JP7458868B2 - ドレッサーボードの保持治具及び保持治具の使用方法 - Google Patents

Description

本発明は、ドレッサーボードを保持テーブルに吸引保持する保持治具及び保持治具の使用方法に関する。

切削ブレードをスピンドルに装着した後に、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とを一致させるためや切削ブレードの目立てを行うために、切削ブレードの外形を修正する真円出しドレッシングを実施している。この真円出しドレッシングは、一般砥粒を樹脂やガラス質で固めたドレッサーボードを切削ブレードで切削することで遂行され、切削に伴って切削ブレードが磨耗することで切削ブレードの外形が修正される（例えば特許文献１及び２参照）。ドレッサーボードは、第１面（表面）と第２面（裏面）とを備え、コスト低減のために両面を切削する場合がある。

特開２０１１－０１６２０５号公報 特開２０１６－１８１５４０号公報

ここで、第１面を切削した後、ドレッサーボードの表裏を反転させ切削溝が形成された第１面を下側に配置した状態で保持テーブルの保持面にドレッサーボードの第１面を吸引保持させようとすると、ドレッサーボードの切削溝から空気が漏れてしまう。このため、切削溝が形成された第１面に保護テープを貼着させて保持テーブルに保持させるなどの工夫が必要であった。

しかし、ドレッサーボードを使用するたびに保護テープを貼着したり、ドレッサーボードの大きさに合わせて保護テープを切り取ったりすることが面倒であるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、両面を切削するドレッサーボードにおいて、ドレッサーボードを保持テーブルに吸引保持することが容易になる保持治具及び保持治具の使用方法を提供することである。

前述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッサーボードの保持治具は、ドレッサーボードを保持テーブルに保持するためのドレッサーボードの保持治具であって、該ドレッサーボードを支持する支持部と、該支持部の支持面に設置されたドレッサーボードの一対の辺を挟持する挟持部と、を備え、該挟持部は、該支持面から該一対の辺に沿って延在し、該支持面から立設する一対の板状の側壁部と、該側壁部から該支持面と平行に延在し該支持面に支持された該ドレッサーボードの上面を押さえる押さえ部、とを有し、該支持部の端部には、該ドレッサーボードを突き当てて該保持治具から抜ける事を防止する突き当てブロックが形成されており、該突き当てブロックは、該支持部と一方の該挟持部の端部に固定され、該突き当てブロックの上面が、該支持面よりも該支持面に載置された該ドレッサーボード側に位置し、該突き当てブロックの他方の該挟持部側の側面が、一方の該挟持部の他方の該挟持部と対向する内面よりも他方の該挟持部側に位置する。

該保持治具は、被加工物を保持する保持テーブルの保持面と同じ大きさに形成され、該被加工物を搬送する搬送ユニットによって該被加工物を保持する保持テーブルに搬送されても良い。

前記ドレッサーボードの保持治具の使用方法であって、該ドレッサーボードは、第１の面と第２の面とを有し、該挟持部と該支持部の支持面との間に、該第１の面側を該支持面に支持した状態で該ドレッサーボードを挿入して該保持治具に収容し、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該保持テーブルに載置して吸引保持させる保持治具設置ステップと、該第１の面側を該支持面に支持した状態で、該ドレッサーボードの外周に至り、該ドレッサーボードを完全に切断しない深さの第１の切削溝を形成する第１切削ステップと、該第１切削ステップの実施後に、該第１の面と該第２の面とを反転させて、該挟持部と該支持部の支持面との間に、該第２の面側を該支持面に支持した状態で該ドレッサーボードを挿入して該保持治具に収容し、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該保持テーブルに載置して吸引保持させる反転ステップと、該反転ステップの実施後に、該第２の面側を該支持面に支持した状態で、該第１の切削溝と交差し、該ドレッサーボードを完全に切断しない深さの第２の切削溝を形成する第２切削ステップと、を備え、該保持治具設置ステップ及び該反転ステップでは、該被加工物を搬送する搬送ユニットによって、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該被加工物を保持する保持テーブルに搬送する。

