biaxially oriented polyamide film and imparting a specific degree of planar orientation and a specific degree of crystallinity, a biaxially oriented polyamide film having good bending pinhole resistance, puncture strength, dimensional stability, and ethanol permeability can be obtained. The inventors have continued to conduct further research and improvements, and have completed the following representative inventions.
〔1〕 ポリアミド6を主たる構成成分として含む二軸延伸ポリアミドフィルムであって、エタノール透過率が6000~10000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)であり、厚みが15μm以下であり、160℃で10分間熱処理した際のフィルムの流れ方向と幅方向における熱収縮率がいずれも2.0%以下であり、表面の結晶化パラメータが1.0~1.5の範囲であり、突き刺し強度が6.0N以上である、二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔2〕 前記二軸延伸ポリアミドフィルムが、ポリアミド6樹脂(a)を60質量%以上99質量%以下、及びポリアミド6以外の樹脂(b)を2質量%以上40質量%以下含有する層を少なくとも1層有する、〔1〕に記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔3〕 前記ポリアミド6以外の樹脂(b)が、ポリオレフィン、アイオノマー重合体、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、脂肪族ポリエステル樹脂、脂肪族芳香族ポリエステル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、及び脂肪族芳香族ポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、〔2〕に記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔4〕 前記脂肪族芳香族ポリエステル樹脂が、ポリブチレンアジペートテレフタレート樹脂である、〔2〕又は〔3〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔5〕前記ポリアミド6以外の樹脂(b)が、バイオマス由来であり、ポリアミド11、ポリアミド410、ポリアミド610、及びポリアミド1010からなる群から選ばれる少なくとも1種のポリアミドである、〔2〕に記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔6〕 前記ポリアミド6以外の樹脂(b)の最大の分散径が1μm以上である、〔2〕~〔5〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔7〕 フィルムの流れ方向と幅方向における5%伸長時応力がいずれも70.0MPa以下である、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔8〕 面配向度(ΔP)が0.050以上である、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔9〕 前記二軸延伸ポリアミドフィルムと厚さ40μmのポリエチレンフィルムとのラミネートフィルムを用意し、ゲルボフレックステスターを用いて、温度1℃の雰囲気下において、1000回の屈曲処理を行った場合における、発生するピンホールの個数が20個以下である、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム。
〔10〕 〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルム及びシーラントフィルムを有する食品包装用材料。
〔11〕 〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の二軸延伸ポリアミドフィルムと、通気性樹脂フィルム又は不織布の少なくとも2層を含む積層体から構成される、エタノール蒸散剤用包装材。
[1] A biaxially oriented polyamide film containing polyamide 6 as a main component, the biaxially oriented polyamide film having an ethanol permeability of 6,000 to 10,000 g μm/ m2 24 hr (50% RH/40°C), a thickness of 15 μm or less, a thermal shrinkage rate of 2.0% or less in both the machine direction and the width direction of the film when heat-treated at 160°C for 10 minutes, a surface crystallization parameter of 1.0 to 1.5, and a puncture strength of 6.0 N or more.
[2] The biaxially stretched polyamide film according to [1], having at least one layer containing 60% by mass or more and 99% by mass or less of a polyamide 6 resin (a) and 2% by mass or more and 40% by mass or less of a resin other than polyamide 6 (b).
[3] The biaxially stretched polyamide film according to [2], wherein the resin (b) other than polyamide 6 is at least one selected from the group consisting of thermoplastic elastomers such as polyolefins, ionomer polymers, polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, polyolefin-based elastomers, polystyrene-based elastomers, polyurethane-based elastomers, and polyvinyl chloride-based elastomers, aliphatic polyester resins, aliphatic-aromatic polyester resins, aliphatic polyamide resins, and aliphatic-aromatic polyamide resins.
[4] The biaxially stretched polyamide film according to either [2] or [3], wherein the aliphatic aromatic polyester resin is a polybutylene adipate terephthalate resin.
[5] The biaxially stretched polyamide film according to [2], wherein the resin (b) other than polyamide 6 is derived from biomass and is at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 410, polyamide 610, and polyamide 1010.
[6] The biaxially stretched polyamide film according to any one of [2] to [5], wherein the maximum dispersion diameter of the resin (b) other than polyamide 6 is 1 μm or more.
[7] The biaxially stretched polyamide film according to any one of [1] to [6], wherein the stress at 5% elongation in both the machine direction and the width direction of the film is 70.0 MPa or less.
[8] The biaxially stretched polyamide film according to any one of [1] to [7], having a planar orientation degree (ΔP) of 0.050 or more.
[9] The biaxially oriented polyamide film according to any one of [1] to [8], wherein a laminate film of the biaxially oriented polyamide film and a polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and the film is subjected to a bending treatment 1000 times in an atmosphere at a temperature of 1° C. using a Gelbo flex tester. When the number of pinholes generated is 20 or less.
[10] A food packaging material comprising the biaxially oriented polyamide film according to any one of [1] to [9] and a sealant film.
[11] A packaging material for an ethanol evaporative agent, comprising a laminate including at least two layers of the biaxially oriented polyamide film according to any one of [1] to [9] and a breathable resin film or nonwoven fabric.
本発明により、耐屈曲ピンホール、突き刺し強度、寸法安定性、及びエタノール透過性に優れた二軸延伸ポリアミドフィルム、並びに上記二軸延伸ポリアミドフィルムを用いた食品包装用材料およびエタノール蒸散剤用包装材を提供することができる。The present invention provides a biaxially oriented polyamide film having excellent pinhole resistance, puncture strength, dimensional stability, and ethanol permeability, as well as a food packaging material and a packaging material for ethanol evaporative agents using the biaxially oriented polyamide film.
以下、本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムを詳細に説明する。なお、本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。The biaxially stretched polyamide film of the present invention is described in detail below. In this specification, a numerical range expressed using "~" means a range including the numerical values written before and after "~" as the lower and upper limits.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、ポリアミド6を主たる構成成分として含むことが望ましい。ここで「主たる構成成分として含む」とは、フィルムを構成するポリエステル樹脂組成物中の当該成分の含有率が、ポリエステル樹脂の全構成成分を100質量%として、50質量%以上であることを意味し、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上がより好ましく、80質量%以上が更に好ましい。
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、基材層の少なくとも片面に機能層が積層された二軸延伸ポリアミドフィルムであることが好ましい。本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、基材層及び機能層の少なくとも2層を有するフィルムであることが好ましく、基材層/機能層の2層構成又は機能層/基材層/機能層の3層構成であってもよい。
以下、各層の詳細について説明する。
The biaxially stretched polyamide film of the present invention preferably contains, as a main component, polyamide 6. Here, "containing as a main component" means that the content of the component in the polyester resin composition constituting the film is 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more, based on 100% by mass of all the components of the polyester resin.
The biaxially stretched polyamide film of the present invention is preferably a biaxially stretched polyamide film having a functional layer laminated on at least one side of a substrate layer. The biaxially stretched polyamide film of the present invention is preferably a film having at least two layers, a substrate layer and a functional layer, and may have a two-layer structure of substrate layer/functional layer or a three-layer structure of functional layer/substrate layer/functional layer.
Each layer will be described in detail below.
[基材層A]
基材層を形成する第1の樹脂組成物は、少なくともポリアミド6樹脂(a)を含む。第1の樹脂組成物は、第1の樹脂組成物を100質量%として、ポリアミド6を60質量%以上含むことが好ましく、80質量%以上含むことがより好ましく、85質量%以上含むことがさらに好ましい。ポリアミド6の含有量が60%を下回ると、耐衝撃性の低下やガス透過度が著しく増大することがある。ポリアミド6を80質量%以上含むことにより、衝撃強度などの機械的強度やガスバリア性を有するポリアミドフィルムを得ることができる。ポリアミド6の含有量の上限は、第1の樹脂組成物を100質量%として、98質量%以下が好ましく、97質量%以下がより好ましい。すなわち、ポリアミド6は好ましくは60~98質量%、より好ましくは80~98質量%、さらに好ましくは85~97質量%である。なお、本明細書において数値範囲の上下限は適宜組み合わせて好適な数値範囲としてもよい(以下、数値範囲について同じ)。
[Base layer A]
The first resin composition forming the base layer contains at least polyamide 6 resin (a). The first resin composition preferably contains 60% by mass or more of polyamide 6, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 85% by mass or more, based on the first resin composition being 100% by mass. If the content of polyamide 6 is less than 60%, the impact resistance may decrease and the gas permeability may increase significantly. By containing 80% by mass or more of polyamide 6, a polyamide film having mechanical strength such as impact strength and gas barrier properties can be obtained. The upper limit of the content of polyamide 6 is preferably 98% by mass or less, more preferably 97% by mass or less, based on the first resin composition being 100% by mass. That is, polyamide 6 is preferably 60 to 98% by mass, more preferably 80 to 98% by mass, and even more preferably 85 to 97% by mass. In this specification, the upper and lower limits of the numerical range may be appropriately combined to form a suitable numerical range (hereinafter the same applies to the numerical range).
基材層を形成する第1の樹脂組成物は、少なくとも1種類のポリアミド6以外の樹脂(b)を含む。樹脂(b)としては基材層に柔軟性を付与する効果のある物質で、ポリアミド6と非相溶であれば特に限定されないが、ポリオレフィン、アイオノマー重合体、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、脂肪族ポリエステル樹脂、脂肪族芳香族ポリエステル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、及び脂肪族芳香族ポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。The first resin composition forming the base layer contains at least one type of resin (b) other than polyamide 6. Resin (b) is a substance that has the effect of imparting flexibility to the base layer, and is not particularly limited as long as it is incompatible with polyamide 6, but is preferably at least one type selected from the group consisting of thermoplastic elastomers such as polyolefins, ionomer polymers, polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, polyolefin-based elastomers, polystyrene-based elastomers, polyurethane-based elastomers, and polyvinyl chloride-based elastomers, aliphatic polyester resins, aliphatic aromatic polyester resins, aliphatic polyamide resins, and aliphatic aromatic polyamide resins.
ポリオレフィンとしては、オレフィンの単独重合体、オレフィンと他のモノマーとの共重合体およびこれらの混合物、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸類をグラフト重合したものが挙げられる。オレフィンの単独重合体としては、ポリエチレン(高密度、低密度)、ポリプロピレンが挙げられる。オレフィンと他のモノマーとの共重合体としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体が挙げられる。ポリオレフィンに不飽和カルボン酸類をグラフト重合したものに用いる不飽和カルボン酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等のカルボン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸等の酸無水物が挙げられる。不飽和カルボン酸類は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。 Examples of polyolefins include homopolymers of olefins, copolymers of olefins with other monomers, and mixtures thereof, and polyolefins grafted with unsaturated carboxylic acids. Examples of homopolymers of olefins include polyethylene (high density, low density) and polypropylene. Examples of copolymers of olefins with other monomers include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, and ethylene-methacrylic acid copolymer. Examples of unsaturated carboxylic acids used in grafting polyolefins with unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and other carboxylic acids, and acid anhydrides such as maleic anhydride, citraconic anhydride, and itaconic anhydride. Unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination.
