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JP7552688B2 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品 - Google Patents

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品 Download PDF

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Description

本発明は、高硬度の硬化物・コーティング膜を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものであり、コーティング材組成物やシール材組成物等としての用途、特に電気・電子部品及びその基板のコーティング材（コンフォーマルコーティング材）、液晶表示素子用シール材等に好適な三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
特に、製造が簡便でかつコストが安く、更に縮合触媒である金属化合物を非含有でも安定した硬化性を示し、高硬度のコーティング被膜を形成できることを特徴とする脱アルコール型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
大気中の湿気により室温（２３℃±１５℃）で架橋・硬化してシリコーンエラストマー（シリコーンゴム硬化物）を与えることができる室温硬化性（ＲＴＶ）シリコーンゴム組成物は、その取り扱いが容易な上、耐候性や電気特性に優れているため、建材用のシーリング材、電気・電子分野での接着剤など様々な分野で使用されている。特に電気・電子分野では、使用される被着体（樹脂系）に対する接着・コーティング適正から、脱アルコールタイプのＲＴＶシリコーンゴム組成物が使用される傾向にある。また、近年急速に需要が伸びてきている液晶周辺や電源回路基板のコーティング材としても同様であり、脱アルコールタイプのＲＴＶシリコーンゴム組成物が使用されている。しかし、このコーティング材はその主目的である、電気・電子回路の絶縁、防湿と言った性能は満足すべきであるが、回路パターンの細密化に伴う配線等の保護を目的とした材料の硬さ改善は不十分であった。これまで、回路パターンなどの保護や防湿を目的としたシリコーンゴムは以下の様な技術が開示されている。
特開２００４－１４３３３１号公報（特許文献１）には、透明性が高く、かつ高強度の硬化物・被膜を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が開示されている。ただし、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2からなり、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．７４、ケイ素原子に結合したヒドロキシ基含有量が１．６２質量％であるオルガノポリシロキサンと両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサンを、アンモニア水により２０℃で１２時間縮合反応を行っているため、反応時間が長いことが問題である。また、加熱によるアンモニア除去工程を加えても、アンモニアの臭気が組成物中に残るため、実使用上問題となる場合がある。
特開２００２－３２７１１５号公報（特許文献２）には、防湿性に優れる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が開示されている。（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．７４と、分子鎖両末端がシラノール基であるオルガノポリシロキサンをトルエンに溶解させ樹脂状のコポリマーとし、加熱条件により室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製している。加熱工程のため、製造が簡便ではないことが問題である。
特開２００７－９９９５５号公報（特許文献３）においても、高硬度な硬化物、コーティング膜を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法が開示されている。（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位（モル比）＝０．７５、ケイ素原子に結合したヒドロキシ基含有量が１．１質量％と両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルポリシロキサンをテトラメチルグアニジンにより、室温で１時間縮合反応を行っている。上記特開２００２－３２７１１５号公報（特許文献２）より製造時間が短縮されているが、極性の高いアミン化合物を使用しているため、オルガノシロキサン組成物に対する相溶性が悪く、またオルガノポリシロキサンと直接架橋しないため、組成物からアミン化合物が滲み出す問題がある。
特許第６３１９１６８号公報（特許文献４）には、製造が簡便で、タクトタイムが短いことを特徴とする室温硬化性オルガノシロキサン組成物及びその製造方法が開示されている。Ｒ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ4/2単位からなり、チタン触媒を含有する脱アルコールタイプの室温硬化性組成物としているが、チタン触媒含有のため湿気により加水分解されて組成物自体が白化する可能性がある。ビニルトリイソプロペノキシシラン及びテトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシランを配合した脱アセトンタイプの室温硬化性組成物としても記載があるが、該シランは高価なことに加えて、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシランが強塩基性を示すことから電気・電子部品及びその基板に使用されるフラックス成分と反応し、導電性の塩が生成されることで、電気的な性能が低下するおそれがある。
特開２００４－１４３３３１号公報 特開２００２－３２７１１５号公報 特開２００７－９９９５５号公報 特許第６３１９１６８号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、電気・電子分野（特に液晶周辺や電源回路基板）のコーティング材において、製造が簡便でかつコストが安く、更に縮合触媒である金属化合物非含有であっても高硬度の硬化物・コーティング膜（コンフォーマルコーティング被膜）を与える三次元網状構造を有する脱アルコール型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物でコーティング又はシールされた物品を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）シラノール基を特定量有する、特定分子量及び特定構造の三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂、（Ｂ）オルガノオキシメチル基を含有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）アミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び／又はその部分加水分解縮合物を特定割合で含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、製造が簡便でかつコストが安く、更に金属化合物非含有であっても高硬度の硬化物・コーティング膜（コンフォーマルコーティング被膜）を与えることを見出し、本発明をなすに至った。
