JP2021130770A - Polyamide-based resin film and packaging using the film - Google Patents
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Abstract
【課題】低温環境下から常温環境下までの幅広い温度域における耐屈曲ピンホール性と透明性に優れるポリアミド系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミド樹脂(a1)とスチレン系ブロック共重合体(a2)とを含むA層を少なくとも1層有するフィルムであって、A層を100質量%としたときスチレン系ブロック共重合体(a2)の含有率が1〜20質量%であり、スチレン系ブロック共重合体(a2)が、スチレン単量体単位とイソブチレン単量体単位とを共重合成分として含み、スチレン単量体単位の含有率が5質量%以上30質量%未満であり、かつ重量平均分子量が2.0万以上13.0万以下であり、フィルムのヘーズが10%以下、且つ温度5℃、相対湿度50%、屈曲500回のゲルボフレックス試験においてピンホール数が15.0個/481cm2以下であることを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム。
【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide-based resin film having excellent bending pinhole resistance and transparency in a wide temperature range from a low temperature environment to a normal temperature environment.
SOLUTION: The film has at least one A layer containing an aliphatic polyamide resin (a1) and a styrene block copolymer (a2), and when the A layer is 100% by mass, the styrene block copolymer weight. The content of the coalescence (a2) is 1 to 20% by mass, and the styrene-based block copolymer (a2) contains a styrene monomer unit and an isobutylene monomer unit as a copolymerization component, and is a styrene monomer. The unit content is 5% by mass or more and less than 30% by mass, the weight average molecular weight is 20,000 or more and 130,000 or less, the haze of the film is 10% or less, the temperature is 5 ° C., and the relative humidity is 50. %, Polypolymer-based resin film characterized in that the number of pinholes is 15.0 / 481 cm 2 or less in a gelboflex test of 500 times of bending.
[Selection diagram] None
Description
本発明は、食料品、医薬医療品、工業部品等の包装に用いるポリアミド系樹脂フィルムおよび該フィルムを用いた包装体に関する。 The present invention relates to a polyamide resin film used for packaging food products, pharmaceutical medical products, industrial parts, etc., and a package using the film.
ポリアミド系樹脂からなるフィルムは、耐衝撃性、強度などの機械的特性、耐熱性、さらには二軸延伸などの成形加工性に優れていることから、様々な用途として用いられている。 A film made of a polyamide resin is used for various purposes because it has excellent mechanical properties such as impact resistance and strength, heat resistance, and molding processability such as biaxial stretching.
また、ポリアミド系樹脂フィルムは、他の樹脂に比べ耐衝撃性、機械強度等が優れるが、低温輸送や包装材料の薄肉化が進んだ現在の市場では、流通時の搬送、運送や、他材料との摩擦や衝撃によるピンホール発生をより一層低減させることが、喫緊の課題となっており、食品包装市場・産業から、ポリアミド系樹脂フィルムの更なる強靭性の向上、特にピンホールが発生しやすい低温環境下から、常温環境下までの広い温度域に対する耐屈曲ピンホール性の改良が強く望まれている。 In addition, polyamide-based resin films are superior to other resins in impact resistance, mechanical strength, etc., but in the current market where low-temperature transportation and thinning of packaging materials have progressed, transportation during distribution, transportation, and other materials It is an urgent issue to further reduce the occurrence of pinholes due to friction and impact with the food packaging market and industry, and further improvement of toughness of polyamide resin films, especially pinholes, has occurred. It is strongly desired to improve the bending pinhole resistance in a wide temperature range from the easy low temperature environment to the normal temperature environment.
このような課題に対して、特許文献1には、最外層となるポリアミド6層に柔軟改質剤を配合し、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層と、柔軟改質剤を含まないポリアミド6層を共押出した二軸延伸ポリアミド系積層フィルムが開示されており、柔軟改質剤としては、ポリオレフィン類、ポリアミドエラストマー類、ポリエステルエラストマー類が例示されている。
また、特許文献2には、脂肪族ポリアミドを含有するA層、及び、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物を55〜95質量%、軟質重合体を5〜45質量%含有するB層、及び、脂肪族ポリアミドを含有するC層がこの順で積層されたポリアミド系多層フィルムが開示され、軟質重合体としては、ポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアミド系エラストマー、(メタ)アクリル系エラストマー、スチレン系エラストマーが例示されている。
しかしながら、これらの技術だけでは、近年一層強まっている耐屈曲ピンホール性に関する市場要求を満たすことはできず、また透明性の兼備も十分でない。
In response to such problems, Patent Document 1 describes a polyamide 6-layer as the outermost layer, which contains a flexible modifier, an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified layer, and a polyamide that does not contain a flexible modifier. A biaxially stretched polyamide-based laminated film in which six layers are co-extruded is disclosed, and polyolefins, polyamide elastomers, and polyester elastomers are exemplified as the softening modifier.
Further, Patent Document 2 describes a layer A containing an aliphatic polyamide, a layer B containing 55 to 95% by mass of an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product, and 5 to 45% by mass of a soft polymer. , A polyamide-based multilayer film in which a C layer containing an aliphatic polyamide is laminated in this order is disclosed, and examples of the soft polymer include a polyolefin resin, a modified polyolefin resin, an ionomer resin, a polyamide-based elastomer, and a (meth) acrylic-based elastomer. , Polyamide-based elastomers are exemplified.
However, these technologies alone cannot meet the market demand for bending pinhole resistance, which has been increasing in recent years, and also have insufficient transparency.
上記実情に鑑みて、本発明の課題は、低温環境下から常温環境下までの幅広い温度域における耐屈曲ピンホール性と透明性に優れるポリアミド系樹脂フィルムを提供することにある。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a polyamide resin film having excellent bending pinhole resistance and transparency in a wide temperature range from a low temperature environment to a normal temperature environment.
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、脂肪族ポリアミド樹脂(a1)と、特定の組成と分子量のスチレン系ブロック共重合体(a2)とを含むA層を少なくとも1層有するフィルムとすることにより上述の課題を解決することを見出し、以下の本発明を完成するに至った。 As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors have made at least a layer A containing an aliphatic polyamide resin (a1) and a styrene-based block copolymer (a2) having a specific composition and molecular weight. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by using a film having one layer, and the following invention has been completed.
第1の本発明は、脂肪族ポリアミド樹脂(a1)とスチレン系ブロック共重合体(a2)とを含むA層を少なくとも1層有するフィルムであって、A層を100質量%としたときスチレン系ブロック共重合体(a2)の含有率が1〜20質量%であり、スチレン系ブロック共重合体(a2)が、スチレン単量体単位とイソブチレン単量体単位とを共重合成分として含み、スチレン単量体単位の含有率が5質量%以上30質量%未満であり、かつ重量平均分子量が2.0万以上13.0万以下であり、フィルムのヘーズが10%以下、且つ温度5℃、相対湿度50%、屈曲500回のゲルボフレックス試験においてピンホール数が15.0個/481cm2以下であることを特徴とするポリアミド系樹脂フィルムである。 The first invention is a film having at least one A layer containing an aliphatic polyamide resin (a1) and a styrene-based block copolymer (a2), and is styrene-based when the A layer is 100% by mass. The content of the block copolymer (a2) is 1 to 20% by mass, and the styrene-based block copolymer (a2) contains a styrene monomer unit and an isobutylene monomer unit as a copolymerization component, and is styrene. The content of the monomer unit is 5% by mass or more and less than 30% by mass, the weight average molecular weight is 20,000 or more and 130,000 or less, the haze of the film is 10% or less, and the temperature is 5 ° C. It is a polyamide-based resin film characterized in that the number of pinholes is 15.0 / 481 cm 2 or less in a gelboflex test in which the relative humidity is 50% and the bending is 500 times.
第1の本発明のフィルムは、前記A層、及びガスバリア性樹脂を含むB層の少なくとも2層を有する二軸延伸フィルムであって、23℃相対湿度50%、屈曲3000回のゲルボフレックス試験条件においてピンホール数が4.0個/481cm2未満であることが好ましい。 The first film of the present invention is a biaxially stretched film having at least two layers, the A layer and the B layer containing a gas barrier resin, and has a gelboflex test at 23 ° C. and a relative humidity of 50% and bending 3000 times. Under the conditions, the number of pinholes is preferably less than 4.0 / 481 cm 2.
第1の本発明において、前記B層のガスバリア性樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)であることが好ましく、前記B層が前記スチレン系ブロック共重合体(a2)を含み、B層を100質量%としたとき前記スチレン系ブロック共重合体(a2)の含有率が1〜20質量%であることが好ましい。 In the first invention, the gas barrier resin of the B layer is preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1), and the B layer contains the styrene block copolymer (a2). When the B layer is 100% by mass, the content of the styrene-based block copolymer (a2) is preferably 1 to 20% by mass.
第1の本発明において、前記スチレン系ブロック共重合体(a2)が、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体であることが好ましい。 In the first invention, it is preferable that the styrene-based block copolymer (a2) is a styrene-isobutylene-styrene block copolymer.
第1の本発明において、フィルムの流れ方向(MD)または幅方向(TD)に平行な断面観察において、MDまたはTDの前記A層における前記スチレン系ブロック共重合体(a2)の分散粒子の水平方向の最大直径が3.0μm以下であることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, in a cross-sectional observation parallel to the flow direction (MD) or width direction (TD) of the film, the horizontal particles of the dispersed particles of the styrene-based block copolymer (a2) in the A layer of MD or TD. The maximum diameter in the direction is preferably 3.0 μm or less.
第1の本発明において、前記A層が最外層に配されることが好ましい。 In the first invention, it is preferable that the A layer is arranged on the outermost layer.
第2の本発明は、第1の本発明のポリアミド系樹脂フィルムを用いた包装体である。 The second invention is a package using the polyamide resin film of the first invention.
本発明のポリアミド系樹脂フィルムは、透明性、耐屈曲ピンホール性のバランスに優れる。特に、低温から常温までの温度領域において、良好な耐屈曲ピンポール性を有し得ることから、本発明のフィルムを用いた包装体とすることで、包装品の保管、流通、陳列、消費者使用開始までの間で、包装品の品質を良好に維持することができる。 The polyamide-based resin film of the present invention has an excellent balance of transparency and bending pinhole resistance. In particular, since it can have good bending pin pole resistance in the temperature range from low temperature to room temperature, the package using the film of the present invention can be used for storage, distribution, display, and consumer use of the packaged product. Until the start, the quality of the package can be maintained well.
以下、本発明を詳細に説明する。
なお、「X〜Y」(X、Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」及び「好ましくはYより小さい」の意を包含するものである。
本発明のポリアミド系樹脂フィルム(以下、「本発明のフィルム」と称することがある)は、脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)とスチレン系ブロック共重合体(a2)とを含むA層を少なくとも1層有する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
When "X to Y" (X and Y are arbitrary numbers) is described, it means "X or more and Y or less", and "preferably larger than X" and "preferably smaller than Y". It includes the meaning of ".
The polyamide-based resin film of the present invention (hereinafter, may be referred to as "film of the present invention") contains at least one layer A containing an aliphatic polyamide-based resin (a1) and a styrene-based block copolymer (a2). Has layers.
<A層>
(脂肪族ポリアミド系樹脂(a1))
本発明に用いる脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)としては、下記環状ラクタムの開環重合物が好ましく使用できる。具体的には、アセトラクタム(ポリアミド2)、プロピオラクタム(ポリアミド3)、ブチロラクタム(ポリアミド4)、バレロラクタム(ポリアミド5)、カプロラクタム(ポリアミド6)、エナントラクタム(ポリアミド7)、カプリロラクタム(ポリアミド8)、ペラルゴラクタム(ポリアミド9)、カプリノラクタム(ポリアミド10)、ラウロラクタム(ポリアミド12)等である。
また、下記アミノカルボン酸の重縮合物も好適に使用できる。具体的には、アミノプロピオン酸(ポリアミド3)、アミノブチル酸(ポリアミド4)、アミノバレリアン酸(ポリアミド5)、アミノカプロン酸(ポリアミド6)、アミノエナント酸(ポリアミド7)、アミノカプリル酸(ポリアミド8)、アミノペラルゴン酸(ポリアミド9)、アミノカプリン酸(ポリアミド10)、アミノラウリン酸(ポリアミド12)等である。
<Layer A>
(Aliphatic polyamide resin (a1))
As the aliphatic polyamide resin (a1) used in the present invention, the following ring-opening polymer of cyclic lactam can be preferably used. Specifically, acetolactam (polyamide 2), propiolactam (polyamide 3), butyloractam (polyamide 4), valerolactam (polyamide 5), caprolactam (polyamide 6), enantractam (polyamide 7), caprilolactam (polyamide 7). Polyamide 8), pelargolactam (polyamide 9), caprinolactam (polyamide 10), laurolactam (polyamide 12) and the like.