アイオノマー重合体とは、ポリオレフィンとカルボキシル部分をもったα,β-エチレン型不飽和モノマーから構成され、該カルボキシル部分が原子価1~3の金属イオンで中和されているものをいう。ポリオレフィンとしては、ポリエチレンまたはエチレンと炭素数が通常3~8の少なくとも一種のα-オレフィンとジオレフィン、例えば1,4-ヘキサジエンとの共重合体が挙げられる。カルボキシル部分をもったα,β-エチレン型不飽和モノマーとしては、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、フマル酸が挙げられる。金属イオンとしては、亜鉛イオン、ナトリウムイオン、リチウムイオン、カリウムイオン、マグネシウムイオンが挙げられる。アイオノマー重合体は、α-オレフィンとカルボキシル部分をもつオレフィン単量体とを重合させる直接合成法、またはカルボキシル部分をもつ単量体をオレフィン骨格に付加するグラフト化による方法等により製造される。An ionomer polymer is a polymer composed of a polyolefin and an α,β-ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl moiety, the carboxyl moiety being neutralized with a metal ion having a valence of 1 to 3. Examples of polyolefins include copolymers of polyethylene or ethylene with at least one α-olefin having usually 3 to 8 carbon atoms and a diolefin, such as 1,4-hexadiene. Examples of α,β-ethylenically unsaturated monomers having a carboxyl moiety include methacrylic acid, acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, and fumaric acid. Examples of metal ions include zinc ions, sodium ions, lithium ions, potassium ions, and magnesium ions. Ionomer polymers are produced by a direct synthesis method in which an α-olefin and an olefin monomer having a carboxyl moiety are polymerized, or by a grafting method in which a monomer having a carboxyl moiety is added to the olefin skeleton.
熱可塑性エラストマーとしては、ポリオレフィン、アイオノマー重合体、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、脂肪族ポリエステル樹脂、脂肪族芳香族ポリエステル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、及び脂肪族芳香族ポリアミド樹脂があげられる。例えばポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、アクリル系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系エラストマーとその水添物であってもよい。Examples of thermoplastic elastomers include polyolefins, ionomer polymers, polyester elastomers, polyamide elastomers, polyolefin elastomers, polystyrene elastomers, polyurethane elastomers, polyvinyl chloride elastomers, etc., aliphatic polyester resins, aliphatic aromatic polyester resins, aliphatic polyamide resins, and aliphatic aromatic polyamide resins. For example, polyamide elastomers, polyester elastomers, polyurethane elastomers, acrylic thermoplastic elastomers, polystyrene elastomers, and hydrogenated products thereof may be used.
ポリアミド系エラストマーとしては、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエステルアミドが挙げられる。また、ポリアミド系エラストマーには、任意成分としてドデカンジカルボン酸、アジピン酸、テレフタル酸等のジカルボン酸を共重合してもよい。 Examples of polyamide-based elastomers include polyetheramides, polyetheresteramides, and polyesteramides. In addition, polyamide-based elastomers may be copolymerized with dicarboxylic acids such as dodecanedicarboxylic acid, adipic acid, and terephthalic acid as optional components.
ポリエステル系エラストマーは、結晶性を有するハードセグメントと、柔軟性を有するソフトセグメントとから構成されるブロック共重合体のことをいう。中でも、環状ポリエステルからなるハードセグメントとポリアルキレンエーテルからなるソフトセグメントとを有するブロック共重合体、環状ポリエステルからなるハードセグメントと鎖状脂肪族ポリエステルからなるソフトセグメントを有するブロック共重合体が好ましく、環状ポリエステル-ポリアルキレンエーテルブロック共重合体がより好ましい。なお、本発明において、「環状ポリエステル」とは、原料であるジカルボン酸又はそのアルキルエステルが環状構造を有するジカルボン酸またはそのアルキルエステルを含むものをいう。 A polyester-based elastomer refers to a block copolymer composed of a crystalline hard segment and a flexible soft segment. Among them, a block copolymer having a hard segment made of a cyclic polyester and a soft segment made of a polyalkylene ether, and a block copolymer having a hard segment made of a cyclic polyester and a soft segment made of a linear aliphatic polyester are preferred, and a cyclic polyester-polyalkylene ether block copolymer is more preferred. In the present invention, "cyclic polyester" refers to a raw material dicarboxylic acid or its alkyl ester that contains a dicarboxylic acid or its alkyl ester having a cyclic structure.
ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとしては、成形加工性の観点から、ジイソシアネート化合物と分子量約50~500のグリコールとからなるハードセグメントと、ジイソシアネート化合物と長鎖グリコールからなるソフトセグメントとを有するものが挙げられる。前記長鎖グリコールとしては、分子量約500~10000のポリアルキレングリコール等のポリエーテル系のもの、または、ポリアルキレンアジペート、ポリカプロラクトン、ポリカーボネート等のポリエステル系のものが用いられる。また、ジイソシアネート化合物としては、フェニレンジイソシアネート、トリゲンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。なお、ジイソシアネート化合物は、ソフトセグメントとハードセグメントとのそれぞれにおいて、同一であっても、異なっていてもよい。From the viewpoint of moldability, examples of polyurethane-based thermoplastic elastomers include those having a hard segment consisting of a diisocyanate compound and a glycol having a molecular weight of about 50 to 500, and a soft segment consisting of a diisocyanate compound and a long-chain glycol. The long-chain glycol may be a polyether-based one such as a polyalkylene glycol having a molecular weight of about 500 to 10,000, or a polyester-based one such as polyalkylene adipate, polycaprolactone, or polycarbonate. Examples of diisocyanate compounds include phenylene diisocyanate, trigen diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. The diisocyanate compounds in the soft segment and the hard segment may be the same or different.
アクリル系熱可塑性エラストマーとしては、エチレン-アクリルエステル共重合体エラストマー、エチレン-メタアクリルエステル共重合体エラストマー、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなるアクリル系ABA型トリブロック共重合体が挙げられる。Examples of acrylic thermoplastic elastomers include ethylene-acrylic ester copolymer elastomers, ethylene-methacrylic ester copolymer elastomers, and acrylic ABA triblock copolymers consisting of acrylic esters and methacrylic esters.
ポリスチレン系エラストマーとしては、スチレン-ブタジエン共重合体ゴム、スチレン-イソプレン共重合体ゴムが挙げられる。 Examples of polystyrene-based elastomers include styrene-butadiene copolymer rubber and styrene-isoprene copolymer rubber.
脂肪族ポリエステル樹脂としてはポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペートが好ましく用いられる。脂肪族芳香族ポリエステル樹脂としては、アジピン酸成分を含む脂肪族芳香族ポリエステル樹脂が好ましく、ポリブチレンアジペートテレフタレートが特に好ましい。より好ましくは、ガラス転移温度(Tg)がマイナス30℃以下である脂肪族または脂肪族芳香族ポリエステル樹脂である。ガラス転移温度をマイナス30℃以下に持つポリエステル共重合体を用いることによって、冷凍環境下でも優れた耐ピンホール性を発現することができるAs the aliphatic polyester resin, polybutylene succinate and polybutylene succinate adipate are preferably used. As the aliphatic aromatic polyester resin, an aliphatic aromatic polyester resin containing an adipic acid component is preferred, and polybutylene adipate terephthalate is particularly preferred. More preferred are aliphatic or aliphatic aromatic polyester resins with a glass transition temperature (Tg) of -30°C or less. By using a polyester copolymer with a glass transition temperature of -30°C or less, excellent pinhole resistance can be achieved even in a freezing environment.
脂肪族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド11、ポリアミド610、ポリアミド1010およびポリアミド410が好ましく用いられる。さらに、少なくとも原料の一部がバイオマス由来であるポリアミド樹脂であってよい。バイオマス由来の原料を含むポリアミド樹脂を含有することにより、耐屈曲ピンホール性さらに向上させることができる。
脂肪族芳香族ポリアミド樹脂としてはポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)ポリアミド6T、ポリアミド6I、ポリアミド6T6I、ポリアミド9Tなどが挙げられる。
このなかでもMXD6は延伸性、接着性改善の観点から好適である。
As the aliphatic polyamide resin, polyamide 11, polyamide 610, polyamide 1010 and polyamide 410 are preferably used. Furthermore, the polyamide resin may be at least partly derived from biomass. By containing a polyamide resin containing a biomass-derived raw material, the bending pinhole resistance can be further improved.
Examples of the aliphatic aromatic polyamide resin include polymetaxylylene adipamide (MXD6), polyamide 6T, polyamide 6I, polyamide 6T6I, and polyamide 9T.
Among these, MXD6 is suitable from the viewpoint of improving stretchability and adhesiveness.
基材層を形成する第1の樹脂組成物に含まれるポリアミド6以外の樹脂(b)の含有量は、第1の樹脂組成物を100質量%として、2質量%以上40質量%以下、または20質量%以下が好ましく、4質量%以上15質量%以下がより好ましい。ポリアミド6以外の樹脂(b)を2質量%以上含むことにより、耐屈曲ピンホール性の効果を得ることができる。ポリアミド6以外の樹脂(b)を40質量%以下、好ましくは20質量%以下含むことにより、フィルムが柔らかくなり、突刺し強度や衝撃強度が低下することを防ぐことができる。またフィルムが伸びやすくなり、印刷などの加工時にピッチずれなどが起きることを防ぐこともできる。The content of the resin (b) other than polyamide 6 contained in the first resin composition forming the base layer is preferably 2% by mass to 40% by mass, or 20% by mass or less, and more preferably 4% by mass to 15% by mass, based on 100% by mass of the first resin composition. By containing 2% by mass or more of the resin (b) other than polyamide 6, it is possible to obtain the effect of bending pinhole resistance. By containing 40% by mass or less, preferably 20% by mass or less of the resin (b) other than polyamide 6, it is possible to prevent the film from becoming soft and the puncture strength and impact strength from decreasing. In addition, the film becomes more stretchable, which can prevent pitch deviation during processing such as printing.