即ち、本発明は下記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物でコーティング又はシールされた物品を提供するものである。
［１］
下記（Ａ）～（Ｄ）成分
（Ａ）；Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１～６の１価炭化水素基又はヒドロキシ基を表す）及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．５～１．５であり、更にＲ2ＳｉＯ2/2単位及びＲＳｉＯ3/2単位（前記各式中、Ｒは前記のとおり）を、ＳｉＯ4/2単位に対し、それぞれ０～１．０のモル比で含有していてもよく、かつケイ素原子に結合したヒドロキシ基（シラノール基）を０．００５～０．１５モル／１００ｇ有する、分子量が２，０００～１０，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂：１００質量部、
（Ｂ）；下記一般式（１）で示される加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．２～１となる量、
Figure 0007552688000001
 （１）
（式（１）中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ2は非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｙは加水分解性基であり、ｍは０である。）
（Ｃ）；分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、２３℃における粘度が３０～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が１０～１，０００である直鎖状ジオルガノポリシロキサン：１０～１００質量部、及び
（Ｄ）；上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の、アミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び／又はその部分加水分解縮合物：０．５～５質量部
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［２］
更に、（Ｅ）；沸点が４０～１８０℃であり、ベンゼン、トルエン及びキシレン以外の有機溶剤を、組成物の不揮発分が２０～８０質量％となるような量で含むものである［１］に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［３］
金属系縮合触媒を含まないものである［１］又は［２］に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［４］
電気・電子部品及び／又はその基板のコーティング用である［１］～［３］のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［５］
液晶表示素子のシール用である［１］～［３］のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
［６］
［１］～［５］のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物でコーティング又はシールされた物品。
本発明によれば、製造が簡便でかつコストが安く、更に金属化合物非含有であっても高硬度の硬化物・コーティング膜を与える脱アルコール型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供できる。
以下、本発明について詳しく説明する。
［（Ａ）成分］
まず、本発明の三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂を含有する縮合反応硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、主剤（ベースポリマー）として用いられる（Ａ）成分は、Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１～６の１価炭化水素基又はヒドロキシ基を表す）及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．５～１．５であり、更にＲ2ＳｉＯ2/2単位及びＲＳｉＯ3/2単位（前記各式中、Ｒは前記のとおり）を、ＳｉＯ4/2単位に対し、それぞれ０～１．０のモル比で含有していてもよく、かつケイ素原子に結合したヒドロキシ基（シラノール基）を０．００５～０．１５モル／１００ｇ有する、分子量が２，０００～１０，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂である。
前記Ｒは、非置換又は置換の炭素原子数１～６の１価炭化水素基又はヒドロキシ基を示し、Ｒの非置換又は置換の炭素原子数１～６の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基が挙げられ、またこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基等が挙げられる。これらＲとしては、ヒドロキシ基、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基が好ましく、ヒドロキシ基、メチル基、フェニル基が特に好ましい。
（Ａ）成分において、ＳｉＯ4/2単位に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位のモル比は０．５～１．５の範囲であり、好ましくは０．６～１．３、特に好ましくは０．６５～１．２である。このモル比が０．５より小さいと硬化物の補強性が不十分となり、１．５を超えると硬化物の硬度が不十分となる。