Further, the following polycondensate of aminocarboxylic acid can also be preferably used. Specifically, aminopropionic acid (polyamide 3), aminobutylic acid (polyamide 4), aminovaleric acid (polyamide 5), aminocaproic acid (polyamide 6), aminoenantic acid (polyamide 7), aminocapric acid (polyamide 8). ), Aminopelargonic acid (polyamide 9), aminocapric acid (polyamide 10), aminolauric acid (polyamide 12) and the like.
さらに、下記ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物も好適に使用できる。具体的には、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリテトラメチレンセバカミド(ポリアミド410)、ポリテトラメチレンドデカミド(ポリアミド412)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリノナメチレンアジパミド(ポリアミド96)、ポリノナメチレンセバカミド(ポリアミド910)、ポリノナメチレンドデカミド(ポリアミド912)、ポリデカメチレンアジパミド(ポリアミド106)、ポリデカメチレンセバカミド(ポリアミド1010)、ポリデカメチレンドデカミド(ポリアミド1012)等である。これらは、1成分単独もしくは多成分を組み合わせて共重合しても良い。また、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等いずれの共重合手法を用いても良い。
これらの脂肪族ポリアミド系樹脂の中でも、耐熱性、成形性、吸水性、機械強度のバランスに優れることから、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド6,66が好ましく、汎用性、経済性の高いポリアミド6が特に好ましい。
Further, the following polycondensate of dicarboxylic acid and diamine can also be preferably used. Specifically, polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polytetramethylene sebacamide (polyamide 410), polytetramethylene dodecamide (polyamide 412), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexa. Methylene sebacamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612), polynonamethylene adipamide (polyamide 96), polynonamethylene sebacamide (polyamide 910), polynonamethylene dodecamide (polyamide 912) , Polydecamethylene adipamide (polyamide 106), polydecamethylene sebacamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodecamide (polyamide 1012) and the like. These may be copolymerized by one component alone or in combination of multiple components. Moreover, any copolymerization method such as random copolymerization, block copolymerization, and graft copolymerization may be used.
Among these aliphatic polyamide-based resins, polyamide 6, polyamide 66, and polyamide 6, 66 are preferable because they have an excellent balance of heat resistance, moldability, water absorption, and mechanical strength, and polyamide 6 has high versatility and economy. Is particularly preferable.
(スチレン系ブロック共重合体(a2))
本発明に用いるスチレン系ブロック共重合体(a2)は、スチレン単量体単位とイソブチレン単量体単位とを共重合成分として含み、スチレン単量体単位の含有率が5質量%以上30質量%未満であり、かつ重量平均分子量が2.0万以上13.0万以下である。
(Styrene-based block copolymer (a2))
The styrene-based block copolymer (a2) used in the present invention contains a styrene monomer unit and an isobutylene monomer unit as a copolymerization component, and the content of the styrene monomer unit is 5% by mass or more and 30% by mass. It is less than, and the weight average molecular weight is 20,000 or more and 130,000 or less.
スチレン系ブロック共重合体(a2)は、分子中に少なくとも1個のスチレンブロックと、少なくとも1個のイソブチレンブロックを有していればよく、その構造は特に限定されない。例えば、直鎖状のABA型トリブロック構造、AB型ジブロック構造や、2以上に枝分かれした分岐鎖状または星型(ラジアル型)のいずれの分子鎖形態を有していてもよい。中でも、脂肪族ポリアミド樹脂(a1)との海/島相間の密着性や、他層との密着性の観点から、直鎖状のABA型トリブロック構造、AB型ジブロック構造、およびその混合物が好ましく、直鎖状のABA型トリブロック構造がより好ましい。 The styrene-based block copolymer (a2) may have at least one styrene block and at least one isobutylene block in the molecule, and its structure is not particularly limited. For example, it may have a linear ABA-type triblock structure, an AB-type diblock structure, or a branched-chain or star-shaped (radial-type) molecular chain form branched into two or more. Among them, from the viewpoint of the adhesion between the sea / island phase with the aliphatic polyamide resin (a1) and the adhesion with other layers, the linear ABA type triblock structure, the AB type diblock structure, and a mixture thereof are used. Preferably, a linear ABA type triblock structure is more preferable.
スチレンブロックを構成するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、4−メチルスチレン、4−プロピルスチレン、4−t−ブチルスチレン、4−シクロヘキシルスチレン、4−ドデシルスチレン、2−エチル−4−ベンジルスチレン、4−(フェニルブチル)スチレン、2,4,6−トリメチルスチレン、モノフルオロスチレン、ジフルオロスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、メトキシスチレン、t−ブトキシスチレン等のスチレン類;1−ビニルナフタレン、2−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類などのビニル基含有芳香族化合物;インデン、アセナフチレン等のビニレン基含有芳香族化合物などを挙げることができる。スチレンブロックを構成するモノマー単位は1種のみでもよく、2種類以上であってもよいが、中でもスチレンまたはスチレンから誘導される単位からなっているものが特に好ましい。 Examples of the monomers constituting the styrene block include styrene, α-methylstyrene, 2-methylstyrene, 4-methylstyrene, 4-propylstyrene, 4-t-butylstyrene, 4-cyclohexylstyrene, 4-dodecylstyrene, and the like. Styrenes such as 2-ethyl-4-benzylstyrene, 4- (phenylbutyl) styrene, 2,4,6-trimethylstyrene, monofluorostyrene, difluorostyrene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, methoxystyrene, t-butoxystyrene, etc. Vinyl group-containing aromatic compounds such as vinyl naphthalenes such as 1-vinylnaphthalene and 2-vinylnaphthalene; vinylene group-containing aromatic compounds such as inden and acetylene can be mentioned. The monomer unit constituting the styrene block may be only one type or two or more types, but among them, styrene or a unit derived from styrene is particularly preferable.
また、スチレンブロックは、芳香族環を水素化したものでもよく、一般には、ブロック共重合体を製造した後に、当該共重合体を水素化して得ることができる。芳香族環の水素化率は、本フィルムのガスバリア性向上の観点から、50質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましい。芳香族環の水素化方法や反応形態などは特に限定されないが、水素化率を高め、また重合体鎖切断反応の少ない方法が好ましい。 Further, the styrene block may be a hydrogenated aromatic ring, and can generally be obtained by hydrogenating the block copolymer after producing the block copolymer. The hydrogenation rate of the aromatic ring is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, from the viewpoint of improving the gas barrier property of the present film. The hydrogenation method and reaction form of the aromatic ring are not particularly limited, but a method having a high hydrogenation rate and a small polymer chain cleavage reaction is preferable.
イソブチレンブロックを構成するモノマーの例としては、イソブチレンである。
スチレンブロックとイソブチレンブロックとの共重合体の具体例としては、スチレン−イソブチレンブロック共重合体(SIB)、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)、またこれらを組み合わせたSIBS/SIBなどが挙げられ、熱安定性に優れ好ましい。
An example of the monomer constituting the isobutylene block is isobutylene.
Specific examples of the styrene block and isobutylene block copolymer include styrene-isobutylene block copolymer (SIB), styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), and SIBS / SIB that combines these. It is preferable because it has excellent thermal stability.
スチレン系ブロック共重合体(a2)は、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、イソシアネート基及びエポキシ基から選ばれた少なくとも1種の官能基を含有させてなる官能基変性共重合体でもよい。また、変性共重合体と未変性共重合体との混合物を用いることもできる。 The styrene-based block copolymer (a2) contains at least one functional group selected from an acid anhydride group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, an isocyanate group and an epoxy group. It may be united. Further, a mixture of the modified copolymer and the unmodified copolymer can also be used.
スチレン系ブロック共重合体(a2)の共重合組成比率は、スチレン単量体単位5質量%以上30質量%未満である。その下限は10質量%以上が好ましく、15質量%以上がより好ましい。上限は28質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましい。
スチレン単量体単位が30質量%未満であると、ゴム硬度が低くなり、脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)にブレンドすると優れた耐衝撃性を付与することができる。一方、5質量%以上であると、スチレン系ブロック共重合体(a2)同士がブロッキングすることなくドライブレンドすることができるなど成形性に優れる。
また、イソブチレン単量体単位は70質量%以上95質量%未満が好ましく、下限は72質量%以上がより好ましく75質量%以上が更に好ましい。上限は90質量%以下が好ましく、85質量%以下がさらに好ましい。
なお、スチレンブロック、イソブチレンブロックを複数有する場合は、その総和としての組成比(質量%)である。
The copolymer composition ratio of the styrene-based block copolymer (a2) is 5% by mass or more and less than 30% by mass of the styrene monomer unit. The lower limit is preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass or more. The upper limit is preferably 28% by mass or less, more preferably 25% by mass or less.
When the styrene monomer unit is less than 30% by mass, the rubber hardness becomes low, and when blended with the aliphatic polyamide resin (a1), excellent impact resistance can be imparted. On the other hand, when it is 5% by mass or more, the styrene-based block copolymers (a2) can be dry-blended without blocking each other, and the moldability is excellent.
The isobutylene monomer unit is preferably 70% by mass or more and less than 95% by mass, and the lower limit is more preferably 72% by mass or more and further preferably 75% by mass or more. The upper limit is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less.
When a plurality of styrene blocks and isobutylene blocks are provided, the total composition ratio (mass%) is used.
スチレン系ブロック共重合体(a2)の重量平均分子量は2.0万以上13.0万以下である。下限は4.0万以上が好ましく、6.0万以上がより好ましい。上限は11.0万以下が好ましく、10.0万以下がより好ましい。
重量平均分子量が13.0万以下であると、スチレン系ブロック共重合体(a2)の流動性が良好となり、脂肪酸ポリアミド樹脂(a1)と混合した際のフィルムの成形性や加工性が良好となる。特に、スチレン系ブロック共重合体(a2)の微細な分散粒子を形成させることができるので、低温から常温の幅広い温度領域において耐屈曲ピンホール性を向上させることができる。一方、2.0万以上であると本フィルムの耐衝撃性などの機械的特性、成形性などが良好となる。
The weight average molecular weight of the styrene-based block copolymer (a2) is 20,000 or more and 130,000 or less. The lower limit is preferably 40,000 or more, and more preferably 60,000 or more. The upper limit is preferably 11,000,000 or less, and more preferably 100,000 or less.
When the weight average molecular weight is 130,000 or less, the fluidity of the styrene-based block copolymer (a2) becomes good, and the formability and processability of the film when mixed with the fatty acid polyamide resin (a1) are good. Become. In particular, since fine dispersed particles of the styrene-based block copolymer (a2) can be formed, bending pinhole resistance can be improved in a wide temperature range from low temperature to room temperature. On the other hand, when it is 20,000 or more, the mechanical properties such as impact resistance and moldability of this film are good.
スチレン系ブロック共重合体(a2)は、タイプAデュロメータ硬さが15以上50以下であることが好ましい。下限は18以上がより好ましく、20以上が更に好ましい。上限は45未満がより好ましく、40未満が更に好ましい。
スチレン系ブロック共重合体(a2)のタイプAデュロメータ硬さは、共重合組成比率、分子量、ブロック構造に依存し、50以下によってフィルムに柔軟性を付与できる。またタイプAデュロメータ硬さが15以上であれば、スチレン系ブロック共重合体(a2)同士がブロッキングすることが少なく、生産性が良好となる。
タイプAデュロメータ硬さは、JIS K6253−3に記載の方法で、加圧板を試験片に接触させ15秒後の値を読み取り測定することができる。
The styrene-based block copolymer (a2) preferably has a type A durometer hardness of 15 or more and 50 or less. The lower limit is more preferably 18 or more, and even more preferably 20 or more. The upper limit is more preferably less than 45, and even more preferably less than 40.
The type A durometer hardness of the styrene-based block copolymer (a2) depends on the copolymer composition ratio, the molecular weight, and the block structure, and flexibility can be imparted to the film by 50 or less. Further, when the type A durometer hardness is 15 or more, the styrene-based block copolymers (a2) are less likely to block each other, and the productivity is improved.
The hardness of the type A durometer can be measured by reading and measuring the value 15 seconds after the pressure plate is brought into contact with the test piece by the method described in JIS K6253-3.
A層における脂肪族ポリアミド樹脂(a1)とスチレン系ブロック共重合体(a2)との合計量を100質量%とした場合、スチレン系ブロック共重合体(a2)の含有率は1〜20質量%が好ましく、2〜15質量%がより好ましく、3〜12質量%が更に好ましい。1質量%以上であれば、十分な耐屈曲ピンホール性向上効果を得ることができる。20質量%以下であれば、本フィルムの酸素ガスバリア性や機械強度を十分に維持することが可能となる。 When the total amount of the aliphatic polyamide resin (a1) and the styrene block copolymer (a2) in the layer A is 100% by mass, the content of the styrene block copolymer (a2) is 1 to 20% by mass. Is preferable, 2 to 15% by mass is more preferable, and 3 to 12% by mass is further preferable. If it is 1% by mass or more, a sufficient bending pinhole resistance improving effect can be obtained. If it is 20% by mass or less, the oxygen gas barrier property and mechanical strength of this film can be sufficiently maintained.
