JP7564567B2 - 半製品管、半製品管製造方法、管及び管製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半製品管製造方法、半製品管、管製造方法及び管に関する。
ここで、「半製品管」とは、最終製品としての管のいわば中間的製品であり、販売できる状態のものをいう。

近年、様々な分野で、非常に外径の小さな細長い管のニーズが高くなってきた。例えば、半導体検査用コンタクトプローブ用の管、医療用・印刷用のノズル、光通信用コネクタ用の管、光通信用メタルフェルール用の管等で使用される、マイクロチューブ、マイクロパイプ等と呼ばれる金属製の管である。
このような管は、管を装着する装置への取り付け、管製造元表示等のため、管の表面への凹部又は凸部を形成をしたい場合がある。
例えば、管（バレル）に、コンタクトピン（プランジャー）や復元力用のバネを入れて半導体検査用コンタクトプローブとする場合、管の外側に凸部が形成されていると、被取付部に設けられた凹部に嵌合させることにより、コンタクトプローブが抜けにくくなり、微細化、高密度化した半導体の電極に対し一層信頼性の高い検査をすることが可能となる。

特開２００１－１６２４０４号公報

特許文献１には、図１４に示すように、従来の旋盤をそのまま用いて、円筒状被加工物表面の切削加工して、精度の高い円筒形基体を製造する技術が開示されている。この技術では、円筒状被加工物９１２０を保持させる旋盤用治具は、円柱状の一対の押さえ部材９１１２及び９１１４と、を有し、押さえ部材９１１２及び９１１４はシャフト９１１６の端部が嵌挿し得る凹部９１２２及び９１２４を有する。そして、当該旋盤用治具を用いて円筒状被加工物表面の切削加工する場合、シャフト９１１６を円筒状被加工物９１２０に挿通させ、シャフト９１１６と円筒状被加工物９１２０との空隙を充填部材９１１８で充填することにより円筒状被加工物９１２０を保持して、その表面を切削加工する。特許文献１に開示された技術は、円筒形基体が電子写真感光体の基体や電子写真用現像スリーブを製造する場合のように、円筒状被加工物９１２０の径が大きいときには有用である。

しかし、例えば、外径が０．６～１．０ｍｍ未満のように非常に小さな管では、管の内径は更に小さい。そのため、その中に、特許文献１に記載されているようなシャフト９１１６を挿通させたり、空隙を充填部材９１１８で充填したりすることは殆ど不可能であり、特許文献１の方法で管の表面を切削加工することは困難である。
また、外径が非常に小さい管は、通常、旋盤のチャッキング治具で把持できず、又は把持しても把持が不安定となり、表面を切削加工して凹部又は凸部を形成した管を提供することは大変困難である。

そこで、本発明は、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さい管を製造する方法、及び当該管を提供することを目的とする。
また、最終製品としての管（最終製品管）ではなく、その前段階の管、いわば半製品としての管（半製品管）の提供を受け、それを旋盤切削して、表面に好みの形状の凹部又は凸部を有する外径が小さな管（最終製品管）を製造したいユーザーもおり、こうした半製品管の市場ニーズもある。そこで、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する（役立てる、利用できる）半製品管及びその製造方法を提供することを目的とする。

［１］本発明の半製品管（第１の半製品管）は、旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管（第１の半製品管）であって、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えたことを特徴とする。
「最終製品管」とは「半製品管」と対比されるもので、最終製品となる管をいう。管自体が取引対象となるか、管がある製品の一部となるかは問わない。
「ダミー用」とは最終製品管構成用として用いられず、チャッキング治具による把持用に用いられることをいう。
なお、第１層を主としてレアメタル（希少金属）を用いて構成し、第２層をコモンメタル（ベースメタル）を用いて構成してもよい。

このような半製品管（第１の半製品管）によれば、旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層の外側に、旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層が形成されているため、ダミー用の第２層を把持することにより、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する半製品管提供することが可能となる。
なお、この明細書では「チャッキング治具」とは３爪チャック、爪チャック（ジョー）のような爪で把持する治具の他、開きヤトイ、閉ヤトイのように接触又は面接触で把持する治具も含む。なお、コレットチャックは閉ヤトイの一種であり、本願ではコレットチャックをチャッキング治具として用いることが好ましい。

［２］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層の外径は、前記最終製品管の外径近傍の外径であることが好ましい。

［３］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層は前記旋盤のチャッキング治具による把持が困難な小さな外径を有し、前記第２層は前記旋盤のチャッキング治具による把持が可能な大きな外径を有することが好ましい。

［４］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層は外径が０．０５ｍｍ以上０．６０ｍｍ未満であり、前記第２層は外径が０．４０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下であることが好ましい。第１層は外径が０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ未満であり、第２層は外径が０．５０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下であることが更に好ましい。第１層は外径が０．１０ｍｍ以上０．４０ｍｍ未満であり、第２層は外径が０．４０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下であることが更に好ましい。第１層は外径が０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ未満であり、第２層は外径が０．４０ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下であることが更に好ましい。

［５］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第２層は、少なくとも前記第１層の前記第２層との隣接部より切削性がよいことが好ましい。

［６］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層は、前記第２層との隣接部を形成する第１層外層と、前記第１層外層の内側に形成された第１層内層と、を有し、前記第１層外層はビッカース硬さが３５０～５５０ＨＶの範囲内にあることが好ましい。

［７］上記に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層内層は、金、金コバルト合金、パラジウム、パラジウム合金又はポリテトラフルオロエチレンとニッケルとの共析物のいずれかからなり、前記第１層外層は、ニッケルコバルト合金、ニッケルマンガン合金又は純ニッケルのいずれかからなり、前記第２層は、銅、純ニッケル又はニッケルマンガン合金のいずれかからなること、が好ましい。
なお、ポリテトラフルオロエチレン（Poly Tetra Fluoro Ethylene、PTFE）は、フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂である。
また、純ニッケルとしては、例えば、NC-Ni（Ni200）（通常の純ニッケル）、LC-Ni（Ni201）（特に炭素含有量を低くしたもの）、D-Ni（少量のアルミニウム及びチタンを加えたもの）、A-Ni（純度99.7%以上の高純度ニッケル）、K-Ni（純度99.5%以上の高純度ニッケル）等がある（日立金属株式会社等で販売）。

［８］本発明の半製品管（第１の半製品管）製造方法は、線材を準備する工程と、前記線材の外周側に、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層を形成する工程と、前記第１層の外周側に、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
このような半製品管（第１の半製品管）製造方法によれば、線材上に旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層が形成され、その外側に旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層が形成されるため、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、ダミー用の第２層を把持することにより、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する半製品管製造方法を提供することが可能となる。

［９］本発明の半製品管（第２の半製品管）製造方法は、旋盤を用いて半製品管（第１の半製品管）から更に最終製品管に近い第２の半製品管を製造する半製品管製造方法であって、上記の半製品管（第１の半製品管）を準備する工程と、前記半製品管（第１の半製品管）を、前記第２層外側から把持する把持工程と、前記第２層の外側からの切削により、前記第１層に凹部又は凸部を形成する切削工程と、前記把持した箇所と前記凹部又は凸部を形成した箇所とが繋がった状態で前記第２の半製品管とする工程と、を含むことを特徴とする。
このような半製品管（第２の半製品管）製造方法によれば、第１の半製品管を第２層外側から把持して、第１層に凹部又は凸部を形成することができる。そして、把持した箇所と凹部又は凸部を形成した箇所とが繋がった状態で半製品管（第２の半製品管）とするため、当該半製品管（第２の半製品管）を切断すれば最終製品管とすることができる。このように、この製造方法によれば、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することが可能な半製品管（第２の半製品管）製造方法を提供できる。

［１０］本発明の半製品管（第２の半製品管）は、所定箇所の切断により最終製品管とするために用いられる半製品管（第２の半製品管）であって、最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成されたダミー用の第２層と、が積層されたダミー層積層箇所と、凹部又は凸部が形成された第１層凹凸形成箇所と、を備えたことを特徴とする。
このように構成されていると、ダミー層積層箇所を把持して、第１層凹凸形成箇所を切り離すことにより最終製品管とすることができるため、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する半製品管（第２の半製品管）を提供することが可能となる。

［１１］本発明の管（最終製品管）製造方法は、上記の半製品管（第２の半製品管）を準備する工程と、前記半製品管（第２の半製品管）を、前記ダミー層積層箇所で把持する把持工程と、前記第１層凹凸形成箇所を前記ダミー層積層箇所側から切り離す切断工程と、を含むことを特徴とする。
このような管（最終製品管）製造方法によれば、ダミー層積層箇所を把持して、第１層凹凸形成箇所を切り離すことにより最終製品管とすることができるため、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する半製品管（第２の半製品管）製造方法を提供することが可能となる。