（Ａ）成分の三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂としては、Ｒ3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位のみからなることが好ましいが、ＳｉＯ4/2単位に対するＲ2ＳｉＯ2/2単位のモル比、ＳｉＯ4/2単位に対するＲＳｉＯ3/2単位のモル比がいずれも０～１．０の範囲で含有してもよく、より望ましくは該モル比がそれぞれ０．８以下（０～０．８）である。
また、該（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂に含まれるシラノール基が０．００５～０．１５モル／１００ｇ（即ち、ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で０．０８５～２．５質量％）であることが必要で、好ましくは０．０１～０．１３モル／１００ｇ（０．１７～２．２質量％）であり、より好ましくは０．０２～０．１２モル／１００ｇ（０．３～２．０質量％）である。シラノール基が０．１５モル／１００ｇより多く存在すると、ゴム物性（特に硬度）が高値となり組成物のクラック発生が起こり得る。また、シラノール基が０．００５モル／１００ｇより少ないと（Ａ）成分と（Ｃ）成分との縮合反応が十分進行しない場合があり、目的とする特性が得られない可能性がある
（Ａ）成分の三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂としては、分子量が２，０００～１０，０００、好ましくは２，５００～８，０００程度のものであり、分子量が小さすぎるとオルガノポリシロキサン組成物を硬化させて得られる硬化物（シリコーンゴム硬化物）がゴム弾性に乏しく割れやすくなり、分子量が大きすぎると均一なオルガノポリシロキサン組成物を調製することが困難となる。この分子量（又は重合度）は、通常、トルエン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等を展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均分子量（又は数平均重合度）等として求めることができる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂は、１個の加水分解性基を有する１官能性トリオルガノシランを、４個の加水分解性基を有する４官能性シランと共に、あるいは更に３個の加水分解性基を有する３官能性オルガノシラン及び／又は２個の加水分解性基を有する２官能性ジオルガノシランと共に、有機溶媒中で共加水分解して縮合させることによって得られ、実質的に揮発成分を含まないものであり、公知の材料である。
ここで、共加水分解反応に用いられる有機溶媒としては、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサン樹脂を溶解させることが必要であり、典型的な有機溶媒としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒、シクロヘキサンやエチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の炭化水素系溶媒が挙げられる。
［（Ｂ）成分］
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、下記一般式（１）で示される、分子中にケイ素原子に結合したアルコキシメチル基等のオルガノオキシメチル基を含有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物を架橋剤（硬化剤）として含むことを特徴とする。なお、本発明において「部分加水分解縮合物」とは、該加水分解性オルガノシラン化合物を部分的に加水分解・縮合して生成する、分子中に残存加水分解性基を２個以上、好ましくは３個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーを意味する。
Figure 0007552688000002
 （１）
（式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２、好ましくは炭素原子数１～８、より好ましくは炭素原子数１～４の１価炭化水素基であり、Ｒ2は非置換又は置換の炭素原子数１～１２、好ましくは炭素原子数１～８、より好ましくは炭素原子数１～４の１価炭化水素基であり、Ｙは加水分解性基であり、ｍは０、１又は２である。）
ここで、上記式（１）において、Ｒ1で表される非置換又は置換の炭素原子数１～１２、好ましくは炭素原子数１～８、より好ましくは炭素原子数１～４の１価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、α－，β－ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、２－フェニルエチル基、３－フェニルプロピル基等のアラルキル基；また、これらの基の水素原子の一部又は全部が、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子やシアノ基等で置換された基、例えば、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－シアノエチル基等を例示することができる。これらの中でも、アルケニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基を除くものであることが好ましく、メチル基、エチル基等のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
次に、上記式（１）において、Ｒ2で表される非置換又は置換の炭素原子数１～１２、好ましくは炭素原子数１～８、より好ましくは炭素原子数１～４の１価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、α－，β－ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、２－フェニルエチル基、３－フェニルプロピル基等のアラルキル基；また、これらの基の水素原子の一部又は全部が、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子やシアノ基等で置換された基、例えば、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－シアノエチル基などや、これらの基の水素原子の一部が、メトキシ基、エトキシ基等の低級アルコキシ基で置換されたアルキル基、例えば、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等を例示することができる。これらの中でも、メチル基、エチル基等の炭素原子数１～４の低級アルキル基が好ましい。