本発明は、両面を切削するドレッサーボードにおいて、ドレッサーボードを保持テーブルに吸引保持することが容易になる保持治具及び保持治具の使用方法を提供することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、保持治具に保持されたドレッサーボードを切削している状態を示す模式的な断面図である。 図３は、実施形態に係るドレッサーボードの保持治具を示す斜視図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線による断面図である。 図５は、保持治具及び保持治具に収納保持されたドレッサーボードを正面から見た模式図であり、切削した後の状態を示すドレッサーボードの図である。 図６は、保持治具の使用方法を示すフローチャートである。 図７は、保持治具及び保持治具に収納保持されたドレッサーボードを正面から見た模式図であり、切削する前の状態を示すドレッサーボードの図である。 図８は、変形例１に係るドレッサーボードの保持治具を示す平面図である。 図９は、変形例１に係るドレッサーボードの保持治具を第１チャックテーブルに載置した状態を示す断面図である。 図１０は、変形例２に係るドレッサーボードの保持治具を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、保持治具に保持されたドレッサーボードを切削している状態を示す模式的な断面図である。

実施形態に係る加工装置１は、被加工物２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

また、加工装置１の装置本体部４には、図１に示すように、第１チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、が設けられる。

第１チャックテーブル（保持テーブル）１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。第１チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない吸引源と接続され、吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引及び保持する。また、第１チャックテーブル１０の周囲には、複数のクランプ１２及びウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と装置本体部４の端部とにわたり蛇腹１６が設けられる。第１チャックテーブル１０に隣接して、ウォーターカバー１４上に、ドレッサーボード４００の保持治具３００を保持する第２チャックテーブル（保持テーブル）１８が配設されている。なお、クランプ１２は、フレームユニット２２０の環状フレーム２１１を把持する。

第２チャックテーブル（保持テーブル）１８は、図２に示すように、吸引源１８２と接続されている。

吸引源１８２により保持治具３００が吸引されることで、図２に示すように、第２チャックテーブル（保持テーブル）１８に載置された保持治具３００を吸引及び保持する。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ブレード２１によって、被加工物２００及びドレッサーボード４００を切削することができる。

切削ユニット２０は、図１に示すように、装置本体部４から立設した門型の支持フレーム５の一方の柱部５１に、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して支持されている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、第１チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、図１及び図２に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３に装着される切削ブレード２１とを備える。

撮像ユニット３０は、第１チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）撮像素子である。撮像ユニット３０は、第１チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、カセットエレベータ４０と、洗浄ユニット５０と、図示しない搬送ユニットと、を備える。カセット４１には、切削前後の被加工物２００と、ドレッサーボード４００とが収容される。カセットエレベータ４０は、このカセット４１が載置されかつカセット４１をＺ軸方向に移動させる。洗浄ユニット５０は、切削後の被加工物２００を洗浄する。図示しない搬送ユニットは、カセット４１に被加工物２００及びドレッサーボード４００を出し入れする。また、搬送ユニットは、被加工物２００及びドレッサーボード４００を、カセット４１と、第１チャックテーブル１０及び第２チャックテーブル１８と、洗浄ユニット５０との間で搬送する。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

図３は、実施形態に係るドレッサーボードの保持治具を示す斜視図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線による断面図である。図５は、保持治具及び保持治具に収納保持されたドレッサーボードを正面から見た模式図であり、切削した後の状態を示すドレッサーボードの図である。

図２、図３及び図４に示すように、ドレッサーボードの保持治具３００は、支持部３１０と、挟持部３４０と、突き当てブロック３５０と、を備え、挟持部３４０は、側壁部３２０と、押さえ部３３０と、を有する。保持治具３００は、例えば樹脂などが適用可能である。

支持部３１０は、平面視が矩形状の平板であり、Ｘ方向及びＹ方向に沿って延びている。支持部３１０は、上面が平坦な支持面３１２であり、下面３１１は支持面３１２の反対側の平面である。支持面３１２には、図４に示すように、ドレッサーボード４００が支持される。このように、ドレッサーボード４００は、支持面３１２を介して支持部３１０で支持される。支持部３１０の下面３１１は平坦であり、図２に示すように、第１チャックテーブル１０及び第２チャックテーブル１８に吸引及び保持される。