基材層を形成する第1の樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリアミド6樹脂以外の熱可塑性樹脂を含むことができる。例えば、ポリアミド12樹脂、ポリアミド66樹脂、ポリアミド6・12共重合樹脂、ポリアミド6・66共重合樹脂、ポリアミドMXD6樹脂、ポリアミドMXD10樹脂、ポリアミド11・6T共重合樹脂などのポリアミド系樹脂が挙げられる。必要に応じてポリアミド系以外の熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート等のポリエステル系重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系重合体等を含有させてもよい。The first resin composition forming the base layer may contain a thermoplastic resin other than polyamide 6 resin, provided that the object of the present invention is not impaired. Examples of the polyamide resin include polyamide 12 resin, polyamide 66 resin, polyamide 6-12 copolymer resin, polyamide 6-66 copolymer resin, polyamide MXD6 resin, polyamide MXD10 resin, and polyamide 11-6T copolymer resin. If necessary, a thermoplastic resin other than polyamide may be contained, for example, a polyester polymer such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or polyethylene-2,6-naphthalate, or a polyolefin polymer such as polyethylene or polypropylene.
基材層には、他の熱可塑性樹脂、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤や防曇剤、紫外線吸収剤、染料、顔料等の各種の添加剤を必要に応じて含有させることができる。The substrate layer may contain various additives as needed, such as other thermoplastic resins, lubricants, heat stabilizers, antioxidants, antistatic agents, anti-fogging agents, UV absorbers, dyes, pigments, etc.
[機能層B]
機能層を形成する第2の樹脂組成物は、少なくともポリアミド6を含むことがこのましい。第2の樹脂組成物は、第2の樹脂組成物を100質量%として、ポリアミド6を70質量%以上含むことが好ましく、80質量%以上含むことがより好ましく、90質量%以上含むことが特に好ましい。ポリアミド6を70質量%以上含むことにより、衝撃強度などの機械的強度やガスバリア性を有するポリアミドフィルムを得ることができる。ポリアミド6の含有量の上限は、第1の樹脂組成物を100質量%として、99質量%以下が好ましく、96質量%以下がより好ましい。すなわち、ポリアミド6は好ましくは70~99質量%、より好ましくは80~96質量%、さらに好ましくは90~96質量%である。ポリアミド6は、第1の樹脂組成物で使用するポリアミド6と同様のポリアミド6を使用することができる。
[Functional Layer B]
The second resin composition forming the functional layer preferably contains at least polyamide 6. The second resin composition preferably contains 70% by mass or more of polyamide 6, more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more, based on 100% by mass of the second resin composition. By containing 70% by mass or more of polyamide 6, a polyamide film having mechanical strength such as impact strength and gas barrier properties can be obtained. The upper limit of the content of polyamide 6 is preferably 99% by mass or less, more preferably 96% by mass or less, based on 100% by mass of the first resin composition. That is, the content of polyamide 6 is preferably 70 to 99% by mass, more preferably 80 to 96% by mass, and even more preferably 90 to 96% by mass. The polyamide 6 can be the same polyamide 6 as that used in the first resin composition.
機能層を形成する第2の樹脂組成物は、ポリアミド6以外のポリアミド系樹脂を含むことができる。ポリアミド6以外のポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアミドMXD6樹脂、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド66が挙げられる。第2の樹脂組成物がポリアミド6以外のポリアミド系樹脂を含む場合、その含有量は、第2の樹脂組成物を100質量%として、1質量%以上30質量%以下が好ましく、3質量%以上20質量%以下がより好ましく、5質量%以上10質量%以下が特に好ましい。1質量%以上含むことにより、フィルムの滑り性を付与することができる。一方30質量%より多いとフィルムの滑り性の改善効果は飽和するおそれがある。ポリアミド6以外のポリアミド系樹脂として、ポリアミドMXD6樹脂が好ましく用いられる。The second resin composition forming the functional layer may contain a polyamide resin other than polyamide 6. Examples of polyamide resins other than polyamide 6 include polyamide MXD6 resin, polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 66. When the second resin composition contains a polyamide resin other than polyamide 6, the content is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or more and 10% by mass or less, based on 100% by mass of the second resin composition. By containing 1% by mass or more, it is possible to impart slipperiness to the film. On the other hand, if it is more than 30% by mass, the effect of improving the slipperiness of the film may become saturated. As a polyamide resin other than polyamide 6, polyamide MXD6 resin is preferably used.
機能層を形成する第2の樹脂組成物には、フィルム滑り性を良くするために、滑剤として微粒子や有機滑剤などを含有させることできる。滑り性を良くすることで、フィルムの取扱い性が向上するとともに、擦れによる包装袋の破袋を減少させることができる。The second resin composition that forms the functional layer can contain microparticles or organic lubricants as lubricants to improve the film's slipperiness. By improving the slipperiness, the film can be made easier to handle and the risk of packaging bags breaking due to friction can be reduced.
前記の微粒子としては、シリカ、カオリン、ゼオライト等の無機微粒子、アクリル系、ポリスチレン系等の高分子系有機微粒子等の中から適宜選択して使用することができる。なお、透明性と滑り性の面から、シリカ微粒子を用いることが好ましい。The fine particles can be appropriately selected from inorganic fine particles such as silica, kaolin, and zeolite, and polymeric organic fine particles such as acrylic and polystyrene fine particles. From the standpoint of transparency and slipperiness, it is preferable to use silica fine particles.
前記の微粒子の好ましい平均粒子径は0.5μm以上5.0μm以下であり、より好ましくは1.0μm以上3.0μm以下である。平均粒子径が0.5μm以上であることにより良好な滑り性を期待することができ、5.0μm以下であることにより、フィルムの表面粗さが大きくなることによる外観不良を防止することが期待できる。The preferred average particle size of the fine particles is 0.5 μm or more and 5.0 μm or less, and more preferably 1.0 μm or more and 3.0 μm or less. By having an average particle size of 0.5 μm or more, good slip properties can be expected, and by having an average particle size of 5.0 μm or less, it is expected to prevent poor appearance due to increased surface roughness of the film.
微粒子としてシリカ微粒子を使用する場合、シリカの細孔容積の範囲は、0.5ml/g以上2.0ml/g以下であることが好ましく、0.8ml/g以上1.6ml/g以下であることがより好ましい。When silica microparticles are used as the microparticles, the range of the pore volume of the silica is preferably 0.5 ml/g or more and 2.0 ml/g or less, and more preferably 0.8 ml/g or more and 1.6 ml/g or less.
前記の有機滑剤としては、脂肪酸アマイド及び/又は脂肪酸ビスアマイドを用いることができる。脂肪酸アマイド及び/又は脂肪酸ビスアマイドとしては、エルカ酸アマイド、ステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスベヘン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイドなどが挙げられる。機能層を形成する第2の樹脂組成物に含まれる脂肪酸アマイド及び/又は脂肪酸ビスアマイドの含有量は、第2の樹脂組成物を100質量%として、好ましくは0.01質量%以上0.40質量%以下であり、より好ましくは0.05質量%以上0.30質量%以下である。0.01質量%以上であることにより、滑り性の効果を期待することができる。0.40質量%以下であることにより、機能層側に印刷層を設ける場合の印刷インクの濡れ性を確保することができる。As the organic lubricant, fatty acid amide and/or fatty acid bisamide can be used. Examples of fatty acid amide and/or fatty acid bisamide include erucic acid amide, stearic acid amide, ethylene bisstearic acid amide, ethylene bisbehenic acid amide, and ethylene bisoleic acid amide. The content of fatty acid amide and/or fatty acid bisamide contained in the second resin composition forming the functional layer is preferably 0.01% by mass or more and 0.40% by mass or less, and more preferably 0.05% by mass or more and 0.30% by mass or less, based on 100% by mass of the second resin composition. By being 0.01% by mass or more, a slip effect can be expected. By being 0.40% by mass or less, the wettability of the printing ink when a printing layer is provided on the functional layer side can be ensured.
機能層には、他の熱可塑性樹脂、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤や防曇剤、紫外線吸収剤、染料、顔料等の各種の添加剤を含有させることができる。The functional layer may contain various additives such as other thermoplastic resins, lubricants, heat stabilizers, antioxidants, antistatic agents, anti-fogging agents, UV absorbers, dyes, pigments, etc.
[二軸延伸ポリアミドフィルム]
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、基材層及び機能層の少なくとも2層を有するフィルムであることが好ましく、基材層/機能層の2層構成又は機能層/基材層/機能層の3層構成であってもよい。
[Biaxially oriented polyamide film]
The biaxially stretched polyamide film of the present invention is preferably a film having at least two layers, a substrate layer and a functional layer, and may have a two-layer structure of substrate layer/functional layer or a three-layer structure of functional layer/substrate layer/functional layer.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムのエタノール透過率は6000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)以上であることが好ましい。本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムがエタノール蒸散剤用包装材として用いられる場合、エタノール蒸散剤として不織布に含浸させたエタノールが緩やかに蒸散し、食品包装内における食品を鮮度保持するための充分なエタノールガス濃度を得ることができる。エタノール透過率が6000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)を下回る場合、アルコール蒸散剤より蒸散するアルコールガスの透過が阻害され、食品包装内における食品を鮮度保持するための充分なアルコールガス濃度を得ることができなくなるおそれがあるため好ましくない。エタノール透過率は10000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)以下が好ましい。10000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)以下であることにより、エタノールの透過量が多くなることにより生じる包装体内でエタノールの結露を防ぐことができる。 The ethanol permeability of the biaxially stretched polyamide film of the present invention is preferably 6000 g μm/m 2 24 hr (50% RH/40° C.) or more. When the biaxially stretched polyamide film of the present invention is used as a packaging material for an ethanol transpiration agent, the ethanol impregnated into the nonwoven fabric as an ethanol transpiration agent slowly transpires, and a sufficient ethanol gas concentration for maintaining the freshness of the food in the food packaging can be obtained. If the ethanol permeability is less than 6000 g μm/m 2 24 hr (50% RH/40° C.), the permeation of the alcohol gas transpired from the alcohol transpiration agent is inhibited, and it is undesirable that a sufficient alcohol gas concentration for maintaining the freshness of the food in the food packaging cannot be obtained. The ethanol permeability is preferably 10000 g μm/m 2 24 hr (50% RH/40° C.) or less. By keeping the resistance to 10,000 g·μm/m 2 ·24 hr (50% RH/40° C.) or less, it is possible to prevent condensation of ethanol inside the package that would occur due to a large amount of ethanol permeating through the package.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムの厚みは、好ましくは15μm以下であり、更に好ましくは5~12μmである。15μm以下であることにより、アルコールの透過性に優れ、かつ省資源化、廃棄物削減にも寄与する。5μm以上の場合、ラミネートやコート、スリットなどの二次加工に必要な機械強度が十分に得られるという理由で好ましい。The thickness of the biaxially oriented polyamide film of the present invention is preferably 15 μm or less, and more preferably 5 to 12 μm. A thickness of 15 μm or less provides excellent alcohol permeability and contributes to resource conservation and waste reduction. A thickness of 5 μm or more is preferable because it provides sufficient mechanical strength required for secondary processing such as lamination, coating, and slitting.
