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JP7579657B2 - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送装置および基板搬送方法 Download PDF

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Description

本発明は、支持部に支持された基板の支持部における位置を判定する基板搬送装置および基板搬送方法に関する。
従来より、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。
基板処理装置では、例えば一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられる。
例えば、特許文献１に記載された基板搬送装置においては、処理対象となる基板が保持部により保持され、保持部が移動することにより基板が搬送される。第１の位置から第２の位置への基板の搬送時には、第１の位置で保持部により基板が受け取られた状態で、保持部により保持される基板の外周端部の第１～第５の部分が検出される。それらの検出に基づいて、保持部における第１～第５の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された第１～第５の部分の位置に基づいて保持部における基板の位置が判定される。基板が第２の位置に正確に搬送されるように、判定された基板の位置に基づいて保持部の移動が制御される。
特開２０１８－１３３４１５号公報
基板処理装置の低コスト化を実現するために、基板の位置を判定するための構成（以下、位置判定装置と呼ぶ。）は、単純化されることが望ましい。また、基板処理装置の低コスト化を実現するために、位置判定装置の部品点数は低減されることが望ましい。
本発明の目的は、基板処理装置の低コスト化が実現可能な基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る基板搬送装置は、支持部により支持された基板の位置を判定する基板搬送装置であって、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部と、搬送保持部に設けられ、第１の検出領域を有する第１の検出器と、搬送保持部に設けられ、第２の検出領域を有する第２の検出器と、搬送保持部を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第１の検出器および第２の検出器を相対的に移動させることが可能に構成された相対的移動部と、相対的移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御する相対的移動制御部と、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における第１の部分、第２の部分、第３の部分および第４の部分の位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、部分位置算出部により算出された第１の部分、第２の部分、第３の部分および第４の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定する位置判定部とを含む。
その基板搬送装置においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第１の検出器とが相対的に移動される。第１の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。
上記の基板搬送装置によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第１の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、基板搬送装置が備える位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。
この場合、搬送保持部により基板が保持された状態で、当該搬送保持部における基板の位置を把握することが可能になる。
相対的移動部は、第１の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることが可能に構成されている。
この場合、第１の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。
基板搬送装置は、第２の検出領域を有する第２の検出器をさらに備え、相対的移動部は、第２の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第２の検出器を相対的に移動させることが可能に構成され、相対的移動制御部は、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御し、部分位置算出部は、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出する。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（２）制御部は、支持部に支持された基板を搬送保持部により受け取るための受け取り位置を示す第１の座標と基板が搬送されるべき所定の位置を示す第２の座標とを含む座標情報を記憶する座標情報記憶部と、座標情報に基づいて、支持部に支持された基板の受け取りおよび基板の搬送が行われるように、相対的移動部を制御する移動制御部と、移動制御部による相対的移動部の制御前に、位置判定部の判定結果に基づいて、搬送保持部により搬送されることになる基板の位置と所定の位置とのずれが相殺されるように、座標情報記憶部に記憶された座標情報を補正する座標情報補正部とを含んでもよい。
（３）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、相対的移動制御部は、第１の方向に交差する第２の方向に第１および第２の検出器が移動することにより第１および第２の検出領域が基板を横切るように、相対的移動部を制御してもよい。
この場合、第１および第２の検出器が第２の方向に移動することにより、第１の検出領域が基板の第１および第２の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第２の検出領域が基板の第３および第４の部分を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
（４）第２の発明に係る基板搬送方法は、支持部により支持された基板の位置を判定する基板搬送方法であって、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部に設けられ、第１の検出領域を有する第１の検出器を用意するステップと、搬送保持部に設けられ、第２の検出領域を有する第２の検出器を用意するステップと、支持部に支持された基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板に対して搬送保持部を相対的に移動させるステップと、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における第１の部分、第２の部分、第３の部分および第４の部分の位置をそれぞれ算出するステップと、算出するステップにより算出された第１の部分、第２の部分、第３の部分および第４の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定するステップとを含む。
その基板搬送方法においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第１の検出器とが相対的に移動される。第１の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。
上記の基板搬送方法によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第１の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、基板搬送装置が備える位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。
支持部に支持された基板に対して搬送保持部を相対的に移動させるステップは、第１の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることを含む。
この場合、第１の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。
基板搬送方法は、第２の検出領域を有する第２の検出器を用意するステップをさらに含み、支持部に支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることは、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板に対して第１および第２の検出器を相対的に移動させることを含み、複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含む。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（５）基板搬送方法は、支持部に支持された基板を搬送保持部により受け取るための受け取り位置を示す第１の座標と基板が搬送されるべき所定の位置を示す第２の座標とを含む座標情報を座標情報記憶部に記憶するステップと、座標情報に基づいて、支持部に支持された基板の受け取りおよび基板の搬送を行うステップと、基板の受け取りおよび基板の搬送を行うステップの前に、基板の位置を判定するステップの判定結果に基づいて、搬送保持部により搬送されることになる基板の位置と所定の位置とのずれが相殺されるように、座標情報記憶部に記憶された座標情報を補正するステップとをさらに含んでもよい。
（６）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、支持部に支持された基板に対して第１および第２の検出器を相対的に移動させることは、第１および第２の検出領域が基板を横切るように、第１の方向に交差する第２の方向に第１および第２の検出器を移動させることを含んでもよい。
この場合、第１および第２の検出器が第２の方向に移動することにより、第１の検出領域が基板の第１および第２の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第２の検出領域が基板の第３および第４の部分を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
本発明によれば、基板処理装置の低コスト化が実現される。
第１の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。 図１の基板搬送装置の側面図である。 図１の基板搬送装置の正面図である。 ハンドにより保持された基板の外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。 第１の実施の形態に係る基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。 ハンドに定義されるＸＹ座標系の一例を示す平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と仮想円との位置関係を示す平面図である。 搬送制御部の機能的な構成を示すブロック図である。 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。 図１４の基板搬送装置の側面図である。 第２の実施の形態に係る基板搬送装置において検出される基板の複数の部分を示す平面図である。 第３の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。 第３の実施の形態に係る基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。 ２つの検出器を用いてハンドにより保持された基板Ｗの外周端部の５以上の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。 第４の実施の形態に係る基板搬送装置の側面図である。 第５の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図である。 図２１の基板搬送装置の側面図である。 図２１の基板搬送装置の正面図である。 基板支持部に支持された基板の外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。 第１～第５のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