また、上記式（１）において、Ｙは加水分解性基であり、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等の炭素原子数１～４のアルコキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等の炭素原子数２～４のアルコキシアルコキシ基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等の炭素原子数２～８のアシロキシ基；ビニロキシ基、プロペニルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、１－エチル－２－メチルビニルオキシ基等の炭素原子数２～６のアルケニルオキシ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基等の炭素原子数３～７のケトオキシム基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等の炭素原子数２～６のアミノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等の炭素原子数２～６のアミノキシ基；Ｎ－メチルアセトアミド基、Ｎ－エチルアセトアミド基、Ｎ－メチルベンズアミド基等の炭素原子数３～８のアミド基等が挙げられる。これらの中でも、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。
ｍは０、１又は２であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
上記式（１）で表される、分子中にケイ素原子に結合したアルコキシメチル基等のオルガノオキシメチル基を含有する加水分解性オルガノシラン化合物、及びその部分加水分解縮合物の具体例としては、メトキシメチルトリメトキシシラン、エトキシメチルトリエトキシシラン、メトキシメチルメチルジメトキシシラン、エトキシメチルメチルジエトキシシラン、メトキシメチルエチルジメトキシシラン、エトキシメチルエチルジエトキシシラン、メトキシメチルヘキシルジメトキシシラン、エトキシメチルヘキシルジエトキシシラン、メトキシメチルオクチルジメトキシシラン、エトキシメチルオクチルジエトキシシラン、メトキシメチルフェニルジメトキシシラン、エトキシメチルフェニルジエトキシシラン、及びその部分加水分解縮合物などが挙げられる。
なお、例えば、上記具体例のメトキシメチルトリメトキシシラン、エトキシメチルトリエトキシシランの構造式を示せば、以下のとおりである。これらの中では、エトキシメチルトリエトキシシランが特に好ましい。
Figure 0007552688000003
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、（Ｂ）成分のオルガノオキシメチル基を含有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物は、（Ａ）成分のベースポリマー中のシラノール基と縮合反応により架橋構造を形成する架橋剤（硬化剤）として作用するものであって、（Ｂ）成分の加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物の配合量は、（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．２～１となる量であり、０．４～１となる量が特に好ましい。（Ｂ）成分が少なすぎると該組成物を硬化しても十分なゴム物性が得られない、あるいは保存安定性が悪くなる場合があり、多すぎると速硬化性を損なう、又は経済的に不利である。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との縮合反応によって（Ａ）成分中のシラノール基の部位に（Ｂ）成分由来の加水分解性基が導入された三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂同士を縮合反応によって化学的に繋ぐ（連結する）ための重要な成分である。具体的には、分子鎖両末端がシラノール基（又はヒドロキシジオルガノシロキシ基）で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンであり、下記一般式（２）で示されるものが好ましい。
Figure 0007552688000004
 （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素原子数１～１０の非置換又はアルコキシ置換１価炭化水素基であり、ｎは１０以上の整数である。）
上記式（２）において、Ｒ3の炭素原子数１～１０の非置換又はアルコキシ置換１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、あるいはこれらの水素原子の一部又は全部をアルコキシ基で置換した、例えば、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等のアルコキシ置換アルキル基などのアルコキシ置換１価炭化水素基を挙げることができる。これらの中でもメチル基が好ましい。
この（Ｃ）成分の粘度は、２３℃で１０，０００ｍＰａ・ｓ以下（通常、３０～１０，０００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは５０～８，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１００～６，０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を示す流体（液状物）であることが好ましく、通常、上記式（２）における繰り返し単位数ｎ（重合度）の値が約１０～１，０００、好ましくは３０～５００、より好ましくは５０～４００程度に相当するものである。なお、粘度は、通常、回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型等）により測定することができる。
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１０～１００質量部であり、１０～８０質量部が好ましい。（Ｃ）成分が少なすぎると該組成物を硬化するものの高硬度になりすぎてしまい良好なゴム特性が得られない。多すぎると硬度が低下するため、本発明の目的とする物性が得られない。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に接着性を付与させる成分（接着性向上剤）であり、アミノ基含有加水分解性オルガノシラン（いわゆるアミノ官能性カーボンファンクショナルシラン又はアミノ官能性シランカップリング剤）及び／又はその部分加水分解縮合物である。
アミノ基含有加水分解性オルガノシランとしては、下記一般式（３）で示されるものが例示できる。
Figure 0007552688000005
 （３）
（式中、Ｒ4は独立に炭素原子数１～１０の非置換又はアルコキシ置換１価炭化水素基であり、Ｒ5は窒素原子を含んでもよい炭素原子数２～１５の２価炭化水素基であり、ａは２又は３である。）