基材層の厚みは、基材層と機能層(基材層及び機能層が複数存在する場合には、それぞれの合計厚み)の合計厚みを100%として、50%以上90%以下が好ましく、60%以上80%以下が特に好ましい。基材層の厚みを50%以上とすることにより、耐屈曲ピンホール性を付与することができる。基材層の厚みを90%以下とすることにより、機能層における耐摩擦ピンホール性を付与することができる。The thickness of the substrate layer is preferably 50% to 90%, particularly preferably 60% to 80%, of the total thickness of the substrate layer and the functional layer (if there are multiple substrate layers and functional layers, the total thickness of each), taken as 100%. By making the thickness of the substrate layer 50% or more, bending pinhole resistance can be imparted. By making the thickness of the substrate layer 90% or less, friction pinhole resistance in the functional layer can be imparted.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、フィルムの流れ方向、幅方向における引張試験により得られる5%伸長時の応力、すなわちF5値が、70MPa以下であることが好ましい。より好ましくは60MPa以下であり、更に好ましくは50MPa以下である。F5値を70MPa以下にすることで、フィルムが柔軟になり、屈曲疲労に対してフィルムの破壊が起こりにくくなる。F5値の下限としては20MPa以上であることが好ましい。F5値を20MPa以上にすることは2次加工時のフィルム伸びによる印刷ピッチズレを防止する点で好ましい。すなわち、F5値は好ましくは20~70MPa、より好ましくは20~60MPa、さらに好ましくは20~50MPaである。F5値を20MPa以上70MPa以下にする手段としては低倍延伸、高温延伸、ナイロン6以外の樹脂の添加などが挙げられるが、生産性の観点からナイロン6以外の樹脂の添加が好ましい。The biaxially stretched polyamide film of the present invention preferably has a stress at 5% elongation obtained by a tensile test in the machine direction and width direction of the film, i.e., F5 value, of 70 MPa or less. More preferably, it is 60 MPa or less, and even more preferably, it is 50 MPa or less. By making the F5 value 70 MPa or less, the film becomes flexible and is less likely to break due to bending fatigue. The lower limit of the F5 value is preferably 20 MPa or more. Making the F5 value 20 MPa or more is preferable in terms of preventing printing pitch deviation due to film elongation during secondary processing. That is, the F5 value is preferably 20 to 70 MPa, more preferably 20 to 60 MPa, and even more preferably 20 to 50 MPa. Means for making the F5 value 20 MPa or more and 70 MPa or less include low-fold stretching, high-temperature stretching, and addition of resins other than nylon 6, but addition of resins other than nylon 6 is preferable from the viewpoint of productivity.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、耐屈曲ピンホール性に優れており、ゲルボフレックステスターを用いたひねり屈曲試験を温度1℃で1000回実施した時のピンホール欠点数が1520個以下、より好ましくは15個以下、さらに好ましくは10個以下である。屈曲試験後のピンホール欠点数が少ないほど耐屈曲ピンホール性が優れており、ピンホール数が好ましくは1520個以下、より好ましくは15個以下であれば、輸送時などに包装袋に負荷がかかってもピンホールが発生しにくい包装袋が得られる。The biaxially stretched polyamide film of the present invention has excellent pinhole resistance when subjected to a twist bending test using a Gelbo flex tester 1000 times at a temperature of 1°C, and the number of pinhole defects is 1520 or less, more preferably 15 or less, and even more preferably 10 or less. The fewer the number of pinhole defects after the bending test, the better the pinhole resistance when bending. If the number of pinholes is preferably 1520 or less, more preferably 15 or less, a packaging bag that is less likely to develop pinholes even when a load is applied to the packaging bag during transportation, etc. can be obtained.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、FT―IRのATR測定で得られるスペクトルにおける1200cm-1付近と1370cm-1付近のピークの強度比から求められる結晶化パラメータ(1200cm-1/1370cm-1)が1.0以上であることが好ましい。ここで1200cm-1のピークはナイロン6のα晶由来の吸収、1370cm-1は結晶とは無関係の吸収である。この結晶化パラメータを1.0~1.5の範囲にすることにより寸法安定性を得ることができる。結晶化パラメータを1.0以上であることにより、寸法安定性が向上する。結晶化パラメータを1.5以下とすることにより、力学的強度を有することができる。 The biaxially stretched polyamide film of the present invention preferably has a crystallization parameter (1200 cm -1 /1370 cm -1 ) of 1.0 or more, which is calculated from the intensity ratio of the peaks around 1200 cm -1 and 1370 cm -1 in the spectrum obtained by ATR measurement of FT-IR. Here, the peak at 1200 cm -1 is an absorption derived from the α-crystal of nylon 6, and the peak at 1370 cm -1 is an absorption unrelated to crystals. By setting this crystallization parameter in the range of 1.0 to 1.5, dimensional stability can be obtained. By setting the crystallization parameter to 1.0 or more, dimensional stability is improved. By setting the crystallization parameter to 1.5 or less, mechanical strength can be obtained.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、160℃、10分での熱収縮率が流れ方向(以下MD方向と略記することがある)及び幅方向(以下TD方向と略記することがある)ともに0.6%以上3.0%以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは、0.5%以上2.0%以下である。熱収縮率が3.0%以下であることにより、ラミネートや印刷など、次工程で熱がかかる場合にカールや収縮の発生を抑制することができる。熱収縮率を0.6%以上にした場合、耐衝撃性に優れる点で好ましい。The biaxially stretched polyamide film of the present invention preferably has a heat shrinkage rate at 160°C for 10 minutes in the range of 0.6% to 3.0% in both the machine direction (hereinafter sometimes abbreviated as MD direction) and the width direction (hereinafter sometimes abbreviated as TD direction), more preferably 0.5% to 2.0%. A heat shrinkage rate of 3.0% or less can suppress the occurrence of curling or shrinkage when heat is applied in the next process, such as lamination or printing. A heat shrinkage rate of 0.6% or more is preferable in terms of excellent impact resistance.
本発明における二軸延伸ポリアミドフィルムの面配向(ΔP)が0.050~0.070であることが好ましい。面配向は屈折率計より複屈折を求め、長手方向の屈折率をNx、幅方向の屈折率をNy、厚み方向の屈折率をNzとするとき、以下の式により求められる。
ΔP=(Nx+Ny)/2-Nz
面配向の増加は二軸延伸倍率、特にTD方向の延伸倍率を高めることで可能であり、面配向が0.05以上であることにより突き刺し強度などフィルムとしての力学的な強度を有することができる。また、0.07以下であることにより、生産性が低下を抑制することができる。
The planar orientation (ΔP) of the biaxially stretched polyamide film in the present invention is preferably 0.050 to 0.070. The planar orientation is determined by measuring the birefringence with a refractometer and calculating it from the following formula, where Nx is the refractive index in the longitudinal direction, Ny is the refractive index in the width direction, and Nz is the refractive index in the thickness direction.
ΔP=(Nx+Ny)/2-Nz
The plane orientation can be increased by increasing the biaxial stretch ratio, particularly the stretch ratio in the TD direction, and a plane orientation of 0.05 or more can provide the film with mechanical strength such as puncture strength, while a plane orientation of 0.07 or less can suppress a decrease in productivity.
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムの衝撃強度は、0.6J以上が好ましく、より好ましくは、0.7J以上である。The impact strength of the biaxially oriented polyamide film of the present invention is preferably 0.6 J or more, and more preferably 0.7 J or more.
本発明のフィルムの突き刺し強度は6.0N以上であることが好ましい。突き刺し強度を6.0N以上とすることで、固形の内容物などを充填した際でも、内容物が袋に突き刺さることによって袋に穴が開いたり、輸送時に外的因子によって袋に穴が開くことを抑制することができる。突き刺し強度の上限は特に限定されないが、100N以下であってもよく、50N以下であってもよい。The puncture strength of the film of the present invention is preferably 6.0 N or more. By making the puncture strength 6.0 N or more, even when filled with solid contents, it is possible to prevent the contents from puncturing the bag and causing holes in the bag, or to prevent the bag from being caused by external factors during transportation. There is no particular upper limit to the puncture strength, but it may be 100 N or less, or 50 N or less.
基材層に含まれるポリアミド6以外の樹脂(b)の最大の分散径は、1.0μm以上であることが好ましい。ここで、最大の分散径とは、透過電子顕微鏡(TEM)で基材層を観察したときに、基材層中に分散した樹脂(b)の長軸の長さにおいて最も大きい長さ:単位μmをいう。図1に例を示す。図1は、フィルムの流れ方向の断面を透過電子顕微鏡で2000倍の倍率で観察した写真であり、濃く染色されたドメインが樹脂(b)である。樹脂(b)の分散径が1.0μm以上であることにより、良好な耐屈曲ピンホール性とエタノール透過性が得られる。
良好な耐屈曲ピンホール性が得られる理由としてはポリアミド6に対し非相溶で、柔軟な樹脂(b)が分散することによりフィルム全体の柔軟性が向上し、屈曲疲労に対し破壊が起こりにくくなるためと考える。良好なエタノール透過性が得られる理由としては樹脂(b)が非相溶でポリアミド6中に分散することで、ポリアミド6と樹脂(b)間に密着の弱い界面が形成され、この界面を通ってエタノールがフィルムを透過するためと考える。
樹脂(b)の最大の分散径が1.0μmを下回る場合、相溶が促進され母材であるポリアミド6の特徴が顕在化するため、耐屈曲ピンホール性とエタノール透過性は低下する。
The maximum dispersion diameter of the resin (b) other than polyamide 6 contained in the base layer is preferably 1.0 μm or more. Here, the maximum dispersion diameter refers to the longest length of the resin (b) dispersed in the base layer when the base layer is observed with a transmission electron microscope (TEM): unit μm. An example is shown in FIG. 1. FIG. 1 is a photograph of a cross section of the film in the machine direction observed with a transmission electron microscope at a magnification of 2000 times, and the darkly dyed domain is the resin (b). By having the dispersion diameter of the resin (b) be 1.0 μm or more, good bending pinhole resistance and ethanol permeability can be obtained.