また、以下に示す実施の形態で用いられる基板は、少なくとも一部が円形状の外周端部を有する。具体的には、基板には、位置決め用のノッチが形成され、基板のうちノッチを除く外周端部が円形状を有する。なお、基板には、ノッチに代えてオリエンテーションフラットが形成されてもよい。
［１］第１の実施の形態
（１）第１の実施の形態に係る基板搬送装置の構成
図１は第１の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図であり、図２は図１の基板搬送装置５００の側面図であり、図３は図１の基板搬送装置５００の正面図である。図１～図３に示す基板搬送装置５００は、移動部材５１０（図２および図３）、回転部材５２０、２つのハンドＨ１，Ｈ２および複数の検出器ＳＥ１,ＳＥ２（図１）を含む。本実施の形態では、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２が設けられる。移動部材５１０は、ガイドレール（図示せず）に沿って水平方向に移動可能に構成される。
移動部材５１０上には、略直方体形状の回転部材５２０が上下方向の軸の周りで回転可能に設けられる。回転部材５２０にはハンドＨ１，Ｈ２がそれぞれ支持部材５２１，５２２により支持される。ハンドＨ１，Ｈ２は、回転部材５２０の長手方向に進退可能に構成される。本実施の形態では、ハンドＨ２が回転部材５２０の上面の上方に位置し、ハンドＨ１がハンドＨ２の上方に位置する。
ハンドＨ１，Ｈ２の各々は、ガイド部Ｈａおよびアーム部Ｈｂからなる。図１に示すように、ガイド部Ｈａは略Ｖ字型の平板形状を有し、アーム部Ｈｂは一方向に延びる矩形の平板形状を有する。ガイド部Ｈａは、アーム部Ｈｂの一端部から２本に枝分かれするように設けられている。
ガイド部Ｈａの上面には、互いに離間する複数（本例では３つ）の部分に複数（本例では３つ）の吸着部ｓｍがそれぞれ設けられている。各吸着部ｓｍは、吸気系（図示せず）に接続される。複数の吸着部ｓｍ上に基板Ｗが載置される。この状態で、複数の吸着部ｓｍ上の基板Ｗの複数箇所が吸気系によりそれぞれ複数の吸着部ｓｍに吸着される。
２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２の各々は、投光部Ｓｅおよび受光部Ｓｒにより構成される透過型光電センサである。２つの投光部Ｓｅは、回転部材５２０の長手方向における共通の位置で、回転部材５２０の短手方向（幅方向）に間隔をおいて並ぶように回転部材５２０の上面に取り付けられている。２つの受光部Ｓｒは、支持部材５３０（図２および図３）により回転部材５２０の上方で２つの投光部Ｓｅにそれぞれ対向するように配置される。なお、図１では、支持部材５３０の図示を省略している。
各投光部Ｓｅから上方に向かってそれぞれ光が出射される。各受光部Ｓｒは、対向する投光部Ｓｅから出射される光を帰還光として受光する。これにより、各検出器ＳＥ１，ＳＥ２においては、図２および図３にハッチングで示すように、互いに対向する投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に、上下方向に延びる検出領域ＤＡが形成される。検出器ＳＥ１，ＳＥ２の２つの検出領域ＤＡは、基板Ｗの直径よりも小さくかつ基板Ｗの周方向におけるノッチの長さよりも大きい距離離間している。なお、本実施の形態に係る基板Ｗの直径は例えば３００ｍｍであり、その基板Ｗが有するノッチの周方向の長さは例えば２．７３ｍｍである。
各検出器ＳＥ１，ＳＥ２の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在する場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射しない。受光部Ｓｒに光が入射しない状態を非入光状態と呼ぶ。各検出器ＳＥ１，Ｓ５の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在しない場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射する。受光部Ｓｒに光が入射する状態を入光状態と呼ぶ。受光部Ｓｒは入光状態および非入光状態を示す検出信号を出力する。
ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向においてハンドＨ１，Ｈ２が後退可能な回転部材５２０上での限界位置を進退初期位置（ホームポジション）と呼ぶ。また、ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向において平面視でガイド部Ｈａが回転部材５２０から外れた位置にあるときのハンドＨ１，Ｈ２の位置を前進位置と呼ぶ。
基板Ｗを保持するハンドＨ１が前進位置から進退初期位置へ後退する場合に検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングに基づいて基板Ｗの外周端部の２つの部分の位置を算出することができる。また、基板Ｗを保持するハンドＨ１が前進位置から進退初期位置へ後退する場合に検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて基板Ｗの外周端部の他の２つの部分の位置を算出することができる。
具体的には、検出器ＳＥ１の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングにおけるハンドＨ１と検出器ＳＥ１との相対位置に基づいてハンドＨ１に対する基板Ｗの外周端部の第１の部分の位置を算出することができる。検出器ＳＥ２の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングにおけるハンドＨ１と検出器ＳＥ２との相対位置に基づいてハンドＨ１に対する基板Ｗの外周端部の第２の部分の位置を算出することができる。検出器ＳＥ１の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングにおけるハンドＨ１と検出器ＳＥ１との相対位置に基づいてハンドＨ１に対する基板Ｗの外周端部の第３の部分の位置を算出することができる。検出器ＳＥ２の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングにおけるハンドＨ１と検出器ＳＥ２との相対位置に基づいてハンドＨ１に対する基板Ｗの外周端部の第４の部分の位置を算出することができる。
以下の説明では、基板Ｗの外周端部が検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出領域ＤＡを横切ることにより検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が入光状態から非入光状態になることまたは非入光状態から入光状態になることを適宜検出と呼ぶ。
図４は、ハンドＨ１により保持された基板Ｗの外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図４では、図１の基板搬送装置５００のうちハンドＨ２、支持部材５２２および支持部材５３０の図示が省略されている。また、図４では、基板Ｗを保持するハンドＨ１が、前進位置から進退初期位置へ後退するまでの４つの時点における基板搬送装置５００の状態が左から右に並ぶ４つの平面図で示される。
図４の左端の平面図に示すように、前進位置から進退初期位置へのハンドＨ１の後退開始時点において、基板Ｗは、平面視で回転部材５２０の外方に位置し、検出器ＳＥ１，ＳＥ２に重ならない。それにより、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号は入光状態を示す。
次に、図４の左から２番目の平面図に示すように、ハンドＨ１が所定距離後退すると、基板Ｗの外周端部の２つの部分は、平面視で検出器ＳＥ１，ＳＥ２に重なることになる。すなわち、基板Ｗの外周端部の２つの部分が検出器ＳＥ１，ＳＥ２の２つの検出領域ＤＡ（図３）を横切ることになる。この場合、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の各々の検出信号が入光状態から非入光状態になる。それにより、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が入光状態から非入光状態になる検出のタイミングに基づいて、ハンドＨ１により保持される基板Ｗの外周端部の２つの部分の位置を算出することが可能になる。このとき、検出器ＳＥ１の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ１と呼ぶ。また、検出器ＳＥ２の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ２と呼ぶ。
次に、図４の左から３番目の平面図に示すように、ハンドＨ１がさらに所定距離後退すると、基板Ｗの外周端部の他の２つの部分は、平面視で検出器ＳＥ１，ＳＥ２に重なることになる。すなわち、基板Ｗの外周端部の他の２つの部分が検出器ＳＥ１，ＳＥ２の２つの検出領域ＤＡ（図３）を横切ることになる。この場合、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の各々の検出信号が非入光状態から入光状態になる。それにより、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が非入光状態から入光状態になる検出のタイミングに基づいて、ハンドＨ１により保持される基板Ｗの外周端部の２つの部分の位置を算出することが可能になる。このとき、検出器ＳＥ１の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ３と呼ぶ。また、検出器ＳＥ２の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ４と呼ぶ。
その後、図４の右端の平面図に示すように、ハンドＨ１が進退初期位置に到達する。このとき、基板Ｗは、平面視で検出器ＳＥ１，ＳＥ２に重ならない。それにより、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号は入光状態で維持される。
上記の例に代えて、基板Ｗを保持するハンドＨ１が回転部材５２０上で進退初期位置から前進するときに検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が入光状態から非入光状態になるタイミングおよび検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいてハンドＨ１により保持される基板Ｗの外周端部の４つの部分の位置を算出することもできる。この場合、図４の右端の平面図から左端の平面図に向かって基板搬送装置５００の状態が変化することに伴って、基板Ｗの外周端部の複数の部分ｐ１～ｐ４が検出される。なお、ハンドＨ２により保持される基板Ｗについても、ハンドＨ１の例と同様の方法で当該基板Ｗの外周端部の４つの部分の位置を検出することができる。
各ハンドＨ１，Ｈ２においては、保持される基板Ｗの中心が位置すべき基準の位置（以下、第１の基準位置と呼ぶ。）が予め定められている。各ハンドＨ１，Ｈ２における第１の基準位置は、例えば３つの吸着部ｓｍの中心位置である。
基板Ｗの半径が既知である場合、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの４つの部分ｐ１～ｐ４の位置を算出することができれば、当該ハンドにおける基板Ｗの位置を判定することができる。それにより、各ハンドＨ１，Ｈ２により実際に保持されている基板Ｗの中心が第１の基準位置からどれだけずれているのかを算出することができる。
（２）基板搬送装置５００の制御系の構成
図５は第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００の制御系の構成を示すブロック図である。図５に示すように、基板搬送装置５００は、上下方向駆動モータ５１１、上下方向エンコーダ５１２、水平方向駆動モータ５１３、水平方向エンコーダ５１４、回転方向駆動モータ５１５、回転方向エンコーダ５１６、上ハンド進退用駆動モータ５２５、上ハンドエンコーダ５２６、下ハンド進退用駆動モータ５２７、下ハンドエンコーダ５２８、複数の検出器ＳＥ１，ＳＥ２、搬送制御部５５０および操作部５２９を含む。
上下方向駆動モータ５１１は、搬送制御部５５０の制御により移動部材５１０（図２）を上下方向に移動させる。上下方向エンコーダ５１２は、上下方向駆動モータ５１１の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の上下方向の位置を検出することができる。
水平方向駆動モータ５１３は、搬送制御部５５０の制御により移動部材５１０（図２）を水平方向に移動させる。水平方向エンコーダ５１４は、水平方向駆動モータ５１３の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の水平方向の位置を検出することができる。
回転方向駆動モータ５１５は、搬送制御部５５０の制御により回転部材５２０（図１）を上下方向の軸の周りで回転させる。回転方向エンコーダ５１６は、回転方向駆動モータ５１５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、水平面内での回転部材５２０の向きを検出することができる。
上ハンド進退用駆動モータ５２５は、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ１（図１）を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。上ハンドエンコーダ５２６は、上ハンド進退用駆動モータ５２５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ１の位置を検出することができる。
下ハンド進退用駆動モータ５２７は、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ２（図２）を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。下ハンドエンコーダ５２８は、下ハンド進退用駆動モータ５２７の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ２の位置を検出することができる。
検出器ＳＥ１，ＳＥ２の投光部Ｓｅは、搬送制御部５５０の制御により受光部Ｓｒに向かって光を出射する。受光部Ｓｒの検出信号は搬送制御部５５０に与えられる。それにより、搬送制御部５５０は、各検出器ＳＥ１，Ｓ５が入光状態であるか非入光状態であるかを判別することができる。搬送制御部５５０は、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４の位置を算出することができる。同様に、搬送制御部５５０は、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号および下ハンドエンコーダ５２８の出力信号に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４の位置を算出することができる。
搬送制御部５５０には、操作部５２９が接続される。使用者は、操作部５２９を操作することにより各種指令および情報を搬送制御部５５０に与えることができる。
（３）ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置の判定
上記の各ハンドＨ１，Ｈ２においては、Ｘ軸およびＹ軸を有するＸＹ座標系が定義される。Ｘ軸およびＹ軸は、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗに平行な水平面内に位置し、各ハンドＨ１，Ｈ２の第１の基準位置で直交する。そのため、第１の基準位置は、原点Ｏとなる。本例では、Ｙ軸は、各ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向に対して平行に定義される。
図６は、ハンドＨ１に定義されるＸＹ座標系の一例を示す平面図である。図６では、ハンドＨ１に定義されるＸＹ座標系のＸ軸およびＹ軸が一点鎖線で示される。また、第１の基準位置が原点Ｏとして示される。さらに、ハンドＨ１により保持される基板Ｗが実線で示される。図６の例において、ハンドＨ１により保持される基板Ｗの中心位置は原点Ｏにあるものとする。
基板搬送装置５００においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２によりハンドＨ１における基板Ｗの４つの部分ｐ１～ｐ４が検出され、検出された部分ｐ１～ｐ４の位置に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。同様に、検出器ＳＥ１，ＳＥ２によりハンドＨ２における基板Ｗの４つの部分ｐ１～ｐ４が検出され、検出された部分ｐ１～ｐ４の位置に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの位置が判定される。判定された基板Ｗの位置に基づいて、上記の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３、回転方向駆動モータ５１５、上ハンド進退用駆動モータ５２５および下ハンド進退用駆動モータ５２７が制御される。ここでは、ハンドＨ１における基板Ｗの位置の判定方法を説明する。
まず、例えば図４に示される方法に従って、基板Ｗを保持するハンドＨ１が前進位置から進退初期位置へ後退する。それにより、検出器ＳＥ１，ＳＥ２により基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４がそれぞれ検出される。検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号および図５の上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４の位置がそれぞれ算出される。また、ＸＹ座標系において部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円が算出されるとともに、４つの仮想円の中心位置がそれぞれ算出される。さらに、４つの中心位置間の複数のずれ量が算出される。
以下の説明においては、部分ｐ１，ｐ２，ｐ３を通る仮想円を仮想円ｃｒ１と呼び、部分ｐ２，ｐ３，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ２と呼び、部分ｐ１，ｐ３，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ３と呼び、部分ｐ１，ｐ２，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ４と呼ぶ。また、ハンドＨ１における仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３，ｃｒ４のそれぞれの中心位置をｖｐ１，ｖｐ２，ｖｐ３，ｖｐ４とする。
図６に一点鎖線で示すように、中心位置ｖｐ１～ｖｐ４の間の複数のずれ量の全てが０である場合、４つの中心位置ｖｐ１～ｖｐ４はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃに一致する。また、複数のずれ量の少なくとも１つが０にならない場合でも、４つの中心位置ｖｐ１～ｖｐ４の間の複数のずれ量の全てが予め定められたしきい値以下である場合には、４つの中心位置ｖｐ１～ｖｐ４はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃにほぼ一致する。ここで、しきい値は、例えば検出器ＳＥ１，ＳＥ２の実際の位置と設計上の取付位置（設計位置）との間で許容される誤差に定められる。
このように、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合には、検出器ＳＥ１，ＳＥ２により検出される基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４のいずれにもノッチＮが存在しない。そのため、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４の全てがハンドＨ１における基板Ｗの位置を表すので、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定することができる。
図７～図１０は、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンドＨ１上の基板Ｗと４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４との位置関係をそれぞれ示す平面図である。なお、図７～図１０では、ハンドＨ１の図示を省略する。図７に基板Ｗと仮想円ｃｒ２との位置関係が示され、図８に基板Ｗと仮想円ｃｒ３との位置関係が示される。また、図９に基板Ｗと仮想円ｃｒ１との位置関係が示され、図１０に基板Ｗと仮想円ｃｒ４との位置関係が示される。
複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、４つの中心位置ｖｐ１～ｖｐ４のうち１つの中心位置（本例では仮想円ｃｒ４の中心位置ｖｐ４）のみがハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃに一致するかまたはほぼ一致する（図１０）。一方、残りの３つの中心位置（本例では仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３の中心位置ｖｐ１，ｖｐ２，ｖｐ３）はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃから一定値よりも大きくずれる（図７、図８および図９）。
このように、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、検出器ＳＥ１，ＳＥ２により検出される基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４のいずれか（本例では部分ｐ３）にノッチＮが存在する。この場合、ノッチＮが存在する部分を通る３つの仮想円の半径（または直径）は、実際の基板Ｗの半径（または直径）に比べて比較的大きくずれることになる。一方、ノッチＮが存在する部分を通らない１つの仮想円の半径（または直径）は、実際の基板Ｗの半径（または直径）に一致するかまたはほぼ一致する。
本実施の形態においては、基板搬送装置５００による搬送対象となる基板Ｗの半径は、既知であるものとする。以下の説明では、基板Ｗの情報として既知である基板Ｗの設計上の半径を、設計半径と呼ぶ。この場合、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のうち、設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する仮想円（本例では仮想円ｃｒ４）を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定することができる。
（４）搬送制御部５５０の機能的な構成
図１１は、搬送制御部５５０の機能的な構成を示すブロック図である。搬送制御部５５０は、部分位置算出部５１、仮想円算出部５２、基板位置判定部５３、検出器位置記憶部５４、しきい値記憶部５５、移動制御部５８、座標情報記憶部５９、座標情報補正部６０および基板情報記憶部６１を含む。搬送制御部５５０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、搬送制御部５５０の各構成要素の機能が実現される。なお、搬送制御部５５０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
ここで、基板搬送装置５００は、一の処理ユニットの所定の位置（以下、受け取り位置と呼ぶ。）にある基板Ｗを受け取って搬送し、他の処理ユニットの所定の位置（以下、載置位置と呼ぶ。）に基板Ｗを載置するものとする。受け取り位置および載置位置は基板搬送装置５００全体について固定された座標系の座標で表される。受け取り位置の座標を受け取り座標と呼び、載置位置の座標を載置座標と呼ぶ。
座標情報記憶部５９は、受け取り位置の受け取り座標および載置位置の載置座標を座標情報として予め記憶する。移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（受け取り座標）に基づいて、基板Ｗを受け取り位置から受け取るように図５の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３および回転方向駆動モータ５１５を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７を制御する。このとき、ハンドＨ１またはハンドＨ２は、進退初期位置から前進することにより受け取り位置で基板Ｗを受け取った後、進退初期位置まで後退する。
検出器位置記憶部５４は、複数の検出器ＳＥ１，ＳＥ２の設計位置を検出器情報として記憶する。部分位置算出部５１は、複数の検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号、上ハンドエンコーダ５２６または下ハンドエンコーダ５２８の出力信号、および検出器位置記憶部５４に記憶された検出器情報に基づいて、ハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４の位置を算出する。
仮想円算出部５２は、部分位置算出部５１により算出された部分ｐ１～ｐ４の位置から４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４（図６～図１０）をそれぞれ算出する。また、仮想円算出部５２は、算出された各仮想円ｃｒ１～ｃｒ４の中心位置ｖｐ１～ｖｐ４（図６～図１０）それぞれを算出する。
しきい値記憶部５５は、上記のしきい値を記憶する。基板位置判定部５３は、仮想円算出部５２により算出された複数の中心位置ｖｐ１～ｖｐ４の間の複数のずれ量を算出する。また、基板位置判定部５３は、複数のずれ量の全てがしきい値記憶部５５に記憶されたしきい値以下であるか否かを判定する。
基板位置判定部５３は、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。このとき、基板位置判定部５３は、中心位置ｖｐ１～ｖｐ４と第１の基準位置との間の距離に基づいて判定に用いる１つの仮想円を選択してもよい。例えば、中心位置ｖｐ１～ｖｐ４と第１の基準位置との間の距離がｎ（ｎは１～４の整数）番目に小さい仮想円を選択してもよい。あるいは、基板位置判定部５３は、全ての仮想円ｃｒ１～ｃｒ４の平均位置をハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置として判定してもよい。
基板情報記憶部６１は、基板搬送装置５００による搬送対象である基板Ｗの設計半径を記憶する。基板位置判定部５３は、上記の複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合に、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のうち、設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する仮想円を選択する。また、基板位置判定部５３は、選択した仮想円に基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。
座標情報補正部６０は、基板位置判定部５３により判定されたハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置に基づいて、ハンドＨ１またはハンドＨ２の第１の基準位置に対する基板Ｗの中心位置Ｃのずれを算出する。また、座標情報補正部６０は、算出されたずれに基づいて座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（載置座標）を補正する。移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶されかつ補正された座標情報（載置座標）に基づいて、受け取り位置で受け取った基板Ｗを載置位置に載置するように図５の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３および回転方向駆動モータ５１５を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７を制御する。このとき、ハンドＨ１またはハンドＨ２が進退初期位置から前進する。
（５）基板搬送装置５００の動作
図１２および図１３は、基板搬送装置５００による基板Ｗの基本的な搬送動作を示すフローチャートである。以下、ハンドＨ１を用いた基板Ｗの搬送動作について説明する。初期状態において、ハンドＨ１は、回転部材５２０上で進退初期位置に位置する。また、初期状態のハンドＨ１には、基板Ｗは保持されていないものとする。
図１１の移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（受け取り座標）に基づいて、ハンドＨ１を受け取り位置の近傍に移動させ（ステップＳ１）、ハンドＨ１を前進させることにより受け取り位置の基板Ｗを受け取らせる（ステップＳ２）。また、移動制御部５８は、基板Ｗを受け取ったハンドＨ１を進退初期位置まで後退させる（ステップＳ３）。このとき、部分位置算出部５１は、複数の検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいて基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１～ｐ４のハンドＨ１における位置を算出する（ステップＳ４）。
仮想円算出部５２は、算出された基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４をそれぞれ算出するとともに、それらの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４の中心位置ｖｐ１～ｖｐ４をそれぞれ算出する（ステップＳ５）。
次に、基板位置判定部５３は、算出された複数の中心位置ｖｐ１～ｖｐ４の間の複数のずれ量を算出し（ステップＳ６）、算出された複数のずれ量の全てがしきい値記憶部５５に記憶されたしきい値以下であるか否かを判別する（ステップＳ７）。
複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、基板位置判定部５３は、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定する（ステップＳ８）。
次に、座標情報補正部６０は、判定された基板Ｗの位置に基づいて第１の基準位置に対する基板Ｗの中心位置Ｃのずれを算出し、算出結果に基づいてハンドＨ１により載置されることになる基板Ｗの位置と載置位置とのずれが相殺されるように座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（載置座標）を補正する（ステップＳ９）。
その後、移動制御部５８は、補正された座標情報（載置座標）に基づいて、載置位置へ基板Ｗを搬送するようにハンドＨ１の搬送制御を開始し（ステップＳ１０）、ハンドＨ１により保持された基板Ｗを載置位置に載置させる（ステップＳ１１）。これにより、ハンドＨ１における基板Ｗの位置によらず、基板Ｗを載置位置に正確に載置することが可能になる。
上記のステップＳ７において、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合に、基板位置判定部５３は、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のうち設計半径に一致するかまたは最も近い半径を有する１つの仮想円を選択する（ステップＳ１２）。その後、基板位置判定部５３は、選択した仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定し（ステップＳ１３）、ステップＳ９に進む。
なお、上記の搬送動作においては、ステップＳ１０の動作がステップＳ３の動作後ステップＳ４の動作前に実行されてもよい。この場合、部分位置算出部５１は、受け取った基板Ｗを保持するハンドＨ１またはハンドＨ２が進退初期位置から前進する際に、基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１～ｐ４のハンドＨ１における位置を算出してもよい。その後、載置位置までの基板Ｗの搬送動作と並行して上記のステップＳ５～Ｓ１０の動作あるいはステップＳ５～Ｓ７，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ９，Ｓ１０の動作が行われてもよい。また、上記の搬送動作においては、ステップＳ７，Ｓ８の動作に代えて、ステップＳ１２，Ｓ１３の動作が行われてもよい。この場合、ずれ量に関するしきい値を設定する必要がない。
（６）第１の実施の形態の効果
上記の基板搬送装置５００においては、ハンドＨ１，Ｈ２の各々が回転部材５２０上を移動することにより、基板Ｗの複数の部分ｐ１、ｐ３が１つの検出器ＳＥ１により検出される。さらに、基板Ｗの複数の部分ｐ２、ｐ４が１つの検出器ＳＥ２により検出される。したがって、基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４の位置を検出するために、基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。それにより、基板搬送装置５００の構成が単純化される。また、基板搬送装置５００の部品点数が低減される。これらの結果、基板搬送装置５００を含む基板処理装置の低コスト化が実現される。
また、上記の基板搬送装置５００においては、ハンドＨ１，Ｈ２の各々が回転部材５２０上で前進または後退する場合に、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２がほぼ同じタイミングで検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出領域ＤＡを通過する。また、基板Ｗの部分ｐ３，ｐ４がほぼ同じタイミングで検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出領域ＤＡを通過する。したがって、基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４の検出に要する時間を短くすることが可能となっている。
上記の基板搬送装置５００においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２により検出される基板Ｗの４つの部分ｐ１～ｐ４は、平面視で各ハンドＨ１，Ｈ２に定義されるＸＹ座標系の第１～第４象限にそれぞれ位置する。この場合、部分ｐ１～ｐ４のうち２以上の部分が一の象限内に位置する場合に比べて、基板Ｗの位置の判定精度が向上する。
上記の基板搬送装置５００においては、ハンドＨ１，Ｈ２のアーム部Ｈｂは、平面視における検出器ＳＥ１，ＳＥ２間の距離よりも小さい幅を有する。また、ハンドＨ１，Ｈ２のアーム部Ｈｂは、ハンドＨ１，Ｈ２が回転部材５２０上で進退する際に、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出領域ＤＡを横切らないように構成されている。さらに、ハンドＨ１，Ｈ２により基板Ｗが保持される際には、ガイド部Ｈａの大部分は基板Ｗの下方に位置する。このような構成により、基板Ｗの位置の判定時に、ハンドＨ１，Ｈ２の一部が、基板Ｗの外周端部として誤って検出されることが防止される。
［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００について、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と異なる点を説明する。図１４は第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００の平面図であり、図１５は図１４の基板搬送装置５００の側面図である。
図１４および図１５に示すように、第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００は、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００の構成に加えて、検出器ＳＥ３がさらに設けられる。
検出器ＳＥ３は、検出器ＳＥ１，ＳＥ２と同様に、投光部Ｓｅおよび受光部Ｓｒにより構成される透過型光電センサである。検出器ＳＥ３の投光部Ｓｅは、回転部材５２０の長手方向における略中央の位置でかつ回転部材５２０の短手方向（幅方向）において検出器ＳＥ１，ＳＥ２の投光部Ｓｅとは異なる位置に取り付けられている。検出器ＳＥ３の受光部Ｓｒは、支持部材５３０（図１５）により回転部材５２０の上方で検出器ＳＥ３の投光部Ｓｅに対向するように配置される。なお、図１４では、支持部材５３０の図示を省略している。
検出器ＳＥ３においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２と同様に、投光部Ｓｅから上方に向かってそれぞれ光が出射される。受光部Ｓｒは、対向する投光部Ｓｅから出射される光を帰還光として受光する。これにより、検出器ＳＥ３においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２と同様に、図１５にハッチングで示すように、上下方向に延びる検出領域ＤＡが形成される。
検出器ＳＥ３は、ハンドＨ１，Ｈ２が進退初期位置にあるときに、平面視で各ハンドＨ１，Ｈ２より保持される基板Ｗに重なるように設けられている。すなわち、検出器ＳＥ３は、ハンドＨ１，Ｈ２が進退初期位置にあるときに検出信号が非入光状態となり、ハンドＨ１，Ｈ２が前進位置にあるときに検出信号が入光状態となるように配置されている。このような構成によれば、検出器ＳＥ１，ＳＥ２による基板Ｗの外周端部における４つの部分ｐ１～ｐ４の検出時に、基板Ｗの外周端部におけるさらに他の部分を検出することが可能になる。
図１６は、第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００において検出される基板Ｗの複数の部分を示す平面図である。図１６に示すように、本実施の形態においては、基板Ｗの外周端部における４つの部分ｐ１～ｐ４が検出器ＳＥ１，ＳＥ２により検出されるとともに、基板Ｗの外周端部における１つの部分ｐ５が検出器ＳＥ３により検出される。
ここで、回転部材５２０の短手方向（幅方向）における検出器ＳＥ１，ＳＥ３間の距離および検出器ＳＥ２，ＳＥ３間の距離は、基板Ｗが有するノッチＮの周方向の長さよりも大きい。この場合、部分ｐ５は他の部分ｐ１～ｐ４に対して少なくともノッチＮの周方向の長さよりも大きく離間する。
本実施の形態では、検出された５つの部分ｐ１～ｐ５の位置に基づいてハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置が判定される。具体的には、第１の実施の形態の例と同様に、まず部分ｐ１～ｐ４のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４が算出されるとともに、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４の中心位置ｖｐ１～ｖｐ４がそれぞれ算出される。さらに、４つの中心位置間の複数のずれ量が算出される。これにより、複数のずれ量の全てが０であるかまたは予め定められたしきい値以下である場合には、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置が判定される。
複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、上記のように、基板Ｗの部分ｐ１～ｐ４のいずれかにノッチＮが存在する。この場合、検出器ＳＥ３により検出される基板Ｗの部分ｐ５には、ノッチＮが存在しない。そのため、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を示す仮想円は、部分ｐ５の位置を通ることになる。したがって、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のうち部分ｐ５の位置を通る仮想円を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置が判定される。
このように、第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００によれば、基板Ｗの設計半径が未知である場合でも、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を容易かつ正確に判定することが可能になる。
［３］第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００について、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と異なる点を説明する。図１７は第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００の平面図である。図１７の基板搬送装置５００の平面図は、第１の実施の形態に係る図１の基板搬送装置５００の平面図に相当する。そのため、第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００は、図示されないハンドＨ２および支持部材５３０をさらに備える。この基板搬送装置５００においては、ハンドＨ１，Ｈ２は、回転部材５２０の長手方向に進退可能であるとともに、図１７に太い矢印で示すように、回転部材５２０の短手方向に進退可能に構成される。
図１８は第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００の制御系の構成を示すブロック図である。図１８に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置５００は、第１の実施の形態に係る図５の構成のうち上ハンド進退用駆動モータ５２５に代えて、上ハンド第１駆動モータ５２５Ａおよび上ハンド第２駆動モータ５２５Ｂを備える。また、本実施の形態に係る基板搬送装置５００は、第１の実施の形態に係る図５の構成のうち下ハンド進退用駆動モータ５２７に代えて、下ハンド第１駆動モータ５２７Ａおよび下ハンド第２駆動モータ５２７Ｂを備える。
上ハンド第１駆動モータ５２５Ａは、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ１（図１７）を回転部材５２０の長手方向に進退させる。上ハンド第２駆動モータ５２５Ｂは、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ１（図１７）を回転部材５２０の短手方向に移動させる。上ハンドエンコーダ５２６は、上ハンド第１駆動モータ５２５Ａおよび上ハンド第２駆動モータ５２５Ｂの回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ１の位置を検出することができる。
下ハンド第１駆動モータ５２７Ａは、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ２（図１７）を回転部材５２０の長手方向に進退させる。下ハンド第２駆動モータ５２７Ｂは、搬送制御部５５０の制御によりハンドＨ２（図１７）を回転部材５２０の短手方向に移動させる。下ハンドエンコーダ５２８は、下ハンド第１駆動モータ５２７Ａおよび下ハンド第２駆動モータ５２７Ｂの回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ２の位置を検出することができる。
上記の構成を有する基板搬送装置５００においては、基板Ｗを保持するハンドＨ１，Ｈ２を水平面内で直交する２方向に移動させることにより、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２で基板Ｗの外周端部における５以上の部分を検出することが可能になる。
図１９は、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２を用いてハンドＨ１により保持された基板Ｗの外周端部の５以上の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図１９では、図１７の基板搬送装置５００のうち一部の構成要素のみ示される。
まず、図１９の左側の平面図に太い矢印で示すように、基板Ｗを保持するハンドＨ１が、回転部材５２０の中心軸ＣＬ上で前進位置から進退初期位置へ向かって後退する。ここで、中心軸ＣＬは、回転部材５２０の短手方向における中心を通って回転部材５２０の長手方向に延びる直線である。この場合、基板Ｗが検出器ＳＥ１，ＳＥ２の２つの検出領域ＤＡを横切ることにより、基板Ｗの外周端部における４つの部分ｐ１～ｐ４が検出される。
本例では、基板Ｗの４つの部分ｐ１～ｐ４が検出されると、ハンドＨ１は、基板Ｗの一部が平面視で検出器ＳＥ１，ＳＥ２の間に位置するように、進退動作を停止する。その後、ハンドＨ１は、図１９の右側の平面図に太い矢印で示すように、部分ｐ１～ｐ４以外の基板Ｗの部分ｐ５が、検出器ＳＥ１，ＳＥ２のいずれかの検出領域ＤＡを横切るように、回転部材５２０の短手方向に移動する。これにより、２つの検出器ＳＥ１，ＳＥ２を用いて基板Ｗの外周端部のうち５以上の部分を検出することができる。したがって、基板Ｗの設計半径が未知である場合でも、４つの仮想円ｃｒ１～ｃｒ４のうち部分ｐ５の位置を通る仮想円を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。
このように、第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００によれば、基板Ｗの外周端部を検出する検出器の数を増加させることなくハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を容易かつ正確に判定することが可能になる。
［４］第４の実施の形態
第４の実施の形態に係る基板搬送装置５００について、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と異なる点を説明する。図２０は第４の実施の形態に係る基板搬送装置５００の側面図である。
図２０に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２が、ハンドＨ１，Ｈ２および回転部材５２０とは別体の固定部６１１，６１２に設けられている。上記の受け取り位置または載置位置には、基板Ｗを支持可能に構成された基板支持部６００が設けられている。固定部６１１，６１２は、基板支持部６００の近傍の位置で、基板支持部６００に対して移動不可能に設けられている。検出器ＳＥ１，ＳＥ２は、基板搬送装置５００により搬送される基板Ｗが検出器ＳＥ１，ＳＥ２の検出領域ＤＡを横切るように配置されている。
基板支持部６００は、例えば１または複数の基板Ｗを収容するキャリアである。または、基板支持部６００は、例えば２つの基板搬送装置の間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部である。あるいは、基板支持部６００は、基板Ｗに所定の処理を行うための処理ユニット内に設けられる。処理ユニット内に設けられる基板支持部６００の例としては、基板Ｗに熱処理を行うためのホットプレートまたはクーリングプレートがある。上記の例の他、処理ユニット内に設けられる基板支持部６００の例としては、基板Ｗを水平姿勢で回転可能に保持する回転保持部（スピンチャック）がある。
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、基板支持部６００から基板Ｗを受け取ったハンドＨ１（またはハンドＨ２）が受け取り位置から進退初期位置に後退するまでの間に基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４が検出される。または、基板Ｗを保持するハンドＨ１（またはハンドＨ２）が進退初期位置から載置位置に前進するまでの間に基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４が検出される。それにより、ハンドＨ１（またはハンドＨ２）における基板Ｗの位置が判定される。
上記の構成によれば、基板Ｗの複数の部分ｐ１～ｐ４を検出するための検出器ＳＥ１，ＳＥ２が固定部６１１，６１２に取り付けられる。この場合、検出器ＳＥ１，ＳＥ２の取付状態が安定するので、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置の判定精度が向上する。
［５］第５の実施の形態
第５の実施の形態に係る基板搬送装置５００について、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と異なる点を説明する。図２１は第５の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図であり、図２２は図２１の基板搬送装置５００の側面図であり、図２３は図２１の基板搬送装置５００の正面図である。
