JP7437991B2 - 検査装置、及び、チャックトップの位置調整方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係る検査装置10の一例を示す断面図である。図2は、図1におけるA-A矢視断面に相当する切断面における検査装置10の全体の断面の一例を示す図である。以下では、直交座標系であるXYZ座標系を定義して説明する。XY平面は水平面であり、Z方向は上下方向である。
15 テスタ
15A ポゴフレーム
15B チャックトップ
19 アライナ
19X Xステージ
19Y Yステージ
19Z Zステージ
20 調整機構
20A、20B、20C 調整部
17d コントローラ
171 制御部
172 算出部
173 メモリ
Claims (6)
- 複数のチャックトップ上の被検査体の電子デバイスをそれぞれ検査する複数の検査部と、
前記複数の検査部に対応してそれぞれ配置された前記複数のチャックトップの各々の表面における複数点の高さ位置、又は、測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を測定する測定部と、
前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離に基づき、各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を算出する算出部と、
前記算出部によって算出された各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を表す調整量データを格納するメモリと、
各チャックトップについて、前記メモリに格納された前記調整量データが表す前記調整量に基づき、前記チャックトップの角度を調整する調整機構と
を含み、
前記調整機構は、水平面に対する高さ方向に伸縮可能なアクチュエータで構成される複数の調整部を有し、
前記調整量は、各チャックトップについて前記複数点の高さ位置を同一にすることで各チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うために前記複数の調整部の高さ方向の長さを調整する量であって、前記算出部によって各チャックトップについて前記複数の調整部の各々について算出される、検査装置。 - 前記調整量は、各チャックトップについて、前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を揃える調整量である、請求項1に記載の検査装置。
- 前記調整量は、前記チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うための調整量である、請求項1又は2に記載の検査装置。
- 各検査部に対して各チャックトップの位置合わせを行う位置合わせ機構をさらに含み、
前記調整機構は、前記位置合わせ機構の上に設けられており、
各チャックトップは、前記調整量で前記複数点の高さ位置を調整する前記調整機構を介して前記位置合わせ機構に保持されて前記位置合わせが行われる、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記調整機構及び前記位置合わせ機構は、前記複数の検査部に対して1つ設けられ、前記複数の検査部の位置に移動可能である、請求項4に記載の検査装置。
- 複数のチャックトップ上の被検査体の電子デバイスをそれぞれ検査する複数の検査部と、
前記複数の検査部に対応してそれぞれ配置された前記複数のチャックトップの各々の表面における複数点の高さ位置、又は、測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離を測定する測定部と、
前記複数点の高さ位置、又は、前記測定基準点から前記複数点までの高さ方向の距離に基づき、各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を算出する算出部と、
前記算出部によって算出された各チャックトップの前記複数点における高さ方向の調整量を表す調整量データを格納するメモリと、
各チャックトップについて、前記メモリに格納された前記調整量データが表す前記調整量に基づき、前記チャックトップの角度を調整する調整機構と
を含み、
前記調整機構は、水平面に対する高さ方向に伸縮可能なアクチュエータで構成される複数の調整部を有し、
前記調整量は、各チャックトップについて前記複数点の高さ位置を同一にすることで各チャックトップの表面を水平にする角度調整を行うために前記複数の調整部の高さ方向の長さを調整する量であって、前記算出部によって各チャックトップについて前記複数の調整部の各々について算出される、検査装置におけるチャックトップの位置調整方法であって、
各チャックトップについて、前記調整量に基づき、前記複数の調整部で前記チャックトップの角度を調整する、チャックトップの位置調整方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016192549A (ja) | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 株式会社東京精密 | プローバ |
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Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
JPS6362245A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
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KR100536610B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2005-12-14 | 삼성전자주식회사 | 프로브 스테이션 교정 도구 |
JP5088167B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
JP5222038B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
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KR101028433B1 (ko) * | 2008-11-20 | 2011-04-15 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그의 제어방법 |
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---|---|---|---|---|
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JP2017069427A (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
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