上記式（３）において、Ｒ4の炭素原子数１～１０の非置換又はアルコキシ置換１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、あるいはこれらの水素原子の一部又は全部をアルコキシ基で置換した、例えば、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等のアルコキシ置換アルキル基などのアルコキシ置換１価炭化水素基を挙げることができる。これらの中でもメチル基、エチル基が好ましい。Ｒ4は同じであっても、異なっていてもよい。
ａは２又は３である。
また、上記式（３）において、Ｒ5は窒素原子を含んでもよい炭素原子数２～１５、好ましくは炭素原子数３～１２の２価炭化水素基である。Ｒ5としては、例えば、下記（４－１）～（４－１１）で示されるものが挙げられる。
－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－１）
－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－２）
－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－３）
－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ （４－４）
－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ2－ （４－５）
－ＣＨ2－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ （４－６）
－ＣＨ2－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ2－ （４－７）
－ＣＨ2－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－８）
－ＣＨ2－ＣＨ2－ＮＨ－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－９）
－ＣＨ2－ＣＨ2－ＮＨ－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－１０）
－ＣＨ2－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ2－ＮＨ－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－ （４－１１）
フェニレン基に結合するアルキレン基の配向は、オルト、メタ、パラいずれの場合であってもよい。これらの中で、（４－２）、（４－１０）が好ましく、特に好ましくは（４－２）である。
また、（Ｄ）成分としては、下記一般式（５）で示される２価の塩基性部位Ａを有するアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び／又はその部分加水分解縮合物も例示できる。
Ａ＝Ｎ－Ｂ－ＳｉＺ3 （５）
上記式（５）において、２価の塩基性部位Ａは、その構造中に窒素原子を２個以上、好ましくは２～５個、より好ましくは２～４個含む炭素原子数１～１５の２価炭化水素基を示し、塩基性部位Ａを含むＡ＝Ｎ－で示される１価の基としては、例えば、下記式（６）で示される１，５，７－トリアザビシクロ［４，４，０］デカ－５－エンの部分構造からなる基などが挙げられ、塩基性部位Ａ、すなわちＡ＝で示される２価の基としては、例えば、下記式（７）で示されるＮ－置換又は非置換のグアニジル基等の強塩基性を示すものなどが挙げられる。なお、下記式（６）において、波線部は、Ｂとの結合部位であり、下記式（７）において、波線部は、窒素原子との結合部位である。
Figure 0007552688000006
 （６）
Figure 0007552688000007
 （７）
上記式（７）中のＲ6～Ｒ9はそれぞれ、水素原子又は炭素原子数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、アルケニル基、アリール基を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基などが挙げられる。これらの中では、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。また、Ｒ6～Ｒ9は同じものであっても、異なっていてもよい。
上記式（５）において、Ｚは、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基、ビニロキシ基、アリロキシ基、プロペノキシ基、イソプロペノキシ基等のアルケニルオキシ基、ジメチルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基などの炭素原子数１～６、好ましくは炭素原子数１～４の加水分解性基（即ち、ケイ素原子に結合してＳｉ－Ｏ－Ｃ結合を形成し得る基）、あるいは、メチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素原子数１～６、好ましくは炭素原子数１～４の１価炭化水素基から選ばれる１種又は２種以上の１価の基であるが、ケイ素原子に結合する３個のＺのうち、少なくとも２個、好ましくは３個のＺは加水分解性基である。
加水分解性シリル基（－ＳｉＺ3）としては、例えば、トリメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、ビニルジメトキシシリル基、フェニルジメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のアルコキシシリル基；トリイソプロペノキシシリル基、メチルジイソプロペノキシシリル基、エチルジイソプロペノキシシリル基、ビニルジイソプロペノキシシリル基、フェニルジイソプロペノキシシリル基等のイソプロペノキシシリル基；トリス（ジメチルケトオキシム）シリル基、トリス（ジエチルケトオキシム）シリル基、トリス（エチルメチルケトオキシム）シリル基等のケトオキシムシリル基などが挙げられ、好ましくはトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基である。
上記式（５）において、Ｂは、酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子を含んでもよい、炭素原子数１～１０、好ましくは炭素原子数１～６、より好ましくは炭素原子数２～４の、直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基等又はこれらが組み合わされた基などの非置換又は置換の２価炭化水素基を示す。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基、２－メチルプロピレン基等のアルキレン基；フェニレン基等のアリーレン基、これらアルキレン基とアリーレン基が結合した基、ケトン、エステル、アミド等が介在した上記アルキレン基などが挙げられるが、好ましくはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、アミド結合を介したプロピレン基等であり、特に好ましくはプロピレン基である。