［１２］本発明の管（最終製品管）製造方法は、旋盤を用いて半製品管（第１の半製品管）から最終製品管を製造する管製造方法であって、上記の半製品管（第１の半製品管）を準備する工程と、前記半製品管（第１の半製品管）を、前記第２層外側から把持する把持工程と、前記第２層の外側からの切削により、前記第１層に凹部又は凸部を形成する切削工程と、前記半製品管（第１の半製品管）の所定箇所を切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
このような管（最終製品管）製造方法によれば、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、ダミー用の第２層を把持することにより、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管）を製造することに供する半製品管提供することが可能となる。

［１３］本発明の管（最終製品管）製造方法は、半製品管（第１の半製品管又は第２の半製品管）を製造する際に、第２層をその一部が残存するように切削することが好ましい。
このような管（最終製品管）製造方法にすると、第２層の一部を残存させることにより、凹部の深さ又は凸部の高さの調整、電磁気シールド（強化）等に役立てることが可能となる。

［１４］本発明の管（最終製品管）は、金属製の外径が０．０５ｍｍ以上０．６０ｍｍ未満で、外周に凹部又は凸部を有するとともに切削痕があることを特徴とする。
このような管（最終製品管）にすると、外径が小さいため、これまで製造が困難であった小さな径のコンタクトプローブ（半導体検査等に使用するもの）を製造することが可能となる等、多用途への使用が可能となる。また、小さな外径の管では一定の強度が求められるが、切削痕があると切削により外径を小さくしたことが分かるため、強度面等の不安を和らげることができる。スパッタリングやメッキで外層が形成されていると、通常、外層が薄く外層強度が小さいのに対し、切削痕があるものは外層が厚く外層強度が大きいからである。

［１５］上記（例えば、［１］～［５］）に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなることが好ましい。
なお、合金化とは、第１層の金属と第２層の金属とが（熱拡散によって）混ざり合うことをいう。合金化は、第１層の金属と第２層の金属による合金化を意味する。合金は、第１層の金属と第２層の金属との合金である。合金化される第１層と第２層の金属は、純金属に限られない。不純物が混じった金属であってもよい。
このようにすると、加熱によって、第１層が容易に合金化されかたくすることが可能となる。また、合金化によって、第２層の第１層近傍もかたくすることができる。一方、第２層の外側は合金化されない、又は合金化の度合（合金化率）が低い（小さい）ため、切削が容易である。

［１６］上記（例えば、［１５］）に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層はパラジウム又は銀からなり、前記第２層は銅又は鉄からなることが好ましい。
なお、「パラジウム」、「銀」、「銅」、「鉄」は、層を構成する主成分を意味する。単一の元素だけから構成された金属の他、不純物を含んだ金属も含む。
このようにすると、合金化しやすい。

［１７］上記（例えば、［１５］又は［１６］）に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、更に、前記第１層の内側に形成された金属の第３層と、前記第１層と前記第３層との間に形成される中間層とを備え、前記中間層によって、前記第３層の金属が、加熱で、前記第１層及び前記第２層の金属と合金化されることを妨げられるように構成されていることが好ましい。
このようにすると、第１層の金属と第２層の金属が合金化される際に、第３層の金属もそれらと一緒に合金化されることを防ぐことが可能となる。
なお、第３層は、第１層（更に好ましくは第１層及び第３層、更に好ましくは第１層、第２層及び第３層）に比べて熱伝導率が小さい金属のような構成材で構成されていることが好ましい。
また、中間層をレアメタルを用いて構成してもよい。また、第３層をレアメタルを用いて構成してもよい。第３層を合金で構成してもよい。

［１８］上記（例えば、［１７］）に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記中間層はニッケルからなることが好ましい。
中間層がニッケルで構成されていると、ニッケルは金属の中で熱伝導率が小さい金属であるため、ニッケルより熱伝導率の大きな様々な金属を第３層の金属として用いても、加熱によって、第３層の金属が第１層（又は第１層及び第２層）の金属と合金化されることを防ぐことが可能となる。また、ニッケルは入手しやすい。電解メッキ等で中間層を形成することも容易である。

［１９］上記（例えば、［１］～［４］のいずれか）に記載の半製品管（第１の半製品管）においては、前記第１層が合金からなり、前記第２層は外側方向にいくにつれて前記合金化の度合が低く（小さく）なるように構成されていることが好ましい。
このようにすると、第１層をかたくすることが可能となる。また、第２層は、外側方向（精緻な切削を要しない方向）にいく程、柔らかいため、切削が容易である。一方、その反対方向（第１層に向かう方向、精緻な切削を要する方向）にいく程、かたくなるため、切削ミスを抑制することが可能となる。

［２０］上記（例えば、［８］）に記載の半製品管（第１の半製品管）製造方法においては、前記第１層を形成する工程、及び前記第２層を形成する工程では、前記第１層及び前記第２層を、前記半製品管が加熱されると、前記第１層、及び前記第２層の前記第１層近傍、が合金化される金属で形成することが好ましい。
このようにすると、半製品管を加熱することによって容易に合金化することが可能となる。

［２１］本発明の旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法は、（例えば、［１５］～［１８］のいずれかに記載の）半製品管を準備する工程と、前記半製品管を前記第２層外側から把持する把持工程と、前記第２層の外側からの切削により前記第２層をその一部が残存するように切削する切削工程と、前記半製品管を加熱して前記第１層及び残存する前記第２層を合金化する合金化工程と、を含むことを特徴とする。
このようにすると、切削工程において、第２層が合金化される前の柔らかい状態で切削されるため、切削加工が容易である。また、合金化工程において、第１層及び残存する第２層を均一化した合金にしやすい。
なお、一般的に、合金は第１層及び第２層の金属に比べてかたいため、最終製品管の強度が同じ場合、合金化された場合には、合金化されない場合に比べ、最終製品管の層厚さ（管壁）を薄くすることも可能となる。そして、管外径を小さくすることも可能となる。

［２２］本発明の旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法は、（例えば、［１５］～［１８］のいずれかに記載の）半製品管を準備する工程と、前記半製品管を加熱して前記第１層、及び前記第２層の前記第１層近傍を合金化する合金化工程と、前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、前記第２層の外側からの切削により、前記第２層を前記第１層近傍まで掘り下げて切削する切削工程と、を含むことを特徴とする。
このようにすると、切削工程において、第２層の外側方向（精緻な切削を要しない方向）にいく程、柔らかいため、第２層外側の切削が容易である。一方、その反対方向（第１層に向かう方向、精緻な切削を要する方向）にいく程、かたくなるため、最終製品管外周の切削ミスを抑制することが可能となる。
なお、一般的に、合金は第１層及び第２層の金属に比べてかたいため、最終製品管の強度が同じ場合、合金化された場合には、合金化されない場合に比べ、最終製品管の層厚さ（管壁）を薄くすることも可能となる。そして、管外径を小さくすることも可能となる。

実施形態１に係る半製品管１（第１の半製品管）及び最終製品管２を説明するための図。 実施形態１に係る半製品管１の製造方法を説明するための図。 実施形態１に係る最終製品管２の製造方法を説明するための図。 実施形態１に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）。 実施形態１に係る最終製品管２の使用例を説明するための図。 実施形態２～８に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）。 実施形態９～１１を説明するための図。 実施形態９～１１に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）。 実施形態１２を説明するための図（合金化後に切削する方法）。 実施形態１２を説明するための図（合金化前に切削する方法）。 実施形態１２～１６に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）。 第１層１１の切削変形例を説明するための図。 第１層１１及び第２層１２の変形例を説明するための図。 従来技術を説明するための図。

以下、本発明の半製品管、半製品管製造方法、管及び管製造方法について、図１～図１３を用いて説明する。なお、以下に説明する各図は、実際の形状、構成、方法等を簡略化して表した模式図である。

［実施形態１］
図１～図５を用いて、実施形態１に係る半製品管１（第１の半製品管）、半製品管１の製造方法、管（最終製品管２）及び管製造方法について説明する。なお、半製品管９（第２の半製品管）及び半製品管９の製造方法についても併せて説明する。

［半製品管１及び最終製品管２について］
図１は、実施形態１に係る半製品管１（第１の半製品管）及び最終製品管２を説明するための図である。図１（ａ）は半製品管１の長軸方向断面図を、図１（ｂ）は最終製品管２の長軸方向断面図を説明するための図である。半製品管１及び最終製品管２は短軸方向外側は概円形状となっている。なお、この明細書では「最終製品管」を単に「管」という場合がある。
図１に示すように、実施形態１に係る半製品管１は、旋盤による被切削で最終製品管とされる前の半製品管１であって、旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層１１と、第１層１１の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層１２と、を備える。

