JP7450125B2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP7450125B2 JP7450125B2 JP2023532349A JP2023532349A JP7450125B2 JP 7450125 B2 JP7450125 B2 JP 7450125B2 JP 2023532349 A JP2023532349 A JP 2023532349A JP 2023532349 A JP2023532349 A JP 2023532349A JP 7450125 B2 JP7450125 B2 JP 7450125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- working fluid
- transport member
- radiation
- radiation fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 148
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 126
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 151
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 63
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 49
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 15
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 13
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
Description
[1]発熱体と熱的に接続される受熱部を有する熱輸送部材と、前記熱輸送部材の放熱部にて熱的に接続された、複数の第1の放熱フィンが配置された第1の放熱フィン群と、を備え、
前記熱輸送部材が、前記受熱部から前記放熱部まで連通し、且つ第1の作動流体が封入された第1の内部空間を有し、
前記熱輸送部材の、前記受熱部と前記放熱部の間に位置する断熱部に、伝熱部材が熱的に接続されているヒートシンク。
[2]前記伝熱部材が、熱交換部材である[1]に記載のヒートシンク。
[3]前記熱交換部材が、複数の第2の放熱フィンが配置された第2の放熱フィン群である[2]に記載のヒートシンク。
[4]前記第2の放熱フィン群のフィン面積が、前記第1の放熱フィン群のフィン面積よりも小さい[3]に記載のヒートシンク。
[5]前記伝熱部材が、第2の作動流体が封入された第2の内部空間を有するヒートパイプである[1]に記載のヒートシンク。
[6]前記ヒートパイプが、前記断熱部から前記受熱部まで延在している[5]に記載のヒートシンク。
[7]前記伝熱部材が、前記第1の放熱フィン群と所定の間隔をあけて配置されている[1]乃至[6]のいずれか1つに記載のヒートシンク。
[8]前記熱輸送部材の内部空間が、一体である[1]乃至[7]のいずれか1つに記載のヒートシンク。
[9]前記熱輸送部材の前記放熱部が、前記受熱部よりも拡幅されている[1]乃至[8]のいずれか1つに記載のヒートシンク。
10 熱輸送部材
20 第1の放熱フィン群
21 第1の放熱フィン
30 第2の放熱フィン群
31 第2の放熱フィン
35 ヒートパイプ
39 伝熱部材
41 受熱部
42 放熱部
43 断熱部
Claims (6)
- 発熱体と熱的に接続される受熱部を有する熱輸送部材と、前記熱輸送部材の放熱部にて熱的に接続された、複数の第1の放熱フィンが配置された第1の放熱フィン群と、を備え、
前記熱輸送部材が、前記受熱部から前記放熱部まで連通し、且つ第1の作動流体が封入された第1の内部空間を有し、
前記熱輸送部材の、前記受熱部と前記放熱部の間に位置する断熱部に、伝熱部材が熱的に接続され、
前記伝熱部材である第2の放熱フィン群のフィン面積が、前記第1の放熱フィン群のフィン面積よりも小さいヒートシンク。 - 発熱体と熱的に接続される受熱部を有する熱輸送部材と、前記熱輸送部材の放熱部にて熱的に接続された、複数の第1の放熱フィンが配置された第1の放熱フィン群と、を備え、
前記熱輸送部材が、前記受熱部から前記放熱部まで連通し、且つ第1の作動流体が封入された第1の内部空間を有し、
前記熱輸送部材の、前記受熱部と前記放熱部の間に位置する断熱部に、伝熱部材が熱的に接続され、
前記伝熱部材が、第2の作動流体が封入された第2の内部空間を有するヒートパイプであるヒートシンク。 - 前記ヒートパイプが、前記断熱部から前記受熱部まで延在している請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記伝熱部材が、前記第1の放熱フィン群と所定の間隔をあけて配置されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記熱輸送部材の内部空間が、一体である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記熱輸送部材の前記放熱部が、前記受熱部よりも拡幅されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022054633 | 2022-03-29 | ||
JP2022054633 | 2022-03-29 | ||
PCT/JP2023/006683 WO2023189070A1 (ja) | 2022-03-29 | 2023-02-24 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023189070A1 JPWO2023189070A1 (ja) | 2023-10-05 |
JP7450125B2 true JP7450125B2 (ja) | 2024-03-14 |
Family
ID=88200518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023532349A Active JP7450125B2 (ja) | 2022-03-29 | 2023-02-24 | ヒートシンク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20250024645A1 (ja) |
JP (1) | JP7450125B2 (ja) |
TW (1) | TWI858579B (ja) |
WO (1) | WO2023189070A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010065912A (ja) | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Ntt Facilities Inc | 空調システム |
JP2020176752A (ja) | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544701B2 (ja) * | 1993-08-24 | 1996-10-16 | アクトロニクス株式会社 | プレ―ト形ヒ―トパイプ |
TWI289041B (en) * | 2005-10-25 | 2007-10-21 | Yuan-Shing Suen | Notebook heat-dissipating device |
-
2023
- 2023-02-24 WO PCT/JP2023/006683 patent/WO2023189070A1/ja active Application Filing
- 2023-02-24 JP JP2023532349A patent/JP7450125B2/ja active Active
- 2023-03-03 TW TW112107744A patent/TWI858579B/zh active
-
2024
- 2024-09-27 US US18/900,139 patent/US20250024645A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010065912A (ja) | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Ntt Facilities Inc | 空調システム |
JP2020176752A (ja) | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI858579B (zh) | 2024-10-11 |
TW202400956A (zh) | 2024-01-01 |
US20250024645A1 (en) | 2025-01-16 |
WO2023189070A1 (ja) | 2023-10-05 |
JPWO2023189070A1 (ja) | 2023-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7621316B2 (en) | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same | |
US7540318B2 (en) | Heat sink | |
JP7189903B2 (ja) | 冷却装置および冷却装置を用いた冷却システム | |
JP6647439B1 (ja) | ヒートシンク | |
US20170363367A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP6697112B1 (ja) | ヒートシンク | |
WO1999034438A1 (fr) | Puits de chaleur | |
TW202040775A (zh) | 散熱裝置 | |
TW202027242A (zh) | 散熱裝置 | |
JP2007263427A (ja) | ループ型ヒートパイプ | |
TWI722690B (zh) | 散熱裝置 | |
JP7444704B2 (ja) | 伝熱部材および伝熱部材を有する冷却デバイス | |
JP7450125B2 (ja) | ヒートシンク | |
US10760855B2 (en) | Heat sink | |
JP2007115917A (ja) | 熱分散プレート | |
JP4177337B2 (ja) | ヒートパイプ付ヒートシンク | |
US11369042B2 (en) | Heat exchanger with integrated two-phase heat spreader | |
WO2018030478A1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
JP2008218513A (ja) | 冷却装置 | |
JP2023147079A (ja) | ヒートシンク | |
WO2020054752A1 (ja) | 冷却装置および冷却装置を用いた冷却システム | |
JP2008244320A (ja) | 冷却装置 | |
JP7340709B1 (ja) | ヒートシンク | |
WO2017082127A1 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2012013277A (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230714 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240304 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7450125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |