JP7500571B2

JP7500571B2 - 車両の内部の温度を測定するための装置

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Publication number: JP7500571B2
Application number: JP2021537482A
Authority: JP
Inventors: クライネ－ホレンホルスト，ホルガー
Original assignee: ベーア－ヘラーサーモコントロールゲーエムベーハー
Priority date: 2018-09-11
Filing date: 2019-07-31
Publication date: 2024-06-17
Anticipated expiration: 2039-07-31
Also published as: KR20210053316A; ES2934907T3; US12013289B2; EP3850320A1; JP2022500671A; CN112703379A; CN112703379B; US20220049993A1; EP3850320B1; WO2020052857A1; DE102018122164A1

Description

本発明は、車両の内部の温度を測定するための装置に関する。

車両における内部温度の自動調節には、車両内部の実際の温度の検出もしくは内部温度の実際の値を示す測定変数が必要となる。実際の値は、車両内部温度用の所定の目標値と比較される。２つの値のずれが、調節器により調整される。

車両内部温度は、内部温度センサにより検出することができ、内部温度センサには、換気装置（換気モータ）により車両の内部から吸い込まれ内部温度センサを通過する気流が当たる。しかし、このような所謂、換気型内部温度センサは、かなり以前から「非換気型」内部温度検出システムに置き換えられている。非換気型内部温度センサは、典型的には、車両内部に熱的に十分に連結されているセンサ筐体に配置されている。非換気型内部温度センサの例は、独国特許発明第１００４９９７９号明細書、独国特許出願公告第１０３１２０７７号明細書、独国特許出願公開第１０２００７００８７４４号明細書、独国特許出願公告第１０２００８０６４０１１号明細書、独国特許出願公開第１０２０１００１５６５７号明細書、独国特許出願公開第１０２０１６０１０４５５号明細書、独国実用新案第２０２００４００２４２７号明細書、欧州特許第１４５７３６５号明細書及び米国特許出願公開第２００６／００２２８４４号明細書に記載されている。

独国特許発明第１００４９９７９号明細書独国特許出願公告第１０３１２０７７号明細書独国特許出願公開第１０２００７００８７４４号明細書独国特許出願公告第１０２００８０６４０１１号明細書独国特許出願公開第１０２０１００１５６５７号明細書独国特許出願公開第１０２０１６０１０４５５号明細書独国実用新案第２０２００４００２４２７号明細書欧州特許第１４５７３６５号明細書米国特許出願公開第２００６／００２２８４４号明細書

自動車産業における部材もしくは部品の組み立ての際、これらの部材もしくは部品を、クリップ構造もしくは留め金構造又は固定構造により取り付けることが望ましい。しかし、部品公差に起因して、クリップもしくは留め金で留められた状態又は固定状態において、望ましくない位置ずれが生じることがある。

本発明は、取り付けられた状態において固定されており、設置位置が公差にほぼ関係なく規定されている、車両の内部の温度を測定するための装置を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明により提案されるのは、車両の内部の温度を測定するための装置であって、
内部に接する被覆素子の裏面で受容器に挿入されるプラグイン筐体を備え、
上記受容器が受容空間を有し、上記被覆素子が上記受容空間に貫通孔を有し、上記プラグイン筐体が上記受容器に挿入されるプラグイン端部を有し、
上記受容空間に挿入された上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部において、上記プラグイン筐体を上記受容器に固定接続するための固定器と、
上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部上及び／又は上記プラグイン端部内に配置された内部温度センサとをさらに備え、
上記内部温度センサが、上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部より突出しており、
上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部が、上記受容器に固定される際に上記受容空間に挿入され上記内部温度センサが上記被覆素子の貫通孔に配置されているとき、上記プラグイン筐体を規定のプラグイン位置に収める目的で、上記被覆素子から離れて、上記プラグイン筐体にバイアスをかけるためのバイアス器をさらに備える。

本発明に係る装置は、内部に接する被覆素子の裏面で受容器に挿入されるプラグイン筐体を備える。被覆素子は、例えば、車両の計器盤の一部又はセンターコンソールの一部又は所謂ルーフノードの一部とすればよい。被覆素子の裏面には、受容器の受容空間が存在し、受容空間から被覆素子の貫通孔がその前面に向かって延伸している。プラグイン筐体は、プラグイン方向に受容器に挿入されることで受容器に受容されるプラグイン端部を有する。プラグイン筐体及び受容器は、互いに固定接続可能である。この目的のため、本発明に係る装置は、例えば、固定突起及び固定凹部を備える固定器を有し、これらの協働する固定器の２つの部品の少なくとも一方が、弾性的に構成されている。