本フィルムのA層は、脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)に対してスチレン系ブロック共重合体(a2)は粒子状に分散し、(a1)が海状、(a2)が島状の分散形態を為す(図1(a)(b)参照)。
本フィルムの流れ方向(MD)または幅方向(TD)に平行な断面観察において、MDまたはTDのA層におけるスチレン系ブロック共重合体(a2)の分散粒子の水平方向の最大直径は3.0μm以下が好ましく、2.0μm以下がより好ましい。
水平方向の最大直径とは、フィルムを厚み方向に垂直に切断し、断面染色TEM法で倍率2000倍で観察した場合に観察される分散粒子の最大直径を意味する。3.0μm以下の粒子が多数分散することにより、フィルムの透明性と耐屈曲ピンホール性が共に良好となる。
In the A layer of this film, the styrene block copolymer (a2) is dispersed in the form of particles with respect to the aliphatic polyamide resin (a1), (a1) is in the form of sea, and (a2) is in the form of islands. (See FIGS. 1 (a) and 1 (b)).
In the cross-sectional observation parallel to the flow direction (MD) or width direction (TD) of this film, the maximum horizontal diameter of the dispersed particles of the styrene-based block copolymer (a2) in the A layer of MD or TD is 3.0 μm. The following is preferable, and 2.0 μm or less is more preferable.
The maximum diameter in the horizontal direction means the maximum diameter of dispersed particles observed when the film is cut perpendicular to the thickness direction and observed at a magnification of 2000 times by the cross-section dyeing TEM method. By dispersing a large number of particles of 3.0 μm or less, both the transparency of the film and the bending pinhole resistance are improved.
また、A層におけるスチレン系ブロック共重合体(a2)の分散粒子のフィルム厚み方向の長さ(短径)に対するフィルム水平方向の長さ(長径)のアスペクト比(長径/短径)は、2以上が好ましく、5以上がより好ましい。上限は特に制限はない。アスペクト比2以上で、粒子が水平方向に薄くなって多数分散することによりフィルム水平方向に全面的にスチレン系ブロック共重合体(a2)が存在することで、フィルム屈曲による応力の集中が発生してもピンホールが発生し難い。
特に、二軸延伸フィルムの形態で低温環境下において、上記の最大直径やアスペクト比を満たす場合に、耐ピンホール性の効果が顕著に現れる。
Further, the aspect ratio (major axis / minor axis) of the length (major axis) in the horizontal direction of the film to the length (minor axis) in the film thickness direction of the dispersed particles of the styrene-based block copolymer (a2) in the A layer is 2. The above is preferable, and 5 or more is more preferable. There is no particular upper limit. When the aspect ratio is 2 or more, the particles become thin in the horizontal direction and are dispersed in large numbers, so that the styrene-based block copolymer (a2) is present on the entire surface in the horizontal direction of the film, so that stress concentration due to film bending occurs. However, pinholes are unlikely to occur.
In particular, when the above-mentioned maximum diameter and aspect ratio are satisfied in the form of a biaxially stretched film in a low temperature environment, the effect of pinhole resistance is remarkably exhibited.
また、A層におけるスチレン系ブロック共重合体(a2)の分散粒子の水平方向の最大直径が、本フィルムの流れ方向(MD)または幅方向(TD)の何れか一方向の観察において3.0μm以下であり、且つ、他方のフィルム方向の断面観察において直径が4.0μm以上、好ましくは5.0μm以上であると、当該他方のフィルム方向の直線カット性が良好となる。例えば、幅方向(TD)の分散粒子の最大直径が3.0μm以下、流れ方向(MD)の分散粒子の最大直径が4.0m以上であると、フィルムの耐ピンホール性および透明性と、フィルム流れ方向(MD)の直線カット性が良好となる(図1(a)(b)参照)。
特に、二軸延伸フィルムの形態で、耐ピンホール性、透明性、直線カット性を兼備することで、本フィルムを包装資材として用いた場合に、内容物の保存性、視認性向上の他、使用者の開封容易性が良好となり利便性が向上する。
Further, the maximum horizontal diameter of the dispersed particles of the styrene-based block copolymer (a2) in the A layer is 3.0 μm when observed in either the flow direction (MD) or the width direction (TD) of the film. When the diameter is 4.0 μm or more, preferably 5.0 μm or more in the cross-sectional observation in the other film direction, the linear cut property in the other film direction is good. For example, when the maximum diameter of the dispersed particles in the width direction (TD) is 3.0 μm or less and the maximum diameter of the dispersed particles in the flow direction (MD) is 4.0 m or more, the pinhole resistance and transparency of the film are determined. The linear cut property in the film flow direction (MD) is improved (see FIGS. 1 (a) and 1 (b)).
In particular, by combining pinhole resistance, transparency, and linear cutability in the form of a biaxially stretched film, when this film is used as a packaging material, the storage stability and visibility of the contents are improved, as well as The ease of opening the package by the user is improved and the convenience is improved.
(その他成分)
A層は、上記した成分(a1)および成分(a2)を主成分とし、それ以外に、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で、芳香族ポリアミド系樹脂等の他の成分を含んでもよい。
ここで主成分とは、それを含む層を基準(100質量%)として、該成分を50質量%以上、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上含むことをいう。
(Other ingredients)
The layer A contains the above-mentioned components (a1) and (a2) as main components, and may also contain other components such as an aromatic polyamide resin as long as the characteristics of the film of the present invention are not impaired. ..
Here, the main component is based on the layer containing it (100% by mass), and the component is 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more. It means to include.
A層に含まれていてもよい芳香族ポリアミド樹脂や脂環族ポリアミド樹脂としては、ポリテトラメチレンテレフタルアミド(ポリアミド4T)、ポリペンタメチレンテレフタルアミド(ポリアミド5T)、ポリ−2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド(ポリアミド M−5T)、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド(ポリアミド6T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ポリアミド9T)、ポリデカメチレンテレフタルアミド(ポリアミド10T)、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド(ポリアミド11T)、ポリドデカメチレンテレフタルアミド(ポリアミド12T)、ポリメタキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、ポリパラキシリレンアジパミド(ポリアミドPXD6)、ポリメタキシリレンセバカミド(ポリアミドMXD10)、ポリパラキシリレンセバカミド(ポリアミドPXD6)等の半結晶性ポリアミド樹脂や、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ポリアミド6I)、ポリビス(3−メチル−4−アミノヘキシル)メタンテレフタルアミド(ポリアミドPACMT)、ポリビス(3−メチル−4−アミノヘキシル)メタンイソフタルアミド(ポリアミドPACMI)、ポリビス(3−メチル−4−アミノヘキシル)メタンドデカミド(ポリアミドPACM12)、ポリビス(3−メチル−4−アミノヘキシル)メタンテトラデカミド(ポリアミドPACM14)等の非晶性ポリアミド樹脂が好適に使用できる。これらは、1成分単独もしくは複数成分を組み合わせて共重合しても良い。また、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等いずれの共重合手法を用いても良い。 Examples of the aromatic polyamide resin and the alicyclic polyamide resin that may be contained in the A layer include polytetramethylene terephthalamide (polyamide 4T), polypentamethylene terephthalamide (polyamide 5T), and poly-2-methylpentamethylene terephthalamide. Amid (polyamide M-5T), polyhexamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 6T), polynonamethylene terephthalamide (polyamide 9T), polydecamethylene terephthalamide (polyamide 10T), polyundecamethylene terephthalamide (polyamide 11T) , Polydodecamethylene terephthalamide (polyamide 12T), polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polyparaxylylene adipamide (polyamide PXD6), polymetaxylylene sebacamide (polyamide MXD10), polyparaxylylene Semi-crystalline polyamide resin such as bacamide (polyamide PXD6), polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), polybis (3-methyl-4-aminohexyl) methaneterephthalamide (polyamide PACMT), polybis (3-methyl- 4-Aminohexyl) methaneisophthalamide (polyamide PACMI), polybis (3-methyl-4-aminohexyl) methadodecamide (polyamide PACM12), polybis (3-methyl-4-aminohexyl) methanetetradecamide (polyamide PACM14) ) And the like can be preferably used. These may be copolymerized individually by one component or in combination of a plurality of components. Moreover, any copolymerization method such as random copolymerization, block copolymerization, and graft copolymerization may be used.
また、A層は、本発明のフィルムの物性を損なわない範囲内で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、フィラー、核剤、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、難燃剤、染料、顔料、安定剤、カップリング剤、耐衝撃改良材等の添加剤を含有することができる。 Further, the layer A is a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weather resistant agent, a lubricant, a filler, a nucleating agent, a plasticizer, a foaming agent, and an antiblocking agent within a range that does not impair the physical properties of the film of the present invention. , Antifogging agent, flame retardant, dye, pigment, stabilizer, coupling agent, impact resistance improving material and other additives can be contained.
<B層>
本発明のフィルムは、ガスバリア性樹脂からなるB層を設けることにより、ガスバリア性を付与することができ、包装用フィルムに用いた際に内容物の腐敗等を防ぎ、長期保管性を高めることに有用である。
ガスバリア性樹脂としては、公知の樹脂を使用できるが、例えば、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)、メタキシリレンジアジパミド(MXD6ナイロン)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)が挙げられる。中でも、酸素ガスバリア性の点で、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)が好ましい。
<B layer>
The film of the present invention can be imparted with gas barrier properties by providing a B layer made of a gas barrier resin, and when used as a packaging film, it prevents the contents from spoiling and enhances long-term storage. It is useful.
Known resins can be used as the gas barrier resin, and examples thereof include polyvinyl alcohol (PVA), ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH), metaxylylene diadipamide (MXD6 nylon), and polyvinylidene chloride (polyvinylidene chloride). PVDC). Of these, ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH) is preferable from the viewpoint of oxygen gas barrier property.
(エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1))
本発明に使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)(EVOH)は、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体をアルカリ触媒等によってケン化することによって得られる共重合体である。エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物中のエチレン含有率は、特に限定されるものではないが、フィルム製膜安定性の観点から、一般に20モル%以上が好ましく、より好ましくは24モル%以上である。一方、エチレン含有率の上限はガスバリア性の観点から、48モル%以下が好ましく、38モル%以下がより好ましく、30モル%以下が更に好ましい。またエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)のケン化度は、96%以上が好ましく、98%以上がより好ましい。本発明のフィルムにおいて、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)中のエチレン含有率、およびケン化度が上記範囲であることにより、製膜性とガスバリア性のバランスに優れたものとなる。そのため、脂肪族ポリアミド系樹脂との共押出や、二軸延伸などの成形加工が可能となる。
(Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1))
The ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) (EVOH) used in the present invention is a copolymer obtained by saponifying a copolymer of ethylene and vinyl acetate with an alkali catalyst or the like. The ethylene content in the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product is not particularly limited, but is generally preferably 20 mol% or more, more preferably 24 mol% or more, from the viewpoint of film film formation stability. be. On the other hand, the upper limit of the ethylene content is preferably 48 mol% or less, more preferably 38 mol% or less, and further preferably 30 mol% or less from the viewpoint of gas barrier properties. The degree of saponification of the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) is preferably 96% or more, more preferably 98% or more. In the film of the present invention, when the ethylene content in the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) and the degree of saponification are within the above ranges, the balance between film forming property and gas barrier property is excellent. .. Therefore, coextrusion with an aliphatic polyamide resin and molding processing such as biaxial stretching become possible.