一対の挟持部３４０の側壁部３２０は、支持面３１２のＹ方向の端部から立設してＺ１方向に延び、板状の形状を有する。詳細には、一対の側壁部３２０は、支持部３１０のＹ１側の端部３１３から立設する側壁部３２０と、支持面３１２のＹ２側の端部３１３から立設する側壁部３２０と、を備える。側壁部３２０は、内側に位置してＺ方向に延びる内面３２２と、外側に位置してＺ方向に延びる側面３２１と、を有する。押さえ部３３０は、Ｙ方向に沿って、支持面３１２と平行に延び、内周側には先端部３３１を有する。先端部３３１の上面３３１ａは、Ｙ方向の内側に向かうに従って下側に傾斜する傾斜面である。押さえ部３３０は、上面３３２と、下面３３３と、を備える。上面３３２及び下面３３３は、支持面３１２と平行に延びる。先端部３３１の上面３３１ａが傾斜面であるため、切削ブレード２１が当たりにくい形状となっている。

支持部３１０及び側壁部３２０におけるＹ１側の端部であって且つＸ１側の端部に突き当てブロック３５０が固定されている。突き当てブロック３５０は、例えば、接着剤又はネジ止めによって支持部３１０及び側壁部３２０に固定される。突き当てブロック３５０は、上面３５１と、下面３５２と、側面３５３，３５４と、正面３５５と、背面３５６と、を備える直方体である。上面３５１及び下面３５２は、支持面３１２と平行に延びる。下面３５２は、下面３１１よりも上側（Ｚ１側）に位置する。側面３５３は、側面３２１よりもＹ２側に位置する。上面３５１は、支持面３１２よりもＺ１側に位置し、側面３５４は、内面３２２よりもＹ２側に位置する。これにより、支持面３１２の上に載置されたドレッサーボード４００は、突き当てブロック３５０に当接して、保持治具３００から抜け落ちることが防止される。

図５に示すように、保持治具３００には、ドレッサーボード４００が収納保持される。ドレッサーボード４００は、一般砥粒を樹脂やガラス質で固めることにより成形される。ドレッサーボード４００は、表面及び裏面のうち一方側の面が第１の面４１０であり、他方側の面が第２の面４２０である。図５では、ドレッサーボード４００の下側に第１の面４１０が配置され、ドレッサーボード４００の上側に第２の面４２０が配置される。

また、図２に示すように、ドレッサーボード４００の表面及び裏面には、切削溝４５０が形成される。第２の面４２０には、第１の切削溝４５１が形成され、第１の面４１０には、第２の切削溝４５２が形成される。ドレッサーボード４００の第１の面４１０は、保持治具３００における支持面３１２によって支持される。ドレッサーボード４００の第２の面４２０（上面）の端部は、押さえ部３３０の下面３３３によって押さえられる。なお、ドレッサーボード４００の第２の面４２０（上面）の端部は、押さえ部３３０の下面３３３によって押さえられる。ドレッサーボード４００の側面４３０，４４０は、保持治具３００の側壁部３２０の内面３２２によって支持される。このように、保持治具３００の一対の挟持部３４０は、ドレッサーボード４００の側面４３０，４４０（一対の辺）を挟持する。

次に、保持治具の使用方法を説明する。図６は、保持治具の使用方法を示すフローチャートである。図７は、保持治具及び保持治具に収納保持されたドレッサーボードを正面から見た模式図であり、切削する前の状態を示すドレッサーボードの図である。

実施形態に係る保持治具の使用方法は、図６に示すように、保持治具設置ステップ１００１と、第１切削ステップ１００２と、反転ステップ１００３と、第２切削ステップ１００４と、を備える。

（保持治具設置ステップ）
保持治具設置ステップ１００１は、保持治具３００の図３に示すＸ２方向の外側からＸ１方向に向かって挟持部３４０と支持面３１２との間にドレッサーボード４００を挿入し、ドレッサーボード４００を収容した保持治具３００を第２チャックテーブル１８に載置するステップである。オペレータまたは搬送ユニットは、図７に示す保持治具３００を把持し、図２に示すように吸引源１８２に接続される第２チャックテーブル１８の上に載置する。その後、制御ユニット１００が吸引源１８２を制御して、図２に示すように、保持治具３００を第２チャックテーブル１８に吸引保持する。実施形態において、保持治具３００は第２チャックテーブル１８とほぼ同形に形成されているため、吸引時にバキュームリークが発生する恐れがない。

（第１切削ステップ）
第１切削ステップ１００２は、図２に示すように、第１の面４１０側を保持治具３００の支持面３１２に保持されたドレッサーボード４００に、ドレッサーボード４００の外周に至り、ドレッサーボード４００を完全に切断しない深さの第１の切削溝４５１を形成するステップである。