半製品管１の第１層１１の外径Ｄ１は、最終製品管２の外径Ｄ５（最外径）近傍の外径である。「近傍」とは、「付近」、「近く」等の意味で、外径Ｄ１がＤ５近くの意味で、Ｄ１がＤ５と同じ場合も含む。実施形態１では、第１層１１の外径Ｄ１は、最終製品管２の外径Ｄ５と同じである。Ｄ１９は半製品管１又は最終製品管２の内径であり、後述する線材３の外径と同じである。

上記の半製品管１においては、第１層１１は旋盤のチャッキング治具５１による把持が困難な小さな外径Ｄ１を有し、第２層１２は旋盤のチャッキング治具５１による把持が可能な大きな外径Ｄ３を有する。図中の外径Ｄ２は、チャッキング治具５１で把持できる最小径である。外径Ｄ１、Ｄ２及びＤ３は、Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３の関係を有する。Ｄ５は最終製品管２の外径である。実施形態１では、最終製品管２の外径Ｄ５は、第１層１１の外径Ｄ１と同じである。

上記の半製品管１においては、第１層１１は外径Ｄ１が０．０５ｍｍ以上０．６０ｍｍ未満であり、第２層１２は外径Ｄ３が０．４０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下である。

上記の半製品管１においては、第２層１２は、少なくとも第１層１１の第２層１２との隣接部１１Ｅより切削性がよい。

上記の半製品管１においては、第１層１１は、第２層１２との隣接部１１Ｅを形成する第１層外層１１Ｂと、第１層外層１１Ｂの内側に形成された第１層内層１１Ａと、を有し、第１層外層１１Ｂはビッカース硬さは３５０～５５０ＨＶの範囲内にある。
実施形態１では、第１層内層１１Ａが金コバルト合金、第１層外層１１Ｂがニッケルコバルト合金（ビッカース硬さ４００～５５０ＨＶ）、第２層１２が銅（ビッカース硬さ１５０～２３０ＨＶ）である。

なお、図１に示すように、半製品管１において、第１層１１は、第１層内層１１Ａと第１層外層１１Ｂとを有する。第１層内層１１Ａの内側は中空部１９となっている。実施形態１では、第２層１２が切削されてなくなり、第１層外層１１Ｂの一部が切削され、凸部１１５と凹部１１６とが形成される。符号１１１は切削前の第１層面を示し、１１２は切削後の第１層面を示す。切削後の第１層面１１２には切削痕がある。

［半製品管１の製造方法］
図２は、実施形態１に係る半製品管１の製造方法を説明するための図である。図２（ａ）～（ｆ）はその工程を説明するための図である。図２に示されるように、実施形態１に係る半製品管１の製造方法は、旋盤による被切削で最終製品管２とされる前の半製品管１の製造方法であって、線材３を準備する工程（図２（ａ））と、線材３上に、最終製品管構成用の第１層１１を形成する工程（図２（ｂ）、（ｃ））と、第１層１１の外側に、旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層１２を形成する工程（図２（ｄ））と、を含む。

具体的に説明すると、まず、直径（外径、Ｄ１９）０．２０ｍｍのステンレス線（線材）３を準備する（図２（ａ））。「ステンレス線」とはステンレス鋼を線状にしたものである。ステンレス鋼とは炭素を１．２％（質量パーセント濃度）以下、クロムを１０．５％以上含む、鉄（Ｆｅ）を主成分とした合金鋼である。
そして、線材３（ステンレス線）上に、電解メッキで金コバルト合金（厚さ１μｍ）の第１層内層１１Ａを形成する（図２（ｂ））。その外側には、電解メッキでニッケルコバルト合金（厚さ２４μｍ）の第１層外層１１Ｂ（外径Ｄ１が０．２５ｍｍ）を形成する（図２（ｃ））。このようにして、線材３上に、第１層内層１１Ａと第１層外層１１Ｂとを有する最終製品管構成用の第１層１１を形成する。
そして、第１層１１の外側に、電解メッキで銅（厚さ５００μｍ）の第２層１２（外径Ｄ３が１．２５ｍｍ）を形成する（図２（ｄ））。第２層１２は、旋盤による被切削対象となるダミー用の層である。
そして、線材３を引き抜いて除去する（図２（ｅ））。
図２（ｆ）には、上記の図２（ａ）～（ｅ）の工程を経て製造された半製品管１（内径Ｄ１９、外径Ｄ３）を示している。

［最終製品管２の製造方法］
図３は、実施形態１に係る最終製品管２の製造方法を説明するための図である。図３（ａ）～（ｄ）は製造方法の工程を説明するための図である。図３に示されるように、実施形態１に係る最終製品管２の製造方法は、旋盤を用いて半製品管１から最終製品管２を製造する管製造方法であって、上記した半製品管１を準備する工程（図３（ａ））と、半製品管１を、第２層１２外側から把持する把持工程（図３（ａ））と、把持した以外の箇所１Ｎの第２層１２を外側から切削し、第１層１１の所定箇所を切削して凹部１１６又は凸部１１５を形成する切削工程（図３（ｂ））と、把持した箇所１Ｙ（ダミー層積層箇所）を切断する（切り離す）切断工程（図３（ｃ））と、を含む。

具体的に説明すると、まず、最終製品管２を製造するための半製品管１を準備する（図３（ａ））。半製品管１は図１等で説明したものである。
そして、半製品管１を、コレット等のチャッキング治具５１で、第２層１２外側から把持する（図３（ａ））。第２層１２の外径Ｄ３の大きさはチャッキング治具５１で把持できる大きさに形成されている。なお、半製品管１を準備する工程と、半製品管１を把持する把持工程とをまとめて同じ図３（ａ）で示している。

そして、チャッキング治具５１で把持した箇所１Ｙを避けて、把持した以外の箇所１Ｎの第２層１２を外側から切削バイト等の切削治具５２で切削し、第１層１１の所定箇所に凹部１１６又は凸部１１５を形成する（図３（ｂ））。切削深さは０．０１ｍｍである。第１層１１を厚さ方向（短軸方向）に切削した箇所が凹部１１６となり、切削しない箇所が凸部１１５となる。なお、凹部１１６又は凸部１１５を形成するやり方としては、切削治具５２を半製品管１に対して、半製品管１の長軸方向に相対的に移動しながら、第２層１２及び所定箇所の第１層１１を順次切削することにより、凹部１１６又は凸部１１５を形成するやり方、あるいは、半製品管１の長軸方向の所定長さ分、第２層１２を切削した後で所定長さ分の範囲内の第１層１１に凹部１１６又は凸部１１５を形成するやり方、がある。

そして、半製品管１を把持したまま、切削した箇所を切り落としバイト等の切断治具５３で切断する（図３（ｃ））。なお、最終製品管２の長さが１～５ｍｍのように短いのに対し、半製品管１の長さが１～１．５ｍのように長い場合には、把持した箇所１Ｙの反対側端部から最終製品管２の長さ分ずつ切断する。
図３（ｄ）は、図３（ａ）～（ｃ）の工程を経て製造された最終製品管２を示している。

図４は、実施形態１に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）である。図４には、実施形態１で使用する、線材３（芯線材）、第１層１１、第２層１２、最終製品管２の材料、厚さ、外径Ｄ等が記載されている。
図４中の「被切削性」は、切削が容易でない純ニッケルに対する被切削性の程度を示す。○は良好であること、◎は非常に良好であることを示す。最終製品管２の外径Ｄ５は、凸部がある場合、当該凸部を含む最外径である。含有量等の記載で、例えば「AuCo合金（Co0.1～1.0％）」は、金コバルト合金でコバルトの含有量（重量比率）が０．１～１．０％で残余が金であることを意味する。但し、微量添加物を含む場合もある。他の合金の記載も同様である。（以上の説明は図６及び図８でも同様である。）

［第２の半製品管９］
これまでに説明した半製品管１（第１の半製品管）は、第２層１２が切削される前の状態のものであったが、第２層１２が切削された後のもので、所定箇所で切断される前のものを半製品管９（第２の半製品管）としてもよい（図３（ｃ）参照）。
［第２の半製品管９］
この半製品管９（第２の半製品管）製造方法は、旋盤を用いて半製品管（第１の半製品管）から更に最終製品管２に近い第２の半製品管を製造する半製品管製造方法であって、上記の半製品管（第１の半製品管１）を準備する工程と、当該半製品管（第１の半製品管）を、第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により、第１層１１に凹部１１６又は凸部１１５を形成する切削工程と、把持した箇所１Ｙと凹部１１６又は凸部１１５を形成した箇所とが繋がった状態で第２の半製品管９とする工程と、を含む。