The reason why good pinhole resistance is obtained is believed to be that the flexibility of the entire film is improved and destruction due to bending fatigue is less likely to occur due to the dispersion of the flexible resin (b), which is incompatible with polyamide 6. The reason why good ethanol permeability is obtained is believed to be that the dispersion of the incompatible resin (b) in polyamide 6 forms an interface with weak adhesion between polyamide 6 and resin (b), and ethanol permeates the film through this interface.
When the maximum dispersion diameter of the resin (b) is less than 1.0 μm, compatibility is promoted and the characteristics of the base material, polyamide 6, become apparent, resulting in a decrease in pinhole resistance and ethanol permeability.
[二軸延伸ポリアミドフィルムの作製方法]
本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムの作製方法について説明する。
まず、押出機を用いて原料樹脂を溶融押出しし、Tダイからフィルム状に押出し、冷却ロール上にキャストして冷却し、少なくとも基材層と機能層を積層した未延伸フィルムを得る。未延伸積層フィルムを得るため、フィードブロックやマルチマニホールドなどを使用した共押出法が好ましい。共押出法以外に、ドライラミネート法、押出ラミネート法等を選ぶこともできる。共押出法で積層する場合、基材層を形成する第1の樹脂組成物及び機能層を形成第2の樹脂組成物の溶融粘度の差が少なくなるようにすることが望ましい。
[Method for producing biaxially stretched polyamide film]
The method for producing the biaxially oriented polyamide film of the present invention will now be described.
First, the raw resin is melt-extruded using an extruder, extruded from a T-die into a film, cast onto a cooling roll and cooled to obtain an unstretched film in which at least a substrate layer and a functional layer are laminated. In order to obtain an unstretched laminated film, a co-extrusion method using a feed block or a multi-manifold is preferred. In addition to the co-extrusion method, a dry lamination method, an extrusion lamination method, etc. can also be selected. When laminating by the co-extrusion method, it is desirable to reduce the difference in melt viscosity between the first resin composition forming the substrate layer and the second resin composition forming the functional layer.
樹脂の溶融温度は好ましくは220℃以上350℃以下である。上記未満であると未溶融物などが発生し、欠点などの外観不良が発生することがあり、上記を超えると樹脂の劣化などが観察され、分子量低下、外観低下が発生することがある。ダイ温度は250℃以上350℃以下が好ましい。冷却ロール温度は、-30℃以上80℃以下が好ましく、更に好ましくは0℃以上50℃以下である。Tダイから押出されたフィルム状溶融物を回転冷却ドラムにキャストし冷却して未延伸フィルムを得るには、例えば、エアナイフを使用する方法や静電荷を印荷する静電密着法等が好ましく適用できる。また、キャストした未延伸フィルムの冷却ロールの反対面も冷却することが好ましい。例えば、未延伸フィルムの冷却ロールの反対面に、槽内の冷却用液体を接触させる方法、スプレーノズルで蒸散する液体を塗布する方法、高速流体を吹き付けて冷却する方法等を併用することが好ましい。このようにして得られた未延伸フィルムを二軸方向に延伸して本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムを得る。The melting temperature of the resin is preferably 220°C or higher and 350°C or lower. If the temperature is lower than the above, unmelted material may occur, and defects such as poor appearance may occur. If the temperature exceeds the above, deterioration of the resin may be observed, and molecular weight may decrease and appearance may deteriorate. The die temperature is preferably 250°C or higher and 350°C or lower. The cooling roll temperature is preferably -30°C or higher and 80°C or lower, and more preferably 0°C or higher and 50°C or lower. To obtain an unstretched film by casting the film-like molten material extruded from the T-die onto a rotating cooling drum and cooling it, for example, a method using an air knife or an electrostatic adhesion method in which a static charge is applied can be preferably applied. In addition, it is preferable to cool the opposite side of the cooling roll of the cast unstretched film. For example, it is preferable to use a method of contacting the opposite side of the cooling roll of the unstretched film with a cooling liquid in a tank, a method of applying a liquid that evaporates with a spray nozzle, a method of spraying a high-speed fluid, or the like in combination. The unstretched film obtained in this way is stretched in a biaxial direction to obtain the biaxially stretched polyamide film of the present invention.
延伸方法としては同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法のいずれでもよい。逐次二軸延伸法は、面配向度が上げられ突き刺し強度が得られやすい点、結晶化パラメータを調節し所望の寸法安定性が得られやすい点、製膜速度が上げられることで製造コストを下げやすい点で有利であるので好ましい。いずれの場合においても、MD方向の延伸方法としては一段延伸又は二段延伸等の多段延伸が使用できる。後述するように、一段での延伸ではなく、二段延伸などの多段のMD方向の延伸が物性面およびMD方向及びTD方向の物性の均一さ(等方性)の面では好ましい。逐次二軸延伸法におけるMD方向の延伸は、ロール延伸が好ましい。The stretching method may be either a simultaneous biaxial stretching method or a sequential biaxial stretching method. The sequential biaxial stretching method is preferable because it is advantageous in that it increases the degree of surface orientation and makes it easier to obtain puncture strength, that it is easier to adjust the crystallization parameters to obtain the desired dimensional stability, and that it is easier to reduce production costs by increasing the film production speed. In either case, multi-stage stretching such as one-stage stretching or two-stage stretching can be used as the MD stretching method. As will be described later, multi-stage MD stretching such as two-stage stretching is preferable in terms of physical properties and uniformity of physical properties in the MD and TD directions (isotropy) rather than one-stage stretching. Roll stretching is preferable for MD stretching in the sequential biaxial stretching method.
MD方向の延伸温度の下限は好ましくは50℃であり、より好ましくは55℃であり、さらに好ましくは60℃である。50℃未満であると樹脂が軟化せず、延伸が困難となることがある。MD方向の延伸温度の上限は好ましくは120℃であり、より好ましくは115℃であり、さらに好ましくは110℃である。120℃を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ安定した延伸ができないことがある。120℃以下での延伸は、ロールへの張り付きと破断を防止する点で好ましい。すなわち、MD方向の延伸温度は、好ましくは50~120℃、より好ましくは55~115℃、さらに好ましくは60~110℃である。The lower limit of the stretching temperature in the MD direction is preferably 50°C, more preferably 55°C, and even more preferably 60°C. If it is less than 50°C, the resin does not soften and stretching may be difficult. The upper limit of the stretching temperature in the MD direction is preferably 120°C, more preferably 115°C, and even more preferably 110°C. If it exceeds 120°C, the resin may become too soft and stable stretching may not be possible. Stretching at 120°C or less is preferable in terms of preventing sticking to the roll and breakage. In other words, the stretching temperature in the MD direction is preferably 50 to 120°C, more preferably 55 to 115°C, and even more preferably 60 to 110°C.
MD方向の延伸倍率(多段で延伸する場合は、それぞれの倍率を乗じた全延伸倍率)の下限は好ましくは2.2倍であり、より好ましくは2.5倍であり、さらに好ましくは2.8倍である。2.2倍未満であるとMD方向の厚み精度が低下するほか、結晶化度が低くなりすぎて衝撃強度が低下することがある。MD方向の延伸倍率の上限は好ましくは5.0倍であり、より好ましくは4.5倍であり、最も好ましくは4.0倍である。5.0倍以下の延伸倍率にすることは生産性と製膜安定性を両立する観点で好ましい。すなわち、MD方向の延伸倍率は好ましくは2.2~5.0倍、より好ましくは2.5~4.5倍、さらに好ましくは2.8~4.0倍である。 The lower limit of the stretch ratio in the MD direction (when stretching in multiple stages, the total stretch ratio multiplied by each stretch ratio) is preferably 2.2 times, more preferably 2.5 times, and even more preferably 2.8 times. If it is less than 2.2 times, the thickness accuracy in the MD direction decreases, and the crystallinity may become too low, resulting in a decrease in impact strength. The upper limit of the stretch ratio in the MD direction is preferably 5.0 times, more preferably 4.5 times, and most preferably 4.0 times. A stretch ratio of 5.0 times or less is preferable from the viewpoint of achieving both productivity and film formation stability. That is, the stretch ratio in the MD direction is preferably 2.2 to 5.0 times, more preferably 2.5 to 4.5 times, and even more preferably 2.8 to 4.0 times.
また、MD方向の延伸を多段で行う場合には、それぞれの延伸で上述のような延伸が可能であるが、倍率については、全MD方向の延伸倍率の積は5.0以下となるよう、延伸倍率を調整することが好ましい。例えば、二段延伸の場合であれば、一段目の延伸を1.5倍から2.1倍とし、二段目の延伸を1.5倍から1.8倍の間とすることが好ましい。In addition, when stretching in the MD direction is performed in multiple stages, the above-mentioned stretching is possible in each stretching, but it is preferable to adjust the stretching ratio so that the product of all stretching ratios in the MD direction is 5.0 or less. For example, in the case of two-stage stretching, it is preferable to set the first stage stretching to 1.5 to 2.1 times and the second stage stretching to between 1.5 to 1.8 times.
MD方向に延伸したフィルムは、テンターでTD方向に延伸し、熱固定し、リラックス処理(緩和処理ともいう)する。TD方向の延伸温度の下限は好ましくは50℃であり、より好ましくは55℃であり、さらに好ましくは60℃である。50℃未満であると樹脂が軟化せず、延伸が困難となることがある。TD方向の延伸温度の上限は好ましくは190℃であり、より好ましくは185℃であり、さらに好ましくは180℃である。TD方向の延伸温度を190℃以下にすることは、フィルム結晶化を抑え破断を抑制する観点で好ましい。すなわち、TD方向の延伸温度は好ましくは50~190℃、より好ましくは55~185℃、さらに好ましくは60~180℃である。The film stretched in the MD direction is stretched in the TD direction using a tenter, heat-set, and relaxed (also called relaxation treatment). The lower limit of the stretching temperature in the TD direction is preferably 50°C, more preferably 55°C, and even more preferably 60°C. If the temperature is less than 50°C, the resin does not soften and stretching may be difficult. The upper limit of the stretching temperature in the TD direction is preferably 190°C, more preferably 185°C, and even more preferably 180°C. Setting the stretching temperature in the TD direction to 190°C or less is preferable from the viewpoint of suppressing film crystallization and preventing breakage. In other words, the stretching temperature in the TD direction is preferably 50 to 190°C, more preferably 55 to 185°C, and even more preferably 60 to 180°C.