このとき、図７に示すように、ドレッサーボード４００の第１の面４１０は、保持治具３００における支持面３１２によって支持される。また、ドレッサーボード４００の第２の面４２０の端部は、保持治具３００における押さえ部３３０によって支持される。なお、図８に示す突き当てブロック３５０に、ドレッサーボード４００の端部が当接しドレッサーボード４００が位置決めされる。そして、図２に示すように、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、保持テーブルと切削ユニット２０の切削ブレード２１とを相対的に移動させながらドレッサーボード４００に切削ブレード２１を切り込ませて第１の切削溝４５１を形成する。第１の切削溝４５１は、ドレッサーボード４００を完全に切断しない深さである。即ち、第１の切削溝４５１の深さは、ドレッサーボード４００の厚さよりも小さい。また、第１の切削溝４５１は、ドレッサーボード４００の外周まで延びる。

（反転ステップ）
反転ステップ１００３は、第１切削ステップ１００２の実施後に、第１の面４１０と第２の面４２０とを反転させて、第２の面４２０側を支持面３１２に支持した状態で保持治具３００に収容するステップである。反転ステップ１００３は搬送ユニットによって保持テーブルからカセットまで保持治具３００を搬送し、その後にオペレーターがカセットから保持治具を取り出し行うか、オペレーターが保持テーブルから保持治具３００を取り出し実施するかが考えられる。また反転ステップの実施後は、保持治具３００をカセットに収容し搬送ユニットにより保持テーブルまで搬送するか、オペレーターが手作業に保持治具３００を保持テーブル上に載置するかが考えられる。なお、反転ステップ１００３は、第１切削ステップ１００２により第１の面４１０に切削できる領域がなくなった場合に行う。

オペレーターは、ドレッサーボード４００を保持治具３００から取り出し、第１の面４１０と第２の面４２０とを反転させる。すると、第２の面４２０が下側に位置し第１の面４１０が上側に位置する。そして、保持治具３００に収容することにより、ドレッサーボード４００の第２の面４２０は、保持治具３００における支持面３１２によって支持される。また、ドレッサーボード４００の第１の面４１０の端部は、保持治具３００における押さえ部３３０によって支持される。

（第２切削ステップ）
第２切削ステップ１００４は、反転ステップ１００３の実施後に、平面視で第１の切削溝４５１と交差（例えば直交）してドレッサーボード４００を完全に切断しない深さの第２の切削溝４５２を形成するステップである。

制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、保持テーブルと切削ユニット２０の切削ブレード２１とを相対的に移動させながらドレッサーボード４００に切削ブレード２１を切り込ませて第２の切削溝４５２（図２及び図５の破線参照）を形成する。第２の切削溝４５２は、ドレッサーボード４００を完全に切断しない深さである。また、第２の切削溝４５２は、第１の切削溝４５１に対して交差する。即ち、平面視において、第２の切削溝４５２と第１の切削溝４５１とは、例えば交差して延びており、互いに同一方向に沿っていない。第２の切削溝４５２と第１の切削溝４５１とが同一方向になると、ドレッサーボード４００の剛性が低下して撓みやすくなり、第２の切削溝４５２を形成しにくくなる。また、第１の切削溝４５１と第２の切削溝４５２とを合計した深さがドレッサーボード４００の厚みに近いまたはそれ以上である場合、第１の切削溝４５１と第２の切削溝４５２とが同一方向に延びる場合は、ドレッサーボードが分割されてしまい個片化されたドレッサーボード４００の回収が面倒である。交差する方向に形成すれば交差点のみ貫通するがそのほかの領域は分割されないため、同一方向よりも切削ブレードを深く切り込んでより効果的に目立てや真円出しを行うことができる。

なお、第２切削ステップ１００４後に再度ドレスを行う際には、ドレッサーボード４００に切削する領域が残っていないまたは異なるドレッサーボード４００を使用したい場合は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して、ドレッサーボード４００が収容された保持治具３００を第２チャックテーブル１８から取り外しカセットまで搬送した後、オペレーターがドレッサーボード４００を入れ替え、再度カセットに収容し搬送ユニットによって第２チャックテーブルまで搬送し第２チャックテーブル上に設置するか、またはオペレーターが第２チャックテーブル１８から保持治具３００を取り外しドレッサーボード４００を入れ替え、再度第２チャックテーブル１８に設置する。