そして、製造された半製品管（第２の半製品管９）は、所定箇所の切断により最終製品管２とするために用いられる半製品管（第２の半製品管９）であって、最終製品管構成用の第１層１１と、第１層１１の外側に形成されたダミー用の第２層１２と、が積層されたダミー層積層箇所と、凹部１１６又は凸部１１５が形成された第１層凹凸形成箇所と、を備えている。つまり、外側に凹部１１６又は凸部１１５が形成され、所定箇所で切断（切り離し）すれば最終製品管２とすることができる。

この第２の半製品管９を用いて管（最終製品管２）を製造する場合の管（最終製品管２）製造方法は、上記の半製品管（第２の半製品管９）を準備する工程と、半製品管（第２の半製品管９）を、ダミー層積層箇所１Ｙで把持する把持工程と、第１層凹凸形成箇所をダミー層積層箇所側から切り離す切断工程と、を含む。

［最終製品管２］
図３（ｄ）等に示される実施形態１に係る最終製品管２は、金属製の外径Ｄ５が０．０５ｍｍ以上０．６０未満で、外周に凹部１１６又は凸部１１５を有するとともに切削部に切削痕がある。

［最終製品管２の使用例］
図５は、実施形態１に係る最終製品管２の使用例を説明するための図である。半導体検査装置７への使用例を示す。
この使用例では、最終製品管２は、その中に、プランジャー６２と、バネ６３とが入ったコンタクトプローブ６のバレル６１（筒）として用いられる。バレル６１の上部にはバネ取付具６４が設置され、バネ取付具６４にはバネ６３が取り付けられている。コンタクトプローブ６は、最終製品管２（バレル６１）の凸部１１５が、半導体検査装置７の嵌合部７２に嵌合されて、半導体検査装置７のコンタクトプローブ取付具７１内に収められる。そして、コンタクトプローブ６が図上の矢印のように上下することにより、プランジャー６２は半導体素子８の電極８１へ接触又は非接触する。プランジャー６２が電極に接触する場合、プランジャー６２はバネ６３による弾性力により適度な圧力で接触する。そして、電極８１への信号又は電極からの信号が配線導体７３を介して送信又は受信されることにより半導体の検査がおこなわれる。

［実施形態１の効果］
実施形態１に係る半製品管１によれば、最終製品管構成用の第１層１１の外側に、旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層１２が形成されているため、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、ダミー用の第２層１２を把持することにより、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さな管（最終製品管２）を製造することに供する半製品管１を提供することが可能となる。

また、第１層１１の外径Ｄ１が最終製品管２の外径Ｄ５近傍の外径で形成されているため、ダミー用の第２層１２の切削、及び第１層１１表面への凹部１１６又は凸部１１５の形成が容易な半製品管１を提供することが可能となる。

また、第１層１１の外径Ｄ１の大きさが、旋盤のチャッキング治具５１による把持が困難な小さなものであっても、その外側の第２層１２は、旋盤のチャッキング治具による把持が可能な大きな外径Ｄ２を有するように構成されているため、第２層１２をチャッキング治具により把持することにより旋盤により容易に切削加工できる半製品管１を提供することが可能となる。

実施形態１に係る半製品管１は、第１層１１は外径Ｄ１が０．０５ｍｍ以上０．６０ｍｍ未満であり、外径Ｄ１が小さいため把持困難で旋盤による凹凸形成が困難であっても、その外側に外径Ｄ３が０．４０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下である第２層１２が形成されているため、切削加工することが可能となる。

また、第２層１２は、少なくとも第１層１１の第２層１２との隣接部１１Ｅより切削性がよいため、ダミー用の第２層１２を容易に切削することが可能となる。

また、第１層１１は、第２層１２との隣接部１１Ｅを形成する第１層外層１１Ｂと、第１層外層１１Ｂの内側に形成された第１層内層１１Ａと、を有するが、第１層外層１１Ｂはビッカース硬さが３５０～５５０ＨＶの範囲内の硬さで形成されているため、旋盤により容易に切削されることがない一方、旋盤による切削加工が可能である。そして、例えば、第１層内層１１Ａに最終製品管２の機能形成層（良好な導電性等を付与する層）を形成して、それを外側に形成された硬い第１層外層１１Ｂで保護することも可能となる。

実施形態１に係る半製品管１（旋盤による被切削で最終製品管２とするために用いられる半製品管１）製造方法によれば、線材３を準備する工程と、線材３の外周側に、旋盤による被切削後も残存する最終製品管２構成用の第１層１１を形成する工程と、第１層１１の外周側に、旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層１２を形成する工程と、を含むため、外径が小さくチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部１１６又は凸部１１５を有する、外径が小さな管（最終製品管２）を製造することに供する半製品管１を製造することが可能となる。

実施形態１に係る管製造方法（旋盤を用いて半製品管１から最終製品管２を製造する管製造方法）によれば、半製品管１を準備する工程と、半製品管１を、第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により、第１層１１に凹部又は凸部を形成する切削工程と、半製品管１の所定箇所を切断する切断工程と、を含むため、外径が小さくチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部１１６又は凸部１１５を有する、外径が小さな管（最終製品管２）を製造することが可能となる。

実施形態１に係る半製品管９（半製品管１から更に最終製品管２に近い第２の半製品管９を製造する管製造方法）によれば、半製品管１を準備する工程と、半製品管１を、第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により、第１層１１に凹部１１６又は凸部１１５を形成する切削工程と、把持した箇所１Ｙと凹部１１６又は凸部１１５を形成した箇所とが繋がった状態で第２の半製品管９とする工程と、を含むため、最終製品管２に近い第２の半製品管９を製造することが可能となる。

実施形態１に係る半製品管９（所定箇所の切断により最終製品管２とするために用いられる半製品管９）によれば、最終製品管構成用の第１層１１と、前記第１層１１の外側に形成されたダミー用の第２層１２と、が積層されたダミー層積層箇所と、凹部１１６又は凸部１１５が形成された第１層凹凸形成箇所と、を備えているため、ダミー層積層箇所を把持して、第１層凹凸形成箇所の所定箇所を切断することにより、最終製品管２にすることが可能となる。

実施形態１に係る管製造方法（第２の半製品管９から最終製品管２を製造する管製造方法）によれば、半製品管９（第２の半製品管）を準備する工程と、半製品管９を、ダミー層積層箇所で把持する把持工程と、第１層凹凸形成箇所をダミー層積層箇所側から切り離す切断工程と、を含むため、第２の半製品管９から最終製品管２を容易に製造することが可能となる。

実施形態１に係る管（最終製品管２）によれば、外径が小さいため、これまで製造が困難であった小さな径のコンタクトプローブ６（図５参照）を製造することが可能となる。また、切削痕があるため、スパッタリングやメッキで製造されたものではなく切削によって製造されたことがわかり、強度面等の不安のない使用が可能となる。

［実施形態２～８］
図６は、実施形態２～８に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）である。図６には、実施形態２～８の線材３、第１層１１、第２層１２、最終製品管２の材料、厚さ、外径Ｄ等が記載されている。
実施形態２～８の管（半製品管１、９、最終製品管２）及びその製造方法は、基本的には実施形態１と同様であるが、図６に示されるように、それらを構成する材質等が実施形態１と異なる。
つまり、実施形態２～８では、第１層内層１１Ａは、金、金コバルト合金、パラジウム、パラジウム合金又はポリテトラフルオロエチレンとニッケルとの共析物のいずれかからなり、第１層外層１１Ｂは、ニッケルコバルト合金、ニッケルマンガン合金又は純ニッケルのいずれかからなり、第２層１２は、銅、純ニッケル又はニッケルマンガン合金のいずれかからなる、ように構成されている。
なお、実施形態２～８の第１層、第２層等の材質、寸法等については図６の記載内容が明細書に記載されているものとして、図６の記載内容を文章にすることを省略する（上記の図４及び後述の図８においても同様である）。

［実施形態２～８の効果］
第１層内層１１Ａ、第１層外層１１Ｂ及び、第２層１２に、適切な材質の部材を使用することにより、外径が小さいとチャッキング治具による把持が困難なため切削加工が困難な旋盤であっても、当該旋盤を用いて、表面に凹部又は凸部を有する、外径が小さい管を製造する方法、及び当該管を提供することが、より一層容易になる。

また、管の機能性を第１層内層１１Ａ、それを保護する第１層外層１１Ｂ、旋盤による切削加工を可能とする外層１１Ｂとして、それらに合う材質を適当に選択することが可能となる。

例えば、第１層内層１１Ａを金（純金）で形成すると、良導電性、良防錆性、柔らか等の機能発揮が可能である。
金コバルト合金で形成すると、純金より硬質化でき、良導電性、良防錆性等の機能発揮が可能である。