プラグイン筐体のプラグイン端部上及び／又はプラグイン端部内に、プラグイン筐体のプラグイン端部と一致する又はプラグイン筐体のプラグイン端部より突出する内部温度センサが設けられている。

本発明によれば、プラグイン筐体もしくはそのプラグイン端部に、又は受容器もしくは被覆素子に、又は上記部品のそれぞれに、バイアス器又はバイアス器の一部が設けられており、プラグイン筐体のプラグイン端部が受容器に受容されプラグイン筐体が受容器に固定されているとき、被覆素子から離れた状態でプラグイン筐体にバイアス器からのバイアスがかかる。この状態において、内部温度センサは、被覆素子の貫通孔内にあり、これにより内部もしくは内部の風量に熱的に連結されている。

互いにブロックし対応する固定面又は固定エッジ等の固定手段が、互いに当接することで受容器におけるプラグイン筐体のプラグイン位置を規定するように、バイアス器は、プラグイン方向（組立方向）と逆方向にプラグイン筐体にバイアスをかける。

バイアス器によって、内部温度センサを有するプラグイン筐体のプラグイン端部の位置が明確に規定される。また、特に、バイアス器によって、プラグイン筐体が組み立て状態において、隙間を有して、すなわち「緩く」受容器に受容されることが防止される。

本発明の有用な態様において、上記バイアス器が、上記受容器及び／又は上記プラグイン筐体に配置されており、少なくとも１つのばね素子を有し、上記ばね素子が、上記受容器に当接すると、上記受容器の受容空間への上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部のプラグイン深さを規定するため、上記プラグイン筐体に押圧をかける。

バイアス器は、様々に構成することができる。いずれの場合も、バイアス器は、例えば、らせん圧縮ばね又はヨークスプリング又は板ばね又はばね舌片又は弾性的に圧縮可能な素子又は可逆的に弾性変形可能な素子として構成できる少なくとも１つの復元可能なバイアス素子もしくはばね素子を有する。

本発明の好適な態様において、上記バイアス器が、上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部で上記内部温度センサの両側に配置された、上記貫通孔の両側で上記被覆素子に弾性的に当接するための２つのばね素子を有する。ばね素子を内部温度センサの両側及び被覆素子の貫通孔の両側に配置することで、受容器の受容空間におけるプラグイン筐体のプラグイン端部の位置が傾くことなく定まる。別の次元での傾き（例えば、このように規定された座標システムのＺ方向が、プラグイン方向の軸を規定する場合、Ｘ面及びＹ面における傾き）をさらに抑えるため、好適には、それぞれ内部温度センサの両側に配置された２対のばね素子を有し、２対のばね素子が互いに９０度ずれて配置されている。

また、本発明の好適な態様において、上記ばね素子の各々が、凸面及び凹面を有する湾曲したばねクリップとして構成されており、上記被覆素子に弾性的に当接する際及び上記プラグイン筐体が上記受容器に固定される際、上記ばねクリップが、上記凹面を上記被覆素子に向けて配置されていてもよい。既に上で述べたように、上記のように規定されたばね素子は、被覆素子の内面（裏面）及び／又はプラグイン筐体のプラグイン端部に配置することができる。

本発明の別の態様において、受容器の受容空間が、この受容空間と車両の内部とを仕切る（受容空間を車両の内部に接続する貫通孔を除く）被覆素子の他に、さらに被覆素子の裏面から突出する連続又は非連続のカラーにより構成されていてもよい。このカラーは、プラグイン筐体が受容器に固定されているとき、プラグイン筐体のプラグイン端部を囲む。

プラグイン筐体、固定器、受容器及びバイアス器の材料として、プラスチック材料が好適であるとわかったため、本発明に係る装置の上述の素子もしくは部品は、この材料からなる又はこの材料を有する。

本発明の別の有用な態様において、内部温度センサが、センサ筐体内に配置されている又はセンサ筐体の材料に埋め込まれており、センサ筐体が、少なくとも部分的に、プラグイン筐体のプラグイン端部より突出している。