TD方向の延伸倍率(多段で延伸する場合は、それぞれの倍率を乗じた全延伸倍率)の下限は好ましくは2.8倍であり、より好ましくは3.2倍であり、さらに好ましくは3.5倍であり、特に好ましくは3.8倍である。2.8倍未満であるとTD方向の厚み精度が低下するほか、結晶化度が低くなりすぎて衝撃強度が低下することがある。TD方向の延伸倍率の上限は好ましくは5.5倍であり、より好ましくは5.0倍であり、さらに好ましくは4.7であり、特に好ましくは4.5であり、最も好ましくは4.3倍である。TD方向の延伸倍率を5.5倍以下にすることは破断を防止する観点で好ましい。すなわち、TD方向の延伸倍率は、好ましくは2.8~5.5倍、より好ましくは3.2~5.0倍、さらに好ましくは3.5~4.7倍、特に好ましくは3.8~4.5倍、最も好ましくは3.8~4.3倍である。The lower limit of the stretch ratio in the TD direction (when stretching in multiple stages, the total stretch ratio multiplied by each stretch ratio) is preferably 2.8 times, more preferably 3.2 times, even more preferably 3.5 times, and particularly preferably 3.8 times. If it is less than 2.8 times, the thickness accuracy in the TD direction decreases, and the crystallinity may become too low, resulting in a decrease in impact strength. The upper limit of the stretch ratio in the TD direction is preferably 5.5 times, more preferably 5.0 times, even more preferably 4.7 times, especially preferably 4.5 times, and most preferably 4.3 times. It is preferable to set the stretch ratio in the TD direction to 5.5 times or less from the viewpoint of preventing breakage. That is, the stretch ratio in the TD direction is preferably 2.8 to 5.5 times, more preferably 3.2 to 5.0 times, even more preferably 3.5 to 4.7 times, especially preferably 3.8 to 4.5 times, and most preferably 3.8 to 4.3 times.
熱固定温度の下限は好ましくは210℃であり、より好ましくは212℃である。熱固定温度が低いと熱収縮率が大きくなりすぎてラミネート後の外観が低下する、ラミネート強度が低下する傾向がある。熱固定温度の上限は好ましくは220℃であり、より好ましくは218℃である。熱固定温度が高すぎると、衝撃強度が低下する傾向がある。熱固定の時間は0.5~20秒であることが好ましい。さらには1~15秒である。熱固定時間は熱固定温度や熱固定ゾーンでの風速とのかね合いで適正時間とすることができる。熱固定温度を220℃以下にすることは、フィルムの脆化を防止する観点で好ましい。熱固定温度を210℃以上にすることは、寸法安定性、ラミネート強度を改善させる点で好ましい。すなわち、熱固定温度は好ましくは210~220℃、より好ましくは212~218℃である。The lower limit of the heat setting temperature is preferably 210°C, more preferably 212°C. If the heat setting temperature is low, the heat shrinkage rate becomes too large, which deteriorates the appearance after lamination and tends to reduce the laminate strength. The upper limit of the heat setting temperature is preferably 220°C, more preferably 218°C. If the heat setting temperature is too high, the impact strength tends to decrease. The heat setting time is preferably 0.5 to 20 seconds. It is further preferably 1 to 15 seconds. The heat setting time can be set to an appropriate time in consideration of the heat setting temperature and the wind speed in the heat setting zone. It is preferable to set the heat setting temperature to 220°C or less from the viewpoint of preventing embrittlement of the film. It is preferable to set the heat setting temperature to 210°C or more from the viewpoint of improving dimensional stability and laminate strength. That is, the heat setting temperature is preferably 210 to 220°C, more preferably 212 to 218°C.
熱固定処理した後にリラックス処理をすることは熱収縮率の制御に有効である。リラックス処理する温度は熱固定処理温度から樹脂のTgまでの範囲で選べるが、好ましくは(熱固定処理温度(℃)-10)℃以上(Tg(℃)+10)℃以下が好ましい。リラックス温度が高すぎると、収縮速度が速すぎて歪みなどの原因となるため好ましくない。逆にリラックス温度が低すぎるとリラックス処理とならず、単に弛むだけとなり熱収縮率が下がらず、寸法安定性が悪くなる。リラックス処理のリラックス率の下限は、好ましくは0.5%であり、より好ましくは1%である。0.5%未満であると熱収縮率が十分に下がらないことがある。リラックス率の上限は好ましくは20%であり、より好ましくは15%であり、さらに好ましくは10%である。20%を超えるとテンター内でたるみが発生し、生産が困難になることがある。リラックス率を0.5%以上にすることは熱収縮率が低減する点で好ましい。リラックス率を20%以下にすることはフィルムたるみを防止する点で好ましい。すなわち、リラックス率は、好ましくは0.5~20%、より好ましくは1~15%、さらに好ましくは1~10%である。 Performing a relaxation process after heat setting is effective in controlling the heat shrinkage rate. The temperature for the relaxation process can be selected in the range from the heat setting temperature to the Tg of the resin, but is preferably (heat setting temperature (℃) - 10) ℃ or higher (Tg (℃) + 10) ℃ or lower. If the relaxation temperature is too high, the shrinkage rate will be too fast, which is not preferable as it may cause distortion. Conversely, if the relaxation temperature is too low, the film will not be relaxed, but will simply slacken, and the heat shrinkage rate will not decrease, resulting in poor dimensional stability. The lower limit of the relaxation rate for the relaxation process is preferably 0.5%, more preferably 1%. If it is less than 0.5%, the heat shrinkage rate may not decrease sufficiently. The upper limit of the relaxation rate is preferably 20%, more preferably 15%, and even more preferably 10%. If it exceeds 20%, sagging may occur in the tenter, making production difficult. A relaxation rate of 0.5% or higher is preferable in terms of reducing the heat shrinkage rate. A relaxation rate of 20% or lower is preferable in terms of preventing film sagging. That is, the relaxation rate is preferably 0.5 to 20%, more preferably 1 to 15%, and even more preferably 1 to 10%.
さらに、本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムは、用途に応じて寸法安定性を良くするために熱処理や調湿処理を施すことも可能である。加えて、フィルム表面の接着性を良好にするためにコロナ処理、コーティング処理や火炎処理等を施したり、印刷加工、金属物や無機酸化物等の蒸着加工を施したりすることも可能である。 Furthermore, the biaxially oriented polyamide film of the present invention can be subjected to heat treatment or humidity conditioning treatment to improve dimensional stability depending on the application. In addition, it is also possible to perform corona treatment, coating treatment, flame treatment, etc., to improve the adhesion of the film surface, printing processing, and deposition processing of metal objects, inorganic oxides, etc.
本発明の一実施態様は、本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムが、シーラントフィルムを積層した積層フィルムに加工され、包装材料を提供する。シーラントフィルムとしては、未延伸線状低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、未延伸ポリプロピレン(CPP)フィルム、エチレン-ビニルアルコール共重合樹脂(EVOH)フィルムなどが挙げられる。シーラントフィルムは、二軸延伸ポリアミドフィルムに直接に接するように積層されてもよいし、接着剤層などの他の層を介して積層されてもよい。前記包装材料は印刷層を含むことができる。本発明の包装材料は、製袋され、包装袋に加工される。In one embodiment of the present invention, the biaxially oriented polyamide film of the present invention is processed into a laminated film by laminating a sealant film, thereby providing a packaging material. Examples of the sealant film include unstretched linear low density polyethylene (LLDPE) film, unstretched polypropylene (CPP) film, and ethylene-vinyl alcohol copolymer resin (EVOH) film. The sealant film may be laminated so as to be in direct contact with the biaxially oriented polyamide film, or may be laminated via another layer such as an adhesive layer. The packaging material may include a printing layer. The packaging material of the present invention is made into a bag and processed into a packaging bag.
本発明の別の実施態様は、本発明の二軸延伸ポリアミドフィルムと、通気性樹脂フィルム又は不織布の少なくとも2層を含む積層体から構成される、エタノール蒸散剤用包装材を提供する。通気性樹脂フィルムは、通気性もしくはエタノール透過性を有するフィルムであれば特に限定されないが、未延伸線状低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、未延伸ポリプロピレン(CPP)フィルム、エチレン-ビニルアルコール共重合樹脂(EVOH)フィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)フィルムなどが挙げられる。また通気性樹脂フィルムの代わりに、又は通気性樹脂フィルムと併用して、不織布を用いることができる。不織布基材としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン、生分解性繊維、パルプ、コットンなどを使用してもよく、ポリプロピレンを好適に用いることができる。不織布としては短繊維不織布及び長繊維不織布のいずれを用いることもできる。上記不織布は紙基材であってもよい。Another embodiment of the present invention provides a packaging material for ethanol evaporative agents, which is composed of a laminate including at least two layers of the biaxially oriented polyamide film of the present invention and a breathable resin film or nonwoven fabric. The breathable resin film is not particularly limited as long as it is a film having breathability or ethanol permeability, and examples thereof include unstretched linear low density polyethylene (LLDPE) film, unstretched polypropylene (CPP) film, ethylene-vinyl alcohol copolymer resin (EVOH) film, and ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) film. In addition, a nonwoven fabric can be used instead of or in combination with the breathable resin film. For example, polyester, polypropylene, rayon, nylon, biodegradable fiber, pulp, cotton, etc. may be used as the nonwoven fabric substrate, and polypropylene is preferably used. As the nonwoven fabric, either a short fiber nonwoven fabric or a long fiber nonwoven fabric can be used. The nonwoven fabric may be a paper substrate.
本願は、2023年3月30日に出願された日本国特許出願第2023-055926号に基づく優先権の利益を主張するものである。2023年3月30日に出願された日本国特許出願第2023-055926号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。This application claims the benefit of priority based on Japanese Patent Application No. 2023-055926, filed on March 30, 2023. The entire contents of the specification of Japanese Patent Application No. 2023-055926, filed on March 30, 2023, are incorporated by reference into this application.
フィルムの評価は次の測定法によって行った。特に記載しない場合は、測定は23℃、相対湿度65%の環境の測定室で行った。The films were evaluated using the following measurement methods. Unless otherwise specified, measurements were performed in a measurement room with an environment of 23°C and a relative humidity of 65%.
(1)フィルムの厚み
フィルムのTD方向に10等分して(幅が狭いフィルムについては厚みを測定できる幅が確保できる幅になるよう当分する)、MD方向に100mmのフィルムを10枚重ねで切り出し、温度23℃、相対湿度65%の環境下で2時間以上コンディショニングする。テスター産業製厚み測定器で、それぞれのサンプルの中央の厚み測定し、その平均値を厚みとした。
(1) Film Thickness Divide the film into 10 equal parts in the TD direction (for narrow films, divide the film into 10 pieces so that the width is sufficient to measure the thickness), cut out 10 pieces of 100 mm film in the MD direction, and condition them for 2 hours or more in an environment of 23°C and 65% relative humidity. The thickness of the center of each sample was measured using a thickness measuring device manufactured by Tester Sangyo, and the average value was taken as the thickness.