図２１に示すように、本実施の形態に係る基板搬送装置５００には、図１の検出器ＳＥ１，ＳＥ２に代えて、４つの検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２が設けられる。検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２は、ハンドＨ１に設けられ、枝分かれしたガイド部Ｈａの２つの先端部に位置する。検出器ＳＥ２１，ＳＥ２２は、ハンドＨ２に設けられ、枝分かれしたガイド部Ｈａの２つの先端部に位置する。そのため、図２１～図２２の基板搬送装置５００には、図２の支持部材５３０は設けられない。
検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２の各々は、反射型光電センサである。ここで用いられる反射型光電センサは、例えば投光部Ｓｅおよび受光部Ｓｒが共通のパッケージ内に一体的に設けられた構成を有する。検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２の各々は、投光部Ｓｅから上方に向かって光を出射するとともに、上方から下方に向かって進行する光が受光部Ｓｒに入射するように設けられる。これにより、各検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２においては、図２２および図２３にハッチングで示すように、当該検出器から上方に延びる検出領域ＤＡが形成される。
検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２の各々においては、検出領域ＤＡに基板Ｗが存在する場合、投光部Ｓｅから出射されて基板Ｗにより反射された光が帰還光として受光部Ｓｒに入射する。それにより、受光部Ｓｒから入光状態を示す検出信号が出力される。一方、検出領域ＤＡに基板Ｗが存在しない場合、投光部Ｓｅから出射された光は、受光部Ｓｒに帰還しない。それにより、受光部Ｓｒから非入光状態を示す検出信号が出力される。
第４の実施の形態において説明したように、受け取り位置には、例えば基板Ｗを支持する基板支持部６００が設けられる。基板支持部６００には、ハンドＨ１，Ｈ２に第１の基準位置が定められていることと同様に、指示される基板Ｗの中心が位置すべき基準の位置（以下、第２の基準位置と呼ぶ。）が予め定められている。
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、基板支持部６００に支持された基板Ｗの受け取り時に、当該基板Ｗの外周端部の複数の部分が検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２により検出される。
図２４は、基板支持部６００に支持された基板Ｗの外周端部の複数の部分を検出する方法の一例を示す模式図である。図２４では、基板支持部６００、基板支持部６００に支持される基板ＷおよびハンドＨ１のみが示される。本例の基板支持部６００は、例えば基板Ｗの下面中央部を吸着保持する回転保持部（スピンチャック）である。
基板Ｗの外周端部の複数の部分の検出時には、例えば基板Ｗを保持していないハンドＨ１が、図２４の左端の平面図に太い矢印で示すように、基板支持部６００に載置された基板Ｗの下方の位置で、基板支持部６００に向かって前進する。このとき、２つの検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の上方に基板Ｗが位置しないので、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の各々の検出信号は非入光状態となる。
次に、図２４の中央の平面図に太い矢印で示すように、ハンドＨ１が所定距離前進すると、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２が、平面視で基板Ｗの外周端部の２つの部分に重なることになる。すなわち、基板Ｗの外周端部の２つの部分が検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の２つの検出領域ＤＡ（図２３）を横切ることになる。この場合、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の各々の検出信号が非入光状態から入光状態になる。それにより、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて、基板支持部６００に支持される基板Ｗの外周端部の２つの部分の位置が検出される。このとき、検出器ＳＥ１１の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ１１と呼ぶ。また、検出器ＳＥ１２の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ１２と呼ぶ。
次に、図２４の右端の平面図に太い矢印で示すように、ハンドＨ１がさらに所定距離前進すると、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２が、平面視で基板Ｗの外周端部の他の２つの部分に重なることになる。すなわち、基板Ｗの外周端部の他の２つの部分が検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の２つの検出領域ＤＡ（図２３）を横切ることになる。この場合、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の各々の検出信号が入光状態から非入光状態になる。それにより、検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２の検出信号が非入光状態から入光状態になるタイミングに基づいて、基板支持部６００に支持される基板Ｗの外周端部の２つの部分の位置が検出される。このとき、検出器ＳＥ１１の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ１３と呼ぶ。また、検出器ＳＥ１２の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周端部の部分を部分ｐ１４と呼ぶ。４つの部分ｐ１１～ｐ１４が検出されると、ハンドＨ１は、基板支持部６００に接触しないように、基板支持部６００に対する前進動作を停止する。
上記の例に代えて、基板Ｗが支持される基板支持部６００に最も近接する位置から、図２４の右から左の順にハンドＨ１が基板支持部６００に対して後退するときに上記の４つの部分ｐ１１～ｐ１４を検出することもできる。
なお、ハンドＨ１の例と同様に、基板支持部６００に対してハンドＨ２を前進または後退させる場合には、検出器ＳＥ２１，ＳＥ２２の検出信号に基づいて、基板Ｗの外周端部の４つの部分ｐ１１～ｐ１４の位置を検出することができる。
上記のようにして、基板支持部６００における基板Ｗの外周端部の複数の部分ｐ１１～ｐ１４が検出され、それらの位置が算出される。算出された複数の部分ｐ１１～ｐ１４の位置に基づいて、基板支持部６００における基板Ｗの位置が判定される。
第５の実施の形態に係る基板搬送装置５００は、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と基本的に同じ制御系（図５）を有する。この場合、本実施の形態に係る搬送制御部５５０においては、基板位置判定部５３が、検出された複数の部分ｐ１１～ｐ１４の位置に基づいて、基板支持部６００における基板Ｗの位置を判定する。
座標情報補正部６０は、基板位置判定部５３により判定された基板支持部６００における基板Ｗの位置に基づいて、第２の基準位置に対する基板Ｗの中心位置Ｃのずれを算出する。また、座標情報補正部６０は、ハンドＨ１，Ｈ２による基板Ｗの受け取り後に、基板Ｗの中心位置ＣがハンドＨ１，Ｈ２の第１の基準位置に一致するように、算出されたずれに基づいて受け取り位置の座標情報を補正する。あるいは、座標情報補正部６０は、ハンドＨ１，Ｈ２から他の基板支持部６００への基板Ｗの搬送後に、基板Ｗの中心位置Ｃが他の基板支持部６００の第２の基準位置に一致するように、算出されたずれに基づいて載置位置の座標情報を補正する。これにより、基板Ｗを高い精度で搬送することが可能になる。
上記の構成によれば、ハンドＨ１の移動により、基板Ｗの４つの部分ｐ１１～ｐ１４が２つの検出器ＳＥ１１，ＳＥ１２により検出される。また、ハンドＨ２の移動により、基板Ｗの４つの部分ｐ１１～ｐ１４が２つの検出器ＳＥ２１，ＳＥ２２により検出される。したがって、基板Ｗの複数の部分ｐ１１～ｐ１４の位置を検出するために、基板Ｗの複数の部分ｐ１１～ｐ１４にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。それにより、基板搬送装置５００の構成が単純化される。また、基板搬送装置５００の部品点数が低減されるので、基板搬送装置５００を含む基板処理装置の低コスト化が実現される。
［６］第６の実施の形態
図２５は、第１～第５のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置５００を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。図２５に示すように、基板処理装置１００は、露光装置８００に隣接して設けられ、制御装置２１０、第１～第５のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置５００、熱処理部２３０、塗布処理部２４０および現像処理部２５０を備える。
制御装置２１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、基板搬送装置５００、熱処理部２３０、塗布処理部２４０および現像処理部２５０の動作を制御する。また、制御装置２１０は、基板搬送装置５００のハンドＨ１を所定の処理ユニットの基板支持部に位置合わせするための指令を搬送制御部５５０に与える。
基板搬送装置５００は、基板Ｗを熱処理部２３０、塗布処理部２４０、現像処理部２５０および露光装置８００の間で搬送する。塗布処理部２４０および現像処理部２５０の各々は、複数の処理ユニットＰＵを含む。塗布処理部２４０に設けられる処理ユニットＰＵには、基板支持部６００としてスピンチャックが設けられる。また、処理ユニットＰＵには、スピンチャックにより回転される基板Ｗにレジスト膜を形成するための処理液を供給する処理液ノズル５が設けられる。それにより、未処理の基板Ｗにレジスト膜が形成される。レジスト膜が形成された基板Ｗには、露光装置８００において露光処理が行われる。
現像処理部２５０に設けられる処理ユニットＰＵには、スピンチャックにより回転される基板Ｗに現像液を供給する現像液ノズル６が設けられる。それにより、露光装置８００による露光処理後の基板Ｗが現像される。
熱処理部２３０は、基板Ｗに加熱または冷却処理を行う複数の処理ユニットＴＵを含む。処理ユニットＴＵにおいては、基板支持部６００として温度調整プレートが設けられる。温度調整プレートは、加熱プレートまたはクーリングプレートである。熱処理部２３０においては、塗布処理部２４０による塗布処理、現像処理部２５０による現像処理、および露光装置８００による露光処理の前後に基板Ｗの熱処理が行われる。
上記の基板処理装置１００には、第１～第５のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置５００が設けられる。それにより、基板Ｗの位置を判定するために多数の検出器を用意する必要がないので、低コスト化が実現される。また、複数の処理ユニットＰＵ，ＴＵ間で基板Ｗが高い精度で搬送される。それにより、各処理ユニットＰＵ，ＴＵにおいて、基板Ｗの位置ずれに起因する処理不良の発生が防止され、基板Ｗの処理精度が向上する。
［７］他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、ハンドＨ１，Ｈ２が回転部材５２０上で進退可能に構成されるが、ハンドＨ１，Ｈ２は、回転部材５２０上で進退可能かつ旋回可能に構成されてもよい。
この場合、基板搬送装置５００には、回転部材５２０上でハンドＨ１，Ｈ２の向きを変更する旋回用モータと、旋回用モータの回転角度を示す信号を出力する旋回用エンコーダが設けられる。それにより、例えば検出器ＳＥ１の検出領域ＤＡを横切るようにハンドＨ１，Ｈ２を旋回させることにより、検出器ＳＥ１の検出信号と旋回用エンコーダの出力信号とに基づいて、基板Ｗの外周端部における一部分の位置を算出することが可能になる。このように、基板Ｗの外周端部の複数の部分を検出するためのハンドＨ１，Ｈ２の動作は、進退動作に限らず、旋回動作を含んでもよい。