上記センサ筐体は、内部に接する前壁を有し、内部温度センサが、センサ筐体の前壁に熱的に連結されている。ここで、特にセンサ筐体において、内部温度により検出される、センサ筐体に当たる放射に起因するセンサ筐体の加熱を補償するため、特に太陽放射を受け取るための放射センサが（例えば、光学フィルタを有する又は有さないフォトダイオードとして）設けられていてもよい。また、このとき、プラグイン筐体において、プラグイン筐体及び／又はセンサ筐体の寄生加熱を検出するための第２の温度センサが、内部温度センサによる温度検出への上記寄生加熱の影響を補償する目的で、配置されていてもよい。

内部温度センサ並びに場合によっては放射センサ及び第２の温度センサ等の既存の電気部品もしくは電子部品の他に、本発明に係る装置は、典型的には、測定信号の処理を行うさらに別の電気部材もしくは電子部材を有する。これらの部品もしくは部材は、典型的には、プラグイン筐体内の回路基板上に配置されており、回路基板はプラグイン筐体のプラグイン端部に対向する前端部を有し、プラグイン筐体はプラグイン端部に貫通孔を有し、内部温度センサが貫通孔を貫通してプラグイン筐体のプラグイン端部より突出している。

既に上で述べたように、本発明によれば、バイアス器は、受容器に固定される際のプラグイン筐体を規定の位置に収めることに寄与する。本発明の典型的かつ好適な態様において、上記固定器が、上記プラグイン方向に対し角度のある、特に直角の協働する少なくとも１対の固定面を有し、上記固定面の一方が、上記プラグイン筐体、特に上記プラグイン筐体の上記プラグイン端部に配置されており、上記固定面の他方が、上記受容器、特に上記受容器の上記受容空間を少なくとも規定し上記被覆素子から突出するカラーに配置されており、上記プラグイン筐体が、上記受容器への挿入時に上記固定面の一方が上記固定面の他方を通過した後、バイアス力又はさらなるバイアス力が上記バイアス器により生成されている状態で、上記被覆素子により遮断されるまで、さらに上記プラグイン方向に前進可能であり、上記プラグイン筐体の上記固定面が上記受容器の上記固定面に当接するまで、上記バイアス器のバイアス力により自動的に後退可能である。

また、装置の組み立て状態において内部温度センサを正確な位置に収めるため、プラグイン筐体が、プラグイン端部に対向しない後端部において、閉鎖要素、特に電気接続用のプラグを受容するためのプラグケージを有し、閉鎖要素が、プラグイン筐体のプラグイン端部の方向に回路基板にバイアスをかけるためのバイアス器を有していると好適であり、特に閉鎖要素のバイアス器が、回路基板の後端部に、弾性的に当接するための少なくとも１つのばね舌片を有していてもよい。これにより、プラグイン筐体に対する回路基板ひいては内部温度センサの位置及び受容器に対するこれらの位置が定まる。

以下、図面を参照して実施形態により本発明を詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る車両の内部の温度を測定するための装置の個々の部品を示す分解斜視図である。図２は、図１に係る個々の部品を示す分解側面図である。図３は、プラグイン端部に配置されたバイアス器と、回路基板と、回路基板用のバイアス器を有するプラグケージとを備える装置のプラグイン筐体を示す斜視図である。図４は、プラグイン筐体が、（所定の位置にある状態で）固定器により規定されるプラグイン深さを超えて、被覆素子の受容器に挿入されている状態を示す斜視図である。図５は、プラグイン筐体が、バイアス器に起因して、プラグイン方向と逆に、固定器により規定されるプラグイン深さまで後退している状態を示す図である。図６及び図７は、図５のＶＩ－ＶＩ線及びＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。

図１及び図２は、車両の内部の温度を測定するための装置１０の部品を示す斜視側面図である。装置１０は、プラグイン方向１４に前方のプラグイン端部１６を有するプラグイン筐体１２を有し、プラグイン端部１６はバイアス器１８を備え、プラグイン筐体１２が被覆素子２２の受容器２０に挿入されているとき、バイアス器１８が作動し、プラグイン方向１４と逆方向にバイアス力を生成する。被覆素子２２は、車両の内部の計器盤の一部又はセンターコンソールの一部又はルーフノードの一部としてもよいし、素子として上記部品に接続されていてもよい。つまり、被覆素子２２の前面２４が内部に接している。受容器２０は、複数のスリットのある周縁のカラー２６を有し、カラー２６が、被覆素子２２とともに、プラグイン筐体１２のプラグイン端部１６用の受容空間２８を規定する。