上記式（５）で示されるアミノ基含有加水分解性オルガノシランの具体例としては、下記一般式（８－１）～（８－５）に示されるもの等を挙げることができる。なお、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｈはそれぞれ、メチル基、エチル基、フェニル基を示す。
Figure 0007552688000008
 （８－１）
Figure 0007552688000009
 （８－２）
Figure 0007552688000010
 （８－３）
Figure 0007552688000011
 （８－４）
Figure 0007552688000012
 （８－５）
また、上記式（５）で示されるアミノ基含有加水分解性オルガノシランの具体例としては、Ａ＝Ｎ－で示される１価の基として式（６）で示される１，５，７－トリアザビシクロ［４，４，０］デカ－５－エンの部分構造で末端が置換されたプロピル基等の末端アミノ官能性基置換アルキル基を有するトリメトキシシランやトリエトキシシラン等も挙げることができる。
これらの中では、式（８－１）、式（８－２）で示される、特には式（８－２）で示される、Ｎ－メチル置換のグアニジル基含有トリメトキシシラン（例えば、γ－（Ｎ，Ｎ’－ジメチルグアニジル）プロピルトリメトキシシラン）等の、Ｎ－メチル置換グアニジル基含有トリアルコキシシランが好ましい。
（Ｄ）成分は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
この（Ｄ）成分のアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び／又はその部分加水分解縮合物は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．５～５質量部、好ましくは０．５～３質量部、特に好ましくは０．５～２質量部である。０．５質量部未満では、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の反応率が低くなり、目的とする硬化物が得られず、接着性が低下する場合がある。５質量部を超えると価格的に不利になる場合や、組成物の保存安定性が悪くなるなどの欠点がある。
［（Ｅ）成分］
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、更に（Ｅ）有機溶剤を配合することができる。（Ｅ）成分は、前記（Ａ）成分を溶解させる溶剤として使用するものである。例えば、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類；アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；テトラヒドロフラン、フランなどのエーテル類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、低沸点イソパラフィン等の炭化水素類などが挙げられる。一般的な有機溶剤として、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物が知られているが、人に対して毒性を有すること、環境に対し悪影響を及ぼすため、近年では使用が敬遠されている。特にトルエンに関して、日本においては劇物に指定されており、管理濃度は２０ｐｐｍと低く、厳重に管理されるべき化合物として知られている。よって、本発明においては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物を含まないことが好ましい。
これらの中では、低臭気で溶解性に優れ、環境負荷の少ない低沸点イソパラフィンであるＩｓｏｐａｒＣ、ＩｓｏｐａｒＥ（いずれもＥｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ社製）が好ましく、ＩｓｏｐａｒＥが特に好ましい。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、（Ｅ）成分の沸点は４０～１８０℃の範囲であることが好ましい。４０℃未満では、揮発性が高いため危険性が増し、また室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化が早くなり作業性が低下する可能性がある。１８０℃を超えると揮発性が低くなることで硬化が遅くなる場合がある。
また（Ｅ）成分は、前記室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の不揮発分が２０～８０質量％の範囲になるように添加されることが好ましい。２０質量％未満では（Ｅ）成分の揮発量が多くなりアトムエコノミー的に不利である。８０質量％を超えると、前記（Ａ）成分に対する溶解性が悪くなり室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製することが難しくなる。
［その他の成分］
また、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、上記成分以外に、必要に応じて充填剤や添加剤などを本発明の目的を損なわない範囲で配合しても差し支えない。充填剤としては、粉砕シリカ、煙霧状シリカ、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、湿式シリカなどが挙げられる。添加剤としては、公知の添加剤、例えば、ウェッターやチキソトロピー向上剤としてのポリエーテル、可塑剤、非反応性ジメチルシリコーンオイルなどが挙げられる。更に、必要に応じて、顔料、染料等の着色剤、蛍光増白剤、防かび剤、抗菌剤、ブリードオイルとしての非反応性フェニルシリコーンオイル、フルオロシリコーンオイル、シリコーンと非相溶の有機液体等の表面改質剤も添加してよい。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、常法に従い上記各成分を混合することによって製造し、湿分を避けた雰囲気で保存することができ、これを室温（２３℃±１５℃）に放置することにより、空気中の水分存在下で通常５分～１週間で硬化する。
なお、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の粘度は、２３℃で１０～５，０００ｍＰａ・ｓ、特に２０～３，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、通常、縮合硬化型の組成物に常用される有機鉛化合物、有機スズ化合物、有機チタン化合物等の縮合触媒作用を有する金属化合物（金属系縮合触媒）を含有しなくても、安定的に硬化反応が進行して高硬度の硬化被膜を形成することができる。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、特に、製造が簡便でかつコストが安く、更に金属化合物非含有であっても、高硬度の硬化物・コーティング膜（コンフォーマルコーティング被膜）を得ることができる。該組成物は、コーティング材組成物やシール材組成物としての用途、特に電気・電子部品及びその基板のコーティング材（コンフォーマルコーティング材）、液晶表示素子用シール材等に好適である。