（２）第３の実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、一の検出器ＳＥ１を用いて基板Ｗの外周端部の３つの部分ｐ１，ｐ３、ｐ５が検出されるが、本発明はこれに限定されない。上記実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、一の検出器ＳＥ１を用いて基板Ｗの外周端部の４以上の部分が検出されてもよい。この場合、基板Ｗを保持するハンドＨ１，Ｈ２は、例えば保持された基板Ｗの外周端部の４以上の部分が、一の検出器ＳＥ１の検出領域ＤＡを順次横切るように移動される。それにより、検出器ＳＥ１の出力信号の状態の切り替わりのタイミングと、基板搬送装置５００に内蔵される各エンコーダの出力とに基づいて基板Ｗの外周端部の４以上の部分の位置をそれぞれ算出することが可能になる。このような構成によれば、基板Ｗの外周端部を検出するための検出器の数をさらに低減することができる。したがって、基板搬送装置５００を含む基板処理装置のさらなる低コスト化が実現される。
（３）上記実施の形態において、基板搬送装置５００は、一の処理ユニットの受け取り位置にある基板Ｗを受け取って搬送し、他の処理ユニットの載置位置に基板を載置するが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの受け取り位置および載置位置は、一の処理ユニット内に設定されてもよい。
例えば、一のケーシング内に２つの基板支持部６００（例えばクーリングプレートおよびホットプレート）を備える処理ユニットに、いわゆるローカル搬送機構として第１～第４のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置５００を設けることができる。この場合、一の処理ユニット内で、一の基板支持部６００から他の基板支持部６００に基板Ｗが搬送される際に、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置が判定される。
あるいは、一のケーシング内に２つの基板支持部６００（例えばクーリングプレートおよびホットプレート）を備える処理ユニットに、いわゆるローカル搬送機構として第５の実施の形態に係る基板搬送装置５００を設けることができる。この場合、一の処理ユニット内で、一の基板支持部６００から他の基板支持部６００に基板Ｗが搬送される前または後に、基板支持部６００における基板Ｗの位置が判定される。
（４）上記の実施の形態において、ハンドＨ１，Ｈ２のガイド部Ｈａは、略Ｖ字型の平板形状を有するが、本発明はこれに限定されない。ハンドＨ１，Ｈ２のガイド部Ｈａは、円弧状に延びる略Ｃ字型の平板形状を有してもよい。この場合、ガイド部Ｈａは、基板Ｗを保持した状態で、平面視で検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３により検出されるべき基板Ｗの外周端部に重ならないように構成される。
（５）上記の実施の形態において、基板搬送装置５００のハンドＨ１，Ｈ２は、基板Ｗの下面を吸着する機構の代わりに、基板Ｗの外周端部に当接することにより基板の外周端部を保持する機構を有してもよい。基板Ｗの外周端部を保持するハンドによれば、基板Ｗの外周端部との当接部分が磨耗することにより、基板Ｗの中心位置Ｃが第１の基準位置からずれた状態でハンドにより保持される可能性がある。このような場合でも、ハンドにおける基板Ｗの位置が正確に判定されるので、本来載置されるべき位置に基板Ｗを正確に載置することが可能となる。
（６）上記の実施の形態では、複数の検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３の投光部Ｓｅは、基板Ｗの下方の位置から上方に向かうように光を出射する。これに限らず、検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３の投光部Ｓｅは、基板Ｗの上方の位置から下方に向かうように光を出射してもよい。
（７）第１～第４の実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３として透過型光電センサが用いられるが、本発明はこれに限定されない。第１～第４の実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３として透過型光電センサに代えて、反射型光電センサが用いられてもよい。
（８）上記の実施の形態では、ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１～ｐ５が光学式の検出器ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３により検出される。これに限らず、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１～ｐ５は、超音波センサ等の他の検出器により検出されてもよい。
［８］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記の実施の形態では、ハンドＨ１，Ｈ２および基板支持部６００が支持部の例であり、基板搬送装置５００のうちハンドＨ１，Ｈ２を除く構成が位置判定装置の例であり、検出器ＳＥ１，ＳＥ１１，ＳＥ２１の検出領域ＤＡが第１の検出領域の例であり、検出器ＳＥ１，ＳＥ１１，ＳＥ２１が第１の検出器の例である。
また、移動部材５１０、上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３、回転方向駆動モータ５１５、回転部材５２０、支持部材５２１，５２２、上ハンド進退用駆動モータ５２５、上ハンド第１駆動モータ５２５Ａ、上ハンド第２駆動モータ５２５Ｂ、下ハンド進退用駆動モータ５２７、下ハンド第１駆動モータ５２７Ａおよび下ハンド第２駆動モータ５２７Ｂが相対的移動部の例である。
また、搬送制御部５５０が制御部の例であり、移動制御部５８が相対的移動制御部の例であり、部分位置算出部５１が部分位置算出部の例であり、基板位置判定部５３が位置判定部の例であり、ハンドＨ１，Ｈ２が搬送保持部の例であり、検出器ＳＥ２，ＳＥ１２，ＳＥ２２の検出領域ＤＡが第２の検出領域の例であり、検出器ＳＥ２，ＳＥ１２，ＳＥ２２が第２の検出器の例であり、基板Ｗの外周端部の部分ｐ１，ｐ１１が基板の外周端部のうち第１の部分の例であり、基板Ｗの外周端部の部分ｐ３，ｐ１３が基板の外周端部のうち第２の部分の例である。
また、基板Ｗの外周端部の部分ｐ２，ｐ１２が基板の外周端部のうち第３の部分の例であり、基板Ｗの外周端部の部分ｐ４，ｐ１４が基板の外周端部のうち第４の部分の例であり、回転部材５２０の短手方向が第１の方向の例であり、回転部材５２０の長手方向が第２の方向の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
［９］参考形態
（１）第１の参考形態に係る位置判定装置は、支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定装置であって、第１の検出領域を有する第１の検出器と、支持部に支持された基板と第１の検出器とを相対的に移動させることが可能に構成された相対的移動部と、相対的移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御する相対的移動制御部と、第１の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、部分位置算出部により算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定する位置判定部とを含む。
その位置判定装置においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第１の検出器とが相対的に移動される。第１の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。
上記の位置判定装置によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第１の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。
（２）支持部は、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、相対的移動部は、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第１の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成されてもよい。
この場合、搬送保持部により基板が保持された状態で、当該搬送保持部における基板の位置を把握することが可能になる。
（３）位置判定装置は、第２の検出領域を有する第２の検出器をさらに備え、相対的移動部は、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第２の検出器に対して相対的に移動させることが可能に構成され、相対的移動制御部は、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御し、部分位置算出部は、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて搬送保持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出してもよい。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（４）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、相対的移動制御部は、第１の方向に交差する第２の方向に搬送保持部が移動することにより基板が第１および第２の検出領域を横切るように、相対的移動部を制御してもよい。
この場合、基板が第２の方向に移動することにより、基板の第１および第２の部分が第１の検出領域を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、基板の第３および第４の部分が第２の検出領域を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
（５）相対的移動部は、第１の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることが可能に構成されてもよい。
この場合、第１の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。
（６）位置判定装置は、第２の検出領域を有する第２の検出器をさらに備え、相対的移動部は、第２の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第２の検出器を相対的に移動させることが可能に構成され、相対的移動制御部は、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、相対的移動部を制御し、部分位置算出部は、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出してもよい。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（７）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、相対的移動制御部は、第１の方向に交差する第２の方向に第１および第２の検出器が移動することにより第１および第２の検出領域が基板を横切るように、相対的移動部を制御してもよい。
この場合、第１および第２の検出器が第２の方向に移動することにより、第１の検出領域が基板の第１および第２の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第２の検出領域が基板の第３および第４の部分を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
（８）第２の参考形態に係る基板搬送装置は、上記の位置判定装置を備える。
その基板搬送装置においては、位置判定装置による判定結果に基づいて基板を搬送することが可能になる。したがって、基板を高い精度で搬送することが可能になる。
（９）第３の参考形態に係る位置判定方法は、支持部により支持された基板の位置を判定する位置判定方法であって、第１の検出領域を有する第１の検出器を用意するステップと、支持部に支持された基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第１の検出器とを相対的に移動させるステップと、第１の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップと、算出するステップにより算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置を判定するステップとを含む。