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)は、必要に応じて種々変性されていても良く、また変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物との混合物でも良い。変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物としては、例えば、プロピレン、イソブテン等による変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、炭素数3〜30のα−オレフィンの少なくとも1種による変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、アクリル酸エステルをグラフト重合して得られる変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−酢酸ビニルからなる3元共重合体をケン化して得られる変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物の水酸基をシアノエチル基により変性した変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエステルをビニルアルコールと解重合反応させてなるポリエステルグラフト物を含有する変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸ビニル−エチレン−ケイ素含有オレフィン性不飽和単量体の共重合体をケン化して得られる変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ピロリドン環含有単量体−エチレン−酢酸ビニルからなる3元共重合体をケン化して得られる変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、アクリルアミド−エチレン−酢酸ビニルからなる3元共重合体をケン化して得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸アリル−エチレン−酢酸ビニルからなる3元共重合体をケン化して得られる変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸イソプロペニル−エチレン−酢酸ビニルからなる3元共重合体をケン化して得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエーテル成分がエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物の末端に付加している変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエーテル成分がエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物の枝ポリマーとしてグラフト状に付加している変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、アルキレンオキサイドがエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物に付加した変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物などが挙げられる。 Further, the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) may be variously modified as needed, and the modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product and the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product May be a mixture of. Examples of the modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product include a modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product made of propylene, isobutene, etc., and a modified ethylene-vinyl acetate copolymer made of at least one α-olefin having 3 to 30 carbon atoms. Obtained by saponifying a ternary copolymer consisting of a modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product obtained by graft-polymerizing a copolymer saponified product and an acrylic acid ester, and a (meth) acrylic acid ester-ethylene-vinyl acetate. Modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product, modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product in which the hydroxyl group of the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product is modified with a cyanoethyl group, and polyester is depolymerized with vinyl alcohol. A modified ethylene-vinyl acetate copolymer obtained by saponifying a copolymer of a modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product containing a polyester graft and an olefinically unsaturated monomer containing vinyl acetate-ethylene-silicon. Modified ethylene-vinyl acetate copolymer obtained by saponifying a ternary copolymer composed of a saponified product and a pyrrolidone ring-containing monomer-ethylene-vinyl acetate. Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product obtained by saponification of coalescence, modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product obtained by saponification of ternary copolymer composed of allyl acetate-ethylene-vinyl acetate, isoacetate Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product obtained by saponifying a ternary copolymer composed of propenyl-ethylene-vinyl acetate, and modification in which a polyether component is added to the end of the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product. Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product, modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product in which the polyether component is added in a graft form as a branch polymer of ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product, alkylene oxide is ethylene- Examples thereof include a modified ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product added to the vinyl acetate copolymer saponified product.
(その他の成分)
B層は、ガスバリア性樹脂を主成分とし、それ以外に、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で、他の樹脂や成分を含んでもよい。
ここで主成分とは、それを含む層を基準(100質量%)として、該成分を50質量%以上、好ましくは80質量%以上含むことをいう。
(Other ingredients)
The B layer contains a gas barrier resin as a main component, and may contain other resins and components as long as the characteristics of the film of the present invention are not impaired.
Here, the main component means that the component is contained in an amount of 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, based on the layer containing the component (100% by mass).
・熱可塑性エラストマー(b2)
例えば、B層の柔軟性を向上させ、フィルムの耐ピンホール性を向上させるために、熱可塑性エラストマー(b2)を混合することができる。例えば、公知のポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、(メタ)アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマーや、それらの変性物を挙げることができ、それらの群から1種類以上用いるとよい。変性成分としては、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸および/またはその無水物、グリシジル酸、アミン、エポキシ、イソシアネート等が挙げられ、変性率は0.01〜10質量%が好ましい。また、ポリアミド系エラストマーやポリエステル系エラストマーのソフトセグメントとしてポリアルキレンエーテルグリコールを用いたブロック共重合体が好ましい。
-Thermoplastic elastomer (b2)
For example, a thermoplastic elastomer (b2) can be mixed in order to improve the flexibility of the B layer and the pinhole resistance of the film. For example, known polyolefin-based elastomers, polyamide-based elastomers, (meth) acrylic-based elastomers, polyester-based elastomers, styrene-based elastomers, and modified products thereof can be mentioned, and one or more of them may be used. Examples of the modifying component include unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride and / or anhydrides thereof, glycidyl acid, amines, epoxies, isocyanates and the like, and the modification rate is preferably 0.01 to 10% by mass. Further, a block copolymer using polyalkylene ether glycol as a soft segment of a polyamide-based elastomer or a polyester-based elastomer is preferable.
また、スチレン系エラストマーとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体(SEP)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−エチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン−イソブチレンブロック共重合体(SIB)、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)などが挙げられる。 Examples of the styrene-based elastomer include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene / propylene copolymer (SEP), and styrene-ethylene / propylene. -Styrene block copolymer (SEPS), styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-ethylene-ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEEPS), styrene-isobutylene block copolymer (SEEPS) SIB), styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS) and the like.
B層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)との相溶性が良く微分散して、フィルムの透明性低下が少なく、耐衝撃性、耐ピンホール性を向上させる観点において、ソフトセグメントとしてポリアルキレンエーテルグリコールを用いたポリアミド系ブロック共重合体及びポリエステル系ブロック共重合体、またそれらの無水マレイン酸変性物、SIB、SIBSが好ましい。
中でも、B層のエラストマー(b2)として、A層に用いるスチレン系ブロック共重合体(a2)の特性を有するSIB、SIBSを用い、A層とB層に同一種のスチレン系ブロック共重合体(a2)を配合すると、A層とB層を配する共押出フィルムの生産性の点で好ましい。
Soft segment from the viewpoint of good compatibility with the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) of layer B, fine dispersion, less decrease in transparency of the film, and improvement of impact resistance and pinhole resistance. As the above, polyamide-based block copolymers and polyester-based block copolymers using polyalkylene ether glycol, and maleic anhydride-modified products thereof, SIB, and SIBS are preferable.
Among them, as the elastomer (b2) of the B layer, SIB and SIBS having the characteristics of the styrene block copolymer (a2) used for the A layer are used, and the same type of styrene block copolymer (a2) is used for the A layer and the B layer. When a2) is blended, it is preferable in terms of the productivity of the coextruded film that arranges the A layer and the B layer.
B層におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)と熱可塑性エラストマー(b2)との合計量を100質量%とした場合、熱可塑性エラストマー(b2)の含有率は1〜20質量%が好ましく、2〜15質量%がより好ましく、3〜10質量%がさらに好ましい。1質量%以上によって耐屈曲ピンホール性向上が図られる。20質量%以下によって、本フィルムのガスバリア性や透明性の低下を抑えられる。また、含有率が少ないと、フィルム製膜におけるゲル発生が抑制されフィルム生産性の点で好ましい。 When the total amount of the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) and the thermoplastic elastomer (b2) in the layer B is 100% by mass, the content of the thermoplastic elastomer (b2) is 1 to 20% by mass. It is preferable, 2 to 15% by mass is more preferable, and 3 to 10% by mass is further preferable. Bending resistance is improved by 1% by mass or more. When it is 20% by mass or less, deterioration of gas barrier property and transparency of this film can be suppressed. Further, when the content is low, gel generation in film formation is suppressed, which is preferable in terms of film productivity.
本フィルムのB層において、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)に対して熱可塑性エラストマー(b2)は粒子状に分散し、(b1)が海状、(b2)が島状の分散形態を為す。
分散形態は、(b2)粒子の水平方向の最大直径が3.0μm以下であることが好ましく、2.0μm以下がより好ましく、1.0μm以下が更に好ましい。最大直径とは、フィルムを厚み方向に垂直に切断し、断面染色TEM法で倍率2000倍で観察した場合に観察される分散粒子の最大直径を意味する。
B層中において熱可塑性エラストマー(b2)は粒子が最大直径3.0μm以下で分散していることにより、柔軟性や耐衝撃性の乏しいエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)を主成分とするB層の柔軟性や耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性等の機械強度を大幅に向上させ、また透明性も兼ね備えることができる。
In the B layer of this film, the thermoplastic elastomer (b2) is dispersed in the form of particles with respect to the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1), (b1) is dispersed in the form of sea, and (b2) is dispersed in the form of islands. Make a form.
As for the dispersed form, the maximum horizontal diameter of the particles (b2) in the horizontal direction is preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.0 μm or less, still more preferably 1.0 μm or less. The maximum diameter means the maximum diameter of the dispersed particles observed when the film is cut perpendicularly in the thickness direction and observed at a magnification of 2000 times by the cross-section dyeing TEM method.
The thermoplastic elastomer (b2) is mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) having poor flexibility and impact resistance because the particles are dispersed in the B layer with a maximum diameter of 3.0 μm or less. It is possible to significantly improve the mechanical strength such as the flexibility, impact resistance, and bending pinhole resistance of the B layer, and also to have transparency.
また、延伸フィルムを作製した場合でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)中の熱可塑性エラストマー(b2)は強く延伸がかかることはなく、分散粒子のフィルム厚み方向の長さ(短径)に対するフィルム水平方向の長さ(長径)のアスペクト比(長径/短径)は、好ましくは1〜3である。
本フィルムがA層とB層を有する場合、A層の脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)におけるスチレン系ブロック共重合体(a2)の分散と、B層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)における熱可塑性エラストマー(b2)の分散が相まって、透明性を有した状態で柔軟性を向上させると共に、屈曲による局所的な応力集中に対する耐屈曲ピンホール性を増大させ、低温下の過酷な環境においても良好な所物性を発現させ得るものである。
Further, even when a stretched film is produced, the thermoplastic elastomer (b2) in the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) is not strongly stretched, and the length (short) of the dispersed particles in the film thickness direction is short. The aspect ratio (major axis / minor axis) of the length (major axis) in the horizontal direction of the film with respect to the diameter) is preferably 1 to 3.
When this film has an A layer and a B layer, the dispersion of the styrene block copolymer (a2) in the aliphatic polyamide resin (a1) of the A layer and the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product of the B layer (a2) Combined with the dispersion of the thermoplastic elastomer (b2) in b1), the flexibility is improved in a transparent state, and the bending pinhole resistance against local stress concentration due to bending is increased, which is severe at low temperature. It can also exhibit good physical properties in the environment.
・汎用樹脂、添加剤等
B層は、上記した成分(b1)および成分(b2)以外に、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で、汎用樹脂、添加剤などの他の成分を含んでいてもよい。
主成分の定義、添加剤などは、A層と同様である。
-General-purpose resin, additives, etc. In addition to the above-mentioned components (b1) and (b2), the B layer contains other components such as general-purpose resins and additives as long as the characteristics of the film of the present invention are not impaired. You may.
The definition of the main component, additives, etc. are the same as those for the A layer.
<層構成>
本フィルムは、脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)とスチレン系ブロック共重合体(a2)とを含むA層を少なくとも1層有すればよく、他の層を有してもよい。例えば、上記したガスバリア性樹脂を含むB層や、スチレン系ブロック共重合体(a2)を含まない脂肪族ポリアミド系樹脂層(C層)などを配することも可能である。
<Layer structure>
This film may have at least one layer A containing an aliphatic polyamide resin (a1) and a styrene block copolymer (a2), and may have another layer. For example, it is also possible to arrange the B layer containing the gas barrier resin described above, the aliphatic polyamide resin layer (C layer) not containing the styrene block copolymer (a2), and the like.
例えば、A層とB層とを有するフィルム構成の場合、A層/B層/A層等の3層構成が挙げられ、さらにC層を有する場合は、A層/B層/C層/A層等の4層構成、A層/C層/B層/C層/A層、C層/A層/B層/A層/C層等の5層構成が好ましく挙げられる。
また、スチレン系ブロック共重合体(a2)の種類や含有率の異なる複数のA層、及び又は熱可塑性エラストマー(b2)の種類や含有率の異なる複数のB層を配設する、A層/B層/B層/B層/A層、A層/A層/B層/A層/A層等の5層構成、C層/A層/B層/B層/B層/A層/C層、C層/A層/A層/B層/A層/A層/C層等の7層構成が好ましく挙げられるが、これら例示されたものに限定されるものではない。
また、各層の間に更に接着層やその他の層を設けたものであってもよい。なお、上記層構成のうち、フィルムの耐屈曲性向上、リサイクル生産効率の観点から、最外層にA層を有する層構成とすることが好ましい。
For example, in the case of a film structure having an A layer and a B layer, a three-layer structure such as A layer / B layer / A layer can be mentioned, and in the case of further having a C layer, A layer / B layer / C layer / A A four-layer structure such as a layer and a five-layer structure such as A layer / C layer / B layer / C layer / A layer and C layer / A layer / B layer / A layer / C layer are preferable.
Further, the A layer / in which a plurality of A layers having different types and contents of the styrene block copolymer (a2) and a plurality of B layers having different types and contents of the thermoplastic elastomer (b2) are arranged. Five-layer structure such as B layer / B layer / B layer / A layer, A layer / A layer / B layer / A layer / A layer, C layer / A layer / B layer / B layer / B layer / A layer / A seven-layer structure such as a C layer, a C layer / A layer / A layer / B layer / A layer / A layer / C layer, etc. is preferably mentioned, but is not limited to these exemplified ones.
Further, an adhesive layer or another layer may be further provided between the layers. Of the above layer structures, from the viewpoint of improving the bending resistance of the film and the recycling production efficiency, it is preferable to use a layer structure having the A layer as the outermost layer.