また、本発明によれば、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物でコーティング又はシールされた物品を提供することができる。
本発明を適用する物品としては、例えば、自動車用部品（車載部品）、自動車用オイルシール、電気・電子用部品及びその基板、液晶表示素子、電線・ケーブル、建築用構造物、土木工事用構造物等が挙げられる。
以下、本発明を具体的に説明する実施例及び比較例を示すが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。下記の例において、Ｍｅはメチル基であり、粘度は２３℃における回転粘度計による測定値であり、分子量はトルエンを展開溶媒としたＧＰＣ分析におけるポリスチレン換算の数平均分子量を示す。
［実施例１］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥ（Ｅｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ社製、沸点１１５～１４０℃、以下同じ）で溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン１０質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．７４となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が７００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約２７０であるジメチルポリシロキサンポリマー４０質量部、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン１質量部を室温（２３℃、以下同じ）で３０分混合して組成物１を得た。
［実施例２］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン８質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．５９となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー３０質量部、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン１質量部を室温で３０分混合して組成物２を得た。
［実施例３］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン８質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．５９となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー３０質量部、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン０．３質量部を室温で３０分混合して組成物３を得た。
［実施例４］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン８質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．５９となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー３０質量部、（Ｄ）成分としてγ－（Ｎ，Ｎ’－ジメチルグアニジル）プロピルトリメトキシシラン０．３質量部を室温で３０分混合して組成物４を得た。
［実施例５］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン８質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．５９となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー３０質量部、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン０．８質量部、γ－（Ｎ，Ｎ’－ジメチルグアニジル）プロピルトリメトキシシラン０．１質量部を室温で３０分混合して組成物５を得た。
［比較例１］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン１０質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．７４となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が７００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約２７０であるジメチルポリシロキサンポリマー４０質量部を室温で３０分混合して組成物６を得た。
［比較例２］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン１０質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．７４となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー４０質量部を室温で３０分混合して組成物７を得た。
［比較例３］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン１０質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．７４となる量）、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン１質量部を室温で３０分混合して組成物８を得た。
［比較例４］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分としてエトキシメチルトリエトキシシラン２質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．１５となる量）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約３８９であるジメチルポリシロキサンポリマー３０質量部、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン１質量部を室温で３０分混合して組成物９を得た。