その位置判定方法においては、基板の外周端部のうち複数の部分が順次第１の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板と第１の検出器とが相対的に移動される。第１の検出器の検出信号に基づいて、支持部における複数の部分の位置がそれぞれ算出される。算出された複数の部分の位置に基づいて、支持部における基板の位置が判定される。
上記の位置判定方法によれば、支持部に支持された基板の複数の部分が第１の検出器により検出される。そのため、基板の複数の部分の位置を検出するために、基板の複数の部分にそれぞれ対応する複数の検出器を用意する必要がない。したがって、位置判定装置の構成が単純化される。また、位置判定装置の部品点数が低減される。これらの結果、基板処理装置の低コスト化が実現される。
（１０）支持部は、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部を含み、支持部に支持された基板と第１の検出器とを相対的に移動させるステップは、搬送保持部を移動させることにより、搬送保持部により保持された基板を第１の検出器に対して相対的に移動させることを含んでもよい。
この場合、搬送保持部により基板が保持された状態で、当該搬送保持部における基板の位置を把握することが可能になる。
（１１）位置判定方法は、第２の検出領域を有する第２の検出器を用意するステップをさらに含み、搬送保持部により保持された基板を第１の検出器に対して相対的に移動させることは、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、搬送保持部に保持された基板を第１および第２の検出器に対して相対的に移動させることを含み、複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて搬送保持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含んでもよい。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（１２）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、搬送保持部に保持された基板を第１および第２の検出器に対して相対的に移動させることは、基板が第１および第２の検出領域を横切るように、第１の方向に交差する第２の方向に搬送保持部を移動させることを含んでもよい。
この場合、基板が第２の方向に移動することにより、基板の第１および第２の部分が第１の検出領域を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、基板の第３および第４の部分が第２の検出領域を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
（１３）支持部に支持された基板と第１の検出器とを相対的に移動させるステップは、第１の検出器を移動させることにより、支持部により支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることを含んでもよい。
この場合、第１の検出器が移動することにより、支持部を移動させることなく当該支持部における基板の位置を把握することが可能になる。
（１４）位置判定方法は、第２の検出領域を有する第２の検出器を用意するステップをさらに含み、支持部に支持された基板に対して第１の検出器を相対的に移動させることは、基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次第１の検出領域に位置するとともに、基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次第２の検出領域に位置するように、支持部に支持された基板に対して第１および第２の検出器を相対的に移動させることを含み、複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップは、第１および第２の検出器の検出信号に基づいて支持部における複数の部分の位置をそれぞれ算出するステップを含んでもよい。
この場合、第１の検出器により基板の第１および第２の部分が検出され、第２の検出器により基板の第３および第４の部分が検出される。
（１５）第１および第２の検出器は、第１の検出領域と第２の検出領域とが第１の方向において基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、支持部に支持された基板に対して第１および第２の検出器を相対的に移動させることは、第１および第２の検出領域が基板を横切るように、第１の方向に交差する第２の方向に第１および第２の検出器を移動させることを含んでもよい。
この場合、第１および第２の検出器が第２の方向に移動することにより、第１の検出領域が基板の第１および第２の部分を順次通過するのとほぼ同じタイミングで、第２の検出領域が基板の第３および第４の部分を順次通過する。したがって、基板の第１～第４の部分の検出に要する時間を短くすることができる。
（１６）第４の参考形態に係る基板搬送方法は、上記の位置判定方法を含む。
その基板搬送装置においては、位置判定装置による判定結果に基づいて基板を搬送することが可能になる。したがって、基板を高い精度で搬送することが可能になる。
５…処理液ノズル，６…現像液ノズル，５１…部分位置算出部，５２…仮想円算出部，５３…基板位置判定部，５４…検出器位置記憶部，５５…しきい値記憶部，５８…移動制御部，５９…座標情報記憶部，６０…座標情報補正部，６１…基板情報記憶部，１００…基板処理装置，２１０…制御装置，２３０…熱処理部，２４０…塗布処理部，２５０…現像処理部，５００…基板搬送装置，５１０…移動部材，５１１…上下方向駆動モータ，５１２…上下方向エンコーダ，５１３…水平方向駆動モータ，５１４…水平方向エンコーダ，５１５…回転方向駆動モータ，５１６…回転方向エンコーダ，５２０…回転部材，５２１，５２２，５３０…支持部材，５２５…上ハンド進退用駆動モータ，５２５Ａ…上ハンド第１駆動モータ，５２５Ｂ…上ハンド第２駆動モータ，５２６…上ハンドエンコーダ，５２７…下ハンド進退用駆動モータ，５２７Ａ…下ハンド第１駆動モータ，５２７Ｂ…下ハンド第２駆動モータ，５２８…下ハンドエンコーダ，５２９…操作部，５５０…搬送制御部，６００…基板支持部，６１１，６１２…固定部，８００…露光装置，Ｃ…中心位置，ＣＬ…中心軸，ＤＡ…検出領域，Ｗ…基板，Ｈ１，Ｈ２…ハンド，Ｈａ…ガイド部，Ｈｂ…アーム部，Ｎ…ノッチ，ＰＵ，ＴＵ…処理ユニット，ＳＥ１，ＳＥ２，ＳＥ３，ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ２１，ＳＥ２２…検出器，Ｓｅ…投光部，Ｓｒ…受光部，ｃｒ１～ｃｒ４…仮想円，ｐ１～ｐ５，ｐ１１～ｐ１４…部分，ｓｍ…吸着部，ｖｐ１～ｖｐ４…中心位置

Claims (6)

  1. 支持部により支持された基板の位置を判定する基板搬送装置であって、
    前記基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部と、
    前記搬送保持部に設けられ、第１の検出領域を有する第１の検出器と、
    前記搬送保持部に設けられ、第２の検出領域を有する第２の検出器と、
    前記搬送保持部を移動させることにより、前記支持部により支持された前記基板に対して前記第１の検出器および前記第２の検出器を相対的に移動させることが可能に構成された相対的移動部と、
    前記相対的移動部を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次前記第１の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次前記第２の検出領域に位置するように、前記相対的移動部を制御する相対的移動制御部と、
    前記第１および第２の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分および前記第４の部分の位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、
    前記部分位置算出部により算出された前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分および前記第４の部分の位置に基づいて、前記支持部における前記基板の位置を判定する位置判定部とを含む、基板搬送装置。
  2. 前記制御部は、
    前記支持部に支持された前記基板を前記搬送保持部により受け取るための受け取り位置を示す第１の座標と前記基板が搬送されるべき所定の位置を示す第２の座標とを含む座標情報を記憶する座標情報記憶部と、
    前記座標情報に基づいて、前記支持部に支持された前記基板の受け取りおよび前記基板の搬送が行われるように、前記相対的移動部を制御する移動制御部と、
    前記移動制御部による前記相対的移動部の制御前に、前記位置判定部の判定結果に基づいて、前記搬送保持部により搬送されることになる前記基板の位置と前記所定の位置とのずれが相殺されるように、前記座標情報記憶部に記憶された座標情報を補正する座標情報補正部とを含む、請求項１記載の基板搬送装置。
  3. 前記第１および第２の検出器は、前記第１の検出領域と前記第２の検出領域とが第１の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
    前記相対的移動制御部は、前記第１の方向に交差する第２の方向に前記第１および第２の検出器が移動することにより前記第１および第２の検出領域が前記基板を横切るように、前記相対的移動部を制御する、請求項１または２記載の基板搬送装置。
  4. 支持部により支持された基板の位置を判定する基板搬送方法であって、
    前記基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部に設けられ、第１の検出領域を有する第１の検出器を用意するステップと、
    前記搬送保持部に設けられ、第２の検出領域を有する第２の検出器を用意するステップと、
    前記支持部に支持された前記基板の外周端部のうち第１および第２の部分が順次前記第１の検出領域に位置するとともに、前記基板の外周端部のうち第３および第４の部分が順次前記第２の検出領域に位置するように、前記支持部に支持された前記基板に対して前記搬送保持部を相対的に移動させるステップと、
    前記第１および第２の検出器の検出信号に基づいて前記支持部における前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分および前記第４の部分の位置をそれぞれ算出するステップと、
    前記算出するステップにより算出された前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分および前記第４の部分の位置に基づいて、前記支持部における前記基板の位置を判定するステップとを含む、基板搬送方法。
  5. 前記支持部に支持された前記基板を前記搬送保持部により受け取るための受け取り位置を示す第１の座標と前記基板が搬送されるべき所定の位置を示す第２の座標とを含む座標情報を座標情報記憶部に記憶するステップと、
    前記座標情報に基づいて、前記支持部に支持された前記基板の受け取りおよび前記基板の搬送を行うステップと、
    前記基板の受け取りおよび前記基板の搬送を行うステップの前に、前記基板の位置を判定するステップの判定結果に基づいて、前記搬送保持部により搬送されることになる前記基板の位置と前記所定の位置とのずれが相殺されるように、前記座標情報記憶部に記憶された座標情報を補正するステップとをさらに含む、請求項４記載の基板搬送方法。
  6. 前記第１および第２の検出器は、前記第１の検出領域と前記第２の検出領域とが第１の方向において前記基板の直径よりも小さい間隔で並ぶように設けられ、
    前記支持部に支持された前記基板に対して前記第１および第２の検出器を相対的に移動させることは、前記第１および第２の検出領域が前記基板を横切るように、前記第１の方向に交差する第２の方向に前記第１および第２の検出器を移動させることを含む、請求項４または５記載の基板搬送方法。
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