以上の構成を有する実施形態によれば、以下の作用効果を有する。実施形態に係る保持治具３００は、ドレッサーボード４００を第１チャックテーブル（保持テーブル）１０及び第２チャックテーブル（保持テーブル）１８に保持するためのドレッサーボードの保持治具３００である。保持治具３００は、ドレッサーボード４００を支持する支持部３１０と、支持部３１０の支持面３１２に設置されたドレッサーボード４００の一対の辺を挟持する挟持部３４０と、を備え、挟持部３４０は、支持面３１２から一対の辺に沿って延在し、支持面３１２から立設する一対の板状の側壁部３２０と、側壁部３２０から支持面３１２と平行に延在し支持面３１２に支持されたドレッサーボード４００の上面を押さえる押さえ部３３０、とを有する。

このように、保持治具３００は、ドレッサーボード４００を支持する。保持治具３００の底面は、第２チャックテーブル（保持テーブル）１８に吸引及び保持される。従って、両面を切削するドレッサーボード４００は、保持治具３００を介して第２チャックテーブル（保持テーブル）１８に保持される。このように、切削溝が形成されたドレッサーボード４００の第１の面４１０に保護テープを貼着させてドレッサーボード４００を保持テーブルに保持させる場合に比べて、保持治具３００を介して保持テーブルに保持した方が、オペレーターの作業が削減される。

支持部３１０の端部には、突き当てブロック３５０が形成されている。従って、保持治具３００にドレッサーボード４００を挿入する際に、ドレッサーボード４００を突き当てブロック３５０から抜けることが抑制される。

ドレッサーボードの保持治具の使用方法において、ドレッサーボード４００は、第１の面４１０と第２の面４２０とを有し、第１の面４１０側を支持面３１２に保持して、ドレッサーボード４００の外周に至り、ドレッサーボード４００を完全に切断しない深さの第１の切削溝４５１を形成する第１切削ステップ１００２と、第１切削ステップ１００２の実施後に、第１の面４１０と第２の面４２０とを反転させて、第２の面４２０側を支持面３１２に支持した状態で保持治具３００に収容する反転ステップ１００３と、反転ステップ１００３の実施後に、第１の切削溝４５１と交差し、ドレッサーボード４００を完全に切断しない深さの第２の切削溝４５２を形成する第２切削ステップ１００４と、を備える。

ドレッサーボード４００を保持治具３００から取り出したのち、ドレッサーボード４００の表裏を反転して、ドレッサーボード４００を保持治具３００に挿入して収容させる。従って、両面に切削加工を施すドレッサーボード４００について、保持治具３００を介して保持テーブルにより容易に保持することができる。

〔変形例１〕
図８は、変形例１に係るドレッサーボードの保持治具を示す平面図である。図９は、変形例１に係るドレッサーボードの保持治具を第１チャックテーブルに載置した状態を示す断面図である。

図８及び図９に示すように、ドレッサーボードの保持治具３００Ａは、支持部３１０Ａと、挟持部３４０Ａと、突き当てブロック３５０Ａと、を備え、挟持部３４０Ａは、側壁部３２０Ａと、押さえ部３３０Ａと、を有する。保持治具３００は、例えば樹脂などが適用可能である。

支持部３１０Ａは、円盤形状であり、Ｘ方向及びＹ方向に沿って延びている。支持部３１０Ａは、上面が平坦な支持面３１２Ａであり、下面３１１Ａは支持面３１２Ａの反対側の平面である。支持面３１２Ａには、ドレッサーボード４００が支持される。このように、ドレッサーボード４００は、支持面３１２Ａを介して支持部３１０Ａで支持される。支持部３１０Ａの下面３１１Ａは平坦であり、第１チャックテーブル１０に吸引及び保持される。一対の側壁部３２０Ａは、側壁部３２０Ａと、押さえ部３３０Ａと、を備える。押さえ部３３０Ａは、Ｙ方向に沿って、支持面３１２Ａと平行に延びる。

このように、変形例１に係る保持治具３００Ａは、第１チャックテーブル１０とほぼ同じ大きさの略円形に形成されているため、バキュームリークを発生させず第１チャックテーブル１０によって吸引及び保持することができる効果がある。また、被加工物がテープを介して貼着される環状フレームとほぼ同形に形成されているため、カセットに収容しておけば従来の搬送ユニットによって第１チャックテーブル１０に搬送する事ができる。