パラジウムで形成すると、水素を取り込む水素吸蔵性、自動車の排気ガス中の有害物質を取り除く触媒機能等の発揮が可能である。
パラジウム合金とすると、水素吸蔵性、触媒機能の他、生体安全性機能、耐食性機能等の発揮が可能である。パラジウム合金としては、例えば、銀を主成分とし銀の硫化を防止用にパラジウムが添加された合金、それに更に耐食性用に金を添加た合金、１２％金銀パラジウム合金等がある。１２％金銀パラジウム合金は、金１２％、パラジウム２０％、残りを銀約５０％、銅約２０％、更にインジウム等からなる（よりなる）合金である。

ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とニッケルとの共析物は、摺動性又は潤滑性等の発揮が可能である。その表面が摩滅すると新しいＰＴＦＥ粒子か現れ、低い摩擦係数が維持されるからである。なお、ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレンの重合体で、フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂（フッ化炭素樹脂）である。

また、第１層外層１１Ｂが、ニッケルコバルト合金及びニッケルマンガン合金のいずれかからなると、硬いため、第１層内層１１Ａを保護することが可能である。但し、旋盤による切削も可能であり、凹凸形成もできる。

また、第２層１２が、銅又は純ニッケルのいずれかからなると、把持可能であり、また切削性がよい。

また、第１層内層１１Ａ、第１層外層１１Ｂ、及び第２層１２を上記の材質の組み合わせにすると、積層形成が容易である。

なお、実施形態２～６で説明した内容以外の点については、実施形態２～６においても実施形態１で説明した構成、方法、効果等の態様がそのまま適用できる。

［実施形態９～１１］
図７は、実施形態９～１１を説明するための図（断面図）である。図８は、実施形態９～１１に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）である。
実施形態９～１１に係る半製品管１、９、最終製品管２等の構成や、それらの製造方法は、基本的には実施形態１と同様であるが、図７（又は図８）に示されるように、第２層１２切削後も、半製品管９又は最終製品管２に第２層１２の一部が残存する点が異なる。符号１２１は、切削後も残存する第２層の一部である（図７，８参照）。その表面が切削されている場合には切削箇所には切削痕を有する。
実施形態９～１１の管（最終製品管２）製造方法について説明すると、当該製造方法は、基本的には、実施形態１で説明した製造方法と同様であるが、半製品管（第１の半製品管１）から最終製品管２（又は第２の半製品管９）を製造する場合、第２層１２を切削する切削工程で第２層１２をその一部１２１が残存するように切削する点が異なる。

実施形態９で説明すると、第１層１１及び第２層１２の材質、層厚、外径等あるいはそれらの製造方法は、基本的には実施形態１と同様であるが、第１の半製品管１から最終製品管２（又は第２の半製品管９）にする際、第２層１２の一部１２１を残存するように切削する（図７，８参照）。最終製品管２（又は第２の半製品管９）においては、実施形態１では、第２層１２は全て切削され、第１層１１は凸部１１５又は凹部１１６が形成され（最）外径が０．２５ｍｍとなるように切削されるのに対し、実施形態９では、第２層１２は一部１２１が残存するように（凸部１１５の上部に５０μｍ厚残存するように）切削される。このようにするため、最終製品管２（又は第２の半製品管９）の（最）外径は第１層１１の外径０．２５ｍｍより大きい０．２７ｍｍとなっている。なお、第１層１１には凸部１１５又は凹部１１６が形成される。

また、実施形態１０は、実施形態９を少し変えた実施形態である。実施形態１０では、第１層１１及び第２層１２の材質や第１層内層の厚さは実施形態９と同じであるが、切削前の第２層１２の厚さ、及び切削後も残存する第２層の一部１２１の厚さが異なる。そして、最終製品管２（又は第２の半製品管９）の外径も実施形態９と異なる。しかし、切削後も残存する第２層の一部１２１がある点では実施形態９と同様である。

実施形態１１は、第１層１１及び第２層１２の材質、層厚、外径、並びに、切削後も残存する第２層の一部１２１の厚さ及び最終製品管２（又は第２の半製品管９）の外径、の一部が実施形態９と異なる実施形態である（図８参照）。しかし、切削後も残存する第２層の一部１２１がある点では実施形態９と同様である。

［実施形態９～１１の効果］
このように、半製品管（第１の半製品管１）から最終製品管２（又は第２の半製品管９）を製造する場合、第２層１２を切削する切削工程で第２層１２をその一部が残存するように切削すると、凸部１１５の高さ調整が容易、凸部１１５の表面を柔らかくあるいは硬く形成することが可能、又は、シールド性をより一層高めることが可能、等の効果を有する。

なお、実施形態９～１１で説明した内容以外の点については、実施形態９～１１においても実施形態１で説明した構成、方法、効果等の態様がそのまま適用できる。

［実施形態１２～１６］
実施形態１２～１６は、基本的には実施形態１と同様であるが、第１層１１と第２層１２の一部とが、合金化した状態で、最終製品管２の構成物として用いられる点が異なる。

［実施形態１２］
実施形態１２を用いて説明する。
図９及び第１０図は、共に実施形態１２を説明するための図である。図９は合金化後に切削する方法、図１０は合金化前に切削する方法を説明するための図である。図１１は、実施形態１２～１６に係る半製品管１、最終製品管２等の寸法等を説明するための図（図表）である。図１１において、構成材として記載されている「Ｐｇ」、「Ａｇ」、「Ｎｉ」の金属は、主成分がこれらの元素である金属の意味である。純金属に限られない。不純物を含んでいてもよい。

［合金化後に切削する方法（図９参照）］
合金化後に切削する方法では、まず、半製品管１（第１の半製品管）を準備する（図９（ａ）参照）。中空部１９（内径Ｄ１９、0.200ｍｍ、寸法については図１１参照）を作るために使用した線材３（図示せず）の構成材はステンレスである。第１層１１（層厚2μｍ）の構成材はパラジウムであり、電解メッキで形成する（外径Ｄ１、0.204ｍｍ）。第２層１２（層厚523μｍ）の構成材は銅であり、電解メッキで形成する（外径Ｄ３、1.250ｍｍ）。符号１２Ｅは第２層１２の第１層近傍を示す。
そして、線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１とする。

次に、半製品管１を加熱炉に入れて加熱する（図９（ｂ）参照）。例えば４００～５００°で加熱する。すると、第１層１１（パラジウム）と第２層１２の第１層近傍１２Ｅ（銅）とが熱拡散して合金化される（銅パラジウム合金）。第２層１２は、第１層１１に近づく程、合金化の度合が高く、遠ざかる程、合金化の度合が低くなる。加熱時間や温度で合金化の度合を変えることができる。

次に、半製品管１を切削する（図９（ｃ）参照）。例えば、チャッキング治具５１で、半製品管１の長軸方向の端部（一方の端部又は両端部）を把持し、切削治具５２で第２層１２（銅）が所定の外径Ｄ６（0.220ｍｍ）となるように切削する。このとき、凸部（図９（ｄ）参照）又は凹部（図示せず）を形成してもよい。但し、凸部又は凹部を形成する場合でも、それは一部の箇所であり、総じて所定の外径Ｄ６（0.220ｍｍ）となるように切削される。その後、切り落としバイトの切断治具（図示せず）で、チャッキング治具５１で把持した箇所を切り落とす。もし、最終製品管２の長さが１～５ｍｍのように短いのに対し、半製品管１の長さが１～１．５ｍのように長い場合には、最終製品管２の長さ分ずつ切り落とす。

このようにして、最終製品管２が製造される（図９（ｄ）参照）。符号１１１は、第１層（パラジウム）と第２層１２（銅）の第１層近傍１２Ｅとが合金化された合金層（銅パラジウム合金層）を示す。
なお、第２層１２（銅）を合金化の度合が高い層厚８μｍを残して切削した場合、合金層２００（銅パラジウム合金）は、銅（８μｍ）とパラジウム（２μｍ）とが概８：２の割合で合金化された合金層となる（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。

［切削後に合金化する方法（図１０参照）］
まず、合金化後に切削する方法（図９（ａ）参照）と同様に、半製品管１（第１の半製品管）を準備する（図１０（ａ）参照）。
（線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１にする。）

次に、半製品管１を切削する（図１０（ｂ）参照）。例えば、チャッキング治具５１で、半製品管１の長軸方向の端部（一方の端部又は両端部）を把持し、切削治具５２で第２層１２（銅）が所定の外径Ｄ６（0.220ｍｍ）となるように切削する。このとき、凸部（図面参照）又は凹部（図示せず）を形成してもよい。但し、凸部又は凹部を形成する場合でも、それは一部の箇所であり、総じて所定の外径Ｄ６（0.220ｍｍ）となるように切削される。

そして、切り落としバイトの切断治具（図示せず）で、チャッキング治具５１で把持した箇所を切り落とす。最終製品管２の長さが１～５ｍｍのように短いのに対し、半製品管１の長さが１～１．５ｍのように長い場合には、最終製品管２の長さ分ずつ切断する。最終製品管２の形状にする。
又は、チャッキング治具５１で把持した箇所は切り落とさず残す（チャッキング治具５１で把持した箇所以外の箇所は、最終製品管２の外形形状にする）。