プラグイン筐体１２に回路基板３０が受容されており、回路基板３０は、受容状態においてプラグイン端部１６に対向する前端部３２で、プラグイン端部１６より突出するセンサ筐体３４を有する。センサ筐体３４は、例えば、プラスチック材料からなる。本実施形態において、センサ筐体３４のプラスチック材料に、内部温度センサ３６及び放射センサ３８が埋め込まれている。回路基板３０上には、さらに別の温度センサ３９が配置されていてもよい。車両の内部の温度を示す値を得る目的で、これらすべてのセンサ及び検出器が協働することは、非換気型内部温度システムでは一般的に公知であるため、ここでは詳細に説明することはしない。回路基板３０は、空調電子機器のコミュニケーションバスを介して内部温度を示すデータ／信号を供給するため、バスインターフェース（例えば、ＬＩＮ又はＣＡＮ）等の別の電子機器を有していてもよい。

回路基板３０の前端部３２より突出する内部温度センサ３６が、プラグイン筐体１２のプラグイン端部１６で貫通孔４０を貫通する（例えば、図３参照）。

プラグイン筐体１２内での回路基板３０の位置決めは、例えば、プラグイン筐体１２の側壁で受容スリット４４に挿入されている側部の誘導突起４２により実現することができる。本実施形態において、プラグイン端部１６の反対側にあるプラグイン筐体１２の後端部４３は、プラグケージ４６により封止されており、プラグケージ４６を貫通して回路基板３０の端子ピン４８が延伸している。プラグケージ４６は、例えば、プラグイン筐体１２に固定接続されていてもよい（プラグイン筐体１２の後端部４３で固定凹部５２に装入されている固定突起５０参照）。プラグケージ４６により受容されるプラグ（図示せず）における装置１０の取り付け深さを小さくするため、プラグケージ４６が屈曲していてもよい。

特に図１及び図２からわかるように、受容器２０は、カラー２６において、それぞれ固定凹部５６を区切る対向する２つの固定タブ５４を有する。固定タブ５４は、固定器５８として、プラグイン筐体１２のプラグイン端部１６の対向する面にある固定フック６０と協働する。これは、図４から図７に図示されている。

受容器２０の受容空間２８にプラグイン端部１６が挿入されると、受容空間２８において、バイアス器１８が被覆素子２２の内面６２に接する。受容空間２８の内面６２において、被覆素子２２にはセンサ筐体３４を受容し貫通させる貫通孔６４が設けられており、センサ筐体３４が、プラグイン筐体１２のプラグイン端部１６で、貫通孔４０より突出している（図３参照）。本実施形態において、バイアス器１８は、２つの湾曲したばねクリップ６６として構成されており、ばねクリップ６６によりバイアス器１８のばね素子６８が形成される。ばねクリップ６６は、プラグイン方向１４に湾曲しており、プラグイン方向１４を向く凹面７０を有する。これらのばねクリップ６６は、被覆素子２２に押し当たると伸長し、プラグイン方向１４と逆方向にバイアス力を生成する。

プラグイン端部１６が受容器２０に挿入されると、固定フック６０が固定器５８の固定タブ５４を通過する。固定フック６０は、プラグイン方向１４に対し略直角の固定面７２を有し、固定面７２は、固定凹部５６の被覆素子２２に対向しない端部のエッジと協働する。つまり、固定凹部５６のエッジは、受容器２０において、固定フック６０の固定面７２と同様にプラグイン方向１４に対し直角の固定面７４を形成する。上述の固定面を直角に配置する代わりに、固定を強固にするためプラグイン方向１４に対し鋭角として、バーブフックの原理に従って協働させてもよい。

図４に、プラグイン筐体１２が十分に受容器２０に挿入されており、固定フック６０が、被覆素子２２に対向しない固定凹部５６の後端部を通過している状態を示す。ばねクリップ６６は引っ張られており（すなわち伸長しており）、そして、プラグイン筐体１２が手作業での組み立て時に取り外される又は自動組み立て時に組立工具との係合がなくなると、プラグイン筐体１２が自動的にプラグイン方向１４と逆方向に後退する。その後、プラグイン筐体１２は、自動的に図５の位置に収まる。この様子を図６の断面図に示す。固定器５８の対応する固定面７２，７４が互いに当接することで、プラグイン筐体１２のプラグイン深さ及びプラグイン位置が規定される。ここで、センサ筐体３４は、上述の位置にある。