また、各層厚は、耐屈曲ピンホール性と酸素ガスバリア性の点から、フィルム総厚に対するA層の厚比は30〜90%、B層の厚比は10〜70%とすることが好ましい。なお、これらは、A層および/またはB層が複数ある場合は、A層および/またはB層ごとに合計した厚みの総厚に対する比率である。
A層、B層、C層の各層厚は、特に限定されるものではないが、それぞれ1〜15μmが好ましい。より好ましくは2〜10μm、更に好ましくは3〜8μmである。A層、B層、C層がそれぞれ複数ある場合は、1層ごとに異なる層厚であってもよいし、同じ層厚であってもよい。
また本フィルムの総厚は、特に限定されるものではないが、例えば加工性、実用性を考慮した場合、下限値は10μm以上であることが好ましく、12μm以上がより好ましい。上限値としては50μm以下であることが好ましく、30μm以下がより好ましい。本フィルムの総厚が上記範囲内であれば、フィルムの剛性は十分であり、耐屈曲ピンホール性、耐衝撃性などの機械特性にも優れ、さらにはガスバリア性にも優れたフィルムとなる。
Further, from the viewpoint of bending pinhole resistance and oxygen gas barrier property, the thickness ratio of the A layer to the total film thickness is preferably 30 to 90%, and the thickness ratio of the B layer is preferably 10 to 70%. When there are a plurality of A layers and / or B layers, these are ratios of the total thickness of each A layer and / or B layer to the total thickness.
The thickness of each of the A layer, the B layer, and the C layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 15 μm, respectively. It is more preferably 2 to 10 μm, still more preferably 3 to 8 μm. When there are a plurality of A layer, B layer, and C layer, each layer may have a different layer thickness or the same layer thickness.
The total thickness of this film is not particularly limited, but for example, when workability and practicality are taken into consideration, the lower limit is preferably 10 μm or more, and more preferably 12 μm or more. The upper limit value is preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less. When the total thickness of this film is within the above range, the film has sufficient rigidity, is excellent in mechanical properties such as bending pinhole resistance and impact resistance, and is also excellent in gas barrier property.
本フィルムは、機械特性やガスバリア性の観点から、二軸延伸フィルムであることが望ましい。二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。 This film is preferably a biaxially stretched film from the viewpoint of mechanical properties and gas barrier properties. As the biaxial stretching method, conventionally known stretching methods such as tenter-type sequential biaxial stretching, tenter-type simultaneous biaxial stretching, and tubular simultaneous biaxial stretching can be adopted.
本フィルムは一般にポリエチレン等のポリオレフィン系のシーラントフィルムと積層されて使用することができる。この場合、上記の本フィルムの層構成中の最外層側に位置する層にコロナ処理などの表面処理を施してラミネートすることもできる。また、粘着層、金属箔、紙なども積層可能である。積層には既存のラミネート法を用いることが可能で、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、押出ラミネート法などが挙げられる。また本フィルムは必要に応じて、コロナ処理の他、印刷、コーティング、蒸着などの表面処理や表面加工を行うこともできる。 This film can generally be used by being laminated with a polyolefin-based sealant film such as polyethylene. In this case, the layer located on the outermost layer side in the layer structure of the present film may be laminated by applying a surface treatment such as a corona treatment. In addition, an adhesive layer, metal foil, paper, etc. can be laminated. An existing laminating method can be used for laminating, and examples thereof include a dry laminating method, a wet laminating method, a sand laminating method, and an extrusion laminating method. In addition to corona treatment, this film can also be subjected to surface treatment such as printing, coating, and thin film deposition, as well as surface treatment.
本発明のフィルムは、内容物の品質保持や腐敗防止の観点から、更にガスバリア性樹脂層を積層する、あるいは、アルミニウム等の金属や、酸化珪素、アルミナ等の金属酸化物を蒸着加工する、ポリビニルアルコール(PVA)などのガスバリア性コート剤を塗布する等により、さらにガスバリア性や防湿性を向上させることができる。 From the viewpoint of maintaining the quality of the contents and preventing spoilage, the film of the present invention is made of polyvinyl, which is further laminated with a gas barrier resin layer or vapor-deposited with a metal such as aluminum or a metal oxide such as silicon oxide or alumina. By applying a gas barrier coating agent such as alcohol (PVA), the gas barrier property and moisture resistance can be further improved.
<製造方法>
本フィルムは、種々の方法で製造可能であるが、例えば、以下の方法により製造することが好ましい。
脂肪族ポリアミド系樹脂(a1)及びエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(b1)は、いずれも吸湿性が大きく、吸湿したものを使用すると原料を熱溶融し押出す際に水蒸気やオリゴマーが発生しフィルム化を阻害する。そのため、原材料の準備において、事前に乾燥して水分含有率を0.1質量%以下とするのが好ましい。また、フィルムの性質に影響を与えない範囲において、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、安定剤、染料、顔料、無機質微粒子などの各種添加剤を適宜用いることが出来る。
<Manufacturing method>
The present film can be produced by various methods, and for example, it is preferably produced by the following method.
Both the aliphatic polyamide resin (a1) and the ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (b1) have high hygroscopicity, and when the hygroscopic material is used, water vapor and oligomers are generated when the raw material is thermally melted and extruded. Inhibits film formation. Therefore, in preparing the raw materials, it is preferable to dry them in advance so that the water content is 0.1% by mass or less. Further, various additives such as lubricants, antistatic agents, antioxidants, antiblocking agents, stabilizers, dyes, pigments, and inorganic fine particles can be appropriately used as long as they do not affect the properties of the film.
そして、多層フィルムの場合は、各層の原材料をそれぞれ異なる押出機によって溶融押出を行い、共押出法により実質的に無定型で配向していないフィルム(以下「未延伸フィルム」という)を製造する。この未延伸フィルムの製造は、例えば、上記原料を原料の種類に対応する数の台の押出機により溶融した樹脂をフィードブロック、またはマルチマニホールドのフラットダイ、または環状ダイで合流させてから、多層フィルムとして押出した後、急冷することによりフラット状、または環状の未延伸フィルムとする共押出法を採用することができる。単層フィルムの場合は、公知のフラットダイ、環状ダイを用いて押出し、未延伸フィルムを製造することが可能である。 Then, in the case of a multilayer film, the raw materials of each layer are melt-extruded by different extruders, and a substantially amorphous and non-oriented film (hereinafter referred to as "unstretched film") is produced by a coextrusion method. In the production of this unstretched film, for example, the resin obtained by melting the above raw materials with a number of extruders corresponding to the types of raw materials is merged with a feed block, a multi-manifold flat die, or an annular die, and then a multilayer is produced. A coextrusion method can be adopted in which a flat or annular unstretched film is formed by extruding as a film and then quenching. In the case of a single-layer film, it is possible to produce an unstretched film by extruding using a known flat die or cyclic die.
次に、上記の未延伸フィルムを、フィルムの流れ方向(縦方向、MD)、およびこれと直角な幅方向(横方向、TD)において、好ましくは一方向に通常2.0〜5.0倍、より好ましくは縦横二軸方向に各々2.0〜5.0倍、さらに好ましくは縦横二軸方向に各々2.5〜4.5倍の範囲で延伸する。縦方向、および横方向の二軸延伸方向の延伸倍率が各々2.0倍より小さい場合は、延伸による配向の効果が少なく、フィルムの強度など機械物性が劣り、また二軸延伸方向の延伸倍率が各々5.0倍より大きい場合は、延伸時に多層フィルムが破断し易い。 Next, the above-mentioned unstretched film is usually 2.0 to 5.0 times in one direction, preferably 2.0 to 5.0 times in the flow direction (longitudinal direction, MD) of the film and the width direction (horizontal direction, TD) perpendicular to the flow direction. , More preferably 2.0 to 5.0 times in each of the vertical and horizontal biaxial directions, and more preferably 2.5 to 4.5 times in each of the vertical and horizontal biaxial directions. When the stretching ratios in the longitudinal and horizontal biaxial stretching directions are smaller than 2.0 times, the effect of orientation due to stretching is small, the mechanical properties such as film strength are inferior, and the stretching ratio in the biaxial stretching direction. When each is greater than 5.0 times, the multilayer film is likely to break during stretching.
二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。例えば、テンター式逐次二軸延伸方法の場合には、未延伸フィルムを40〜100℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に2.0〜5.0倍に延伸し、続いてテンター式横延伸機によって60〜140℃の温度範囲内で横方向に2.0〜5.0倍に延伸することにより製造することができる。また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えば、60〜200℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に2.0〜5.0倍に延伸することにより製造することができる。 As the biaxial stretching method, conventionally known stretching methods such as tenter-type sequential biaxial stretching, tenter-type simultaneous biaxial stretching, and tubular simultaneous biaxial stretching can be adopted. For example, in the case of the tenter type sequential biaxial stretching method, the unstretched film is heated to a temperature range of 40 to 100 ° C. and stretched 2.0 to 5.0 times in the longitudinal direction by a roll type longitudinal stretching machine. Subsequently, it can be produced by stretching 2.0 to 5.0 times in the lateral direction within a temperature range of 60 to 140 ° C. by a tenter type transverse stretching machine. Further, in the case of the tenter type simultaneous biaxial stretching method or the tubular type simultaneous biaxial stretching method, for example, in the temperature range of 60 to 200 ° C., stretching is performed 2.0 to 5.0 times in each axial direction at the same time in the vertical and horizontal directions. Can be manufactured by
引き続き、寸法安定性を付与するために得られた二軸延伸フィルムを熱固定する。熱固定温度は、200℃〜225℃が好ましく、205〜220℃の範囲がさらに好ましい。これにより、常温寸法安定性のよい、任意の熱収縮率を持った延伸フィルムを得ることが出来る。熱処理操作により、充分に熱固定された二軸延伸フィルムは、常法により冷却し巻き取ることが出来る。
熱固定温度が上記範囲内にあれば、熱固定が十分に行われ、ラミネート強度が維持される。また、十分な耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性を有するフィルムが得られ、破断やフィルム表面の白化などのトラブルがない優れたフィルムが得られる。
Subsequently, the biaxially stretched film obtained to impart dimensional stability is heat-fixed. The heat fixing temperature is preferably 200 ° C. to 225 ° C., more preferably in the range of 205 to 220 ° C. As a result, a stretched film having good room temperature dimensional stability and having an arbitrary heat shrinkage rate can be obtained. The biaxially stretched film sufficiently heat-fixed by the heat treatment operation can be cooled and wound by a conventional method.
When the heat fixing temperature is within the above range, heat fixing is sufficiently performed and the laminate strength is maintained. Further, a film having sufficient impact resistance and bending pinhole resistance can be obtained, and an excellent film without troubles such as breakage and whitening of the film surface can be obtained.
本発明においては、熱固定による結晶化収縮の応力を緩和させるために、熱固定中に幅方向に0〜15%、好ましくは3〜10%の範囲で弛緩を行うことで、フィルムの収縮に追従した弛緩が十分に行われ、フィルムの幅方向に均一に弛緩するため、幅方向の収縮率が均一になり常温寸法安定性に優れたフィルムが得られる。 In the present invention, in order to relieve the stress of crystallization shrinkage due to heat fixing, the film shrinks by relaxing in the width direction of 0 to 15%, preferably 3 to 10% during heat fixing. Since the follow-up relaxation is sufficiently performed and the film relaxes uniformly in the width direction, the shrinkage ratio in the width direction becomes uniform and a film having excellent room temperature dimensional stability can be obtained.
本発明においては、上記弛緩の後、さらに140℃〜200℃の温度で、2〜9%、好ましくは3〜7%、更に好ましくは4〜7%の範囲で再横延伸を行うことができる。再横延伸温度が上記範囲内にあれば、適度な延伸時の応力が得られ、均一な延伸が可能となるため、幅方向の横収縮率が均一になる。また、延伸後に熱固定がかからず、横収縮率が発現しやすい。また、再横延伸倍率が上記範囲内にあれば、シーラントの固化収縮に追従するのに十分な横収縮率が得られ、シール部分の外観が良好であり、また適度な収縮率が得られ、印刷やラミネートの工程で、シワや柄ズレ等のトラブルの発生を防止できる。上記方法で製膜された延伸フィルムは、常法により冷却し巻きとられる。 In the present invention, after the above relaxation, retransstretching can be performed at a temperature of 140 ° C. to 200 ° C. in the range of 2 to 9%, preferably 3 to 7%, and more preferably 4 to 7%. .. When the re-transverse stretching temperature is within the above range, an appropriate stress at the time of stretching is obtained and uniform stretching is possible, so that the lateral shrinkage ratio in the width direction becomes uniform. In addition, heat fixation is not applied after stretching, and the lateral shrinkage rate is likely to occur. Further, when the re-transverse stretching ratio is within the above range, a lateral shrinkage ratio sufficient to follow the solidification shrinkage of the sealant can be obtained, the appearance of the sealed portion is good, and an appropriate shrinkage ratio can be obtained. It is possible to prevent troubles such as wrinkles and pattern misalignment in the printing and laminating processes. The stretched film formed by the above method is cooled and rolled by a conventional method.