〔変形例２〕
図１０は、変形例２に係るドレッサーボードの保持治具を示す斜視図である。変形例２に係る保持治具３００Ｂは、図３に示す実施形態に係る保持治具３００に対して、突き当てブロック３５０が設けられていない。即ち、保持治具３００Ｂは、支持部３１０と、挟持部３４０と、を備え、挟持部３４０は、側壁部３２０と、押さえ部３３０と、を有する。保持治具３００は、例えば樹脂などが適用可能である。

このように、突き当てブロック３５０が設けられていない保持治具３００Ｂによっても、保持治具３００Ａを介してドレッサーボード４００を保持テーブルにより容易に吸引保持することができる。

１０ 第１チャックテーブル（保持テーブル）
１８ 第２チャックテーブル（保持テーブル）
３００，３００Ａ，３００Ｂ 保持治具
３１０，３１０Ａ 支持部
３１２，３１２Ａ 支持面
３２０，３２０Ａ 側壁部
３３０，３３０Ａ 押さえ部
３４０，３４０Ａ 挟持部
３５０，３５０Ａ 突き当てブロック
４００ ドレッサーボード
４１０ 第１の面
４２０ 第２の面
４５１ 第１の切削溝
４５２ 第２の切削溝
１００１ 保持治具設置ステップ
１００２ 第１切削ステップ
１００３ 反転ステップ
１００４ 第２切削ステップ

Claims (3)

1. ドレッサーボードを保持テーブルに保持するためのドレッサーボードの保持治具であって、
   該ドレッサーボードを支持する支持部と、
   該支持部の支持面に設置されたドレッサーボードの一対の辺を挟持する挟持部と、を備え、
   該挟持部は、
   該支持面から該一対の辺に沿って延在し、該支持面から立設する一対の板状の側壁部と、
   該側壁部から該支持面と平行に延在し該支持面に支持された該ドレッサーボードの上面を押さえる押さえ部、とを
   有し、
   該支持部の端部には、
   該ドレッサーボードを突き当てて該保持治具から抜ける事を防止する突き当てブロックが形成されており、
   該突き当てブロックは、該支持部と一方の該挟持部の端部に固定され、該突き当てブロックの上面が、該支持面よりも該支持面に載置された該ドレッサーボード側に位置し、該突き当てブロックの他方の該挟持部側の側面が、一方の該挟持部の他方の該挟持部と対向する内面よりも他方の該挟持部側に位置する事を特徴とするドレッサーボードの保持治具。
2. 該保持治具は、被加工物を保持する保持テーブルの保持面と同じ大きさに形成され、
   該被加工物を搬送する搬送ユニットによって該被加工物を保持する保持テーブルに搬送される事を特徴とする請求項１に記載のドレッサーボードの保持治具。
3. 請求項２に記載のドレッサーボードの保持治具の使用方法であって、
   該ドレッサーボードは、第１の面と第２の面とを有し、
   該挟持部と該支持部の支持面との間に、該第１の面側を該支持面に支持した状態で該ドレッサーボードを挿入して該保持治具に収容し、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該保持テーブルに載置して吸引保持させる保持治具設置ステップと、
   該第１の面側を該支持面に支持した状態で、該ドレッサーボードの外周に至り、該ドレッサーボードを完全に切断しない深さの第１の切削溝を形成する第１切削ステップと、
   該第１切削ステップの実施後に、該第１の面と該第２の面とを反転させて、該挟持部と該支持部の支持面との間に、該第２の面側を該支持面に支持した状態で該ドレッサーボードを挿入して該保持治具に収容し、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該保持テーブルに載置して吸引保持させる反転ステップと、
   該反転ステップの実施後に、該第２の面側を該支持面に支持した状態で、該第１の切削溝と交差し、該ドレッサーボードを完全に切断しない深さの第２の切削溝を形成する第２切削ステップと、
   を備え、
   該保持治具設置ステップ及び該反転ステップでは、該被加工物を搬送する搬送ユニットによって、該ドレッサーボードを収容した該保持治具を該被加工物を保持する保持テーブルに搬送する事を特徴とする、請求項２に記載のドレッサーボードの保持治具の使用方法。

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