図面からわかるように、プラグイン端部１６は、側方リブ７６を用いて受容器２０に誘導されていてもよく、本実施形態において、リブ７６は機械的コーディングに寄与することができる。これらの側方リブ７６は、プラグイン筐体１２のプラグイン端部１６の両側で異なる高さに配置されており、受容器２０のカラー２６の受容スリット７８に受容される。よって、組み立て時にプラグイン筐体１２が、予期せず誤って、図示されている状態に対し１８０度回転した向き（つまり逆向き）になっていることが認識されることになり、組立誤差が低減される。

プラグイン筐体１２において、回路基板３０が、回路基板３０とプラグイン筐体１２との当接面により規定される位置に収まり、プラグケージ４６でバイアス器８２のばね舌片８０により支持され、バイアス器８２は、回路基板３０にかかるバイアスを生成しながら回路基板３０の後端部８４を押圧する。このとき、回路基板３０の誘導突起４２は、例えば、プラグイン筐体１２の受容スリット４４の前（閉）端部に当接する（図４及び図５参照）。受容スリット４４において、プラグケージ４６の側部の誘導突起８６も誘導されていてもよい。したがって、回路基板３０の前端部３２より突出する内部温度センサ３６と、放射センサ３８とが、センサ筐体３４内の既定の位置に配置されており、プラグイン筐体１２の貫通孔６４及び受容器２０において、それぞれ装置１０を機能させるための上述の位置に収まる。

１０装置
１２プラグイン筐体
１４プラグイン方向
１６プラグイン端部
１８バイアス器
２０受容器
２２被覆素子
２４前面
２６カラー
２８受容空間
３０回路基板
３２回路基板の前端部
３４センサ筐体
３６内部温度センサ
３８放射センサ
３９温度センサ
４０貫通孔
４２回路基板の誘導突起
４３プラグイン筐体の後端部
４４受容スリット
４６プラグケージ
４８端子ピン
５４固定タブ
５６固定凹部
５８固定器
６０固定フック
６２内面
６４貫通孔
６６ばねクリップ
６８ばね素子
７０ばねクリップの凹面
７２プラグイン筐体／プラグイン端部の固定面
７４受容器の固定面
７６リブ
７８受容スリット
８０ばね舌片
８２プラグケージのバイアス器
８４回路基板の後端部
８６プラグケージの誘導突起