<フィルム物性>
(酸素ガスバリア性)
本フィルムは、23℃、相対湿度50%の条件下での酸素透過率が2.0cc/m2/24h/atm以下であることが好ましく、1.5cc/m2/24h/atm以下であることがより好ましく、1.0cc/m2/24h/atm以下であることが更に好ましく、より低い値であることが望まれる。酸素透過率が2.0cc/m2/24h/atm以下であれば、包装用フィルムとして、内容物の変質を防止し、新鮮に保つのに十分な酸素ガスバリア性を維持することができるため好ましい。
<Physical characteristics of film>
(Oxygen gas barrier property)
The film, 23 ° C., it is preferably, 1.5cc / m 2 / 24h / atm or less oxygen permeability at 50% relative humidity is not more than 2.0cc / m 2 / 24h / atm it is more preferred, and more preferably not more than 1.0cc / m 2 / 24h / atm , it is desired a lower value. If oxygen permeability 2.0cc / m 2 / 24h / atm or less, as a packaging film, to prevent the deterioration of the contents, preferable since it is possible to maintain sufficient oxygen gas barrier properties to keep fresh ..
(耐ピンホール性(耐屈曲ピンホール性))
本フィルムは、ゲルボフレックステスターを用い、23℃相対湿度50%下で3000回、5℃相対湿度50%下で500回、5℃相対湿度50%下で3000回の各条件で屈曲試験を行い、発生したピンホール数を計測した。各条件で3回試験しその平均値を算出した。ピンホール数は、何れの条件においても、15.0個/481cm2以下が好ましく、13.0個/481cm2以下がより好ましく、4.0個/481cm2未満がさらに好ましく、3.0個/481cm2以下がさらに好ましく、1.0個/481cm2以下が特に好ましく、少ないほど好ましい。また、環境温度が低いほどフィルムの柔軟性が失われるので、低温条件下でのピンホール数が少ないことは、より耐ピンホール性が良好であることを意味する。15.0個/481cm2未満であれば、食品包装フィルムとして運搬している際の屈曲や、フィルム同士の衝突によるピンホールが発生しにくく、ガスバリア性の低下による内容物の酸化劣化を抑え易い。
(Pinhole resistance (bending pinhole resistance))
This film uses a gelboflex tester to perform bending tests under each condition of 3000 times under 50% relative humidity at 23 ° C, 500 times under 50% relative humidity at 5 ° C, and 3000 times under 50% relative humidity at 5 ° C. And the number of pinholes generated was measured. The test was performed three times under each condition, and the average value was calculated. Number Pinholes in any conditions, preferably 15.0 cells / 481cm 2 or less, more preferably 13.0 pieces / 481cm 2 or less, still more preferably less than 4.0 pieces / 481cm 2, 3.0 units / 481 cm 2 or less is more preferable, 1.0 piece / 481 cm 2 or less is particularly preferable, and less is preferable. Further, the lower the environmental temperature, the less flexible the film is, so that the number of pinholes under low temperature conditions is small, which means that the pinhole resistance is better. If it is less than 15.0 pieces / 481 cm 2 , bending during transportation as a food packaging film and pinholes due to collisions between the films are unlikely to occur, and it is easy to suppress oxidative deterioration of the contents due to a decrease in gas barrier property. ..
なお、本フィルムが、B層を含む多層の場合は、ピンホール数は、何れの条件においても、4.0個/481cm2未満が好ましく、3.0個/481cm2以下がより好ましく、1.0個/481cm2以下がさらに好ましく、少ないほど好ましい。 When this film is a multilayer including a B layer, the number of pinholes is preferably less than 4.0 / 481 cm 2 and more preferably 3.0 / 481 cm 2 or less under any condition. .0 pieces / 481 cm 2 or less is more preferable, and less is preferable.
(透明性)
本発明のフィルムは、JIS K7136に基づき測定されるヘーズの値が10%以下であり、8%以下が好ましく、5%以下がより好ましく、小さい値であるほどが好ましい。全ヘーズの値が係る範囲であれば、本フィルムは透明性に優れ、意匠性や、包装フィルムとして用いた際に内容物の視認性が良好である。
(transparency)
In the film of the present invention, the haze value measured based on JIS K7136 is 10% or less, preferably 8% or less, more preferably 5% or less, and preferably a smaller value. As long as the value of all haze is within the relevant range, this film is excellent in transparency, designability, and visibility of the contents when used as a packaging film.
(熱水収縮率)
本フィルムは、95℃5分間の熱水収縮率が流れ方向(MD)、幅方向(TD)ともに0.1%以上15%以下であることが好ましい。下限は0.3%以上がより好ましく、0.5%以上が更に好ましい。上限は10%以下がより好ましく、5%以下が更に好ましい。127℃5分間の熱水収縮率が縦方向(MD)、横方向(TD)ともに1%以上30%以下であることが好ましい。下限は3%以上がより好ましく、5%以上が更に好ましい。上限は25%以下がより好ましく、23%以下が更に好ましい。
熱水収縮率が上記範囲未満の場合は、熱固定温度が高すぎる可能性があり、二軸延伸フィルムの耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性が低下し易い。また、熱水収縮率が上記範囲を超える場合は、熱固定が不十分である可能性があり、印刷、ラミネート、製袋加工などの後加工で施される熱で収縮を起こし、印刷時のずれやラミネート時のしわ、製袋品の歪みの原因となる。
熱水収縮率は高い方が、低温耐ピンポール性には有利であるが、フィルム機械強度や上述の後加工性は不十分となりやすい。本発明では、低い熱水収縮率でも、十分なフィルム機械強度が得られるという効果がある。
(Hot water shrinkage rate)
The hot water shrinkage rate of this film for 5 minutes at 95 ° C. is preferably 0.1% or more and 15% or less in both the flow direction (MD) and the width direction (TD). The lower limit is more preferably 0.3% or more, further preferably 0.5% or more. The upper limit is more preferably 10% or less, further preferably 5% or less. The hot water shrinkage rate at 127 ° C. for 5 minutes is preferably 1% or more and 30% or less in both the vertical direction (MD) and the horizontal direction (TD). The lower limit is more preferably 3% or more, further preferably 5% or more. The upper limit is more preferably 25% or less, further preferably 23% or less.
If the hot water shrinkage rate is less than the above range, the heat fixing temperature may be too high, and the impact resistance and bending pinhole resistance of the biaxially stretched film tend to decrease. If the hot water shrinkage rate exceeds the above range, heat fixing may be insufficient, causing shrinkage due to heat applied in post-processing such as printing, laminating, and bag making, and during printing. It may cause slippage, wrinkles during laminating, and distortion of bag-making products.
A higher hot water shrinkage rate is advantageous for low temperature pin pole resistance, but the film mechanical strength and the above-mentioned post-workability tend to be insufficient. The present invention has the effect that sufficient film mechanical strength can be obtained even at a low hot water shrinkage rate.
(引張破断応力、引張破断伸び)
本フィルムは機械強度に優れるものであり、JIS K7127:1999に基づき測定される試験速度200mm/min、−10℃、23℃条件での引張破断応力が、縦方向(MD)、横方向(TD)とも100〜400MPaの範囲であることが好ましく、下限は150MPa以上がより好ましく、200MPa以上が更に好ましい。係る範囲の引張破断応力のフィルムであれば、内容物を包装した際に、フィルムの剛性を維持しつつ、屈曲によるピンホールや破断が生じにくい。
また、JIS K7127:1999に基づき測定される試験速度200mm/min、−10℃、23℃条件での引張破断伸びが、縦方向(MD)、横方向(TD)の何れかが50%以上300%以下が好ましく、下限は60%以上がより好ましく、75%以上が更に好ましい。また、縦方向(MD)、横方向(TD)の両方が係る範囲であるとフィルムが強靭性に優れ、特に好ましい。
(Tensile breaking stress, tensile breaking elongation)
This film has excellent mechanical strength, and the tensile breaking stress under the test speeds of 200 mm / min, -10 ° C, and 23 ° C measured based on JIS K7127: 1999 is in the longitudinal direction (MD) and lateral direction (TD). ) Are preferably in the range of 100 to 400 MPa, the lower limit is more preferably 150 MPa or more, and even more preferably 200 MPa or more. If the film has a tensile stress at break in this range, pinholes and breaks due to bending are unlikely to occur while maintaining the rigidity of the film when the contents are packaged.
In addition, the tensile elongation at break under the test speeds of 200 mm / min, -10 ° C, and 23 ° C measured based on JIS K7127: 1999 is 50% or more in either the vertical direction (MD) or the horizontal direction (TD). % Or less is preferable, the lower limit is more preferably 60% or more, and even more preferably 75% or more. Further, it is particularly preferable that the film has excellent toughness in the range in which both the vertical direction (MD) and the horizontal direction (TD) are concerned.
(耐衝撃性)
本フィルムは耐衝撃性に優れるものであり、ASTM D3763に基づき測定される−10℃、23℃条件でのハイドロショット高速試験機による破壊エネルギーが0.3J以上であることが好ましく、0.5J以上がより好ましい。係る範囲の破壊エネルギーを有するフィルムであれば、内容物を包装し、例えば輸送の際に生じる衝撃によっても、破断やピンホールが生じにくい。
(Impact resistance)
This film has excellent impact resistance, and the fracture energy measured by the Hydroshot high-speed tester under the conditions of -10 ° C and 23 ° C measured based on ASTM D3763 is preferably 0.3 J or more, preferably 0.5 J. The above is more preferable. A film having a breaking energy within such a range is less likely to break or pinhole even when the contents are packaged and, for example, an impact generated during transportation is generated.
(直線カット性)
本フィルムの流れ方向(MD)にマジックペンで直線を記し、該直線に沿ってフィルムを200mm引き裂いたときの直線からのズレ量の絶対値が5.0mm以下であることが好ましい。
(Straight line cutability)
It is preferable that a straight line is drawn in the flow direction (MD) of the film with a magic pen, and the absolute value of the amount of deviation from the straight line when the film is torn by 200 mm along the straight line is 5.0 mm or less.
以下に本発明は実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、得られたフィルムの評価は次の方法により行った。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The obtained film was evaluated by the following method.
(1)酸素ガスバリア性
酸素ガスバリア性は、JIS K7126 B法に準拠して23℃、50%RHでの酸素透過率(単位:cc/m2/24h/atm)を測定した。
(1) Oxygen gas barrier properties Oxygen gas barrier property, JIS K7126 compliance with 23 ° C. to Method B, the oxygen permeability at 50% RH: was measured (units cc / m 2 / 24h / atm ).
(2)耐ピンホール性(耐屈曲性)
20cm×28cmの大きさに切断したフィルムを、以下の示す所定の温度、相対湿度50%の条件下に、24時間以上静置して調温湿し、MIL−B−131Cの規格に準拠した理学工業社製ゲルボフレックステスターNo.901型を使用して、次のように屈曲テストを繰り返し、481cm2当たりのピンホール数を計測した。フィルムを長さ20cm、円周28cmの円筒状にし、当該巻架した円筒状フィルムの一端を上記テスターの円盤状固定ヘッドの外周に、他端を上記テスター円盤状可動ヘッドの外周に、円周5mm分を重ね合わせて、それぞれ固定した。固定ヘッドと可動ヘッドとは17.5cm隔てて対向している。
(2) Pinhole resistance (bending resistance)
A film cut into a size of 20 cm × 28 cm was allowed to stand for 24 hours or more under the conditions of a predetermined temperature and a relative humidity of 50% as shown below to adjust the temperature and humidity, and conformed to the MIL-B-131C standard. Gelboflex tester No. made by Rigaku Kogyo Co., Ltd. Using the 901 type, the bending test was repeated as follows, and the number of pinholes per 481 cm 2 was measured. The film is formed into a cylindrical shape with a length of 20 cm and a circumference of 28 cm, and one end of the wound cylindrical film is on the outer circumference of the disk-shaped fixed head of the tester, and the other end is on the outer circumference of the disk-shaped movable head of the tester. 5 mm pieces were overlapped and fixed respectively. The fixed head and the movable head face each other with a distance of 17.5 cm.