(2)フィルムの熱収縮率
試験温度160℃、加熱時間10分間とした以外は、JIS C2318に記載の寸法変化試験法に準じて下記式によって熱収縮率を測定した。
熱収縮率=[(処理前の長さ-処理後の長さ)/処理前の長さ]×100(%)
(2) Heat Shrinkage of Film The heat shrinkage of the film was measured according to the following formula in accordance with the dimensional change test method described in JIS C2318, except that the test temperature was 160° C. and the heating time was 10 minutes.
Heat shrinkage rate = [(length before treatment - length after treatment) / length before treatment] x 100 (%)
(3)フィルムのF5値
得られた二軸延伸ポリアミドフィルムを23℃、相対湿度50%RHに調整した室内で2時間静置したのち、フィルムのMD、TDの測定方向に150mm(標点間距離100mm)、測定方向に対して垂直方向に15mmの短冊状に裁断してサンプルを得た。1kNのロードセルとサンプルチャックとを取り付けた引っ張り試験機(島津製作所製AG-1I)を用いて、試験速度200mm/分にて引張り試験を実施した。得られた応力―伸び曲線からサンプルが5%伸長した際の応力をF5値とし、弾性率の代替値として扱った。サンプル数3で測定を行い、それぞれの平均値を算出した。
(3) F5 value of film The obtained biaxially stretched polyamide film was left to stand for 2 hours in a room adjusted to 23°C and 50% RH relative humidity, and then cut into strips of 150 mm (gauge length 100 mm) in the measurement direction of the MD and TD of the film and 15 mm in the direction perpendicular to the measurement direction to obtain samples. A tensile test was carried out at a test speed of 200 mm/min using a tensile tester (AG-1I manufactured by Shimadzu Corporation) equipped with a 1 kN load cell and a sample chuck. From the obtained stress-elongation curve, the stress when the sample was elongated by 5% was taken as the F5 value and treated as an alternative value for the elastic modulus. Measurements were carried out on three samples, and the average value of each was calculated.
(4)フィルムの衝撃強度
(株)東洋精機製作所製のフィルムインパクトテスターを使用し測定した。
(4) Impact Strength of Film: Measurement was performed using a film impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
(5)フィルムの突刺し強度
食品衛生法における「食品、添加物等の規格基準 第3:器具及び容器包装」(昭和57年厚生省告示第20号)の「2.強度等試験法」に準拠して測定した。先端部直径0.7mmの針を、突刺速度50mm/分でフィルムに突刺、針がフィルムを貫通する際の強度を測定して、突刺強度とした。測定は常温(23℃)で行い、得られた値をフィルムの突き刺し強度(単位はN)とした。
(5) Puncture strength of film The puncture strength was measured in accordance with "2. Test method for strength, etc." in "Standards and standards for food, additives, etc., Part 3: Apparatus and containers and packaging" (Ministry of Health and Welfare Notification No. 20, 1982) in the Food Sanitation Act. A needle with a tip diameter of 0.7 mm was pierced into the film at a piercing speed of 50 mm/min, and the strength at which the needle penetrated the film was measured and used as the puncture strength. The measurement was performed at room temperature (23°C), and the obtained value was used as the puncture strength of the film (unit: N).
(6)結晶化パラメータ
試料表裏面について、以下の条件でFT―IR ATR測定を行った。
FT―IR装置:Bio Rad DIGILAB社製FTS-60A/896
1回反射ATRアタッチメント:golden gate MKII(SPECAC製)
内部反射エレメント:ダイヤモンド
入射角:45°
分解能:4cm-1
積算回数:128回
結晶化度は1200cm-1付近に現れる吸収と1370cm-1付近に現れる吸収度の強度比(1200cm-1/1370cm-1)により算出した。ここで1200cm-1はナイロン6のα晶の吸収、11370cm-1は結晶とは無関係の吸収である。
(6) Crystallization parameters FT-IR ATR measurements were performed on the front and back surfaces of the sample under the following conditions.
FT-IR device: Bio Rad DIGILAB FTS-60A/896
Single reflection ATR attachment: golden gate MKII (SPECAC)
Internal reflection element: Diamond Incident angle: 45°
Resolution: 4 cm
The degree of crystallinity was calculated from the intensity ratio (1200 cm -1 /1370 cm -1 ) of the absorption appearing near 1200 cm -1 and the absorption appearing near 1370 cm -1 . Here, 1200 cm -1 is the absorption of α-crystals of nylon 6, and 11370 cm -1 is the absorption unrelated to crystals.
(7)フィルムの面配向度
サンプルについてJIS K 7142-1996 A法により、ナトリウムD線を光源としてアッベ屈折計によりフィルム長手方向の屈折率(nx)、幅方向の屈折率(ny)、厚み方向の屈折率(nz)を測定し、式(1)の計算式により面配向係数を算出した。
面配向係数(ΔP)=(nx+ny)/2-nz
(7) Planar Orientation Degree of Film For a sample, the refractive index (nx), the refractive index (ny), and the refractive index (nz) in the longitudinal direction, width direction, and thickness direction of the film were measured using an Abbe refractometer with sodium D line as a light source according to JIS K 7142-1996, Method A, and the planar orientation coefficient was calculated according to the formula (1).
Planar orientation coefficient (ΔP) = (nx + ny) / 2 - nz
(8)エタノール透過率
エタノールを浸み込ませた脱脂綿をカップに入れ、フィルムでカップをカバーし、相対湿度50%、40℃の条件で、24時間放置したときの重量減少から、エタノール透過率を測定した。
(8) Ethanol Permeability Absorbent cotton soaked in ethanol was placed in a cup, the cup was covered with a film, and the cup was left for 24 hours under conditions of a relative humidity of 50% and a temperature of 40° C., after which the ethanol permeability was measured from the weight loss.
(9)樹脂の分散径
フィルムの任意の方向の断面が観察できるように切り出し、エポキシ樹脂に包埋した。包埋した試料を、超音波ナイフを装着したミクロトームを 用いて超薄切片を作製した。樹脂(b)の分散形状を確認するために樹脂(b)の種類に合わせて適宜染色の処理を行った。試験片にカーボン蒸着を施して TEM 観察用の試料とした。日本電子製 JEM2100 透過電子顕微鏡を加速電圧 200kV で使用し観察、写真撮影を行った。撮影の際は基材層全体が撮影範囲に入るように倍率を調整した。得られた写真において基材層中に分散した樹脂の長軸の長さにおいて最も長いものを最大の分散径とした。
(9) Dispersion diameter of resin The film was cut so that the cross section in any direction could be observed, and embedded in epoxy resin. Ultrathin sections were prepared from the embedded samples using a microtome equipped with an ultrasonic knife. In order to confirm the dispersion shape of resin (b), appropriate dyeing treatment was performed according to the type of resin (b). Carbon deposition was performed on the test pieces to prepare samples for TEM observation. Observation and photography were performed using a JEOL JEM2100 transmission electron microscope at an acceleration voltage of 200 kV. When taking the photographs, the magnification was adjusted so that the entire substrate layer was within the photographing range. The longest major axis length of the resin dispersed in the substrate layer in the obtained photograph was taken as the maximum dispersion diameter.
(10)フィルムの耐屈曲ピンホール性
テスター産業社製のゲルボフレックステスターを使用し、下記の方法により屈曲疲労ピンホール数を測定した。具体的には、実施例で作製した二軸延伸ポリアミドフィルムにポリエステル系接着剤を塗布後、厚み40μmの線状低密度ポリエチレンフィルム(L-LDPEフィルム:東洋紡株式会社製、L4102)をドライラミネートし、40℃の環境下で3日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られたラミネートフィルムを12インチ×8インチに裁断し、直径3.5インチの円筒状にし、円筒状フィルムの一方の端をゲルボフレックステスターの固定ヘッド側に、他方の端を可動ヘッド側に固定し、初期の把持間隔を7インチとした。ストロークの最初の3.5インチで440度のひねりを与え、その後2.5インチは直線水平運動で全ストロークを終えるような屈曲疲労を、40回/分の速さで1000回行い、ラミネートフィルムに発生したピンホール数を数えた。なお、測定は1℃の環境下で行った。テストフィルムのL-LDPEフィルム側を下面にしてろ紙(アドバンテック、No.50)の上に置き、4隅をセロテープ(登録商標)で固定した。インク(パイロット製インキ(品番INK-350-ブルー)を純水で5倍希釈したもの)をテストフィルム上に塗布し、ゴムローラーを用いて一面に延展させた。不要なインクをふき取った後、テストフィルムを取り除き、ろ紙に付いたインクの点の数を計測した。
(10) Bending Pinhole Resistance of Film The number of pinholes due to bending fatigue was measured by the following method using a Gelbo Flex Tester manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. Specifically, a polyester-based adhesive was applied to the biaxially oriented polyamide film manufactured in the examples, and then a linear low-density polyethylene film (L-LDPE film: manufactured by Toyobo Co., Ltd., L4102) having a thickness of 40 μm was dry-laminated, and aged for 3 days in an environment of 40° C. to obtain a laminate film. The obtained laminate film was cut into 12 inches by 8 inches, and made into a cylindrical shape with a diameter of 3.5 inches. One end of the cylindrical film was fixed to the fixed head side of the Gelbo Flex Tester, and the other end was fixed to the movable head side, with an initial gripping distance of 7 inches. A bending fatigue test was performed 1000 times at a speed of 40 times/min, in which a 440-degree twist was given in the first 3.5 inches of the stroke, and the entire stroke was completed in a linear horizontal motion for the next 2.5 inches, and the number of pinholes generated in the laminate film was counted. The measurements were carried out in an environment of 1°C. The test film was placed on a filter paper (Advantec, No. 50) with the L-LDPE film side facing down, and the four corners were fixed with Cellotape (registered trademark). Ink (Pilot ink (product number INK-350-Blue) diluted 5 times with pure water) was applied to the test film and spread over the entire surface using a rubber roller. After wiping off unnecessary ink, the test film was removed, and the number of ink dots on the filter paper was counted.