次に、第２層１２切削後の半製品管１を加熱炉に入れて加熱する（図１０（ｃ）参照）。すると、第１層１１（パラジウム）と第２層１２（銅）の第１層近傍１２Ｅとが熱拡散して合金化され、合金層２００（銅パラジウム合金層）を形成する。
第２層１２（銅）を層厚８μｍを残して切削した場合、合金層２００（銅パラジウム合金層、１０μｍ）は、銅（８μｍ）とパラジウム（２μｍ）とが全体的に概８：２の割合でほぼ均一に合金化された合金層となる。一部に凸部や凹部があってもそれらの箇所も含め合金層全体がほぼ均一に合金化される。

なお、半製品管１が、チャッキング治具５１で把持した箇所が切り落とされ、最終製品管２の形状に切削されている場合は、そのまま、合金層２００を有する最終製品管２となる（図１０（ｄ）参照）。
一方、半製品管１が、チャッキング治具５１で把持した箇所が切り落とされずに残っている場合は、当該箇所を切り落とすと、合金層２００を有する最終製品管２となる（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。符号２１５は、凸部を形成した場合の当該凸部を示す。

なお、図９（ａ）に示す管と図９（ｄ）に示す管との間の管（例えば、図９（ｂ）又は図９（ｃ）に示す管）を取引対象の半製品管１としてもよい。
また、図１０（ａ）に示す管と図１０（ｄ）に示す管との間の管（例えば、図１０（ｂ）又は図１０（ｃ）に示す管）を取引対象の半製品管１としてもよい。

［実施形態１３］
実施形態１３は、基本的には実施形態１２と同様であるが、半製品管１の第１層１１を第１層内層１１Ａ（銀）及び第１層外層１１Ｂ（パラジウム）とし、第２層１２を銅とし、最終製品管２の合金層を銅銀パラジウム合金層とした点が異なる（図１１参照）。

つまり、線材３の外側に、電解メッキで、第１層内層１１Ａ（銀、１μｍ）、第１層外層１１Ｂ（パラジウム、１μｍ）、及び第２層１２（銅、523μｍ）を積層形成する。
そして、線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１とする。
半製品管１を加熱することにより、第１層内層１１Ａ（銀）と第１層外層１１Ｂ（パラジウム）を第２層１２（銅）と合金化し、合金層（１０μｍ、銅銀パラジウム合金、銅：銀：パラジウムの割合は概８：１：１）を有する最終製品管２を製造する（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。

［実施形態１４］
実施形態１４は、基本的には実施形態１２と同様であるが、半製品管１を、内側から外側に向かって、第３層（金コバルト合金層、図示せず）、中間層（ニッケル層、図示せず）、第１層１１（パラジウム層）、及び第２層１２（銅層）の積層構造とし、最終製品管２を、第３層（金コバルト合金層）、中間層（ニッケル層）、合金層（銅パラジウム合金層）の積層構造とした点が異なる（図１１参照）。
なお、第３層及び中間層は第１層１１の内側に形成される層であり、第１層１１ではないが、便宜上、第１１図では第１層１１の欄に記載している。

つまり、線材３の外側に、電解メッキで、第３層（金コバルト合金層、１μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、第１層１１（パラジウム層、２μｍ）、及び第２層１２（銅層、188.5μｍ）を積層形成する。
そして、線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１とする。
半製品管１を加熱することにより、第１層１１（パラジウム層）を第２層１２（銅層）と合金化し、第３層（金コバルト合金層、１μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、及び合金層（銅パラジウム合金層、10.5μｍ、銅：パラジウムの割合は概８．５：２）の積層構造を有する最終製品管２を製造する（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。
なお、上記したように、ニッケルは、その熱伝導率がパラジウムの熱伝導率より小さいので、第１層の金属を第２層の金属と合金化する場合に、第３層の金属も一緒に合金化されることを防止できる。

［実施形態１５］
実施形態１５は、基本的には実施形態１２と同様であるが、半製品管１を、内側から外側に向かって、第３層（金コバルト合金層、図示せず）、中間層（ニッケル層、図示せず）、第１層内層１１Ａ（銀層）、第１層外層１１Ｂ（パラジウム層）、及び第２層１２（銅層）の積層構造とし、最終製品管２を、第３層（金コバルト合金層）、中間層（ニッケル層）、合金層（銅銀パラジウム合金層）の積層構造とした点が異なる（図１１参照）。

つまり、線材３の外側に、電解メッキで、第３層（金コバルト合金層、１μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、第１層内層１１Ａ（銀層、３μｍ）、第１層外層１１Ｂ（パラジウム層、３μｍ）、及び第２層１２（銅層、202μｍ）を積層形成する。
そして、線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１とする。
半製品管１を加熱することにより、第１層内層１１Ａ（銀層）及び第１層外層１１Ｂ（パラジウム層）を第２層１２（銅層）と合金化し、第３層（金コバルト合金層、１μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、及び合金層（銅銀パラジウム合金層、18μｍ、銅：銀：パラジウムの割合は概１２：３：３）の積層構造を有する最終製品管２を製造する（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。
なお、上記したように、ニッケルは、その熱伝導率が銀（又は、銀及びパラジウム）の熱伝導率より小さいので、第１層の金属を第２層の金属と合金化する場合に、第３層の金属も一緒に合金化されることを防止できる。

［実施形態１６］
実施形態１６は、基本的には実施形態１２と同様であるが、半製品管１を、内側から外側に向かって、第３層（金ニッケル合金層、図示せず）、中間層（ニッケル層、図示せず）、第１層１１（パラジウム層）、及び第２層１２（銅層）の積層構造とし、最終製品管２を、第３層（金ニッケル合金層）、中間層（ニッケル層）、合金層（銅パラジウム合金層）の積層構造とした点が異なる（図１１参照）。

つまり、線材３の外側に、電解メッキで、第３層（金ニッケル合金層、２μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、第１層１１（パラジウム層、３μｍ）、及び第２層１２（銅層、254μｍ）を積層形成する。
そして、線材３（図示せず）を引き抜いて除去した半製品管１とする。
半製品管１を加熱することにより、第１層１１（パラジウム層）を第２層１２（銅層）と合金化し、第３層（金ニッケル合金層、２μｍ）、中間層（ニッケル層、１μｍ）、及び合金層（銅パラジウム合金層、7μｍ、銅：パラジウムの割合は概４：３）の積層構造を有する最終製品管２を製造する（最終製品管２の層厚さ、外径Ｄ６等については図１１の図表参照）。
なお、上記したように、ニッケルは、その熱伝導率がパラジウムの熱伝導率より小さいので、第１層の金属を第２層の金属と合金化する場合に、第３層の金属も一緒に合金化されることを防止できる。

上記した実施形態１２～１６では、第２層１２に銅（Ｃｕ）を用いたが、銅を鉄（Ｆｅ）に置き換えてもよい。
銅を鉄に置き換えると、図１１の、実施形態１２の第２層１２構成材が鉄、最終製品管２構成材の合金が鉄パラジウム合金となる。実施形態１３の第２層１２構成材が鉄、最終製品管２構成材の合金が鉄銀パラジウム合金となる。実施形態１４の第２層１２構成材が鉄、最終製品管２の合金（外層）が鉄パラジウム合金となる。実施形態１５の第２層１２構成材が鉄、最終製品管２の合金（外層）が鉄銀パラジウム合金となる。実施形態１６の第２層１２構成材が鉄、最終製品管２の合金（外層）が鉄パラジウム合金となる。図１１に示すその他の点（構成材、寸法等）は変わらない。

[実施形態１２～１６のまとめ（構成、方法）]
上記の実施形態１２～１６の構成や方法についてまとめると次のようになる。
半製品管１（第１の半製品管）においては、第１層１１と第２層１２（第２層の一部、第１層近傍１２Ｅ）は、半製品管１が加熱されると、第１層１１と、第２層１２（第２層１２の第１層近傍１２Ｅ）が合金化される金属からなるように構成することができる（図９～図１１参照）。

半製品管１（第１の半製品管）は、第１層１１はパラジウム又は銀からなり、第２層１２は銅又は鉄からなることが好ましい（第１１図参照）。
第１層１１／第２層１２の組み合わせ例（構成材）としては、例えば、パラジウム／銅、パラジウム／鉄、銀／銅、銀／鉄、銀・パラジウム／銅、銀・パラジウム／鉄の組み合わせがある。
なお、「パラジウム」、「銀」、「銅」又は「鉄」は、主成分がこれらの元素の金属の意味である。純金属に限られない。不純物を含んでいてもよい。