次いで、上記可動ヘッドを上記固定ヘッドの方向に、平行に対向した両ヘッドの軸に沿って8.8cm接近させる間に440゜回転させ、続いて回転させることなしに6.3cm直進させ、その後、これらの動作を逆に行わせ、上記可動ヘッドを最初の位置に戻すまでの行程を1回とする屈曲テストを、1分あたり40回の速度で、連続して所定の回数行った。その後、固定ヘッドと可動ヘッドとの間の長さ17.5cmと、円筒とした際に重ね合わせ分を除いた円周27.5cmとの部分の面積481cm2内に生じたピンホール数(単位:個数/481cm2)を、サンコー電子研究所製ピンホールテスターTRD型により1kVの電圧を印加して、計測した。
温度、湿度、屈曲試験回数は、(i)温度5℃相対湿度50%、屈曲500回、(ii)温度5℃相対湿度50%、屈曲3000回、(iii)温度23℃相対湿度50%、屈曲3000回の3条件で行った。各条件で3回試験しその平均値を算出した。
The movable head is then rotated 440 ° in the direction of the fixed head while approaching 8.8 cm along the axes of both parallel heads, followed by a 6.3 cm straight run without rotation. , These operations were performed in reverse, and a bending test in which the stroke until the movable head was returned to the initial position was performed once was continuously performed at a speed of 40 times per minute for a predetermined number of times. After that, the number of pinholes (unit) generated in the area of 481 cm 2 between the length of 17.5 cm between the fixed head and the movable head and the circumference of 27.5 cm excluding the overlap when forming a cylinder. : Number / 481 cm 2 ) was measured by applying a voltage of 1 kV using a pinhole tester TRD type manufactured by Sanko Electronics Laboratory.
The temperature, humidity, and the number of bending tests are as follows: (i) temperature 5 ° C. relative humidity 50%, bending 500 times, (ii) temperature 5 ° C. relative humidity 50%, bending 3000 times, (iii) temperature 23 ° C. relative humidity 50%, The bending was performed under three conditions of 3000 times. The test was performed three times under each condition, and the average value was calculated.
(3)透明性
透明性は、JIS K7136に準拠してヘーズ(単位:%)を測定して評価した。
(3) Transparency Transparency was evaluated by measuring haze (unit:%) in accordance with JIS K7136.
(4)熱水収縮率
フィルムの両端部および中央の三点から、縦方向120mm×横方向120mmに切り出し、このサンプルの縦横方向(MD方向およびTD方向)にそれぞれ100mm超の基準線を三本引いた。このサンプルを23℃相対湿度50%雰囲気下に24時間静置して基準線を測長した。測長した熱処理前の長さをFとする。このサンプルを95℃の熱水中に5分間浸した後、あるいは、127℃5分間のオートクレーブ試験後に取り出した。更に、23℃相対湿度50%雰囲気下に30分静置した後、前記の基準線を測長し、熱処理後の長さをGとする。以下の式を使用して、縦方向、横方向の三本の熱水収縮率(単位:%)の平均値を算出した。
(式) (F−G)/F×100 (%)
(4) Hot water shrinkage rate Cut out from the three points at both ends and the center of the film in the vertical direction 120 mm x horizontal direction 120 mm, and three reference lines exceeding 100 mm in the vertical and horizontal directions (MD direction and TD direction) of this sample. I pulled it. This sample was allowed to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity for 24 hours to measure the reference line. Let F be the measured length before heat treatment. The sample was removed after immersion in hot water at 95 ° C. for 5 minutes or after an autoclave test at 127 ° C. for 5 minutes. Further, after allowing to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity for 30 minutes, the length of the reference line is measured, and the length after heat treatment is defined as G. Using the following formula, the average value of the three hot water shrinkage rates (unit:%) in the vertical direction and the horizontal direction was calculated.
(Formula) (FG) / F × 100 (%)
(5)引張破断応力、引張破断伸び
JIS K7127:1999に基づき、試験速度200mm/minでの縦方向、横方向(MD方向、TD方向)への引張破断応力(単位:MPa)、引張破断伸び(単位:%)を−10℃と23℃の条件下で測定した。
(5) Tensile breaking stress, tensile breaking elongation Based on JIS K7127: 1999, tensile breaking stress (unit: MPa) and tensile breaking elongation in the vertical and horizontal directions (MD direction, TD direction) at a test speed of 200 mm / min. (Unit:%) was measured under the conditions of −10 ° C. and 23 ° C.
(6)耐衝撃性
ASTM D3763に基づき測定されるハイドロショット高速試験機による破壊エネルギー(単位:J)を−10℃と23℃の雰囲気下で測定した。
(6) Impact resistance The fracture energy (unit: J) measured by the Hydroshot high-speed tester measured based on ASTM D3763 was measured in an atmosphere of −10 ° C. and 23 ° C.
(7)直線カット性
得られたフィルムの両端部、及び中央の三点から、MDに300mm×TDに180mmに、各2枚ずつ切り出し、MDと正確に平行な直線を、30mm間隔でマジックペンで記す、次にこの線の上にフェザー刃を用いて端から50mmのところまで切れ目を入れ、短冊状にし、試験片を作製する。次に、試験片を測定者の正面に、MDが真っ直ぐ前を向く方法に、平らな擦りガラスの上に置く。ここで、右手引きの場合は右手で試験片の右端の短冊部分を持ち、左手はその隣の短冊部分を押さえる。短冊部分を持った右手を、ゆっくり、真っ直ぐに手前に引く。この動作を右端から順に5回行う。左引きの場合は逆の動作を行う。
引裂き始めから200mmのところでの、予めMDに平行に記した直線からずれた幅、すなわち、MDに直線を記し、200mm引き裂いたときの直線からのズレ量の絶対値をL(mm)とし、直線カット性の指標とした。
以上の試験を、右手引き、左手引きそれぞれについて試験を行い、平均値(平均値の少数第2位を四捨五入)を取り、両端部、及び中央の6点のうち、最大値を用いて以下の評価を行った。
〇; L(mm)が5.0mm以下の場合
×; L(mm)が5.0mmを超えた場合
(7) Straight line cutability From the three points at both ends and the center of the obtained film, cut out two sheets each of 300 mm for MD x 180 mm for TD, and draw straight lines that are exactly parallel to the MD at intervals of 30 mm. Next, use a feather blade to make a cut on this line up to 50 mm from the end, make it into a strip, and prepare a test piece. The test piece is then placed in front of the measurer on a flat frosted glass in such a way that the MD faces straight forward. Here, in the case of the right hand guide, the right hand holds the strip portion at the right end of the test piece, and the left hand holds the strip portion next to it. Slowly and straightly pull your right hand holding the strip part toward you. This operation is performed 5 times in order from the right end. In the case of left-handed pull, the reverse operation is performed.
A straight line at 200 mm from the start of tearing, that is, a width deviated from the straight line previously drawn parallel to the MD, that is, a straight line is drawn on the MD, and the absolute value of the amount of deviation from the straight line when the 200 mm is torn is L (mm). It was used as an index of cutability.
The above tests are conducted for each of the right and left guides, the average value (rounded to the second minority of the average value) is taken, and the following is used using the maximum value of the 6 points at both ends and in the center. Evaluation was performed.
〇; When L (mm) is 5.0 mm or less ×; When L (mm) exceeds 5.0 mm
(8)エラストマーの分散形態
フィルムの流れ方向(MD)と幅方向(TD)についてそれぞれ平行に、フィルム厚み方向に垂直に切断し、A層について、断面染色TEM法、倍率2000倍で視野角8×8μmを3箇所ずつそれぞれ観察し、観察された分散粒子の水平方向の最大直径(単位:μm)を計測した。また、分散粒子のフィルム厚み方向の長さ(短径)に対するフィルム水平方向の長さ(長径)のアスペクト比(長径/短径)を算出した。
(8) Dispersion form of elastomer The film is cut in parallel in the flow direction (MD) and width direction (TD) and perpendicular to the film thickness direction. × 8 μm was observed at each of three locations, and the maximum horizontal diameter (unit: μm) of the observed dispersed particles was measured. In addition, the aspect ratio (major axis / minor axis) of the length (major axis) in the film horizontal direction to the length (minor axis) in the film thickness direction of the dispersed particles was calculated.
<使用原料>
(脂肪族ポリアミド系樹脂)
N1:ポリアミド6(相対粘度(96%硫酸)3.34)
<Raw materials used>
(Aliphatic polyamide resin)
N1: Polyamide 6 (relative viscosity (96% sulfuric acid) 3.34)
(ガスバリア性樹脂)
V1:エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)(エチレン含有率25モル%、けん化度99%以上)
V2:エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)(エチレン含有率32モル%、けん化度99%以上)
(Gas barrier resin)
V1: Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH) (ethylene content 25 mol%, saponification degree 99% or more)
V2: Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH) (ethylene content 32 mol%, saponification degree 99% or more)
(熱可塑性エラストマー)
E1:スチレン系エラストマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(スチレン含有率23質量%、重量平均分子量9.5万、タイプAデュロメータ硬さ33)
E2:スチレン系エラストマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(スチレン含有率23質量%、重量平均分子量9.3万、タイプAデュロメータ硬さ33)
E3:スチレン系エラストマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(スチレン含有率30質量%、重量平均分子量8.8万、タイプAデュロメータ硬さ45)
E4:スチレン系エラストマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(スチレン含有率15質量%、重量平均分子量14.6万、タイプAデュロメータ硬さ25)
E5:スチレン系エラストマー、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(スチレン含有率20質量%)
E6:ポリアミド系エラストマー、ポリアミド12−ポリテトラメチレンエーテルグリコール共重合体
E7:ポリオレフィン系エラストマー、無水マレイン酸変性−エチレン−ブテン1−4−メチルペンテン共重合体
(Thermoplastic elastomer)
E1: Styrene-based elastomer, styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS) (styrene content 23% by mass, weight average molecular weight 95,000, type A durometer hardness 33)
E2: Styrene-based elastomer, styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS) (styrene content 23% by mass, weight average molecular weight 93,000, type A durometer hardness 33)
E3: Styrene-based elastomer, styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS) (styrene content 30% by mass, weight average molecular weight 88,000, type A durometer hardness 45)
E4: Styrene-based elastomer, styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS) (styrene content 15% by mass, weight average molecular weight 146,000, type A durometer hardness 25)
E5: Styrene-based elastomer, styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer (SEBS) (styrene content 20% by mass)
E6: Polyamide-based elastomer, polyamide 12-polytetramethylene ether glycol copolymer E7: Polyolefin-based elastomer, maleic anhydride-modified-ethylene-butene 1-4-methylpentene copolymer
(実施例1〜2、比較例1〜4、参考例1〜2)
上記略号で示す樹脂をφ40mm単軸押出機により配合して温度250℃で押出し、50μm厚の単層無延伸フィルムを作製し、評価結果を表1に示した。
(Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 and 4, Reference Examples 1 and 2)
The resin represented by the above abbreviation was blended with a φ40 mm single-screw extruder and extruded at a temperature of 250 ° C. to prepare a 50 μm-thick single-layer non-stretched film, and the evaluation results are shown in Table 1.
(実施例3〜5、比較例5〜7、参考例3〜4)
原材料を表2に示す質量比で配合したA層の樹脂組成物をφ40mm単軸押出機に投入し、またB層の樹脂組成物をφ32mm単軸押出機に投入し、両押出機により溶融させた樹脂を分配ブロックで分割かつ共押出Tダイ内で多層化させ、A層/B層/A層の3層構成の溶融フィルムを押出し、30℃の冷却ロール上で急冷して未延伸多層フィルムを作製した。
次いで、得られた未延伸多層フィルムを55℃条件のロール式縦延伸機にて縦方向に3倍延伸し、更に120℃条件のテンター式横延伸機にて横方向に3.5倍延伸した。引き続き、得られた二軸延伸フィルムを220℃条件で熱固定した後、5%の横弛緩を行った。その後、室温まで冷却し、クリップの把持部に相当する両端部分はトリミングし、トリミング後の製品フィルムをロール状に巻き取り、A層/B層/A層の各層厚が5.5μm/4.0μm/5.5μm、総厚15.0μmの二軸延伸多層フィルムを得た。評価結果を表2に示す。
(Examples 3 to 5, Comparative Examples 5 to 7, Reference Examples 3 to 4)
The resin composition of layer A containing the raw materials in the mass ratio shown in Table 2 was charged into a φ40 mm single-screw extruder, and the resin composition of layer B was charged into a φ32 mm single-screw extruder and melted by both extruders. The resin is divided by a distribution block and multi-layered in a co-extruded T-die, and a molten film having a three-layer structure of A layer / B layer / A layer is extruded and rapidly cooled on a cooling roll at 30 ° C. to form an unstretched multilayer film. Was produced.
Next, the obtained unstretched multilayer film was stretched 3 times in the longitudinal direction by a roll type longitudinal stretching machine under 55 ° C. conditions, and further stretched 3.5 times in the transverse direction by a tenter type transverse stretching machine under 120 ° C. conditions. .. Subsequently, the obtained biaxially stretched film was heat-fixed under 220 ° C. conditions, and then laterally relaxed by 5%. After that, the film is cooled to room temperature, both ends corresponding to the grips of the clips are trimmed, and the trimmed product film is wound into a roll, and the thickness of each layer of the A layer / B layer / A layer is 5.5 μm / 4. A biaxially stretched multilayer film having a total thickness of 15.0 μm and 0 μm / 5.5 μm was obtained. The evaluation results are shown in Table 2.