［比較例５］
（Ａ）成分としてＭｅ3ＳｉＯ1/2単位、及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＭｅ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．６８であり、分子量が約３，５００でかつ、シラノール基含有量が０．１１モル／１００ｇ（ケイ素原子に結合したヒドロキシ基のＯＨ量換算で１．８７質量％）であり、固形分が６０質量％になるようにＩｓｏｐａｒＥで溶解させた樹脂状シロキサンコポリマー９２質量部、（Ｂ）成分の代わりにビニルトリイソプロペノキシシラン１０質量部（（Ａ）成分中のシラノール基に対してビニルトリイソプロペノキシシランのモル比が０．７２となる量）、（Ｄ）成分としてγ－アミノプロピルトリエトキシシラン０．８質量部を室温で３０分混合した。次に、（Ｃ）成分として分子鎖両末端がヒドロキシシリル基で封鎖され、２３℃における粘度が７００ｍＰａ・ｓであり、重合度が約２７０であるジメチルポリシロキサンポリマー６０質量部を室温で４０分混合した。最後に（Ｄ）成分としてγ－（Ｎ，Ｎ’－ジメチルグアニジル）プロピルトリメトキシシラン１質量部を室温で３０分混合して組成物１０を得た。

調製した組成物１～１０を用いて、以下の特性を確認した。下記の結果と共に組成物の調製時間を下記表１、２に示す。
・粘度及び初期硬化性
調製した組成物１～１０について、２３℃／５０％ＲＨ環境下での粘度を測定した。また、初期硬化性として、調製した組成物１～１０を、２３℃／５０％ＲＨ環境下にて厚さが３ｍｍになるように７日放置して硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従い、タイプＡデュロメータにて硬さを測定した。
・保存性
調製した組成物１～１０を密閉可能容器に入れ、２３℃／５０％ＲＨ環境下で６ヶ月放置した。６ヶ月経過した組成物１～１０を、２３℃／５０％ＲＨ環境下にて厚さが３ｍｍになるように７日放置して硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従い、タイプＡデュロメータにて硬さを測定し、初期硬度と比較して±５の値であれば良好、±５を外れた場合は不良として判断した。
Figure 0007552688000013
Figure 0007552688000014
（Ｄ）成分を配合しない組成物６及び７は、２３℃／５０％ＲＨ環境下にて厚さが３ｍｍになるように７日放置して硬化させたが、粘稠体となり測定不能であった。
（Ｃ）成分を配合しない組成物８は、液体のままで硬化せず、長期間放置すると粉体となって析出した。
（Ａ）成分中のシラノール基に対する（Ｂ）成分のモル比が本発明の範囲から外れる組成物９は、良好な硬化性を示したが、保存性試験では硬度が低下し、更に粘度も大きくなる結果であった。
組成物１０は、前記特許文献４（特許第６３１９１６８号公報）に記載の方法で調製した脱アセトンタイプの室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物である。硬さ、保存性共に良好であったが、調製するために三工程を経る必要があるため製造工程が煩雑になるばかりか、調製（混合）時間も長いため本発明の目的とする簡便な製造方法とは言い難い。
これに対して、本発明の（Ａ）～（Ｄ）成分の特定量を配合した実施例の組成物１～５は、製造が簡便でかつコストが安く、更に縮合触媒である金属化合物を含有しなくとも安定した硬化性を示し、硬さ、保存性共に良好である。

Claims (6)

  1. 下記（Ａ）～（Ｄ）成分
    （Ａ）；Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１～６の１価炭化水素基又はヒドロキシ基を表す）及びＳｉＯ4/2単位からなり、ＳｉＯ4/2単位に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位のモル比が０．５～１．５であり、更にＲ2ＳｉＯ2/2単位及びＲＳｉＯ3/2単位（前記各式中、Ｒは前記のとおり）を、ＳｉＯ4/2単位に対し、それぞれ０～１．０のモル比で含有していてもよく、かつケイ素原子に結合したヒドロキシ基（シラノール基）を０．００５～０．１５モル／１００ｇ有する、分子量が２，０００～１０，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂：１００質量部、
    （Ｂ）；下記一般式（１）で示される加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：（Ａ）成分中のシラノール基に対して（Ｂ）成分のモル比が０．２～１となる量、
    Figure 0007552688000015
     （１）
    （式（１）中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ2は非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｙは加水分解性基であり、ｍは０である。）
    （Ｃ）；分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され、２３℃における粘度が３０～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、重合度が１０～１，０００である直鎖状ジオルガノポリシロキサン：１０～１００質量部、及び
    （Ｄ）；上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の、アミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び／又はその部分加水分解縮合物：０．５～５質量部
    を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 更に、（Ｅ）；沸点が４０～１８０℃であり、ベンゼン、トルエン及びキシレン以外の有機溶剤を、組成物の不揮発分が２０～８０質量％となるような量で含むものである請求項１に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. 金属系縮合触媒を含まないものである請求項１又は２に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 電気・電子部品及び／又はその基板のコーティング用である請求項１～３のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. 液晶表示素子のシール用である請求項１～３のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物でコーティング又はシールされた物品。
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