このような半製品管１においては、更に、第１層１１の内側に形成された金属の第３層と、第１層１１と第３層との間に形成される中間層とを備え、当該中間層は、加熱によって、第３層の金属が、第１層１１及び第２層１２の金属と合金化されることを妨げる層とするように構成することができる。
なお、第３層は、第１層１１（更に好ましくは第１層１１及び第３層、更に好ましくは第１層１１、第２層１２及び第３層）に比べて熱伝導率が小さい層であることが好ましい。また、中間層をレアメタルを用いて構成してもよい。また、第３層をレアメタルを用いて構成してもよい。第３層を合金で構成してもよい。

このような中間層はニッケルからなるようにする（ニッケルで構成する）ことができる。１atm、２０℃での金属の熱伝導率[W/m K]は、ニッケル（99.2%）で５９である。銀の４１８、パラジウムの７０に対して小さい。

このような半製品管１においては、例えば、図９（ｂ）に示される半製品管１のように、第１層１１は合金からなり、第２層１２は外側方向にいくにつれて合金化の度合が低くなるように構成してもよい。

上記（例えば、［８］）の半製品管製造方法において、第１層１１を形成する工程、及び第２層１２を形成する工程では、第１層１１及び第２層１２を、半製品管１が加熱されると、第１層１１、及び第２層１２の第１層近傍（１２Ｅ）、が合金化される金属で形成するようにして半製品管を製造してもよい（図９、図１０等参照）。

旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法として、図１０を用いて説明したように、上記（例えば、［１５］～［１８］のいずれか）の半製品管１を準備する工程と、半製品管１を第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により第２層１２をその一部が残存するように切削する切削工程と、半製品管１を加熱して第１層１１及び残存する第２層１２（１２１）を合金化する合金化工程と、を含むようにしてもよい。

また、旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法として、図９を用いて説明したように、上記（例えば、［１５］～［１８］のいずれか）の半製品管１を準備する工程と、半製品管１を加熱して第１層１１及び第２層１２の第１層近傍１２Ｅを合金化する合金化工程と、半製品管１を第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により第２層１２を第１層近傍１２Ｅまで掘り下げて切削する切削工程と、を含むようにしてもよい。

[実施形態１２～１６の効果]
実施形態１２～１６で説明したように、半製品管１（第１の半製品管）において、第１層１１と第２層１２（第２層の一部、第１層１１の近傍１２Ｅ）が、半製品管１が加熱されると、第１層１１と、第２層１２の第１層近傍１２Ｅが合金化される金属からなるように構成されていると、加熱によって、容易に第１層１１が合金化され、かたくすることが可能となる。また、第２層１２の第１層近傍も合金化によってかたくすることができる。その一方、第２層１２の外側は合金化されない、又は合金化の度合が低いため、切削が容易である。

半製品管１（第１の半製品管）が、第１層１１がパラジウム又は銀からなり、第２層１２が銅又は鉄からなるように構成されていると、合金化しやすい。

このような半製品管１においては、更に、第１層１１の内側に形成された金属の第３層と、第１層１１と第３層との間に形成される中間層とを備え、当該中間層は、第３層の金属が加熱によって第１層１１及び第２層１２の金属と合金化されることを妨げる層とするように構成されていると、第１層１１の金属と第２層１２の金属が合金化される際に、第３層の金属もそれらと一緒に合金化されることを防ぐことが可能となる。

そして、中間層がニッケルからなる（ニッケルで構成されている）と、ニッケルは金属の中で熱伝導率が小さい金属であるため、ニッケルより熱伝導率の大きな様々な金属を第３層の金属として用いても、加熱によって、第３層の金属が第１層１１（又は第１層１１及び第２層１２）の金属と合金化されることを防ぐことが可能となる。また、ニッケルは入手しやすい。また、電解メッキ等で層を形成することも容易である。

半製品管１においては、第１層１１が合金からなり、第２層１２は外側方向にいくにつれて合金化の度合が低くなるように構成されていると（図９（ｂ）参照）、第１層１１をかたくすることが可能となる。また、第２層１２は、外側方向（精緻な切削を要しない方向）にいく程、柔らかいため、切削が容易である。一方、その反対方向（第１層１１に向かう方向、精緻な切削を要する方向）にいく程、かたくなるため、切削ミスを抑制することが可能となる。

上記（例えば、［８］）の半製品管製造方法において、第１層１１を形成する工程、及び第２層１２を形成する工程では、第１層１１及び第２層１２を、半製品管１が加熱されると、第１層１１及び第２層１２の第１層近傍（１２Ｅ）、が合金化される金属で形成するようにされると、半製品管１を加熱することによって容易に合金化することが可能となる。

旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法が、上記（例えば、［１５］～［１８］のいずれか）の半製品管１を準備する工程と、半製品管１を第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により第２層１２をその一部が残存するように切削する切削工程と、半製品管１を加熱して第１層１１及び残存する第２層１２（１２１）を合金化する合金化工程と、が含まれる方法であると（図１０参照）、切削工程において、第２層１２が合金化される前の柔らかい状態で切削されるため、切削加工が容易である。また、合金化工程において、第１層１１及び残存する第２層１２（１２１）を均一化した合金にしやすい。
また、合金化することによって第１層１１及び第２層１２の金属よりかたくすることが可能であり、最終製品管２の層厚さ（管壁）を薄くすることも可能となる。そして、管外径Ｄ６を小さくすることも可能となる。

また、旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法が、上記（例えば、［１５］～［１８］のいずれか）の半製品管１を準備する工程と、半製品管１を加熱して第１層１１、及び第２層１２の第１層近傍１２Ｅを合金化する合金化工程と、半製品管１を第２層１２外側から把持する把持工程と、第２層１２の外側からの切削により第２層１２を第１層近傍１２Ｅまで掘り下げて切削する切削工程と、が含まれる方法であると（図９参照）、切削工程において、第２層１２の外側方向（精緻な切削を要しない方向）にいく程、柔らかいため、第２層１２外側の切削が容易である。一方、その反対方向（第１層１１に向かう方向、精緻な切削を要する方向）にいく程、かたくなるため、最終製品管２外周の切削ミスを抑制することが可能となる。
また、合金化することによって第１層１１及び第２層１２の金属よりかたくすることが可能であり、最終製品管２の層厚さ（管壁）を薄くすることも可能となる。そして、管外径Ｄ６を小さくすることも可能となる。

なお、実施形態１２～１６で説明した以外の点については、実施形態１又は１２～１６においても、実施形態１又は実施形態２～１１で説明した構成、方法、効果等における該当する態様がそのまま適用できる。

［変形例］
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において変えることが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

（１）上記実施形態１においては、第１層１１の露出した面１１３の広い領域を切削して凹部１１６を形成し、残った狭い領域で凸部１１５を形成したが、凹部１１６又は凸部１１５の占める割合、形状、その形成方法等はこれに限られない。
図１２は、第１層１１の切削変形例を説明するための図である。図１２に示すように、第１層１１の露出した面１１３の一部の狭い領域を切削して凹部１１６を形成し、凸部１１５の領域の占める割合が凹部１１６の領域の占める割合より大きくなるようにしてもよい。（図１２において、切削前の第１層面を符号１１１の点線で示し、切削後の面を符号１１２の実線で示す。）あるいは、凸部１１５と凹部１１６の領域の割合が半々となるようにしてもよい。このように、凸部１１５と凹部１１６の領域の割合は任意としてよい。
このようにすると、例えば、第１層外層１１Ｂがかたかったり、切削性が必ずしも良好とはいえない場合に、第１層外層１１Ｂの切削量又は切削領域を少なくすることができる、切削効率が向上する、等が可能となる。
なお、凹部１１６又は凸部１１５の数や形状は任意としてよい。また、凸部１１５と凹部１１６との間の段差部も、垂直とする代わりに傾斜を持たせてもよい。

（２）上記実施形態１においては、第１層１１を、第１層内層１１Ａと第１層外層１１Ｂの２層により構成し、第２層１２を単層で構成したが、第１層１１と第２層１２の構成は、このような構成に限らない。例えば、第１層１１と第２層を単層にする、第１層１１を単層にして第２層を複層（層数は任意）にする、第１層１１を複層（層数は任意）にして第２層を単層にする、第１層１１と第２層を共に複層（それぞれの層数は任意）にする、のように変形してもよい。