基材層と機能層の樹脂組成物は以下のものを用いた。
基材層Aを構成する樹脂組成物:
ポリアミド6(東洋紡株式会社製、相対粘度2.8、融点220℃)
ポリアミド6以外の樹脂(b)
・ポリブチレンアジペートテレフタレート PBAT(BASF社製 エコフレックス F―Blend C1200)
・ポリエステル系エラストマーPEE(三菱ケミカル株式会社製 テファブロックTPC A1400N)
・ポリアミド系エラストマー PAE(アルケマ社製 PEBAX 4033 SA01)
・ポリオレフィン系エラストマー POE(東ソー株式会社製 メルセン H6051)
・ポリブチレンサクシネートPBS(昭和高分子(株)、ビオノーレ1001)
・ポリアミド11:(アルケマ社Rilsan、融点186℃)
The following resin compositions were used for the base layer and the functional layer.
Resin composition constituting base layer A:
Polyamide 6 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., relative viscosity 2.8, melting point 220° C.)
Resin other than polyamide 6 (b)
・Polybutylene adipate terephthalate PBAT (BASF Ecoflex F-Blend C1200)
- Polyester elastomer PEE (Tefabloc TPC A1400N, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
・Polyamide elastomer PAE (Arkema PEBAX 4033 SA01)
・Polyolefin elastomer POE (MELSON H6051, manufactured by Tosoh Corporation)
Polybutylene succinate PBS (Showa Polymer Co., Ltd., Bionolle 1001)
Polyamide 11: (Arkema Rilsan, melting point 186°C)
機能層Bを構成する樹脂組成物:
ポリアミド6(東洋紡株式会社製、相対粘度2.8、融点220℃)90質量%;
ポリアミドMXD6(三菱瓦斯化学株式会社製、相対粘度2.1、融点237℃)10質量%;
多孔質シリカ微粒子(富士シリシア化学株式会社製、平均粒子径2.0μm、細孔容積1.6ml/g)0.54質量%;
脂肪酸ビスアマイド(共栄社化学株式会社製エチエンビスステアリン酸アミド)0.15質量%
Resin composition constituting functional layer B:
Polyamide 6 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., relative viscosity 2.8, melting point 220° C.) 90% by mass;
Polyamide MXD6 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., relative viscosity 2.1, melting point 237° C.) 10% by mass;
Porous silica fine particles (manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd., average particle size 2.0 μm, pore volume 1.6 ml/g) 0.54% by mass;
Fatty acid bisamide (ethylene bis stearic acid amide, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 0.15% by mass
(実施例1~7)
表1に記載の配合で、基材層:A層、機能層:B層の原料を混合した。押出機2台と380mm巾の共押出Tダイよりなる装置を使用し、フィードブロック法で機能層:B層/基材層:A層/機能層:B層の構成で積層してTダイから表1記載の樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、20℃に温調した冷却ロールにキャストし静電密着させて厚み100~200μmの未延伸フィルムを得た。
(Examples 1 to 7)
The raw materials for the base layer: A layer and the functional layer: B layer were mixed in the formulation shown in Table 1. Using an apparatus consisting of two extruders and a 380 mm wide co-extrusion T-die, lamination was performed using the feed block method in a configuration of functional layer: B layer/base layer: A layer/functional layer: B layer, and the molten resin of the resin composition shown in Table 1 was extruded from the T-die into a film, which was then cast onto a cooling roll whose temperature was controlled at 20°C and electrostatically adhered to obtain an unstretched film with a thickness of 100 to 200 μm.
得られた未延伸フィルムを、ロール式延伸機に導き、ロールの周速差を利用して、80℃でMD方向に1.73倍延伸した後、70℃でさらに1.85倍延伸した。引き続き、この一軸延伸フィルムをテンター式延伸機に導き、60℃で予熱した後、TD方向に120℃で1.2倍、130℃で1.7倍、160℃で2.0倍延伸して、218℃で熱固定処理した後、218℃で7%緩和処理を行い、片面の表面をコロナ放電処理して二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。二軸延伸ポリアミドフィルムの10μmの厚みに対し、基材層の厚みが8μm、機能層の厚みが表裏それぞれ1μmずつになるように押出機の吐出量を調整した。The unstretched film obtained was introduced into a roll-type stretching machine, and using the difference in peripheral speed of the rolls, it was stretched 1.73 times in the MD direction at 80°C, and then further stretched 1.85 times at 70°C. Subsequently, this uniaxially stretched film was introduced into a tenter-type stretching machine, preheated at 60°C, and then stretched 1.2 times in the TD direction at 120°C, 1.7 times at 130°C, and 2.0 times at 160°C, heat-set at 218°C, and then relaxed 7% at 218°C. One surface was corona discharge-treated to obtain a biaxially stretched polyamide film. The extrusion rate of the extruder was adjusted so that the thickness of the base layer was 8 μm and the thickness of the functional layer was 1 μm on each side, relative to the thickness of the biaxially stretched polyamide film of 10 μm.
(実施例8、9)
表1に記載の配合で、二軸延伸ポリアミドフィルムの合計厚みが15μm、基材層の厚みが12μm、機能層の厚みが表裏それぞれ1.5μmずつになるように、フィードブロックの構成と押出機の吐出量を調整した以外には、実施例1~7と同様の方法で二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
(Examples 8 and 9)
A biaxially oriented polyamide film was obtained in the same manner as in Examples 1 to 7, except that the feed block configuration and the extrusion rate of the extruder were adjusted so that the total thickness of the biaxially oriented polyamide film was 15 μm, the thickness of the base layer was 12 μm, and the thickness of the functional layer was 1.5 μm on each side with the composition shown in Table 1.
(比較例1~4、6)
基材層と機能層の樹脂組成物を表2に示したように変更した以外は、実施例1と同様の方法で二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
(Comparative Examples 1 to 4, 6)
A biaxially stretched polyamide film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin compositions of the base layer and the functional layer were changed as shown in Table 2. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
(比較例5)
基材層を構成する樹脂組成物を吐出させる押出機の回転数を狙い厚みから増大しない範囲で上げ、練りを強める調整をしたこと以外は、実施例1~7、比較例1~4、6と同様の方法で二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
(Comparative Example 5)
Biaxially oriented polyamide films were obtained in the same manner as in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 and 6, except that the rotation speed of the extruder for extruding the resin composition constituting the base layer was increased within a range that did not increase the target thickness, and the kneading was strengthened.
実施例、比較例で得られたフィルムの評価結果を表1に示す。The evaluation results of the films obtained in the examples and comparative examples are shown in Table 1.
実施例1~9に記載のフィルムは、耐屈曲ピンホール性、寸法安定性、突き刺し強度、エタノール透過性が良好で、アルコール蒸散剤用途に好適なフィルムであった。面配向度が0.5以上であり高配向であり、結晶化パラメータが1.0以上であり高結晶化しながらも、樹脂(b)が1μm以上の分散径をもって分散することで、ポリアミド樹脂との間に比較的密着強度の低い界面を形成し、この界面を利用してエタノール透過性が改善したものと考える。さらに樹脂(b)の分散によって基材層A自体の柔軟性が改善し、耐屈曲ピンホール性が向上したものと考える。The films described in Examples 1 to 9 had good pinhole resistance, dimensional stability, puncture strength, and ethanol permeability, making them suitable for use as alcohol evaporative agents. The plane orientation degree was 0.5 or more, indicating high orientation, and the crystallization parameter was 1.0 or more, indicating high crystallization. However, the resin (b) was dispersed with a dispersion diameter of 1 μm or more, forming an interface with relatively low adhesion strength with the polyamide resin, and it is believed that this interface was utilized to improve ethanol permeability. Furthermore, the flexibility of the base layer A itself was improved by the dispersion of resin (b), which is believed to have improved pinhole resistance.
比較例1に記載のフィルムは寸法安定性、突き刺し強度に優れるが、耐屈曲ピンホール性とエタノール透過率が劣っていた。面配向ΔPが0.05以上で、結晶化パラメータが1~1.5の範囲で寸法安定性、突き刺し強度は良好となったが、結晶化が進んだことでフィルムの脆性が向上し、耐ピンホール性、エタノール透過率は低下したものと考える。The film described in Comparative Example 1 had excellent dimensional stability and puncture strength, but poor bending pinhole resistance and ethanol permeability. When the plane orientation ΔP was 0.05 or more and the crystallization parameter was in the range of 1 to 1.5, the dimensional stability and puncture strength were good, but it is believed that the brittleness of the film increased due to the progress of crystallization, causing pinhole resistance and ethanol permeability to decrease.
比較例2に記載のフィルムは厚みが15μmであるものの、基材層にポリアミド6以外の樹脂の添加が無いため、相分離による分散構造が生じず分散界面を利用したエタノールの透過が起こらず、エタノール透過率はアルコール蒸散剤用途に満足するものではなかった。Although the film described in Comparative Example 2 had a thickness of 15 μm, the base layer contained no resin other than polyamide 6, and therefore no dispersion structure was formed due to phase separation, and ethanol permeation did not occur using the dispersion interface, so the ethanol permeability was not satisfactory for use as an alcohol evaporant.
比較例3に記載のフィルムは厚みが25μmと厚く、基材層にポリアミド6以外の樹脂の添加が無いため、耐ピンホール性、エタノール透過率はアルコール蒸散剤用途に満足するものではなかった。 The film described in Comparative Example 3 was thick at 25 μm, and since the base layer contained no resin other than polyamide 6, the pinhole resistance and ethanol permeability were not satisfactory for use as an alcohol evaporant.
比較例4に記載のフィルムは、樹脂(b)としてPBATの添加量が少なく、ポリアミド6とPBATの界面が少なくエタノール透過性が不十分であった。The film described in Comparative Example 4 had a small amount of PBAT added as resin (b), and the interface between polyamide 6 and PBAT was small, resulting in insufficient ethanol permeability.
比較例5に記載のフィルムは樹脂(b)の最大分散径が0.5μmと小さく、ポリアミド6との相溶が進行し、良好なエタノール透過率、良好な耐ピンホール性が得られなかった。The film described in Comparative Example 5 had a small maximum dispersion diameter of resin (b) of 0.5 μm, and compatibility with polyamide 6 progressed, so good ethanol permeability and good pinhole resistance were not obtained.
比較例6に記載のフィルムはPBATを40%添加した結果、エタノール透過率が16000g・μm/m2・24hr(50%RH/40℃)と増大した。エタノール蒸散剤用途としてはエタノールが早く蒸散する結果となった。
The film described in Comparative Example 6 was added with 40% PBAT, and as a result, the ethanol permeability increased to 16000 g·μm/ m2 ·24 hr (50% RH/40°C). As an ethanol transpiration agent, the result was that ethanol transpire quickly.
Claims (11)
A packaging material for an ethanol transpiration agent, comprising a laminate including at least two layers of the biaxially oriented polyamide film according to any one of claims 1 to 9 and a breathable resin film or nonwoven fabric.
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