(実施例6)
原材料を表2に示す質量比で配合したA層又はC層の樹脂組成物をφ65mmの押出機に投入し、A層の樹脂組成物をφ50mmの押出機に投入し、B層の樹脂組成物をφ50mmの押出機に投入し、それぞれ溶融させた樹脂組成物を分配ブロックで分配かつ共押出Tダイ内で多層化させ、(A層又はC層)/A層/B層/A層/(A層又はC層)の5層構成の溶融フィルムを押出し、30℃の冷却ロールの上で急冷して未延伸多層フィルムを作成した。
次いで、得られた未延伸多層フィルムを50℃条件のロール式縦延伸機を用いて縦方向に3倍延伸し、更に120℃条件のテンター式横延伸機にて横方向に3.5倍延伸した。引き続き、得られた二軸延伸フィルムを210℃条件で熱固定を行った。その後、室温まで冷却し、クリップに把持部に相当する両端部はトリミングし、トリミング後のフィルムをロール状に巻き取り、(A層又はC層)/A層/B層/A層/(A層又はC層)の各層厚が3.5/2.0/4.0/2.0/3.5μm、総厚15.0μmの二軸延伸多層フィルムを得た。評価結果を表2に示す。
(Example 6)
The resin composition of the A layer or the C layer in which the raw materials are mixed in the mass ratio shown in Table 2 is put into the extruder of φ65 mm, the resin composition of the A layer is put into the extruder of φ50 mm, and the resin composition of the B layer is put into the extruder. Was put into an extruder of φ50 mm, and the melted resin compositions were distributed by a distribution block and multi-layered in a co-extruded T-die, and (A layer or C layer) / A layer / B layer / A layer / ( A five-layer molten film (A layer or C layer) was extruded and rapidly cooled on a cooling roll at 30 ° C. to prepare an unstretched multilayer film.
Next, the obtained unstretched multilayer film was stretched 3 times in the longitudinal direction using a roll-type longitudinal stretching machine under 50 ° C. conditions, and further stretched 3.5 times in the transverse direction using a tenter-type transverse stretching machine under 120 ° C. conditions. bottom. Subsequently, the obtained biaxially stretched film was heat-fixed under the condition of 210 ° C. After that, the film is cooled to room temperature, both ends corresponding to the grips are trimmed on the clip, and the trimmed film is wound into a roll to form (A layer or C layer) / A layer / B layer / A layer / (A). A biaxially stretched multilayer film having a layer thickness of 3.5 / 2.0 / 4.0 / 2.0 / 3.5 μm and a total thickness of 15.0 μm was obtained. The evaluation results are shown in Table 2.
(無延伸単層フィルム;実施例1〜2、比較例1〜4)
単層フィルムの実施例1、2は、脂肪族ナイロンであるナイロン6と、スチレン単量体単位の含有率が5質量%以上30質量%未満、かつ重量平均分子量が2.0万以上13.0万以下のSIBSとを含み、良好な透明性と低温耐屈曲性を両立することができた。
SIBSを含まない比較例1、スチレン単量体の含有率が30質量%以上のSIBSを用いた比較例2は、低温耐屈曲性が不良であった。重量平均分子量が13.0万超のSIBSを用いた比較例3、SEBSを用いた比較例4は、透明性が不良であった。
(Non-stretched single layer film; Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 to 4)
In Examples 1 and 2 of the single-layer film, nylon 6 which is an aliphatic nylon, the content of the styrene monomer unit is 5% by mass or more and less than 30% by mass, and the weight average molecular weight is 20,000 or more and 13. It contained SIBS of 0,000 or less, and was able to achieve both good transparency and low temperature bending resistance.
Comparative Example 1 containing no SIBS and Comparative Example 2 using SIBS having a styrene monomer content of 30% by mass or more had poor low-temperature bending resistance. Comparative Example 3 using SIBS having a weight average molecular weight of more than 130,000 and Comparative Example 4 using SEBS had poor transparency.
(二軸延伸多層フィルム;実施例3〜6、比較例5〜7)
ガスバリア性樹脂であるEVOHを含むB層を配設した多層フィルムの実施例3〜6は、ヘーズ10.0%以下、温度5℃相対湿度50%の耐屈曲ピンホール数は1.0個/481cm2未満、酸素透過率1.0cc/m2/24h/atm以下と、透明性、耐屈曲ピンホール性、酸素ガスバリア性を兼ね備え、更に引張特性、耐衝撃性、直線カット性も良好な物性バランスに優れるフィルムを得ることができた。
また、実施例3〜6は、TDに平行かつフィルム厚み方向に垂直な断面のA層中のエラストマー分散粒子の水平方向の最大直径は3.0μm以下、アスペクト比2以上であり、MDに平行かつフィルム厚み方向に垂直な断面のA層中のエラストマー分散粒子の水平方向の最大直径は4.0μm以上であった。図1(a)に、A層のTD平行方向断面の模式図を、図1(b)にA層のMD平行方向断面の模式図を示す。
なかでも、実施例6は、温度5℃相対湿度50%、屈曲3000回という過酷な条件での耐屈曲ピンホール試験においても、ピンホール数が僅か0.2個/481cm2であり、酸素ガスバリア性、透明性も兼ね備える大変優れたフィルムであった。なお、温度5℃相対湿度50%、屈曲500回の条件であれば、0.2個/481cm2以下となることは自明である。
他方、比較例5〜7に示す3層フィルムは、耐屈曲ピンホール性が劣っており、また、重量平均分子量が13.0万超のSIBSを用いた比較例7は、A層の分散状態が不良でブツが発生しフィルム外観が不良であった。
(Biaxially stretched multilayer film; Examples 3 to 6, Comparative Examples 5 to 7)
In Examples 3 to 6 of the multilayer film in which the B layer containing EVOH, which is a gas barrier resin, is arranged, the haze is 10.0% or less, the temperature is 5 ° C. and the relative humidity is 50%, and the number of bending-resistant pinholes is 1.0 / With less than 481 cm 2 and oxygen permeability of 1.0 cc / m 2 / 24h / atm or less, it has transparency, bending pinhole resistance, and oxygen gas barrier properties, and also has good tensile properties, impact resistance, and linear cut properties. A film with excellent balance could be obtained.
Further, in Examples 3 to 6, the maximum horizontal diameter of the elastomer-dispersed particles in the A layer having a cross section parallel to the TD and perpendicular to the film thickness direction is 3.0 μm or less, the aspect ratio is 2 or more, and is parallel to the MD. Moreover, the maximum horizontal diameter of the elastomer-dispersed particles in the layer A having a cross section perpendicular to the film thickness direction was 4.0 μm or more. FIG. 1A shows a schematic view of the TD parallel cross section of the layer A, and FIG. 1B shows a schematic view of the MD parallel cross section of the layer A.
Among them, in Example 6, the number of pinholes was only 0.2 / 481 cm 2 even in the bending resistance pinhole test under the harsh conditions of a temperature of 5 ° C. and a relative humidity of 50% and bending of 3000 times, and the oxygen gas barrier. It was a very excellent film that had both property and transparency. It is self-evident that under the conditions of a temperature of 5 ° C. and a relative humidity of 50% and bending of 500 times, the number is 0.2 / 481 cm 2 or less.
On the other hand, the three-layer films shown in Comparative Examples 5 to 7 are inferior in bending pinhole resistance, and Comparative Example 7 using SIBS having a weight average molecular weight of more than 130,000 is in a dispersed state of the A layer. The film was poor and the appearance of the film was poor.
(参考例1〜4)
ポリアミド系エラストマーを用いた場合は、単層フィルムの参考例1は、ヘーズが高く透明性が悪かったが、多層フィルムの参考例3は、二軸延伸によるフィルムおよびエラストマーの薄化により、ヘーズが低下した。
ポリオレフィン系エラストマーを用いた場合は、単層フィルムの参考例2は、透明性と低温耐屈曲性とも良好であったが、脂肪族ナイロンとポリオレフィン系エラストマーとの親和性が低いため、多層フィルムの参考例4は、二軸延伸によりポリオレフィン系エラストマーの分散粒子(島)とナイロン6(海)との相界面にボイドが発生しヘーズが増大した。
(Reference Examples 1 to 4)
When a polyamide-based elastomer was used, Reference Example 1 of the single-layer film had high haze and poor transparency, but Reference Example 3 of the multilayer film had haze due to thinning of the film and elastomer by biaxial stretching. It has decreased.
When a polyolefin-based elastomer was used, Reference Example 2 of the single-layer film had good transparency and low-temperature bending resistance, but since the affinity between the aliphatic nylon and the polyolefin-based elastomer was low, the multilayer film In Reference Example 4, voids were generated at the phase interface between the dispersed particles (islands) of the polyolefin-based elastomer and nylon 6 (sea) due to biaxial stretching, and the haze increased.
本発明のフィルムは、透明性に優れ、かつ、低温環境下から常温環境下までの幅広い温度域における耐屈曲ピンホール性に優れるため、包装内容物の長期保存性を向上させることができ、包装内容物である食料品や工業部品などの品質保持、廃棄ロス低減に有効である。 Since the film of the present invention has excellent transparency and excellent bending pinhole resistance in a wide temperature range from a low temperature environment to a normal temperature environment, the long-term storage stability of the packaged contents can be improved, and the package can be packaged. It is effective in maintaining the quality of the contents such as food and industrial parts and reducing waste loss.
a1:脂肪族ポリアミド系樹脂
a2:スチレン系ブロック共重合体
a1: Aliphatic polyamide resin a2: Styrene block copolymer
Claims (7)
A層を100質量%としたときスチレン系ブロック共重合体(a2)の含有率が1〜20質量%であり、
スチレン系ブロック共重合体(a2)が、スチレン単量体単位とイソブチレン単量体単位とを共重合成分として含み、スチレン単量体単位の含有率が5質量%以上30質量%未満であり、かつ重量平均分子量が2.0万以上13.0万以下であり、
フィルムのヘーズが10%以下、且つ
温度5℃、相対湿度50%、屈曲500回のゲルボフレックス試験においてピンホール数が15.0個/481cm2以下である
ことを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム。 A film having at least one A layer containing an aliphatic polyamide resin (a1) and a styrene-based block copolymer (a2).
When the A layer is 100% by mass, the content of the styrene-based block copolymer (a2) is 1 to 20% by mass.
The styrene-based block copolymer (a2) contains a styrene monomer unit and an isobutylene monomer unit as a copolymerization component, and the content of the styrene monomer unit is 5% by mass or more and less than 30% by mass. And the weight average molecular weight is 20,000 or more and 130,000 or less.
A polyamide-based resin film characterized in that the haze of the film is 10% or less, the temperature is 5 ° C., the relative humidity is 50%, and the number of pinholes is 15.0 / 481 cm 2 or less in a gelboflex test of 500 times of bending. ..
23℃相対湿度50%、屈曲3000回のゲルボフレックス試験条件においてピンホール数が4.0個/481cm2未満である請求項1に記載のポリアミド系樹脂フィルム。 A biaxially stretched film having at least two layers, the A layer and the B layer containing a gas barrier resin.
The polyamide-based resin film according to claim 1, wherein the number of pinholes is less than 4.0 / 481 cm 2 under the gelboflex test conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity and 3000 times of bending.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023242A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Mitsubishi Plastics Inc | Biaxially stretched polyamide laminated film |
JP2010131950A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Gunze Ltd | Polyamide multilayer film |
JP2013166530A (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | Pneumatic tire |
JP2015020393A (en) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 三菱樹脂株式会社 | Polyamide-based resin laminated film and package using the film |
JP2018123216A (en) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 東レ株式会社 | Thermoplastic elastomer composition and molding |
JP2020111045A (en) * | 2019-01-07 | 2020-07-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Multilayer film and its package |
JP2020183521A (en) * | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 株式会社カネカ | Acid anhydride-modified styrene-isobutylene block copolymer, its production method and its resin composition |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023242A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Mitsubishi Plastics Inc | Biaxially stretched polyamide laminated film |
JP2010131950A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Gunze Ltd | Polyamide multilayer film |
JP2013166530A (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | Pneumatic tire |
JP2015020393A (en) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 三菱樹脂株式会社 | Polyamide-based resin laminated film and package using the film |
JP2018123216A (en) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 東レ株式会社 | Thermoplastic elastomer composition and molding |
JP2020111045A (en) * | 2019-01-07 | 2020-07-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Multilayer film and its package |
JP2020183521A (en) * | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 株式会社カネカ | Acid anhydride-modified styrene-isobutylene block copolymer, its production method and its resin composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024203741A1 (en) * | 2023-03-30 | 2024-10-03 | 東洋紡株式会社 | Biaxially oriented polyamide film |
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