図１３は、半製品管１の第１層１１又は第２層１２の構成変形例を説明するための図であるが、例えば、図１３（ａ）に示すように、第１層１１を単層で構成してもよい。このようにすると、第１層１１の構成を単純化できる。第１層１１の形成や半製品管１の製造が容易になる。
また、図１３（ｂ）に示すように、第１層１１を、第１層内層１１Ａと、第１層外層１１Ｂと、第１層内層１１Ａと第１層外層１１Ｂとの間の第１層中間層１１Ｃと、の３層のように３層以上により構成してもよい。このようにすると、例えば、第１層内層１１Ａと第１層外層１１Ｂとの密着性が悪い場合、第１層中間層１１Ｃによって密着性を改善することが可能となる。
また、図１３（ｃ）に示すように、第２層１２を、第２層内層１２Ａと第２層外層１２Ｂのように、２層以上で構成してもよい。このようにすると、例えば、単層の第２層１２を、把持するためかたくしたい場合に第２層外層１２Ｂを硬くすること、切削するため柔らかくしたい場合に第２層内層１２Ａを柔らかくすること、等が容易になる。

（３）上記実施形態１～１６においては、線材３（芯線材）としてステンレス線を用いたが、線材３はステンレス線に限定されるものではない。例えば、線材３として、ステンレス線の代わりにニクロム線又は鉄クロム線を用いてもよい。
ニクロム線は、ニッケルとクロムを主体とする合金（ニクロム）を線状にしたものである。少量のマンガン、鉄、炭素、珪素等を含む場合がある。
鉄クロム線は、鉄にクロムとアルミを加えた鉄クロムを線状にしたものである。鉄クロムとしては、例えば、カンタル（登録商標）の名前で販売されている鉄クロムがある。

（４）これまでの説明と一部重複するが、上記実施形態１～１６においては、半製品管１（第１の半製品管１、第２の半製品管９）又は最終製品管２は、凸部（１１５、２１５）又は凹部（１１６）を有しなくてもよい。つまり、凸部だけ有する、凹部だけ有する、凹凸部双方を有する、又は凹凸部双方を有しない、のいずれかの態様としてもよい（図４、６、８、１１等参照）。

１…半製品管（第１の半製品管）、１１…第１層、１１Ａ…第１層内層、１１Ｂ…第１層外層、１１Ｃ…第１層中層、１１Ｅ…第１層の第２層との隣接部、１１１…切削前の第１層面、１１２…切削後の第１層面（切削痕がある）、１１５…凸部、１１６…凹部、１Ｙ…チャッキング治具で把持した箇所、１Ｎ…チャッキング治具で把持した以外の箇所、１２…第２層、１２Ａ…第２層内層、１２Ｂ…第２層外層、１２Ｅ…第１層近傍、１２１…切削後も残存する第２層の一部、１９…中空部、２…最終製品管、２００…合金層、２１５…凸部、３…線材（芯線材）、５１…チャッキング治具、５２…切削治具、５３…切断治具、６…コンタクトプローブ、６１…バレル、６２…プランジャー、６３…バネ、６４…バネ取付具、７…半導体検査装置、７１…コンタクトプローブ取付具、７２…嵌合部、７３…配線導体、８…半導体素子、８１…電極、９…半製品管（第２の半製品管）、Ｄ１…第１層外径、Ｄ２…チャッキング可能最小径、Ｄ３…第２層外径、Ｄ１９…線材の外径（半製品管又は最終製品管の内径）、９１１２、９１１４…押え部材、９１１８…充填部材、９１２０…被加工物、９１２２、９１２４…凹部

Claims (15)

1. 旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えた半製品管において、
   前記第１層は外径が０．０５ｍｍ以上０．６０ｍｍ未満であり、
   前記第２層は外径が０．４０ｍｍ以上３．００ｍｍ以下である
   ことを特徴とする半製品管。
2. 旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えた半製品管において、
   前記第２層は、少なくとも前記第１層の前記第２層との隣接部より切削性がよく、
   前記第１層は、前記第２層との隣接部を形成する第１層外層と、前記第１層外層の内側に形成された第１層内層と、を有し、
   前記第１層外層はビッカース硬さが３５０～５５０ＨＶの範囲内にあり、
   前記第１層内層は、金、金コバルト合金、パラジウム、パラジウム合金又はポリテトラフルオロエチレンとニッケルとの共析物のいずれかからなり、
   前記第１層外層は、ニッケルコバルト合金、ニッケルマンガン合金又は純ニッケルのいずれかからなり、
   前記第２層は、銅、純ニッケル又はニッケルマンガン合金のいずれかからなる
   ことを特徴とする半製品管。
3. 旋盤を用いて半製品管から更に最終製品管に近い第２の半製品管を製造する半製品管製造方法であって、
   前記旋盤による被切削で前記最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えた半製品管を準備する工程と、
   前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
   前記第２層の外側からの切削により、前記第１層に凹部又は凸部を形成する切削工程と、
   前記把持した箇所と前記凹部又は凸部を形成した箇所とが繋がった状態で前記第２の半製品管とする工程と、
   を含むことを特徴とする半製品管製造方法。
4. 所定箇所の切断により最終製品管とするために用いられる半製品管であって、
   最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成されたダミー用の第２層と、が積層されたダミー層積層箇所と、
   凹部又は凸部が形成された第１層凹凸形成箇所と、
   を備えたことを特徴とする半製品管。
5. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
   請求項４に記載の半製品管を準備する工程と、
   前記半製品管を、前記ダミー層積層箇所で把持する把持工程と、
   前記第１層凹凸形成箇所を前記ダミー層積層箇所側から切り離す切断工程と、
   を含むことを特徴とする管製造方法。
6. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
   旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えた半製品管を準備する工程と、
   前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
   前記第２層の外側からの切削により、前記第１層に凹部又は凸部を形成する切削工程と、
   前記半製品管の所定箇所を切断する切断工程と、
   を含むことを特徴とする管製造方法。
7. 請求項６に記載の管製造方法において、
   前記切削工程で前記第２層をその一部が残存するように切削する
   ことを特徴とする管製造方法。
8. 旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなる半製品管において、
   前記第１層は、パラジウム又は銀からなり、
   前記第２層は銅又は鉄からなる
   ことを特徴とする半製品管。
9. 旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなる半製品管において、前記半製品管は、更に、
   前記第１層の内側に形成された金属の第３層と、
   前記第１層と前記第３層との間に形成される中間層とを備え、
   前記中間層は、前記第３層の金属が加熱によって前記第１層及び前記第２層の金属と合金化されることを妨げる層である
   ことを特徴とする半製品管。
10. 請求項９に記載の半製品管において、
    前記中間層はニッケルからなる
    ことを特徴とする半製品管。
11. 旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備えた半製品管において、
    前記第１層は合金からなり、
    前記第２層は外側方向にいくにつれて合金化の度合が低くなるように構成されている
    ことを特徴とする半製品管。
12. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
    旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなる半製品管を準備する工程と、
    前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
    前記第２層の外側からの切削により、前記第２層をその一部が残存するように切削する切削工程と、
    前記半製品管を加熱して前記第１層、及び残存する前記第２層を合金化する合金化工程と、
    を含むことを特徴とする管製造方法。
13. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
    旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなり、更に、前記第１層の内側に形成された金属の第３層と、前記第１層と前記第３層との間に形成される中間層とを備え、前記中間層は、前記第３層の金属が加熱によって前記第１層及び前記第２層の金属と合金化されることを妨げる層である半製品管を準備する工程と、
    前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
    前記第２層の外側からの切削により、前記第２層をその一部が残存するように切削する切削工程と、
    前記半製品管を加熱して前記第１層、及び残存する前記第２層を合金化する合金化工程と、
    を含むことを特徴とする管製造方法。
14. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
    旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなる半製品管を準備する工程と、
    前記半製品管を加熱して前記第１層、及び前記第２層の前記第１層近傍を合金化する合金化工程と、
    前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
    前記第２層の外側からの切削により、前記第２層を前記第１層近傍まで掘り下げて切削する切削工程と、
    を含むことを特徴とする管製造方法。
15. 旋盤を用いて半製品管から最終製品管を製造する管製造方法であって、
    旋盤による被切削で最終製品管とするために用いられる半製品管であり、前記旋盤による被切削後も残存する最終製品管構成用の第１層と、前記第１層の外側に形成され、前記旋盤による被切削対象となるダミー用の第２層と、を備え、前記第１層と前記第２層は、前記半製品管が加熱されると、前記第１層と、前記第２層の前記第１層近傍が合金化される金属からなり、更に、前記第１層の内側に形成された金属の第３層と、前記第１層と前記第３層との間に形成される中間層とを備え、前記中間層は、前記第３層の金属が加熱によって前記第１層及び前記第２層の金属と合金化されることを妨げる層である半製品管を準備する工程と、
    前記半製品管を加熱して前記第１層、及び前記第２層の前記第１層近傍を合金化する合金化工程と、
    前記半製品管を、前記第２層外側から把持する把持工程と、
    前記第２層の外側からの切削により、前記第２層を前記第１層近傍まで掘り下げて切削する切削工程と、
    を含むことを特徴とする管製造方法。

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