Claims

車両の内部の温度を測定するための装置であって、
内部に接する被覆素子（２２）の裏面で受容器（２０）に挿入されるプラグイン筐体（１２）を備え、
上記受容器（２０）が受容空間（２８）を有し、上記被覆素子（２２）が上記受容空間（２８）内に貫通孔を有し、上記プラグイン筐体（１２）が上記受容器（２０）に挿入されるプラグイン端部（１６）を有し、
上記受容空間（２８）に挿入された上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）において、上記プラグイン筐体（１２）を上記受容器（２０）に固定接続するための固定器（５８）と、
上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）上及び／又は上記プラグイン端部（１６）内に配置された内部温度センサ（３６）とをさらに備え、
上記内部温度センサ（３６）が、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）より突出しており、
上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）が、上記受容器（２０）に固定される際に上記受容空間（２８）に挿入され、上記内部温度センサ（３６）が上記被覆素子（２２）の貫通孔に配置されているとき、上記プラグイン筐体（１２）を規定のプラグイン位置に収める目的で、上記被覆素子（２２）から離れて、上記プラグイン筐体（１２）にバイアスをかけるためのバイアス器（１８）をさらに備え、
上記プラグイン筐体（１２）に配置され、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）に対向する前端部を備える回路基板（３０）を有し、上記回路基板（３０）が、少なくとも部分的に上記前端部より突出する上記内部温度センサ（３６）及び適宜その他の部材を支持し、上記回路基板（３０）が伝導路を有し、上記プラグイン筐体（１２）が、上記プラグイン端部（１６）において、上記内部温度センサ（３６）が貫通し上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）より突出する貫通孔を有し、
上記プラグイン筐体（１２）が、上記プラグイン端部（１６）に対向しない後端部において、電気接続用のプラグを受容するための閉鎖要素を有し、上記閉鎖要素が、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）の方向に、上記回路基板（３０）にバイアスをかけるためのバイアス器（８２）を有することを特徴とする装置。
上記閉鎖要素が、プラグケージ（４６）であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
上記閉鎖要素の上記バイアス器（８２）が、上記回路基板（３０）の上記後端部（８４）に弾性的に当接するための少なくとも１つのばね舌片（８０）を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の装置。
上記バイアス器（１８）が、上記受容器（２０）及び／又は上記プラグイン筐体（１２）に配置されており、少なくとも１つのばね素子（６８）を有し、上記ばね素子（６８）が、上記受容器（２０）に当接すると、上記受容器（２０）の受容空間（２８）への上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）のプラグイン深さを規定するため、上記プラグイン筐体（１２）に押圧をかけることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の装置。
上記少なくとも１つのばね素子（６８）が、らせん圧縮ばね又はヨークスプリング又は板ばね又はばね舌片又は弾性的に圧縮可能な素子又は可逆的に弾性変形可能な素子として構成されていることを特徴とする請求項４に記載の装置。
上記バイアス器（１８）が、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）で上記内部温度センサ（３６）の両側に配置された、上記貫通孔の両側で上記被覆素子（２２）に弾性的に当接するための２つのばね素子を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の装置。
上記ばね素子（６８）の各々が、凸面及び凹面（７０）を有する湾曲したばねクリップ（６６）として構成されており、上記被覆素子（２２）に弾性的に当接する際及び上記プラグイン筐体（１２）が上記受容器（２０）に固定される際、上記ばねクリップ（６６）が、上記凹面を上記被覆素子（２２）に向けて配置されていることを特徴とする請求項６に記載の装置。
上記受容器（２０）が、上記被覆素子（２２）から突出する連続又は非連続のカラー（２６）を有し、上記カラー（２６）が、上記被覆素子（２２）とともに、上記受容器（２０）の上記受容空間（２８）を規定することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の装置。
上記プラグイン筐体（１２）と、上記固定器と、上記受容器（２０）と、上記バイアス器（１８）とが、プラスチック材料からなる又はプラスチック材料を有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の装置。
上記内部温度センサ（３６）が、センサ筐体（３４）に配置されている又はセンサ筐体（３４）の材料に埋め込まれており、上記センサ筐体（３４）が、少なくとも部分的に、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）より突出していることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の装置。
上記センサ筐体（３４）が、内部に接する前壁を有し、上記内部温度センサ（３６）が、上記センサ筐体（３４）の上記前壁に熱的に連結されていること、及び／又は、上記内部温度センサ（３６）により検出され、上記センサ筐体（３４）に当たる放射に起因する上記センサ筐体（３４）の加熱を補償するため、太陽放射を受け取るための放射センサ（３８）が設けられていること、及び／又は、上記プラグイン筐体（１２）及び／又は上記センサ筐体（３４）の寄生加熱を検出するための第２の温度センサ（３９）が、上記内部温度センサ（３６）による温度検出への上記寄生加熱の影響を補償する目的で、上記プラグイン筐体（１２）に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
上記固定器（５８）が、プラグイン方向（１４）に対し角度のある協働する少なくとも１対の固定面を有し、上記固定面の一方が上記プラグイン筐体（１２）に配置され、上記固定面の他方が上記受容器（２０）に配置されており、上記プラグイン筐体（１２）が、上記受容器（２０）への挿入時に上記固定面の一方が上記固定面の他方を通過した後、バイアス力又はさらなるバイアス力が上記バイアス器（１８）により生成されている状態で、上記被覆素子（２２）により遮断されるまで、さらに上記プラグイン方向（１４）に前進可能であり、上記プラグイン筐体（１２）の上記固定面が上記受容器（２０）の上記固定面に当接するまで、上記バイアス器（１８）のバイアス力により自動的に後退可能であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の装置。
上記固定器（５８）の上記固定面が、上記プラグイン方向（１４）に対し直角に延伸すること、及び／又は、上記固定面の一方が、上記プラグイン筐体（１２）の上記プラグイン端部（１６）に配置され、上記固定面の他方が、上記受容器（２０）の上記受容空間（２８）を少なくとも規定し上記被覆素子（２２）から突出するカラー（２６）に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の装置。